KR20000030861A - Method for manufacturing print board used in forming rib of display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표시 패널의 격벽 형성용 인쇄판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;PDP)의 격벽(rib)을 가압 형성법으로 제조하는데 사용되는 인쇄판의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printing plate for forming partition walls of a display panel, and more particularly to a method of manufacturing a printing plate used to manufacture a rib of a plasma display panel (PDP) by a pressure forming method.
평판의 표시패널 중 차세대 디스플레이로 일컫어지고 있는 PDP는 전후 기판 사이에 봉입된 불활성가스를 전계에 의해 이온화시켜 여기에서 발생하는 전자방출에 의하여 형광체를 여기시킴으로써 가시광을 발하도록 구성된 장치로서, 가시성이 우수하고 대화면 표시가 용이한 박형의 표시 장치이다.PDP, which is called as next generation display among flat panel display panels, is a device configured to emit visible light by ionizing inert gas enclosed between front and rear substrates by electric field and exciting phosphor by electron emission. It is a thin display device that is excellent and easy to display on a large screen.
통상적으로, PDP의 전면 기판(시야측 기판)에는 후면 기판의 대향면에 각 픽셀을 구획하기 위한 격벽이 형성되고 각 색상용의 격벽 사이에 R(적), G(녹), B(청)의 형광체가 형성되어 픽셀을 이루는 구조이다. 형광체의 배열 방식은 보통 델타 방식과 인라인 방식이 있다.Typically, barrier ribs for partitioning each pixel are formed on the front substrate (field-side substrate) of the PDP, and R (red), G (green), and B (blue) are formed between partitions for each color. Phosphor is formed to form a pixel. The arrangement of the phosphors is usually delta or inline.
상술한 바와 같은 전면 기판 상의 격벽을 형성하기 위한 기술로서, 스크린 인쇄법, 샌드 블라스트법, 감광성 페이스트법, 포토 매립법, 가압 형성법 등이 실용화되고 있다.As a technique for forming the partition on the front substrate as described above, a screen printing method, a sand blast method, a photosensitive paste method, a photo embedding method, a pressure forming method and the like have been put into practical use.
이 중 가압 형성법은 생산성이 좋고 간단한 공정에 의해 격벽을 형성할 수 있는 이점이 있다.Among these, the pressure formation method has the advantage that a partition can be formed by a productive and simple process.
이하, 상기의 가압 형성법으로 격벽을 형성하기 위한 종래의 일반적인 인쇄판 제조방법에 대하여 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a conventional general printing plate manufacturing method for forming a partition wall by the pressure forming method will be described with reference to the drawings.
종래의 인쇄판 제조방법은 사진식각에 의한 방법과, 습식 식각에 의한 방법이 있다.Conventional printing plate manufacturing methods include a photolithography method and a wet etching method.
도 1a 내지 도 1d에 도시된 사진식각에 의한 인쇄판(2)의 제조 방법은, 기판(22)의 상부 전면에 포토레지스트층(34)을 형성한 다음, 소망의 패턴(36a)이 형성된 마스크필름(36)을 사용하는 포토공정에 의해 노광 및 현상함으로써 포토레지스트 패턴(342)을 형성하고, 포토레지스트 패턴(342)의 사이 공간에 메탈을 필링한 후 상기 포토레지스트 패턴(342)을 제거하여 원하는 메탈 패턴(28)을 형성하는 과정으로 이루어진다. 메탈 패턴(28)간의 사이 공간에는 무기질 유리성분의 페이스트를 개입시켜 가압에 의해 PDP 평판 패널의 격벽을 형성하게 되는 것이다.In the method of manufacturing the printing plate 2 by photolithography shown in FIGS. 1A to 1D, a photoresist layer 34 is formed on the entire upper surface of the substrate 22, and then a mask film having a desired pattern 36a is formed. The photoresist pattern 342 is formed by exposure and development by a photo process using 36, a metal is filled in the spaces between the photoresist patterns 342, and then the photoresist pattern 342 is removed to form a desired pattern. The metal pattern 28 is formed. In the space between the metal patterns 28, a partition of the PDP flat panel is formed by pressing through an inorganic glass paste.
이러한 사진식각에 의한 방법은 노광 및 현상에 의해 형성된 포토레지스트 패턴(342) 간의 피치가 상부보다 하부에서 크다. 이는 네가티브 포토레지스트를 사용한 포토공정시에 포토레지스트층(34) 중 필름 패턴(36a)의 아래 부분이 빛을 받지 않아야 원하는 정확한 패턴(342) 형상을 얻을 수 있게 되나, 도 3a의 도시와 같이 금속인 기판(22)의 난반사와 포토레지스트층(34)의 난반사로 인하여 필름 패턴(36a)의 아래 부분의 포토레지스트 패턴(342)으로도 빛이 조사되며, 특히 (어디의) 경계부분이 반경화되어 좁아지는 현상이 발생하게 되어 결국 현상 후에 남는 포토레지스트 패턴(342)은 역사다리 모양으로 된다.In such a photolithography method, the pitch between the photoresist patterns 342 formed by exposure and development is larger at the bottom than at the top. This is because the lower part of the film pattern 36a of the photoresist layer 34 should not receive light in the photoprocessing process using the negative photoresist, so that the desired pattern 342 shape can be obtained. However, as shown in FIG. Due to the diffuse reflection of the phosphor substrate 22 and the diffuse reflection of the photoresist layer 34, light is also irradiated to the photoresist pattern 342 at the lower portion of the film pattern 36a, and in particular (where) the boundary portion is semi-cured. As a result, the narrowing phenomenon occurs, and the photoresist pattern 342 remaining after the development becomes an inverted leg shape.
이에 따라, 포토레지스트 패턴(342) 사이에 필링되어 150 미크론 이상의 두께로 형성되는 메탈 패턴(38)도 사다리 모양으로 되어 상하의 폭 편차(A)를 커지게 한다. 상술한 큰 상하의 폭 편차(A)는 화소수가 많은 고해상도의 PDP를 형성하는데 있어서, 허용오차 범위를 벗어나는 불량으로 나타나게 된다. 이러한 허용오차의 불량은 결국 PDP의 격벽 사이 공간에 형광체를 제 위치로 형성할 수 없도록 하여 양호한 품질의 PDP를 생산할 수 없도록 하는 것이다.Accordingly, the metal pattern 38, which is peeled between the photoresist patterns 342 and formed to a thickness of 150 microns or more, also becomes a ladder shape to increase the width deviation A of the upper and lower sides. The above-described large upper and lower width deviations A appear to be out of the tolerance range in forming a high resolution PDP having a large number of pixels. The failure of such a tolerance is that it is impossible to form the phosphor in place in the space between the partition walls of the PDP, so that it is impossible to produce a good quality PDP.
한편, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 습식 식각에 의한 인쇄판(2)의 제조방법은, 기판(22)에 메탈레이어(42)를 형성한 후 그 상부로 포토레지스트층(44)를 도포하고, 소망의 패턴(46a)이 인쇄된 마스크필름(46)을 사용하여 노광 및 현상함으로써, 도 2b의 도시와 같은 소망의 포토레지스트 패턴(442)을 형성한다. 이어서, 도 2c의 도시와 같이 습식식각의 방법에 의하여 메탈레이어(42)를 소정 패턴으로 식각하고 포토레지스트 패턴(442)을 제거함으로써 잔여 메탈에 의하여 원하는 메탈 패턴(28)을 형성하는 과정으로 이루어진다.Meanwhile, in the method of manufacturing the printing plate 2 by the wet etching shown in FIGS. 2A to 2D, after forming the metal layer 42 on the substrate 22, the photoresist layer 44 is coated on the substrate 22. The desired photoresist pattern 442 as shown in FIG. 2B is formed by exposing and developing using the mask film 46 on which the desired pattern 46a is printed. Subsequently, as shown in FIG. 2C, the metal layer 42 is etched into a predetermined pattern by a wet etching method, and the photoresist pattern 442 is removed to form the desired metal pattern 28 by the remaining metal. .
이러한 사진식각에 의한 인쇄판(2)의 제조방법은 도 3b의 도시와 같이 시간적으로 메탈 패턴(28)의 먼저 식각되는 상부측이 하부측보다 더 넓게 식각되는 습식 식각, 즉 등방성 식각이어서 상하의 폭 편차가 크게 발생하게 되어, PDP 제조상의 적정 허용오차를 벗어나는 불량으로 나타나는 경우가 많다.The manufacturing method of the printing plate 2 by such photolithography is wet etching, that is, isotropic etching, in which the upper side of the metal pattern 28 is etched more widely than the lower side in time, as shown in FIG. Is largely generated and often appears as a defect out of the proper tolerances in PDP manufacturing.
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 가압형성법에 의해 평판소자의 격벽을 형성하면서도 종래의 오차부분을 해결하여 격벽을 허용 오차 범위 내로 명확히 구획시켜 형성할 수 있는 메탈 패턴을 갖는 표시 패널의 격벽 형성용 인쇄판의 제조방법을 제공하려는데 목적을 두고 있다.The present invention devised to solve such a conventional problem is a display panel having a metal pattern that can form the partition wall of the flat panel element by the pressure forming method while solving the conventional error portion to clearly partition the partition wall within the tolerance range. The purpose of the present invention is to provide a method of manufacturing a printing plate for forming a partition wall.
도 1a 내지 도 1d는 종래의 방법에 의한 인쇄판 제조를 위한 공정순서를 보인 단층도이고,1A to 1D are tomographic views showing a process sequence for manufacturing a printing plate by a conventional method,
도 2a 내지 도 2d는 종래의 또다른 방법에 의한 인쇄판 제조를 위한 공정순서를 보인 단층도이고,Figure 2a to 2d is a tomogram showing a process sequence for manufacturing a printing plate by another conventional method,
도 3a 및 도 3b는 종래의 두가지 방법에 의한 결과물의 형태를 보인 단층도이며,3A and 3B are tomographic views showing the result of the conventional two methods.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명에 의한 인쇄판의 제조를 위한 공정 순서를 보인 단층도이다.4A to 4F are tomographic views showing a process sequence for manufacturing a printing plate according to the present invention.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면,According to the present invention for achieving the above object,
가압형성법으로 평판 패널의 격벽을 제조하기 위한 평판 패널의 격벽 형성용 인쇄판의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the printing plate for partition wall formation of a flat panel for manufacturing the partition wall of a flat panel by the pressure forming method,
기판의 상부 전면에 제1 메탈레이어를 형성하고 상기 제1 메탈레이어의 상부 전면에 포토레지스트막을 형성하는 공정,Forming a first metal layer on the entire upper surface of the substrate and forming a photoresist film on the entire upper surface of the first metal layer;
소정 패턴이 인쇄된 마스크 필름을 상기 포토레지스트막 상부에 적층하여 행하는 노광 공정과 노광된 부분을 제거하는 현상 공정에 의해 상기 포토레지스트막을 선택적으로 제거하여 소정의 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정, 상기 포토레지스트막이 선택적으로 제거되어서 노출된 상기 제1 메탈레이어를 습식식각에 의해 선택적으로 제거하여 상기 포토레지스트 패턴 하부의 제1 메탈레이어 패턴을 형성하는 공정,Forming a predetermined photoresist pattern by selectively removing the photoresist film by an exposure step of laminating a mask film printed with a predetermined pattern on the photoresist film and a developing step of removing the exposed portion; Selectively removing the first metal layer exposed by selectively removing the resist layer by wet etching to form a first metal layer pattern under the photoresist pattern;
상기 제1 메탈레이어 패턴 사이의 기판 상부로 전주도금법에 의해 제2 메탈레이어를 침적시켜 제1 메탈레이어 패턴 사이의 공간을 필링하는 공정,Filling a space between the first metal layer patterns by depositing a second metal layer on the substrate between the first metal layer patterns by electroplating;
탈막제를 사용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거한 후 박리제를 사용한 화학적 식각방법에 의하여 제1 메탈레이어 패턴을 제거함으로써 제2 메탈레이어 패턴을 기판 상부에 형성하는 공정으로 구성된다.After removing the photoresist pattern by using a film removal agent, the second metal layer pattern is formed on the substrate by removing the first metal layer pattern by a chemical etching method using a release agent.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 인쇄판의 제조를 위한 공정 순서를 보인 단층도이다.4A to 4D are tomographic views showing a process sequence for manufacturing a printing plate according to the present invention.
먼저, 도 4a에 도시된 바와같이, 기판(12)의 상부 전면에 PDP에 형성할 원하는 격벽 두께의 절반 이상의 두께로 제1 메탈레이어(14)를 형성한 후, 상기 제1 메탈레이어(14)의 상부 전면에 원하는 격벽 두께의 절반 이상의 두께로 포토레지스트막(16)을 형성한다. 상기 제1 메탈레이어(14)는 Cu 또는 Cu를 포함하는 합금을 사용한 동막이 적당하다.First, as shown in FIG. 4A, the first metal layer 14 is formed on the upper front surface of the substrate 12 to a thickness of not less than half of the desired partition wall thickness to be formed in the PDP, and then the first metal layer 14 is formed. The photoresist film 16 is formed on the upper front surface of the substrate to a thickness of at least half of the desired partition wall thickness. As for the said 1st metal layer 14, the copper film using Cu or the alloy containing Cu is suitable.
이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 소정 패턴이 인쇄된 마스크 필름을 상기 포토레지스막(16)의 상부에 진공압착의 방법으로 적층하여 행하는 노광 공정과 노광된 부분을 제거하는 현상 공정에 의해 상기 포토레지스트막(16)을 선택적으로 제거(ashing)하여 소정의 포토레지스트 패턴(162)을 형성한다. 도시된 방법은 포토레지스트막(16)을 형성하기 위한 재료로 네가티브 포토레지스트를 사용하였으나 포지티브 포토레지스트를 사용할 수도 있으며 이때에 마스크 필름의 패턴 인쇄는 네가티브 포토레지스트를 사용할 때와 상반되어야 한다.Subsequently, as shown in FIG. 4B, the mask film on which the predetermined pattern is printed is laminated on the photoresist film 16 by vacuum compression to perform the exposure step and the developing step of removing the exposed part. The photoresist film 16 is selectively removed to form a predetermined photoresist pattern 162. Although the illustrated method uses a negative photoresist as a material for forming the photoresist film 16, a positive photoresist may be used, and the pattern printing of the mask film should be opposite to that of using a negative photoresist.
다음에, 도 4c의 도시와 같이 포토레지스트막(16)의 제거된 부분에 의해서 노출된 제1 메탈레이어(14)을 습식 식각에 의해 선택적으로 제거하여 상기 포토레지스트 패턴(162) 하부의 제1 메탈레이어 패턴(142)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4C, the first metal layer 14 exposed by the removed portion of the photoresist film 16 is selectively removed by wet etching to remove the first metal layer 14 below the photoresist pattern 162. The metal layer pattern 142 is formed.
이어서, 도 4d의 도시와 같이 상기 제1 메탈레이어 패턴(142) 사이의 기판(12) 상부면에 전주도금(電鑄鍍金)의 방법에 의해 제2 메탈레이어(18)의 재료로 실시된 니켈(Ni 또는 Ni 합금)을 침적시켜 상기 제1 메탈레이어 패턴(14)의 사이 공간을 필링(filling)하고, 도 4e의 도시와 같이 상기 포토레지스트 패턴(162)을 탈막제를 사용하여 제거(ashing)한 후, 도 4e 내지 도 4f의 도시와 같이 동박리제를 사용하여 동막으로 형성된 제1 메탈레이어 패턴(14)을 완전히 제거함으로써 남게 된 제2 메탈레이어 패턴(18)을 갖는 인쇄판(1)을 제조하게 되는 것이다. 즉, 상기 제1 메탈레이어 패턴(142)과 포토레지스트 패턴(162)은 제2 메탈레이어 패턴(18)의 준비 패턴으로 사용되는 것이며, 상기 제2 메탈레이어 패턴(18)은 PDP의 격벽을 형성하기 위한 패턴이 되는 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 4D, nickel formed of the material of the second metal layer 18 by electroplating is applied to the upper surface of the substrate 12 between the first metal layer patterns 142. (Ni or Ni alloy) is deposited to fill the space between the first metal layer patterns 14, and as shown in FIG. 4E, the photoresist pattern 162 is removed using a film removal agent. 4E to 4F, the printing plate 1 having the second metal layer pattern 18 left by completely removing the first metal layer pattern 14 formed of the copper film using a copper release agent is removed. Will be manufactured. That is, the first metal layer pattern 142 and the photoresist pattern 162 are used as a preparation pattern of the second metal layer pattern 18, and the second metal layer pattern 18 forms a barrier rib of the PDP. It is a pattern to do.
본 발명은 상술한 바와같이 제조된 인쇄판(1)을 화학적 에칭액에 침전시키는 습식 식각의 방법에 의해 상기 제2 메탈레이어 패턴(18)의 돌출부위를 연마하여 폭 편차를 줄이는 연마 공정을 더 포함할 수 있다.The present invention may further include a polishing process of reducing the width variation by polishing the protrusions of the second metal layer pattern 18 by a wet etching method of depositing the printing plate 1 manufactured as described above in a chemical etching solution. Can be.
이와 같이 제조되는 인쇄판(1)의 니켈 패턴(18)은 측벽 프로파일상 대략 '('와 ')'이 되며 중간 높이에서 가장 폭이 크고 중간으로부터 상부 및 하부로 소정의 경사각을 이루도록 형성된다.The nickel pattern 18 of the printing plate 1 manufactured as described above is approximately '(' and ')' on the sidewall profile, and is formed to have the largest width at the middle height and to form a predetermined inclination angle from the middle to the top and the bottom.
이러한 과정으로 제조된 본 발명의 인쇄판(1)을 사용하는 가압형성법에 의하면 도 5에 도시된 바와 같은 형태로 상하 폭 편차(B)가 작은 PDP의 격벽(19)을 형성할 수 있게 된다.According to the pressure forming method using the printing plate 1 of the present invention manufactured by such a process, it is possible to form the partition wall 19 of the PDP having a small upper and lower width deviation B in the form as shown in FIG. 5.
즉, 니켈 패턴(18)의 사이에 격벽 재료인 유리성분의 페이스트를 개입시켜 행하는 가압형성법에 의한 결과물로서의 평판 패널(PDP)의 기판에 형성되어지는 격벽(19)은 상기 니켈 패턴(18)의 가압형성법에 형합되는 모양으로 하부와 중앙으로 이어지는 슬로프만큼만 폭 편차가 발생되는 측벽 프로파일을 갖게 되는데, 이는 종래에 비해 오차를 적어도 절반 이상 줄일 수 있도록 하는 것이다.In other words, the partition wall 19 formed on the substrate of the flat panel PDP as a result of the pressure forming method, which is performed through the paste of the glass component, which is the partition material, between the nickel patterns 18 is formed of the nickel pattern 18. It has a sidewall profile in which the width deviation is generated only by the slopes leading to the lower part and the center in the shape that is formed in the pressure forming method, which can reduce the error by at least half as compared with the conventional method.
본 출원인의 다수 반복된 제조 실험결과에 따르면, 또한, 상기 제1 메탈레이어(14) 및 포토레지스트막(16)의 두께는 각각 80미크론 정도이면 통상적인 차세대 화면 사이즈의 PDP용 격벽 형성을 위한 공정상 적당하며, 상기 제1 메탈레이어(14)인 동막과 상기 포토레지스트막(16)의 두께를 각각 80미크론 정도로 형성하는 경우, 제2 메탈레이어 패턴(18)의 두께를 130 내지 150미크론으로 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 두께 사이즈를 적용하는 경우, 공정결과로 형성되는 니켈 패턴(18)의 가장 큰 폭과 가장 작은 폭의 차이가 5미크론 이내로 된다.According to a number of repeated manufacturing experiments of the applicant, the thickness of the first metal layer 14 and the photoresist film 16 is about 80 microns, respectively. When the thickness of the copper film, which is the first metal layer 14, and the photoresist film 16, respectively, is about 80 microns, the thickness of the second metal layer pattern 18 is 130 to 150 microns. It is desirable to. When such a thickness size is applied, the difference between the largest width and the smallest width of the nickel pattern 18 formed as a result of the process is within 5 microns.
이상에서 설명한 바와같이 본 발명에 의한 평판 패널의 격벽 형성용 인쇄판의 제조방법은 간단한 공정에 의해 제조되면서도 격벽 형성용 니켈 패턴의 상하 폭 편차를 종래에 비해 절반 이상 줄일 수 있어 종래에 난제로 대두되고 있는 격벽의 고정세한 치수 제어가 가능하게 되며, 따라서 PDP 제조의 불량률을 비약적으로 낮출 수 있으면서, 아울러 상술한 니켈 패턴을 형성하기 위한 준비 패턴의 일부를 동막을 사용함으로써 고가의 포토레지스트 사용량도 줄일 수 있어 인쇄판의 제조원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, the manufacturing method of the barrier rib-forming printing plate of the flat panel according to the present invention can reduce the top and bottom width deviation of the barrier rib-forming nickel pattern by more than half compared to the prior art while being manufactured by a simple process. It is possible to control high-definition dimensions of the existing bulkheads, thereby significantly reducing the defect rate of PDP manufacturing, and also to reduce the amount of expensive photoresist by using copper films as part of the preparation pattern for forming the above-described nickel pattern. It is possible to reduce the manufacturing cost of the printing plate.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100355418B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-10-11 | 엘지마이크론 주식회사 | Plasma display panel rear plate manufacturing method |
| KR100362488B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-11-23 | 엘지마이크론 주식회사 | Method for fabricating a rear panel of plasma display panel |
| KR100511085B1 (en) * | 2001-08-10 | 2005-08-30 | (주)알티즌하이텍 | Print template fabricating system and fabricating method thereof |
| KR101250422B1 (en) * | 2010-12-24 | 2013-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same |
| CN114501801A (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-13 | 深南电路股份有限公司 | Circuit board processing method and circuit board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980040884A (en) * | 1996-11-30 | 1998-08-17 | 엄길용 | Partition wall formation method of plasma display device |
| JPH1196903A (en) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Manufacture of display panel |
| JPH11339645A (en) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Manufacture of glass substrate for flat-panel display device |
-
2000
- 2000-03-22 KR KR1020000014607A patent/KR20000030861A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980040884A (en) * | 1996-11-30 | 1998-08-17 | 엄길용 | Partition wall formation method of plasma display device |
| JPH1196903A (en) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Manufacture of display panel |
| JPH11339645A (en) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Manufacture of glass substrate for flat-panel display device |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100355418B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-10-11 | 엘지마이크론 주식회사 | Plasma display panel rear plate manufacturing method |
| KR100362488B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-11-23 | 엘지마이크론 주식회사 | Method for fabricating a rear panel of plasma display panel |
| KR100511085B1 (en) * | 2001-08-10 | 2005-08-30 | (주)알티즌하이텍 | Print template fabricating system and fabricating method thereof |
| KR101250422B1 (en) * | 2010-12-24 | 2013-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same |
| CN114501801A (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-13 | 深南电路股份有限公司 | Circuit board processing method and circuit board |
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