KR20010101652A - 입자 모양의 발포성 스티롤 중합체 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 경성 발포 물질을 형성하도록 처리될 수 있는, 이를 위해 1종 이상의 발포제를 함유하고 밀도가 낮은 입자 모양의 발포성 스티롤 중합체에 관한 것이다. 상기 중합체는 이들의 열절연 특성을 개선시키기 위해 적어도 입자 형태의 알루미늄을 함유한다. 스티롤 중합체 입자는 발포된 후 미세한 셀 구조를 나타낸다. 알루미늄 입자는 적외선 반사 물질로서 균일하게 분포되고 혼입된다. 대부분의 알루미늄 입자는 층 형태이고, 크기는 1 내지 15㎛ 이다. 이렇게 생성된 스티롤 중합체 입자는 최대 밀도가 30g/ℓ이고 개선된 열절연 특성을 지닌 폴리스티롤 입자 발포 물질을 형성하도록 발포될 수 있다.
Description
상기 언급된 타입의 스티렌 중합체 입자 (EPS)는 공지되어 있다 (EP 620,246 A). 상기 문헌은 발포제를 함유하고, 스팀으로 가열함으로써 발포시켜 (예비발포 과정) 용적을 증가시킬 수 있고, 열실링에 의해 임의의 형태의 성형부품, 특히 블록을 생성하도록 후속 처리될 수 있는 폴리스티렌 입자를 다루고 있다. 이러한 폴리스티렌 입자의 발포체의 바람직한 적용예는 예를 들어 건물의 외벽, 냉장 창고 또는 포장 물질을 위한 열절연 플라스틱이며, 발포 플라스틱의 열절연 효과는 이의 품질과 관련하여 결정적으로 중요하다. 따라서, 특정한 첨가제를 스티렌 중합체에 첨가하여 경성 발포 폴리스티렌 플라스틱 물질의 열전도 능력을 감소시킴으로써 발포 플라스틱을 통한 적외선 투과율을 감소시키는 것이 이미 제안되었다. 상기 언급된 문헌에는, 이를 위해 불투열성 물질, 즉, 적외선 흡수 물질을 사용하는 것이 공지되어 있으며, 상기 목적의 경우, 금속 산화물, 예를 들어 Al2O3, 비금속 산화물, 알루미늄 분체 또는 카본 블랙 또는 흑연이 제안되어 있다. 특히, 이러한 첨가제는 폴리스티렌 입자의 표면을 코팅시키기 위해 사용되어야 한다. 그러나, 이 방법은 이러한 코팅의 불확정한 부분이 처리 도중에 손실되어 열절연의 상응하는 불확정한 감소를 일으킬 뿐만 아니라 폐수의 오염을 일으킨다는 점에서 단점을 지닌다. 또한, 폴리스티렌 입자의 이러한 표면 코팅은 격리 효과로 인해 폴리스티렌 입자의 열실링 특성을 실질적으로 손상시켜, 열전도도를 증가시키고 경성 발포 플라스틱의 각각의 부분의 기계적 강도를 약화시킨다.
물론, 경성 폴리스티렌 발포체를 생성시키기 위해 불투열성 물질을 특히 발포제를 함께 아직 발포되지 않은 그래뉼내로 엠베딩(embedding)시키는 것이 상기 언급된 문헌에 또한 공지되어 있다. 그러나, 수득된 결과는 현재까지 충분하지 않은데, 이는 불투열성 물질을 엠베딩시키는 데에 어려움이 따르기 때문이다. 보통, EPS는 현탁 중합반응에 의해 생성된다. 이 반응은 스티렌을 물에 현탁시키면서 소적이 형성되도록 교반시키고, 이를 반응 개시제에 의해 중합시키고 이러한 중합 과정 도중에 발포제를 함침시킴으로써 수행된다. 그러나, 불투열성 물질은 간단하게 첨가될 수 없는데, 이는 이러한 물질이 스티렌에 불용성이므로 소적에 의해 흡수되지 않기 때문이다. 마찬가지로, 불투열성 물질을 압출 공정으로 폴리스티렌의 용융물과 혼합시킴으로써 EPS내로 도입시키는 것도 만족스럽지 못했다. 이러한 공정에 있어서, 폴리스티렌은 첨가제 및 발포제와 함께 폴리스티렌의 유리점(glass point) 보다 높은 온도로 가열되고, 마찰에 의해 혼합되고, 냉각되고, 천공 다이를 통해 압축된다. 다이로부터 배출된 직후, 압출된 스트랜드는 발포 방지를 위해 냉수조에 의해 냉각되어야 한다. 그 후, 냉각된 스트랜드는 짧은 개개의 입자로 그래뉼화된다. 그러나, 제안된 불투열성 물질의 문제점은 이러한 물질이 강력한 핵 형성 효과를 지녀서 다이로부터 배출된 후에도 발포가 억제될 수 없다는 데에 있다. 이러한 핵 형성 효과는 핵 형성 물질의 농도, 크기, 형태 및 조성 뿐만 아니라 사용된 폴리스티렌의 융점, 발포제 함량 및 포뮬레이션(formulation)에 좌우된다.
불투열성 물질의 이러한 특성은 그래뉼 입자의 발포를 방지하기 위해 압력하에서의 수중 그래뉼화를 필요로 한다. 이는 스트랜드의 통상적인 그래뉼화 보다 현저하게 높은 비용을 수반하며, 이러한 타입의 그래뉼화에 의해서는 입자 크기가 1㎜ 미만인 그래뉼을 수득할 수 없다. 또한, 카본 블랙 또는 흑연을 혼합시키면 발포 입자의 가연성을 증가시켜, 토목 공학 분야에서 허용되는 점화 특성을 달성할 수 있도록 화염 보호 시스템의 첨가량을 증가시킬 필요가 있게 한다. 더욱이, 생성된 절연 플레이트는 강력하게 가열될 수 있으므로, 외기(open air)중에서 및 일광하에서 저장되는 경우 적외선을 흡수하는 불투열성 물질, 특히 카본 블랙 또는 흑연의 특성으로 인해 변형되는 것으로 관찰된다.
설명된 과정 (EPS)은 발포가 압출기의 노즐에서 직접 일어나는 발포 플라스틱 물질 (XPS)의 플레이트를 생성시키는 방법과 근본적으로 다르다. 이러한 타입의 공정에 있어서, 노즐로부터 배출된 후 플라스틱 덩어리의 발포를 유도시키기 위해 무기 물질이 압출시키려는 플라스틱 물질의 덩어리에 목적한 방식으로 첨가된다. 따라서, 이러한 발포를 정확하게 유도시켜주는 불투열성 물질을 첨가하는 것은 이러한 공정에서 문제가 되지 않는다.
본 발명은 미세한 셀 구조와 저밀도를 지닌 경성 발포 플라스틱 물질을 생성하도록 처리될 수 있는, 1종 이상의 발포제를 함유하면서 열절연 특성을 개선시키기 위해 적어도 입자 형태의 알루미늄을 포함하는 입상 발포성 스티렌 중합체 (EPS)에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 발포성 스티렌 중합체 입자를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 논의된 문제점이 회피되고, 특히 열절연용 알루미늄 입자를 엠베딩시키는 것과 관련된 문제점이 없으면서 생성된 스티렌 중합체의 열절연 특성 뿐만 아니라 일광에 대한 감수성이 개선되도록 하는 방식으로 도입 부분에 설명된 타입의 입상 발포성 스티렌 중합체 (EPS)를 개선시키는 데에 있다. 본 발명은 스티렌 중합체 입자가 적외선 반사 물질로서 균일한 분포를 이루면서 혼입된 알루미늄 입자를 함유하며, 대부분의 알루미늄 입자가 1 내지 15㎛의 크기를 지닌 소판(platelet) 형태라는 점에서 이러한 문제점을 해결한다. 의외의 방식으로, 상기 언급된 크기의 알루미늄 소판의 혼합물이, 스티렌 중합체에 균일하게 분포되는 경우, 적합한 유기 핵 형성제, 예를 들어 파라핀, 클로르파라핀, 피셔-트롭쉬 (Fischer-Tropsch) 왁스 뿐만 아니라 지방산의 에스테르와 아미드에 의해 수득되는 발포 스티렌 중합체 입자의 미세한 셀 구조를 어떠한 방식으로도 손상시키지 않을 뿐만 아니라 스티렌 중합체 입자와 이러한 입자로부터 생성된 경성 발포 플라스틱 물질의 열절연 특성을 개선시키는 것으로 밝혀졌다. 따라서, 알루미늄 입자는 핵 형성을 방해하지 않는다. 무엇보다도, 소판 형태의 알루미늄 입자는 구 형태와 비교하여 알루미늄 입자의 표면적을 증가시켜주므로, 이러한 입자는 입사 적외선을강력하게 반사시키는 작용을 한다. 최적 결과는 알루미늄 소판의 최대 직경이 소판의 중간 두께의 10배 이상에 달하는 경우 수득될 것이다. 엠베딩된 알루미늄 소판의 강력한 반사 효과로 인해 EPS 스티렌 중합체 입자로부터 생성된 공지된 절연 플레이트의 상기 언급된 단점, 즉, 태양 복사선에 의해 현저하게 가열된 후 변형되는 것이 방지되는데, 이는 적외선이 반사되어 적외선의 현저한 흡수가 일어나지 않기 때문이다.
본 발명에 따라 수득된 발포 플라스틱 비드의 균일한 셀 구조는 평균 약 0.1㎜의 셀 크기를 지니며, 셀 크기는 약 0.05 내지 0.2㎜ 이다.
본 발명에 있어서, "스티렌 중합체"는 폴리스티렌, 및 스티렌과 다른 화합물, 예를 들어 α-메틸 스티렌, 아크릴 니트릴, 말레산 무수물, 부타디엔 또는 디비닐 벤젠과의 블렌딩된 중합체를 의미한다.
발포제로서, 중합체의 연화점 보다 낮은 비점을 지닌 기체 또는 액체 탄화수소가 정상 조건하에서 고려될 수 있다. 이러한 화합물의 전형적인 예로는 프로판, 부탄, 펜탄 및 헥산이 있다.
또한, 핵 형성제, 화염 보호제, UV 안정제, 연화제, 안료, 항산소제 및 집산제 (acid catcher)와 같은 모든 통상적인 보조제가 사용될 수 있다.
본 발명의 또 다른 잇점은 동일하거나 더욱 우수한 효과를 유지하면서도 현재까지 가능했던 것 이상으로 적외선 작용성 제제의 비율을 감소시킬 수 있다는 데에 있다. 따라서, 본 발명의 범위내에서, 스티렌 중합체 입자는 중합체를 기준으로 하여 6 중량% 미만, 바람직하게는 0.05 내지 4 중량%, 특히 0.3 내지 1 중량%의알루미늄 입자를 함유할 수 있다. 이러한 방식으로, 혼입시키려는 물질이 절약될 뿐만 아니라 기술된 알루미늄 소판의 감소된 농도는 핵 형성을 손상시키지 않으면서 적외선을 충분히 반사시킨다.
본 발명의 범위내에서, 대부분의 알루미늄 입자의 크기는 1 내지 15㎛ 이다. 경계가 불규칙하고, 매우 매끄럽고, 평탄하고, 얇은 알루미늄 소판은 각 방향에서 볼 때 동일하지 않은 크기를 지닌다. 본 발명에 있어서, 최대 크기는 전술한 간격내에 있어야 한다. 95% 이상의 알루미늄 입자의 최대 크기가 최대 15㎛인 것이 본 발명의 범위내에서 바람직하다.
알루미늄 소판을 기술된 방식으로 사용함으로써 열절연 특성이 이미 상당히 개선된다고 하더라도, 이는 추가 개선이 추가 물질을 사용하여 달성될 수 없다는 것을 의미하지 않는다. 따라서, 균일한 분포를 이루면서 스티렌 중합체 입자내로 혼입된 소판 형태의 알루미늄 입자 뿐만 아니라 추가의 적외선 반사용 물질 또는 열절연 특성 증가용 입상 물질을 함유하는 경우, 추가 잇점이 본 발명에 따라 수득된다. 그 자체로 특히 적합한 물질인 안티몬 삼황화물 (Sb2S3)이 본 발명의 범위에서 적합하다. 이와 관련하여, 알루미늄 소판과 안티몬 삼황화물 입자 사이에서 상승 효과가 수득되는데, 이는 알루미늄 소판이 적외선에 반사 방식으로 작용하는 반면 안티몬 삼황화물은 주로 이를 흡수하기 때문이다. 이는 적외선의 흡수가 바람직하거나 허용 수준인 경우 몇몇 잇점을 제공해준다. 이러한 경우 효율을 증가시키기 위해, 안티몬 삼황화물 입자를 알루미늄 입자 보다 약간 크게 만드는 것이 편리하며, 안티몬 삼황화물 입자는 특히 10 내지 60㎛의 입도를 지닌다.
본 발명의 범위내에서 미세한 입자 형태의 카본 블랙 및/또는 흑연을 추가로 첨가함으로써 열절연 특성을 또한 증가시킬 수 있지만, 카본 블랙 또는 흑연의 비율은 중합체를 기준으로 하여 2 중량% 미만이다. 적은 비율의 카본 블랙 또는 흑연은 헥사브로모시클로도데칸과 같은 통상적인 방화 시스템과 상승작용제 (디쿠밀 또는 디쿠밀 퍼옥시드)를 첨가함으로써 보충될 수 있는 스티렌 중합체 입자의 가연성만을 약간 증가시켜준다.
본 발명에 따른 스티렌 중합체 입자는 다양한 방법으로 경제적으로 제조될 수 있다. 본 발명에 따른 방법의 한 가지 변형법은 스티렌 및/또는 이의 화합물을 반응기에서 1종 이상의 발포제와 함께 중합시키고, 최대 6 중량%, 바람직하게는 최대 5 중량%, 특히 최대 4 중량%의 알루미늄 입자 (대부분이 마스터 배치로서 소판 형태이고, 이의 캐리어 물질은 폴리스티렌임)를 중합 과정 도중에 첨가하는 것을 포함한다.
본 발명에 따른 방법의 또 다른 변형법은 스티렌 중합체를 압출기에서 용융시키고, 1종 이상의 발포제 및 대부분이 소판 형태인 알루미늄 입자와 혼합시키고, 통상적으로 압출시킨 후 (사용된 알루미늄 입자의 비율은 최대 6 중량%, 바람직하게는 최대 5 중량%, 특히 최대 4 중량%임), 압출된 생성물을 즉시 냉각시키고 입자로 분쇄, 특히 그래뉼화시키는 것을 포함한다. 이러한 즉시 냉각은 입자가 발포되는 것을 방지한다. 압출은 압력하에서 후속 그래뉼화로서 수행될 수 있으며, 여기서, 사용되는 알루미늄 입자의 비율을 보통의 압출에서 보다 높게, 즉, 압력하에서의 후속 그래뉼화의 경우 중합체를 기준으로 하여 최대 6 중량%로 선택하는 것이 본 발명의 범위내에서 허용된다.
균일하게 분포된 알루미늄 입자를 함유하는 본 발명에 따라 생성된 입상 발포성 스티렌 중합체는 그 자체로 통상적인 방식으로 최대 30g/ℓ의 밀도로 발포될 수 있다. 따라서, 폴리스티렌 발포체는 매우 가볍지만 매우 견고하다. 이들의 열절연 특성은 공지된 생성물과 비교하여 상당히 우수하다.
본 발명에 따라 생성된 폴리스티렌 입자의 발포 플라스틱 물질은 모든 종류의 열절연체, 특히 건물 및 건물의 일부, 예를 들어 외벽, 냉장 창고 등을 열절연시키기 위해, 게다가 모든 종류의 기계 및 전기제품을 열절연시키거나 열 영향으로부터 보호하려는 물체를 위한 포장 물질로서 유리하게 사용될 수 있다.
하기 실시예는 본 발명을 상세하게 설명해준다. 언급된 백분율은 중합체의 중량과 관련된다.
실시예 1:
분자량이 약 220,000인 폴리스티렌을 1.3% 헥사브로모시클로도데칸 및 방화제로서의 0.2% 디쿠밀 및 평균 최대 크기가 3㎛인 0.3% 알루미늄 소판과 함께 압출기에서 용융시키고, 6.3% 펜탄과 혼합시키고, 약 120℃로 냉각시키고, 천공 다이를 통해 압축시켰다. 직경이 약 0.8㎜인 생성된 스트랜드를 냉수에서 고화 온도 미만으로 냉각시킨 후, 스트랜드 그래뉼화장치에 의해 그래뉼화하였다.
생성된 그래뉼을 코팅 물질 (글리세롤 스테아레이트 또는 아연 스테아레이트가 이를 위해 통상적으로 사용됨)로 코팅시켜 발포 과정 도중의 늘어붙음(sticking)을 방지한 후, 불연속 예비발포기에서 15g/ℓ의 밀도로 예비발포시켰다. 이렇게 수득한 발포 플라스틱 비드의 셀 구조는 균일하였고, 평균 셀 크기는 약 0.1㎜ 였다. 즉시 24시간 동안 저장한 후, 치수가 600x600x190㎜인 블록을 생성시키고, 열선을 사용하여 50㎜ 두께의 플레이트로 절단하였다. 2개의 중간 플레이트를 사용하여 저장 후 중량의 일정한 불변점까지의 열전도도를 측정하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 35.8 mW/m.K. 였다.
실시예 2:
실시예 1에서와 같이 처리하되, 평균 최대 크기가 5㎛인 알루미늄 소판을 사용하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 34.2 였다.
실시예 3:
실시예 1에서와 같이 처리하되, 평균 최대 크기가 15㎛인 알루미늄 소판을 사용하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 36.5 mW/m.K.였다.
실시예 4:
실시예 1에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판의 농도비를 0.8%로 선택하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 34.3 mW/m.K. 였다.
실시예 5:
실시예 2에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판의 농도비를 0.8%로 선택하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 32.6 mW/m.K. 였다.
실시예 6:
실시예 3에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판의 농도비를 0.8%로 선택하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 35.0 mW/m.K. 였다.
실시예 7:
실시예 1에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판 뿐만 아니라 입도가 약 35㎛인 0.5% 안티몬 삼황화물 입자를 사용하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 33.8 mW/m.K. 였다.
실시예 8:
실시예 1에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판 뿐만 아니라 0.5%의 미세한 카본 블랙 입자를 사용하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 34.0 mW/m.K. 였다.
실시예 9:
실시예 1에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판 뿐만 아니라 0.5%의 미세한 흑연 입자를 사용하였다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 34.2 mW/m.K. 였다.
실시예 10:
비교를 위해, 실시예 1에서와 같이 처리하되, 알루미늄 소판을 첨가하지 않았다.
이러한 방식으로 생성된 플레이트의 열전달계수는 37.3 mW/m.K. 였다.
이러한 결과는 열전달계수가 사용된 알루미늄 소판의 입자 크기에 따라 달라지며, 최적값은 약 5㎛의 평균 입자 크기에서 수득됨을 보여준다. 마찬가지로, 열전달계수는 사용된 알루미늄 소판의 농도에 따라 달라지며, 0.8%의 알루미늄 소판의 비율 (방법은 별다르게 변경되지 않음)은 단지 0.3%의 비율 보다 우수한 값을 생성시킨다. 그러나, 0.3%의 비율은 임의의 알루미늄 입자 없이 플레이트를 생성시키는 경우 보다 우수한 값을 생성시켰다.
이러한 시험에서 생성된 물질은 저농도의 알루미늄으로 인한 화염 특성의 감소를 전혀 나타내지 않으며, 원료 그래뉼의 제조 도중에 발포를 전혀 나타내지 않았다.
열실링 특성 또는 기계적 특성의 감소도 관찰할 수 없었다.
또한, 탄소와 대조적으로 적외선 반사물질로서 작용하는 알루미늄 소판을 사용하면 일광에 노출되어도 가열 상승을 일으키지 않는 것으로 밝혀졌다.
0.8% 농도의 소판 크기가 5㎛인 알루미늄 입자로부터 생성된 물질은 035의 열전도도 군에 상응하는 절연 효과를 제공한다.
Claims (17)
1종 이상의 발포제를 함유하면서 열절연 특성을 개선시키기 위해 적어도 적외선 절연 물질로서의 입자 형태의 알루미늄을 포함하는, 미세 셀 구조 및 저밀도를 지닌 경성 발포 플라스틱 물질로 처리될 수 있는 입상 발포성 스티렌 중합체 (EPS)로서, 스티렌 중합체 입자가 적외선 반사 물질로서 균일한 분포를 이루면서 혼입된 알루미늄 입자를 함유하며, 대부분의 알루미늄 입자가 1 내지 15㎛ 크기의 소판(platelet) 형태로 존재함을 특징으로 하는 입상 발포성 스티렌 중합체.
제 1항에 있어서, 알루미늄 소판의 최대 직경이 소판의 중간 두께의 10배 이상임을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 중합체를 기준으로 하여 6 중량% 미만, 바람직하게는 0.05 내지 4 중량%, 특히 0.3 내지 1 중량%의 알루미늄 입자를 함유함을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 95% 이상의 알루미늄 입자가 최대 15㎛의 최대 직경을 지님을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 균일한 분포를 이루면서 스티렌 중합체내로 혼입된 소판 형태의 알루미늄 입자 뿐만 아니라 적외선 절연 특성 또는 열절연 특성을 증가시키는 추가의 입상 물질을 함유함을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 5항에 있어서, 스티렌 중합체 입자가 안티몬 삼황화물 입자를 함유함을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 5항에 있어서, 안티몬 삼황화물 입자가 알루미늄 입자 보다 크고, 특히 10 내지 60㎛의 입도를 지님을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 5항에 있어서, 스티렌 중합체 입자가 미립자 형태의 카본 블랙 및/또는 흑연을 함유하며, 카본 블랙 또는 흑연의 비율이 중합체를 기준으로 하여 2 중량% 미만임을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
제 1항 내지 제 8항에 있어서, 균일한 셀 구조 및 0.05 내지 0.2㎜의 셀 크기를 지니는 발포 폴리스티렌 입자로 처리될 수 있음을 특징으로 하는 스티렌 중합체.
스티렌 및/또는 이의 화합물을 반응기에서 1종 이상의 발포제와 함께 중합시키고, 최대 6 중량%의 알루미늄 입자 (대부분이 마스터 배치로서의 소판 형태이면서 캐리어 물질은 폴리스티렌임)를 중합반응 도중에 첨가하는 것을 특징으로 하는, 제 1항에 따른 입상 발포성 스티렌 중합체를 제조하는 방법.
스티렌 중합체를 압출기에서 용융시키고, 1종 이상의 발포제 및 대부분이 소판 형태인 알루미늄 입자와 혼합시키고, 함께 압출시킨 후 (사용된 알루미늄 입자의 비율은 최대 6 중량%임), 압출된 생성물을 즉시 냉각시키고, 입자로 분쇄시키는 것을 특징으로 하는, 제 1항에 따른 입상 발포성 스티렌 중합체를 제조하는 방법.
제 11항에 있어서, 압출이 압력하에서의 후속 그래뉼화로서 수행됨을 특징으로 하는 방법.
알루미늄 소판을 균일하게 분포된 형태로 함유하는 제 1항에 따른 발포성 스티렌 중합체 입자를 최대 30g/ℓ의 밀도로 발포시킴을 특징으로 하는 발포 폴리스티렌 플라스틱 물질을 제조하는 방법.
최대 30g/ℓ의 밀도를 지니고, 대부분의 크기가 1 내지 15㎛인 알루미늄 소판을 균일하게 분포된 형태로 함유함을 특징으로 하는, EPS 입자로부터 생성된 폴리스티렌 입자 발포 물질.
제 14항에 있어서, 알루미늄 소판의 비율이 0.3 내지 1 중량%임을 특징으로하는 폴리스티렌 입자 발포 물질.
알루미늄 입자와 안티몬 삼황화물 입자를 균일하게 분포된 형태로 함유함을 특징으로 하는 폴리스티렌 입자 발포 물질.
열절연을 위한 제 14항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 따른 폴리스티렌 입자 발포 물질의 용도.
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