KR19990044570A

KR19990044570A - 적층가능한 전자식 모듈용 장착 및 전기 연결 시스템

Info

Publication number: KR19990044570A
Application number: KR1019980701819A
Authority: KR
Inventors: 워너 보크; 프란츠 뮬러
Original assignee: 세이취크 제이 엘; 더 와이타커 코포레이션
Priority date: 1995-09-13
Filing date: 1996-09-10
Publication date: 1999-06-25
Also published as: EP0850551A1; JP2000510648A; US6038130A; WO1997010692A1

Abstract

본 발명은 전자식 모듈(2)에 관한 것으로서, U 프로파일 지지부(26)상에 장착하고, 다른 유사 모듈(2')에 대하여 적층하기 위한 것이다. 전자식 모듈(2, 2')은 전기적으로 터미널(18)에 의하여 상호 연결된다. 모듈은 먼저 슬라이딩 운동에 의하여 다른 모듈에 장착된어 측벽(6, 8')이 접하고 그다음에 선회운동으로 인접모듈의 벽부(38', 42)가 상호결합한다. 이는 견고한 방법으로 모듈의 안전한 유지를 보장한다. 이는 또한 장착절차가 중심에 위치한 모듈을 재위치시키는데 이는 오직 인접모듈을 약간의 선회만으로 풀려지게 하고 적층으로부터 경사진 모듈을 추출하게 한다.

Description

적층가능한 전자식 모듈용 장착 및 전기 연결 시스템

특정산업분야에서, 장착가능하고 전기적으로 상호연결 가능하며, 생산체인을 따라 산업용 로봇, 또는 산업용 측정 시스템을 조절하는 전자식 장치를 형성하는 전자식 모듈을 제공하고 있다. 이들 전자식 모듈은 작동위치에서(예로 로봇) 중앙컴퓨터로 케이블의 수요를 저감하는 로컬 컴퓨팅 장치로 작동한다. 전자식 모듈을 조절하는 프로세스들의 다양성에 기인하여, 이들은 컴퓨팅 서브어셈블리를 형성하기 위하여 상이한 조합으로 적층된다. 예를 들어, 그와 같은 모듈은 DE 44 02 002 A1 과 EP 364 618등과 같은 공보에 공개되어 있다. 이와 같은 모듈은 오동작의 경우나 혹은 프로세스의 개량시 혹은 전자식 조절이 필요할 때 쉽게 교체될 수 있다는 이점을 제공한다.

또한, 독일 특허 DE 26 51 589에 나타난 바를 살펴보면, 전자식 모듈이 장착되고 서로에 대하여 하나씩 적층되는 U형상의 금속부와 같은 지지부를 제공하고 있다. 독일 특허 DE 44 02 002 A1에 나타난 바를 보면, 레일 또는 지지부에 이미 고정된 스텍(stack)에 루스(loose)한 모듈을 슬라이드 가능하게 상호 결합함으로서 모듈을 함께 적층하는 하나의 방법을 제공하고 있다. 인접 모듈이 접촉면과 연결하기 위한 전자식 모듈의 측면을 통하여 연장된 접촉면은 장착과정동안 인접모듈에 대하여 마찰을 일으킨다. 장기간의 장착 주행은 접촉표면의 과도한 마찰을 야기한다. 그래서, 대체적으로 금도금으로 되어 있는 접촉표면의 과도한 손상은 그 기능에 손상을 줄 우려가 있다.

또한, 어떤 산업적 응용분야, 예를 들어 자동차 생산라인 등에서 적층 전자식 모듈의 오기능에 의하여 야기된 생산 장애의 비용이 과다하며 부품교체에 요구되는 시간이 요구되어 이의 개선이 필요하였다.

본 발명은 전기적으로 상호 연결된 전자식 모듈을 적층하기 위하여 병렬식으로 함께 맞춘 전자식 모듈용 장착 시스템 및 전기 연결 시스템에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 전자식 모듈의 개략도,

도 2는 지지부에 장착된 전자식 모듈의 개략도와 첫 번째 모듈에 두 번째 모듈의 적층과정을 도시한 도면,

도 3은 본 발명에 따른 전자식 모듈의 일측의 평면도,

도 4는 도 3의 화살표 4의 방향에서 본 도면,

도 5는 도 3의 화살표 5의 방향에서 본 도면,

도 6은 도 3의 모듈의 타측에서 본 평면도,

도 7은 도 3의 선 7-7을 따라 절취한 상태의 횡단면도,

도 8은 도 3의 선 8-8을 따라 절취한 상태의 횡단면도,

도 9는 접촉가드의 평면도,

도 10은 도 9의 화살표 10의 방향에서 본 도면,

도 11은 도 10의 선 11-11을 따라 절취한 상태의 횡단면도,

도 12는 도 10의 화살표 12의 방향에서 본 도면,

도 13은 서로 적층된 두 개의 모듈의 부분 횡단면도로서, 약간 분리된 부분을 도시함,

도 14 (a)는 본 발명에 따른 상호연결시스템의 접촉부의 평면도,

도 14 (b)는 도 14 (a)의 화살표 14b의 방향에서 본 도면,

도 14 (c)는 도 14 (a)의 화살표 14c의 방향에서 본 도면,

도 15는 서로 적층된 다양한 전자식 모듈의 분해도,

도 16은 서로 적층되고 지지부상에 장착된 복수개의 모듈을 도시한 도면,

도 17 (a)는 플러그식 연결 인터페이스의 부분 횡단면도,

도 17 (b)는 도 17 (a)의 화살표 17b의 방향에서 본 도면,

도 17 (c)는 도 17 (a)의 화살표 17c의 방향에서 본 도면이다.

따라서, 견고하고 신뢰성이 있으며 지정된 모듈의 교체가 용이한 전자식 모듈 장착 시스템과 전기식 연결 시스템을 제공하는 것이 요망되어 졌다.

본 발명의 목적은 모듈의 교체가 용이하고, 그럼에도 불구하고 견고하며 적층된 모듈 사이에 신뢰성 있는 전기적 상호 연결이 가능한 모듈 장착 및 전기적 상호 연결 시스템을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 전기적 상호 연결이 손상과 피해로부터 보호되고, 용이하게 적층가능한 모듈 장착 및 전기적 상호 연결 시스템을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 튼튼하고 신뢰성을 가질 뿐만 아니라 생산에 비용이 효율적이며 콤팩트한 모듈 장착 및 전기적 상호 연결 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 청구항 1에 따른 시스템에 의하여 성취되어질 수 있다.

발명의 개시

본 발명에 관한 전자식 모듈 장착 및 전기적 상호연결 시스템은 내부에 전자식 모듈의 전자식 및 전기식 부품이 장착될 하우징, 상기 하우징은 복수개의 모듈의 적층방향에 대체로 평행한 축에 대하여 선회운동을 위하여 장착된 장착부를 가지며, 장착 및 연결 시스템은 또한 모듈의 측면 위로 돌출되고 인접 전자식 모듈의 보조 터미널에 대하여 연결가능한 전기식 터미널을 가진 전기식 컨넥터 부로 이루어져 있다. 인접 모듈을 상호 유지하기 위하여, 모듈은 측면을 따라 연장된 벽부(wall portion)를 갖고 인접모듈의 벽부를 수용하는 리세스에 의하여 그들로부터 분리되고, 인접모듈은 서로에 대하여 인접하지만 상이한 각도에서 있는 두 번째 모듈과 첫 번째 모듈을 접근시킴으로서 상호 적층되고, 계속하여 지지부와 완전한 결합할 때까지 모듈을 선회시킨다. 그리하여 선회운동 동안에 잠금벽부는 적층방향에서 상호 모듈을 유지하기 위하여 상호 끼워 넣는다.

상호연결된 벽부는 적층된 모듈을 위하여 튼튼하고 정밀한 유지 특징을 갖는 이점이 있고 여기서 한정된 선회 운동과 상호끼우는 벽부는 정교하고 튼튼하며 그럼에도 상호 연결 및 장착시스템의 취급을 용이하게 한다.

또한, 여기에 기술된 전자식 모듈 장착 및 전기적 상호연결 시스템은 내부에 전자식 그리고/또는 전기식 부품이 장착되는 하우징, 여기서 상기 하우징은 다른 인접 모듈에 대하여 적층된 관계에서 지지부상에 장착을 위한 장착부를 갖고, 상호연결 시스템은 인접 모듈의 반대표면을 향하여 모듈의 측면위로 돌출된 복수개의 비스듬한 전기식 접촉부를 가진 전기식 컨넥터로 이루어지고, 연결 시스템은 더 나아가 접촉부와 결합하는 탄성 이동성 가드(resiliently movable contact guard) 로 이루어져 모듈을 향하여 가드의 바이어싱(biasing)과 그 보호를 위하여 모듈을 향하여 접촉부를 경사지게 한다.

또한, 접촉표면은 외부물질 예를 들어 인접모듈이 모듈의 측벽에 대하여 접할 때 내측으로 경사지게 되어 접촉표면의 마찰 또는 외부 물질과의 접촉에 기인한 다른 손상을 피할 수 있는 이점이 있다.

또한, 여기에 기술된 전자식 모듈 장착 및 전기적 상호연결 시스템은 내부에 전자식 그리고/또는 전기식 부품 (프린트된 회로 보드)이 장착되는 하우징, 여기서 상기 하우징은 인접모듈에 대하여 적층된 관계에서 지지부상에 장착을 위한 장착부를 갖고, 모듈을 더 나아가 모듈의 다른 측과 모듈의 일측을 상호 연결하는 전기식 접촉부로 이루어지고, 반대측면은 인접모듈의 데이터와 파워시그날을 상호 연결하기 위하여 그에 대하여 적층된 다른 모듈에 인접하고, 전기식 접촉부의 각각은 일체적이며 모듈의 일측에서 타측으로 연장되고, 일측에 대체로 부동부분을 가지고 있으며, 타측으로 연장된 탄성 편향부분이 있다. 접촉부는 더 나아가 프린트된 회로 보드(PCB)상에 장착을 위한 연결부로 갖고 있다.

또한 본 발명은 콤팩트하고 비용면에서 효율적인 적층 전자식 모듈을 제공한다.

본 발명의 특징은 다음의 상세한 내용과 청구항으로부터 명확해 질 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

도 1 내지 8을 보면, 전자식 모듈(2)이 장착부(3), 전기식 상호연결부(5), 전자식 부품부(7), 연결부(9), 그리고 플러그식 연결 인터페이스(11 : 도 15 참조)로 구성된 것이 나타난다.

도 15와 도 16을 보면, 적층된 전자식 모듈(2, 2', 2'', 2''')의 예가 나타난다. 모듈(2)은 입력/출력(I/O)모듈의 보기이고, 모듈(2')은 적층모듈에 파워를 공급하기 위한 파워모듈이고, 모듈(2'')은 모듈의 시그날을 처리하고 피일드 버스(field bus)에 그들을 상호 연결하기 위한 중앙처리 유니트를 구비한 미니컴퓨터이다.

도 16에 보여진 바와 같이, 그와 같은 모듈의 그룹은 서로 적층되고 지지레일(26)상에 장착된다. 물론, 원하는 기능을 얻기 위하여 여러 상이한 모듈을 함께 조합하는 것이 가능하다. 함께 작동하기 위하여는, 모듈은 파워와 데이터 시그널이 모듈을 통과하도록 하는 보통의 전기식 상호연결시스템에 의하여 상호 연결되어져야만 한다. 모듈(2''')은 진짜 모듈이 아니고 모듈의 그룹에서 끝단 모듈위로 장착된 커버부재이다.

도 15를 보면, I/O 모듈(2)은 연결부(9)와 연결부(9)에 플러그식으로 연결되어지는 플러그식 인터페이스부로 이루어지는 주몸체부(2a)로 구성된 것이 보여진다. 플러그식 인터페이스부(11)는 I/O 모듈에 전도와이어를 연결하기 위한 연결 인터페이스를 제공하고, 여러 상이한 형상으로 제공되어 플러그식 인터페이스부가 분리된 주몸체(2a)를 생산하거나 인스톨할 필요없이 상이한 I/O 모듈형상을 위하여 교환되어질 수 있다. 특히 후자는 예를 들어 상이한 컨덕터 형상, 크기와 수를 I/O 모듈에 연결하게 하는데 이는 단순히 적절한 인터페이스부를 제공함에 의해서고 주몸체를 변화시킴으로서가 아니다.

도 1을 보면, 전자식 모듈(2)이 첫 번째 측벽(6), 반대측 측벽(8), 상부벽(10), 그 반대쪽의 하부벽(12)을 가진 하우징(4)으로 구성된 것이 보여진다. 하우징(4)은 그 내부에 장착된 전기식 부품부의 전기 및 전자식 부품을 갖고 있다. 첫 번째 단부벽(14)과 하부벽(12)을 연결하는 코너에 인접하여, 두 번째 측벽(6)위로 돌출한 전기식 상호연결부분(5)의 복수개의 병렬 전기식 접촉부(18)가 있다. 접촉부(18)는 측벽을 향하여 탄성적으로 경사지고 측벽에서 슬롯을 통하여 돌출되는데 이는 모듈 내에서 전기식 부품부(7)에 연결하기 위함이다. 접촉부(18)는 장착될 때 적층된 모듈의 전기 및 전자식 부품을 상호연결하기 위하여 인접모듈(2')의 두 번째 측벽(8)상에 보조 접촉부에 대하여 경사진다.

장착부(3)는 U 형상의 리세스(20), 상호잠금 벽코너부(38, 40, 34, 42, 39, 41, 35, 43), 그리고 래치부재(28)로 이루어진다. 대략 U 형상의 리세스(20)는 상부벽(10)에 제공되고 일단에 전자식 모듈을 장착하기 위한 지지부로서 제공되는 U형상의 프로파일(26)의 에지(24)를 수용하기 위한 그루우브(22)를 일단에 갖고 있다. 리세스의 반때쪽 단부에는 지지부에 전자식 모듈의 장착과 유지를 확실하게 하기 위하여 지지부(26)의 두 번째 반대쪽 단부(30)위로 클립식 고정되어질 수 있는 탄성적으로 치우쳐진 래치부재(28)가 있다.

상부벽(10)에 첫 번째 단부벽(14)을 연결하는 상부코너(32)에 인접하여, 두 번째 측벽상에(6) 대략 측벽(6)에 평행하고 측벽(6)에 대하여 적층된 인접모듈의 보조벽부(38)와 상호 끼움식 연결을 위하여 그들과 슬롯 혹은 그루우브(36)를 형성하는 리세스된 벽부(34)가 있다. 보조벽부(38)는 대략 두 번째 측벽(8)에 평행하게 연장되고 인접모듈의 첫 번째 측벽의 돌출벽부(42)를 수용하기 위한 슬롯 혹은 그루우브(40)를 제공하기 위하여 그곳에서 간격을 두고 떨어진 상태이다. 돌출벽부(42)는 그루우브(36)를 형성하기 위하여 리세스된 벽부(34)위로 연장된다. 벽부(42)의 외측 에지(44)와 벽부(38)의 외측 에지(46)는 도 2에 된 바와 같이 서로에 대하여 약간의 각도에서 인접모듈이 장착되어지도록 하는 보조 프로파일을 갖고 있다. 그리하여, 첫 번째 모듈(2)의 첫 번째 측벽(6)이 인접모듈(2')의 두 번째 측벽(8')과 접한다. 첫 번째 모듈(2)은 탄성부재(28)가 지지부 모서리(30)와 결합하는 것과 같은 안전한 방법으로 지지부(26)에 먼저 장착됨으로서, 두 번째 모듈은 U 프로파일을 따라 슬라이딩되어질 수 있는데 여기서 장착 그루우브(22)가 인접측벽이 접할 때까지 U 프로파일 에지(24)와 결합한다. 모듈은 또한 도 2에서 설명한바와 같이 어느 각도에서 기울어져 두 모듈(2, 200)사이에 삽입되어질 수 있다. 두 번째 모듈(2')은 그 다음 탄성부재(28')가 지지부 에지(30)위로 그리고 동시에 벽부(38')가 인접모듈(2)의 벽부(42)뒤로 결합하도록 선회된다. 벽부(38', 42)의 상호결합은 슬라이딩 방향에서 모듈의 유지를 보장하고, 더 나아가 모듈이 함께 정확하게 위치잡도록 하는데 이는 약간의 동작으로 가능하다. 모듈의 반대쪽 코너에서 상호끼움식 벽부의 제공은 모듈이 적층으로부터 작은 선회나 경사운동으로 분리되도록 추출할 수 있고 그 다음 단순하게 그것을 뗄 수 있다.

모듈을 분리하는 작은 선회운동은 그 다음 인접모듈사이로부터 경사진 모듈을 단순히 끌어 떼어냄으로서 제거할 수 있고, 또 이는 모듈의 매우 간단하고 용이한 제거와 교체가 가능하게 하며 반면, 그럼에도 튼튼하고 정확한 적층을 보장한다.

도 4, 도 7 및 도 8을 보면, 전자식 부품부(7)는 하우징 측벽(6, 8)에 대략 평행하게 연장된 인쇄회로기판(46 : PCB)으로 구성되고, 인쇄회로기판상에 장착된 상호연결 전기 및 전자식 부품(미도시)을 상호연결하는 전기식 회로 트레이스(electrical circuit traces)를 갖는다. 어떤 모듈을 위하여 인쇄회로기판(46)은 그 위에 장착된 전자식 모듈이 없게 구성될 수 있으나 전기식 시그날의 분배를 위하여 단순히 제공될 수 있다. 연결부(9)는 복수개의 스탬프되며 성형된 접촉부(stamped and formed contacts, 48)로 이루어지는데 이 접촉부는 PCB연결부(50)와 플러그식 매팅부(pluggable mating section, 52)를 가지고 여기서 예를 들면, 플러그식 매팅부는 플러그식 인터페이스부(11)내에 장착된 보조 수용 용기 터미널과 플러그식 연결을 위한 모듈의 하부벽(12)을 향하여 플랫탭(flat tabs)으로 구성된다. 복수개의 접촉부(48)는 도 4에 도시된 바와 같이 병렬식으로 장착된다. PCB 연결부(50)는 PCB(46)의 인터페이스단(56)에서 구성을 통하여 도금으로 장착된 컴플라이언트 핀 접촉부(54)로 이루어진다. 접촉부(46)는 대략 콤팩트하고 비용이 효율적인 대략 평평한 에지-스템프된 부분이다.

도 7, 도 8, 도 14 (a), 도 14 (b), 도 14 (c)를 보면, 전기식 상호연결부(5)는 복수개의 대략 평평하며 스템프되고 성형된 접촉부(18)와 접촉가드(58)로 이루어진다. 도 14 (a) 내지 (c)에서 보여진 접촉부는 다른 도면에 도시된 접촉부와 약간 상이하다. 그러나 주요특징과 그 기능은 본질적으로 동일하다. 각 접촉부(18)는 인쇄회로기판 장착부(60), 고정된 접촉부분(62), 고정된 접촉부의 반대쪽의 경사진 접촉부분(64), 접촉부분 사이에 연장된 스프링부(66), 그리고 경사진 접촉부분(64)로부터 연장된 자유단 연장부(68)로 이루어진다. 장착부(60)는 인쇄회로기판(46)의 상호연결단(72)에서 구멍을 통하여 도금되어 장착가능한 컴플라이언트 접촉핀(70)으로 이루어진다. 고정된 접촉부분(62)은 하우징 측벽(도 6참조)을 통하여 연장된 슬롯(76)을 통하여 돌출되기에 충분한 거리에서 장착부(60)의 인쇄회로기판 장착표면(76)으로부터 떨어진 대략 평평한 접촉표면(74)으로 이루어진다. 그래서 접촉표면(74)은 전자식 모듈의 외부에 노출된다. 접촉표면(74)은 측벽(6)의 외부표면(78)에 대하여 약간 리세스된 위치이다. 그래서 손상으로부터 보호되어진다. 경사진 접촉부분(64)은 도 13에서 이해되어지는 바와 같이, 인접모듈의 접촉표면(74)에 대하여 바이어싱을 위한 볼록한 아치형 접촉표면으로 이루어진다.

볼록 접촉표면(80)과 조합하여 크며 대략 평평한(선형) 접촉표면(74)은 인접모듈의 잘못된 위치를 어느 정도 허용할 뿐만 아니라 약간의 접촉마찰도 허용한다. 모듈의 너비를 가로질러 연장된 대략 U 형상의 스리핑부분(66)에 의하여, 접촉부분(64)은 큰 트래블(travel) 및 매팅 경사 및 고정 접촉부분사이에서 신뢰할만한 접촉압력을 보장하기 위한 스프링압력으로 탄성적으로 경사되어진다. 스프링부분(66)은 반대쪽 접촉부(62, 64)가 일측벽(6)에서 타측벽(8)으로 연장된 일체부에 함께 결합되게 하는데 이는 비용이 효율적이고 콤팩트하고 신뢰할만한 방법으로 모듈에 데이터와 시그널 연결을 이송하는 것을 허용하기 위함이다. 더 나아가, 대략 평평한 에지-스템프된 접촉부는 특히 비용을 효율적으로 사용하여 제조할 수 있고 고정된 접촉부분(62)에 인접한 장착부의 배치에 기인한 인쇄회로기판의 가장자리에 장착하기가 용이하다. 또한 특히 콤팩트하고 병렬조립을 가능하게 한다. 또다른 이점을 보면, 모듈의 적층사이의 전기적 저항이 접촉부를 통하여 모듈의 일측에서 타측으로 직접적인 상호연결됨으로서 감소될 수 있다. 후자는 특히 많은 수의 모듈이 함께 적층되었을 때 이점이 있다. 조립력(assembly forces)(예, 인쇄회로기판에 접촉을 스팃치(stitch)하는 것)은 상대적으로 강성의 장착 혹은 고정된 접촉부에 적용되어질 수 있다.

주로 도 7 내지 도 12를 보면, 접촉가드(58)는 장착부(82), 가드부(84) 그리고 그들 사이에 연장된 중간부(86)로 구성된다. 장착부(82)는 인쇄회로기판(46)의 상호연결단(72)에서 보조 구멍에 장착가능한 한쌍의 스터드(87)로 구성된다. 장착스터드(87)의 하나로부터 연장된 다이아몬드 형태의 아암(즉 미러 이미지 대칭에서 V 혹은 U 형상의 아암)은 장착스터드(87)에 대하여 가드부(84)를 위치를 잡거나 혹은 고정한다. 중간부(86)는 또한 장착부를 향하여 가드부의 경사지는 것을 제한하기 위하여 가드부를 향하여 장착부로부터 돌출된 반과하중 스터드(90)로 이루어진다. 가드부(84)는 아암(89) 위로 연장된 타원 형태의 돌출부(92)로 이루어진다. 가드부는 또한 한쌍의 돌출부(92)사이에 연장된 베이스 플레이트(94)로 이루어지고 상부멈춤표면(96)과 하부 표면(100)에 대하여 리세스된 하부 스프링 결합표면(98)을 갖는다. 그래서 리세스(99)를 형성한다. 상부 멈춤표면(96)은 가드부(84)의 외부로 경사지는 것을 제한하기 위하여 하우징 측벽(도 8 참조)의 내부표면(102)과 접한다.

돌출부(92)의 각각은 측벽(8)의 컷아웃(cutout)을 통하여 연장되어 측벽(8)의 외부표면(104)으로부터 거리(D)에서 연장되다. 리세스(99)내에서, 볼록접촉표면(80)이 도 8에 도시한 돌출부(92)하부에 위치하는 방법으로 접촉표면(98)에 대하여 경사진 접촉부(18)의 자유단(68)을 수용한다. 도 9에서 보여지는 바와 같이, 기저부(94)는 그들을 통하여 접촉부(64)의 경사짐을 허용하기 위하여 슬롯(106)을 갖는다.

만약 물체가 인접모듈의 인접측면(6)과 같은, 측벽(8)의 외부표면(104)위를 통과하면 가드 돌출부(92)에 대한 접촉은 전자식 모듈 하우징 내로 접촉부와 경사지게 될 것이다. 모듈의 적층 혹은 제거동안, 접촉표면(80)은 인접모듈의 인접벽에 대하여 마찰되지 않고 손상이나 피해로부터 보호된다. 가드의 탄성성은 주로 접촉부(18)에 의하여 제공되어질 수 있으나 중간부(86)에 의하여도 또한 제공되어질 수 있다.

인접 전자식 모듈의 고정된 접촉부분(62)과 경사진 접촉부분(64)의 접촉표면(80)의 결합이 가능하게 하기 위하여, 보조 리세스(108)가 인접모듈이 서로 완전히 조립되었을 때 그 내부에 돌출부(92)를 수용하기 위하여 측벽(6)내에 제공된다. 인접한, 경사지고 고정된 접촉부분은 그래서 그들 사이에 전기식 접촉부를 위하여 함께 경사가 이루어진다.

가드의 돌출부(92)의 타원형 형태는 부드럽고 용이한 내부 바이어싱을 허용한다. 더 나아가 돌출부가 리세스(108)로 들어감에 따라, 경사진 접촉부와 고정된 매팅 접촉부사이에 접촉은 완전히 조립된 위치에 앞서 발생하고 접촉부 사이에 작은 마찰이 있게된다. 후자는 전기식 접촉표면을 손상할 수 있는 다른 물질의 먼지 층을 제거할 수 있게 한다.

도 17 (a) 내지 도 17 (c)를 보면, 플러그식 인터페이스부(11)의 하우징(110)이 그 내부에 터미널을 수용하기 위하여 복수개의 캐버티(112)로 이루어진 것을 보여주고 있다. 터미널은 일단에서 모듈에 플러그식 연결을 위한 연결부접촉(48)이고, 타단에 전기식 모듈에 케이블의 터미널이 연결되어지거나 혹은 보조컨덕터에 연결되어지기 위한 것이다. 캐버티와 터미널의 상이한 형상은 동일한 연결부(9)에 매팅을 위하여 제공되어진다. 탄성적 래칭부재(114)는 전자식 모듈의 하우징에 래칭하기 위하여 하우징(110)의 어느 단상에 제공된다. 플러그식 인터페이스부(11)는 그래서 빠르게 제거되고 교체된다. 하우징(110)은 또한 슬롯이 제공되는데 이는 여러 연결의 온/오프를 지시하기 위한 발광 다이오드(LEDS)를 수용하기 위함이다.

Claims

장착부(3)와, 전기식 상호연결부(5), 전자식 혹은 전기식 부품부(7), 인터페이스부(11), 그리고 내부에 전기식 부품부(7)를 수용하여 봉입물을 만드는 서로 대향하는 측벽(6, 8)과 서로 대향하는 상,하부벽을 가진 하우징(4)으로 이루어지고, 상기 전기식 상호연결부(5)는 인접모듈(2')의 접촉부와 접촉하도록 최소한 일측벽(8)위로 돌출하는 복수개의 접촉부로 이루어져 데이터 그리고/또는 파워시그날이 일측에서 타측으로 모듈을 통과할 수 있도록 하는 전자식 모듈을 구비하는 전자식으로 모듈을 장착하고 전기식으로 상호연결하는 시스템에 있어서, 상기 장착부(3)는 동일한 장착부를 가진 인접모듈의 상대벽부 및 그루우브와 상호 결합할 수 있는 하나 이상의 그루우브(40, 41)에 의하여 하우징 측벽(6, 8)으로부터 이격되어진 하나 이상의 결합부(38, 39)로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 장착 및 전기식 상호연결 시스템.
장착부(3)와, 전기식 상호연결부(5), 전자식 혹은 전기식 부품부(7), 인터페이스부(11), 그리고 내부에 전기식 부품부(7)를 수용하여 봉입물을 만드는 서로 대향하는 측벽(6, 8)과 서로 대향하는 상,하부벽을 가진 하우징(4)으로 이루어지고, 상기 전기식 상호연결부(5)는 인접모듈(2')의 접촉부와 접촉하도록 최소한 일측벽(8)위로 돌출하는 복수개의 접촉부로 이루어져 데이터 그리고/또는 파워시그날이 일측에서 타측으로 모듈을 통과할 수 있도록 하는 전자식 모듈을 구비하는 전자식으로 모듈을 장착하고 전기식으로 상호연결하는 시스템에 있어서, 상기 전기식 상호연결부(5)는 인접모듈의 상대접촉부와 접촉하기 위하여 하우징(4)의 측벽(8)위로 돌출되어진 접촉표면(80)을 구비한 탄성 경사접촉부(64)를 가진 접촉부(18)와, 접촉표면(80)위로 연장된 최소한 하나의 돌출부(92)와 접촉부의 경사부와 결합가능한 기저부(94)로 이루어져 가드가 하우징 측벽(8)을 향하여 내리눌려질 때 접촉부와 같이 내리눌려지도록 하는 접촉가드(58)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자식 모듈장착 및 전기식 상호연결시스템.
장착부(3)와, 전기식 상호연결부(5), 전자식 혹은 전기식 부품부(7), 인터페이스부(11), 그리고 내부에 전기식 부품부(7)를 수용하여 봉입물을 만드는 서로 대향하는 측벽(6, 8)과 서로 대향하는 상, 하부벽을 가진 하우징(4)으로 이루어지고, 상기 전기식 상호연결부(5)는 인접모듈(2')의 접촉부와 접촉하도록 최소한 일측벽(8)위로 돌출하는 복수개의 접촉부로 이루어져 데이터 그리고/또는 파워시그날이 일측에서 타측으로 모듈을 통과할 수 있도록 하는 전자식 모듈을 구비하는 전자식으로 모듈을 장착하고 전기식으로 상호연결하는 시스템에 있어서, 상기 전기식 상호연결부(5)는 인접모듈의 상대접촉부와 고정된 접촉부분(62)과 접촉하기 위하여 하우징의 측벽(8)위로 돌출된 접촉표면(80)을 구비한 탄성 경사접촉부분(64)을 가진 접촉부(18)로 구성되고, 상기 고정된 접촉부분(62)은 경사접촉부에 대향하는 측벽(6)을 통하여 슬롯에 의하여 모듈의 외부로 노출되는 접촉표면(74)을 갖고, 또한 상기 고정된 접촉부분은 측벽에 대하여 부동성이며, 상기 고정된 접촉부분과 경사 접촉부분은 그들 사이에 연장된 스프링부분에 의하여 일체로 결합되어진 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 장착 및 전기식 상호연결 시스템.
장착부(3)와, 전기식 상호연결부(5), 전자식 혹은 전기식 부품부(7), 인터페이스부(11), 그리고 내부에 전기식 부품부(7)를 수용하여 봉입물을 만드는 서로 대향하는 측벽(6, 8)과 서로 대향하는 상, 하부벽을 가진 하우징(4)으로 이루어지고, 상기 전기식 상호연결부(5)는 인접모듈(2')의 접촉부와 접촉하도록 최소한 일측벽(8)위로 돌출하는 복수개의 접촉부로 이루어져 데이터 그리고/또는 파워시그날이 일측에서 타측으로 모듈을 통과할 수 있도록 하는 전자식 모듈을 구비하는 전자식으로 모듈을 장착하고 전기식으로 상호연결하는 시스템에 있어서, 상기 인터페이스부(11)는 외부컨덕터를 전기식 부품부(7)에 상호 연결되어지게 하기 위한 터미널로 이루어지고, 또한 상기 인터페이스부는 전기 및 전자식 부품부로 이루어진 모듈의 주몸체(2a)에 플러그식으로 연결되어진 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 장착 및 전기식 상호연결 시스템.
제2항에 있어서, 상기 접촉가드(58)는 한쌍의 돌출부(58) 사이에 연장된 기저부(94)로 이루어지고, 상기 기저부는 접촉부(18)를 결합하기 위하여 스프링 결합표면(98)을 갖는 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 접촉가드(58)는 전기식 부품부(7)의 프린트 회로 보드(46, PCB)상에 장착하기 위한 장착스터드(87)로 이루어지고, 상기 스터드는 접을 수 있는 중간부분(86)을 경유하여 돌출부(92)에 부착된 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 2항, 제 5항 혹은 제 6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌출부(92)는 대략 타원형태인 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 2항, 제 5항, 제 6항 혹은 제 7항중 어느 한 항에 있어서, 상기 접촉가드는 접촉부(18)의 경사접촉부분(64)에 인접한 접촉부와 만나는 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 8항에 있어서, 상기 접촉가드는 경사접촉면의 어느 일측과 만나고 매팅접촉표면을 향하여 볼록 형태를 가진 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 5항에 있어서, 상기 기저부(94)는 접촉가드에 대하여 접촉부(18)의 위치잡기와 접촉부분을 수용하기 위하여 리세스된 스프링 결합표면(98) 혹은 슬롯(106)을 갖는 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 6항에 있어서, 상기 중간부분은 미러 이미지 배치에서 일체적인 대략 V 형태의 아암(89)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 3항 혹은 제 5항 내지 제 11항중 어느 한 항에 있어서, 접촉가드가 돌출하는 측벽(8) 반대쪽의 타측벽(6)은 인접모듈의 가드 돌출부(92)를 수용하기 위하여 리세스(108)을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 3항에 있어서, 상기 고정된 접촉부분은 측벽(6)의 외부표면(78)에 대하여 리세스된 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 3항 혹은 제 13항에 있어서, 상기 접촉부(18)는 강판으로부터 대략 평면이며 스탬프되어진 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 3항, 제 13항 혹은 제 14항에 있어서, 상기 고정된 접촉부분은 전자식/전기식 부품부에 연결하기 위하여 장착부(60)에 인접하여 위치한 것을 특징으로 하는 모듈장착 및 상호연결 시스템.
제 14항 혹은 제 15항에 있어서, 상기 부품부는 PCB(46)로 이루어지며, 장착부(60)가 안전하게 기계적 및 전기적으로 부착된 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 3항, 혹은 제 13항 내지 제 16항중 어느 한 항에 있어서, 상기 경사 접촉부분(64)의 접촉표면(80)은 외부를 향하여 원추형의 볼록형태이고, 고정된 접촉부분(74) 은 대략 평평하고 위치공차와 약간의 매팅 접촉 마찰에 조절되는 길이인 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 15항 내지 제 17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 장착부는 PCB의 도금 연결구멍을 통하여 삽입하기 위하여 컴플라이언트 핀 접촉부(70)로 이루어지고, 상기 핀접촉부(70)는 경사 접촉부분(64)을 향하여 장착부로부터 연장된 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 상호끼움식 벽부는 모듈의 한쌍의 정반대 코너네 위치하는 것을 특징으로 하는 모듈 장착 및 상호연결 시스템.
접촉부의 접촉표면(80)이 돌출되는 측벽을 가진 하우징 내에 복수개의 접촉부로 구성된 전기식 상호연결부(5)에 있어서, 상기 상호연결부는 접촉표면(80) 위로 연장된 최소한 하나의 돌출부(92)를 가진 접촉가드(58)와 접촉부의 경사부와 결합가능한 기저부(94)로 이루어져 가드가 하우징 측벽(8)을 향하여 내리 눌려질 때 접촉부도 같이 내리 눌려지는 것을 특징으로 하는 전기식 상호연결부(5).