KR20010041051A - 데이터 캐리어 및 이를 구비한 장치 - Google Patents

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롤페스 요하네스 게라투스 알베르투스
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Abstract

데이터 캐리어(4)를 구비한 장치(1)의 데이터 캐리어(4)는 사출성형에 의해 형성되며, 칩(7)을 보유하기 위한 보유 수단(6) 및 이 보유 수단(6)에 연결된 전기적 전도성 결합 수단을 그 내에 수용하는 케이싱(5)을 포함하며, 또한 상기 보유 수단(6)에 연결되고, 칩(7)의 칩 단자(9, 10)를 전송 코일(8)의 코일 단자(11, 12)에 연결하도록 배열된 전기적 전도 결합 수단(16)을 포함하며; 상기 보유 수단(6)이 보유 박판(17)을 포함하며, 상기 결합 수단(16)이 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 구성되며, 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)에 의해 형성되며, 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있고, 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 적어도 부분들이 상기 보유 박판(17)에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트를 보유한다.

Description

데이터 캐리어 및 이를 구비한 장치{DATA CARRIER WITH CHIP AND FULLY ENCLOSED CONNECTION MEANS}
상술한 종류의 장치와 상술한 종류의 데이터 캐리어는 다양한 형태로 시장에서 입수할 수 있으며, 그에 따라 공지되어 있다. 공지된 장치 및 공지된 데이터 캐리어는 예를 들면 고정화 시스템에 이용되며; 데이터 캐리어는 공지된 장치를 형성하는 자동차 키이의 파지부내에 수용된다.
공지된 데이터 캐리어의 보유 수단은 유리섬유 보강 에폭시 물질로 구성되며, 이에 금 도금된 구리 트랙이 결합된 얇은 박판형 플레이트에 의해 형성된다. 이러한 구조는 인쇄 회로의 분야에 공지되어 있다. 이러한 금 도금된 구리 트랙은 전기적 전도 결합 수단을 구성하며, 이 수단을 거쳐서 상호연결시킬 단자가 납땜에 의해 연결된다. 작은 크기와, 칩 및 적어도 하나의 수동 소자의 취약성 때문에 그리고 보유 수단 및 결합 수단의 특정 구성으로 인해서, 공지된 데이터 캐리어는 상기 납땜된 결합부를 형성하기 위한 비교적 복잡한 납땜 조작이 요구되며; 구리 트랙의 구성으로 인해서, 납땜 동안에 비교적 높은 열기계적 부하가 발생하여 서비스 수명을 감소시킬 수 있어서 단지 제한된 온도 분포가 이뤄져야 한다. 더욱이, 설명한 보유 수단 및 결합 수단은 비교적 고가이며, 물론 다른 단점도 있다.
발명의 요약
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하고, 개선된 장치 및 개선된 데이터 캐리어를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 성취하기 위해서, 본 발명에 따른 상술한 종류의 장치내의 보유 수단이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판을 포함하며, 상기 결합 수단이 금속으로 구성된 컨덕터 프레임을 이용하여 구성되며, 상기 결합 수단이 상기 케이싱에 의해 완전히 둘러싸인 상기 컨덕터 프레임의 컨덕터 세그먼트에 의해 형성되며, 상기 컨덕터 프레임의 상기 컨덕터 세그먼트의 적어도 부분들이 상기 보유 박판에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트를 보유하도록 되어 있다.
이러한 목적을 성취하기 위해서, 본 발명에 따른 상술한 종류의 데이터 캐리어내의 보유 수단이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판을 포함하며, 상기 결합 수단이 금속으로 구성된 컨덕터 프레임을 이용하여 구성되며, 상기 결합 수단이 상기 케이싱에 의해 완전히 둘러싸인 상기 컨덕터 프레임의 컨덕터 세그먼트에 의해 형성되며, 상기 컨덕터 프레임의 상기 컨덕터 세그먼트의 적어도 부분들이 상기 보유 박판에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트를 보유하도록 되어 있다.
본 발명에 따른 단계를 취하면 보유 수단 및 결합 수단의 새로운 조합으로 공지된 데이터 캐리어보다 상당히 저렴하게 되어 본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 데이터 캐리어는 장점을 제공한다. 더욱이, 주요 장점은 전기적 전도 결합 수단으로서 작용하는 컨덕터 세그먼트가 외부로부터 케이싱에 전혀 도달할 수 없기 때문에 보유 수단과 결합 수단의 새로운 조합은 정전기 방전의 위험한 영향으로부터 칩을 절대적으로 확실하게 보호할 수 있게 한다. 더욱이, 본 발명에 따른 결합 수단의 구조는, 필요한 납땜 결합 동안에 신속하고 균일한 온도 분포가 발생하게 하여 단지 약간 또는 심지어 전혀 없는 열기계적 부하가 발생하게 하고, 그에 따라 유리하게 긴 서비스 수명이 확보되게 하는 것을 보장한다.
본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 데이터 캐리어에 있어서 보유 박판은 사출성형 기구에서 몰딩에 의해 케이싱을 형성하는 동안에 결합 수단을 구성하는 컨덕터 프레임의 컨덕터 세그먼트와, 컨덕터 프레임에 연결된 데이터 캐리어의 부분을 보유하는데 이용될 수 있다. 그러나, 청구항 2 및 청구항 10에 개시된 단계를 취하는 것이 유리한데, 그 이유는 적당히 존재하는 컨덕터 프레임의 부분, 즉 컨덕터 프레임의 보유 세그먼트가 케이싱을 형성하도록 사출성형 조작하는 동안에 컨덕터 세그먼트 및 보유 박판 뿐만 아니라 다른 부품을 보유하도록 이용될 수 있게 하기 때문이다.
상술한 설명과 관련하여, 청구항 3 및 청구항 11에 개시된 단계를 취하는 것이 매우 유리한데, 그 이유는 완전한 보유 박판이 나뿐 외부 영향으로부터 절대적으로 확실하게 보호되게 하는 것을 보장하기 때문이다.
본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 유리한 다른 실시예가 각기 청구항 4 내지 8과, 청구항 12 내지 16에 개시된 단계를 취함으로써 실현될 수 있다. 이러한 다른 실시예는 보유 박판용의 특히 유리하고 저렴한 물질의 이용하는 것과, 보유 박판을 컨덕터 세그먼트에 특히 저렴하게 결합시키는 것이 특히 특징이다.
본 발명의 상술한 실시예 및 다른 실시예는 하기의 실시예로부터 명확해지고, 실시예를 참하여 설명한다.
본 발명은 통신 스테이션과 무접촉 통신하도록 배열되고, 전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 칩과, 무접촉 통신용으로 적당한 적어도 하나의 수동 소자를 보유하도록 배열된 보유 수단과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 그에 따라 케이싱에 의해 완전히 둘러싸여 있으며 보유 수단에 연결되어 있으며, 이에 의해 상기 칩의 각 칩 단자가 상기 적어도 하나의 부품의 각 부품 단자에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기적 전도 결합 수단을 포함하는 데이터 캐리어를 구비한 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 통신 스테이션과 무접촉 통신하도록 배열되고, 전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 칩과, 무접촉 통신용으로 적당한 적어도 하나의 수동 소자를 보유하도록 배열된 보유 수단과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 그에 따라 케이싱에 의해 완전히 둘러싸여 있으며 보유 수단에 연결되어 있으며, 이에 의해 상기 칩의 각 칩 단자가 상기 적어도 하나의 부품의 각 부품 단자에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기적 전도 결합 수단을 포함하는 데이터 캐리어에 관한 것이다.
도 1은 자동차용 키이에 의해 형성되며, 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 1 실시예에 적합한 본 발명에 따른 장치의 제 1 실시예의 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 장치에 적합하며 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단을 구비하는 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 1 실시예를 확대된 크기로 도시하는 사시도,
도 3은 도 2의 데이터 캐리어의 전기 전도성 결합 수단의 최초 상태를 확대 도시한 평면도,
도 4는 도 2의 데이터 캐리어의 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단의 최초 상태를 도시하는 것으로 도 3과 동일한 평면도,
도 5는 도 4에 도시된 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단의 일부분의 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 2 실시예의 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단을 도시하는 것으로 도 4와 동일한 평면도.
본 발명은 도면에 도시된 2개의 실시예에 의거하여 이하에 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것으로 제한되지 않는다.
도 1은 자동차용 키이로 형성되는 본 발명에 따른 장치(1)를 도시한 도면이다. 그러나, 본 발명에 따른 이러한 장치는 또한 쓰레기 용기, 자동차 타이어, 소비자 전자 장치, 오일 또는 화학약품 등과 같은 액체용 용기 및 많은 다른 것일 수 있다. 키이 형태의 장치(1)는 그속의 키이의 끝(2)과, 합성 물질의 키이 파지부(3)를 포함한다. 본 발명에 따른 데이터 캐리어(4)는 키이 파지부(3)에 매몰되어 있다.
데이터 캐리어(4)는 도 2에 상세하게 도시되어 있다. 데이터 캐리어(4)는 전기 절연 물질로 구성되고 몰딩에 의해 형성되는 케이싱(5)을 포함하며; 케이싱은 도 2에서 부분 절단되어 있고 장방형 하우징으로서 개략적으로 도시되어 있다. 상술한 바와 같이, 실제로 케이싱(5)은 이것이 데이터 캐리어(4)의 모든 부분을 완전히 둘러싸도록 몰딩으로 형성되지만, 명료함을 위해서 도 2에는 도시하지 않았다.
데이터 캐리어(4)는 보유 수단(6)을 포함하며, 상기 보유 수단(6)은 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 칩(7)과, 무접촉 통신을 위해 배열된 수동 소자(8)를 보유하도록 배열된다. 칩(7)은 도 2에 개략적으로 도시된 2개의 칩 단자(9, 10)를 포함한다. 본 실시예에 있어서, 수동 소자(8)는 2개의 코일 단자(11, 12)를 포함하는 전송 코일에 의해 형성된다. 도 2에 도시된 데이터 캐리어내의 보유 수단(6)은 또한 2개의 캐패시터 단자(14, 15)를 포함하는 캐패시터(13)를 보유하도록 배열되어 있다.
또한, 데이터 캐리어(4)는 전기 전도성 결합 수단(16)을 포함하며, 상기 결합 수단(16)은 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 보유 수단(6)에 연결되어 있다. 칩(7)의 각 칩 단자(9, 10)는 결합 수단(16)에 의해 부품의 각 부품 단자에, 즉 이후에 보다 상세하게 설명하는 바와 같이 전송 코일(8)의 각 코일 단자(11, 12)에 그리고 캐패시터(13)의 각 캐패시터 단자(14, 15)에 전기 전도적으로 연결되어 있다.
도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)내의 보유 수단(6)은 전기적으로 비전도성 합성 물질로 구성되는 보유 박판(17)을 포함한다. 본 실시예의 보유 박판(17)은 폴리이미드 박판으로 형성된다. 보유 박판(17)의 형상은, 보유 박판(17)의 보이는 부분이 보유 박판의 인지를 용이하게 하도록 사선으로 표시되어 있는 도 4에 특히 명확하게 도시되어 있다. 이러한 경우의 보유 박판(17)은 약 50㎛의 두께를 갖고 있다.
바람직하게, 데이터 캐리어(4)의 결합 수단(6)은 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 형성되며, 프레임(18)은 금속으로 형성되고 그 일부가 도 3 및 도 4에 도시되어 있다. 실제로 데이터 캐리어(4)용의 결합 수단(16)은 컨덕터 프레임(8)에 의해 이뤄질 수 있으며, 이러한 컨덕터 프레임(18)은 예를 들면 각각 3개의 결합 수단(16)의 12열, 즉 전체로 36개의 결합 수단(16)을 구비한 스트립형 구조이다. 이러한 경우에, 컨덕터 프레임(18)은 대략 150㎛의 두께를 갖고 있다.
결합 수단(16)은 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트에 의해 형성되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 컨덕터 프레임(18)은 데이터 캐리어(4)용의 하기의 세그먼트를 구비하고 있다. 컨덕터 프레임(18)은 칩(7)을 보유하게 하기 위한 보유 세그먼트(19)를 포함한다. 또한, 2개의 코일 단자(11, 12)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 1 및 제 2 컨덕터 세그먼트(20, 21)가 제공되어 있다. 또한, 2개의 캐패시터 단자(14, 15)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 3 및 제 4 컨덕터 세그먼트(22, 23)가 제공되어 있다. 또한, 칩 단자(9, 10)에 전기적 전도 결합된 2개의 결합 와이어(26, 27)(도 2)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 5 및 제 6 컨덕터 세그먼트(24, 25)가 제공되어 있다. 또한, 보유 세그먼트(19)로부터 횡방향으로 돌출되고, 칩의 다른 칩 단자로 전도된 소위 다운 본드(down-bond)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 7 컨덕터 세그먼트(28)가 제공되어 있다. 제 7 컨덕터 세그먼트(28)는 칩(7)에는 필요가 없기 때문에 도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)에는 사용되지 않는다.
제 1, 제 3 및 제 5 컨덕터 세그먼트(20, 22, 24)는 스트립형 제 8 컨덕터 세그먼트(29)에 의해 서로 연결되어 있다. 제 2 및 제 4 컨덕터 세그먼트(21, 23)는 스트립형 제 9 컨덕터 세그먼트(30)에 의해 서로 연결되어 있다. 제 4 및 제 6 컨덕터 세그먼트(23, 25)는 스트립형 제 10 컨덕터 세그먼트(31)에 의해 전기 전도적으로 서로 연결되어 있다.
데이터 캐리어(4)내의 전기적 전도 결합 수단(16)은 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트, 즉 10개의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 28, 30, 31)로 형성되어 있다.
결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)에 부가하여, 상기 컨덕터 프레임(18)은 상기 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)로부터 기계적으로 및 전기적으로 분리된 보유 세그먼트, 즉 접시형으로 구성된 제 1 보유 세그먼트(32), 각을 이룬 형상으로 구성된 제 2 보유 세그먼트(33), 제 3 보유 세그먼트(34), 제 4 보유 세그먼트(35) 및 제 5 보유 세그먼트(36)가 또한 제공되어 있으며, 상기 제 3, 제 4 및 제 5 보유 세그먼트(33, 34, 35)는 접시형으로 구성되어 있다.
데이터 캐리어(4)에서 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)와, 컨덕터 프레임(18)의 보유 세그먼트(32 내지 36)의 부분들은 보유 박판(17)에 연결되어 컨덕터 세그먼트 및 보유 세그먼트를 보유하게 되며, 이것은 도 4에 부분적으로 명확하게 도시되어 있다.
데이터 캐리어(4)는, 전체 보유 박판(18)과, 보유 박판(17)에 연결된 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 부분들은 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있도록 구성되는 것이 유리하다. 더욱이 이러한 구조는 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)가 케이싱(5)에 의해 또한 완전히 둘러싸여 있게 하는 것이 유리하다. 상기 컨덕터 프레임(18)의 보유 세그먼트(32 내지 36)는 보유 세그먼트(33, 34, 35, 36)를 위해 도 2에 도시된 바와 같이 케이싱(5)의 주변부의 영역에서 종지된다.
도 5를 참조하면, 보유 박판(17)과, 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31) 및 보유 세그먼트(32 내지 36) 사이의 기계적인 결합과 관련하여, 보유 박판(17)과, 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31) 및 보유 세그먼트(32 내지 26)의 부분들은 고온 용융 접착제로 형성된 접착제 층(37)에 의해 서로 연결된다. 이러한 경우에, 접착제 층(37)은 대략 20㎛의 두께를 갖고 있다.
상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)와 관련하여, 보유 박판(17)으로부터 먼 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 주변 표면상에 도 3에서 사선으로 표시된 은의 층이 제공된다.
도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)에 있어서, 컨덕터 세그먼트(20, 29, 24, 21, 30, 23, 31, 25)는 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 무접촉 통신에 적합한 전송 코일(8)의 2개의 코일 단자(11, 12)의 각기 하나에 전기적 전도 결합시키기 위해 배열되어 있다. 더욱이, 컨덕터 세그먼트(22, 29, 24, 23, 31, 25)는 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 캐패시터(13)의 2개의 캐패시터 단자(14, 15)의 각기 하나에 결합시키도록 추가로 배열된다.
도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)의 제조에 대해서 이후에 간략하게 설명한다.
1. 우선, 컨덕터 프레임(18)은 고형 물질을 펀칭하여 형성된다.
2. 다음에, 컨덕터 프레임(18)의 부분, 즉 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)에 도 3에 따라서 은의 층이 제공된다.
3. 다음에, 폴리이미드의 보유 박판(17)은 상술한 고온 용융 접착제에 의해 컨덕터 프레임(18)에 결합된다.
4. 다음에, 접착제가 컨덕터 프레임(18)의 보유 세그먼트(19)에 도포되며, 다음에 칩(7)은 보유 세그먼트(19)에 배열되고, 그에 따라 접착제에 의해 보유 세그먼트(19)에 기계적으로 결합된다.
5. 다음에, 결합 와이어(26, 27)는 컨덕터 세그먼트(24, 25)에 전기적 전도 결합된다.
6. 다음에, 주사 바늘에 의해 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23)상에 땜납이 부착되고, 다음에 전송 코일(8) 및 캐패시터(13)가 위치된다.
7. 다음에, 납땜 조작이 실행되고, 그에 따라 코일 단자(11, 12) 및 캐패시터 단자(14, 15)는 컨덕터 세그먼트(20, 21) 뿐만 아니라 컨덕터 세그먼트(22, 23)에 납땜된다.
8. 다음에, 눈으로 검사한 후에, 케이싱(5)은 사출성형에 의해 형성되고, 그에 따라 데이터 캐리어(4)의 모든 부분을 둘러싸게 된다.
9. 다음에, 텍스트가 케이싱(5)상에 인쇄되고, 인쇄를 건조시킨다.
10. 다음에, 펀칭 조작이 실행되며, 이 조작 동안에 케이싱(5)으로부터 돌출된 컨덕터 프레임(18)의 부분들은 케이싱(5)내에 존재하는 컨덕터 프레임(18)의 부분, 즉 도 3 및 도 4에서 일점쇄선(38, 39, 40, 41)으로 표시된 분리 영역에서 분리된다. 이러한 펀칭 조작은 개별적이며, 데이터 캐리어(4)가 실제로 마무리된다.
11. 다음에, 눈으로 검사가 실행되고, 마무리된 데이터 캐리어(4)는 포장된다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어(4)에 있어서, 보유 수단(6) 뿐만 아니라 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)로서, 그리고 전기적 전도 결합 수단(16)으로서 작동하는 보유 박판(17)은 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 것이 바람직하며, 즉 케이싱(5)내에 완전히 위치되는 것이 바람직한데, 이는 보유 박판(17)상에 또는 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)상에 케이싱(5) 외측에서 나뿐 영향이 미치지 않도록 하기 위함이다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 2 실시예의 보유 수단(6) 및 결합 수단(16)의 구조가 도시된 도 6을 참조한다. 이와 관련하여, 보유 수단(6) 및 결합 수단(16)의 구조는 도 2에 도시된 데이터 캐리어의 보유 수단(6) 및 결합 수단(16)의 구조와 기본적으로 동일하며; 차이점은 컨덕터 프레임(18)이 도 6에서 일점쇄선으로 개략적으로 표시된 저항기(44)의 2개의 저항기 단자(도시하지 않음), 전송 코일(8) 및 캐패시터(13)에 전기적 전도 결합시키기 위해 배열된 장방형의 제 11 및 제 12 컨덕터 세그먼트(42, 43)를 더 포함한다는 것이다. 제 11 컨덕터 세그먼트(42)는 짧은 제 13 컨덕터 세그먼트(45)에 의해 제 3 컨덕터 세그먼트(22)에 전기적 전도 결합되어 있다. 제 12 컨덕터 세그먼트(43)는 짧은 제 14 컨덕터 세그먼트(46)에 의해 제 4 컨덕터 세그먼트(23)에 전기적 전도 결합되어 있다. 따라서, 도 6에 도시된 실시예에 있어서, 컨덕터 세그먼트(24, 29, 22, 45, 42, 25, 32, 23, 46, 43)는 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 저항기(44)의 2개의 저항기 단자의 각기 하나에 연결하도록 또한 배열된다.
본 발명에 따른 상술한 실시예에 있어서, 보유 수단(6)으로서 뿐만 아니라 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31, 42 내지 46)로서 제공되며, 전기적 전도 결합 수단(16)으로 제공되는 보유 박판(17)은 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있다. 본 발명에 따른 본 실시예의 다른 변형예에 있어서, 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31, 42 내지 46)는 또한 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있을 수 있는데 반해, 보유 수단(6)으로서 작용하는 보유 박판(17)이 케이싱(5)의 주변부까지 부분적으로 연장되어 있지만, 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31, 42 내지 46)는 외부 영향을 차단하도록 확실하게 보호되는 것이 보장된다.

Claims (16)

  1. 통신 스테이션과 무접촉 통신하도록 배열된 데이터 캐리어(4)를 구비한 장치(1)로서,
    전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱(5)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 칩(7)과, 무접촉 통신용으로 적당한 적어도 하나의 수동 소자(8, 13, 44)를 보유하도록 배열된 보유 수단(6)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 그에 따라 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있으며 보유 수단(6)에 연결되어 있으며, 이에 의해 상기 칩(7)의 각 칩 단자(9, 10)가 상기 적어도 하나의 부품(8, 13, 44)의 각 부품 단자(11, 12, 14, 15)에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기적 전도 결합 수단(16)을 포함하는, 데이터 캐리어를 구비한 장치에 있어서,
    상기 보유 수단(6)이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판(17)을 포함하며,
    상기 결합 수단(16)이 금속으로 구성된 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 구성되며,
    상기 결합 수단(16)이 상기 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸인 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)에 의해 형성되며,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 적어도 부분들이 상기 보유 박판(17)에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)를 보유하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)에 부가하여, 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)로부터 기계적 및 전기적으로 분리된 것으로 상기 컨덕터 프레임(18)내에 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)를 더 제공되고,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)의 부분들이 상기 보유 박판(17)에 연결되어 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)를 보유하도록 되어 있고,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)는 상기 케이싱의 주변부의 영역에서 종지되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)이 폴리이미드의 박판으로 형성되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)과, 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 부분들이 고온 용융 접착제로 형성된 접착제 층(37)에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)으로부터 먼 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 주변 표면상에 은의 층이 적어도 부분적으로 제공되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(20, 29, 24 및 21, 30, 23, 31)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 무접촉 통신용으로 적합한 전송 코일(8)의 2개의 코일 단자(11, 12)의 각기 하나에 연결하도록 배열되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(22, 29, 24 및 23, 31, 25)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 캐패시터(13)의 2개의 코일 단자(14, 15)의 각기 하나에 연결하도록 더 배열되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(24, 29, 22, 45, 22 및 25, 31, 23, 46, 43)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 저항기(44)의 2개의 저항기 단자의 각기 하나에 연결하도록 배열되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  9. 통신 스테이션과 무접촉 통신하도록 배열된 데이터 캐리어(4)로서,
    전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱(5)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 칩(7)과, 무접촉 통신용으로 적당한 적어도 하나의 수동 소자(8, 13, 44)를 보유하도록 배열된 보유 수단(6)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 그에 따라 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있으며 보유 수단(6)에 연결되어 있으며, 이에 의해 상기 칩(7)의 각 칩 단자(9, 10)가 상기 적어도 하나의 부품(8, 13, 44)의 각 부품 단자(11, 12, 14, 15)에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기적 전도 결합 수단(16)을 포함하는, 데이터 캐리어에 있어서,
    상기 보유 수단(6)이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판(17)을 포함하며,
    상기 결합 수단(16)이 금속으로 구성된 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 구성되며,
    상기 결합 수단(16)이 상기 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸인 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)에 의해 형성되며,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 적어도 부분들이 상기 보유 박판(17)에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)를 보유하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)에 부가하여, 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)로부터 기계적 및 전기적으로 분리된 것으로 상기 컨덕터 프레임(18)내에 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)를 더 제공되고,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)의 부분들이 상기 보유 박판(17)에 연결되어 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)를 보유하도록 되어 있고,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)는 상기 케이싱의 주변부의 영역에서 종지되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)이 폴리이미드의 박판으로 형성되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)과, 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 부분들이 고온 용융 접착제로 형성된 접착제 층(37)에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)으로부터 먼 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 주변 표면상에 은의 층이 적어도 부분적으로 제공되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(20, 29, 24 및 21, 30, 23, 31)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 무접촉 통신용으로 적합한 전송 코일(8)의 2개의 코일 단자(11, 12)의 각기 하나에 연결하도록 배열되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(22, 29, 24 및 23, 31, 25)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 캐패시터(13)의 2개의 코일 단자(14, 15)의 각기 하나에 연결하도록 더 배열되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(24, 29, 22, 45, 22 및 25, 31, 23, 46, 43)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 저항기(44)의 2개의 저항기 단자의 각기 하나에 연결하도록 배열되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
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