JP2000156277A

JP2000156277A - 加熱装置及び加熱方法

Info

Publication number: JP2000156277A
Application number: JP11080387A
Authority: JP
Inventors: Shigeto Kamata; 重人鎌田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-04-24
Filing date: 1999-03-24
Publication date: 2000-06-06
Also published as: US20010052246A1; US6347535B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被加熱物の被加熱面に温度むらを生じさせず
に加熱することで、被加熱物の不要な熱変形を抑えるこ
とができ、熱加工精度を向上させる加熱装置と加熱方法
の提供。【解決手段】板状の被加熱物を加熱する高熱伝導プレ
ート１２とベースプレート１１を積層し、熱源である棒
状ヒータ１３を高熱伝導プレート１２に挿通するととも
に、高熱伝導プレート１２はベースプレート１１よりも
熱伝導率が高く、かつ、クリープ量が小さいように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱装置と加熱方
法に係り、例えばガラスなどの被加熱物を均一に加熱す
るために被加熱物を支持して均一な温度処理を行なうた
めの技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、被加熱物を均一に加熱する加熱装
置は、図３７に示すように１種類の材料で構成されたプ
レート２１２に複数のカートリッジ式の棒状ヒータ２１
３が挿入され、プレート２１２に設置された少なくとも
１つの温度センサ（不図示）により得られた温度を参照
して制御装置２１４により棒状ヒータ２１３の出力を制
御し、被加熱物１を加熱する構成となっている。プレー
ト２１２の加熱面２１２ａの面内の温度むらを小さくす
る場合には、アルミニウム合金など熱伝導率の大きい材
料を用い、反対にプレート２１２の変形を防ぐ場合に
は、ステンレスなど熱伝導率が低く、剛性の高い材料を
用いる。

【０００３】プレート２１２に熱伝導率の大きい材料を
用いると、棒状ヒータ２１３の制御を工夫することによ
り、例えば、プレート２１２が４００ｍｍ角のアルミニ
ウム合金の場合、２００℃付近では±３℃以下、４００
℃付近では±５℃以下の温度分布を達成している。

【０００４】また、プレート２１２に熱伝導率は小さい
が剛性の高い材料を用いると、４００℃以上のヒートサ
イクルをかけた後も、プレート２１２の反りは４００ｍ
ｍで０．２ｍｍ以下に抑えられている。

【０００５】一方、ガラス等の平板を加熱して加熱加工
する装置として本出願人に係る、特開平１０−５５７５
４号公報がある。この公報に係る技術は２枚のガラス平
板をスペーサを介して貼り合わせ加熱接合する技術に関
し、各ガラス平板を夫々加熱平板により所定温度に加熱
して加熱接合するものである。

【０００６】上記のような装置の加熱平板はそれ自体加
熱手段を内蔵し、装置の基盤から支持部材により支持さ
れている。そして、上記公報に示す装置においては支持
部材はセラミック部材等の断熱材料により支持構成され
て温度に対する対策が施されている。

【０００７】また、プレート２１２の熱変形を抑え、熱
容量を小さく、かつ温度分布を小さくするために、例え
ば、加熱装置のプレートが４００ｍｍ角であるとき、２
００℃付近では±３℃以下、４００℃付近では±５℃以
下の面内温度分布を達成し、室温から４００℃以上まで
のヒートサイクルをかけた後も、プレートのそりを０．
２ｍｍ以下に抑える必要がある。

【０００８】ここで、たとえば、液晶ディスプレイなど
に用いるガラスは、ディスプレイの製作過程において、
加熱工程を経ることが多く、かつ、その際にガラス上の
所定の位置に加工や素子形成、組立などを行うために、
熱によるガラスの変形を防ぎ位置精度を上げ、加工精度
や組立精度などを上げることが必要である。そのために
は、加熱装置において、温度分布を極力小さくしたプレ
ートを用いてガラスを加熱することが必要となってい
る。

【０００９】ガラス上にディスプレイの画素や光のフィ
ルターを形成する場合には、それぞれの画素やフィルタ
ー一つ一つの位置精度がディスプレイの画像品質に大き
く影響するため、画素やフィルターが形成される基板と
なるガラスに位置の誤差要因すなわち温度むらや温度勾
配による大きな熱変形があってはならない。

【００１０】例えば、ガラス板は２０℃から２２０℃ま
で加熱すると、Ｌ＝４００ｍｍの長さの場合、ガラスの
膨張率をα＝１０×１０^-6として、ΔＴ×Ｌ×α＝（２
２０−２０）×４００×（１０×１０^-6）＝８００μｍ
膨張する。このとき温度分布（むら）があり、４００ｍ
ｍの長さで２０℃の温度勾配があると、ΔＴ×Ｌ×α／
２＝２０×４００×１０×１０^-6／２＝４０μｍとな
り、温度が均一な場合に比べ４０μｍの位置のずれを生
じる。加工や素子形成、組立などの要求精度によっては
温度勾配を１０℃以下にする必要を生じる。温度が均一
に上昇しガラスが均一に膨張すれば、変形後のガラス面
の各部分の位置や所望の位置を予測できるが、不規則な
温度むらや温度勾配を生じるとガラスは不規則または不
均一に変形し、ガラスの所望の部位の位置を予測するこ
とが難しくなる。

【００１１】一方、例えばディスプレイの大型化に伴
い、ディスプレイに用いるガラスなど被加熱物の大面積
化が進み、加熱装置のプレートも大面積化されている。
加熱装置の面積が大きくなると必然的に熱容量が増し、
加熱装置の消費電力や加熱・冷却時間の増加を招く。冷
却においては、冷却能力の増強や冷却手段の追加が必須
となってくる。そこで、加熱装置には、特に被加熱物の
大面積化に対応して、前述のように加熱装置の温度分布
を非常に小さくするとともに、熱容量を極力小さく設計
することが求められている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プレー
トの面積が大型化すると、上記従来例ではプレートにあ
けたトンネル状の穴にカートリッジヒーターを挿入して
いるため、穴の深さおよびカートリッジヒーターの長さ
が長くなる。まず穴の深さに関しては、従来と同径で深
くすることは技術的に難易度が増し、精度の良い穴あけ
にはその深さにも限界がある。一方、穴の径を大きくす
ると加工性がよくなり深い穴があきやすくなるが、プレ
ートの厚さが増し重量、熱容量が増加するので、消費電
力、加熱冷却時間の増加につながる。またヒーターにつ
いても、ある径に対して精度よく製作できる長さに限度
があるので、ヒーターが長くなると太さを大きくする必
要があり、この結果この太いヒーターを挿入するプレー
トの厚さも増すこととなる。このように、単純な大面積
化では穴およびヒーターの制約からプレートの厚さが増
すことになり、面積の増加以上に熱容量も増加すること
になる。即ち、プレートの単位面積当たりの熱容量を増
やさずにプレートの大面積化を実現するという課題が生
じてくる。

【００１３】一方、加熱装置のプレートのさらなる大面
積化に伴い、各ヒーターが熱する部分（領域）を自由に
選択し、各ヒーターを個別に温度制御し温度分布を小さ
くすることが求められてきた。例えば、プレートの外周
部は側面からの放熱のために温度が低くなるため、外周
部に設置したヒーターの出力を温度が均一になるように
個別に制御することで、温度分布を小さくすることがで
きる。しかしながら、従来例では、プレートの一方向に
ヒーターが挿入されているために、２方向のヒーターの
干渉を防ぐために加熱装置のプレートの厚さを大きくし
て、ヒーターを段違いに配置する必要があった。その結
果、プレートの重量が増え、熱容量が増加するので、消
費電力、加熱冷却時間が増加した。そこで、さらなる大
面積化と温度均一化、低熱容量化のために、プレートの
厚さを大きくすることなく所望の領域にヒーターを配置
するという課題も生ずる。

【００１４】また、加熱手段を備えた平板上に被加熱部
材を載置し該被加熱部材への加熱加工をする場合、被加
熱部材のサイズが大きくなると、それに伴い加熱平板の
サイズも大さくなり、その結果、平板の加熱状態の均一
化が困難となり、平板の平面性の確保も雑しくなる。

【００１５】更に、加熱する被加熱部材の材質により加
熱温度を高める必要もあり、平板の温度の高温度化によ
る平板の平面性の確保も難しくなる。

【００１６】特に、ガラス材料等の加熱加工の場合は平
板の加熱温度が高く、該平板の温度が平板の支持部材に
熱伝達して支持部材が伸張作用し、平板の平面性に影響
を及ぼし、その結果平板の平面性が損なわれ、被加工部
材の加熱接合加工の加工精度に問題を生じる。

【００１７】上記問題に対処するためには平板を支持す
る支持部材の温度上昇に対する対策を施す必要がある。

【００１８】即ち、平板の平面性の確保のために平板を
支持する支持部材を複数にし、支持剛性を高めて加熱平
板の平面性の確保を図る必要がある。

【００１９】そのためには各支持部材の伸縮条件を同じ
条件にする必要があるが、各支持部材の構造上の違いに
より支持部材の熱容量が異なり、各支持部材の伸びの条
件を総て同じ条件にすることは困難である。

【００２０】また、従来の加熱装置では、温度むらを少
なくするために、熱伝導率が高い材料からなるプレート
を用いると、プレートの反りが大きくなってしまい、一
方、プレートの反りを少なくするために剛性の高い材料
からなるプレートを用いると、プレートの温度むらが大
きくなってしまう。すなわち、従来の加熱装置では、プ
レートの温度むら及び反りの双方を満足させることはで
きなかった。

【００２１】また、被加熱物は、被加熱物が接触する加
熱装置のプレートの形状変化の影響を受けることが多
い。加熱装置のプレートが２００μｍ以上の反りを生じ
ると、プレートと被加熱物との間に隙間が生じ、温度が
均一ではなくなり、位置精度が低下する。さらに、被加
熱物がガラスなどの場合には被加熱物が反ったプレート
の形状にならい、被加熱物そのものも不要な熱変形を生
じ、加工精度を悪化させてしまう。したがって、加熱装
置のプレートの反りも最小限に抑えなければならない。

【００２２】加熱装置の温度むらを少なくするには加熱
装置のプレートの熱容量を上げることが必要となるが、
加熱装置のプレートの熱容量が大きいと、加熱装置の加
熱及び冷却時間が長くなる。加熱時間を短縮するには加
熱装置を加熱する棒状ヒータの消費電力を増大きせる必
要があり、また、冷却時間の短縮のためには他の冷却手
段を設けるか、既存の冷却手段の冷却能力を上げる必要
がある。また、今後さらに大重な被加熱物を加熱するた
めに大きな加熱装置、特に大面積の加熱を行う加熱装置
が必要となっており、この加熱装置は熱容量が増加する
ためさらに消費電力を増やさなければならない。消費電
力の増加は電力設備の大型化とコストアップにつなが
る。このような状況の下で、加熱装置のプレートの熱容
量の削減が求められている。

【００２３】そこで、本発明は、従って、本発明は上述
した課題に鑑みてなされたものであり、被加熱物の熱加
工精度を向上させるために、加熱プレートの単位面積当
たりの重量、熱容量を増やさずに大面積化を実現するこ
とができる加熱装置を提供することである。また、被加
熱物の不要な熱変形を抑えることができ、よって熱加工
精度を向上させることができ、また見かけの熱容量が小
さくなり、加熱加工を開始するまでの予熱時間が短縮で
き、加熱装置の消費電力を少なくできる加熱装置及び加
熱方法の提供を目的としている。

【００２４】また、本発明の他の目的は、所望の領域に
ヒーターを配置し、プレートがさらに大面積化されても
温度分布を小さくすることができる加熱装置を提供する
ことである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の加熱装置は、板状の被加熱物を加熱する、
少なくとも第１のプレート及び第２のプレートが積層さ
れた加熱部材と、前記加熱部材の熱源であるヒータとを
有し、前記第１のプレートは前記第２のプレートよりも
熱伝導率が高く、かつ、前記第２のプレートは前記第１
のプレートよりもクリープ量が小さいことを特徴とす
る。

【００２６】上記の通り構成された本発明の加熱装置
は、第２のプレートよりも熱伝導率の高い第１のプレー
トと、第１のプレートよりもクリープ量が小さい第２の
プレートを積層することにより、ヒータの熱による、第
１のプレートの反りがクリープ量の小さい第２のプレー
トにより抑制されるとともに、熱伝導率の高い第１のプ
レートにより、被加熱物の被加熱面に温度むらを生じさ
せずに加熱される。また、熱伝導率の低い第２のプレー
トのみの加熱装置に比べ、熱伝導率の高い第１のプレー
トを用いることで見かけの熱容量が小さくなり、加熱加
工を開始するまでの予熱時間が短縮できる。

【００２７】加熱部材には、熱伝導率およびクリープ量
がそれぞれ、第１のプレートの熱伝導率およびクリープ
量よりも、第２のプレートの熱伝導率およびクリープ量
に近い値である、少なくとも１枚の補助プレートが積層
されたものでもよいし、この場合、第２のプレート及び
補助プレートは、第１のプレートを挟むように積層され
たものでもよい。

【００２８】また、加熱部材には、熱伝導率およびクリ
ープ量がそれぞれ、第２のプレートの熱伝導率およびク
リープ量よりも、第１のプレートの熱伝導率およびクリ
ープ量に近い値である、少なくとも１枚の補助プレート
が積層されたものでもよいし、この場合、加熱部材は、
第１のプレート及び補助プレートは、第２のプレートを
挟むように積層されたものでもよい。

【００２９】また、第１のプレートの母材がアルミニウ
ムであってもよいし、第２のプレートの母材がステンレ
スもしくは鋼であってもよいし、積層により生じる空隙
部は、空気よりも熱伝導率の高い充填材で満たされてい
るものでもよい。

【００３０】また、複数の支持部材により支持され、被
加熱部材を加熱する加熱手段を備えた平板の支持方法で
あって、前記支持部材を個別に温度制御することを特徴
としている。

【００３１】また、複数の支持部材により支持され、被
加熱部材を加熱する加熱手段を備えた加熱用の平板の支
持方法であって、前記複数の支持部材は前記平板を載置
する基盤部材に対して移動可能に配置し、前記支持部材
の温度を上昇又は下降制御する手段を設けて、各支持部
材の温度を個別に制御して前記平板の平行度を保つこと
を特徴としている。

【００３２】また、複数の支持部材により支持され、被
加熱部材を加熱する加熱手段を備えた平板の支持方法で
あって、前記各支持部材の温度履歴データを計測し、該
各支持部材のデータを比較し、各支持部材の中で高温状
態の支持部材の温度条件に他の支持部材の温度を制御す
ることを特徴としている。

【００３３】また、加熱部材を支持する複数の支持部材
の一部の支持部材を該支持部材の長手方向に移動可能に
支持し、他の支持部材を固定関係に支持し、前記固定関
係に支持した支持部材の温度条件を計測し、前記移動可
能に支持した支持部材の温度を前記計測した情報に則し
て制御することを特徴としている。

【００３４】また、前記支持部材は前記加熱部材を固定
する基盤部材との間に配置され、該支持部材は前記加熱
部材に固定された第１の支持部材と前記基盤側に固定さ
れた第二の支持部材とが鎖結合していることを特徴とし
ている。

【００３５】また、加熱手段を備え複数の支持部材によ
り支持された平板を有する加熱装置であって、前記加熱
手段の温度状態を制御する第１の温度制御手段と、前記
支持部材の温度を計測する手段と、及び、前記支持部材
を加熱する手段と、並びに、前記計測手段と加熱手段の
情報に基づいて前記支持部材の温度を制御する第２の温
度制御手段とを備えることを特徴としている。

【００３６】また、前記各支持部材の温度データを記憶
する記憶手段を備え、前記第２の温度制御手段は前記記
憶手段の温度データに基づいて各支持部材の温度を制御
することを特徴としている。

【００３７】また、前記複数の支持部材は、前記平板に
固定関係に支持する支持部材と、前記支持部材の長手方
向に移動可能に支持される支持部材を含むことを特徴と
している。

【００３８】また、前記第２の温度制御手段は、前記各
支持部材の温度条件の中で一番高い温度の支持部材の温
度に他の支持部材の温度を合せるように制御することを
特徴としている。

【００３９】また、加熱手段を備え複数の支持部材によ
り支持された平板を有する加熱装置であって、前記加熱
手段の温度状態を制御する第１の温度制御手段と、前配
支持部材の温度を計測する手段と、及び、前記支持部材
を冷却する手段と、並びに、前記計測手段の情報に基づ
いて前記支持部材の温度を制御する第二の温度制御手段
とを備えることを特徴としている。

【００４０】また、前記各支持部材の温度データを記憶
する記憶手段を備え、前記第２の温度制御手段は前記記
憶手段の温度データに基づいて各支持部材の温度を制御
することを特徴としている。

【００４１】また、前記複数の支持部材は前記平板に固
定関係に支持する支持部材と、前記支持部材の長手方向
に移動可能に支持される支持部材を含むことを特徴とし
ている。

【００４２】また、前記第２の温度制御手段は前記各支
持部材の温度条件の中で一番高い温度の支持部材の温度
に他の支持部材の温度を含せるように制御することを特
徴としている。

【００４３】また、平板の被加熱部材の加熱方法であっ
て、平板上に被加熱部材を載置し、前記平板は複数の支
持部材により支持され、前記平板の加熱操作による前記
支持部材の温度状態を計測し、該計測した情報に基づい
て前記支持部材の温度を制御して該支持部材による前記
平板の平面度を保証して、前記平板上の被加熱部材の加
熱加工を行うことを特徴としている。

【００４４】また、前記被加熱部材は、ガラス材料から
なる平板であることを特徴としている。

【００４５】また、加熱手段を備える平板の支持構造で
あって、前記平板と平行配置した基盤と前記平板との間
を複数の支持部材で支持し、前記各支持部材毎に温度検
知手段と該支持部材の温度制御手段を配置するととも
に、少なくとも、前記支持部材の前記平板を支持する周
辺位置に配置した支持部材を移動可能に構成したことを
特徴としている。

【００４６】また、前記温度制御手段は前記支持部材の
温度を加熱する手段であることを特徴としている。

【００４７】また、前記温度制御手段は前記支持部材の
温度を冷却する手段であることを特徴としている。

【００４８】また、面内で複数の部分に分割された少な
くとも１層の高熱伝導プレートと、前記複数の部分の夫
々に少なくとも１つずつ挿入された複数のヒーターとを
具備することを特徴としている。

【００４９】また、前記ヒーターの出力を制御する制御
手段を更に具備することを特徴としている。

【００５０】また、前記分割された高熱伝導プレート
が、少なくとも１層の前記高熱伝導プレートよりも強度
の高いベースプレートと積層され結合されていることを
特徴としている。

【００５１】また、前記高熱伝導プレートの、前記ベー
スプレートが積層されている側と反対側の面に、少なく
とも１層の、前記ベースプレートと熱膨張係数の略等し
い一体の補助プレートが積層され結合されていることを
特徴としている。

【００５２】また、前記高熱伝導プレートの、前記ベー
スプレートが積層されている側と反対側の面に、少なく
とも１層の、前記ベースプレートと熱膨張係数の略等し
い面内で分割された補助プレートが積層され結合されて
いることを特徴としている。また、前記ヒーターが、前
記高熱伝導プレート面内で位置が重ならないように配置
されていることを特徴としている。

【００５３】また、加熱装置のうち、異なるもしくは同
じ２つの加熱装置を、被加熱物を挟むように配置したこ
とを特徴としている。

【００５４】また、前記ヒーターがカートリッジヒータ
ーであり、被加熱物の一部もしくはすべてがガラスであ
ることを特徴としている。

【００５５】また、板状の被加熱物を加熱する、少なく
とも第１のプレート及び第２のプレートが積層された加
熱部材と、前記加熱部材の熱源であるヒータとを有し、
前記第１のプレートは前記第２のプレートよりも熱伝導
率が高く、かつ、前記第２のプレートは前記第１のプレ
ートよりもクリープが小さいことを特徴としている。ま
た、前記加熱部材には、熱伝導率およびクリープがそれ
ぞれ、前記第１のプレートの熱伝導率およびクリープよ
りも、前記第２のプレートの熱伝導率およびクリープ量
に近い値である、少なくとも１枚の補助プレートが積層
されていることを特徴としている。

【００５６】また、前記第２のプレートと前記補助プレ
ートは、前記第１のプレートを挟むように積層されるこ
とを特徴としている。

【００５７】また、第１のガラス板と、第２のガラス板
とを縁部に設けられる枠体により一体化するとともに、
前記枠体の空間部の所定位置において前記第１のガラス
板に対してスペーサ部材を低融点ガラスで予め固着する
ために、ヒーターを設けた第１のプレートと、第２のプ
レートとが積層されて構成される加熱手段で加熱するこ
とを特徴としている。

【００５８】また、前記第２のプレートと補助プレート
で挟むように前記第１のプレートを設けることを特徴と
している。

【００５９】そして、加熱装置を用いて、第１のガラス
板と、第２のガラス板とを縁部に設けられる枠体により
一体化するとともに、前記枠体の空間部の所定位置にお
いて複数のスペーサ部材を低融点ガラスで固着する加熱
方法であって、前記第１のガラス板または前記第２のガ
ラズの一方にスペーサ部材を低融点ガラスで固着するよ
うに加熱手段で加熱し、前記枠体と他方の前記第２のプ
レートまたは第１のプレートとを低融点ガラスで固着す
るように、加熱手段で加熱することを特徴としている。

【００６０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００６１】図１は、本発明の第１の実施形態の加熱装
置を説明する図である。

【００６２】本実施形態の加熱装置は、制御装置１４に
より制御される棒状ヒータ１３の挿入された高熱伝導プ
レート１２上にベースプレート１１が積層されることで
構成され、ベースプレート１１上に載置された被加熱物
１を加熱する。

【００６３】ベースプレート１１は、高熱伝導プレート
１２よりもそのクリープが少ないステンレス等が用いら
れ、支持部材（不図示）により図定されている。また、
高熱伝導プレート１２は、ベースプレート１１よりも熱
伝導率が大きいアルミニウム等が用いられている。棒状
ヒータ１３はベースプレート１１もしくは高熱伝導プレ
ート１２に設置された少なくとも１つの温度センサ（不
図示）からの信号をもとに制御装置１４により発熱量が
制御される。被加熱物１はベースプレート１１上の加熱
面１１ａに設置される。

【００６４】次に、棒状ヒータ１３から被加熱物１への
伝熱過程を説明する。

【００６５】制御装置１４は上記温度センサからの信号
をもとに棒状ヒータ１３を発熱させる。棒状ヒータ１３
から発生した熱は、高熱伝導プレート１２へ放出され、
高熱伝導プレート１２の中で拡散された後、ベースプレ
ート１１を通過して被加熱物１に伝わる。

【００６６】このように熱の伝導速度は、ベースプレー
ト１１よりも高熱伝導プレート１２の方が大きいので、
熱は直ちに高熱伝導プレート１２内に伝わり、高熱伝導
プレート１２の、ベースプレート１１と接する面内の温
度むらが小さくなる。この状態で熱はベースプレート１
１を板厚方向へ伝わり、ベースプレート１１に設置され
た被加熱物１を加熱する。これは、ベースプレート１１
に面内の温度むらの小さい面状のヒータが接触している
のと同等の状態であり、図３６に示した従来例のように
単層のベースプレート２１２の内部に間隔を開けて棒状
ヒータ２１３を設置したときに比べて、ベースプレート
１１の内部の温度勾配は小さくなる。よってベースプレ
ート１１の被加熱物１と接する面内の温度むらも小さく
なり、被加熱物１はベースプレート１１と接する面内の
温度分布を小さく保ちつつ温度を上げることができる。

【００６７】一方、高熱伝導プレート１２の反りがクリ
ープの少ないベースプレート１１により抑制されるた
め、高熱伝導プレート１２を単独で用いるよりも、被加
熱物１との接触面の変形を小さくすることができる。

【００６８】また、ベースプレート１１に用いられるク
リープの少ない材料は一般に熱容量が大きいが、加熱装
置のプレートの一部を熱容量の小さい高熱伝導プレート
１２で構成しているため、加熱装置のプレート全体の見
かけの熱容量を抑えることができる。

【００６９】以上により、ベースプレート１１の熱変形
を最小限に抑えることで、被加熱物１の不要な熱変形を
最小限に抑えるとともに、プレート全体としての見かけ
の熱容量が小さいため、加熱に要する消費電力が抑えら
れ、省電力化が図られる。

【００７０】図２は、本発明の第２の実施形態の加熱装
置を説明する図である。

【００７１】本実施形態は、棒状ヒータ１３の挿入され
た高熱伝導プレート１２が直接、被加熱物１を加熱し、
ベースプレート１１は図２に示すように、高熱伝導プレ
ート１２の下面に積層されている点、すなわちベースプ
レート１１と高熱伝導プレート１２が上下反転して積層
されている構成が、上記の第１の実施形態と異なってい
る。

【００７２】その他、ベースプレート１１、高熱伝導プ
レート１２の材質、棒状ヒータ１３がベースプレート１
１もしくは高熱伝導プレート１２に設置された少なくと
も１つの温度センサ（不図示）からの信号をもとに制御
装置２４により発熱量が制御される点などは第１の実施
形態と同様である。

【００７３】次に、本実施形態における棒状ヒータ１３
から被加熱物１への伝熱過程を説明する。

【００７４】制御手段１４からの指令に従って、棒状ヒ
ータ１３から放出された熱は、高熱伝導プレート１２の
中で拡散される。高熱伝導プレート１２は熱伝導率が高
いため、高熱伝導プレート１２の、被加熱物１と接する
面内の温度むらが小さくなる。これにより、被加熱物１
は面内の温度むらを小さく保ちつつ温度が上がる。

【００７５】一方、高熱伝導プレート１２に積層された
ベースプレート１１は高熱伝導プレート１２よりもクリ
ープ等の熱変形の少ない材料が使用されているため、高
熱伝導プレート１２を単独で用いるよりも、高熱伝導プ
レート１２の熱変形が抑制されるため、被加熱物１との
接触面の変形を小さくすることができる。

【００７６】また、この第２の実施形態の揚合、第１の
実施形態と異なり、棒状ヒータ１３の挿入された高熱伝
導プレート１２が直接、被加熱物１を加熱するため、加
熱に要する時間は短くなり、第１の実施形態よりも、さ
らにプレート全体としての見かけの熱容量が小さくな
る。

【００７７】以上により、高熱伝導プレート１２の熱変
形を最小限に抑えることで、被加熱物１の不要な熱変形
を最小限に抑えるとともに、プレート全体としての見か
けの熱容量が小さいため、加熱に要する消費電力が抑え
られ、省電力化が図られる。図３は、本発明の第３の実
施形態の加熱装置を説明する図である。

【００７８】この第３の実施形態は、第１の実施形態
が、棒状ヒータ１３を高熱伝導プレート１２に挿入して
いたのに対し、図３に示すように、面状ヒータ１５が高
熱伝導プレート１２の下面に積層されている点が第１の
実施形態と異なる。

【００７９】その他、ベースプレート１１、高熱伝導プ
レート１２の材質、棒状ヒータ１３がベースプレート１
１もしくは高熱伝導プレート１２に設置された、少なく
とも１つの温度センサ（不図示）からの信号をもとに制
御装置１４により発熱量が制御される点などは第１の実
施形態と同様である。

【００８０】この第３の実施形態の場合、第１の実施形
態の効果に加え、面状ヒータ１５のため、第１の実施形
態の棒状ヒータ１３よりも、さらにベースプレート１１
と接する面内の温度むらを小さくすることができる。

【００８１】図４は、本発明の第４の実施形態の加熱装
置を説明する図である。

【００８２】この第４の実施形態は、高熱伝導プレート
１２の下面に補助プレート１６が積層されている。この
点が上記の第１の実施形態と異なる。補助プレート１６
には熱伝導率およびクリープがそれぞれ、高熱伝導プレ
ート１２よりも、ベースプレート１１により近い材質の
ものを用いている。この補助プレート１６はベースプレ
ート１１と同じ材質でもよい。

【００８３】その他、ベースプレート１１、高熱伝導プ
レート１２の材質、棒状ヒータ１３がベースプレート１
１もしくは高熱伝導プレート１２に設置された少なくと
も１つの温度センサ（不図示）からの信号をもとに制御
装置１４により発熱量が制御される点などは第１の実施
形態と同様である。

【００８４】この第４の実施形態の場合、第１の実施形
態の効果に加え、ベースプレート１１と高熱伝導プレー
ト１２との熱膨張率の違いにより伸び量が異なっても、
ベースプレート１１と補助プレート１６との伸び量が近
く、もしくは同じであるために、バイメタル効果による
反りの変形を最小限に抑えることができる。また、加熱
装置の被加熱物１との接触面の変形が小さくなるため、
加熱装置の高熱伝導プレート１２と被加熱物１との間に
生じる反りによる隙間が小さくなる。これにより、加熱
面１１ａでの、場所による熱伝達量のばらつきが少なく
なり、被加熱物１の面内の温度むらが増大することを防
ぐ。また、高熱伝導プレート１２の熱変形が被加熱物１
に転写され、被加熱物１の形状精度が悪化することを最
小限に抑えることができる。

【００８５】図５は、本発明の第５の実施形態の加熱装
置を説明する図である。

【００８６】この第５の実施形態は、高熱伝導プレート
１２の下面に補助プレート１６が積層されている点が第
２の実施形態と異なる。また、第４の実施形態での補助
プレート１６の熱伝導率およびクリープは、ベースプレ
ート１１に近い材質のものを用いているが、本実施形態
では、補助プレート１６には熱伝導率およびクリープが
それぞれ、ベースプレート１１よりも、高熱伝導プレー
ト１２に近い材質のものを用いている。この補助プレー
ト１６は高熱伝導プレート１２と材質が同じでもよい。

【００８７】その他、ベースプレート１１、高熱伝導プ
レート１２の材質、棒状ヒータ１３がベースプレート１
１もしくは高熱伝導プレート１２に設置された少なくと
も１つの温度センサ（不図示）からの信号をもとに制御
装置１４により発熱量が制御される点などは第２の実施
形態と同様である。

【００８８】この第５の実施形態の場合、第２の実施形
態の効果に加え、ベースプレート１１と高熱伝導プレー
ト１２との熱膨張率の違いにより伸び量が異なっても、
高熱伝導プレート１２と補助プレート１６との伸び量が
近く、もしくは同じため、バイメタル効果による反りの
変形を最小限に抑えることができる。また、加熱装置の
被加熱物１との接触面の変形が小さくなるため、加熱装
置の高熱伝導プレート１２と被加熱物１との間に生じる
反りによる隙間が小さくなる。これにより、加熱面１２
ａでの、場所による熱伝達量のばらつきが少なくなり、
被加熱物１の面内の温度むらが増大することを防ぐ。ま
た、高熱伝導プレート１２の熱変形が被加熱物１に転写
され、被加熱物１の形状精度が悪化することを最小限に
抑えることができる。

【００８９】図６は、本発明の第６の実施形態の加熱装
置を説明する図である。

【００９０】この第６の実施形態は、第１の実施形態で
は、ベースプレート１１と高熱伝導プレート１２との間
が単に積層されているだけのため、空気層であるのに対
し、ベースプレート１１と高熱伝導プレート１２との間
に、空気よりも熱伝導率の高い充填材１７が充墳されて
いる点が第１の実施形態と異なる。

【００９１】その他、ベースプレート１１、高熱伝導プ
レート１２の材質、棒状ヒータ１３がベースプレート１
１もしくは高熱伝導プレート１２に設置された少なくと
も１つの温度センサ（不図示）からの信号をもとに制御
装置１４により発熱量が制御される点などは第１の実施
形態と同様である。

【００９２】この第６の実施形態の場合、第１の実施形
態の効果に加え、ベースプレート１１と高熱伝導プレー
ト１２との間に充填した充墳材１７により高熱伝導プレ
ート１２からベースプレート１１への伝熱速度が速くな
るため、被加熱物１の加熱速度をあげることができると
ともに、伝熱速度が速くなることで伝熱面間での温度差
が小さくなる。

【００９３】また、プレート表面は理想的な平面ではな
いため、高熱伝導プレート１２とベースプレート１１と
が接している部位と、接しておらず空気層が形成されて
いる部位とが存在することとなる。このため、たとえ高
熱伝導プレート１２の伝熱面内での温度むらが小さくと
も、空気層があるところは伝熱速度が遅く、ないところ
は伝熱速度が速くなるため、ベースプレート１１の伝熱
面の温度むらが生じてしまう。

【００９４】しかし、この第６の実施形態では、この空
気層に、空気よりも熱伝導率の大きい充填材１７を充填
し、場所による伝熱速度の差をなくすことでが小さくな
り、よってベースプレート１１の伝熱面内での温度むら
が小さくなる。このように、完全にプレートどうしが密
着するレベルまでプレートの接触面の平面度を上げなく
とも、密着性を上げ温度分布を小さくすることがでさる
ので、加工に対する負荷を軽減する効果もある。

【００９５】なお、充填材１７は第４の実施形態もしく
は第５の実施形態において、高熱伝導プレート１２と補
助プレート１６、およびベースプレート１１と補助プレ
ート１６との間にもそれぞれ充填することで、上記と同
様の効果が得られる。

【００９６】図７は、本発明の第７の実施形態の加熱装
置を説明する図である。

【００９７】この第７の実施形態は、第１の実施形態と
同様の構成の加熱装置の上方に、第１の実施形態と同様
の構成の加熱装置を対向させて配置され、被加熱物１を
両面からベースプレート１１、１１１が挟む構成となっ
ている。ただし、上方に配置されたベースプレート１１
１は被加熱物１には接していない。

【００９８】その他、ベースプレート７１１、１１１、
及び高熱伝導プレート１２、１１２の材質、棒状ヒータ
１３、１１３がベースプレート１１、１１１もしくは高
熱伝導プレート１２、１１２に設置された少なくとも１
つの温度センサ（不図示）からの信号をもとに制御装置
１４により発熱量が制御される点などの基本的構成は第
１の実施形態と同様である。

【００９９】この第７の実施形態の場合、第１の実施形
態の効果に加え、被加熱物１をベースプレート１１、１
１１が両面より挟んで加熱しているため、加熱速度を上
げることができる。また、第１の実施形態での被加熱物
１の開放面、すなわち加熱装置に設置されていない面か
ら放出される熱量がなくなるので、この放熱量とほぼ等
しい熱量分だけ、図７での下側に配置された棒状ヒータ
１３から被加熱物１に向かう熱の流れが少なくなり、こ
の熱の流れはプレートどうしの接触状態が場所により違
うためばらつくが、このばらつき量も相対的に小さくな
る。したがって、被加熱物１の面内の温度むらも小さく
することができる。

【０１００】なお、本実施形態では、被加熱物１は上方
のベースプレート１１１に接蝕していないが、接蝕して
もよく、この場合、被加熱物１への伝熱効率が上がる。

【０１０１】

【実施例】次に、上記第１及び第４の実施形態の実施例
について以下に説明する。

【０１０２】（第１の実施例）図１を用いて、本発明の
第１の実施形態についての実施例である、第１の実施例
を以下に説明する。

【０１０３】加熱装置のベースプレート１１として厚さ
１０ｍｍもしくは５ｍｍのステンレスを用いるととも
に、高熱伝導プレート１２として厚さ１０ｍｍのアルミ
ニウム合金を用いて加熱装置を構成した。

【０１０４】これにより、被加熱物１の設置面の温度が
２００℃付近では±３℃以下、４００℃付近では±５℃
以下の面内温度分布を達成し、被加熱物１がガラス坂で
ある場合のガラスの面内位置精度も±１０μｍにおさま
った。さらに４００℃以上のヒートサイクルをかけた後
も、被加熱物１の設置面の反りは４００ｍｍあたり０．
２３ｍｍ以下となった。また、冷却および加熱時間を短
縮することができた。（第２の実施例）図４を用いて、本発明の第４の実施形
態についての実施例である、第２の実施例を以下に説明
する。

【０１０５】加熱装置のベースプレート１１および補助
プレート１６として厚さ１０ｍｍもしくは５ｍｍのステ
ンレスを用いるとともに、高熱伝導プレート１２として
厚さ１０ｍｍのアルミニウム合金を用いて加熱装置を構
成した。

【０１０６】これにより、被加熱物１の設置面の温度が
２００℃付近では±３℃以下、４００℃付近では±５℃
以下の面内温度分布を達成し、被加熱物１がガラス板で
ある場合のガラスの面内位置精度も±１０μｍにおさま
った。さらに４００℃以上のヒートサイクルをかけた後
も、被加熱物１の設置面の反りは４００ｍｍあたり０．
１８ｍｍ以下となった。また、冷却および加熱時間を短
縮することができた。以上説明した加熱装置は、第１の
プレートである熱伝導プレート１２、１１２よりクリー
プの小さい第２のプレートであるベースプレート１１、
１１１とを積層することにより、ヒータ１３の熱による
第１のプレートの反りをクリープの小さい第２のプレー
トが抑制するとともに、熱伝導率の高い第１のプレート
により、被加熱物の被加熱面に温度むらを生じさせずに
加熱することができる。これによって、被加熱物の不要
な熱変形を抑えることができ、よって熱加工精度を向上
させることができる。また、熱伝導率の低い第２のプレ
ートのみの加熱装置に比べ、熱伝導率の高い第１のプレ
ートを積層して用いることで見かけの熱容量が小さくな
り、加熱加工を開始するまでの予熱時間が短縮できる。
これによって、加熱装置の消費電力を少なくできる。

【０１０７】次に、図８は本発明の第７の実施形態を示
し、本図において、既に説明済みの構成部品については
同様の符号を附して説明を割愛すると、加熱用の高熱伝
導プレート１２は、材料がステンレスから作られてい
る。このプレート１２は長さ５００ｍｍ、幅５００ｍ
ｍ、厚さ２０ｍｍである。

【０１０８】このプレート１２の上面１２ａは被加熱部
材（不図示）を載せる載置面となることから、表面粗さ
を最大粗さ１０μｍ以下に仕上げてある。また、このプ
レート１２には所定間隔で加熱手段のヒータ１３、が図
示のように内蔵され、該ヒータへの通電により高熱伝導
プレート１２を加熱する。

【０１０９】この高熱伝導プレート１２には温度検知用
センサー４が取り付けられている。これらのヒーター１
３とセンサー４は第１の制御装置１４ａに接続されてお
り、この第一制術装置１４ａからの通電信号により各ヒ
ータ１３への通電制御が行われ、センサー４からの温度
信号は第一制御装置１４ａに送られる。

【０１１０】高熱伝導プレート１２は基盤部材２０から
所定距離離して支持するステンレスから作られている支
持部材１８により支持される。このために、支持部材１
８は高熱伝導プレート１２の四隅と高熱伝導プレート１
２の央央部分の５個所に配置されている。

【０１１１】基盤部材１４はステンレス、又はアルミ材
から作られている。

【０１１２】中央部分の支持部材１８は直方体形状と成
し、上端は中央部分の高熱伝導プレート１２の下面に固
定し、下端は前記基盤部材２０の上面に固定されてい
る。

【０１１３】両端側の支持部材１８は図９、図１０に示
されるように構成されている。

【０１１４】図９、１０において、支持部材１８は第一
部材１８Ａ、第二部材１８Ｂから構成され、部材１８Ａ
の上端部１８Ａ−１は高熱伝導プレート１２の下面に固
定するためのフランジ部を形成し、部材１８Ａの下端部
は第一リング形状部１８Ａ−２を形成している。

【０１１５】部材１８Ｂの下端部１８Ｂ−１は基盤部材
２０の上面に固定するフランジ部を形成し、上端部は第
二リング形状部１８Ｂ−２を形成している。

【０１１６】このリング形状部１８Ｂ−２はコの字形状
の部材を組み合わせてリング形状としている。

【０１１７】そして、各リング部１８Ａ−２，１８Ｂ−
２は図示のように鎖状に結合し、また、第一リング形状
部１８Ａ−２のリング内側面１８Ａ−２ａと第二リング
形状部１８Ｂ−２の外側面１８Ｂ−２ａの各対向位置間
には鋼球又はセラミック球から作られた回転ボール１１
６、１１８が介挿され、第一部材１８Ａと第二部材１８
Ｂとの間での矢印方向の平面移動が許動されるようにし
ている。

【０１１８】ボール１１６、１１８は図１１に示される
ように、受け板部材３３、３４により支持されるように
構成されている。

【０１１９】対向して配設される支持部材１８も同様の
構成である。

【０１２０】各支持部材１８には加熱手段のヒーター１
１３が取付けられている。また、支持部材１８には、温
度センサー１０４が図示のように取り付けられている。

【０１２１】各ヒーター１１３、センサー１０４０は第
二の制御装置１４ｂに接続されており、この第二制御装
置１４ｂ３２からの通電信号により各ヒーター１１３に
通電して各支持部材１８を加熱操作し、センサー１０４
による各支持部材の温度情報が第二制御手段１４ｂに伝
達されるように構成されている。

【０１２２】図８において、両端の支持部材１８は鎖結
合部分３５を設けており、これらの鎖結合部分３５は基
盤部材２０側に近い位置に設けられている。

【０１２３】次に上記の第７の実施形態の操作及び作用
について説明する。

【０１２４】まず、加熱装置の第１の制御手段１４ａの
信号によりヒータ１３への個別な通電が行われ、高熱伝
導プレート１２が加熱される。

【０１２５】高熱伝導プレート１２はセンサー４とヒー
ター３により所定温度範囲の温度制御が行われ、不図示
の被加工部材の高熱伝導プレート１２上面への載置によ
る加工が行われる。

【０１２６】上記の高熱伝導プレート１２の加熱及び被
加工部材への加熱加工に伴い、各支持部材１８，１８、
１８の温度も上昇する。

【０１２７】図１２は支持部材１８の温度変化曲線図で
あり、４隅の支持部材１８はほぼ均一な温度上昇変化３
６，３７を示すが、中央部に位置する支持部材１８は加
熱平板からの伝熱を一番受け、温度上昇変化３８が一番
大きくなる。各支持部材に取り付けた温度センサ１０４
は該各支持部材の温度を計測し、そのデータを第二制御
装置１４ｂに伝達する。

【０１２８】第二制御装置１４ｂは上記センサーからの
信号に応じて、支持部材１８に取り付けたヒーター１１
３に通電して支持部材１８、１８、１８の温度を上昇さ
せ、中央の支持部材１８の温度変化３８に対する伸びに
合せるように温度調整４０することで、支持部材全体の
高熱伝導プレート１２と基盤部材２０間の距離の均一性
を確保させて、高熱伝導プレート１２の撓み等の発生を
抑えることができる。又、支持部材に取り付けたセンサ
からの信号により、第二制御手段１４ｂでは支持部材の
温度変化が平板の平面度の許容範囲内に収まるように各
ヒーターの通電制御を行うようにして各支持部材の伸び
の変化が所定の範囲内に収まるように調整するが、その
際、支持部材１８は図８図示のＸ−Ｙ方向への移動が図
９、図１０に示した機構の採用により許動されるので、
ｚ方向への変形の負荷が軽減され、平板の平面度が保た
れることになる。

【０１２９】図１３は本実施形態の各支持部材の温度制
御の仕方の例を示すブロック図であって、符号１４ａ、
１４ｂは温度制御手段と同じ機能の制御装置である。

【０１３０】符号２１は図８の構成の装置における、高
熱伝導プレート１２の加工温度での各支持部材１８の中
で一番温度上昇変化の大さい支持部材の温度変化曲線を
記憶させた記憶手段であり、各制御手段を全体制御する
制御装置１４により制御される。

【０１３１】高熱伝導プレート１２の加熱加工の進行状
況に応じて支持部材１８に取り付けたセンサー１０４か
らの情報により各支持部材の温度状況は制御手段１４ｂ
を通じて制御装置１４に入力される。

【０１３２】制御装置１４では各支持部材の温度を記憶
手段２１の記憶情報との比較判断操作が行われ、支持部
材１８の温度が記憶手段の温度情報と所定の範囲の温度
になると支持部材のヒーターへの通電が実行されて支持
部材の伸びの制御が行われることになる。

【０１３３】支持部材の温度制御は予め計測された温度
データに則してヒータへの通電制御により温度管理され
るようになる。

【０１３４】図１４は支持部材８に取り付けた許動装置
３５の配置位置を異ならせた例を示す。

【０１３５】次に、図１５の例においては許動装置３５
は基盤部材２０に近い位置に配置し、ヒーターとセンサ
は平板側に近い位置に配置した例を示したが、この場
合、許動装置３５に熱的負荷をかけることが少なく、加
熱板の平面性の確保が確実に行える。

【０１３６】また、図１４の例の構成の場合、加熱板の
温度上昇による各支持部材が移動しない構成であるの
で、支持部材上にシステム／装置の付帯的部材、例え
ば、リフレクタ、シリンダ、吸引配管等を設置すること
ができる。

【０１３７】図１５において、装置の構成は図８の構成
と同じである。本図において、各支持部材を加熱するヒ
ーターはセンサの配置位置より平板側に近く配置すると
ともに、各支持部材のヒータ、センサは平板の下面側か
ら夫々、Ｌ１、Ｌ２の等距離位置に配置してある。

【０１３８】図１６は各支持部材の上端と下端に夫々セ
ンサー、ヒータを配置して各支持部材の温度検出性能の
向上と、各支持部材の均一な伸びの制御を行う例を示
す。

【０１３９】図１６の例においては各支持部材に配置し
た２つのセンサの温度情報は制御手段に入力され、２つ
のセンサの温度変化による名支持部材の伸びの状態を正
確に検出できるので、平板の平行度もより正確に実行す
ることができる。

【０１４０】図１７は図８における中央の支持部材１８
の温度履歴状態による各支持部材の伸びを制御する例を
示す。

【０１４１】図８において、各支持部材には前記ヒー
タ、センサの取り付け部材や、前記許動機構Ｋの取り付
け部材や、その他の不図示の部材が取り付けられてお
り、各支持部材の温度上昇履歴曲線は単純な二次曲線と
ならない場合があり、各支持部材の熱容量も異なる。例
えば、中央の支持部材の温度曲線は図１７の符号４４
Ａ，４４Ｂに示すように、装置操作後のある時間経過後
急激な温度上昇を示す場合もあった。他の支持部材の温
度上昇曲線は４８，５０のように安定した上昇曲線であ
る。

【０１４２】このような場合、曲線４４Ａ，４４Ｂの温
度履歴曲線を記憶手段２１に記憶させておき、装置操作
の時聞経過を計測し変曲点に到達する時間になる時点で
他の支持部材の温度を上昇させて温度曲線４４に倣うよ
うに温度制御をすることで平板の平行度を保証する。

【０１４３】図１８，１９は図８の装置において、各支
持部材の温度変化状態を測定するとともに各支持部材を
加熱して各支持部材の伸びを調整して平板の平行度を保
つ場合に、支持部材の温度を各支持部材の測定温度より
高い温度に設定して支持部材の伸びによる支持部材の寸
法を全体的に安定した状態に保って平板の平行度の保証
を行うようにした例を示す。

【０１４４】以上のように、複数の支持部材により支持
され、被加熱部材を加熱する加熱手段を備え支持部材を
個別に温度制御することにより平板の平行度を保証する
ことができた。

【０１４５】更に、各支持部材の温度を個別に制御して
平板の平面度を保つようにした。

【０１４６】また、各支持部材のデータを比較し、各支
持部材の中で高温状態の支持部材の温度条件に他の支持
部材の温度を制御するようにして加熱平板の平面度の保
証を達成できた。

【０１４７】また、被加熱部材の加熱加工の精度向上を
はかることができた。

【０１４８】更に、鎖結合していることにより支持部材
の温度上昇による各部材の伸び作用による影響を抑える
ことができた。

【０１４９】また、記憶手段の温度データに基づいて各
支持部材の温度を制御するように構成したことで加熱平
板の平面度の保証性の高い加熱装置を得ることができ
た。

【０１５０】次に、図２０は、第８の実施形態を示す。
本図において、既に説明済みの構成部品については同様
の符号を附して説明を割愛する。実施例では各支持部材
１８、１８、１８を加熱操作することで各支持部材の伸
び量を制御してプレート１２の平面度の保証を行ってい
たが、本例では支持部材を冷却操作することにより各支
持部材の伸び量を管理することで平板の平面度の保証を
図るようにしている。この図２０において、符号２３は
各支持部材の冷却手段である。

【０１５１】１４ｂは各支持部材の温度を測定するセン
サー４、４、４からの情報を入力するとともに冷却手段
２３、２３、２３への作動信号を出力する第２の制御装
置である。

【０１５２】図２１，２２は冷却手段の要部の構成を示
し、図２１は支持部材への取り付け型、図２２は支持部
材への埋め込み型のタイプを示す。

【０１５３】図２１において、支持部材には冷媒を循環
させる冷媒収容容器５８が取り付けられており、冷媒収
容容器内の冷媒により支持部材の熱を奪うことで支持部
材の温度を下げる作用を行う。６０は冷媒循環パイプで
ある。

【０１５４】図２２において、６２は支持部材８を刳り
貫いた貫通孔に埋め込んだ冷媒通過用パイプであり、循
環パイプからの冷媒の通過により支持部材の熱を奪うこ
とで支持部材の温度管理を行う。

【０１５５】図２３，２４は本実施例による支持部材の
温度制御の温度曲線の状態を示す。次に本例の操作／作
用について説明する。

【０１５６】各支持部材は取り付けられている付属部材
や、配置位置等の状況の違いにより図２３に示すような
夫々各支持部材毎に異なる温度曲線６４，６６，６８を
描く。支持部材の寸法は温度変化が一番小さい状態で各
部の伸び量も小さくなるので、各支持部材の温度をセン
サにより検出し、温度の一番低い支持部材の温度に他の
支持部材の温度がなるように第二制御手段を通じて各冷
媒循環路への冷媒の供給量及び冷媒の温度の調整が行わ
れ、その結果、図２４に示すように、７０Ａ，７０Ｂの
ように温度コントロールが実行される。

【０１５７】図２４の場合は、予め各支持部材の温度履
歴曲線のデータを測定し、又、各支持部材の好適な温度
を実験により求めておき、点線に示す安定状態の温度曲
線になるように支持部材の冷却操作を行う。

【０１５８】以上のように、加熱平板である高熱伝導プ
レートを支持する支持部材の温度制御を行うことにより
平板の平面度を保証し、加熱加工の精度を保証すること
ができた。

【０１５９】次に、図２５は本発明の第９の実施形態に
係わる加熱装置の構成を示す斜視図であり、図２６は図
２５を下方から見た平面図である。

【０１６０】図２５及び図２６において、既に説明済み
の構成部品については同様の符号を附して説明を割愛す
ると、ベースプレート１１下にはこれに固定された高熱
伝導プレート１２が設けられている。この高熱伝導プレ
ート１２には棒状ヒーター１３を挿入するための孔部が
穿設されており、ヒーター１３の出力をコントロールす
る制御装置１４に接続されている。ベースプレート１１
の表面に直接もしくは僅かの隙間をもって被加熱物１が
載置される。

【０１６１】ベースプレート１１は図示していない支持
部材により固定されている。ベースプレート１１は高熱
伝導プレート１２より強度が高くクリープが少ない材質
のプレートであり、また、高熱伝導プレート１２はベー
スプレート１１よりも強度は低いが熱伝導率が大きい材
質のプレートであり、ベースプレート１と高熱伝導プレ
ート２は積層され固定されている。また、高熱伝導プレ
ート１２は、図２６に図示のように４枚の板部材１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄに分割されておりヒーター
用の孔加工を可能にしている。各ヒーター１３は図示の
ように高熱伝導プレート１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２
ｄにそれぞれ２本分挿入されている。

【０１６２】上記構成において、ベースプレート１１も
しくは高熱伝導プレート１２に設置された、図示されて
いない少なくとも１つの温度センサからの信号をもとに
制御装置１４はヒーター１３に熱を発生させ、ヒーター
１３から発生した熱はヒーターが設置されているそれぞ
れの高熱伝導プレート１２ａ〜１２ｄへ放出される。こ
の熱はベースプレート１１よりも熱伝導率の高い高熱伝
導プレート１２ａ〜１２ｄの中で拡散された後、ベース
プレート１１を通過して被加熱物１に伝わる。すなわち
ヒーターの熱は直ちに高熱伝導プレート１２内に伝わ
り、面内の温度分布が小さい状態でベースプレート１１
を板厚方向へ伝導するので、ベースプレート１１の表面
に設置された被加熱物１も面内温度分布を小さく保ちつ
つ温度を上げることができる。

【０１６３】特にベースプレート１１にクリープの少な
い材料を用いれば、高温下でも面精度を保った加熱を実
現できる。例えば、４００ｍｍ角の加熱装置では２００
℃付近では±３℃以下、４００℃付近では±５℃以下の
面内温度分布を達成し、室温から４００℃以上までのヒ
ートサイクルをかけた後も、プレートのそりを０．２ｍ
ｍ以下に抑えることができた。

【０１６４】ここで、図２６に示されるように、分割さ
れた複数の高熱伝導プレート１２ａ〜１２ｄのそれぞれ
にカートリッジヒーター１３が挿入されているので、高
熱伝導プレート１２が１枚のときよりもヒーターの長さ
を短くできる。この結果、ヒーター１３の径をより小さ
くすることが可能となり、ヒーターが挿入される高熱伝
導プレート１２の厚さも薄くすることができる。従っ
て、以上のように加熱装置を構成することにより、プレ
ートの熱容量も小さくできるため、軽量化の効果と、消
費電力、加熱冷却時間を減少させる効果とが得えられ
る。

【０１６５】なお、上記の実施形態で用いた各部材の主
要諸元を以下に示す。

【０１６６】ベースプレート１１：ステンレス（熱伝導率：１０〜３
０Ｗ／ｍＫ）高熱伝導プレート１２：アルミ合金（熱伝導率：１００
〜２４０Ｗ／ｍＫ）固定方法：ボルト締結（Ｍ４，トルク管理：１０〜４０
ｋｇｆ・ｃｍ）接触面の平面度：０．０５接触面の表面粗さ：▽１．６図２７は本発明の第１０の実施形態を示す図である。

【０１６７】この第１０の実施形態は、図２５の加熱装
置において、高熱伝導プレート１２ａ〜１２ｄのベース
プレート１１と反対側の面に補助プレート１６を設置し
たものである。この補助プレート１６は高熱伝導プレー
ト１２ａ〜１２ｄよりもベースプレート１１に熱膨張率
やヤング率が近い材料であり、加熱装置の温度が上昇し
たときの、熱膨張率の違いによるバイメタル効果による
変形を抑えている。同図においても、高熱伝導プレート
が分割されヒーターが挿入されているので、ヒーター径
を小さく、よって、プレート厚を小さくすることができ
る。

【０１６８】図２８は本発明の第１１の実施形態を示す
図である。

【０１６９】この第１１の実施形態は、図２７の加熱装
置において、補助プレート１６を分割したものである。
１６ａ〜１６ｄ（１６ｄは不図示）は分割された補助プ
レートであり、図２７の加熱装置の補助プレート１６に
比べて小さいので、加工性もよく、また、ヒーター配線
や装置の組立も容易にしたものである。高熱伝導プレー
ト１２ａ〜１２ｄ（１２ｄは不図示）が分割して設置さ
れ、それぞれにヒーターが挿入されているのは同様であ
る。この実施形態においても、同様にプレート厚を小さ
くすることができる。

【０１７０】以上第９乃至第１１の実施形態のように、
加熱装置のヒーターが挿入される高熱伝導プレートを分
割して構成することにより、高熱伝導プレートの厚さを
薄くすることができ、プレートの熱容量を小さくできる
ため、軽量化の効果と消費電力、加熱冷却時間を減少さ
せる効果が得られる。

【０１７１】図２９は本発明の第１２の実施形態を示
し、加熱装置を下方から見た図２５のＸ−Ｘ線矢視断面
図であって、高熱伝導プレート１２とヒーター１３との
位置関係を示している。

【０１７２】同図において、１２ａ〜１２Ｌは高熱伝導
プレート、１３ａ〜１３ｈはヒーターであり、ヒーター
１３ａ，１３ｂは高熱伝導プレート１２ａに、１３ｃ，
１３ｄは１２ｂに、１３ｅ，１３ｆは１２ｃに、１３
ｇ，１３ｈは１２ｄにそれぞれ挿入され、高熱伝導プレ
ート１２ｅ〜１２Ｌにも、それぞれ１本ずつのヒーター
が挿入されている。ヒーターはカートリッジヒーター
で、それぞれの一端には電力供給用の図示されないリー
ド線がつなげられているので、高熱伝導プレートや補助
プレートには、図中６０などで示すようにリード線引き
出し用のスペースが形成されている。

【０１７３】本図において、第１１の実施形態と同様
に、ヒーターより発生した熱は直ちに高熱伝導プレート
１２内に伝わり、面内の温度分布が小さい状態でベース
プレート１１を板厚方向へ伝導し、ベースプレート１１
に設置された被加熱物１を均一に加熱する。また、分割
された複数の高熱伝導プレートのそれぞれにヒーターが
挿入されているので、ヒーターを短くかつ細く、よって
高熱伝導プレートの厚さを薄くすることができる。

【０１７４】また、図２９のように、ヒーターが挿入さ
れる高熱伝導プレートをヒーターの配置に合わせて所望
の形状にすることができるため、ヒーターを交差せずに
配置できる。よって、従来のように交差部分でのヒータ
ーの干渉を防ぐために、板厚方向にヒーターをずらして
配置し、プレートの板厚を大きくすることがない。

【０１７５】また、加熱装置のプレート外周部は側面か
らの放熱のために温度が低くなる。その点、図２９のよ
うに外周部にヒーターを設置し個別に出力を制御する
と、側面からの放熱を補うことができ温度分布を小さく
することができる。

【０１７６】このように加熱装置のプレートを厚くする
ことなく、各ヒーターを自由に配置し、個別に温度制御
することにより、面内の温度分布を小さくすることがで
きる。例えば、８００ｍｍ角の加熱装置では２００℃付
近では±３℃以下、４００℃付近では±５℃以下の面内
温度分布を達成することができた。

【０１７７】以上のように加熱装置を構成することによ
り、より細かな温度制御ができるので、重量や熱容量を
増やさずに温度分布を小さくできる効果が得られる。他
の効果は上記の実施形態と同様である。

【０１７８】図３０は本発明の第１３の実施形態を示す
図である。

【０１７９】この第１３の実施形態は、図２８に示され
る加熱装置に、もう１つの同じ加熱装置を反転して被加
熱物の反対側に配したものである。

【０１８０】被加熱物１をベースプレート１１と１１１
で挟むように加熱装置が配置され、ベースプレート１、
１１１には、それぞれ高熱伝導プレート２、１１２、補
助プレート１６、１１６が積層され、高熱伝導プレート
１２、１１２には、それぞれヒーター１３、１１３が挿
入されている。加熱装置に設置される温度センサ、温度
センサからの温度データを参照しヒータの出力を制御す
る制御手段は図示していない。ヒーターから放出された
熱が高熱伝導プレート、ベースプレートを伝わって、被
加熱物を均一に加熱するのは、上記の実施形態と同様で
ある。

【０１８１】上記構成においては、被加熱物１をベース
プレート１、１１１が両面より挟んで加熱しているた
め、加熱速度を上げることができる。また、第９乃至第
１２の実施形態における被加熱物１の開放面すなわち加
熱装置に設置されていない面から放出される熱がなくな
るので、被加熱物１の板厚方向の熱流が減り、同方向の
温度分布も小さくなる。また、高熱伝導プレート１２、
１１２が分割されているため、ヒーター径を小さく、従
って加熱装置のプレート厚さを小さくできる。尚、本実
施形態では、被加熱物１はベースプレート１１１に接触
していないが、接触してもよく、この場合、被加熱物１
への熱伝達効率が向上する。

【０１８２】本実施形態のヒーター配置は一例であり図
２６に基づくものであるが、図２９に図示など他の配置
を行ってもよい。

【０１８３】以上のように構成することにより、被加熱
物の両面の温度差を小さく、より効率よく加熱できる効
果が得られる。他の効果は上記の実施形態と同様であ
る。

【０１８４】以上説明した構成によれば、加熱装置のプ
レートの熱容量を小さくし、軽量化の効果と消費電力、
加熱冷却時間を減少させる効果が得られる。また、重量
や熱容量を増やさずに面内の温度分布を小さくし、被加
熱物の変形を小さくする効果も得られる。さらに、被加
熱物の両面の温度差を小さく、より効率よく加熱する効
果も得られる。

【０１８５】図３１は、加熱装置を下方から見た図２５
のＸ−Ｘ線矢視断面図であって、既に説明済みの構成部
品については同様の符号を附して説明を割愛すると、棒
状ヒーター１３は破線図示のように配設されるが、これ
らの間には破線図示の空気流路１０が設けられており、
冷却を行なうようにしている。この空気流路１０は、空
気導入口１０ａと、出口１０ｂを形成しており、矢印方
向に冷えた空気を流すことでプレート１２を冷却する。
また、空気流路１０の近傍と、各ヒーター１３の近傍に
は温度センサー４が設けられている。さらに、図示のコ
ーナー部分にもヒーター１３が設けられており、図中の
一点鎖線で図示される被加熱物１の縁部まで均一な加熱
が可能になるようにしている。

【０１８６】図３２は、被加熱物１の例であって、表面
伝導型電子放出素子を用いた平面型画像表示装置の場合
を図示した分解図である。

【０１８７】本図において、第１のガラス板であるフェ
ースプレート８と、第２のガラス板であるリアプレート
５とを縁部に設けられる枠体６により一体化するととも
に、枠体６の空間部６ａの所定位置において複数のスペ
ーサ部材７を低融点ガラスで固着する様子が示されてい
る。

【０１８８】すなわち、リアプレート５には破線で囲ん
だ範囲を表示面５ａとするために表面伝導型電子放出素
子が予め形成されており、この表示面５ａの所定個所５
ｂにおいて複数のスペーサ部材７を低融点ガラスである
フリットシールで固着し、フェースプレート８を低融点
ガラスであるフリットシールで固着して、真空状態にす
るように構成される。

【０１８９】このために、図３３に図示のような加熱装
置３０を使用する。この加熱装置３０は上ホットプレー
ト２５と下ホットプレート２６を被加熱物１を挟む状態
で保持し加熱手段で加熱するためのものである。詳細は
省略する。

【０１９０】図３４は、図３３の加熱装置３０により固
着する工程を示した説明図であって、（ａ）は、平面型
画像表示装置の完成状態を示し、（ｂ）は途中工程を、
また（ｃ）は最終工程を示している。

【０１９１】図３４（ａ）において、第１のガラス板で
あるフェースプレート８と、第２のガラス板であるリア
プレート５とを縁部に設けられる枠体６により一体化す
るとともに、枠体６の空間部６ａの所定位置において複
数のスペーサ部材７を図中のハッチングで示した低融点
ガラス９で固着している。この完成状態から所定真空圧
にされてから、通電されることで蛍光体８ａに表示面５
ａからの電子ビームが到達して所定画像を表示する。

【０１９２】図３４（ｂ）において、完成状態にする前
に、下ホットプレート２６上にガラス板の補助プレート
３２が吸引保持され、治具３１がさらに載置され、治具
３１間でスペーサ部材７が位置決めされる。また、上ホ
ットプレート２５には低融点ガラス９を高さ２８となる
ようにしてスペーサ部材７に該当する部分に予め塗布し
たフェースプレート８が吸引保持されている。

【０１９３】この状態から、上ホットプレート２５が矢
印方向に降下されて、スペーサ部材７を上下から挟持す
る。これに前後してヒーターへの通電が行われて、スペ
ーサ部材７をフェースプレート８に固着する。

【０１９４】その後に、上ホットプレートが上方に待機
されて、図３４（ｃ）に図示のようにスペーサ部材７を
固着した状態にする。この後に、補助プレートを取り除
き、リアプレート５を下ホットプレート上に載置し、上
下面に低融点ガラス９を塗布した枠体６をセットして、
上下ホットプレートで挟持して通電加熱する。

【０１９５】この後、図３５（ａ）に図示のように空気
流路１０に対して冷却用の空気を導入して、温度を下げ
るか、図３５（ｂ）に図示のようにベースプレート１１
に設けられた空気流路１０に冷却用の空気を導入して冷
やす。

【０１９６】すなわち、空気流路１０は、図３６の外観
斜視図に図示のように空気導入後にそのまま大気中に放
出することで、温度を下げることができる。

【０１９７】以上の工程を経ることで、表面伝導型電子
放出素子を用いた平面型画像表示装置の製造を歩留まり
良く実施できることになる。

【０１９８】ここで、高さ２８となるように塗布される
低融点ガラス９は、０．１ｍｍから０．０５ｍｍの範囲
で変動するので、この変動分を吸収するための平面精度
が上下ホットプレートのベースプレートに要求されるこ
とになる。

【０１９９】尚、加熱温度は２００から４００℃の範囲
であり、ベースプレート１１または高熱伝導プレート１
２の板厚は１０ｍｍとし、棒状ヒータの挿入用孔はΦ６
ｍｍとした。

【０２００】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１のプレートよりクリープの小さい第２のプレート
と、第２のプレートより熱伝導率の高い第１のプレート
とを積層することにより、ヒータの熱による第１のプレ
ートの反りをクリープの小さい第２のプレートが抑制す
るとともに、熱伝導率の高い第１のプレートにより、被
加熱物の被加熱面に温度むらを生じさせずに加熱するこ
とができる。これによって、被加熱物の不要な熱変形を
抑えることができ、よって熱加工精度を向上させること
ができる。

【０２０１】また、熱伝導率の低い第２のプレートのみ
の加熱装置に比べ、熱伝導率の高い第１のプレートを積
層して用いることで見かけの熱容量が小さくなり、加熱
加工を開始するまでの予熱時間が短縮できる。これによ
って、加熱装置の消費電力を少なくできる。

【０２０２】また、加熱のための平板を支持する支持部
材の温度制御を行うことにより平板の平面度を保証し、
加熱加工の精度を保証することができる。

【０２０３】また、加熱装置のプレートの熱容量を小さ
くし、軽量化の効果と消費電力、加熱冷却時間を減少さ
せる効果が得られる。また、重量や熱容量を増やさずに
面内の温度分布を小さくし、被加熱物の変形を小さくす
る効果も得られる。さらに、被加熱物の両面の温度差を
小さく、より効率よく加熱する効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の加熱装置を説明する
図である。

【図２】本発明の第２の実施形態の加熱装置を説明する
図である。

【図３】本発明の第３の実施形態の加熱装置を説明する
図である。

【図４】本発明の第４の実施形態の加熱装置を説明する
図である。

【図５】本発明の第５の実施形態の加熱装置を説明する
図である。

【図６】本発明の第６の実施形態の加熱装置を説明する
図である。

【図７】本発明の加熱装置を説明する図である。

【図８】本発明の第７の実施形態の加熱装置の構成を示
す図である。

【図９】鎖結合を示す許動装置の要部の説明図である。

【図１０】許動装置の説明図である。

【図１１】許動装置の要部構成の説明図である。

【図１２】温度曲線の説明図である。

【図１３】制御ブロックの説明図である。

【図１４】他の構成の説明図である。

【図１５】他の構成の説明図である。

【図１６】他の構成の説明図である。

【図１７】温度曲線の説明図である。

【図１８】温度曲線の説明図である。

【図１９】温度曲線の説明図である。

【図２０】本発明の第８の実施形態を示す図である。

【図２１】冷却媒体流路の構成の説明図である。

【図２２】冷却媒体流略の構成の説明図である。

【図２３】温度曲線の説明図である。

【図２４】温度曲線の説明図である。

【図２５】本発明の第９の実施形態の加熱装置の構成を
示す図である。

【図２６】図２５のヒーターの配置を示す図である。

【図２７】本発明の第１０の実施形態の加熱装置の構成
を示す図である。

【図２８】本発明の第１１の実施形態の加熱装置の構成
を示す図である。

【図２９】本発明の第１２の実施形態の加熱装置の構成
を示す図である。

【図３０】本発明の第１３の実施形態の加熱装置の構成
を示す図である。

【図３１】図２５のＸ−Ｘ線矢視断面図である。

【図３２】被加熱物の実際例を示す分解斜視図である。

【図３３】加熱装置３０の外観斜視図である。

【図３４】表示装置の製造工程を説明する図であって、
（ａ）完成後、（ｂ）前段階、（ｃ）途中段階を示した
図である。

【図３５】（ａ）空気流路を補助プレートに設けた図、
（ｂ）空気流路をベースプレートに設けた図である。

【図３６】空気流路の動作説明のための外観斜視図であ
る。

【図３７】従来の加熱装置の構成図である。

【符号の説明】

１被加熱物４温度検知用センサー５リアプレート（第２のガラス板）６枠体７スペーサ部材８フェースプレート（第１のガラス板）１０空気流路１１ベースプレート（第２のプレート）１２高熱伝導プレート（第１のプレート）１３棒状ヒータ１４制御装置１５面状ヒータ１６補助プレート１７充填剤１８支持部材２０基盤部材２１記憶装置２５上ホットプレート２６下ホットプレート２８距離３０加熱装置３１治具３２補助プレート３５許動装置１１６、１１８回転ボール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状の被加熱物を加熱する、少なくとも
第１のプレート及び第２のプレートが積層された加熱部
材と、前記加熱部材の熱源であるヒータとを有し、前記第１のプレートは前記第２のプレートよりも熱伝導
率が高く、かつ、前記第２のプレートは前記第１のプレ
ートよりもクリープ量が小さいことを特徴とする加熱装
置。
【請求項２】前記加熱部材には、熱伝導率およびクリ
ープ量がそれぞれ、前記第１のプレートの熱伝導率およ
びクリープ量よりも、前記第２のプレートの熱伝導率お
よびクリープ量に近い値である、少なくとも１枚の補助
プレートが積層されていることを特徴とする請求項１に
記載の加熱装置。
【請求項３】前記第２のプレート及び前記補助プレー
トは、前記第１のプレートを挟むように積層されること
を特徴とする請求項２に記載の加熱装置。
【請求項４】前記加熱部材には、熱伝導率およびクリ
ープ量がそれぞれ、前記第２のプレートの熱伝導率およ
びクリープ量よりも、前記第１のプレートの熱伝導率お
よびクリープ量に近い値である、少なくとも１枚の補助
プレートが積層されていることを特徴とする請求項１に
記載の加熱装置。
【請求項５】前記第１のプレート及び前記補助プレー
トは、前記第２のプレートを挟むように積層されること
を特徴とする請求項４に記載の加熱装置。
【請求項６】前記第１のプレートの母材が、アルミニ
ウムであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
１項に記載の加熱装置。
【請求項７】前記第２のプレートの母材が、ステンレ
スもしくは鋼であることを特徴とする請求項１乃至６の
いずれか１項に記載の加熱装置。
【請求項８】前記積層により生じる空隙部は、空気よ
りも熱伝導率の高い充填材で満たされていることを特徴
とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の加熱装
置。
【請求項９】複数の支持部材により支持され、被加熱
部材を加熱する加熱手段を備えた平板の支持方法であっ
て、前記支持部材を個別に温度制御することを特徴とす
る加熱装置。
【請求項１０】複数の支持部材により支持され、被加
熱部材を加熱する加熱手段を備えた加熱用の平板の支持
方法であって、前記複数の支持部材は前記平板を載置す
る基盤部材に対して移動可能に配置し、前記支持部材の
温度を上昇又は下降制御する手段を設けて、各支持部材
の温度を個別に制御して前記平板の平行度を保つことを
特徴とする加熱装置。
【請求項１１】複数の支持部材により支持され、被加
熱部材を加熱する加熱手段を備えた平板の支持方法であ
って、前記各支持部材の温度履歴データを計測し、該各
支持部材のデータを比較し、各支持部材の中で高温状態
の支持部材の温度条件に他の支持部材の温度を制御する
ことを特徴とする加熱装置。
【請求項１２】加熱部材を支持する複数の支持部材の
一部の支持部材を該支持部材の長手方向に移動可能に支
持し、他の支持部材を固定関係に支持し、前記固定関係
に支持した支持部材の温度条件を計測し、前記移動可能
に支持した支持部材の温度を前記計測した情報に則して
制御することを特徴とする加熱装置。
【請求項１３】前記支持部材は前記加熱部材を固定す
る基盤部材との間に配置され、該支持部材は前記加熱部
材に固定された第１の支持部材と前記基盤側に固定され
た第２の支持部材とが鎖結合していることを特徴とする
請求項１２に記載の加熱装置。
【請求項１４】加熱手段を備え複数の支持部材により
支持された平板を有する加熱装置であって、前記加熱手
段の温度状態を制御する第１の温度制御手段と、前記支
持部材の温度を計測する手段と、及び、前記支持部材を
加熱する手段と、並びに、前記計測手段と加熱手段の情
報に基づいて前記支持部材の温度を制御する第２の温度
制御手段とを備えることを特徴とする加熱装置。
【請求項１５】前記各支持部材の温度データを記憶す
る記憶手段を備え、前記第二の温度制御手段は前記記憶
手段の温度データに基づいて各支持部材の温度を制御す
ることを特徴とする請求項１４に記載の加熱装置。
【請求項１６】前記複数の支持部材は、前記平板に固
定関係に支持する支持部材と、前記支持部材の長手方向
に移動可能に支持される支持部材を含むことを特徴とす
る請求項１３または１４のいずれかに記載の加熱装置。
【請求項１７】前記第二の温度制御手段は、前記各支
持部材の温度条件の中で一番高い温度の支持部材の温度
に他の支持部材の温度を合せるように制御することを特
徴とする請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の加
熱装置。
【請求項１８】加熱手段を備え複数の支持部材により
支持された平板を有する加熱装置であって、前記加熱手
段の温度状態を制御する第１の温度制御手段と、前配支
持部材の温度を計測する手段と、及び、前記支持部材を
冷却する手段と、並びに、前記計測手段の情報に基づいて前記支持部材の
温度を制御する第二の温度制御手段とを備えることを特
徴とする加熱装置。
【請求項１９】前記各支持部材の温度データを記憶す
る記憶手段を備え、前記第二の温度制御手段は前記記憶
手段の温度データに基づいて各支持部材の温度を制御す
ることを特徴とする請求項１８に記載の加熱装置。
【請求項２０】前記複数の支持部材は前記平板に固定
関係に支持する支持部材と、前記支持部材の長手方向に
移動可能に支持される支持部材を含むことを特徴とする
請求項１８または１９のいずれかに記載の加熱装置。
【請求項２１】前記第二の温度制御手段は前記各支持
部材の温度条件の中で一番高い温度の支持部材の温度に
他の支持部材の温度を含せるように制御することを特徴
とする請求項１８乃至２０のいずれか１項に記載の加熱
装置。
【請求項２２】平板の被加熱部材の加熱方法であっ
て、平板上に被加熱部材を載置し、前記平板は複数の支
持部材により支持され、前記平板の加熱操作による前記
支持部材の温度状態を計測し、該計測した情報に基づい
て前記支持部材の温度を制御して該支持部材による前記
平板の平面度を保証して、前記平板上の被加熱部材の加
熱加工を行うことを特徴とする加熱方法。
【請求項２３】前記被加熱部材はガラス材料からなる
平板であることを特徴とする請求項２２に記載の加熱方
法。
【請求項２４】加熱手段を備える平板の支持構造であ
って、前記平板と平行配置した基盤と前記平板との間を
複数の支持部材で支持し、前記各支持部材毎に温度検知
手段と該支持部材の温度制御手段を配置するとともに、
少なくとも、前記支持部材の前記平板を支持する周辺位
置に配置した支持部材を移動可能に構成したことを特徴
とする加熱装置。
【請求項２５】前記温度制御手段は前記支持部材の温
度を加熱する手段であることを特徴とする請求項２４に
記載の加熱装置。
【請求項２６】前記温度制御手段は前記支持部材の温
度を冷却する手段であることを特徴とする請求項２４に
記載の加熱装置。
【請求項２７】面内で複数の部分に分割された少なく
とも１層の高熱伝導プレートと、前記複数の部分の夫々に少なくとも１つずつ挿入された
複数のヒーターとを具備することを特徴とする加熱装
置。
【請求項２８】前記ヒーターの出力を制御する制御手
段を更に具備することを特徴とする請求項２７に記載の
加熱装置。
【請求項２９】前記分割された高熱伝導プレートが、
少なくとも１層の前記高熱伝導プレートよりも強度の高
いベースプレートと積層され結合されていることを特徴
とする請求項２７に記載の加熱装置。
【請求項３０】前記高熱伝導プレートの、前記ベース
プレートが積層されている側と反対側の面に、少なくと
も１層の、前記ベースプレートと熱膨張係数の略等しい
一体の補助プレートが積層され結合されていることを特
徴とする請求項２９に記載の加熱装置。
【請求項３１】前記高熱伝導プレートの、前記ベース
プレートが積層されている側と反対側の面に、少なくと
も１層の、前記ベースプレートと熱膨張係数の略等しい
面内で分割された補助プレートが積層され結合されてい
ることを特徴とする請求項２９に記載の加熱装置。
【請求項３２】前記ヒーターが、前記高熱伝導プレー
ト面内で位置が重ならないように配置されていることを
特徴とする請求項２７に記載の加熱装置。
【請求項３３】請求項２７乃至３２のいずれか１項に
記載の加熱装置のうち、異なるもしくは同じ２つの加熱
装置を、被加熱物を挟むように配置したことを特徴とす
る加熱装置。
【請求項３４】前記ヒーターがカートリッジヒーター
であり、被加熱物の一部もしくはすべてがガラスである
ことを特徴とする請求項２７乃至３３のいずれか１項に
記載の加熱装置。
【請求項３５】板状の被加熱物を加熱する、少なくと
も第１のプレート及び第２のプレートが積層された加熱
部材と、前記加熱部材の熱源であるヒータとを有し、前記第１のプレートは前記第２のプレートよりも熱伝導
率が高く、かつ、前記第２のプレートは前記第１のプレ
ートよりも変形量の度合であるクリープが小さいことを
特徴とする加熱装置。
【請求項３６】前記加熱部材には、熱伝導率およびク
リープがそれぞれ、前記第１のプレートの熱伝導率およ
びクリープよりも、前記第２のプレートの熱伝導率およ
びクリープ量に近い値である、少なくとも１枚の補助プ
レートが積層されていることを特徴とする請求項３５に
記載の加熱装置。
【請求項３７】前記第２のプレートと前記補助プレー
トは、前記第１のプレートを挟むように積層されること
を特徴とする請求項３６に記載の加熱装置。
【請求項３８】第１のガラス板と、第２のガラス板と
を縁部に設けられる枠体により一体化するとともに、前
記枠体の空間部の所定位置において前記第１のガラス板
に対してスペーサ部材を低融点ガラスで予め固着するた
めに、ヒーターを設けた第１のプレートと、第２のプレ
ートとが積層されて構成される加熱手段で加熱すること
を特徴とする加熱装置。
【請求項３９】前記第２のプレートと補助プレートで
挟むように前記第１のプレートを設けることを特徴とす
る請求項３８に記載の加熱装置。
【請求項４０】請求項３８に記載の加熱装置を用い
て、第１のガラス板と、第２のガラス板とを縁部に設け
られる枠体により一体化するとともに、前記枠体の空間
部の所定位置においてスペーサ部材を低融点ガラスで固
着する加熱方法であって、前記第１のガラス板または前記第２のガラス板の一方に
スペーサ部材を低融点ガラスで固着するように加熱手段
で加熱し、前記枠体と他方の前記第１のガラス板または前記第２の
ガラス板とを低融点ガラスで固着するように、加熱手段
で加熱することを特徴とする加熱方法。