KR20010051180A - 구획성형 차폐 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명은 구획형 차폐 구조물 또는 하우징을 성형하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다. 성형장치는 코아부분과 캐비티부분을 가지고 코아부분 또는 캐비티부분은 연장위치와 후퇴위치 사이로 직동하는 플런저 부재와 협동토록 구성된 요구를 갖는다. 유연성의 전도성 차폐물질이 플런저의 표면에 배치되어 플런저가 후퇴위치로 직동될 때 차폐물질의 노출된 단부가 코아 또는 캐비티부분의 요구내에 배치된다. 성형장치에 플라스틱을 사출함으로서 구획형 차폐 구조물이 일체로 성형되는 하우징 성형물이 성형된다.

Description

구획성형 차폐 하우징 {COMPARTMENTALIZED MOLDED SHIELDING HOUSINGS}

본 발명은 전자파차폐하우징 성형물에 관한 것으로, 특히 외부성형 차폐하우징내에 독립된 차폐격실 또는 하우징을 수용하여 외부성형 차폐하우징내에 수용된 전자장치로 유입되거나 이로부터 방출되는 전자파간섭(E.M.I.)과/또는 무선주파수간섭(R.F.I.)을 방지할 수 있도록 한 전자파차폐하우징에 관한 것이다.

전자파간섭차폐구조물은 무선주파수간섭을 포함하는 전자파에너지로부터 전자부품 또는 장치를 보호하기 위하여 개발되어 왔다. 이러한 차폐구조물 또는 하우징은 전자파에너지가 이러한 구조물로 침투하거나 이러한 구조물로부터 방출되는 것을 방지하여 수용된 전자장치를 보호할 수 있도록 설계되었다.

전자파차폐하우징을 제공하기 위한 종래의 방법은 부품금속박판상자, 성형된 플라스틱 하우징에 도포된 전도성물질, 하우징을 구성할 수 있게 되어 있고 밀봉체로서작용하는 금속섬유를 함유하는 수지가 충전된 다이캐스트부품을 이용하여 왔다. 그러나, 금속박판 전자파차폐물을 제공하기 위하여 이러한 다이캐스트부품 또는 판넬의 조립은 중량제한의 곤란성 및 만곡형상의 제작불가능성, 차폐부품의 진동에 관련된 소음문제 및 상자형 하우징의 조립에 다수의 부품이 소요되는 문제점 때문에 제한적으로만 허용되었다. 전자파차폐를 위하여 전도성 물질을 이용하는 것은 금속을 플라스틱상에 전기도금하는 것을 포함하는 바, 그 방법은 다수의 공정단계를 필요로 하고, 성능이 떨어지며, 상당한 비용이 소요되고, 환경문제를 일으키며, 벗기어지기 쉽다. 또한, 차폐하우징을 제공하기 위하여 다이캐스트나 금속판넬을 이용하는 것은 만족스러운 상자형 구조물을 얻기 위하여 판넬의 연결부에 외부연결물을 이용하는 것이 요구된다. 이러한 조립 기술은 비용이 많이 들고 시간이 많이 소요되며 가끔은 수용된 전자장치를 적절히 차폐하지 못하는 구조물을 제공하기도 한다. 끝으로, 금속섬유를 함유하는 충전수지로 구성된 차폐구조물은 고가이고 인써트 몰딩기구가 심하게 마모되게 하며 차폐특성이 낮다.

또한, 종래기술의 차폐구조물은 외부차폐하우징내에 이오 일체로 구성되는 독립된 차폐격실이 구획되어 구성되는 차폐구조물을 제공치 아니한다. 따라서, 이러한 종래기술의 구조물은 예를 들어 전원을 수용하고 이들을 외부성형 차폐하우징내에 인접하여 착설된 전원으로부터 차폐하기 위한 복잡한 2차공정을 요구한다. 아울러, 외부차폐하우징에 일체로 성형된 외부차폐구조물내에 배치되는 차폐격실은 조립에 비용이 많이 소요되고 부가적인 공정단계를 필요로 한다. 따라서, 이러한 구조물은 시장경쟁력이 떨어진다.

본 발명의 목적은 외부차폐하우징내에 구획성형 차폐하우징을 사출성형하는 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 내부에 일체형의 차폐격실을 수용하는 상자형의 사출성형 차폐하우징을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 내부에 전자장치를 수용하고 차폐할 수 있도록 신속히 조립될 수 있는 구획형 차폐하우징을 사출성형하기 위한 방법과 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 내부에 일체로 성형되는 차폐격실을 포함하고성형된 플라스틱에 대하여 반응하지 아니하고 부식성을 보이지 않는 전도성 그리드물질이 포함되는 상자형의 성형차폐하우징을 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 구획형의 차폐하우징 또는 구조물은 차폐하우징을 사출몰드에서 성형하여 얻는다. 사출성형작업에는 별도의 플러저부재를 포함하고 이는 몰드의 코아 또는 캐비티부분에 결합되며 사출성형구조물내에 결합토록 플런저상에 독립된 시이트상의 전도성 그리드물질을 착설하고 배치할 수 있도록 코아 또는 캐비티부분내에 구조적으로 배열된다. 이와 같이 전도성 그리드물질을 배치함으로서외부의 상자형 성형차폐하우징내에 별도의 상자형 차폐하우징을 제공토록 하는 전도성 그리드물질의 사용을 허용한다. 몰드가 폐쇄되기 전에, 몰드내에 그리드물질의 부가적인 시이트의 배치 및 고정은 자석 또는 기타 배치수단에 의하여 이루어진다. 몰드가 폐쇄되고 플라스틱이 몰드에 사출될 때, 일체로 성형된 구획성형 하우징을 포함하는 상자형의 차폐하우징을 얻는다.

성형과정중에, 코아 또는 캐비티부분에 결합되고 시이트상의 그리드물질이 취부된 플런저부재는 몰드 캐비티에 대하여 플런저 표면상의 별도 그리드물질의 일부분이 노출되도록 코아 또는 캐비티부분 또는 이들 모두에 형성된 요구의 내부로 이동된다.

플런저부재는 플런저 변부와 몰드의 코아 또는 캐비티부분에 형성된 요구사이에 약 0.005-0.010 인치의 간극을 갖도록 설계된다. 시이트상의 전도성 그리드물질이 플런저 표면에 배치되고 코아 몰드의 개방부측으로 연장되는 단부를 포함한다. 플런저가 후퇴할 때, 플라스틱이 몰드 캐비티로 사출된다, 사출되는 플라스틱의 유동은 그리드물질이 성형되는 하우징내에 또는 그 표면에 배치 또는 고정될 수 있도록 한다. 성형하우징내의 그리드물질은 차폐목적을 위한 탁월한 접지접점을 제공한다. 이러한 성형과정중에, 플런저의 표면에 노출된 그리드물질은 코아 또는 캐비티부분의 표면과 실질적으로 일치되게 배치된다. 사출되는 플라스틱은 성형차폐하우징에 노출된 그리드물질은 일체로 고정한다.플런저 변부와 코아 또는 캐비티부분에 형성된 요구의 내면사이의 간극거리는 0.005-0.010 인치이다. 그리드물질의 두께는 약 0.010 인치이다. 따라서, 플런저변부와 요구의 표면 사이의 간극에서 전도성 그리드물질이 압축되어 플런저를 지나 요구측으로 플라스틱이 유동하는 것이 방지된다.

본 발명은 독립된 상자형 차폐격실릉 포함하고 각각 전체 성형차폐하우징에 일체로 고정된 전도성 그리드물질을 포함하는 성형차폐하우징을 제공한다. 이러한 구조물 또는 하우징은 장치내의 각 전자부품이 서로 차폐될 수 있도록 한다. 이러한 전자부품은 전원, 전자회로, 전자요소, 컴퓨터 프로세서 및 전자코넥터일 수 있다.

성형과정중에, 그리드물질은 몰드 캐비티의 표면에 사전에 결정되게 배치되어 몰드의 폐쇄시 전도성 그리드물질이 몰드 캐비티내에 고정배치될 수 있게 되어 있다. 가열된 플라스틱을 몰드에 사출할 때, 전도성 그리드물질은 성형하우징의 표면에 일체로 고정배치되어 차폐목적을 위한 탁월한 접점을 제공한다. 또한 몰드 코아 또는 캐비티의 표면에 대한 그리드물질의 사전에 결정된 배치는 몰드측으로 플라스틱의 유동이 용이하게 이루어질 수 있도록 함으로서 성형과정중에 니트 라인과 같은 주름이 발생되는 것을 줄이거나 방지한다. 또한 몰드내에 그리드물질의 배치는 구획성형구조물을 포함하는 결과의 성형구조물에 싱크마크가 발생되는 것을 줄이는데 도움이 된다.

본 발명에 사용되는 전도성 물질로서는 상품명 BOLTING 직물로 National-Standard Company 에서 판매하고 있는 메쉬형 그리드물질이 있다. 이러한 메쉬형 그리드물질 또는 기재는 니켈코팅 필라멘트물질이며 이는 성형하우징의 표면에 또는 이에 인접하여 일체로 성형될 때에 산화되지 않으므로 플라스틱성형물과 함께 사용될 수 있다. 와이어 그리드물질의 니켈간극들은 교차점에서 함께 결합되어 그리드물질이 와이어 메쉬 또는 스크린에서 흔히 볼 수 있는 "슬리즈"특성을 보이지 않고 실질적으로 유연성, 강도 및 높은 전도성을 보인다. 니켈코팅 그리드물질은 몰드 캐비티내에 배치되고 플런저표면부재 또는 플런저부재표면 둘레에 배치되어 탁월한 전자파간섭(E.M.I.)과 무선주파수간섭(R.F.I.)차폐특성을 갖는 구획성형 차폐하우징을 얻을 수 있도록 한다. 그러나, 망상 금속판이 1차 차폐물질로서 본 발명에 사용되고 또한 보충구획 그리드물질로서 사용되는 것이 본 발명의 범위에 포함될 수 있다. 또한, 본 발명의 범위에 전도성 물질로서 부직금속섬유 또는 기타 다공성의 평면상 물질의 사용이 포함될 수 있다.

본 발명을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따라서 몰드 캐비티내에 전도성 물질이 배치고정되고 작동 플런저상에 별도의 시이트상 그리드물질이 배치된 것을 보인 설명도.

도 2는 도 1에서 보인 본 발명에 따라서 구획성형 차폐하우징을 제공토록 몰드 캐비티가 폐쇄되고 몰드에 플라스틱물질이 사출되는 것을 보인 설명도.

도 3은 본 발명에 따라서 몰드 캐비티내에 전도성 물질이 배치고정되고 한 쌍의 작동 플런저상에 별도의 시이트상 그리드물질이 배치된 것을 보인 설명도.

도 4는 도 3에서 보인 본 발명에 따라서 구획성형 차폐하우징을 제공토록 몰드 캐비티가 폐쇄되고 몰드에 플라스틱물질이 사출되는 것을 보인 설명도.

도 5는 본 발명에 따라서 몰드 캐비티내에 전도성 물질이 배치고정되고 성형기의 캐비티 및 코아부분의 다수의 작동 플런저상에 별도의 시이트상 그리드물질이 배치된 것을 보인 설명도.

도 6은 도 5에서 보인 본 발명에 따라서 구획성형 차폐하우징을 제공토록 몰드 캐비티가 폐쇄되고 몰드에 플라스틱물질이 사출되는 것을 보인 설명도.

도 7은 일체로 성형된 전도성 그리드물질로 구성된 구획성형 차폐하우징을 갖는 단일체형의 상자형 성형플라스틱 하우징의 단면도.

도 8은 도 1의 장치에서 성형된 전도성 그리드물질로 구성된 구획성형 차폐하우징을 갖는 단일체형의 상자형 성형플라스틱 하우징의 단면도.

도 9는 본 발명에 따라서 일체로 성형된 다수의 구획성형 차폐하우징을 갖는 단일체형의 성형플라스틱 하우징의 단면도.

도 10은 본 발명에 따라서 서로 인접하고 성형플라스틱 하우징에 일체로 구성된 두개의 구획성형 차폐하우징을 갖는 단일체형의 성형플라스틱 하우징의 단면도.

도 11은 본 발명에 따라서 도 3의 장치로 성형된 단일체형의 상자형 차폐하우징의 단면도.

도 12는 도 3과 유사한 장치에서 성형된 단일체형의 상자형 차폐하우징을 보인 것으로, 일체로 성형된 구획성형 차폐하우징이 성형차폐하우징내에서 서로 인접하여 배치된 것을 보인 단면도.

도 13은 플라스틱 하우징의 여러 표면에 결합된 다수의 구획성형 차폐하우징을 갖는 단일체 플라스틱 하우징의 단면도.

도 14는 본 발명에 따라서 성형하우징의 양면에 결합되고 서로 인접하는 다수의 구획성형 차폐하우징을 갖는 단일체형의 성형플라스틱 하우징의 단면도.

도 15는 도 5의 장치에서 성형된 단일체형의 상자형 차폐하우징을 보인 것으로, 본 발명에 따라서 일체로 성형된 구획성형 차폐하우징이 성형하우징의 양측에 성형된 것을 보인 단면도.

도 16은 도 5와 유사한 장치에서 성형된 단일체형의 상자형 차폐하우징을 보인 것으로, 구획성형 차폐하우징이 성형하우징의 양측에서 서로 인접하여 배치된 것을 보인 단면도.

도 17은 본 발명에 따라서 사전에 결정되어 성형되고 일측면에 배치된 다수의 구획성형 차폐하우징을 가지며 단일 상자형 차폐하우징이 플라스틱 하우징의 반대측 면에 성형된 것을 보인 단면도

도 18은 본 발명에 따라서 일체로 성형된 구획성형 차폐하우징의 크기와 배치구조를 보인 도 17의 18-18선 방향에서 본 측면도.

도면의 주요부분에 대한 부호설명

10 … 차폐하우징 12 … 사출성형기

14 … 코아부분 15 … 요구

16 … 캐비티부분 18 … 플런저부재

21 … 몰드 캐비티 24 … 그리드물질

도면에서 동일 또는 유사한 부분에 대하여서는 동일한 부호로 표시하였다. 본 발명은 전자장치로 유입되거나 이로부터 방출되는 전자파간섭을 차폐하기 위한 증강된 차폐특성을 제공하는 전자파차폐하우징 성형물에 관한 것이다. 도 1 - 도 6에서 보인 바와 같이, 구획성형 차폐구조물 또는 하우징(10)은 코어부분(14)과 캐비티부분(16)으로 구성된 사출성형기(12)를 이용하여 제조된다. 캐비티부분(16)은 사출성형기(12)로 사출플라스틱(22)(도 1)을 사출할 수 있도록 하는 주입구(19)를 포함한다. 코아부분(14)은 이후 상세히 설명되는 바와 같이 본 발명에 따라서 일체로 성형되는 구획성형 차폐하우징을 제공하는 리프터 또는 플런저 부재(18)가 결합되는 개방부 또는 요구(15)를 포함한다.

구획성형 전자파차폐하우징(10)를 성형하는 방법은 도 1 - 도 6에서 설명되며, 여기에서 그리드물질 또는 기재(24)가 성형기(12)의 몰드 캐비티(21)에 사전에 삽입되어 몰드의 폐쇄시 성형기(12)의 코아부분(14)이 그 표면(14a)에서 결합된다. 본 발명에 따른 차폐하우징을 제공토록 사출성형기에 사용할 수 있는 메쉬형 그리드물질 기재 또는 차폐물질(24)은 사출플라스틱과 함께 사용될 수 있는 메귀형의 니켈코팅 필라멘트물질(24)이다. 니켈코팅 그리드물질은 교차점이 서로 접착되어 시이트의 평면에서 변형부분이 없는 시이트물질을 제공한다. 니켈코팅 필라멘트 그리드물질은 상품명 BOLTING 직물로 National-Standard Company 에서 상벙적으로 임수할 수 있다. 그러나, 본 발명의 범위내에서 전도성 차폐물질 또는 기재는 스텐레스 스틸 망상 금속판, 니켈 망상 금속판, 알루미늄 망상 금속판, 니켈코팅 망상 금속판, 또는 알루미늄코팅 망상금속판과 같은 망상 금속판일 수 있다. 또한 전도성 차폐물질 또는 기재는 부직 금속섬유 또는 기타 다공성 평면상 금속물질일 수 있다.

니켈코팅 그리드물질은 성형하우징의 표면에 또는 이에 인접하여 일체로 성형될 때에 산화되지 않고 사출성형기(12)의 몰드 캐비티내에 그리드물질의 삽입과 배치를 용이하게 하는 유연성과 강도특성을 보이는 구조물을 제공한다.

본 발명의 방법과 장치는 사출성형기(12)의 몰드 캐비티내에 시이트상 그리드물질 또는 기재(24)의 배치와 고정을 요구한다. 그리드 또는 차폐물질(24)은 유연성을 가지며 도 1에서 보인 바와 같이 코아표면(15)의 형상에 따라 코아부분의 표면(14a)측으로 삽입된다. 그리드물질을 코아부분의 표면에 고정배치하기 위하여 자석이나 접착제(도시하지 않았음)와 같은 고정수단이 사용될 수 있다. 그리드물질의 유연성은 본 발명에 따른 차폐하우징 성형물을 제공토록 코아부분의 표면 모서리 둘레에 배치될 수 있도록 한다.

도 1에서 보인 바와 같이, 코아부분은 코넥터부재(20)에 연결되는 리프터 또는 플런저부재(18)가 삽입될 수 있게 된 요구 또는 개방부(15)를 포함한다. 플런저(18)는 플런저표면(19)을 포함하며 이는 플런저표면(19)측으로 삽입되는 독립된 시이트상 그리드물질 또는 기재(24)를 수용할 수 있게 되어 있다. 그리드물질(24)은 코아부분(14)의 개방부 또는 요구(15)를 향하여 내측으로 연장된 단부부분(25)을 포함한다. 플런저(18)와 플런저표면(19)은 도 1에서 보인 바와 같이 그리드물질(24)이 플런저표면(19)상에 배치되는 연장위치와, 도 2에서 보인 바와 같이 그리드물질이 플런저 표면변부(26)와 코아부분(14)에 형성된 개방부 또는 요구(15)의 표면(15a)사이에 고정되는 폐쇄위치사이에서 작동한다. 플런저표면은 코아부분 표면(14a)와 동일한 평면에 위치한다.

플런저표면(19)의 단면직경은 코아부분에 형성된 개방부 또는 요구(15)의 내경보다 작은 약 0.005-0.010 인치의 크기이다. 이는 두께가 0.010 인치정도인 그리드 또는 차폐물질의 두께를 수용할 수 있는 간극이 플런저 표면변부(26)와 개방부 또는 요구(15)사이에 형성될 수 있도록 한다. 따라서, 플런저가 도 1에서 보인 바와 같은 연장위치에서 도 2에서 보인 후퇴위치로 이동될 때, 플런저 표면변부(26)와 개방부 또는 요구(15)사이의 간극은 그리드 또는 차폐물질(24)을 충분히 압축하고 사출플라스틱(22)이 코아부분의 개방부 또는 요구(15)측으로 유동하는 것을 방지한다. 이와 같이, 도 2에서 보인 바와 같이 성형과정이 완료된 후에 리프터 또는 플런저가 도 1에서 보인 바와 같은 외향연장위치로 복귀될 때 하우징 성형물이 분리된다. 도 1의 장치에 의하여 얻는 하우징 성형물은 그 단면이 도 8에 도시되어 있다. 여기에서, 일체로 성형된 그리드물질(24)이 차폐하우징(10)의 표면에 일체로 고정되어 있으며 별도의 구획된 차폐부(28)가 차폐하우징(10)에 일체로 성형되어 있다. 이러한 성형구조물은 상자형의 차폐하우징(10)에 의하여 수용되는 전자장치의 전자요소들을 불리 또는 격리하고, 요구된 바와 같이, 전원, 전자회로, 컴퓨터 프로세서 및 전기적인 코넥터로부터 전자요소들을 분리하고 또한 상대측에 대하여서도 분리한다. 더욱이, 본 발명의 범위내에서 차폐부(28)의 성형에 사용된 그리드 또는 차폐물질(24)은 차폐하우징(10)의 성형에 사용된 전도성 물질과 동일 또는 상이할 수 있다.

도 7은 내부에 그리드물질 또는 기재를 포함하지 않는 외부 플라스틱성형 하우징(30)에 일체로 성형되어 고정된 구획성형 차폐 서브하우징(28)을 보이고 있다. 이와 같이 본 발명은 비차폐형 플라스틱성형 하우징(30)내에 별도의 구획성형 차폐 서브하우징을 제공하는 사전에 결정된 특정 격실 또는 서브하우징(28)을 포함하는 플라스틱 하우징의 사출성형을 포함한다.

도 3과 도 4는 코아부분(14)의 개방부 또는 요구(15)에 삽입되어 협동하는 한 쌍의 플런저(18)를 포함하는 사출성형기(12)내에 전도성 그리드물질(24)의 배치를 보이고 있다. 여기에서, 성형기(12)의 작동은 차폐하우징(10)이 도 11에서 보인 바와 같이 한 쌍의 구획형 차폐 서브하우징(28)을 포함하는 것을 제외하고는 도 1 및 도 2에서 보인 성형기의 작동과 유사하다. 또한, 도 12에서 보인 바와 같이, 구획형 차폐 서브하우징(28)은 서로 인접하여 배치되거나 도 11에서 보인 바와 같이 분리되어 배치될 수 있다. 또한 도 9와 도 10에서 보인 바와 같이, 구획형 차폐 서브하우징(28)은 비차폐형의 플라스틱성형 하우징(30)내에 결합될 수 있다.

도 5와 도 6에서, 사출성형기(12)는 코아부분(14)과 캐비티부분(16)으로 구성된다. 이들 코아부분(14)과 캐비티부분(16)은 본 발명에 따른 구획성형 처폐하우징(10)을 제공토록 코아부분(14)의 표면(14a) 또는 캐비티부분(16)의 표면(16a)에 형성된 개방부 또는 요구(15)와 협동하는 하나 이상의 플런저부재(18)를 포함한다. 상기 언급된 바와 같이, 플런저(18)의 플런저표면(19)은 차폐단부(25)를 갖는 전도성 차폐물질 또는 기재(24)를 수용할 수 있게 되어 있다. 기재차폐단부(25)는 코아 및 캐비티부분의 각 요구(15)측으로 연장될 수 있도록 플런저표면(19)에 구조적으로 배열된다. 도 6에서 보인 바와 같이 몰드의 폐쇄시 도 15에서 보인 바와 같은 구획성형 차폐하우징(10)을 얻는다. 도 15에서 차폐하우징(10)은 그리드물질(24)의 일측면에 구획형 차폐 서브하우징(28)을 포함하고 제2셋트의 서부하우징(28)이 하우징(10)의 반대측 면에 배치된 그리드물질(24)상에 배치된다.또한 차폐 서브하우징(28)은 요구된 바와 같이 간격을 두고 배치되거나(도 15) 또는 서로 인접하여 배치될 수 있다(도 16).

본 발명은 또한 구획형 차폐 서브하우징(28)이 전도성 그리드물질이 결합되지 않은 사출성형 하우징(30)의 양측에 배치될 수 있는 것을 제공한다. 특히, 도 13은 플라스틱성형 하우징(30)의 양측에 배치된 구획형 차폐 서브하우징(28)을 보이고 도 14는 플라스틱성형 하우징(30)의 양측에 서로 인접하여 배치된 구획형 차폐 서브하우징(28)을 보이고 있다.

끝으로, 도 17과 도 18에서, 구획형 차폐 서브하우징(28)은 구획성형 차폐하우징내에 배치결합될 수 있다. 도 17에서, 구획형 차폐 서브하우징(28)은 차폐하우징의 대향면에 단일 구획형 차폐 서브하우징(34)을 갖는 사출성형 차폐하우징(10)의 좌측에 두 개의 서브하우징(31)(32)을 포함한다. 도 18은 도 17의 18-18선 방향에서 본 것으로 이는 차폐하우징(10)내에서 구획형 차폐 서브하우징(31)(32)ㅢ 위치와 크기 또는 형상을 보이고 있다. 이는 차폐하우징내에 특정크기의 전자요소를 수용하고 차폐할 수 있는 구획형 차폐 서브하우징(28)의 크기를 정할 수 있도록 한다. 도 17에서 보인 바와 같이, 하나의 전원(36)이 구획형 차폐 서브하우징(32)내에 배치되며 그리드 단부부분(25)은 접히어 차폐하우징(10)내의 다른 차폐요소로부터 요소들을 수용할 수 있다.

본 발명은 차폐되거나 차폐되지 않는 장치내에 전자요소들을 분리배치하는데 적용될 수 있다. 이러한 장치는 전원, 전자회로, 콤퓨터 프로세서 및 전기코넥터일 수 있다.

Claims (56)

1. 플라스틱 하우징내에 배치된 전자장치를 서로 차폐하기 위한 구획형 전자파차폐 서브하우징을 갖는 플라스틱 하우징의 성형장치에 있어서, 이 장치가 성형면과 내부에 배열되어 상기 성형면과 협동하는 적어도 하나의 개방부를 갖는 코아부분과, 성형면을 갖는 캐비티부분을 포함하고, 상기 코아부분과 캐비티부분이 상대측으로부터 개방위치로 축방향 이동할 수 있고 상대측을 향하여 폐쇄위치로 축방향이동할 수 있게 되어 있으며, 상기 코아부분과 캐비티부분 사이의 공간이 몰드 캐비티를 한정하고, 상기 몰드 캐비티에 연통하도록 적어도 하나의 상기 코아부분 또는 상기 캐비티부분에 형성된 사출개방부와, 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부내에서 이동할 수 있게 배열된 플런저부재를 포함하고, 상기 플런저부재는 상기 플런저부재가 상기 몰드 캐비티내에 배치되는 연장위치와 상기 플런저부재의 평면상 표면이 상기 코아부분의 성형면과 동일한 평면에 배치되는 후퇴위치사이로 이동하며, 상기 플런저부재의 평면상 표면은 상기 플런저부재가 상기 연장위치에 있을 때 전도성의 유연성 그리드물질을 수용할 수 있게 되어 있고, 상기 플런저부재는 상기 요구내에 상기 유연성 금속물질을 고정토록 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부와 협동하는 후퇴위치로 이동할 수 있어 상기 사출개방부를 통하여 몰드 캐비티로 플라스틱을 사출시 구획형 차폐 서브하우징이 성형플라스틱 하우징에 일체로 성형됨을 특징으로 하는 플라스틱 하우징의 성형장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 니켈코팅 그리드물질임을 특징으로 하는 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 망상 금속판임을 특징으로 하는 장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 망상 금속판이 스텐레스 스틸, 알루미늄 또는 니켈 망상 금속판으로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 부직 금속섬유임을 특징으로 하는 장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 다공성 평면상 금속임을 특징으로 하는 장치.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 모서리부분을 갖는 몰드 캐비티를 형성함을 특징으로 하는 장치.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 상기 구획형 차폐 서브하우징이 일체로 성형된 상자형 플라스틱 하우징을 형성함을 특징으로 하는 장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 구획형 차폐 서브하우징이 상자형 구조를 가짐을 특징으로 하는 장치.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 사출개방부가 상기 캐비티부분에 있음을 특징으로 하는 장치.
11. 플라스틱 하우징내에 배치된 전자장치를 서로 차폐하기 위한 구획형 전자파차폐 서브하우징을 갖는 플라스틱 하우징의 성형장치에 있어서, 이 장치가 성형면과 내부에 배열되어 상기 성형면과 협동하는 적어도 하나의 개방부를 갖는 캐비티부분과, 성형면을 갖는 코아부분을 포함하고, 상기 코아부분과 캐비티부분이 상대측으로부터 개방위치로 축방향 이동할 수 있고 상대측을 향하여 폐쇄위치로 축방향이동할 수 있게 되어 있으며, 상기 코아부분과 캐비티부분 사이의 공간이 몰드 캐비티를 한정하고, 상기 몰드 캐비티에 연통하도록 적어도 하나의 상기 코아부분 또는 상기 캐비티부분에 형성된 사출개방부와, 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부내에서 이동할 수 있게 배열된 플런저부재를 포함하고, 상기 플런저부재는 상기 플런저부재가 상기 몰드 캐비티내에 배치되는 연장위치와 상기 플런저부재의 평면상 표면이 상기 코아부분의 성형면과 동일한 평면에 배치되는 후퇴위치사이로 이동하며, 상기 플런저부재의 평면상 표면은 상기 플런저부재가 상기 연장위치에 있을 때 전도성의 유연성 그리드물질을 수용할 수 있게 되어 있고, 상기 플런저부재는 상기 요구내에 상기 유연성 금속물질을 고정토록 상기 캐비티부분의 상기 적어도 하나의 개방부와 협동하는 후퇴위치로 이동할 수 있어 상기 사출개방부를 통하여 몰드 캐비티로 플라스틱을 사출시 구획형 차폐 서브하우징이 성형플라스틱 하우징에 일체로 성형됨을 특징으로 하는 플라스틱 하우징의 성형장치.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 니켈코팅 그리드물질임을 특징으로 하는 장치.
13. 제 11 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 망상 금속판임을 특징으로 하는 장치.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 망상 금속판이 스텐레스 스틸, 알루미늄 또는 니켈 망상 금속판으로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 장치.
15. 제 11 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 부직 금속섬유임을 특징으로 하는 장치.
16. 제 11 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 다공성 평면상 금속임을 특징으로 하는 장치.
17. 제 11 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 모서리부분을 갖는 몰드 캐비티를 형성함을 특징으로 하는 장치.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 상기 구획형 차폐 서브하우징이 일체로 성형된 상자형 플라스틱 하우징을 형성함을 특징으로 하는 장치.
19. 제 18 항에 있어서, 상기 구획형 차폐 서브하우징이 상자형 구조를 가짐을 특징으로 하는 장치.
20. 제 11 항에 있어서, 상기 사출개방부가 상기 코아부분에 있음을 특징으로 하는 장치.
21. 차폐하우징내에 배치된 전자장치를 서로 차폐하기 위한 구획형 전자파차폐 서브하우징을 갖는 전자파차폐하우징의 성형장치에 있어서, 이 장치가 성형면과 내부에 배열되어 상기 성형면과 협동하는 적어도 하나의 개방부를 갖는 코아부분과, 성형면을 갖는 캐비티부분을 포함하고, 상기 코아부분과 캐비티부분이 상대측으로부터 개방위치로 축방향 이동할 수 있고 상대측을 향하여 폐쇄위치로 축방향이동할 수 있게 되어 있으며, 상기 코아부분과 캐비티부분 사이의 공간이 유연성의 전도성 금속물질을 수용할 수 있게 된 몰드 캐비티를 한정하고, 상기 몰드 캐비티에 연통하도록 적어도 하나의 상기 코아부분 또는 상기 캐비티부분에 형성된 사출개방부와, 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부내에서 이동할 수 있게 배열된 플런저부재를 포함하고, 상기 플런저부재는 상기 플런저부재가 상기 몰드 캐비티내에 배치되는 연장위치와 상기 플런저부재의 평면상 표면이 상기 코아부분의 성형면과 동일한 평면에 배치되는 후퇴위치사이로 이동하며, 상기 플런저부재의 평면상 표면은 상기 플런저부재가 상기 연장위치에 있을 때 전도성의 유연성 그리드물질을 수용할 수 있게 되어 있고, 상기 플런저부재는 상기 요구내에 상기 유연성 금속물질을 고정토록 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부와 협동하는 후퇴위치로 이동할 수 있어 상기 사출개방부를 통하여 몰드 캐비티로 플라스틱을 사출시 구획형 차폐 서브하우징이 성형플라스틱 하우징에 일체로 성형됨을 특징으로 하는 플라스틱 하우징의 성형장치.
22. 제 21 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 니켈코팅 그리드물질임을 특징으로 하는 장치.
23. 제 21 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 망상 금속판임을 특징으로 하는 장치.
24. 제 23 항에 있어서, 상기 망상 금속판이 스텐레스 스틸, 알루미늄 또는 니켈 망상 금속판으로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 장치.
25. 제 21 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 부직 금속섬유임을 특징으로 하는 장치.
26. 제 21 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 다공성 평면상 금속임을 특징으로 하는 장치.
27. 제 21 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 모서리부분을 갖는 몰드 캐비티를 형성함을 특징으로 하는 장치.
28. 제 27 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 상기 구획형 차폐 서브하우징이 일체로 성형된 상자형 플라스틱 하우징을 형성함을 특징으로 하는 장치.
29. 제 28 항에 있어서, 상기 구획형 차폐 서브하우징이 상자형 구조를 가짐을 특징으로 하는 장치.
30. 제 21 항에 있어서, 상기 사출개방부가 상기 캐비티부분에 있음을 특징으로 하는 장치.
31. 차폐하우징내에 배치된 전자장치를 서로 차폐하기 위한 구획형 전자파차폐 서브하우징을 갖는 전자파차폐하우징의 성형장치에 있어서, 이 장치가 성형면과 내부에 배열되어 상기 성형면과 협동하는 적어도 하나의 개방부를 갖는 캐비티부분과, 성형면을 갖는 코아부분을 포함하고, 상기 코아부분과 캐비티부분이 상대측으로부터 개방위치로 축방향 이동할 수 있고 상대측을 향하여 폐쇄위치로 축방향이동할 수 있게 되어 있으며, 상기 코아부분과 캐비티부분 사이의 공간이 유연성의 전도성 금속물질을 수용할 수 있게 된 몰드 캐비티를 한정하고, 상기 몰드 캐비티에 연통하도록 적어도 하나의 상기 코아부분 또는 상기 캐비티부분에 형성된 사출개방부와, 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부내에서 이동할 수 있게 배열된 플런저부재를 포함하고, 상기 플런저부재는 상기 플런저부재가 상기 몰드 캐비티내에 배치되는 연장위치와 상기 플런저부재의 평면상 표면이 상기 코아부분의 성형면과 동일한 평면에 배치되는 후퇴위치사이로 이동하며, 상기 플런저부재의 평면상 표면은 상기 플런저부재가 상기 연장위치에 있을 때 전도성의 유연성 그리드물질을 수용할 수 있게 되어 있고, 상기 플런저부재는 상기 요구내에 상기 유연성 금속물질을 고정토록 상기 코아부분의 상기 적어도 하나의 개방부와 협동하는 후퇴위치로 이동할 수 있어 상기 사출개방부를 통하여 몰드 캐비티로 플라스틱을 사출시 구획형 차폐 서브하우징이 성형플라스틱 하우징에 일체로 성형됨을 특징으로 하는 플라스틱 하우징의 성형장치.
32. 제 31 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 니켈코팅 그리드물질임을 특징으로 하는 장치.
33. 제 31 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 망상 금속판임을 특징으로 하는 장치.
34. 제 33 항에 있어서, 상기 망상 금속판이 스텐레스 스틸, 알루미늄 또는 니켈 망상 금속판으로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 장치.
35. 제 31 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 부직 금속섬유임을 특징으로 하는 장치.
36. 제 31 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 다공성 평면상 금속임을 특징으로 하는 장치.
37. 제 31 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 모서리부분을 갖는 몰드 캐비티를 형성함을 특징으로 하는 장치.
38. 제 37 항에 있어서, 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 상기 구획형 차폐 서브하우징이 일체로 성형된 상자형 플라스틱 하우징을 형성함을 특징으로 하는 장치.
39. 제 38 항에 있어서, 상기 구획형 차폐 서브하우징이 상자형 구조를 가짐을 특징으로 하는 장치.
40. 제 31 항에 있어서, 상기 사출개방부가 상기 캐비티부분에 있음을 특징으로 하는 장치.
41. 코아부분과 캐비티부분으로 구성되는 몰드 캐비티를 갖는 사출성형기에서 적어도 하나의 구획형 차폐 서브하우징을 갖는 차폐하우징의 성형방법에 있어서, 이 방법이 상기 코아부분과 상기 캐비티부분이 개방되어 있을 때 성형기의 적어도 하나의 상기 코아부분과 상기 캐비티부분에 의하여 제공되는 표면에 유연성의 전도성 금속물질을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나가 플런저부재가 몰드 캐비티측으로 연장된 연장위치와 상기 플런저부재의 평면상 표면이 상기 코아 및 캐비티부분의 적어도 하나에 의하여 제공된 표면과 동일한 평면에 배치되는 후퇴위치 사이로 작동하는 상기 플런저부재가 수용되고 이와 협동할 수 있게 구성된 적어도 하나의 요구를 가지며, 상기 플런저부재의 평면상 표면에 유연성의 전도성 금속물질을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 전도성 금속물질은 상기 코아 및 캐비티부분의 적어도 하나에 형성된 상기 요구측으로 연장된 단부부분을 가지며, 몰드 캐비티를 제공토록 사출성형기의 코아부분과 캐비티부분을 폐쇄하는 단계, 상기 전도성 금속물질이 상기 플런저부재와 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나에 형성된 상기 요구사이에 고정될 수 있도록 상기 플런저부재를 상기 후퇴위치로 이동시키는 단계와, 성형된 차폐하우징이 구획형 차폐 서브하우징이 일체로 성형되도록 상기 몰드 캐비티로 플라스틱을 사출하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자파차폐하우징의 성형방법.
42. 제 41 항에 있어서, 성형된 차폐하우징을 분리하기 위하여 성형기를 개방하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
43. 제 41 항에 있어서, 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나가 적어도 두 개의 요구를 가지고 이들 요구에 연장된 개방위치와 후퇴된 폐쇄위치사이로 작동하는 적어도 두 개의 플런저부재가 수용되어 협동할 수 있게되어 있음을 특징으로 하는 방법.
44. 제 41 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 니켈코팅 그리드물질임을 특징으로 하는 방법.
45. 제 41 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 망상 금속판임을 특징으로 하는 방법.
46. 제 41 항에 있어서, 상기 망상 금속판이 스텐레스 스틸, 알루미늄 또는 니켈 망상 금속판으로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
47. 제 41 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 부직 금속섬유임을 특징으로 하는 방법.
48. 제 41 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 다공성 평면상 금속임을 특징으로 하는 방법.
49. 코아부분과 캐비티부분으로 구성되는 몰드 캐비티를 갖는 사출성형기에서 적어도 하나의 구획형 차폐 서브하우징을 갖는 플라스틱 하우징의 성형방법에 있어서, 이 방법이 서로 축방향으로 간격을 두고 개방위치에 코아부분과 캐비티부분을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나가 플런저부재가 몰드 캐비티측으로 연장된 연장된 개방위치와 상기 플런저부재의 평면상 표면이 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나에 의하여 제공된 표면과 동일한 평면에 배치되는 후퇴된 폐쇄위치 사이로 작동하는 상기 플런저부재가 수용되고 이와 협동할 수 있게 구성된 적어도 하나의 요구를 가지며, 상기 플런저부재의 평면상 표면에 유연성의 전도성 그리드물질을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 그리드물질은 상기 코아 및 캐비티부분의 적어도 하나에 형성된 상기 요구측으로 연장된 그리드단부부분을 가지며, 몰드 캐비티를 제공토록 사출성형기의 코아부분과 캐비티부분을 폐쇄하는 단계, 상기 그리드물질이 상기 플런저부재와 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나에 형성된 상기 요구사이에 고정될 수 있도록 상기 플런저부재를 상기 후퇴위치로 이동시키는 단계와, 성형된 차폐하우징이 구획형 차폐 서브하우징이 일체로 성형되도록 상기 몰드 캐비티로 플라스틱을 사출하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 플라스틱 하우징의 성형방법.
50. 제 49 항에 있어서, 성형된 플라스틱 하우징을 분리하기 위하여 성형기를 개방하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
51. 제 49 항에 있어서, 상기 코아 또는 캐비티부분의 적어도 하나가 적어도 두 개의 요구를 가지고 이들 요구에 연장된 개방위치와 후퇴된 폐쇄위치사이로 작동하는 적어도 두 개의 플런저부재가 수용되어 협동할 수 있게되어 있음을 특징으로 하는 방법.
52. 제 49 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 니켈코팅 그리드물질임을 특징으로 하는 방법.
53. 제 49 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 망상 금속판임을 특징으로 하는 방법.
54. 제 49 항에 있어서, 상기 망상 금속판이 스텐레스 스틸, 알루미늄 또는 니켈 망상 금속판으로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
55. 제 49 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 부직 금속섬유임을 특징으로 하는 방법.
56. 제 49 항에 있어서, 상기 전도성의 유연성 금속물질이 다공성 평면상 금속임을 특징으로 하는 방법.