KR20000014008U - 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치 - Google Patents
반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000014008U KR20000014008U KR2019980027282U KR19980027282U KR20000014008U KR 20000014008 U KR20000014008 U KR 20000014008U KR 2019980027282 U KR2019980027282 U KR 2019980027282U KR 19980027282 U KR19980027282 U KR 19980027282U KR 20000014008 U KR20000014008 U KR 20000014008U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tape
- clamping device
- tpc
- clamp
- potting
- Prior art date
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치에 관한 것으로, 티씨피 장비의 포팅 공정을 용이하게 하기 위해 테이프를 전후(X)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 엑스 가이드와 더불어 테이프를 좌우(Y)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 와이 가이드를 설치함으로써, 변형이 발생한 테이프를 사용하여 포팅 공정을 실시하는 경우에도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 한 것이다.
Description
본 고안은 반도체의 티씨피 장치에 관한 것으로, 티씨피 테이프의 포팅 공정시 테이프가 손상되는 것을 방지하여 불량을 감소시키기 위한 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치에 관한 것이다.
일반적으로 티씨피(TCP;Tape Carrier Package)는 절연 폴리마이드 필름(polymide film)위에 메탈 패턴(metal pattern)이 형성된 테이프(tape)와 메탈 범프(metal bump)된 아이씨 칩(IC chip)을 본딩하는 접속 기술 또는 패키징방법을 말하며, 티씨피의 제조공정은 웨이퍼 칩 위의 각 패드에 인너리드본딩을 위하여 일정한 높이의 금(Au)을 도금하는 공정인 범핑(bumping)공정과, 웨이퍼를 낱개의 다이(die)로 절단하는 소잉(sawing)공정, 전기적인 도전 경로를 형성하기 위해 칩 패드의 범프와 테이프의 리드를 강한 압력 및 열로 접착시키는 인너리드본딩(inner lead bonding)공정과, 인너리드본딩된 칩을 외부로 부터 보호하기 위하여 플라스틱 수지로 밀봉하는 포팅(potting)공정과, 포팅된 제품의 표면에 제조일자 및 제품명을 인쇄하는 마킹(marking)공정으로 진행되며, 인너리드본딩 시 베이스 재료로 사용되는 것이 티씨피 테이프이다.
상기와 같이 제작된 티씨피 완제품은 양/불량을 판정하기 위해 전기적인 테스트를 실시하는 일렉트로닉 테이스 공정을 거친 후 엘씨디(LCD)에 실장된다.
첨부한 도 1은 포팅 공정을 진행하기 위한 종래의 티씨피테이프 클램핑 장치를 도시한 분해사시도서, 종래의 티씨피테이프 클램핑 장치는 인너리드본딩된 티씨피테이프를 양측에서 잡아주는 클램프 바디(clamp body)(1)과, 티씨피테이프의 인캡슐레이션(encapsulation)을 용이하게 하기 위하여 테이프를 전후(X)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 엑스 가이드(clamp x guide)(2)와, 상기 2개의 클램프 바디(1)를 결합시키는 클램프 바디 커넥터(clamp body connector)(3)와, 이송되는 티씨피테이프의 피딩 홀(feeding hole)에 끼워지어 테이프를 좌우(Y)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 핀(clamp pin)(4)으로 구성된다.
첨부한 도 2는 종래의 티씨피테이프 클램핑 장치의 결합된 상태를 도시한 정면도로서, 상기와 같은 클램프 장치는 실린더(미도시)에 연결되어 상하(Z)방향으로 구동된다.
종래의 티씨피테이프 클램핑 장치가 설치된 포팅시스템의 동작을 설명하면 다음과 같다.
인너리드본딩 된 티씨피테이프가 포팅시스템에 이송되면 도 3에 도시한 바와 같이, 인너리드본딩 부위와 칩 상의 회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 플라스틱 수지 도포장치(5)에 담겨있는 수지를 칩(6)의 윗면과 옆면으로 인캡슐레이션한다.
이때 클램핑 장치의 클램프 엑스 가이드(2)가 테이프를 전후(X)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주며, 상기 클램프 핀(4)은 도 4에 도시한 바와 같이, 이송되는 티씨피테이프의 피딩 홀(7)에 끼워지어 테이프를 좌우(Y)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주게 된다.
그러나 티씨피테이프는 도 9에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(base film)인 폴리마이드 필름(10)과, 그 위에 접착제를 사용하여 접합시킨 동박(copper)(12)과, 최종 패턴이 형성된 동박(12)을 보호하고 외부 이물질에 의한 쇼트방지를 목적으로 하는 솔더 레지시트(solder resist)(11) 등의 여러 재질로 구성되어 있고, 각각의 재질에 따른 열팽창계수(coefficient of thermal expansion)의 차이로 인해 쉽게 변형이 발생하는 특성이 있다.
상기와 같이 변형이나 휨이 발생한 테이프는 도 5에 도시한 바와 같이, 클램핑 장치에 의해 클램핑되어 포팅공정을 실시하는 경우 클램프 핀(4)과 테이프 피딩 홀(7)의 위치가 서로 맞지 않아서 클램프 핀(4)이 하방향으로 동작시 테이프에 치명적인 손상을 가하여 불량을 발생시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 변형이 발생한 테이프를 이용하여 포팅 공정을 실시하는 경우에도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 포팅 공정을 진행하기 위한 종래의 티씨피테이프 클램핑 장치를 도시한 분해사시도.
도 2는 종래의 티씨피테이프 클램핑 장치의 결합된 상태를 도시한 정면도.
도 3은 종래의 티씨피테이프 클램핑 장치가 설치된 포팅시스템에 의해 포팅 공정이 행해지는 것을 도시한 정면도.
도 4는 도 3에서의 A-A단면도.
도 5는 변형이 가해진 티씨피테이프를 클램핑하는 것을 도시한 단면도.
도 6은 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치를 도시한 분해사시도.
도 7은 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치의 결합된 상태를 도시한 정면도.
도 8은 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치가 설치된 포팅시스템에 의해 포팅 공정이 행해지는 것을 도시한 정면도.
도 9는 일반적인 티씨피테이프의 구성을 보인 단면도.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
21; 클램프 바디 22; 클램프 엑스 가이드
23; 클램프 바디 커넥터 24; 클램프 와이 가이드
이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 티씨피테이프의 포팅 공정에서 인캡슐레이션을 용이하게 하기 위해 티씨피테이프를 전후방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 엑스가이드를 포함하여 구성되는 티씨피테이프 클램핑장치에 있어서, 티씨피테이프를 좌우방향으로 잡아주어 평평하게 펴주기 위한 클램프 와이가이드를 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치가 제공된다.
이하, 본 고안에 의한 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.
첨부한 도 6은 포팅 공정을 진행하기 위한 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치를 도시한 분해사시도서, 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치는 인너리드본딩된 티씨피테이프를 양측에서 잡아주는 클램프 바디(21)과, 티씨피테이프의 인캡슐레이션을 용이하게 하기 위하여 테이프를 전후(X)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 엑스 가이드(22)와, 상기 2개의 클램프 바디(21)를 결합시키는 클램프 바디 커넥터(23)와, 티씨피테이프를 좌우(Y)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 와이 가이드(clamp y guide)(24)로 구성된다.
상기 클램프 와이 가이드(24)는 클램프 바디(21)의 길이방향으로 양측에 설치되며, 인캡슐레이션되는 칩의 양측에서 잡아줄 수 있도록 칩이 놓이는 위치의 좌우로 2개가 설치된다. 첨부한 도 7는 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치의 결합된 상태를 도시한 정면도로서, 상기와 같은 클램프 장치는 실린더(미도시)에 연결되어 상하(Z)방향으로 구동된다.
상기와 같은 구성을 가진 본 고안의 티씨피테이프 클램핑 장치가 설치된 포팅시스템의 동작을 설명하면 다음과 같다.
인너리드본딩 된 티씨피테이프가 포팅시스템에 이송되면 도 8에 도시한 바와 같이, 인너리드본딩 부위와 칩 상의 회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 플라스틱 수지 도포장치(5)에 담겨있는 수지를 칩(6)의 윗면과 옆면으로 인캡슐레이션한다.
이때 클램핑 장치의 클램프 엑스 가이드(22)가 테이프를 전후(X)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주며, 클램프 와이 가이드(24)가 테이프를 좌우(Y)방향으로 잡아주어 평평하게 펴주게 된다. 일회의 포팅작업을 마치면 실린더(미도시)에 의해 클램핑 장치가 상방향으로 작동되고, 티씨피테이프는 작업진행방향으로 이송되어 다음 포팅작업이 실시된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치는 종래의 클램프 핀을 생략하고 티씨피테이프를 좌우방향으로 잡아주는 클램프 와이 가이드를 설치함으로써, 포팅공정 시 변형이 발생한 티씨피테이프라도 불량을 발생하지 않고 인캡슐레이션 작업을 할 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 티씨피테이프의 포팅 공정에서 인캡슐레이션을 용이하게 하기 위해 티씨피테이프를 전후방향으로 잡아주어 평평하게 펴주는 클램프 엑스가이드를 포함하여 구성되는 티씨피테이프 클램핑장치에 있어서, 티씨피테이프를 좌우방향으로 잡아주어 평평하게 펴주기 위한 클램프 와이가이드를 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980027282U KR20000014008U (ko) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980027282U KR20000014008U (ko) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000014008U true KR20000014008U (ko) | 2000-07-15 |
Family
ID=69506375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980027282U KR20000014008U (ko) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000014008U (ko) |
-
1998
- 1998-12-29 KR KR2019980027282U patent/KR20000014008U/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6157080A (en) | Semiconductor device using a chip scale package | |
| US8115299B2 (en) | Semiconductor device, lead frame and method of manufacturing semiconductor device | |
| US6403387B1 (en) | Method and apparatus for transfer molding encapsulation of a semiconductor die with attached heat sink | |
| US8659146B2 (en) | Lead frame based, over-molded semiconductor package with integrated through hole technology (THT) heat spreader pin(s) and associated method of manufacturing | |
| KR100984132B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 실장방법 | |
| JP2002190488A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| KR20000010587A (ko) | 그리드 어레이 어셈블리 및 그의 제조 방법 | |
| EP0923120A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| KR100369386B1 (ko) | 볼그리드어레이반도체패키지용인쇄회로기판및이를이용한볼그리드어레이반도체패키지의봉지방법 | |
| US6617200B2 (en) | System and method for fabricating a semiconductor device | |
| US20020182773A1 (en) | Method for bonding inner leads of leadframe to substrate | |
| JP3366062B2 (ja) | オーバモールド形半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08139218A (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| US6124152A (en) | Method for fabricating cob type semiconductor package | |
| KR20000014008U (ko) | 반도체 장비의 티씨피테이프 클램핑장치 | |
| JP4038021B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN100466209C (zh) | 半导体器件及其加工和封装方法 | |
| JPH02181956A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0870082A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法ならびにリードフレーム | |
| KR200179419Y1 (ko) | 반도체패키지 | |
| US20230245942A1 (en) | Semiconductor device package with integral heat slug | |
| US20230136784A1 (en) | Semiconductor device package with thermal pad | |
| KR940006580B1 (ko) | 접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 | |
| JPH03276667A (ja) | 半導体装置 | |
| US6531336B1 (en) | Semiconductor apparatus, method of fabricating thereof, fabricating apparatus, circuit board, and electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |