KR19990059984A - 액정 표시 장치의 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

배향막이 도포된 기판을 핫 플레이트와 평행하게 위치시키고 가열하여 배향막의 용제를 증발시키는 예비 건조기에서, 탈이온화기를 핫 플레이트의 세로 모서리와 동일한 평면에 위치하면서 핫 플레이트와 평행하게 설치한다. 이 때, 탈이온화기에서 질소 기체가 핫 플레이트와 평행한 방향으로 -10°∼40°의 각도 내에서 분사된다.
이러한 구성을 갖는 예비 건조기에서는 탈이온화기에서 분사되는 질소가 직접 기판 위에 도달하지 않고 기류로써 존재하여 탈이온화함으로써, 기판 위에 건조 얼룩의 얼룩을 방지하면서, 또한, 정전기도 효과적으로 억제할 수 있다.

Description

액정 표시 장치의 제조 장치
본 발명은 액정 표시 장치의 배향막 형성 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치는 크게 트랜지스터 공정, 컬러 필터 공정 및 액정 공정을 거쳐 제조된다.
이 중에서 액정 공정은 배향막 형성 공정, 러빙 공정 및 러빙 후 세정 공정을 거쳐 상, 하부 기판을 조립하고 액정을 주입하는 공정순으로 진행되는데, 종래의 단순 매트릭스 방식의 액정 표시 장치에는 배향막 재료로 폴리아미산(polyamic acid)을 사용하였으나, 박막 트랜지스터가 구동 소자로 사용되면서, 높은 온도를 필요로 하는 폴리아미산 대신 온도에 민감하지 않은 폴리이미드(polyimide)계를 사용해왔고, 현재는 인쇄성, 밀착성, 잔상, 광리크 및 핀홀(pinhole)에 의한 불량율 측면에서 월등히 우수한 저온형 폴리아미산을 사용하고 있는데, 일반적인 배향막 형성 방법은 다음과 같다.
먼저, 폴리아미산 용액을 세정된 액정 표시 장치의 기판 위에 도포한 후, 예비 건조(pre bake)를 하여 용제를 증발시킨다. 이 때, 예비 건조기의 건조 방식은 핫 플레이트 (hot plate)방식 또는 체임버(chamber) 방식 등이 가능하다. 일반적으로 예비 건조는 배향막을 평탄화시키기 위해 점차 온도를 상승시켜 가며 약 40∼70℃ 정도에서 실시한다. 다음, 예비 건조된 막을 경화(hard bake)시켜 안정한 폴리이미드막으로 형성한 후, 러빙(rubbing) 공정을 실시한다.
위와 같은 방법에서 배향막은 수지판인 인쇄판을 기판에 접촉하여 인쇄되는데, 이러한 인쇄 방식과 예비 건조기의 핫 플레이트(hot plate)에서 건조되는 방식에서는 기판에 정전기가 발생하기 쉬워, 인쇄 과정에서 생기는 줄무늬 얼룩이나 예비 건조 과정에서 건조 얼룩이 발생하여 이로 인한 액정의 배향 불량으로 화질이 떨어지거나 정전기에 의한 박막 트랜지스터 불량을 유발할 수 있다.
따라서, 이러한 정전기의 발생을 억제하기 위해 배향막을 인쇄하는 장치와 예비 건조기에 탈이온화기(deionizer)를 부착하는데, 일반적으로 이 탈이온화기는 질소 분자를 기판쪽으로 분사하여 기판을 탈이온화 시키는 방식으로 정전기를 억제한다.
기판에 직접 질소 분자를 분사하면 기판의 정전기를 억제하는 효과가 더욱 커지지만 기판의 예비 건조가 비균일하게 되기 때문에 균일한 건조 기술이 건조 얼룩의 발생에 큰 영향을 미치는 예비 건조 공정에서 건조 얼룩의 발생이 증가한다.
본 발명이 이루고자 하는 과제는 건조 얼룩을 줄일 수 있는 배향막 형성 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 예비 건조부를 도시한 사시도이다.
이와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명에서는 예비 건조 공정에서 질소 분자를 분사하는 탈이온화기를 기판과 평행하게 형성한다. 또한, 기판과 평행하게 분사되는 질소의 분사 각도가 -10°∼-45°범위 내에 있게 한다.
그러면, 본 발명의 실시`예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참고로 하여 자세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 예비 건조부를 도시한 사시도로서, 도 1을 참고로 하여 예비 건조 공정에서의 탈이온화기의 분사 방법에 대하여 설명한다.
예비 건조기 내에 핫 플레이트(100)가 형성되어 있다. 기판은 핫 플레이트(100) 위에 평행하게 놓이는데, 이 때, 핫 플레이트(100)와 기판 사이에는 공기층을 형성되도록 한다. 각각의 핫 플레이트의 세로 모서리와 동일한 평면위에 핫플레이트와 평행하게 위치하도록 탈이온화기를 설치한다. 탈이온화기에서 질소는 기판과 평행하게 분사되는데, 분사 각도는 -10°∼-45°범위 내의 각도로 설정한다.
이와 같은 방향으로 분사된 질소는 기판 위에 직접 접촉하지 않는 흐르는 기류로 형성되고, 이 기류에 의해 기판이 탈이온화되므로 탈이온화시 발생하는 건조 얼룩을 억제할 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 직접적인 질소 분사에 의해서가 아닌 흐르는 기류에 의한 배향막의 탈이온화가 일어나기 때문에 정전기 억제 효과의 최적화와 더불어 배향막의 균일한 예비 건조를 극대화시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 도포기에 의해 도포된 배향막의 용제를 증발시키기 위한 핫 플레이트를 포함하며,
    상기 핫 플레이트와 평행하게 형성된 탈이온화기를 포함하는 예비 건조기.
  2. 제1항에서,
    상기 탈이온화기는 상기 핫 플레이트의 세로 모서리와 동일한 평면에 형성된 예비 건조기.
  3. 제2항에서,
    상기 탈이온화기는 핫 플레이트와 평행하게 질소를 분사하는 예비 건조기.
  4. 제3항에서,
    상기 질소는 -10°∼40°의 각도 내에서 분사되는 예비 건조기.
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