TW201304302A - 子卡組件 - Google Patents

Abstract

一種子卡組件包含一電路板與連接器模組，該電路板具有一前導邊緣，且該等連接器模組係於該前導邊緣的近側處固定於該電路板。該等連接器模組係面向一插置方向，以於該電路板在該插置方向前移時接合一通訊系統的對應匹配連接器。一長形加強件(110)係固定至該電路板，該加強件係包含一橋接構件(126)，其耦接至沿著該電路板的該前導邊緣而分佈的複數個支撐壁(121,122,123,124)。該等支撐壁中至少兩者包含對齊特徵部(118)，其係配置以接合該通訊系統(100)的對應引導特徵部(116)，該等對齊特徵部係相對於該等引導特徵部而形成大小與形狀，以於該等連接器模組以未對齊方式接近該等匹配連接器時重新引導該等連接器模組。

Description

子卡組件

本發明與用於一通訊系統之一子卡組件有關。

某些通訊系統(例如伺服器、路由器與資料儲存系統)係使用連接器組件在系統間傳送訊號及/或電力。這類系統包含一中間平面電路板、一母板以及複數個子卡。這些系統也包含一或多個匹配連接器，其係裝設至母板且係配置以於子卡插置到系統中時使子卡互連至母板。子卡包含了固定至一電路板之連接器模組。該等連接器模組係配置以接合母板的對應匹配連接器。連接器模組係位於子卡的一前導邊緣上或靠近該前導邊緣。在匹配以前，該等連接器模組與該等匹配連接器係沿著一匹配軸而彼此對齊且面向彼此。接著沿著匹配軸移動子卡，直到連接器模組與匹配連接器接合為止。

然而，在某些情況中，定義了子卡且在上方固定有連接器模組之電路板會沿著前導邊緣曲折(或翹曲)及/或收縮。曲折與收縮係發生於子卡製造期間或子卡的操作壽命期間，且其將影響前導邊緣的形狀及/或有效長度。當電路板因曲折或收縮而變化時，連接器模組的位置受影響的範圍係使連接器模組不再能與匹配連接器適當對齊。習知子卡係使用耦接至電路板且裝設在各連接器模組背側上之一加強件組件。然而，這類加強件組件將減少在連接器模組後方子卡上的可用空間。此外， 習知子卡缺少用於對齊連接器模組與匹配連接器之適當機構。

需要一種可提供連接器模組與匹配連接器之適當對齊且不會在子卡上消耗明顯空間的子卡組件。

根據本發明，一種子卡組件包含一電路板與連接器模組，該電路板具有一前導邊緣，且該等連接器模組係於該前導邊緣的近側處固定於該電路板。該等連接器模組係面向一插置方向，以於該電路板在該插置方向前移時接合一通訊系統的對應匹配連接器。該子卡組件包含一長形加強件，其係固定至該電路板。該加強件包含一橋接構件，其耦接至複數個支撐壁，該等支撐壁係沿著該電路板的該前導邊緣而分佈。該等支撐壁係鎖固至該電路板，使得該橋接構件係延伸而平行且鄰近於該前導邊緣，該橋接構件包含一剛性材料，其大小係可避免該電路板沿該前導邊緣而曲折。該等支撐壁中至少兩者包含對齊特徵部，其係配置以接合該通訊系統的對應引導特徵部。該等對齊特徵部係相對於該等引導特徵部而形成大小與形狀，以於該等連接器模組以未對齊方式接近該等匹配連接器時重新引導該等連接器模組。

第一圖為通訊系統100的立體圖，該通訊系統100包含一或多個子卡組件102與一系統組件104。如第一 圖所示，通訊系統100與其構件係相對於互相垂直的軸190-192而定位，包括一匹配軸190與方向軸191、192，方向軸191、192係定義了一個延伸垂直於匹配軸190之平面。在某些具體實施例中，子卡組件102包含一電路板106，其具有一前導邊緣170、固定於前導邊緣170鄰近處的一或多個連接器模組108(示於第五圖中)以及固定至電路板106之一長形加強件110。加強件110係延伸而平行於前導邊緣170且延伸於其近側，並包含一剛性材料，其大小係可避免電路板106沿著前導邊緣170之曲折。加強件110係至少部分覆蓋或圍繞連接器模組108。連接器模組108係面對沿匹配軸190之一插置方向ID。系統組件104係包含一電氣構件114(例如一背平面或中間平面型態的電路板)與一或多個匹配連接器112，其固定至電氣構件114且配置以接合連接器模組108。系統組件104也包含引導特徵部116。

子卡組件102與系統組件104係配置以於一匹配操作中彼此電氣及機械耦接。子卡組件102係可移除，因此子卡組件102係直接接合於系統組件104及自其脫離，而不破壞子卡組件102或系統組件104。在匹配操作期間，連接器模組108係對齊於匹配連接器112，並沿著匹配軸190而在插置方向ID中前進。在匹配之前，子卡組件102的對齊特徵部118(示於第二圖)係接合系統組件104的引導特徵部116。對齊特徵部118之大小與形狀係相對於引導特徵部116而設以於連接器模組108以未對齊方式接近匹配連接器112時重新引導連接 器模組108。在特定具體實施例中，加強件110包含對齊特徵部118。

通訊系統100係各種通訊系統中任何一種，例如伺服器系統、路由器系統、資料儲存系統等等。通訊系統100也可為其他類型的通訊系統，其可於一子卡組件(或其他類型的連接器組件)與一系統組件之間建立通訊連接。

雖未繪示，通訊系統100係包含一外殼或支撐結構。當子卡組件102移動以接合匹配連接器112時，匹配連接器112係處於一靜止位置。同樣的，子卡組件102也可包含一外殼或匣體，其至少部分圍繞電路板106及/或連接器模組108。子卡組件102一般係配置以由個人抓取並插置到系統組件104中。然而，子卡組件102也可由一自動機構抓取，該自動機構係將子卡組件102插置到系統組件104中。

第二圖與第三圖分別為加強件110的前視立體圖與底部立體圖。如圖所示，加強件110具有沿著一縱向軸193延伸之一第一尺寸或長度L1、一第二尺寸或高度H1、以及一第三尺寸或深度D1。當加強件110固定至電路板106(第一圖)時，長度L1也沿方向軸192(第一圖)而延伸，高度H1係沿方向軸191(第一圖)而延伸，且深度D1係沿匹配軸190(第一圖)而延伸。加強件110的長度L1係至少部分基於前導邊緣170的長度L2(第七圖)。舉例而言，長度L1約為長度L2的75至100%。此外，在某些具體實施例中，加強件110之特徵為其係 一長形加強件，其中長度L1係明顯大於其他尺寸(例如高度H1與厚度T1)。舉例而言，長度L1係至少是高度H1及/或深度D1的五倍以上。在更特定之具體實施例中，長度L1則至少是高度H1及/或深度D1的十倍以上。

加強件110係包含複數個支撐壁121-124與一橋接構件126，橋接構件126係延伸於支撐壁121-124之間並對其耦接。橋接構件126係包含長形側部，例如一基部部分128與一覆蓋部分130，其係示於第二圖與第三圖中。基部與覆蓋部分128、130係沿著縱向軸193而在長度上延伸。基部部分128與覆蓋部分130係延伸於支撐壁121-124之間並對其耦接。在所述具體實施例中，支撐壁121-124係包含第一與第二端壁121、124以及位於端壁121、124之間的兩個分隔壁122、123。然而，在其他具體實施例中，支撐壁係包含第一與第二端壁，而其間係僅具有一分隔壁或是其間可有兩個以上的分隔壁。支撐壁係僅包含兩個端壁，而無任何分隔壁位於兩端壁之間。此外，雖然在所述具體實施例中，橋接構件126是延伸於端壁121、124之間並延伸至各端壁121、124，然在其他具體實施例中，橋接構件126亦可延伸超過端壁121、124。舉例而言，基部部分128與覆蓋部分130中其一或兩者係延伸超過端壁121、124。

如第二圖與第三圖所示，支撐壁121-124係沿著橋接構件126而分佈，使得在相鄰的支撐壁之間有一實質空間或距離延伸。舉例而言，橋接構件126與支撐壁121-124係限定了複數個模組凹槽131-133。更具體而 言，模組凹槽131係延伸於端壁121與分隔壁122之間；模組凹槽132係延伸於分隔壁122與分隔壁123之間；且模組凹槽133係延伸於分隔壁123與端壁124之間。各模組凹槽131-133之大小與形狀係可容納複數個連接器模組108(第一圖)。

在所述具體實施例中，加強件110係實質為矩形，且長度L1與高度H1的大小係整體實質均勻。同樣在所述具體實施例中，深度D1係可視支撐壁121-124而變化。舉例而言，如第三圖所示，端壁121、124係具有深度D1A，而分隔壁123、124具有深度D1B，深度D1B係大於深度D1A。然而，在其他具體實施例中，深度D1A係大於深度D1B，或是深度D1A與D1B係實質相等。此外，在其他具體實施例中，高度H1及/或深度D1係隨著加強件110的長度延伸而增加或減少，以容納不同大小的連接器模組。

舉例而言，加強件110包含一剛性材料，且其大小係可避免電路板106曲折超過約每公尺2.0毫米(mm)。在更特定的具體實施例中，加強件之大小係可避免電路板106曲折超過約每公尺0.5毫米(mm)。

此外，在某些具體實施例中，橋接構件126與支撐壁121-124係包含傳導材料之單一連續部件。舉例而言，可模造(例如壓鑄)一傳導樹脂或其他材料，以包含橋接構件126、支撐壁121-124以及其各種特徵部。在特定具體實施例中，整個加強件110係一傳導材料之單一連續部件。在其他具體實施例中，橋接構件126與支 撐壁121-124係經加工。此外，在替代具體實施例中，加強件110係包含裝設在一起以形成加強件110之獨立部件。

參閱第二圖，支撐壁121-124係包含對齊特徵部118。在所述具體實施例中，對齊特徵部118包含孔洞，孔洞的大小與形狀係可容置引導特徵部116(第一圖)的柱體。孔洞延伸一段深度至對應的支撐壁121-124中。然而，在其他具體實施例中，對齊特徵部118為柱體且引導特徵部116為大小與形狀足以容置柱體之孔洞。其他類型的對齊與引導特徵部118、116也可同時使用。對齊特徵部118一般係沿著縱向軸193而對齊，如第二圖所示；或是對齊特徵部118也可具有非對齊位置。

參閱第三圖，加強件110係具有一固定表面140，其係配置以固定至電路板106(第一圖)。當固定至電路板106時，支撐壁121-124係從電路板106的一板體表面180(第七圖)延伸至覆蓋部分130。固定表面140係一連續表面，其沿著加強件110的一主要部分、或是整個加強件110而延伸。舉例而言，固定表面140係沿著各支撐壁121-124與基部部分128而延伸。然而，在所述具體實施例中，固定表面140可包含複數個分離固定表面140A-D，如第三圖所示。舉例而言，各支撐壁121-124係具有一各別固定表面140A-140D，其係配置以固定至電路板106。固定表面140係沿著與縱向軸193平行之一平面而延伸。在存在分離固定表面140A-D的這些具體實施例中，固定表面140A-D係沿著平行於縱向軸193 之一共同表面延伸。

同樣如圖所示，加強件110在沿著固定表面140上係包含鎖固元件142與固持特徵部144。在所述具體實施例中，鎖固元件142包含用於容置鎖固件(例如螺絲或插塞)之孔洞，其有助於將加強件110鎖固至電路板106。在替代具體實施例中，鎖固元件142可包含有助於將電路板106與加強件110鎖固在一起的插塞或其他結構。固持特徵部144包含突出部，其係從固定表面140延伸離開。在某些具體實施例中，固持特徵部144係與橋接構件126和支撐壁121-124一起模造(例如壓鑄)而成。在特定具體實施例中，固持特徵部144與鎖固元件142係與橋接構件126和支撐壁121-124一起模造而成。

第四圖是沿著第二圖中線4-4所示、通過模組凹槽132之加強件110的截面圖。雖然下文係特別參照模組凹槽132而說明，然該說明係可同樣應用於模組凹槽131、133。如圖所示，覆蓋部分130具有一深度D2，而分隔壁122具有深度D1B，深度D1B係大於深度D2。因此，分隔壁122係延伸超過覆蓋部分130的匹配面150。更具體而言，分隔壁122具有一壁體延伸部152，其係延伸超過覆蓋部分130。分隔壁122的對齊特徵部118係於子卡組件102(第一圖)的其他構件之前先接合系統組件104的引導特徵部116(第一圖)。

同樣如圖所示，覆蓋部分130包含一內部表面154，而基部部分128包含一內部表面156。當加強件110固定至電路板106(第一圖)時，內部表面156係面對插置方 向ID，且內部表面154係面對一板體方向BD(其實質垂直於插置方向ID)。當加強件110固定在電路板106上時，內部表面154係面向電路板106。內部表面154、156以及分隔壁122、123(第二圖)限定了模組凹槽132。模組凹槽132係相對於連接器模組108(第一圖)而形成大小與形狀，使得至少一部分的連接器模組108係由加強件110封閉於模組凹槽132內。如圖所示，模組凹槽132具有從內部表面154量到固定表面140B之一高度H2以及從匹配面150量到內部表面156之一深度D3。同樣如圖所示，固持特徵部144係從分隔壁122的固定表面140B延伸於板體方向BD中。固持特徵部144係從固定表面140B延伸離開一段距離Y1。

加強件110包含一接地元件160，其係配置以於模組凹槽132內電氣與機械接合連接器模組108。在所述具體實施例中，接地元件160係於板體方向BD上從內部表面154突出。替代地或除此之外，與接地元件160類似的接地元件係在插置方向ID上自內部表面156突出。接地元件160包含一平台部分162以及在板體方向BD上自平台部分162延伸之一隆凸164。模組凹槽132的高度H4是從接地元件160(或隆凸164)量到固定表面140B。

同樣如第四圖所示，加強件110的基部部分128具有一厚度T1與一高度H3。厚度T1係薄的或實質上為小，以減少在連接器模組108後方之基部部分128的體積。基部部分128係從內部表面154朝電路板106延伸。 基部部分128的邊緣166係偏離固定表面140一段距離Y2。該偏離係配置以容置子卡組件102的其他構件(未示)，例如一絕緣件。如圖所示，覆蓋部分130具有一厚度T2。厚度T2與高度H3係沿著板體方向BD而測量。在特定具體實施例中，厚度T2、厚度T1與高度H3之大小係使得加強件110足夠剛強以避免電路板106的曲折。

第五圖是其中一個連接器模組108的隔離立體圖。在所述具體實施例中，連接器模組108係類似於太谷電子公司(Tyco Electronics)所製之STRADA Whisper連接器；然而，也可使用其他類型的電氣連接器。如第五圖所示，連接器模組108包含一前部外殼204與容置在前部外殼204中的複數個接點組件206。接點組件206係固持複數個接點208(示於第六圖)，其係配置以匹配於一對應匹配連接器112(第一圖)，並端接至電路板106(第五圖)。連接器模組108具有一匹配介面210，其係配置以匹配於匹配連接器112。連接器模組108也具有一固定介面212，其係配置以固定至電路板106。連接器模組108可具有一連接器外殼209。連接器外殼209係一單一結構、或包含一系列的接地或屏蔽本體220(示於第六圖)。同樣如第五圖所示，前部外殼204係具有延伸貫穿其間之複數個接觸通道218。接點組件206係經由前部外殼204的一背側部216而裝載至前部外殼204中。

在所述具體實施例中，連接器模組108是一種直角型連接器，其中匹配與固定介面210、212係彼此垂直。 然而，其他的連接器方向或配置(例如垂直式連接器)也可用於替代具體實施例中。

第六圖是用於連接器模組108(第一圖)中之其中一個接點組件206的分解圖。接點組件206具有一接地本體220，用於為接點208提供電氣接地。接地本體220也可提供對電磁干擾(EMI)及/或射頻干擾(RFI)之屏蔽。接地本體220也可提供對其他類型干擾之屏蔽。

在一示例具體實施例中，接地本體223包含了耦接在一起的一第一固持構件224與一第二固持構件226。接地本體220也包含一接地面228，其係耦接至第一固持構件224及/或第二固持構件226。第一與第二固持構件224、226以及接地面228係構成接地本體220。第一與第二固持構件224、226以及接地面228係共同運作以於接點208周圍提供電氣屏蔽及/或接地。

固持構件224、226係由傳導材料製成。舉例而言，固持構件224、226係由傳導材料壓鑄而成。在其他具體實施例中，固持構件224、226係經壓印成形或可由已經金屬化或塗佈傳導層之塑膠材料所製成。藉由以傳導材料來製成固持構件224、226，固持構件224、226係可為接點組件206提供電氣屏蔽及/或接地。同樣如圖所示，固持構件224、226系包含自其側壁232向內延伸之垂片230，垂片230之間係限定了通道234。

接地面228係配置以耦接該第一固持構件224，並電氣連接至電路板106(第五圖)，以使接地本體220與電路板106的一接地平面共電位。接地面228係接合接地 本體220或固持構件224，以使接點組件206與電路板106的接地平面共電位。此外，如下文將進一步詳細說明者，加強件110(第一圖)係經由至少一個接點組件206而電氣連接至連接器外殼209(第五圖)。

接點組件206包含一對介電框體240、242，其圍繞該等接點208。在一示例具體實施例中，某些接點208係初始固持在一起成為一引線框體244，其係以一介電材料模塑成型以形成介電框體240。其他接點208係初始固持在一起成為一引線框體246，引線框體246實質上相似於引線框體244，該引線框體246係以一介電材料模塑成型以形成介電框體242。介電框體240、242係分別固持在固持構件224、226中。固持構件224、226係於介電框體240、242以及介電框體240、242所封裝之接點208周圍提供屏蔽。

第七圖為電路板106之一平面圖，電路板106上係固定有連接器模組108。如圖所示，電路板106係包含前導邊緣170與一對側部邊緣171-172。電路板106的板體表面180係延伸於邊緣170-172之間。前導邊緣170係延伸於側部邊緣171-172之間，且具有長度L2。雖然在所述具體實施例中，邊緣170-172的路徑係實質上為線性，但邊緣170-172亦可具有非線性路徑。同樣如第七圖所示，電路板106係包含定位特徵部174與鎖固特徵部176。定位特徵部174係經定位以與加強件110的固持特徵部144(第三圖)對齊，鎖固特徵部176係定位為與鎖固元件142(第三圖)對齊。

同樣如第七圖所示，連接器模組108係位於前導邊緣170鄰近處。除連接器模組108以外，在前導邊緣170上也有其他連接器模組，例如連接器模組109。在本文中，用語「在前導邊緣的鄰近處」包含如第七圖所示、延伸於前導邊緣170上方且超過前導邊緣170的連接器模組108；包含連接器模組108的匹配介面210，其延伸至前導邊緣170，使得匹配介面210係實質上均勻或齊平於前導邊緣170；以及匹配介面210，其係位於靠近、但偏離前導邊緣170處，使得前導邊緣170係離匹配介面210約5、10或20mm內。連接器模組109也可位於前導邊緣170的鄰近處，如上述關於連接器模組108所說明者。

第八圖係子卡組件102的前視立體圖，而第九圖是子卡組件102的截面圖。在示例具體實施例中，連接器模組108包含匹配接點252(第九圖)，其係彈性且配置以壓配至電路板106的對應貫孔254(第九圖)中。舉例而言，匹配接點252係針眼式接點。因此，連接器模組108係無需焊接即可固定至電路板106。

在連接器模組108、109已經固定至電路板106以後，加強件110係固定至電路板106，藉以封閉至少一部分的連接器模組108、109。更具體而言，固定表面140(第三圖)係固定至電路板106的板體表面180。舉例而言，加強件110係放置在電路板106上，使得固持特徵部144(第九圖)接合電路板106的對應定位特徵部174(第七圖)。當固持特徵部144與定位特徵部174對齊 並前進至其中時，固持特徵部144與定位特徵部174係提供一觸覺指示，指示加強件110係已移動至一預定位置中。鎖固件182(第九圖)係接著插置通過電路板106的鎖固特徵部176(第七圖)以及通過加強件110的鎖固元件142(第三圖)，以使加強件110固定至電路板106。

如第九圖所示，連接器模組108係具有一接地介面250，其與內部表面154及/或接地元件160相接。連接器模組108具有一高度H5，其從固定介面212沿著方向軸191而量至接地介面250。固定介面212與接地介面250係沿著方向軸191面對相反方向。在某些具體實施例中，高度H4(第四圖)與高度H5係配置以使得接地元件160可壓抵接地介面250，並對其產生充分接觸，以使連接器模組108接地。在特定的具體實施例中，高度H4小於高度H5。舉例而言，高度H4係約19.5mm，且高度H5約為20.4mm。在這些具體實施例中，當鎖固件182使加強件110鎖固至電路板106時，接地元件160係壓抵接地介面250，使得連接器外殼209機械變形或受接地元件160擠壓。舉例而言，接點組件206(第六圖)的一或多個接地本體220係機械變形或擠壓。因此，加強件110係配置以避免電路板106產生曲折，將連接器模組108壓縮至電路板106中，並且使連接器模組108電氣接地，且其包括對齊特徵部118以對齊連接器模組108。

在所述具體實施例中，接地元件160係呈連續且沿著整個模組凹槽132而延伸。或者是，接地元件160係 包含複數個接地元件160，其係位於預定位置處。這類接地元件160係壓抵對應的連接器模組108。每一個接地元件160都可配置以使對應連接器模組108的一連接器外殼209機械變形。

100‧‧‧通訊系統

102‧‧‧子卡組件

104‧‧‧系統組件

106‧‧‧電路板

108‧‧‧連接器模組

109‧‧‧連接器模組

110‧‧‧加強件

112‧‧‧匹配連接器

114‧‧‧電氣構件

116‧‧‧引導特徵部

118‧‧‧對齊特徵部

121‧‧‧支撐壁

122‧‧‧支撐壁

123‧‧‧支撐壁

124‧‧‧支撐壁

126‧‧‧橋接構件

128‧‧‧基部部分

130‧‧‧覆蓋部分

131‧‧‧模組凹槽

132‧‧‧模組凹槽

133‧‧‧模組凹槽

140‧‧‧固定表面

140A-D‧‧‧固定表面

142‧‧‧鎖固元件

144‧‧‧固持特徵部

150‧‧‧匹配面

152‧‧‧壁部延伸部

154‧‧‧內部表面

156‧‧‧內部表面

160‧‧‧接地元件

162‧‧‧平台部分

164‧‧‧隆凸

166‧‧‧邊緣

170‧‧‧前導邊緣

171‧‧‧側邊緣

172‧‧‧側邊緣

174‧‧‧定位特徵部

176‧‧‧鎖固特徵部

180‧‧‧板體表面

190‧‧‧匹配軸

191‧‧‧方向軸

192‧‧‧方向軸

193‧‧‧縱向軸

204‧‧‧前部外殼

206‧‧‧接點組件

208‧‧‧接點

209‧‧‧連接器外殼

210‧‧‧匹配介面

212‧‧‧固定介面

216‧‧‧背側

218‧‧‧接觸通道

220‧‧‧接地本體

224‧‧‧固持構件

226‧‧‧固持構件

228‧‧‧接地面

230‧‧‧垂片

232‧‧‧側壁

234‧‧‧通道

240‧‧‧介電框體

242‧‧‧介電框體

244‧‧‧引線框體

246‧‧‧引線框體

250‧‧‧接地介面

252‧‧‧匹配接點

254‧‧‧貫孔

第一圖為包含根據一具體實施例而形成之子卡組件的一通訊系統之立體圖。

第二圖為根據一具體實施例而形成之一長形加強件的前視立體圖，其係與第一圖之子卡組件一起使用。

第三圖為第二圖所示之加強件的底部立體圖。

第四圖為沿著第二圖中線4-4所示之加強件截面圖。

第五圖是與第一圖之子卡組件一起使用的示例連接器模組之立體圖。

第六圖是第五圖所示之連接器模組的分解圖。

第七圖是第一圖之子卡組件的平面圖，其中加強件係已移除。

第八圖是第一圖之子卡組件的前視立體圖。

第九圖是沿著第八圖中線9-9所示之子卡組件的截面圖。

100‧‧‧通訊系統

102‧‧‧子卡組件

104‧‧‧系統組件

106‧‧‧電路板

110‧‧‧加強件

112‧‧‧匹配連接器

114‧‧‧電氣構件

116‧‧‧引導特徵部

170‧‧‧前導邊緣

190‧‧‧匹配軸

191‧‧‧方向軸

192‧‧‧方向軸

Claims (9)

1. 一種子卡組件(102)，包含一電路板(106)與一連接器模組(108)，該電路板具有一前導邊緣(170)，且該等連接器模組(108)係於該前導邊緣的近側處固定於該電路板，該等連接器模組係面向一插置方向(ID)，以於該電路板在該插置方向前移時接合一通訊系統(100)的一對應匹配連接器(112)，該子卡組件之特徵在於：一長形加強件(110)其係固定至該電路板，該加強件係包含一橋接構件(126)，其耦接至複數個支撐壁(121,122,123,124)，該等支撐壁係沿著該電路板的該前導邊緣而分佈，該等支撐壁係鎖固至該電路板，使得該橋接構件係延伸而平行且鄰近於該前導邊緣，該橋接構件包含一剛性材料，其大小係可避免該電路板沿該前導邊緣而曲折，該等支撐壁中至少兩者包含一對齊特徵部(118)，其係配置以接合該通訊系統(100)的一對應引導特徵部(116)，該等對齊特徵部係相對於該等引導特徵部而形成大小與形狀，以於該等連接器模組以未對齊方式接近該等匹配連接器時重新引導該等連接器模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之子卡組件，其中該等連接器模組具有各別傳導連接器外殼(209)以為該等連接器模組提供電氣屏蔽，該橋接構件(126)包含一接地元件(160)，其係壓抵該等連接器外殼以使該等連接器模組接地。
3. 如申請專利範圍第2項所述之子卡組件，其中該橋接構件(126)具有一內部表面(154)且該電路板具有面對該內部表面之一板體表面(180)，該接地元件(160)係從該內部表面延伸至該等連接器外殼(209)。
4. 如申請專利範圍第2項所述之子卡組件，其中當該接地元件(160)壓抵該等連接器外殼時，係使該等連接器外殼(209)機械變形。
5. 如申請專利範圍第2項所述之子卡組件，其中該接地元件(160)包含複數個接地元件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之子卡組件，其中該加強件(126)包含一固定表面(140)，其與該電路板相接，該固定表面(140)包含一固持特徵部(144)，其係接合該電路板的一對應定位特徵部(174)，以使該加強件固持在一預定位置中，該等固持特徵部與該等定位特徵部係於該加強件移動至該預定位置時提供一觸覺指示。
7. 如申請專利範圍第1項所述之子卡組件，其中該等支撐壁(121,122,123,124)包含一第一與第二端壁(121,124)與位於該第一與第二端壁間之一分隔壁(122或123)，該等連接器模組(108)中至少其一係位於該第一端壁與該分隔壁之間，且該等連接器模組中至少其一係位於該第二端壁與該分隔壁之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之子卡組件，其中該等連接器模組(108)係於該插置方向(I_D)中延伸超過該電路板的該前導邊緣(170)，該等支撐壁(121,122,123, 124)中至少其一係於該插置方向中延伸超過該前導邊緣(170)。
9. 如申請專利範圍第1項所述之子卡組件，其中該橋接構件(126)包含一基部部分(128)與一覆蓋部分(130)，該基部部分具有面對該插置方向之一內部表面(156)，該覆蓋部分具有面對該電路板(106)之一內部表面(154)，該覆蓋部分與該基部部分限定了一模組凹槽(131)，該等連接器模組108係位於該模組凹槽中。