KR20010078591A - Method for manufacturing partition of plasma display device - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing barriers of a PDP is provided to prevent the failure of the barriers and the damage of a dielectric layer due to electrostatic electricity by distributing/removing charges accumulated between electrodes in sandblasting. CONSTITUTION: First, dummy electrodes extended in one direction and a plurality of address electrodes crossed to the dummy electrodes are formed on a substrate(112). Then, a dielectric layer(130) is formed on the substrate having the address electrodes formed. Next, the dummy electrodes are grounded. Then, barriers(140a) of predetermined shape are formed on the dielectric layer by a sandblasting technique. Next, the dummy electrodes are removed. Preferably, the address electrodes consist of first and second electrodes(123b) positioned on both sides of the dummy electrode.

Description

플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법{Method for manufacturing partition of plasma display device}Method for manufacturing partition of plasma display device

본 발명은 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 샌드블라스팅에 의하여 격벽을 제조하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a partition of a plasma display device, and more particularly, to a method for manufacturing a partition of a plasma display device for manufacturing a partition by sand blasting.

플라즈마 디스플레이 소자는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, CRT를 대체할 수 있는 표시 소자로 각광을 받고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 소자는 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 전극 사이의 가스에서 방전이 발생하고, 여기에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 형광체를 여기시켜 발광하게 된다.Plasma display elements are used to display images using gas discharge phenomena. They are excellent in various display capacities such as display capacitance, brightness, contrast, afterimage, viewing angle, and the like. In the plasma display device, a discharge is generated in a gas between the electrodes by a direct current or an alternating voltage applied to the electrode, and the phosphor emits light by exciting the phosphor by radiation of ultraviolet rays.

도 1은 종래 교류형 플라즈마 디스플레이 소자의 구조에 관한 분해 사시도를 도시한 것이다.1 is an exploded perspective view of a structure of a conventional AC plasma display device.

도면을 참조하면, 유리와 같은 투명한 전면기판(11)의 배면측에는 공통(common)전극(13X)과 주사(scan)전극(13Y)이 쌍을 이루어 형성되고, 배면기판(12)의 전면측에는 어드레스(address) 전극(13A)이 형성된다. 공통전극(13X)과 주사전극(13Y) 및, 어드레스전극(13A)은 전면기판(11) 및 배면기판(12)의 내표면에 각각 스트립 형상으로 형성되며, 기판(11,12)이 상호 조립되었을 때 상호 직각으로 교차하게 된다. 전면기판(11)의 내측면에는 유전체층(14)과 보호층(15)이 차례로 적층된다. 한편, 배면기판(12)에는 유전체층(14')의 상부 표면에 격벽(17)이 형성되며, 격벽(17)에 의해 셀(19)이 형성된다. 셀(19)내에는 아르곤과 같은 불활성 개스가 충전된다. 또한 각각의 셀(19)을 형성하는 격벽(17)의 내측에는 소정 부위에 형광체(18)가 도포된다. 각각의 셀(19)에는 적색(R), 녹색(G) 및, 청색(B)의 화소에 해당하는 형광체(18)가 도포된다. 도면에는 도시되지 않았으나, 공통전극 및 주사전극(13C, 13S)에는 버스 전극이 형성될 수 있다.Referring to the drawings, a common electrode 13X and a scan electrode 13Y are formed in pairs on the rear side of the transparent front substrate 11 such as glass, and an address is formed on the front side of the rear substrate 12. An address electrode 13A is formed. The common electrode 13X, the scan electrode 13Y, and the address electrode 13A are formed in strip shapes on the inner surfaces of the front substrate 11 and back substrate 12, respectively, and the substrates 11 and 12 are assembled together. When they cross, they cross at right angles to each other. The dielectric layer 14 and the protective layer 15 are sequentially stacked on the inner surface of the front substrate 11. On the other hand, the rear substrate 12 is formed with a partition wall 17 on the upper surface of the dielectric layer 14 ', the cell 19 is formed by the partition wall 17. The cell 19 is filled with an inert gas such as argon. In addition, the phosphor 18 is applied to a predetermined portion inside the partition wall 17 forming each cell 19. Each cell 19 is coated with phosphors 18 corresponding to the pixels of red (R), green (G), and blue (B). Although not shown, bus electrodes may be formed on the common electrode and the scan electrodes 13C and 13S.

위와 같은 구성을 가지는 플라즈마 디스플레이 소자의 작동을 설명하면, 우선 방전을 일으킬 수 있도록 소위 트리거 전압(trigger voltage)이 인가되면, 트리거 전압에 의해 유전층(14)에 양이온이 축전되고, 트리거 전압이 쓰레숄드 전압(threshold voltage)을 넘어서면 셀(19)내에 충전된 방전개스는 방전에 의해 플라즈마 상태가 되어 공통전극(13X)과 주사전극(13Y) 사이에서 안정적인 방전 상태가 유지된다. 안정된 방전 상태에서는 자외선 영역의 광들이 형광체(18)를 여기시켜 발광하게 하며, 이에 따라 셀(19)별로 형성되는 각 화소가 디스플레이할 수 있도록 화상을 형성한다.Referring to the operation of the plasma display device having the above configuration, first, when a so-called trigger voltage is applied to cause a discharge, positive ions are accumulated in the dielectric layer 14 by the trigger voltage, and the trigger voltage is thresholded. When the voltage exceeds the threshold voltage, the discharge gas charged in the cell 19 becomes a plasma state by discharge, so that a stable discharge state is maintained between the common electrode 13X and the scan electrode 13Y. In the stable discharge state, light in the ultraviolet region excites the phosphor 18 to emit light, thereby forming an image for display by each pixel formed by each cell 19.

위에 설명된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽은 형광막이 도포되는 장소 및, 방전 공간을 제공한다. 이러한 격벽은 샌드 블라스트 법 예컨데, 유리와 같은 배면 기판위에 격벽 재료의 페이스트를 일정한 두께로 도포하고 건조시키고, 그 위에 원하는 격벽 모양의 보호막을 형성하거나 또는 샌드 블라스트용 마스크를 삽입한 상태에서 연마 입자인 샌드를 고압 분사함으로써 불필요한 부분을 제거하는 방식에 의하여 형성될 수 있다.As described above, the partition wall of the plasma display element provides a place where a fluorescent film is applied and a discharge space. Such a partition is sand blasting method, for example, a paste of partition material is applied on a back substrate such as glass to a certain thickness and dried, and a protective film in the shape of a desired partition is formed thereon, It can be formed by the method of removing the unnecessary part by spraying the sand under high pressure.

도 2a 및 도 2b 에는 샌드 블라스트 방법을 이용하여 격벽을 형성하는 과정이 도시되어 있다.2A and 2B illustrate a process of forming a partition wall by using a sand blast method.

도면을 참조하면, 기판(21)상에는 소정 패턴의 전극(22)과, 상기 전극(22)을 덮는 유전체층(23)이 형성되어 있다. 유전체층(23)은 유전체 재료를 도포 및 건조하여 소성된 상태로 형성된다. 격벽을 형성하기 위해서는 상기 유전체층(23)의 상부에 격벽 재료 페이스트의 적층부(24)를 형성하고 마스크(25)를 씌우게 된다. 마스크(25)에는 차폐부(26)와 통공부(27)가 형성되어 있으며, 차폐부(26)는 고속으로 분사되는 연마 입자(28)를 격벽 페이스트의 적층부(24)에 대하여 차폐하는 반면에, 통공부(27)를 통해서 분사되는 연마 입자(28)는 격벽 페이스트 적층부(24)를 소정 형태로 마모시키게 된다.Referring to the drawing, an electrode 22 having a predetermined pattern and a dielectric layer 23 covering the electrode 22 are formed on the substrate 21. The dielectric layer 23 is formed in a baked state by applying and drying a dielectric material. In order to form the partition wall, the stack 24 of the partition material paste is formed on the dielectric layer 23 and the mask 25 is covered. The mask 25 is provided with a shield 26 and a through hole 27. The shield 26 shields the abrasive particles 28 sprayed at a high speed against the stack 24 of the partition paste. The abrasive particles 28 sprayed through the through hole 27 wear the partition paste laminate 24 in a predetermined form.

도 2b 를 참조하면, 유전층(23)의 상부에 소정 형태의 격벽(24a)이 형성된 것을 알 수 있다. 격벽(24a)이 형성된 이후에는 다시 소성 과정을 거치게 된다.Referring to FIG. 2B, it can be seen that a partition wall 24a having a predetermined shape is formed on the dielectric layer 23. After the partition wall 24a is formed, it is subjected to the firing process again.

그러나, 이와 같은 격벽 제조 방법에 의하면, 연마입자가 분사되어 격벽 페이스트의 적층부(24)를 마모시킬 때 또는 연마 입자가 유전층(23)의 표면에 충돌할때 정전기가 발생하게 된다. 이러한 정전기의 발생에 의하여 전기장이 형성됨에 따라 샌드블라스팅공정에 영향을 주어 원하는 형상의 격벽이 형성되지 못하고 불량이 발생하며 또한, 샌드블라스팅 공정 후에 정전기에 의하여 연마물질이 부착되어 이물질로 잔류하게 된다.However, according to such a partition fabrication method, static electricity is generated when abrasive grains are sprayed to wear the laminated portion 24 of the barrier paste or when the abrasive grains collide with the surface of the dielectric layer 23. As the electric field is formed by the generation of static electricity, the sandblasting process affects the formation of barrier ribs of a desired shape and defects occur. Also, after the sandblasting process, the abrasive material adheres to the foreign matter and remains as foreign matter.

더욱이, 대형 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서는, 어드레싱(addressing)주기를 짧게 함으로써 상대적으로 유지방전 주기를 보다 길게 함으로써 휘도를 향상시키기 위하여, 어드레스전극을 상부와 하부로 분할하여 구동한다. 이러한 구조에서는 샌드블라스팅공정에서 발생한 정전기의 전하가 유전층의 표면 또는 어드레스 전극의 단자부를 타고 이동하여 상부또는 하부 어드레스전극 단부에 축적되어 상부어드레스전극과 하부어드레스전극의 사이에서 전위차를 발생시킴으로써 스파크가 일어난다. 이러한 스파크 현상은 유전체층과 기판을 손상시키게 된다.Furthermore, in a large plasma display panel, the address electrodes are driven by dividing the upper and lower parts in order to improve luminance by shortening the addressing period and making the sustain discharge period relatively longer. In this structure, the charge of the static electricity generated in the sand blasting process moves on the surface of the dielectric layer or the terminal of the address electrode and accumulates at the upper or lower address electrode end to generate a potential difference between the upper address electrode and the lower address electrode. . This spark phenomenon damages the dielectric layer and the substrate.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 정전기의 발생에 따른 격벽형성의 불량 및 유전체층의 손상을 방지하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition of a plasma display device that prevents a poor formation of partition walls and damage of a dielectric layer due to the generation of static electricity.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 소자의 분해 사시도이고.1 is an exploded perspective view of a conventional plasma display device.

도 2a 및 도 2b 는 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법을 단면으로 도시한 것이다.2A and 2B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a partition wall of a plasma display device according to the prior art.

도 3 내지 도 11은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법을 단면으로 도시한 것이다.3 to 11 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a partition of a plasma display device according to the present invention.

도 12는 본 발명에 따른 방법에 의하여 제조된 격벽을 포함하는 기판을 도시한 사시도이다.12 is a perspective view illustrating a substrate including a partition wall manufactured by the method according to the present invention.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

112. 기판 121. 더미전극112. Substrate 121. Dummy electrode

123. 어드레스 전극 123a, 제1전극.123. Address electrode 123a, a first electrode.

123b. 제2전극 130. 유전체층123b. Second electrode 130. Dielectric layer

140. 격벽적층부 140a. 격벽140. Bulkhead laminate part 140a. septum

150. 포토레지스트층 160. 연마입자150. Photoresist layer 160. Abrasive particles

170. 노광마스크170. Exposure Mask

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일측면에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조 방법은, 일방향으로 연장된 더미전극과, 상기 더미전극과 교차되는 방향으로 복수개 형성되는 어드레스 전극을 기판에 형성하는 전극형성단계; 상기 어드레스 전극이 형성된 기판위에 유전체층을 형성하는 유전체층형성 단계; 상기 더미전극을 접지하는 접지단계; 상기 유전체층에 샌드블라스팅법에 의하여 소정 형상의 격벽을 형성하는 격벽형성단계; 및 상기 더미전극을 제거하는 제거단계;를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a partition wall of a plasma display device according to an aspect of the present invention includes forming a dummy electrode extending in one direction and a plurality of address electrodes formed on a substrate in a direction crossing the dummy electrode. Electrode forming step; Forming a dielectric layer on the substrate on which the address electrode is formed; A grounding step of grounding the dummy electrode; A barrier rib forming step of forming a barrier rib having a predetermined shape on the dielectric layer by sandblasting; And a removing step of removing the dummy electrode.

상기 어드레스 전극은 상기 더미전극을 사이에 두고 소정간격 이격되어 분리된 제1전극과 제2전극을 구비하여 형성될 수 있으며, 상기 유전체층은 상기 더미전극이 노출된 상태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 더미전극과 상기 어드레스 전극은 서로 직교하는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 더미전극은 소정의 직경을 가지는와이어를 부착하여 형성할 수 있다.The address electrode may be formed to include a first electrode and a second electrode separated by a predetermined interval with the dummy electrode therebetween, and the dielectric layer may be formed with the dummy electrode exposed. In addition, the dummy electrode and the address electrode may be formed in a direction perpendicular to each other. The dummy electrode may be formed by attaching a wire having a predetermined diameter.

그리고, 상기 격벽형성단계는, 상기 유전체층이 형성된 기판위에 격벽재료의 페이스트를 도포 및 건조시킴으로써 격벽 적층부를 형성하는 단계; 상기 격벽 적층부상에 포토레지스트 재료를 도포 및 건조시키는 단계, 상기 포토레지스트 재료에 격벽에 상응하는 소정 형상의 패턴으로 형성된 노광마스크를 씌워 노광하는 단계; 상기 포토레지스트에 샌드블라스팅을 하는 샌드블라스트단계; 상기 포토레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 격벽 재료 페이스트를 소성하는 단계;를 포함한다. 여기서, 상기 더미전극에 대응하는 부분에 격벽이 형성되지 않을 수 있으며, 상기 제거단계에서 상기 더미전극은 블레이드법에 의하여 제거되어 질 수 있으며, 레이저를 이용하여 제거되어질 수 있다.The barrier rib forming step may include forming a barrier layer stack by applying and drying a paste of barrier material on a substrate on which the dielectric layer is formed; Coating and drying a photoresist material on the partition stacking part, and exposing the photoresist material by exposing an exposure mask formed in a pattern having a predetermined shape corresponding to the partition wall; A sandblasting step of sandblasting the photoresist; Removing the photoresist; And firing the partition material paste. Here, the partition wall may not be formed in a portion corresponding to the dummy electrode. In the removing step, the dummy electrode may be removed by a blade method, and may be removed using a laser.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법에 대하여 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a partition wall of a plasma display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3 내지 도12는 본 발명에 따른 일실시예로서 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조공정을 도시한 것이다.3 to 12 illustrate a barrier rib manufacturing process of a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도3은 본 발명에 따른 일실시예로서 기판위에 형성된 전극의 분포를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a distribution of electrodes formed on a substrate as an embodiment according to the present invention.

도시된 바와 같이, 기판(112)에는 그 중앙부에서 일방향 즉, X방향으로 연장된 하나의 더미전극(121)과, 상기 더미전극과 교차하는 방향으로 복수개 형성된 어드레스 전극(123)을 형성한다. 어드레스 전극(123)은 기판의 중앙부에서 소정간격 이격되어 분리된 제1전극(123a)와 제2전극(123b)을 구비한다. 여기서, 상기 더미전극(121)과 상기 어드레스 전극(123)은 서로 직교하는 것이 바람직하다. 상기 제1전극(123a)와 상기 제2전극(123b)은 후술하는 바와 같이 제거단계에서 분리되어질 수 있으므로 연결되어 형성될 수도 있다.As shown in the drawing, the substrate 112 includes one dummy electrode 121 extending in one direction, ie, in the X direction, from the center thereof, and a plurality of address electrodes 123 formed in a direction crossing the dummy electrode. The address electrode 123 includes a first electrode 123a and a second electrode 123b separated from each other by a predetermined distance from the center of the substrate. The dummy electrode 121 and the address electrode 123 may be orthogonal to each other. Since the first electrode 123a and the second electrode 123b may be separated in the removing step as described below, they may be connected to each other.

상기 더미(dummy)전극은 샌드블라스트법에 의한 격벽 형성시 발생된 정전기를 제거하기 위한 것으로서 샌드블라스팅을 하기 전에 접지되며, "A"는 그 접지선을 도시한 것이다.The dummy electrode is to remove the static electricity generated when the partition wall is formed by the sandblasting method and is grounded before sandblasting, and “A” shows the ground line.

이와 같은 전극(121,123a,123b)은 인쇄법, 포토리소그래피법, 리프트오프(lift off)법 및 에칭(etching)법 등을 이용하여 형성될 수 있으며, 그 일예로서 포토리소프래피법을 설명하면 다음과 같다. 포토레지스트에 소정의 기능재를 분산시킨 다음에 필요에 따라 바인더, 분산제, 계면활성제, 감광보조제 등을 첨가하여 감광성 페이스트를 만든 후, 기판위에 전면 도포 및 건조한 후, 상기 전극(121,123a,123b)의 패턴으로 형성된 노광용 포토마스크(photo mask)를 통하여 노광 및 현상하여 기판(112)상에 원하는 소정의 전극 패턴막이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 더미전극(121)은 상기 어드레스 전극(123)와 함께 형성되고 있는 것을 설명하고 있으나, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니며, 제1(121)전극은 소정의 직경 예컨데, 50㎛정도의 와이어(미도시)를 대신 사용할 수도 있다.Such electrodes 121, 123a, and 123b may be formed using a printing method, a photolithography method, a lift off method, an etching method, and the like. As an example, the photolithography method will be described. As follows. After dispersing a predetermined functional material in the photoresist, a binder, a dispersant, a surfactant, a photoresist, and the like are added to make a photosensitive paste, and then coated on a substrate and dried on the substrate, and then the electrodes 121, 123a, and 123b. A desired electrode pattern layer may be formed on the substrate 112 by exposure and development through an exposure photo mask formed in a pattern of. Here, the dummy electrode 121 is described together with the address electrode 123, but the present invention is not limited thereto, and the first (121) electrode has a predetermined diameter, for example, about 50㎛. May be used instead.

도4a는 도3의 Ⅰ-Ⅰ의 단면 기판상에 유전체층이 형성된 것을 도시한 것이며, 도4b는 도3의 Ⅱ-Ⅱ의 단면 기판상에 유전체층이 형성된 것을 도시한 것이다.FIG. 4A shows a dielectric layer formed on the cross-sectional substrate of FIG. 3 I-I, and FIG. 4B shows a dielectric layer formed on the cross-sectional substrate of II-II of FIG.

도면을 참조하면, 전극(122,123)이 형성된 기판(112)상에 스크린 인쇄법에 의하여 더미전극(121)의 부분을 제외하고(도4b참조) 1회 내지 2회에 걸쳐서 유전체재료를 인쇄한다. 즉, 스크린(미도시)에 더미전극(121)의 직상부에 해당하는 부분에 차폐부를 형성하고 기타의 부분은 통공부가 형성되도록하여 유전체재료를 인쇄하고, 소정시간동안 건조시킨후에, 다시 소성공정을 거치면 유전체층이 형성된다. 여기서, 상기 소성공정은 후술하는 격벽 소성공정에서 함께 할 수도 있다. 그리고, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니며, 기판(112)과 전극(121,122,123)위에 유전체층을 형성하는 공정을 생략함으로써 곧바로 격벽을 형성할 수도 있다.Referring to the drawings, the dielectric material is printed once or twice on the substrate 112 on which the electrodes 122 and 123 are formed except for the portion of the dummy electrode 121 (see FIG. 4B) by screen printing. That is, a shielding portion is formed on a portion of the screen (not shown) that is directly above the dummy electrode 121, and the other portion is formed so that a through portion is formed. The dielectric material is printed, dried for a predetermined time and then fired again. Through the process, a dielectric layer is formed. Here, the said baking process can also be carried out together in the partition baking process mentioned later. In addition, the present invention is not limited thereto, and a partition wall may be formed immediately by omitting a process of forming a dielectric layer on the substrate 112 and the electrodes 121, 122, and 123.

도5 내지 도9는 도3의 Ⅰ-Ⅰ의 단면 기판상에 형성되는 격벽을 도시한 것이다.5 to 9 show partition walls formed on the cross-sectional substrate of II in FIG.

도5에 도시된 바와 같이, 전극이 형성된 기판(112)의 상부에 격벽 재료 페이스트의 적층부(140)를 형성한다. 격벽 재료의 페이스트는 본 발명의 기술분야에서 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 도포 및 건조 과정을 통해서 소정 두께로 전면에 적층한다.As shown in FIG. 5, the stacked portion 140 of the barrier material paste is formed on the substrate 112 on which the electrodes are formed. The paste of the partition material may be conventionally used in the art, and is laminated on the front surface to a predetermined thickness through a coating and drying process.

도6에 도시된 바와 같이, 격벽 재료 페이스트의 적층부(140)의 상부에 포토레지스트(150)를 도포한다. 그 다음에 노광용 마스크(170)를 상기 포토레지스트(150)에 씌운 상태에서 노광을 실시한다. 상기 마스크(170)에는 광의 투과부(170a)와 차광부(170b)가 형성되어 있다. 여기서, 마스크(170)의 투과부(170a)는 후속 공정으로서 격벽이 형성될 위치에 대응하는 곳에 배치된다. 노광이 실시되면 광을 받은 포토레지스트(150)의 부분은 경화되는 반면에 다른 부분은 경화되지 아니하게 된다. 여기서 상기 포토레지스트로서 이용될수 있는 재료중에는 드라이 필름 레지스트(dry film resist;DFR)를 사용하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 6, a photoresist 150 is applied on top of the stack 140 of partition material paste. Next, exposure is performed in a state where the exposure mask 170 is covered with the photoresist 150. Light transmitting part 170a and light blocking part 170b are formed in the mask 170. Here, the transmissive portion 170a of the mask 170 is disposed at a position corresponding to the position where the partition wall is to be formed in a subsequent process. When the exposure is performed, the portion of the photoresist 150 that receives the light is cured while the other portion is not cured. Among the materials which can be used as the photoresist, it is preferable to use a dry film resist (DFR).

도7은 포토레지스트의 노광이 완료된 상태를 도시한 것이다. 도면을 참조하면, 격벽재료 페이스트(140)의 상부에서 포토레지스트(150)는 경화된 포토레지스트 패턴(150a)과 경화되지 않은 포토레지스트 패턴(150b)을 구비하게 된다.7 shows a state where the exposure of the photoresist is completed. Referring to the drawing, the photoresist 150 on the barrier material paste 140 includes a cured photoresist pattern 150a and an uncured photoresist pattern 150b.

도8에 도시된 바와 같이, 샌드블라스팅 공정을 실시하면, 연마입자(160)는 경화된 포토레지스트 패턴(150a)에서는 통과하지 못하여 차폐되지만, 경화되지 않은 포토레지스트 패턴(150b)에서는 충돌하면서 마모한다. 그리고, 샌드블라스팅 공정에서 연마입자(160) 또는 격벽페이스트 등의 마찰로 인하여 정전기가 발생하지만, 도3a에 도시된 바와 같이, 더미전극(121)은 접지되어 있기 때문에, 정전하가 제거된다. 그리고 제1전극(121)에 접지하는 단계는 샌드블라스팅공정을 하기 전에 하게 된다.As shown in FIG. 8, when the sand blasting process is performed, the abrasive particles 160 are shielded by not passing through the cured photoresist pattern 150a, but wear while colliding with the uncured photoresist pattern 150b. . In the sand blasting process, static electricity is generated due to friction of the abrasive particles 160 or the partition paste, but as shown in FIG. 3A, since the dummy electrode 121 is grounded, the static charge is removed. The grounding of the first electrode 121 is performed before the sandblasting process.

도9a는 샌드블라스팅 공정에 의하여 형성된 격벽을 도시한 것이다. 도면을 참조하면, 샌드블라스팅 공정에 의해서 격벽(140a)이 형성되는데, 격벽(140a)의 위에는 광경화된 포토레지스트 패턴(150a)이 잔류하여 남아있게 된다. 여기서, 도9b는 도3a의 Ⅲ-Ⅲ의 단면 기판상에서 샌드블라스팅 공정으로 형성된 격벽을 도시한 것이다.9A illustrates a partition wall formed by a sandblasting process. Referring to the drawings, the partition wall 140a is formed by a sandblasting process, and the photocured photoresist pattern 150a remains on the partition wall 140a. Here, FIG. 9B shows a partition wall formed by a sandblasting process on the III-III cross-sectional substrate of FIG. 3A.

도10은 도9b에서 포토레지스트가 제거된 상태를 도시한 것이다. 포토레지스트(150a)를 제거하는 방법으로서는 여러 가지가 있을 수 있으나, 그 일예로서 DFR을 포함하는 포토레지스트의 제거방법은 박리과정에 의한다. 즉, 박리장비를 이용하여 염기성인 박리액을 산성인 DFR에 통과시키면, 산염기 중화반응에 의하여 박리되어지므로, 이를 제거할 수 있게 된다. 그리고 소성과정을 거치면 스트라이프 타입의 격벽으로 된다.FIG. 10 shows a state in which the photoresist is removed in FIG. 9B. There may be various methods of removing the photoresist 150a, but as an example, the method of removing the photoresist including the DFR may be based on a peeling process. That is, when the basic stripping solution is passed through the acidic DFR using the stripping equipment, it can be removed by the acid group neutralization reaction, it can be removed. And after the firing process, it becomes a stripe-type partition wall.

소성과정을 거쳐 형성된 스트라이프 타입의 격벽(140a)의 하부에 형성되어 있는 더미전극(121)은 제거하지 않을 수도 있으나, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 누설 방지 등을 확실히 하기 위하여 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 소성과정을 거쳐 형성된 스트라이프 타입의 격벽(140a)에 있어서 "B"부분은 제거하지 않을 수도 있으나, 이러한 경우 제조공정에 있어서 격벽(140a)의 영향으로 인하여 방전공간의 진공전도도(vaccumm-conduction)가 상대적으로 낮아지고 방전공간의 배기가 원활하게 되지 못하며, "B"영역에 잔류하는 불순물이 플라즈마 형성용 가스의 순도를 떨어뜨리고 플라즈마 표시패널의 화질을 떨어뜨리게 되므로, "B"부분을 제거한다. 이를 제거하는 방법으로서는 본 발명의 기술분야에서 사용할 수 있는 것이면 제한없이 사용될 수 있으며, 그 일예로서 블레이드법 즉, 미세한 날로 "B"부분과 더미전극(121)을 깍아내어 제거할 수 있다.Although the dummy electrode 121 formed under the stripe-type partition wall 140a formed through the firing process may not be removed, the dummy electrode 121 may be removed to ensure leakage prevention when the plasma display panel is driven. In addition, the "B" portion of the stripe-type partition wall 140a formed through the firing process may not be removed, but in this case, the vacuum conductivity of the discharge space is caused by the effect of the partition wall 140a in the manufacturing process. ) Is relatively low, the discharge space of the discharge space is not smoothed, and impurities remaining in the "B" region reduce the purity of the plasma forming gas and degrade the quality of the plasma display panel. do. As a method of removing the same, any one that can be used in the technical field of the present invention may be used without limitation, and as an example, the blade method, that is, the fine “B” portion and the dummy electrode 121 may be removed by removing the blade.

또한, 포토레지스트(150)를 도포하는 단계에서, 더미전극(121)위에 형성된 격벽의 부분에 마스크(170)의 차광부(170b)를 배치함으로써, 상기 더미전극(121)위에는 격벽이 형성되지 않게 할 수도 있다.In addition, in the applying of the photoresist 150, the light blocking part 170b of the mask 170 is disposed on a portion of the barrier rib formed on the dummy electrode 121 so that the barrier rib is not formed on the dummy electrode 121. You may.

그리고, 상기 더미전극(121)은 Nd:YAG레이저를 이용하면 제거될 수 있다. 즉, Nd:야그 레이저(Nd yttrium alminum garnet laser)와 같은 고체레이저와, 이 고체레이저로부터 조사되는 광을 집속하여 초점을 소정의 형상으로 형성하기 위한 광학계를 포함는 레이저 장치를 이용하면, 더미전극을 제거할 수 있게 된다. 여기서, Nd:야그 레이저는 네오다이늄이라는 란탄계열 원소를 이트륨,알루미늄, 가테트의 결정에 넣고 1.06 마이크로 미터 파장을 가지고 발진하는 레이저로서, 상온에서 연속으로 발진가능하다. 그리고 상기 Nd:야그 레이저로부터 발진되는 레이저의 초점의 크기는 10 내지 500㎛로 가변될 수 있으며, 레이저의 파워는 제거되는 절단부위의 전극의 두께와 제거속도에 따라 가변될 수 있다.The dummy electrode 121 may be removed by using an Nd: YAG laser. That is, when using a laser device including a solid state laser such as an Nd yttrium alminum garnet laser and an optical system for focusing light irradiated from the solid state laser to form a focal shape, a dummy electrode It can be removed. Here, the Nd: Yag laser is a laser that oscillates with a wavelength of 1.06 micrometers by inserting a lanthanum-based element called neodymium into a crystal of yttrium, aluminum, and gart, and can be oscillated continuously at room temperature. And the size of the focal point of the laser oscillating from the Nd: Yag laser can be varied from 10 to 500㎛, the power of the laser can be varied depending on the thickness and the removal rate of the electrode of the cutting portion to be removed.

도11은 도10에서 "B"부분이 제거 또는 형성되지 않은 상태를 도시한 것이며, 도12는 본 발명의 일실시예로서 플라즈마 디스플레이용 격벽이 기판에 완성된 상태를 도시한 사시도이다.FIG. 11 is a view illustrating a state in which a portion “B” is not removed or formed in FIG. 10, and FIG. 12 is a perspective view illustrating a state in which a partition for plasma display is completed on a substrate as an embodiment of the present disclosure.

도면을 참조하면, Y방향에서 유전체층(130)과 스트라이프 타입의 격벽(140a)이 중앙부(C)에서 분리되는 구조가 된다.Referring to the drawings, the dielectric layer 130 and the stripe-type partition wall 140a are separated from the central portion C in the Y direction.

이와 같이, 격벽(140a)이 완성된 후에는 격벽과 유전체층(130)위에 형광체층(미도시)을 도포하여 배면기판을 제조하고, 공통전극 및 주사전극, 유전체층 및 보호막 등이 형성된 전면기판을 배면기판과 조립하여 플라즈마 디스플레이 소자를 제조한다. 그리고, 이와 같이 Y방향으로 양분된 전극구조를 가지는 패널은 분할구동방식으로 동작된다.As described above, after the partition wall 140a is completed, a phosphor layer (not shown) is coated on the partition wall and the dielectric layer 130 to manufacture a back substrate, and the front substrate on which the common electrode, the scan electrode, the dielectric layer, and the protective layer are formed is formed on the back surface. The plasma display device is fabricated by assembling with the substrate. In addition, the panel having the electrode structure divided in the Y direction is operated in a split driving method.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법에 의하면, 샌드 블라스팅시에 정전기에 의한 유전체층이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 샌드 블라스팅시에 발생하는 정전기가 제거되기 때문에 샌드블라스팅 공정에 의한 격벽 형성의 불량이 방지되고 연마재료가 부착되어 이물질로 잔류되는 것을 방지하여 신뢰성있는 격벽을 형성할 수 있게 된다.According to the method for fabricating a partition wall of the plasma display device according to the present invention, it is possible to prevent the dielectric layer from being damaged by static electricity during sand blasting, and since the static electricity generated during sand blasting is removed, Defects can be prevented and the abrasive material can be attached to prevent foreign matter from remaining, thereby forming a reliable partition wall.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, it is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (9)

일방향으로 연장된 더미전극과, 상기 더미전극과 교차되는 방향으로 복수개 형성되는 어드레스 전극을 기판에 형성하는 단계;Forming a dummy electrode extending in one direction and a plurality of address electrodes formed in a direction crossing the dummy electrode; 상기 어드레스 전극이 형성된 기판위에 유전체층을 형성하는 단계;Forming a dielectric layer on the substrate on which the address electrode is formed; 상기 더미전극을 접지하는 단계;Grounding the dummy electrode; 상기 유전체층에 샌드블라스팅법에 의하여 소정 형상의 격벽을 형성하는 격벽형성단계; 및A barrier rib forming step of forming a barrier rib having a predetermined shape on the dielectric layer by sandblasting; And 상기 더미전극을 제거하는 제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로를 포함하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.And removing the dummy electrode. The barrier rib manufacturing method of claim 1, further comprising: removing the dummy electrode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 어드레스 전극은, 상기 더미전극을 사이에 두고 소정간격 이격되어 분리된 제1전극과 제2전극을 구비하여 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.And the address electrode is formed with a first electrode and a second electrode separated by a predetermined interval with the dummy electrode therebetween. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 유전체층은 상기 더미전극이 노출된 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법.And the dielectric layer is formed with the dummy electrode exposed. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 더미전극과 상기 어드레스 전극은 서로 직교하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법.And the dummy electrode and the address electrode are formed in a direction orthogonal to each other. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 격벽형성단계는,The partition wall forming step, 상기 유전체층이 형성된 기판위에 격벽재료의 페이스트를 도포 및 건조시킴으로써 격벽 적층부를 형성하는 단계;Forming a barrier layer stack by applying and drying a paste of barrier material on a substrate on which the dielectric layer is formed; 상기 격벽 적층부상에 포토레지스트 재료를 도포 및 건조시키는 단계,Applying and drying a photoresist material on the barrier laminate; 격벽에 상응하는 소정 형상의 패턴으로 형성된 노광마스크를 상기 포토레지스트 재료에 씌워 노광하는 단계;Exposing an exposure mask formed in a pattern of a predetermined shape corresponding to a partition on the photoresist material; 상기 포토레지스트에 샌드블라스팅을 하는 샌드블라스트단계;A sandblasting step of sandblasting the photoresist; 상기 포토레지스트를 제거하는 단계; 및Removing the photoresist; And 상기 격벽 재료 페이스트를 소성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법.Calcining the barrier material paste; the partition wall manufacturing method of a plasma display device comprising a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 더미전극에 대응하는 부분에 격벽이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법.A partition wall manufacturing method of a plasma display device, characterized in that no partition wall is formed in a portion corresponding to the dummy electrode. 제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 제거단계는 블레이드법에 의하여 제거되는 것을 특징으로 하는 플래즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법.The removing step of the barrier rib manufacturing method of the plasma display device, characterized in that the removal by the blade method. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제거단계는 레이저를 이용하여 상기 더미전극을 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법.The removing step of the barrier rib manufacturing method of the plasma display device, characterized in that for removing the dummy electrode using a laser. 제3항, 제6항 및 8항에 있어서,The method according to claim 3, 6 and 8, 상기 더미전극은 소정의 직경을 가지는 와이어를 부착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.The dummy electrode is formed by attaching a wire having a predetermined diameter partition wall manufacturing method of the plasma display device.