JP2001266756A - Front substrate of ac discharge type plasma flat display, and its manufacturing method - Google Patents
Front substrate of ac discharge type plasma flat display, and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、交流放電型プラズ
マ平面ディスプレイの前基板およびその製造方法に関す
る。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば図１に示すように、従来より一般
的な交流放電型プラズマ平面ディスプレイ１０の製作技
術は、主に二つのガラス基板１１、１２に異なる作用層
を作るものである。その作用層の製作後、両者の周辺を
シールし、その間における放電空間にネオン（Ｎｅ）お
よびキセノン（Ｘｅ）の混合気体を注入する。該構造で
は、観測者に対向する基板は前基板１１である。前基板
１１の内側には、順番に、数本の平行な透明電極１１
１、補助（ｂｕｓ）電極１１２、誘電層１１３および保
護層１１４を設ける。それに対して、前基板１１に対応
する背基板１２には、順番に、数本の平行のアドレス
（ｄａｔａ）電極１２１、誘電層１２４、数本の平行に
配列した阻隔壁１２２、ならびに均一に塗装された蛍光
体１２３を設ける。そして、相関位置にあるそれらの電
極１１１、１１２、１２１に電圧を加えた場合、対応し
た位置にある誘電層１１３、１２４が相互に隣り合う阻
隔壁１２２の間に形成された放電空間（ｃｅｌｌ）に放
電し、蛍光体１２３からそれに対応した色を有する光が
誘導され発生する。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 1, for example, a conventional general technique of manufacturing an AC discharge type plasma flat panel display 10 mainly forms different working layers on two glass substrates 11 and 12. After the formation of the working layer, the periphery of both is sealed, and a mixed gas of neon (Ne) and xenon (Xe) is injected into a discharge space therebetween. In this structure, the substrate facing the observer is the front substrate 11. Inside the front substrate 11, several parallel transparent electrodes 11 are sequentially arranged.
1. An auxiliary (bus) electrode 112, a dielectric layer 113, and a protective layer 114 are provided. On the other hand, on the back substrate 12 corresponding to the front substrate 11, several parallel address (data) electrodes 121, a dielectric layer 124, several parallel barrier ribs 122, and evenly painted Provided phosphor 123 is provided. When a voltage is applied to the electrodes 111, 112, 121 at the correlated positions, the dielectric layers 113, 124 at the corresponding positions are formed between discharge barriers 122 adjacent to each other. , And light having a color corresponding thereto is induced from the phosphor 123 to be generated.
【０００３】従来の交流放電型プラズマ平面ディスプレ
イ１０において、前基板１１は一般的に、スパッタリン
グ（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）およびフォトリソグラフィ
（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、または印刷を
利用して、前基板１１の内側表面に数本の平行の透明電
極１１１を間隔をおいて形成する。さらに、スパッタリ
ングおよびフォトリソグラフィを利用して、透明電極１
１１に補助電極１１２を形成する。補助電極１１２によ
り、透明電極１１１のリニアインピタンスを低下させ
る。以下の説明では、前基板１１の隣り合う二つの平行
透明電極１１１をＸ電極およびＹ電極でそれぞれ表す
（補助電極１１２を含む。）。該二電極は背基板１２の
対応した位置におけるアドレス電極とともに、三電極を
形成する。電圧をそれら電極に加えると、誘電層１１
３、１２４が対応する放電空間１３に放電する。In a conventional AC discharge type plasma flat panel display 10, a front substrate 11 is generally formed on the inner surface of the front substrate 11 by using sputtering and photolithography or printing. The parallel transparent electrodes 111 are formed at intervals. Further, the transparent electrode 1 is formed using sputtering and photolithography.
An auxiliary electrode 112 is formed on 11. The auxiliary electrode 112 lowers the linear impedance of the transparent electrode 111. In the following description, two adjacent parallel transparent electrodes 111 on the front substrate 11 are represented by an X electrode and a Y electrode, respectively (including the auxiliary electrode 112). The two electrodes together with the address electrodes at the corresponding positions on the back substrate 12 form three electrodes. When a voltage is applied to those electrodes, the dielectric layer 11
3 and 124 discharge to the corresponding discharge space 13.
【０００４】前述の従来より一般的な前基板１１の電極
構造としては、Ｘ電極およびＹ電極が放電していると
き、その等効回路は図２に示すようになる。Ｃｇは気体
のコンデンサで、Ｃｄは誘電層コンデンサで、Ｃｓ１、
Ｃｓ２はそれぞれガラス基板１１および誘電層１１３に
生じるスプレーコンデンサを表す。図３に示すように、
この等効回路を簡略化すると、Ｘ電極とＹ電極との間に
Ｃｇ、Ｃｄを直列に接続したあとで、Ｃｓ１、Ｃｓ２と
並列に接続するという回路になる。[0004] As an electrode structure of the front substrate 11 generally used in the prior art, when the X electrode and the Y electrode are discharging, the equivalent circuit thereof is as shown in FIG. Cg is a gas capacitor, Cd is a dielectric layer capacitor, Cs1,
Cs2 represents a spray capacitor generated on the glass substrate 11 and the dielectric layer 113, respectively. As shown in FIG.
Simplifying the equivalent circuit results in a circuit in which Cg and Cd are connected in series between the X electrode and the Y electrode, and then connected in parallel with Cs1 and Cs2.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＸ電
極、Ｙ電極の設計構造から調べてみると、それら電極の
対応放電面はほぼ同一平面に配置されるので、放電面に
対応して放電パスが弧状になっており、次の欠点を招く
ということが分かっている。 (1)電場の分布が均一ではない。図４に示すように、Ｘ
電極とＹ電極との間の中間位置における電場がより強い
ので、その位置の放電効果ならびにＵＶ光の輝度が一番
強い。つまり、光の分布が均一ではない。According to the design structure of the conventional X electrode and Y electrode described above, the corresponding discharge surfaces of these electrodes are arranged substantially on the same plane. It has been found that the path is arcuate, leading to the following disadvantages. (1) Electric field distribution is not uniform. As shown in FIG.
Since the electric field at the intermediate position between the electrode and the Y electrode is stronger, the discharge effect at that position and the brightness of the UV light are the strongest. That is, the light distribution is not uniform.
【０００６】(2)等効回路が複雑で、駆動しにくい。異
なる放電のパスは、図５に示すように対応した等効回路
が同じではないので、気体のコンデンサＣｇ、誘電層コ
ンデンサーＣｄにより形成された等効回路を簡略化しな
ければならない。 (3)駆動電圧の操作幅が小さくなる。図６に示すよう
に、異なる放電パスには異なる電圧−電流曲線があるの
で、プラズマ平面ディスプレイのメモリ効果の幅（ｍｅ
ｍｏｒｙ ｍａｒｇｉｎ）が相対的に小さくなる。(2) The equivalent effect circuit is complicated and difficult to drive. As shown in FIG. 5, the different discharge paths do not have the same equivalent circuit. Therefore, the equivalent circuit formed by the gas capacitor Cg and the dielectric layer capacitor Cd must be simplified. (3) The operation width of the drive voltage is reduced. As shown in FIG. 6, since the different discharge paths have different voltage-current curves, the width of the memory effect (me
memory margin) becomes relatively small.
【０００７】(4)壁面の電荷蓄積が均一ではないので、
誤った放電現象が起こり易い。Ｘ電極とＹ電極との間の
中央位置における電場がより強いので、図７に示すよう
に、放電後に、放電空間のスペース電荷（ｓｐａｃｅ
ｃｈａｒｇｅ）は電極の中央位置に近い箇所に集中、蓄
積し、誤った放電現象が起こり易い。したがって、本発
明の主な目的は、均一な電場、プラズマを発生させるば
かりでなく、イオンが背部基板の蛍光層に突き当たるの
を防止し、プラズマ平面ディスプレイの寿命が向上する
交流放電型プラズマ平面ディスプレイの前基板およびそ
の製造方法を提供することにある。(4) Since the charge accumulation on the wall is not uniform,
An erroneous discharge phenomenon is likely to occur. Since the electric field at the central position between the X electrode and the Y electrode is stronger, as shown in FIG. 7, after the discharge, the space charge of the discharge space (space) is increased.
charge) concentrates and accumulates at a location near the center of the electrode, and an erroneous discharge phenomenon is likely to occur. Accordingly, a main object of the present invention is to provide an AC discharge type plasma flat panel display which not only generates a uniform electric field and plasma, but also prevents ions from hitting a fluorescent layer of a back substrate, thereby improving the life of the plasma flat panel display. And a method of manufacturing the same.
【０００８】本発明のもう一つの目的は、電場強度およ
びＵＶ輝度を大幅に向上させるとともに、駆動電圧値を
有効に低下する交流放電型プラズマ平面ディスプレイの
前基板およびその製造方法を提供することにある。本発
明のもう一つの目的は、電極を駆動しているときに等効
回路が簡略化できる交流放電型プラズマ平面ディスプレ
イの前基板およびその製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a front substrate of an AC discharge type plasma flat display and a method of manufacturing the same, which significantly improve the electric field intensity and UV luminance and effectively reduce the driving voltage value. is there. It is another object of the present invention to provide a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display in which an equivalent circuit can be simplified while driving electrodes, and a method of manufacturing the same.
【０００９】本発明のさらにもう一つの目的は、電極の
表面における蓄積電荷が均一になり、メモリ効果の固定
幅により、電位の干渉でも誤った放電現象を生じない交
流放電型プラズマ平面ディスプレイの前基板およびその
製造方法を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide an AC discharge type plasma flat panel display in which the accumulated charge on the surface of the electrode becomes uniform and the fixed width of the memory effect does not cause an erroneous discharge phenomenon even with potential interference. It is to provide a substrate and a method for manufacturing the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明の請求項１に記載の交流放電型プラズマ平面
ディスプレイの前基板は、ガラス基板と、複数の電極
と、保護層とを備える。ガラス基板は、内面に複数の誘
電層薄壁が垂直方向に延伸するように形成され、複数の
誘電層薄壁は水平方向に間隔をおいて配列されている。
Ｘ電極およびＹ電極の設定位置に対応した隣り合う二つ
の誘電層薄壁の間には電極が積み重ねるようにして形成
され、その電極の表面を保護層が被覆している。隣り合
うＸ電極およびＹ電極の間に形成された放電面は互いに
平行であり、その放電面の放電パスはほぼ直線状であ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided an AC discharge plasma flat panel display comprising a glass substrate, a plurality of electrodes, and a protective layer. Prepare. The glass substrate is formed such that a plurality of thin dielectric layers extend in the vertical direction on the inner surface, and the plurality of thin dielectric layers are arranged at intervals in the horizontal direction.
Electrodes are formed so as to be stacked between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the set positions of the X electrode and the Y electrode, and the surface of the electrode is covered with a protective layer. The discharge surfaces formed between adjacent X electrodes and Y electrodes are parallel to each other, and the discharge paths of the discharge surfaces are substantially linear.
【００１１】本発明の請求項２に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、ガラス基
板の内面に複数の電極をそれぞれ垂直方向に延伸するよ
うに、かつ互いに水平方向に間隔をおくように形成す
る。その電極の形成により、隣り合うＸ電極およびＹ電
極の間に対応した放電面は互いに平行をなし、その放電
面の放電パスはほぼ直線状をなす。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, wherein a plurality of electrodes are vertically extended on an inner surface of a glass substrate and are horizontally spaced from each other. Is formed. Due to the formation of the electrodes, the discharge surfaces corresponding to the adjacent X electrode and Y electrode are parallel to each other, and the discharge path of the discharge surface is substantially linear.
【００１２】本発明の請求項３に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、ガラス基
板の内面に露光、現像技術および砂噴出技術を利用し
て、複数の誘電層薄壁をそれぞれ垂直方向に延伸するよ
うに、かつ互いに水平方向に間隔を置いて配列するよう
に形成する。本発明の請求項４に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、露光、現
像技術により、ガラス基板の内面にドライフィルムフォ
トレジストを貼付け、フォトマスクを利用してドライフ
ィルムフォトレジストに複数の硬化層を水平方向に間隔
をおいて形成する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, wherein a plurality of dielectric layer thin walls are formed on an inner surface of a glass substrate by using an exposure, development technique and a sand ejection technique. Are formed so as to extend in the vertical direction and to be arranged at intervals in the horizontal direction. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a front substrate of an AC discharge plasma flat panel display, comprising: applying a dry film photoresist to an inner surface of a glass substrate by exposure and development techniques; A plurality of cured layers are formed on the resist at intervals in the horizontal direction.
【００１３】本発明の請求項５に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、ドライフ
ィルムフォトレジストの露光されていない部分を除去
し、ガラス基板の内面において硬化層の保護がない部分
を砂噴出技術によりエッチングし、硬化層を除去し、誘
電層薄壁を形成する。本発明の請求項６に記載の交流放
電型プラズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、
誘電層薄壁の形成後、電極材を誘電層薄壁の間に積み重
ねるように印刷し、電極材の内面にドライフィルムフォ
トレジストを貼付け、フォトマスクを利用して露光、現
像を行い、Ｘ電極およびＹ電極の設定位置に対応した隣
り合う二つの誘電層薄壁の間におけるドライフィルムフ
ォトレジストを水平方向に間隔をおいて配列した複数の
硬化層に形成する。次にドライフィルムフォトレジスト
の露光されていない部分を除去し、硬化層の保護がない
部分の電極材を砂噴出技術により除去して電極を形成す
る。さらに硬化層を除去し、電極の表面に保護層を印刷
する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, wherein an unexposed portion of a dry film photoresist is removed to protect a hardened layer on the inner surface of a glass substrate. The non-existing portions are etched by a sand blasting technique to remove the hardened layer and form a thin dielectric layer wall. A method for manufacturing a front substrate of an AC discharge plasma flat panel display according to claim 6 of the present invention
After the formation of the thin dielectric layer, the electrode material is printed so as to be stacked between the thin dielectric layers, a dry film photoresist is stuck on the inner surface of the electrode material, exposed and developed using a photomask, and the X electrode is formed. And a dry film photoresist between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the set positions of the Y electrodes is formed on a plurality of cured layers arranged at intervals in the horizontal direction. Next, an unexposed portion of the dry film photoresist is removed, and an electrode material in a portion where the hardened layer is not protected is removed by a sand ejection technique to form an electrode. Further, the cured layer is removed, and a protective layer is printed on the surface of the electrode.
【００１４】本発明の請求項７に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、誘電層薄
壁の形成後、露光性を有する電極材を誘電層薄壁の間に
積み重ねるように印刷し、電極材にフォトマスクを利用
して露光、現像を行い、Ｘ電極およびＹ電極の設定位置
に対応した隣り合う二つの誘電層薄壁の間における電極
材を硬化する。次に電極材の露光されていない部分を除
去して電極を形成し、印刷方式により、電極の表面に保
護層を印刷する。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, after forming a thin dielectric layer, an electrode material having an exposing property is stacked between the thin dielectric layers. Then, the electrode material is exposed and developed using a photomask, and the electrode material between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the set positions of the X electrode and the Y electrode is cured. Next, an unexposed portion of the electrode material is removed to form an electrode, and a protective layer is printed on the surface of the electrode by a printing method.
【００１５】本発明の請求項８に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、誘電層薄
壁の形成後、電極材を誘電層薄壁の間に積み重ねるよう
に印刷し、電極材の表面に保護層を印刷し、その保護層
にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマス
クを利用して露光、現像を行い、Ｘ電極およびＹ電極の
設定位置に対応した隣り合う二つの誘電層薄壁の間にお
けるドライフィルムフォトレジストを水平方向に間隔を
おいて配列した複数の硬化層に形成する。次にドライフ
ィルムフォトレジストの露光されていない部分を除去
し、硬化層の保護がない部分の保護層および電極材を砂
噴出技術により除去して電極を形成し、さらに硬化層を
除去する。According to a method of manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display according to claim 8 of the present invention, after forming the dielectric layer thin wall, the electrode material is printed so as to be stacked between the dielectric layer thin walls, A protective layer is printed on the surface of the electrode material, a dry film photoresist is stuck on the protective layer, exposed and developed using a photomask, and two adjacent dielectrics corresponding to the set positions of the X electrode and the Y electrode. The dry film photoresist between the thin layers is formed into a plurality of hardened layers arranged at horizontal intervals. Next, the unexposed portion of the dry film photoresist is removed, the protective layer and the electrode material in the portion where the hardened layer is not protected are removed by a sand jet technique to form an electrode, and the hardened layer is further removed.
【００１６】本発明の請求項９に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、ガラス基
板の内面に露出、現像技術および砂噴出技術を利用し
て、複数の電極溝をそれぞれ垂直方向に延伸するよう
に、かつ互いに水平方向に間隔をおいて配列するように
形成する。本発明の請求項１０に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、露出、現
像技術により、ガラス基板の内面にドライフィルムフォ
トレジストを貼付け、フォトマスクを利用してドライフ
ィルムフォトレジストに複数の硬化層を水平方向に間隔
をおいて形成する。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, wherein a plurality of electrode grooves are respectively formed using an exposure, a development technique and a sand ejection technique on an inner surface of a glass substrate. They are formed so as to extend in the vertical direction and to be arranged at intervals in the horizontal direction. The method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display according to claim 10 of the present invention comprises: attaching a dry film photoresist to an inner surface of a glass substrate by an exposure and development technique; A plurality of cured layers are formed on the resist at intervals in the horizontal direction.
【００１７】本発明の請求項１１に記載の交流放電型プ
ラズマ平面ディスプレイの前基板は、ドライフィルムフ
ォトレジストの露光されていない部分を除去し、ガラス
基板の内面において硬化層の保護がない部分を砂噴出技
術によりエッチングし、硬化層を除去して電極溝を形成
する。本発明の請求項１２に記載の交流放電型プラズマ
平面ディスプレイの前基板は、電極溝の形成後、電極材
を電極溝に印刷して電極を形成し、ガラス基板の内側に
ドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマスク
を利用して露光、現像を行い、Ｘ電極およびＹ電極の設
定位置に対応した部分のドライフィルムフォトレジスト
を水平方向に間隔をおいて配列した複数の硬化層に形成
する。次にドライフィルムフォトレジストの露光されて
いない部分を除去し、ガラス基板の内面において硬化層
の保護がない部分を砂噴出技術により除去する。さらに
硬化層を除去し、電極の表面に保護層を印刷する。[0017] The front substrate of the AC discharge plasma flat panel display according to claim 11 of the present invention removes an unexposed portion of the dry film photoresist and removes a portion of the inner surface of the glass substrate where the hardened layer is not protected. The electrode groove is formed by etching using a sand ejection technique and removing the hardened layer. The front substrate of the AC discharge type plasma flat panel display according to claim 12 of the present invention, after the formation of the electrode groove, an electrode material is printed on the electrode groove to form an electrode, and a dry film photoresist is formed inside the glass substrate. Exposure and development are performed by using a photomask, and the dry film photoresist corresponding to the set positions of the X electrode and the Y electrode is formed on a plurality of cured layers arranged at intervals in the horizontal direction. Next, an unexposed portion of the dry film photoresist is removed, and a portion of the inner surface of the glass substrate where the hardened layer is not protected is removed by a sand ejection technique. Further, the cured layer is removed, and a protective layer is printed on the surface of the electrode.
【００１８】本発明の請求項１３に記載の交流放電型プ
ラズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法は、電極溝
の形成後、電極材を電極溝に印刷して電極を形成し、ガ
ラス基板の内側に保護層を印刷し、その保護層の表面に
ドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマスク
を利用して露光、現像を行い、Ｘ電極およびＹ電極の設
定位置に対応した部分のドライフィルムフォトレジスト
を水平に間隔をおいて配列した複数の硬化層に形成す
る。次にドライフィルムフォトレジストの露光されてい
ない部分を除去し、硬化層の保護がない部分の保護層な
らびにガラス基板の局部を砂噴出技術により除去し、さ
らに硬化層を除去する。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, after forming an electrode groove, an electrode material is printed on the electrode groove to form an electrode. A dry film photoresist is stuck on the surface of the protective layer, exposed and developed using a photomask, and a portion of the dry film photoresist corresponding to the set position of the X electrode and the Y electrode is printed. Formed on a plurality of cured layers arranged horizontally at intervals. Next, the unexposed portion of the dry film photoresist is removed, the protective layer in the portion where the hardened layer is not protected, and the local portion of the glass substrate are removed by a sand blowing technique, and the hardened layer is further removed.
【００１９】以上のように、本発明は、プラズマ平面デ
ィスプレイの前基板内側に設けられる二つの隣り合うＸ
電極およびＹ電極に対応した放電面を平行になるように
設計され、その間の放電面に対応した放電パスをほぼ直
線状にする。As described above, the present invention provides two adjacent Xs provided inside the front substrate of a plasma flat panel display.
The discharge surface corresponding to the electrode and the Y electrode is designed to be parallel, and the discharge path corresponding to the discharge surface therebetween is substantially linear.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。 （第１実施例）まずは図８に本発明の第１実施例を示
す。この第１実施例による交流放電型プラズマ平面ディ
スプレイの前基板３１では、露出・現像技術および砂噴
出技術を利用して、前基板３１のガラス基板３２の内側
表面に、垂直方向に延伸しかつ間隔をおいて水平に配列
した誘電層薄壁３２１が数本形成される。また、印刷方
式を利用して、Ｘ電極およびＹ電極の設計位置における
二つの隣り合う誘電層薄壁３２１の間に電極を積み重ね
るように印刷する。さらに、それら電極および誘電層薄
壁３２１の上に保護層３５を印刷すると、本実施例の前
基板３１の内側にＸ電極およびＹ電極が形成される。本
実施例では、電極構造の垂直方向高さが増加されること
により、前基板３１内側の二つの隣り合うＸ電極および
Ｙ電極の間に対応した放電面が相互に平行になるので、
それらの放電面の放電パスはほぼ直線状になる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (First Embodiment) First, FIG. 8 shows a first embodiment of the present invention. In the front substrate 31 of the AC discharge type plasma flat panel display according to the first embodiment, the exposure / development technology and the sand ejection technology are used to extend the inner surface of the glass substrate 32 of the front substrate 31 in the vertical direction and at intervals. In this manner, several thin dielectric layers 321 arranged horizontally are formed. Further, using a printing method, printing is performed so that electrodes are stacked between two adjacent thin dielectric layers 321 at the design positions of the X electrode and the Y electrode. Further, when the protective layer 35 is printed on these electrodes and the thin dielectric layer wall 321, an X electrode and a Y electrode are formed inside the front substrate 31 of this embodiment. In the present embodiment, since the vertical height of the electrode structure is increased, the discharge surfaces corresponding to two adjacent X electrodes and Y electrodes inside the front substrate 31 become parallel to each other.
The discharge paths on those discharge surfaces are substantially linear.
【００２１】図９に示すように、本実施例による前基板
３１は、Ｘ電極およびＹ電極を製作する場合にまずガラ
ス基板３２の内側表面にドライフィルムフォトレジスト
（ｄｒｙ ｆｉｌｍ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）を貼付
ける。次に、フォトマスク（ｐｈｏｔｏｍａｓｋ）を利
用して，ドライフィルムフォトレジスト４１に間隔をお
いて水平に配列した数本の硬化層４１１を形成する。露
光されなかった部分のドライフィルムフォトレジスト４
１を除いたあと、ガラス基板３２の内側表面に、砂噴出
技術により硬化層の保護がない部分をエッチングする。
のちに、該硬化層４１１を除くと、前基板３１の内側表
面に間隔をおいて水平に配列した数本の誘電層薄壁３２
１が形成される。As shown in FIG. 9, when manufacturing the X electrode and the Y electrode, the front substrate 31 according to the present embodiment first attaches a dry film photoresist to the inner surface of the glass substrate 32. Next, using a photomask, several hardened layers 411 that are horizontally arranged at intervals on the dry film photoresist 41 are formed. Dry film photoresist 4 in unexposed areas
After 1 is removed, a portion without protection of the hardened layer is etched on the inner surface of the glass substrate 32 by a sand jetting technique.
After that, when the hardened layer 411 is removed, several dielectric layer thin walls 32 horizontally arranged at intervals on the inner surface of the front substrate 31.
1 is formed.
【００２２】図１０に示すように、本実施例では、ガラ
ス基板３２の内側表面に間隔を置いて水平に配列した数
本の誘電層薄壁３２１を形成したあとで、ガラス基板３
２の内側表面に電極の印刷を行う。まず、電極材５１を
誘電層薄壁３２１の間に積み重ねるように印刷する。そ
れから、電極材５１の内側表面にドライフィルムフォト
レジスト６１を貼付ける。次に、フォトマスクを利用し
て露光・現像を行う。Ｘ電極およびＹ電極の設計位置に
対応した二つの隣り合う誘電層薄壁３２１の間における
ドライフィルムフォトレジスト６１を、間隔をおいて水
平に配列した数本の硬化層６１１に形成する。露光され
なかった部分のドライフィルムフォトレジスト６１を除
いたあとで、砂噴出技術により、ガラス基板３２の内側
表面に硬化層の保護がない部分の電極材５１を除く。の
ちに該硬化層６１１を除き、電極材５１の表面に保護層
３５を印刷すると、ガラス基板３２の内側表面に、間隔
をおいて水平に配列したＸ電極およびＹ電極が形成され
る。As shown in FIG. 10, in this embodiment, after several dielectric layer thin walls 321 arranged horizontally at intervals are formed on the inner surface of a glass substrate 32, the glass substrate 3
The electrodes are printed on the inner surface of 2. First, the electrode material 51 is printed so as to be stacked between the thin dielectric layers 321. Then, a dry film photoresist 61 is attached to the inner surface of the electrode material 51. Next, exposure and development are performed using a photomask. The dry film photoresist 61 between two adjacent thin dielectric layers 321 corresponding to the design positions of the X electrode and the Y electrode is formed on several cured layers 611 that are horizontally arranged at intervals. After removing the unexposed portion of the dry film photoresist 61, the electrode material 51 is removed by a sand blasting technique in a portion where the hardened layer is not protected on the inner surface of the glass substrate 32. After that, when the protective layer 35 is printed on the surface of the electrode material 51 except for the hardened layer 611, X electrodes and Y electrodes arranged horizontally at intervals are formed on the inner surface of the glass substrate 32.
【００２３】（第２実施例）図１１に本発明の第２実施
例を示す。この第２実施例では、ガラス基板３２の内側
表面に間隔をおいて水平に配列した数本の誘電層薄壁３
２１を形成したあとで、ガラス基板３２の内側表面に、
露光性質を有する電極の印刷を行う。まず、露光性質を
有する電極材７１を誘電層薄壁３２１の間に積み重ねる
ように印刷する。次に、フォトマスクを利用して露光・
現像を行う。Ｘ電極およびＹ電極の設計位置に対応した
二つの隣り合う誘電層薄壁３２１の間における露光性質
の電極材７１を硬化する。露光されなかった部分の電極
材を除いて、ガラス基板３２の内側表面に、間隔をおい
て水平に配列したＸ電極およびＹ電極を形成する。電極
材７１の表面に保護層３５を印刷すると、本実施例の前
基板３１の製作が完了する。(Second Embodiment) FIG. 11 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, several thin dielectric layers 3 are horizontally arranged at intervals on the inner surface of a glass substrate 32.
After forming 21, on the inner surface of the glass substrate 32,
Printing of an electrode having exposure properties is performed. First, the electrode material 71 having an exposure property is printed so as to be stacked between the thin dielectric layers 321. Next, use a photomask to expose and
Perform development. The electrode material 71 having an exposure property between two adjacent thin dielectric layers 321 corresponding to the design positions of the X electrode and the Y electrode is cured. Except for the unexposed portions of the electrode material, X electrodes and Y electrodes arranged horizontally at intervals are formed on the inner surface of the glass substrate 32. When the protective layer 35 is printed on the surface of the electrode material 71, the fabrication of the front substrate 31 of the present embodiment is completed.
【００２４】（第３実施例）図１２に本発明の第３実施
例を示す。この第３実施例では、ガラス基板３２の内側
表面に、間隔をおいて水平に配列した数本の誘電層薄壁
３２１を形成したあとで、ガラス基板３２の内側表面に
電極の印刷を行う。まず、電極材８１を誘電層薄壁３２
１の間に積み重ねるように印刷する。それから、ガラス
基板３２の内側における電極材８１の表面に、保護層３
５を印刷する。保護層３５にはドライフィルムフォトレ
ジスト９１を貼付ける。次に、フォトマスクを利用し
て、露光・現像を行う。Ｘ電極およびＹ電極の設計位置
に対応した二つの隣り合う誘電層薄壁３２１の間におけ
るドライフィルムフォトレジスト９１を、間隔をおいて
水平に配列した数本の硬化層９１１に形成する。のち
に、露光されなかった部分のドライフィルムフォトレジ
スト９１を除いたあとで、砂噴出技術により、ガラス基
板３２の内側表面において、硬化層の保護がない部分の
保護層３５および電極材８１を除く。硬化層９１１を除
くと、本実施例の前基板３１の製作プロセスが完了す
る。(Third Embodiment) FIG. 12 shows a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, after several dielectric thin walls 321 arranged horizontally at intervals are formed on the inner surface of the glass substrate 32, electrodes are printed on the inner surface of the glass substrate 32. First, the electrode material 81 is attached to the dielectric layer thin wall 32.
Print in a stack between 1 Then, the protective layer 3 is provided on the surface of the electrode material 81 inside the glass substrate 32.
Print 5 A dry film photoresist 91 is attached to the protective layer 35. Next, exposure and development are performed using a photomask. The dry film photoresist 91 between two adjacent thin dielectric layers 321 corresponding to the design positions of the X electrode and the Y electrode is formed on several cured layers 911 arranged horizontally at intervals. Then, after removing the dry film photoresist 91 in the unexposed portion, the protective layer 35 and the electrode material 81 in the portion where the hardened layer is not protected are removed on the inner surface of the glass substrate 32 by a sand jetting technique. . Excluding the hardened layer 911, the process of manufacturing the front substrate 31 of this embodiment is completed.
【００２５】（第４実施例）図１３に本発明の第４実施
例を示す。この第４実施例では、前基板３１にＸ電極お
よびＹ電極を製作する場合、まずはガラス基板３２の内
側表面にドライフィルムフォトレジスト４１を貼付け
る。次に、フォトマスクを利用して露出・現像を行い、
ドライフィルムフォトレジスト４１に間隔をおいて水平
に配列した数本の硬化層４１２を形成する。露光されな
かった部分のドライフィルムフォトレジスト４１を除い
たあとで、ガラス基板３２の内側表面において砂噴出技
術により、硬化層の保護がない部分をエッチングする。
のちに該硬化層４１２を除くと、前基板３１の内側表面
に間隔をおいて水平に配列した数本の電極溝３２２が形
成される。しかも、ガラス基板３２の内側表面の電極溝
３２２に電極材５１を印刷して、電極を形成する。それ
から、その表面にドライフィルムフォトレジスト６１を
貼付ける。次に、図１４に示すように、フォトマスクを
利用して露光・現像を行う。Ｘ電極およびＹ電極の設計
位置に対応したドライフィルムフォトレジスト６１を間
隔を置いて水平に配列した数本の硬化層６１２に形成す
る。露光されなかった部分のドライフィルムフォトレジ
スト６１を除いたあとで、砂噴出技術により、ガラス基
板３２の内側表面において硬化層の保護がない部分を除
く。のちに、該硬化層６１２を除いて、電極材５１の表
面に保護層３５を印刷すると、ガラス基板３２の内側表
面に、間隔をおいて水平に配列したＸ電極およびＹ電極
が形成される。(Fourth Embodiment) FIG. 13 shows a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment, when manufacturing an X electrode and a Y electrode on the front substrate 31, a dry film photoresist 41 is first adhered to the inner surface of the glass substrate 32. Next, perform exposure and development using a photomask,
Several cured layers 412 which are horizontally arranged at intervals on the dry film photoresist 41 are formed. After removing the unexposed portion of the dry film photoresist 41, the portion of the inner surface of the glass substrate 32 where the hardened layer is not protected is etched by a sand blowing technique.
After that, when the cured layer 412 is removed, several electrode grooves 322 that are horizontally arranged at intervals are formed on the inner surface of the front substrate 31. In addition, the electrode material 51 is printed on the electrode grooves 322 on the inner surface of the glass substrate 32 to form electrodes. Then, a dry film photoresist 61 is attached to the surface. Next, as shown in FIG. 14, exposure and development are performed using a photomask. Dry film photoresists 61 corresponding to the design positions of the X electrodes and the Y electrodes are formed on several cured layers 612 that are horizontally arranged at intervals. After removing the unexposed portions of the dry film photoresist 61, the portions without the protection of the hardened layer on the inner surface of the glass substrate 32 are removed by a sand blowing technique. Thereafter, when the protective layer 35 is printed on the surface of the electrode material 51 except for the hardened layer 612, X electrodes and Y electrodes that are horizontally arranged at intervals are formed on the inner surface of the glass substrate 32.
【００２６】（第５実施例）図１５に本発明の第５実施
例を示す。この第５実施例では、前述の第４実施例のよ
うに電極材５１を電極溝３２２に印刷したあとで、ガラ
ス基板３２の内側表面に保護層３５を印刷する。保護層
３５にはドライフィルムフォトレジスト９１を貼付け
る。次に、フォトマスクを利用して、露光・現像を行
う。Ｘ電極およびＹ電極の設計位置に対応したドライフ
ィルムフォトレジスト９１を、間隔をおいいて水平に配
列した数本の硬化層９１２に形成する。のちに、露光さ
れなかった部分のドライフィルムフォトレジスト９１を
除いたあとで、砂噴出技術により、ガラス基板３２の内
側表面において、硬化層の保護がない部分の保護層３５
ならびにガラス基板３２の局部を除く。硬化層９１２を
除くと、本実施例の前基板３１の製作プロセスが完了す
る。(Fifth Embodiment) FIG. 15 shows a fifth embodiment of the present invention. In the fifth embodiment, after the electrode material 51 is printed on the electrode grooves 322 as in the above-described fourth embodiment, the protection layer 35 is printed on the inner surface of the glass substrate 32. A dry film photoresist 91 is attached to the protective layer 35. Next, exposure and development are performed using a photomask. Dry film photoresists 91 corresponding to the design positions of the X electrodes and the Y electrodes are formed on several cured layers 912 horizontally arranged at intervals. Then, after removing the unexposed portions of the dry film photoresist 91, the protective layer 35 in a portion where the hardened layer is not protected on the inner surface of the glass substrate 32 by a sand blowing technique.
In addition, a local portion of the glass substrate 32 is excluded. Excluding the hardened layer 912, the manufacturing process of the front substrate 31 of the present embodiment is completed.
【００２７】以上の実施例により、前基板３１のＸ電
極、Ｙ電極の高さを増加する構造には、それらの電極の
対応した放電面の間に平行状態が形成されるので、電極
の構造設計が次の利点を具有する。 (1)図１６に示すように、それら電極の放電面の放電パ
スＡはほぼ直線状になるので、均一な電場、プラズマを
発生させるばかりでなく、イオンが背部基板の蛍光層を
突き当たるのを防止し、プラズマ平面ディスプレイの寿
命を向上させる。電場強度、ＵＶ輝度を大幅に向上させ
るとともに、駆動電圧値が有効に低下する。According to the above embodiment, in the structure for increasing the heights of the X electrode and the Y electrode of the front substrate 31, a parallel state is formed between the corresponding discharge surfaces of the electrodes. The design has the following advantages: (1) As shown in FIG. 16, since the discharge path A on the discharge surface of these electrodes is substantially linear, not only does a uniform electric field and plasma be generated, but also the ion strikes the fluorescent layer on the back substrate. Prevent and improve the life of plasma flat display. The electric field strength and UV luminance are greatly improved, and the driving voltage value is effectively reduced.
【００２８】(2)図１７に示すように、それら電極の対
応した放電面の放電パスに応じる等効回路がほぼ同じで
あるから、それら電極を駆動しているときに該等効回路
が簡略化できる。 (3)図１８に示すように、電極の表面における蓄積電荷
がより均一になるので、メモリ効果の固定幅により、電
位の干渉でも誤った放電現象が生じない。(2) As shown in FIG. 17, since the equivalent circuits corresponding to the discharge paths of the corresponding discharge surfaces of the electrodes are substantially the same, the equivalent circuits are simplified when these electrodes are driven. Can be (3) As shown in FIG. 18, since the accumulated charges on the surface of the electrode become more uniform, an erroneous discharge phenomenon does not occur even with potential interference due to the fixed width of the memory effect.
【００２９】(4)図１９に示すように、ガラス基板およ
び誘電層に生じるスプレーコンデンサＤが少ないことに
より位置移動の電流が減るので、消耗電力が低下する。(4) As shown in FIG. 19, since the amount of the spray capacitor D generated on the glass substrate and the dielectric layer is small, the current for moving the position is reduced, so that the power consumption is reduced.
【図１】従来のプラズマ平面ディスプレイの構造を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conventional plasma flat panel display.
【図２】従来のプラズマ平面ディスプレイの等効回路図
である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a conventional plasma flat panel display.
【図３】従来のプラズマ平面ディスプレイの等効回路を
簡略化した回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing a simplified equivalent circuit of a conventional plasma flat panel display.
【図４】従来のプラズマ平面ディスプレイの前基板の
Ｘ、Ｙ電極の放電状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a discharge state of X and Y electrodes on a front substrate of a conventional plasma flat panel display.
【図５】従来のプラズマ平面ディスプレイの前基板にお
ける異なるパスの等効回路図である。FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of different paths on a front substrate of a conventional plasma flat panel display.
【図６】従来のプラズマ平面ディスプレイの前基板にお
ける異なるパスの電圧−電流曲線図である。FIG. 6 is a voltage-current curve diagram of different paths on a front substrate of a conventional plasma flat panel display.
【図７】従来のプラズマ平面ディスプレイの前基板にお
ける壁面電荷の蓄積状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an accumulation state of wall charges on a front substrate of a conventional plasma flat panel display.
【図８】本発明の第１実施例による前基板を示す断面図
である。FIG. 8 is a sectional view showing a front substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第１実施例による誘電層薄壁の製作工
程図である。FIG. 9 is a manufacturing process diagram of a thin dielectric layer according to a first embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第１実施例によるＸ電極、Ｙ電極の
製作工程図である。FIG. 10 is a manufacturing process diagram of an X electrode and a Y electrode according to the first embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第２実施例によるＸ電極、Ｙ電極の
製作工程図である。FIG. 11 is a manufacturing process diagram of an X electrode and a Y electrode according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第３実施例によるＸ電極、Ｙ電極の
製作工程図である。FIG. 12 is a manufacturing process diagram of an X electrode and a Y electrode according to a third embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第４実施例によるＸ電極、Ｙ電極の
製作工程図である。FIG. 13 is a manufacturing process diagram of an X electrode and a Y electrode according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の第４実施例によるＸ電極、Ｙ電極の
製作工程図である。FIG. 14 is a manufacturing process diagram of an X electrode and a Y electrode according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の第５実施例によるＸ電極、Ｙ電極の
製作工程図である。FIG. 15 is a manufacturing process diagram of an X electrode and a Y electrode according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の第１から第５実施例による電極に対
応した放電面の放電パスを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a discharge path on a discharge surface corresponding to an electrode according to the first to fifth embodiments of the present invention.
【図１７】本発明の第１から第５実施例による電極表面
に対応した位置の放電パスに応じる等効回路図である。FIG. 17 is an equivalent circuit diagram corresponding to a discharge path at a position corresponding to an electrode surface according to the first to fifth embodiments of the present invention.
【図１８】本発明の第１から第５実施例による電極表面
における壁面電荷の蓄積状態を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a state of accumulation of wall charges on the electrode surface according to the first to fifth embodiments of the present invention.
【図１９】本発明の第１から第５実施例によるガラス基
板および誘電層薄壁から生じるスプレーコンデンサを示
す図である。FIG. 19 is a view showing a spray capacitor formed from a glass substrate and a thin dielectric layer according to the first to fifth embodiments of the present invention.
３１ 前基板 ３２ ガラス基板 ３５ 保護層 ３２１ 誘電層薄壁 31 front substrate 32 glass substrate 35 protective layer 321 dielectric thin wall
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C027 AA01 AA05 AA06 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC02 GC13 GC19 GD01 GD09 GE01 GE09 JA02 JA12 JA15 JA17 LA05 MA10 MA20 5C094 AA37 AA43 BA31 CA19 DA15 EA10 EB02 EC04 FB16 GB01 GB10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 5C027 AA01 AA05 AA06 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC02 GC13 GC19 GD01 GD09 GE01 GE09 JA02 JA12 JA15 JA17 LA05 MA10 MA20 5C094 AA37 AA43 BA31 CA19 DA15 EA10 EB02 EC04 FB16 GB01 GB
Claims (13)
伸するように形成され、前記複数の誘電層薄壁は水平方
向に間隔をおいて配列されているガラス基板と、 前記誘電層薄壁においてＸ電極およびＹ電極の設定位置
に対応した隣り合う二つの誘電層薄壁の間に積み重ねる
ようにして形成された複数の電極と、 前記電極の表面を被覆している保護層とを備え、 前記電極の隣り合うＸ電極およびＹ電極の間に形成され
た放電面は互いに平行であり、前記放電面の放電パスは
ほぼ直線状であることを特徴とする交流放電型プラズマ
平面ディスプレイの前基板。A plurality of thin dielectric layers formed on an inner surface of the glass substrate so as to extend in a vertical direction, wherein the plurality of thin dielectric layers are arranged at intervals in a horizontal direction; A plurality of electrodes formed so as to be stacked between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the setting positions of the X electrode and the Y electrode on the thin wall, and a protective layer covering the surface of the electrode. A discharge surface formed between an X electrode and a Y electrode adjacent to the electrode is parallel to each other, and a discharge path of the discharge surface is substantially linear. Front substrate.
れ垂直方向に延伸するように、かつ互いに水平方向に間
隔をおくように形成し、 前記電極の形成により、前記電極の隣り合うＸ電極およ
びＹ電極の間に対応した放電面は互いに平行をなし、前
記放電面の放電パスはほぼ直線状をなすことを特徴とす
る交流放電型プラズマ平面ディスプレイの前基板の製造
方法。2. A plurality of electrodes are formed on an inner surface of a glass substrate so as to extend in the vertical direction and to be spaced apart from each other in the horizontal direction, and the X electrodes and the X electrodes adjacent to the electrodes are formed by forming the electrodes. A method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display, wherein discharge surfaces corresponding to between Y electrodes are parallel to each other, and discharge paths of the discharge surfaces are substantially linear.
および砂噴出技術を利用して、複数の誘電層薄壁をそれ
ぞれ垂直方向に延伸するように、かつ互いに水平方向に
間隔を置いて配列するように形成することを特徴とする
請求項２に記載の交流放電型プラズマ平面ディスプレイ
の前基板の製造方法。3. A plurality of thin dielectric layers are arranged on the inner surface of the glass substrate so as to extend in a vertical direction and to be spaced apart from each other in a horizontal direction by using an exposure, development technique and a sand ejection technique. 3. The method of claim 2, wherein the front substrate of the AC discharge plasma flat panel display is formed.
の内面にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォ
トマスクを利用して前記ドライフィルムフォトレジスト
に複数の硬化層を水平方向に間隔をおいて形成すること
を特徴とする請求項３に記載の交流放電型プラズマ平面
ディスプレイの前基板の製造方法。4. A dry film photoresist is stuck on the inner surface of the glass substrate by exposure and development techniques, and a plurality of cured layers are formed on the dry film photoresist at horizontal intervals using a photomask. 4. The method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display according to claim 3, wherein:
光されていない部分を除去し、前記ガラス基板の内面に
おいて硬化層の保護がない部分を砂噴出技術によりエッ
チングし、前記硬化層を除去し、前記誘電層薄壁を形成
することを特徴とする請求項４に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法。5. An unexposed portion of the dry film photoresist is removed, and a portion of the inner surface of the glass substrate having no protection of a hardened layer is etched by a sand blasting technique to remove the hardened layer, and remove the hardened layer. 5. The method according to claim 4, wherein a thin wall is formed.
誘電層薄壁の間に積み重ねるように印刷し、 前記電極材の内面にドライフィルムフォトレジストを貼
付け、フォトマスクを利用して露光、現像を行い、前記
Ｘ電極および前記Ｙ電極の設定位置に対応した隣り合う
二つの誘電層薄壁の間におけるドライフィルムフォトレ
ジストを水平方向に間隔をおいて配列した複数の硬化層
に形成し、 前記ドライフィルムフォトレジストの露光されていない
部分を除去し、前記硬化層の保護がない部分の電極材を
砂噴出技術により除去して電極を形成し、 前記硬化層を除去し、前記電極の表面に保護層を印刷す
ることを特徴とする請求項３に記載の交流放電型プラズ
マ平面ディスプレイの前基板の製造方法。6. After the formation of the thin dielectric layer, electrode material is printed so as to be stacked between the thin dielectric layers, a dry film photoresist is stuck on the inner surface of the electrode material, and a photomask is used. Exposure and development are performed to form a dry film photoresist between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the set positions of the X electrode and the Y electrode on a plurality of cured layers arranged at horizontal intervals. Removing the unexposed portion of the dry film photoresist, removing the electrode material of the unprotected portion of the cured layer by sand ejection technology to form an electrode, removing the cured layer, the electrode 4. The method according to claim 3, wherein a protective layer is printed on the surface of the flat panel display.
る電極材を前記誘電層薄壁の間に積み重ねるように印刷
し、 前記電極材にフォトマスクを利用して露光、現像を行
い、前記Ｘ電極および前記Ｙ電極の設定位置に対応した
隣り合う二つの誘電層薄壁の間における電極材を硬化
し、 前記電極材の露光されていない部分を除去して前記電極
を形成し、印刷方式により、前記電極の表面に保護層を
印刷することを特徴とする請求項３に記載の交流放電型
プラズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法。7. After the formation of the thin dielectric layer, an electrode material having an exposing property is printed so as to be stacked between the thin dielectric layers, and the electrode material is exposed and developed using a photomask. Curing the electrode material between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the setting positions of the X electrode and the Y electrode, removing the unexposed portion of the electrode material to form the electrode, 4. The method according to claim 3, wherein a protective layer is printed on the surface of the electrode by a printing method.
誘電層薄壁の間に積み重ねるように印刷し、 前記電極材の表面に保護層を印刷し、その保護層にドラ
イフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマスクを利
用して露光、現像を行い、前記Ｘ電極および前記Ｙ電極
の設定位置に対応した隣り合う二つの誘電層薄壁の間に
おけるドライフィルムフォトレジストを水平方向に間隔
をおいて配列した複数の硬化層に形成し、 前記ドライフィルムフォトレジストの露光されていない
部分を除去し、前記硬化層の保護がない部分の保護層お
よび電極材を砂噴出技術により除去して前記電極を形成
し、さらに前記硬化層を除去することを特徴とする請求
項３に記載の交流放電型プラズマ平面ディスプレイの前
基板の製造方法。8. After forming the thin dielectric layer, printing is performed so that the electrode material is stacked between the thin dielectric layers, a protective layer is printed on the surface of the electrode material, and a dry film photo is formed on the protective layer. A resist is applied, exposed and developed using a photomask, and a dry film photoresist is horizontally spaced between two adjacent thin dielectric layers corresponding to the setting positions of the X electrode and the Y electrode. Formed in a plurality of cured layers arranged in the above, removing the unexposed portion of the dry film photoresist, removing the protective layer and the electrode material of the unprotected portion of the cured layer by sand ejection technology, 4. The method according to claim 3, wherein an electrode is formed and the cured layer is removed.
および砂噴出技術を利用して、複数の電極溝をそれぞれ
垂直方向に延伸するように、かつ互いに水平方向に間隔
をおいて配列するように形成することを特徴とする請求
項２に記載の交流放電型プラズマ平面ディスプレイの前
基板の製造方法。9. A plurality of electrode grooves are respectively extended in a vertical direction and arranged at intervals in a horizontal direction using an exposure, a development technique and a sand ejection technique on an inner surface of the glass substrate. 3. The method according to claim 2, wherein the front substrate of the AC discharge type plasma flat panel display is formed.
板の内面にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フ
ォトマスクを利用して前記ドライフィルムフォトレジス
トに複数の硬化層を水平方向に間隔をおいて形成するこ
とを特徴とする請求項９に記載の交流放電型プラズマ平
面ディスプレイの前基板の製造方法。10. A dry film photoresist is stuck on the inner surface of the glass substrate by an exposure and development technique, and a plurality of cured layers are formed on the dry film photoresist at intervals in a horizontal direction using a photomask. The method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display according to claim 9, wherein:
露光されていない部分を除去し、前記ガラス基板の内面
において硬化層の保護がない部分を砂噴出技術によりエ
ッチングし、前記硬化層を除去して前記電極溝を形成す
ることを特徴とする請求項１０に記載の交流放電型プラ
ズマ平面ディスプレイの前基板の製造方法。11. An unexposed portion of the dry film photoresist is removed, and a portion of the inner surface of the glass substrate where the hardened layer is not protected is etched by a sand blasting technique to remove the hardened layer and remove the hardened layer. The method according to claim 10, wherein the groove is formed.
極溝に印刷して前記電極を形成し、 前記ガラス基板の内側にドライフィルムフォトレジスト
を貼付け、フォトマスクを利用して露光、現像を行い、
前記Ｘ電極および前記Ｙ電極の設定位置に対応した部分
のドライフィルムフォトレジストを水平方向に間隔をお
いて配列した複数の硬化層に形成し、 前記ドライフィルムフォトレジストの露光されていない
部分を除去し、前記ガラス基板の内面において硬化層の
保護がない部分を砂噴出技術により除去し、 前記硬化層を除去し、前記電極の表面に保護層を印刷す
ることを特徴とする請求項９に記載の交流放電型プラズ
マ平面ディスプレイの前基板の製造方法。12. After the formation of the electrode groove, an electrode material is printed on the electrode groove to form the electrode, a dry film photoresist is stuck on the inside of the glass substrate, and exposure and development are performed using a photomask. Do
A portion of the dry film photoresist corresponding to the setting position of the X electrode and the Y electrode is formed on a plurality of cured layers arranged at intervals in a horizontal direction, and an unexposed portion of the dry film photoresist is removed. The method according to claim 9, wherein a portion of the inner surface of the glass substrate where the hardened layer is not protected is removed by a sand jetting technique, the hardened layer is removed, and a protective layer is printed on the surface of the electrode. Of manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display.
極溝に印刷して前記電極を形成し、 前記ガラス基板の内側に保護層を印刷し、その保護層の
表面にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォト
マスクを利用して露光、現像を行い、前記Ｘ電極および
前記Ｙ電極の設定位置に対応した部分のドライフィルム
フォトレジストを水平に間隔をおいて配列した複数の硬
化層に形成し、 前記ドライフィルムフォトレジストの露光されていない
部分を除去し、前記硬化層の保護がない部分の保護層な
らびにガラス基板の局部を砂噴出技術により除去し、さ
らに前記硬化層を除去することを特徴とする請求項９に
記載の交流放電型プラズマ平面ディスプレイの前基板の
製造方法。13. After the formation of the electrode groove, an electrode material is printed on the electrode groove to form the electrode, a protective layer is printed inside the glass substrate, and a dry film photoresist is formed on the surface of the protective layer. Is applied, exposed and developed using a photomask, and a dry film photoresist in a portion corresponding to the set position of the X electrode and the Y electrode is formed on a plurality of cured layers arranged horizontally at intervals. Removing the unexposed portion of the dry film photoresist, removing the protective layer and the local portion of the glass substrate where the hardened layer is not protected by a sand jet technique, and further removing the hardened layer. The method for manufacturing a front substrate of an AC discharge type plasma flat panel display according to claim 9.
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2000
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