KR200198430Y1 - 반도체에싱장비의웨이퍼이송용패들암 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암에 관한 것으로, 종래에는 패들암이 변형되거나 오-링이 파손되어 웨이퍼의 이송시 슬라이딩이 발생하여 공정지연이 발생되는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암은 몸체(11)의 상면에 일정 깊이의 안착홈(12)을 형성하고, 몸체(11)의 재질을 세라믹으로 하여, 상기 안착홈(12)에 웨이퍼가 안착된 상태에서 이송되기 때문에 이송시 웨이퍼의 낙석이 방지되어 파손에 의한 불량발생을 감소시키는 효과가 있고, 세라믹으로된 몸체가 고온에서도 변형이 일어나지 않으므로 종래와 같이 이송시 웨이퍼의 슬라이딩 발생으로 공정지연이 발생하는 것이 방지되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암{PADDLE FOR ASHER OF SEMICONDUCTOR}

본 고안은 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암에 관한 것으로, 특히 변형에 의한 웨이퍼의 미끄럼이 방지되도록 하는데 적합한 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼의 상면에 잔류하는 포토레지스트를 제거하기 위한 에싱장비인 "Aspen Ⅱ"장비에서는 카세트에 수납되어 이동된 웨이퍼들을 공정 챔버에 로딩/언로딩하는 로봇어셈블리가 설치되어 있는데, 이와 같은 로봇어셈블리를 도 1 내지 도 3을 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 에싱장비의 로봇어셈블리의 구조를 보인 평면도이고, 도 2는 종래 패들암의 구조를 보인 평면도이며, 도 3은 종래 패들암의 구조를 보인 단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래 에싱장비의 로봇어셈블리는 본체(1)에 수개의 로봇암(2)이 절곡가능하도록 연결설치되어 있고, 그 로봇암(2)의 동작에 따라 이동되는 시프트(3)가 연결설치되어 있으며, 그 시프트(3)의 양단부에는 양측에 각각 패들암(4)이 설치되어 있어서, 웨이퍼가 패들암(4)에 얹혀진 상태에서 챔버에 로딩/언로딩할 수 있도록 되어있다.

그리고, 상기 패들암(4)은 상면에 웨이퍼가 얹혀지는 몸체(4a)와, 얹혀진 웨이퍼가 미끄러지지 않도록 몸체(4a)의 상면에 설치되는 수개의 오-링(4b)으로 구성되어 있다.

도면중 미설명 부호 5는 노우즈이다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 로봇어셈블리는 웨이퍼가 25장씩 수납된 2개의 카세트에 노우즈(5)의 반대측에 설치되어 있는 2개의 패들암(4)이 이동하여 패들암(4)의 상면에 각각 2장의 웨이퍼를 얹는다. 그런 다음, 시트프(3)가 180°회전하여 웨이퍼를 2개의 챔버에 각각 로딩한다. 그런 다음, 노우즈(5)측에 위치해 있던 2개의 패들암(4)이 180°회전된 상태에서는 카세트 측에 위치하게 되므로, 역시 2개의 웨이퍼를 얹어서 다시 180°회전한 다음, 2개의 챔버에 로딩하며, 이와 같이 2개의 챔버에 각각 2개의 웨이퍼들이 로딩되면 포토레지스트를 제거하기 위한 공정이 실시된다

그러나, 상기와 같은 에싱공정이 진행되는 동안 패들암(4)은 고온(약 250°)의 챔버 내부를 이동하여야 하며, 이는 스테인레스 재질로 되어 있는 몸체(4a)의 휨을 발생시키며, 또한 몸체(4a)의 상면에 설치되어 있는 수개의 오-링(4b)의 식각을 유발하여 이송시 웨이퍼가 미끄러지게 되고, 웨이퍼를 정위치에 위치시키기 위하여 동작을 멈추어야 하므로 공정지연에 따른 생산성하락을 유발시키는 문제점이 있었다.

또한, 웨이퍼가 패들암(4)의 상면에 정확히 위치하지 않은 상태에서 이동을 할 경우에 웨이퍼가 패들암(4)에서 떨어져서 파손되어 불량을 발생시키는 문제점이 있었다.

본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암을 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 이송시 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하여 공정지연을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암을 제공함에 있다.

본 고안의 또다른 목적은 이송시 웨이퍼가 떨어지지 않도록 하여 웨이퍼의 파손을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암을 제공함에 있다.

도 1은 종래 에싱장비의 로봇어셈블리의 구조를 보인 평면도.

도 2는 종래 패들암의 구조를 보인 평면도.

도 3은 종래 패들암의 구조를 보인 단면도.

도 4는 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암의 구조를 보인 평면도.

도 5는 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암의 구조를 보인 단면도.

도 6은 본 고안의 패들암에 웨이퍼가 안착된 상태를 보인 평면도.

도 7은 본 고안의 패들암에 웨이퍼가 안착된 상태를 보인 단면도.

* * 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * *

11 : 몸체 12 : 안착홈

W : 웨이퍼

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 에싱장비에 있어서, 로봇어셈블리의 시프트에 연결되는 몸체 상면에 웨이퍼를 안착시키기 위한 일정깊이의 안착홈을 구비하고, 상기 몸체의 재질을 열에 강한 세라믹재질로 한 것을 특징으로 하는 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암이 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암의 구조를 보인 평면도이고, 도 5는 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암의 구조를 보인 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암은 로봇어셈블리의 시프트(미도시)에 연결되는 몸체(11)의 상면에 일정 깊이의 안착홈(12)이 형성되어 있다.

상기 안착홈(12)은 이송하고자하는 웨이퍼(W)의 크기와 동일하거나 약간 크게 형성하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 몸체(11)의 재질은 세라믹으로 하여 고온에서도 변형이 일어나지 않도록 하였다.

상기와 같이 구성되어 있는 웨이퍼 이송용 패들암을 이용하여 웨이퍼를 이송하는 동작은 종래와 동일하다.

즉, 1개의 카세트에 25장의 웨이퍼(W)가 수납된 상태로 2개의 카세트가 공정을 진행하기 위한 위치로 이동되며 2개의 패들암(13)이 각각의 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼(W)중 1개를 인출한 다음, 공정을 진행하기 위한 챔버로 이동하여 챔버의 내측에 로딩하는 동작을 반복하여 2개의 챔버에 각각 2장의 웨이퍼(W)가 로딩되면 에싱작업을 실시하게 된다.

여기서, 본 고안에서는 종래와 달리 몸체(11)의 상면에 형성된 일정 깊이의 안착홈(12)에 도 6과 도7과 같이 웨이퍼(W)가 안착된 상태로 이송되기 때문에 슬라이딩이 발생되지 않고, 몸체(11)의 재질이 고온에 강한 세라믹으로 되어 있기 때문에 쉽게 변형이 일어나지 않게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암은 몸체의 상면에 일정 깊이의 안착홈을 형성하고, 몸체의 재질을 세라믹으로 하여, 상기 안착홈에 웨이퍼가 안착된 상태에서 이송되기 때문에 이송시 웨이퍼의 낙석이 방지되어 파손에 의한 불량발생을 감소시키는 효과가 있고, 세라믹으로된 몸체가 고온에서도 변형이 일어나지 않으므로 종래와 같이 이송시 웨이퍼의 슬라이딩 발생으로 공정지연이 발생하는 것이 방지되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 반도체 에싱장비에 있어서, 로봇어셈블리의 시프트에 연결되는 몸체 상면에 웨이퍼를 안착시키기 위한 일정깊이의 안착홈을 구비하고, 상기 몸체의 재질을 열에 강한 세라믹재질로 한 것을 특징으로 하는 반도체 에싱장비의 웨이퍼 이송용 패들암.