KR20000022689A - 폴리머형 발포물 조성물 및 그 제조방법, 상기 조성물로 제조된 기질 및 그 제조방법, 상기 기질로 제조된 제품 및 그 제조방법 - Google Patents

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롭슨 마포티
토니 오리세
짐 곤잘레스
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톰슨 파트라시아 에이.
프리마크 알더블유피 홀딩스, 인크.
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Abstract

기질상에 적어도 하나의 장식층을 갖는 장식 조성물에서 기질로 사용하는 폴리머형 발포 조성물이 제공되는데, 기질은 (ⅰ) 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)폴리머, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌 옥사이드 및 폴리염화비닐에서 선택되거나 재생 플라스틱으로부터 수득된 레진 매트릭스로 제조된 조성물을 하나이상의 발포시켜서 제조된다: 결과의 발포 조성물은 장식 라미네이트, 마이크로 베니어 장식 라미네이트, 금속 필름, 금속 포일, 금속 쉬이트, 고체 표면재, 고형 표면 라미네이트, 고체 표면 베니어 및 고체 표면 칫수 라미네이트와 같은 다양한 라미네이트 기초 장식 제품 제조에 있어서 파이버 보오드 또는 파티클 보오드 대신에 사용하기에 충분한 물리적 및 기계적 성질을 가진다.

Description

폴리머형 발포물 조성물 및 그 제조방법, 상기 조성물로 제조된 기질 및 그 제조방법, 상기 기질로 제조된 제품 및 그 제조방법{POLYMERIC FOAM COMPOSITIONS AND METHOD OF MAKING, SUBSTRATES MADE FROM SUCH COMPOSITIONS AND METHOD OF MAKING, PRODUCTS MADE FROM SUCH SUBSTRATES AND METHOD OF MAKING}
본 발명은 폴리머 조성물 및 그 제조방법, 상기 조성물로 제조된 기질 및 그 제조방법, 상기 기질로 제조된 제품 및 그 제조방법에 관계한다. 또다른 측면에서 본 발명은 발포된 폴리머 조성물 및 그 제조방법, 상기 조성물로 제조된 기질 및 그 제조방법, 상기 기질로 제조된 제품 및 그 제조방법에 관계한다. 또다른 측면에서 본 발명은 빌딩재료 또는 건축재료, 바닥재, 가구, 주방용 조리대 및 벽패널과 같은 제품에 포함시키는 장식표면을 지탱하는데 유용한 기질이 되도록 하는 적당한 기계적 성질을 가지는 발포된 폴리머 조성물 및 그 제조방법, 상기 기질 및 제품을 제조하는 방법에 관계한다. 또다른 측면에서 본 발명은 라미네이트, 마이크로베니어 장식 라미네이트, 금속제품, 고체 표면재, 고체 표면 베니어, 고체 표면 라미네이트, 고체 표면 칫수 라미네이트 또는 빌딩재료 또는 건축재료, 바닥재, 가구, 주방용 조리대 및 벽패널과 같은 제품에 포함될 수 있는 장식 표면을 지탱하는데 유용한 기질로 제조되도록 적당한 기계적 성질을 가지는 발포된 폴리머 조성물 및 그 제조방법, 상기 기질 및 제품 제조방법에 관계한다.
전통적인 라미네이트 제품이 당해분야에 알려져 있다. 이들은 멜라민 포름알데히드 및 페놀수지와 같은 다양한 종류의 수지를 사용하여 장식층과 하나이상의 크래프트 종이층을 적층시킴으로써 제조된다. 결과의 장식 라미네이트는 파이버 보오드 또는 파티클 보오드로된 기질에 접착된다. 이렇게 제조된 제품은 고압 장식 라미네이트로 알려진다. 혹은 고압 장식 라미네이트에 사용된 것과 동일한 수지를 사용하여 파이버 보오드 또는 파티클 보오드 기질상에 직접 장식층을 적층함으로써 저압 장식 라미네이트가 제조된다. 그러나, 이러한 목재기초 기질의 사용은 바닥 및 주방용 조리대와 같은 구조적 용도에 필요한 강성을 제공하지만 무겁고 수분의 존재시 휜다.
이러한 문제에 대한 해결책중 하나는 라미네이트 제조에 폴리머 기질을 사용하는 것이다. 그러나, 폴리머 재료, 특히 라미네이트에 사용하는데 필요한 강성 및 성능을 가지는 것은 비싸다.
발포된 폴리머는 공지이고 다양한 구조적 용도로 사용된다. 폴리머 발포물의 제조 및 용도는 Kirk Othmer Encyclopedia of Chemical Technology, 4판, Vol. 11, (John Wiley and Sons, NY, pp. 730-783 (1997))와 Klempner 및 K.C. Frisch에 의한 "Handbook of Polymeric Foams and Foam Technology" (Hanser Publisher, NY (1991))에 기술된다.
또다른 문제는 하우징, 지지부 및 제품 내부와 같은 폴리머 재료를 사용하는 제품의 노화나 제조시 발생하는 폐 폴리머이다. 이러한 제품으로는 텔레비전, 스테레오, 컴퓨터, 프린터, 타자기등이 있다. 이러한 제품의 성질과 이들에 관련한 기술의 신속한 진보 때문에 이러한 종류의 제품은 증가하는 빈도로 교체된다. 그러면 발생하는 문제는 환경 친화적이고 경제적 방식으로 이들 장치의 폴리머 기초 부분의 처리 방법이다.
따라서, 최소한의 비용으로 목재기초 기질의 단점을 극복하는 기질재료를 제공하는 것이 필요하다. 게다가, 이러한 기질이 폴리머 재료로 제조된다면 재생 폴리머로부터 제조될 수 있는 제품을 제공한다면 이득이 될 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 바닥 라미네이트 또는 장식 라미네이트와 같은 구조적 및 장식 용도에서 기질로 사용하는데 충분한 강성 및 기계적 성질을 가지는 폴리머형 발포 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 재생 플라스틱으로부터 제조되며 상기 성질을 가지는 폴리머형 발포 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기 발포물 조성물로 부터 기질제조방법을 제공하는 것이다.
장식부재를 지탱하는 부재(상기 조성물로 형성된)를 포함하는 제품을 제공하는 것도 본 발명의 목적이다. 장식부재의 예로는 라미네이트, 마이크로베니어 라미네이트, 고체 표면 재료, 고체 표면 베니어, 고체 표면 라미네이트, 고체 표면 칫수 라미네이트가 있다. 상기 제품 제조방법 제공도 본 발명의 목적이다.
도 1 은 기질(1), 장식층(2) 및 지지층(3)을 보여주는 전형적인 라미네이트 구조를 보여준다.
* 부호설명
1 ... 기질 2 ... 장식층
3 ... 지지층
본 발명의 한 구체예에 따르면 다층 장식 제품이 제공된다. 상기 제품은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)폴리머, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌 옥사이드 및 폴리염화비닐에서 선택된 하나이상의 폴리머로된 레진 매트릭스를 포함하는 폴리머 발포물을 포함한 기질을 포함한다. 상기 제품은 상기 기질의 적어도 한면에 결합된 하나이상의 장식층을 포함한다. 상기 장식층은 장식 라미네이트, 마이크로베니어 장식 라미네이트, 금속필름, 금속 포일, 금속 쉬이트, 고체표면재료, 고체 표면 베니어, 고체 표면 라미네이트 및 고체 표면 칫수 라미네이트에서 선택된다. 더 구체적인 예에서 레진 매트릭스는 방염성 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 폴리머와 유리 충전 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 폴리머를 포함한다. 또다른 구체예에서 상기 레진 매트릭스는 특히 전자장치의 플라스틱 재료를 재생한 재료를 포함한다.
본 발명의 또다른 구체예에 따르면 위에서 기술된 다층 장식제품 제조방법이 제공된다. 이 방법은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 폴리머, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌 옥사이드 또는 폴리염화비닐에서 선택된 적어도 하나의 폴리머로된 레진 매트릭스를 포함하는 폴리머 발포물이 포함된 기질을 하나 이상의 장식층과 부착시키는 단계를 포함하며, 장식층은 장식 라미네이트, 마이크로베니어 장식 라미네이트, 금속필름, 금속포일, 금속 쉬이트, 고체 표면재료, 고체 표면 베니어, 고체 표면 라미네이트 또는 고체 표면 칫수 라미네이트에서 선택된다.
본 발명의 폴리머형 발포물 조성물은 라미네이트, 마이크로베니어 라미네이트, 고체 표면재료, 고체 표면 베니어, 고체 표면 라미네이트, 고체 표면 칫수 라미네이트와 같은 장식재료에 대한 지지 부재로 사용하기에 충분한 구조적 성질을 가지는 기질로 성형된다.
본 발명의 폴리머형 발포물 기질은 제조된 발포물이 최종 용도에 필요한 구조적 및 기계적 성질을 가지는 한 발포될 수 있는 모든 폴리머로부터 제조될 수 있다. 특히, 종래의 중간 또는 고밀도 파이버 보오드 또는 파티클 보오드보다 양호한 압축세트를 기질이 갖는 것이 선호된다(압축세트는 압축응력의 함수로서 두께의 감소가 ASTM F970에 따라 측정된다). 2000psi에서 두께감소는 0.01인치 이하, 특히 0.005인치 이하, 더더욱 0.001인치 이하가 선호된다. 추가로, 본 발명의 폴리머형 발포기질은 7 ×10-5내지 0.1 ×10-5in/in/℉, 특히 2 ×10-5내지 0.5 ×10-5더더욱 1 ×10-5내지 0.6 ×10-5in/in/℉의 선형열팽창계수(ASTM D-696)를 가진다.
폴리머형 발포물은 방염성 ABS 수지 및 유리충진 ABS 수지와 같은 폴리(아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌)(ABS)수지; 폴리카보네이트; 고충격성 폴리스티렌(HIPS), 폴리스티렌, 폴리페닐렌 옥사이드(PPO) 및 폴리염화비닐(PVC)에서 선택된 하나이상의 부재를 포함한다. 특히 기질 발포물은 위에서 열거된 폴리머를 하나이상 포함하는 혼합 레진 시스템으로 제조될 수 있다. 내충격성과 물리적 성질 측면에서 충진된 폴리머가 최상이지만 폴리머는 충진 또는 비충진된다. 가장 선호되는 구체예에서, 컴퓨터, 프린터, 텔레비전, 스테레오와 같은 전자시설에서 나오는 재생 플라스틱 케이싱 및 부품으로부터 폴리머가 획득된다. 이러한 재생 플라스틱은 전자장치로부터 모든 철 기초 금속과 비-플라스틱 부분을 실질적으로 제거하고 플라스틱을 과립화하여 획득된다. 본 명세서에서 "실질적으로"라는 용어는 전자장치에 있는 철 기초 금속 및 기타 비-플라스틱 부분의 95% 이상, 특히 99% 이상을 의미한다. 재생 플라스틱은 방염제 또는 유리충진재의 유무에 관계없이 앞서 언급된 두가지 이상의 폴리머의 혼합물이며, 50% 이상, 특히 75% 이상은 ABS이다.
본 발명의 폴리머형 발포물제조에 사용된 폴리머는 발포물의 셀크기가 조절되어서 최종 용도에 필요한 구조적 및 기계적 성질을 제공할 수 있는 한 발열성 발포제, 흡열성 발포제 또는 이의 조합과 같은 종래의 발포제를 사용하여 발포될 수 있다. 발포된 폴리머의 제조는 당해 분야에 공지이다(Kirk Othmer Encyclopedia of Chemical Technology, "Handbook of Polymeric Foams and Foam Technology).
선호되는 발열성 발포제는 아조디카본아미드 발포제를 포함한다. 발열성 발포제는 흡열성 발포제보다 생성된 발포물에 더 큰 셀크기를 제공하는 경향이 있다. 선호되는 흡열성 발포제는 탄산칼슘(또는 중탄산칼슘)과 카르복실산의 조합이다. 적당한 카르복실산은 발포물 제조분야에 공지이며 탄산칼슘 또는 중탄산칼슘으로부터 CO2형성을 개시시킬 수 있어야 한다. 이러한 카르복실산은 시트르산과 같은 산을 포함한다. 바닥 라미네이트와 같은 고하중 최종 용도에서 발열성 발포제만 사용하면 과도한 크기의 셀로 인하여 내압축성이 부족한 발포물을 제공하며 흡열성 발포제만을 사용하면 필요한 정도의 취급성까지 발포물의 총중량을 감소시키기에 충분한 밀도감소를 발생시키지 못하면서 더 많은 양의 발포제를 필요로 하므로 재료 및 가공비용이 증가된다. 따라서, 선호되는 구체예에서 발포제는 발열성 발포제와 흡열성 발포제의 조합이다. 특히, 가장 선호되는 발포제는 아조디카본아미드 발포제와 CaCO3(또는 중탄산염)/카르복실산의 조합이다. 필요한 발포제의 양과 발열/흡열 발포제의 비율결정은 폴리머 발포물 분야의 통상의 지식을 가진 자의 능력범위내에 있으며 필요한 최종 발포물의 성질에 달려있다. 특히, 발포제는 폴리머의 최대 3%, 특히 1 내지 2중량%의 양으로 사용된다.
본 발명의 폴리머는 결과 발포물의 필요한 물리적 성질 획득을 위해서 단독으로 또는 하나이상의 충진재와 함께 사용될 수 있다. 특히 충진재는 탄산칼슘, 탈크, 실리카, 유리섬유, 알루미나 또는 규회석에서 선택된다. 충진재로는 표면처리된 충진재가 있다. 가장 선호되는 충진재는 Franklin Industrial Minerals (Dalton, GA)로부터 구매가능한 (DF30T) 표면처리된 탄산칼슘이다. 레진:충진재 비율은 100:0 내지 30:70, 특히 90:10 내지 50:50, 더더욱 75:25 내지 65:35이다.
재생 폴리머는 표면처리된 탄산칼슘(DF30T)과 70:30의 레진:충진재 비율로 컴파운딩된다. 별도의 펠렛은 재생폴리머의 대부분을 차지하는 동일한 레진이나 재생 폴리머 혼합물에 존재하는 상이한 레진으로부터 제조될 수 있다. 발포제 함유 펠렛은 총혼합물에 대해 발포제의 양이 1.5%가 되도록 재생폴리머/충진재 혼합물에 첨가된다. 결과의 폴리머는 압출 및 발포될 수 있다. 혹은, 발포제가 펠렛이 아닌 형태로 압출기에 있는 재생 폴리머/충진재 혼합물에 직접 첨가될 수 있다. 폴리머는 최종 용도에 필요한 조건을 충족시키기에 충분한 밀도 감소 수준까지 발포된다. 하중을 받지 않은 용도의 경우에 폴리머는 75-80%까지의 밀도 감소가 되게 발포될 수 있다. 주방용 조리대와 바닥과 같은 하중 지탱 용도의 경우에 폴리머는 최대 50%, 특히 25-35%, 더더욱 30%의 밀도 감소가 되도록 발포된다. 본 발명에서 사용되는 밀도 감소는 발포된 제품의 밀도가 비-발포 폴리머의 밀도보다 낮은 백분율이다.
본 발명의 발포된 폴리머 생성물은 다양한 최종 용도를 위한 기질로서 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 발포물은 고마모성 바닥 라미네이트와 부엌 조리대 또는 테이블 표면에서 사용되는 고압 장식 라미네이트와 같은 라미네이트 제품에서 파이버보오드 또는 파티클 보오드 기질에 대한 대체물로서 사용될 수 있다.
본 발명의 발포 제품은 미국 특허출원 제 09/082,872 (1998. 5. 21 출원)에 발표된 마이크로베니어 장식 라미네이트에 대한 기질로 사용될 수도 있다. 마이크로베니어 장식 라미네이트는 마모면상에 레진 코팅, 레진 함침된 접착가능성 백킹재료, 및 하나 이상의 레진 함침된 코어층과 하나이상의 레진함침된 오버레이층을 가지는 고체 칼라 또는 프린트 장식지일 수 있는 장식층을 포함한다. 마이크로베니어 장식 라미네이트 제조시 레진이 오버레이에 함침되고 부분경화된다. 오버레이는 레진이 함침되지 않는 장식 고체 칼라 또는 프린트 종이 위로 하나 이상의 레진 함침 코어 쉬이트와 레진 함침 백킹 쉬이트를 따라 위치되며 이 모두는 가압 가열하에서 서로 라미네이션 된다. 내마모성 표면을 위해 필요한 양의 레진을 제공하고 장식종이를 함침시키기 위해서 오버레이내 레진 함량이 조절된다. 마이크로베니어 장식 라미네이트의 또다른 제조방법에서 레진이 고체 칼라 장식지의 장식 표면상에 코팅되고 하나 이상의 레진 함침 코어 쉬이트 및 레진 함침 백킹 쉬이트와 함께 라미네이션 된다. 레진은 장식지를 함침시키고 부분 경화된다.
본 발명의 발포물은 금속제품, 금속제 장식 필름, 포일 및 쉬이트에 대한 기질로서 사용될 수도 있다.
본 발명의 발포물은 다양한 충진제를 함유한 폴리아크릴 수지와 같은 고체 표면재료에 대한 기질로서 사용될 수 있다. 시판 제품으로는 Gibralter (Wilsonart International, Inc. 제품)이 있다.
또한, 고형 표면 베니어(1/8" 고형 표면재료로서 Wilsonart International, Inc. 에 의해 판매되는 SSV제품과 같은 다양한 충진재 함유 폴리아크릴 수지)와 고형 표면 라미네이트 제품(100밀리 미만의 두께인 고형 표면제품)의 기질로서 파이버 보오드 대신에 사용된다(미국특허출원 08/899,118).
본 발명의 발포물은 "고체표면 칫수 라미네이트 및 그 제조방법과 사용방법" (peter C. Gaa)이란 명칭의 미국특허출원에 발표된 고체 표면 칫수 라미네이트의 기질로서 사용될 수도 있다. 이러한 고체 표면 칫수 라미네이트는 각 패턴 또는 이의 일부가 최종 라미네이트의 상부를 통해 가시적이 되도록 위치된 패턴화된 장식 쉬이트의 오버레이층을 가짐으로서 패턴 깊이의 개선된 외양을 가진다. 각 패턴이 형성된 라미네이트의 오버레이 쉬이트나 상부 장식층을 통해 가시적이 되도록 서로 오프셋되게 복수의 패턴화된 장식층이 배치된다. 각 패턴이 목재과립 패턴일 경우에 배치동안 패턴이 중첩되지 않도록, 즉 패턴이 서로 xy 평면에서 오프셋되도록 각 목재과립 패턴이 배열된다.
본 발명의 실시에서 발포된 폴리머 조성물은 별도로 압축된 후 선택된 장식부재에 결합되거나 필요한 장식부재와 공압출되어서 다층 고압출품을 형성할 수 있다.
예컨대, 본 발명의 발포 조성물이 바닥 라미네이트용 기질로서 기술된다. 그러나, 다양한 최종 용도에 본 발명의 조성물을 사용할 수 있다.
도 1 은 기질(1), 장식 라미네이트층(2) 및 지지층(3)을 포함하는 전형적인 라미네이트 제품 구조를 보여준다.
라미네이트 제품 제조시 필요한 패턴이 인쇄된 장식 종이층을 사용하여 장식표면이 종래의 방식으로 제조된다. 바닥의 경우에 패턴은 다양하여 그 예는 목재마감이다. 이러한 장식층은 멜라민-포름알데히드 수지로 함침되고, 페놀포름알데히드 수지로 함침된 하나이상의 크래프트 종이 쉬이트에 적층된다. 최종 제품에서 노출될 장식층 표면은 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된 얇은 종이 쉬이트인 오버레이 층을 결합시켜서 제조된다. 특히 바닥재의 경우에 최종 제품상에 내마모성 및 미끄럼 방지 표면을 제공하기 위해서 오버레이에 충진재가 포함된다. 적당한 충진재는 알루미나, 탄산칼슘, 유리섬유등이다.
장식층이 제조된 후, 폴리비닐아세테이트/우레탄 접착제, 폴리클로로프렌 접착제, 1성분 우레탄 접착제, 2성분 우레탄 접착제 및 기타 유성 접착제 시스템과 같은 접착제를 사용하여 본 발명의 폴리머 발포물 코어 조성물에 접착될 수 있다. 접착 및 비용 측면에서 폴리비닐아세테이트/우레탄 접착제 및 2성분 우레탄 접착제가 선호된다. 시판 2성분 접착제는 히드록실 말단 "A"성분으로서 Mor-Ad 69-28T, 이소시아니드 "B"성분으로서 Mor-Ad 695-28 (Morton Internation)이다.
본 발명의 폴리머 발포물 조성물을 함유한 바닥재의 하부는 고압 장식 라미네이트 및 전통적인 바닥 라미네이트에 사용되는 지지 쉬이트이다. 지지 쉬이트는 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된 하나이상의 크래프트 종이 쉬이트를 적층시켜 제조된다. 결과의 라미네이트는 전통적인 접착제를 사용하여 폴리머 발포물 조성물의 하부에 부착된다.

Claims (16)

  1. (a) 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)폴리머, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌 옥사이드 또는 폴리염화비닐에서 선택된 하나이상의 폴리머로된 레진 매트릭스를 포함하는 폴리머 발포물 함유 기질과,
    (b) 상기 기질에 결합되며 장식 라미네이트, 마이크로베니어 장식 라미네이트, 금속필름, 금속포일, 금속쉬이트, 고체표면재료, 고체표면 베니어, 고체표면 라미네이트 또는 고체표면 칫수 라미네이트에서 선택된 하나이상의 장식층을 포함하는 다층 장식제품.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 레진 매트릭스가 방염성 ABS 폴리머 또는 유리 충진 ABS 폴리머에서 선택됨을 특징으로 하는 제품.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 레진 매트릭스가 고충격성 폴리스티렌(HIPS)을 포함함을 특징으로 하는 제품.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 레진 매트릭스가 재생재료를 포함함을 특징으로 하는 제품.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 레진 매트릭스가 전자장치로부터 나오는 플라스틱 재료를 재생시켜 획득됨을 특징으로 하는 제품.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 기질의 두 개의 대향면상에 장식층을 가짐을 특징으로 하는 제품.
  7. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)폴리머, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리페닐렌 옥사이드 또는 폴리염화비닐에서 선택된 하나이상의 폴리머로된 레진 매트릭스를 포함하는 폴리머 발포물 함유 기질을 장식 라미네이트, 마이크로베니어 장식 라미네이트, 금속필름, 금속포일, 금속쉬이트, 고체표면재료, 고체표면 베니어, 고체표면 라미네이트 또는 고체표면 칫수 라미네이트에서 선택된 하나이상의 장식층과 결합시키는 단계를 포함하는 다층 장식제품 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 레진 매트릭스가 방염성 ABS 폴리머 또는 유리 충진 ABS 폴리머에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 레진 매트릭스가 고충격성 폴리스티렌(HIPS)을 포함함을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 단계 (a)에 앞서 상기 레진 매트릭스가 재생에 의해 획득됨을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 단계 (a)에 앞서 상기 레진 매트릭스가 전자장치로부터 나오는 플라스틱 재료를 재생시켜 수득됨을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 7 항에 있어서, 단계 (a)가 상기 기질의 두 개의 대향면상에 장식층을 부착시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 7 항에 있어서, 상기 기질과 상기 장식층을 부착하는 단계 (a)가 상기 기질을 상기 장식층을 공압출시키는 것임을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 7 항에 있어서, 상기 장식층과 기질을 부착하는 단계 (a)가 접착제를 사용하여 상기 기질에 상기 장식층을 결합시킴으로써 이루어짐을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 접착제가 폴리비닐 아세테이트/우레탄 접착제, 폴리클로로프렌 접착제, 1성분 우레탄 접착제, 2성분 우레탄 접착제 또는 유성 접착제 시스템에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 접착제가 폴리비닐아세테이트/우레탄 접착제나 2성분 우레탄 접착제에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
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