KR19990009303A - Waffle-packed trays for handling bare chips - Google Patents

Abstract

본 발명은 베어 칩(Bare Chip)을 핸들링하는 와플-팩(Wafflepacks) 형태의 트레이(Tray)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 베어 칩을 포장할 때 쓰이는 겔-팩(Gel-Pak ; 『등록상표』)과 같은 베어 칩 적재용기를 핸들링하기 위해 요구되는 별도의 공정과 장비를 줄이고 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자로 취급하여 와플-팩 형태의 트레이로 직접 핸들링하기 위한 것이며, 이를 위하여 베어 칩 적재용기를 고정하기 위해 사용되던 클립을 제거하고 대신 베어 칩 적재용기를 고정할 수 있는 핑거(Finger)를 갖는 피커(Picker)를 이용하여 베어 칩 적재용기를 트레이로 삽입하는 이송방법을 개시하고, 또한 종래의 트레이에 베어 칩 적재용기의 크기에 맞는 포켓을 형성함으로써 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자로 취급하며 피커를 이용한 이송방법에 핑거가 작동할 수 있도록 포켓의 일부에 요홈을 형성한 트레이 구조를 개시하며, 이러한 트레이와 이송방법을 이용함으로써 종래의 장비와 공정에 호환성을 가지는 베어 칩을 핸들링하는 공정을 제시하여 작업의 효율을 향상할 수 있다.The present invention relates to trays in the form of waffle packs for handling bare chips, and more particularly, to gel-packs used for packaging bare chips. It is to reduce the separate process and equipment required to handle the bare chip stacking container, and to handle the bare chip stacking container as a single unit and directly handle it with a waffle-pack type tray. Disclosed is a transfer method for inserting a bare chip stacking container into a tray by using a picker having a finger to remove the clip used to fix the stacking container and to fix the bare chip stacking container. In addition, by forming a pocket suitable for the size of the bare chip stacking container in the conventional tray, the bare chip stacking container is treated as one unit element, and the finger operates in the transfer method using the picker. Disclosed is a tray structure in which a recess is formed in a part of the pocket, and by using such a tray and a transfer method, a process of handling a bare chip having compatibility with a conventional equipment and process can be proposed to improve work efficiency. .

Description

베어 칩을 핸들링하기 위한 와플-팩 형태의 트레이Waffle-packed trays for handling bare chips

본 발명은 반도체 소자를 핸들링하기 위한 트레이에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 베어 칩을 핸들링하기 위해 사용되는 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자처럼 핸들링하기 위해 베어 칩 적재용기가 삽입될 수 있는 포켓을 구비한 와플-팩 형태의 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for handling a semiconductor device, and more particularly to a pocket into which a bare chip stack container can be inserted to handle a bare chip stack container used to handle a bare chip as a unit device. It relates to a waffle-pack type tray provided.

반도체 소자의 웨이퍼 상태 또는 반도체 칩 상태의 판매는 빠르게 성장하고 있으며 이러한 빠른 성장은 여러 가지 면에서 기술적인 발달을 자극해 왔다. 극히 최근까지 반도체 소자의 포장·이송 등에는 와플-팩 형태와 같이 각 반도체 소자의 규격에 따라 디자인되어 형성되는 복수개의 포켓을 갖는 트레이가 사용되어 왔다. 이러한 디자인은 각 반도체 소자들에 따라 독자적인 규격의 포켓을 갖는 와플-팩을 요구하기 때문에 비용이 많이 든다. 또한 와플-팩은 각각의 소자를 삽입하고 제거하기 위한 여유공간을 필요로 하며 이러한 여유공간은 소자가 삽입된 상태의 와플-팩을 핸들링하는 과정에서 각 소자에 손상을 줄 수 있다.Sales of semiconductor devices in the wafer state or semiconductor chip state are growing rapidly, and this rapid growth has stimulated technological development in many ways. Until recently, a tray having a plurality of pockets designed and formed in accordance with the specifications of each semiconductor element, such as a waffle-pack form, has been used for packaging and transporting semiconductor elements. This design is expensive because it requires a waffle-pack with a pocket of its own specification for each semiconductor device. In addition, the waffle-pack requires a space for inserting and removing each device, which can damage each device in the process of handling the waffle-pack with the device inserted.

반도체 소자가 패키지 형태인 경우는 와플-팩을 이용하여도 작업이 가능하지만, 반도체 소자가 베어 칩 또는 웨이퍼와 같이 봉지되지 않은 경우라면 위의 손상은 치명적인 결함으로 나타날 수 있다. 이와 같이 베어 칩 등을 핸들링하기 위해 와플-팩을 개선한 것으로 개별적인 포켓 또는 캐비티(Cavity)를 필요로 하지 않는 베어 칩 적재용기가 개발되었다. 그 중 대표적인 것으로 겔-팩(Gel-Pak)이라는 등록상표로 판매되고 있는 베어 칩 적재용기가 있다. 겔-팩에 대하여 상세히 알아보면 다음과 같다. 반도체 소자들의 규격과 상관없이 겔(Gel) 형태의 필름 표면 위에 소자들을 고정시킬 수 있는 몸체와 그 위를 덮는 덮개의 이중구조로 구성되며 반도체 소자들이 필름 표면에 고정됨에 따라 이송 도중에 소자가 손상을 입거나 또는 손실을 입지 않는다. 또한 이와 같은 베어 칩 적재용기는 베어 칩의 규격에 상관없이 사용될 수 있으므로 각각의 규격에 따라 별도의 트레이를 사용하지 않으므로 커다란 비용 절감 효과를 갖는다.If the semiconductor device is in the form of a package, a waffle-pack can be used. However, if the semiconductor device is not encapsulated such as a bare chip or a wafer, the above damage may be a fatal defect. As a result of the improvement of the waffle pack for handling bare chips, a bare chip stacking container has been developed that does not require an individual pocket or cavity. Among them, there is a bare chip stacking container sold under a trademark of Gel-Pak. Details of the gel-pack are as follows. Regardless of the specifications of the semiconductor devices, it consists of a dual structure of a body that can fix the elements on the gel-like film surface and a cover that covers them. No wear or loss In addition, since such a bare chip stacking container can be used regardless of the specifications of the bare chip, it does not use a separate tray according to each standard has a significant cost savings.

도 1과 도 2는 위와 같은 예에 따라 베어 칩 적재용기(100)가 사용된 모습을 도시하고 있다. 도 1은 종래 베어 칩들(10)이 베어 칩 적재용기(100) 단위로 포장된 상태를 덮개(40)를 제거한 모습으로 나타내었고, 도 2는 베어 칩 적재용기(100) 단위로 포장되어 클립(50)을 이용하여 고정된 모습을 단면으로 나타내었다. 더욱 구체적으로 설명하면, 베어 칩 적재용기의 몸체(30) 위로 평면으로 형성된 겔 성분의 필름(20)위에 베어 칩들(10)이 놓여져 고정되며 그 위에 덮개(40)가 씌워진 후 클립(50)을 이용하여 몸체(30)와 덮개(40)가 결합되어 하나의 이송단위가 된다.1 and 2 illustrate a state in which the bare chip loading container 100 is used according to the above example. 1 illustrates a state in which the bare chips 10 are packed in a bare chip stack container 100 in a state in which a cover 40 is removed, and FIG. 2 is packed in a bare chip stack container 100 and a clip ( 50) is shown in the cross section is fixed. More specifically, the bare chips 10 are placed and fixed on the film 20 of the gel component formed in a plane on the body 30 of the bare chip stacking container, and the clip 50 is covered with the cover 40 thereon. By using the body 30 and the cover 40 is combined to become a single transport unit.

와플-팩에 비하여 유리한 베어 칩 적재용기이지만 비용과 공정의 효율성 측면에서는 불리한 점이 있다. 즉, 도 2에서 나타난 바와 같이 베어 칩 적재용기 개개마다 클립을 장착하여 결합시켜 주어야 하는 공정상의 번거로움이 있으며 베어 칩 적재용기 단위로 포장된 반도체 소자를 출하함에 있어서 베어 칩 적재용기의 규격과 와플-팩의 규격이 서로 상이함에 따라 기존의 와플-팩을 이용한 공정에 사용되던 장비를 이용할 수 없게 되어 포장·이송 비용의 증가를 초래할 수 있다.Bare chip stacks are advantageous over waffle-packs, but have disadvantages in terms of cost and process efficiency. In other words, as shown in FIG. 2, there is a hassle in the process of attaching clips to each bare chip stacking container, and the size and waffle of the bare chip stacking container in shipping semiconductor devices packaged in the bare chip stacking container unit. -Different pack sizes can lead to an increase in packaging and transportation costs as equipment used in conventional waffle-pack processes cannot be used.

본 발명의 목적은 반도체 소자를 핸들링하기 위한 와플-팩 형태의 트레이에 있어서, 베어 칩을 핸들링하기 위해 베어 칩을 베어 칩 적재용기에 적재한 후 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자처럼 핸들링할 수 있는 트레이의 구조를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a waffle-pack type tray for handling a semiconductor device, and to handle the bare chip, the bare chip may be loaded into the bare chip stacking container, and then the bare chip stacking container may be handled as one unit device. We want to provide the structure of the tray.

또한 본 발명은 종래 베어 칩 적재용기에 사용되던 클립을 제거함으로써 공정의 단순화를 도모하며 동시에 베어 칩 적재용기를 이송하는 방법으로 집게 형태의 핑거가 구비된 피커를 이용한 방법을 제시하여 클립으로 고정되지 않은 상태의 베어 칩 적재용기를 이송할 수 있도록 한다.In addition, the present invention aims to simplify the process by removing the clip used in the conventional bare chip loading container and at the same time present a method using a picker equipped with a finger of the forefinger as a method of transporting the bare chip loading container is not fixed to the clip. Allows the transfer of bare chip stack containers that are not in service.

도 1은 종래 베어 칩들이 베어 칩 적재용기 단위로 포장될 때 베어 칩 적재용기의 덮개를 제거한 모습을 나타낸 평면도,1 is a plan view showing the removal of the cover of the bare chip loading container when the conventional bare chips are packed in a bare chip loading container unit,

도 2는 종래 베어 칩들이 베어 칩 적재용기 단위로 포장될 때 클립(Clip)을 이용하여 고정된 모습을 나타낸 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional bare chip is fixed using a clip when the bare chips are packed in a bare chip stacking container. FIG.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 베어 칩 적재용기를 이용하여 베어 칩을 핸들링하는 트레이를 나타낸 사시도,3 is a perspective view showing a tray for handling a bare chip using a bare chip stack container according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 트레이의 일부분을 포켓을 중심으로 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view showing a portion of a tray around a pocket according to the first embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 베어 칩 적재용기가 삽입된 트레이가 적층된 모습을 포켓들을 중심으로 나타낸 단면도,FIG. 5 is a cross-sectional view showing a stack of trays in which a bare chip stacking container is stacked according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따라 베어 칩 적재용기가 피커에 의해 이송되는 모습을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a state in which the bare chip stack container is transported by the picker according to the third embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 설명Description of the main parts of the drawing

10 : 베어 칩 20 : 겔(GEL) 성분의 필름10: bare chip 20: film of gel (GEL) component

30 : 베어 칩 적재용기의 몸체 40 : 베어 칩 적재용기의 덮개30: body of bare chip loading container 40: cover of bare chip loading container

50 : 클립 100, 190, 240, 320 : 베어 칩 적재용기50: Clip 100, 190, 240, 320: Bare chip loading container

110, 210 : 리브 120, 220 : 리브의 상단110, 210: rib 120, 220: top of the rib

130, 230 : 리브의 하단 140 : 리브의 지지면130, 230: bottom of rib 140: support surface of rib

150, 250 : 포켓 160 : 상부 포켓150, 250: pocket 160: upper pocket

170 : 하부 포켓 180 : 요홈170: bottom pocket 180: groove

200, 300 : 트레이 310 : 핑거(Finger)200, 300: Tray 310: Finger

400 : 피커(Picker)400: Picker

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 베어 칩 적재용기가 삽입될 수 있는 포켓을 구비한 와플-팩 형태의 트레이 구조를 제시하며, 이와 같은 트레이를 이용함으로써 결과적으로 베어 칩을 핸들링함에 있어서 종래 클립이 사용됨에 따른 베어 칩 적재용기의 번거로운 공정을 제거하고 기존의 공정 장비를 이용할 수 있도록 한다.In order to achieve this object, the present invention provides a waffle-pack type tray structure having a pocket into which a bare chip stacking container can be inserted, and by using such a tray, a conventional clip in handling the bare chip as a result. This eliminates the cumbersome process of using bare chip stacks and allows the use of existing process equipment.

포켓의 크기는 베어 칩 적재용기가 삽입될 수 있는 크기로 형성되며 베어 칩 적재용기 안에 포장되어 있는 베어 칩의 크기와는 무관하다. 현재 2 × 2 inch 또는 4 × 4 inch 의 2 종류의 베어 칩 적재용기 규격이 이용되고 있으므로 트레이의 포켓 또한 위의 2 종류로 형성하는 것이 바람직하며 이들을 이용하여 대부분의 베어 칩들을 핸들링할 수 있다.The size of the pocket is formed in such a size that the bare chip stacking container can be inserted therein and is independent of the size of the bare chip packed in the bare chip stacking container. Currently, two types of bare chip stacking containers of 2 × 2 inch or 4 × 4 inch are used, so it is preferable to form two types of pockets of the tray as above, and most bare chips can be handled using them.

또한 트레이는 종래 폴리페닐렌 옥사이드(Polyphenylene Oxide), 폴리에틸렌 설파이드(Polyethylene Sulphide) 및 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulphide) 등과 같은 내열성 재질에서 폴리설판(Polysulfone)과 같은 비내열성 재질로 바꾸어 사용할 수 있다. 기존에 패키지 형태로 제공되던 반도체 소자는 상온에서 장시간 보관되는 경우 패키지의 몸체를 이루는 수지 등에 의해 흡습이 일어나며 이를 제거하기 위해 고온에서 탈습시키는 등의 공정이 필요하지만, 베어 칩 형태로 제공되는 반도체 소자는 고온의 탈습공정을 필요로 하지 않으므로 이러한 소자를 포장하는 트레이도 보다 경제적인 비내열성 재질로 제작할 수 있다.In addition, the tray can be used by changing from a heat-resistant material such as polyphenylene oxide (Polyphenylene Oxide), polyethylene sulfide (polyethylene sulfide) and polyphenylene sulfide (Polyphenylene sulfide) to a non-heat-resistant material such as polysulfone (Polysulfone). When the semiconductor device, which is provided in the form of a conventional package, is absorbed by a resin that forms the body of the package when stored at room temperature for a long time, a process such as dehumidification at high temperature is required to remove it, but a semiconductor device provided in the form of a bare chip. Since it does not require a high temperature dehumidification process, trays for packaging these devices can be made of more economical non-heat-resistant materials.

이하 첨부도면을 참고로 하여 본 발명에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 트레이(200)를 사시도로 도시하고 있다. 도 3을 참고로 하여 본 발명에 따른 트레이(200)의 구조를 설명하면 다음과 같다. 격자 형태로 리브들(110)이 형성되어 트레이(200)의 뼈대를 이루고 리브들에 의해 복수개의 포켓들(150)이 형성되어 있으며 포켓(150)의 마주보는 면으로 한 쌍의 요홈(180)이 형성되어 있다.3 shows a tray 200 according to a first embodiment of the present invention in a perspective view. Referring to Figure 3 when explaining the structure of the tray 200 according to the present invention. The ribs 110 are formed in a lattice form to form a skeleton of the tray 200, and a plurality of pockets 150 are formed by the ribs, and a pair of grooves 180 are formed on opposite sides of the pocket 150. Is formed.

도 4는 도 3의 트레이(200)의 일부분을 포켓(150)을 중심으로 단면으로 도시하고 있다. 리브(110)는 각기 상단(120)과 하단(130)으로 구분되고, 리브의 하단(130)이 포켓(150)을 따라 리브의 상단(120)에 비하여 돌출 되어 나온 지지면(140)을 형성하며, 포켓(150)은 지지면(140)을 기준으로 리드의 상단(120)에 의해 형성되는 상부 포켓(160)과 리드의 하단(130)에 의해 형성되는 하부 포켓(170)으로 구분된다. 또한 요홈(180)은 리브의 상단(120)에서 리브의 지지면(140)까지 형성된다.4 illustrates a portion of the tray 200 of FIG. 3 in cross section about a pocket 150. The rib 110 is divided into upper and lower ends 120 and 130, respectively, and the lower end 130 of the rib forms a support surface 140 that protrudes from the upper end 120 of the rib along the pocket 150. The pocket 150 is divided into an upper pocket 160 formed by the upper end 120 of the lead and a lower pocket 170 formed by the lower end 130 of the lead based on the support surface 140. In addition, the recess 180 is formed from the upper end 120 of the rib to the support surface 140 of the rib.

리드의 상단(120)은 베어 칩 적재용기(190)가 쉽게 삽입될 수 있도록 포켓(150)을 향해 경사지게 형성되어 있으며, 또한 리드의 하단(130)은 트레이(200)가 적층될 때 베어 칩 적재용기(190)의 덮개가 고정될 수 있도록 단차가 형성되어 있다. 이와 같이 트레이가 적층된 모습이 본 발명의 제 2 실시예로써 도 5에 단면으로 도시되어 있다.The top 120 of the lid is formed to be inclined toward the pocket 150 so that the bare chip stack container 190 can be easily inserted, and the bottom 130 of the lid is stacked when the tray 200 is stacked. A step is formed so that the cover of the container 190 can be fixed. The stacked state of the trays is shown in cross section in FIG. 5 as a second embodiment of the present invention.

도 5에 따르면, 상·하층의 트레이(300)의 포켓(250)에 베어 칩 적재용기(240)가 삽입된 채 적층되어 있으며 이때 하층의 리브의 상단(220)이 상층의 리브(210)를 지지하여 적층되는 형태를 이루고, 하층의 리브의 상단(220) 안으로 상층의 리브의 하단(230)이 감싸지며 포개지는 형태를 이룬다. 리브의 상단(220)은 베어 칩 적재용기(240)가 삽입되기 용이하고 또한 적층될 경우 상층의 리브의 하단(230)이 수용될 수 있도록 경사지게 형성된다.According to FIG. 5, the bare chip stacking container 240 is stacked in the pocket 250 of the tray 300 of the upper and lower layers, wherein the upper end 220 of the lower ribs is formed on the upper ribs 210. The support layer is formed to be stacked, and the lower end 230 of the upper rib is wrapped into the upper end 220 of the rib of the lower layer to form a superimposed shape. The upper end 220 of the rib is formed to be inclined so that the bare chip loading container 240 is easily inserted and the lower end 230 of the upper rib is accommodated when stacked.

도 6은 핑거(310)를 갖는 피커(400)를 이용하여 베어 칩 적재용기(320)를 트레이로 삽입하기 위해 이송하는 모습을 나타낸 단면도이다. 도 6에 나타난 핑거(310)는 클립이 사용되지 않은 베어 칩 적재용기(400)를 이송하기 위해 베어 칩 적재용기(320)의 위·아랫면에 동시에 접촉하여 고정시킬 수 있는 집게 형상을 하고 있으며, 핑거(310)의 개수는 하나의 마주보는 쌍으로 이루어져 있다. 또한 핑거(310)의 개수와 형태에 맞추어 도 4에 도시되어 있는 요홈(180)도 형성된다. 도 6에 나타난 피커(400)의 모습은 본 발명에 의한 임의의 실시예에 불과하며 작업의 효율에 따라 변형된 형태의 피커를 사용할 수 있다. 피커에 구비된 핑거의 개수도 공정의 안정성을 위해서는 두 쌍 이상을 사용할 수 있으며, 다른 한편으로는 기계적인 가공 면에서는 마주보는 한 쌍을 사용하는 것이 바람직하다.6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a bare chip stack container 320 is transferred to a tray using a picker 400 having a finger 310. Finger 310 shown in Figure 6 has a tong shape that can be fixed in contact with the top and bottom of the bare chip loading container 320 at the same time to transfer the bare chip loading container 400, the clip is not used, The number of fingers 310 consists of one opposing pair. In addition, according to the number and shape of the fingers 310, the groove 180 shown in Figure 4 is also formed. The appearance of the picker 400 shown in FIG. 6 is merely an exemplary embodiment of the present invention, and a picker of a modified form may be used according to the efficiency of the work. The number of fingers provided in the picker can also be used two or more pairs for the stability of the process, on the other hand, it is preferable to use a pair facing each other in terms of mechanical processing.

본 발명에 따른 베어 칩을 핸들링하는 트레이는 베어 칩을 핸들링하기 위해 베어 칩을 베어 칩 적재용기에 적재한 후 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자처럼 취급하여 핸들링하며, 종래 베어 칩 적재용기에 사용되던 클립을 제거함으로써 공정의 단순화를 도모하며 동시에 피커를 이용하여 베어 칩 적재용기를 이송하는 방법을 제시하여 클립으로 고정되지 않은 상태의 베어 칩 적재용기를 이송할 수 있도록 한다.The tray for handling a bare chip according to the present invention handles the bare chip stacking container as one unit element and handles the bare chip stacking container after loading the bare chip into a bare chip stacking container to handle the bare chip. By removing the old clip, the process is simplified, and at the same time, a method of transporting the bare chip stacking container using the picker is provided, so that the bare chip stacking container can be transported in the unfixed state.

또한 본 발명은 베어 칩 적재용기를 이용하여 베어 칩을 핸들링하면서 동시에 와플-팩 형태의 트레이를 이용함으로써 기존의 공정과 호환성을 유지하여 베어 칩의 공정 관리 및 포장 공정에서의 작업효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can maintain the compatibility with the existing process by using the whip-pack type tray while handling the bare chip using a bare chip loading container to improve the work efficiency of the bare chip process management and packaging process have.

Claims (10)

격자 형태로 형성되며 상단과 하단을 갖는 리브들; 및Ribs formed in a lattice shape and having upper and lower ends; And 상기 리브들에 의해 형성되는 복수개의 포켓들;A plurality of pockets formed by the ribs; 을 포함하는 와플-팩 형태의 트레이에 있어서,In the waffle-pack shaped tray comprising: 상기 리브의 하단이 상기 포켓을 따라 상기 리브의 상단에 비하여 돌출 되어 나온 지지면을 형성하며, 상기 포켓은 상기 지지면을 기준으로 상기 리드의 상단에 의해 형성되는 상부 포켓과 상기 리드의 하단에 의해 형성되는 하부 포켓으로 구분되고, 상기 상부 포켓에 베어 칩 적재용기가 삽입되어 핸들링되는 것을 특징으로 하는 트레이.The bottom of the rib forms a support surface protruding from the top of the rib along the pocket, the pocket is formed by the top pocket and the bottom of the lead formed by the top of the lead relative to the support surface The tray is divided into a lower pocket is formed, the tray characterized in that the bare chip loading container is inserted into the upper pocket and handled. 제 1 항에 있어서, 상기 베어 칩 적재용기는 베어 칩들이 놓여지는 몸체와 상기 몸체를 덮는 덮개로 형성되는 것을 특징으로 하는 트레이.The tray of claim 1, wherein the bare chip stacking container is formed of a body on which bare chips are placed and a cover covering the body. 제 2 항에 있어서, 상기 리브의 상단이 포켓을 향해 경사진 것을 특징으로 하는 트레이.3. The tray of claim 2 wherein the top of the rib is inclined toward the pocket. 제 2 항에 있어서, 상기 트레이가 적층될 때 하층의 트레이에 삽입된 상기 덮개가 상층의 트레이의 상기 하부 포켓에 삽입되어 고정될 수 있도록 상기 덮개의 형상에 따라 상기 리브의 하단이 단차진 것을 특징으로 하는 트레이.The bottom of the rib is stepped according to the shape of the cover so that when the tray is stacked, the cover inserted in the tray of the lower layer is inserted into the lower pocket of the tray of the upper layer and fixed. Tray. 제 2 항에 있어서, 상기 베어 칩 적재용기의 규격은 2 × 2 inch 인 것을 특징으로 하는 트레이.The tray according to claim 2, wherein the bare chip stacking container has a size of 2 x 2 inches. 제 2 항에 있어서, 상기 베어 칩 적재용기의 규격은 4 × 4 inch 인 것을 특징으로 하는 트레이.The tray of claim 2, wherein the bare chip stacking container has a size of 4 x 4 inches. 제 2 항에 있어서, 상기 베어 칩 적재용기는 핑거를 갖는 피커를 이용하여 삽입되는 것을 특징으로 하는 트레이.The tray as claimed in claim 2, wherein the bare chip stack container is inserted using a picker having a finger. 제 7 항에 있어서, 상기 핑거는 적어도 하나 이상의 마주보는 쌍으로 구성되며 집게 형태를 이루어 상기 베어 칩 적재용기의 위·아랫면에 동시에 접촉하는 것을 특징으로 하는 트레이.The tray as claimed in claim 7, wherein the fingers comprise at least one opposite pair and form a tong to simultaneously contact the top and bottom surfaces of the bare chip stacking container. 제 8 항에 있어서, 상기 핑거가 동작함에 따라 상기 핑거가 상기 리브에 접촉하는 부분으로 요홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 트레이.The tray of claim 8, wherein a groove is formed in a portion where the finger contacts the rib as the finger operates. 제 1 항에 있어서, 상기 트레이는 비내열성 재질인 폴리설판(Polysulfone)인 것을 특징으로 하는 트레이.The tray of claim 1, wherein the tray is made of polysulfone, which is a non-heat-resistant material.