KR19980064126A - 액정 패널의 ｐｃｂ 압착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널 어셈블리 및 PCB를 중합하여 압착 스테이션으로 이행시켜 TCP의 리드와 PCB리드와의 사이에 어긋남이 생기지 않고 동시에 압착시킬 수 있게 하는 것이다.

워크 위치 결정 테이블(15)의 PCB(5)가 재치되는 부위에 PCB흡착 영역(18)이 패널 어셈블리(1)가 재치되는 부위에 패널 흡착 영역(19)이 형성되고, PCB재치 스테이션(10)에는 PCB재치 수단(20)이, 패널 중합스테이션(11)에는 패널 재치 수단(21)이 설치되어 워크 위치 결정 테이블(15)에 각각 소정의 위치로 위치결정된 상태에서 재치되어 PCB(5)및 패널 어셈블리(1)는 각각 독립으로 진공 흡착된다. 압착 스테이션(12)으로 이행하면, 받침대(31)와 압착날(32)로 이루어지는 압착 기구(30)에 의하여 두 개의 긴변 부분이 패널 어셈블리(1)측의 TCP(4)와 PCB(5)가 압착된다.

Description

액정 패널의 ＰＣＢ압착 장치

본 발명은 액정 디스플레이를 구성하는 액정 패널을 제조함에 있어서, 상하 한쌍의 투명 기판의 한쪽의 투명 기판에 MCP(Tape Carrier Package)를 부착한 패널 어셈블리와 ACF(Ansotropic Conductive Film)를 부착한 PCB(Print Circuit Board)를 상호 위치를 맞춘 상태로 TCP의 리드와 PCB의 리드를 접속한 상태에서 압착함으로써 패널 어셈블리에 PCB를 탑재하는 액정 패널의 PCB압착 장치에 관한 것이다.

액정 디스플레이를 구성하는 액정 패널은 한쌍의 투명기판 사이에 액정을 봉입한 패널 본체에 드라이버 IC가 실장된 TCP를 TAB(Tape Automated Bnding)를 탑재함으로써 패널 어셈블리를 형성하고 이 패널 어셈블리에서의 TCP에는 그 리드에 PCB의 리드를 접속하도록 하여 맞붙힌 것이다. 여기서 패널 어셈블리에는 패널 본체의 주위에서의 두 개의 긴 변부를 가진 세 개의 변에 각각 복수의 TCP가 TAB탑재된 것이 있고, 이 경우에는 PCB는 3변으로 맞붙혀진다.

TCP 및 PCB에는 각각 미소한 피치간격을 두고 다수의 리드가 설치되어 있으며, PCB를 패널 어셈블리에 맞붙힐 때에는 이들 TCP의 각 리드와 PCB의 각 리드가 확실하게 전기적으로 접속한 상태로 하지 않으면 안된다. 패널 어셈블리의 3변에 설치한 TCP 중 긴변측의 2변의 TCP 는 ACF를 이용하여 PCB에 압착하여 가열 상태로 가압하여 경화시킴으로써 고착된다. 여기서 ACF는 도전립자를 바인더수지로 분산시켜 이루어지고, 도전립자는 TCP 의 리드와 PCB의 리드를 전기적으로 접속하기 위한 것이며, 또 바인더 수지는 TCP와 PCB를 고착하기 위한 것이다. 한편, 짧은 변측의 TCP의 리드는 PCB의 리드에 대하여 납땜등으로 접속된다. 이 패널 어셈블리와 PCB와의 맞붙힘은 종래 기술에서는 패널 어셈블리의 각변에 관해 각각 개별적으로 PCB측과의 사이에서 위치 맞춤하여 TCP측의 리드와 PCB측의 리드가 정확하게 일치하는 상태로 맞붙히도록 하고 있었다.

그런데 패널 어셈블리의 3변에 대해 각각 PCB를 1매씩 개별적으로 맞붙히지 않고, 3매의 PCB를 대략 ㄷ자모양으로 연설하여 일체화시킨 것을 이용하여 패널 어셈블리의 3변에 맞붙히도록 한 것도 알려져 있다. 이 경우에는 PCB의 짧은 변부는 납땜등에 의하여 리드의 접속이 행하여지나, 긴변측의 2변에 대해서는 그 리드를 ACF를 이용하여 TCP의 리드에 접속할 수 있기 때문에 이들 긴변측의 2변에 관해서는 동시에 PCB측의 리드와 TCP측의 리드를 접속한 상태로 맞붙히는 것은 가능하다.

그런데 ACF를 개재하여 PCB와 TCP를 고착하려면 ACF를 가열하여 연화 내지 용융한 상태로 압착을 행할 필요가 있다. 또한 PCB와 TCP사이는 매우 미세하게 위치결정이 행하여져 있지 않으면 안된다. 패널 어셈블리와 PCB를 정확하게 겹쳐 맞추기 위하여 미세 위치맞춤 기구가 이용된다. 이에 대하여 ACF를 개재하여 PCB 와 TCP사이를 고착하기 위하여 압착 기구를 설치할 필요가 있다. 미세 위치맞춤 기구로서는 패널 어셈블리와 PCB를 개별적으로 지지하는 수단, 상호의 위치를 검출하는 수단, 위치 어긋남을 보정하는 수단등이 필요하게 되고, 또 압착 기구로서는 상하이동 가능한 압착날 및 받침대등을 구비하지 않으면 안된다. 그리고 이들 수단을 동일한 스테이션에 설치하면, 구성이 매우 복잡하게 되어 상호의 기구가 서로 간섭하는 등의 단점이 있다. 따라서 패널 어셈블리와 PCB를 미세하게 위치맞춤하여 겹쳐 맞추는 스테이션에 있어서 패널 어셈블리와 PCB를 서로간 위치 맞춤을 행한 후에 압착 스테이션으로 이행시켜 가열 압착하도록 하지 않으면 안된다.

그러나 PCB 및 TCP는 모두 플렉시블성이 있기 때문에 중합 스테이션에서 상호의 위치를 조정하여도 압착 스테이션으로 이행시키는 동안에 위치 어긋남이 생길 염려가 있다. 그래서 패널 어셈블리의 두 개의 긴변에 PCB를 가압착하는 기구를 중합 스테이션에 설치하여 가압착시킨 상태로 압착 스테이션으로 이행시키도록 할 수도 있으나, 중합 스테이션의 구성이 매우 복잡하게 되고 또한 가압착하는 것만으로는 압착 스테이션으로 이행하기 까지의 사이에 또한 PCB와 TCP사이에서 상대 위치 어긋남을 일으킬 염려가 있다.

본 발명은 이상의 점을 감안하여 이루어진 것으로 그 목적으로 하는 점은 패널 어셈블리를 PCB 에 겹쳐 맞추는 스테이션에서 패널 어셈블리에 PCB를 겹쳐 맞춘 후, 압착 스테이션에서 TCP의 리드와 PCB의 리드사이에 어긋남이 생기지 않고 동시에 압착할 수 있도록 한 액정 패널의 PCB압착 장치를 제공하는 데 있다

도 1은 패널 어셈블리와 PCB로 액정 패널을 형성하는 공정 설명도,

도 2는 액정 패널의 PCB압착 장치의 전체 구성도,

도 3은 워크 위치결정 테이블의 평면도,

도 4는 패널 중합 스테이션의 구성 설명도,

도 5는 압착 스테이션의 구성 설명도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패널 어셈블리 2, 3 : 투명 기판

4 : TCP 5 : PCB

6 : ACF 7 : 액정 패널

10 : PCB 재치 스테이션 11 : 패널 중합 스테이션

12 : 압착 스테이션 14 : 반송 기대

15 : 워크 위치결정 테이블 16 : 승강 구동수단

18 : PCB흡착 영역 19 : 패널 흡착 영역

20 : PCB재치수단 21 : 패널 재치수단

30 : 압착 기구 32 : 가동날

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 상하의 투명 기판의 적층재로 이루어지고, 한쪽의 투명 기판에는 적어도 그 양 긴변부에 복수의 TCP를 접속하여 이루어지는 패널 어셈블리와 대략 ㄷ자모양으로 연설되어 두 개의 긴변부에 ACF가 부착된 PCB를 TCP와 PCB에 설치한 리드를 접속한 상태로 상호간에 압착하는 장치로서 적어도 승강 및 전후 이동가능한 반송 기대에 상기 PCB의 위치 결정 수단 및 PCB 및 패널 어셈블리를 각각 독립으로 진공 흡착하는 흡착 수단을 가지는 워크 위치 결정 테이블을 장착함으로써 구성되는 반송 수단과, 이 반송 수단에 의한 반송 경로에 배치된 패널 중합 스테이션 및 압착 스테이션을 가지며, 상기 패널 중합 스테이션에는 상기 패널 어셈블리를 진공 흡착하여 상기 워크 위치결정 테이블상에 상기 위치결정 수단에 의하여 위치결정된 PCB와의 사이에서 위치 맞춤하는 위치 맞춤 기구를 가지는 패널 재치수단을 설치하고, 또 상기 압착 스테이션에는 패널 어셈블리 및 PCB를 각각 흡착 위치결정한 상태로 반송되는 워크 위치결정 테이블의 반송 경로의 좌우에 배치되고, PCB의 양 긴변부와 패널 어셈블리의 TCP를 압착하기 위하여 상하 방향으로 이동 가능한 압착날을 가지는 압착 기구를 설치하는 구성으로 한 것을 그 특징으로 하는 것이다.

(실시예)

이하, 도면에 의거하여 본 발명의 일 실시예에 관하여 설명한다. 먼저 도 1에서 1은 패널 어셈블리, 5는 PCB를 각각 나타내고 패널 어셈블리(1)는 상하 한쌍의 투명 기판(2, 3)간에 액정을 봉입한 것이며, 그 패널 어셈블리(1)는 투명 기판(2)측이 긴변측인 2변과 한쪽의 짧은 변이 다른쪽의 투명 기판(3)보다 소정의 폭분 만큼 돌출하여 있고 이들 투명 기판(2)이 돌출하고 있는 측의 면에는 각각 소요수의 TCP(4)가 탑재되어 있다. TCP(4)는 플렉시블기판에 드라이버IC를 실장한 것이며, 플렉시블 기판에는 입력측 및 출력측의 리드 패턴이 미소 피치간격을 두고 형성되어 있다.

PCB(5)는 두 개의 긴변부(5a, 5a)와 짧은 변부(5b)의 3매의 플렉시블 기판을 연설한 대략 ㄷ자모양으로 형성한 것으로서, 각종 전자 부품이 탑재됨과 동시에 소정의 리드 패턴이 형성되어 있다. 그리고 이 PCB(5)의 양 긴변부(5a)에서의 리드를 형성한 부위의 표면에는 그 양 긴변부(5a)에 ACF(6)가 부착되어 있다. 여기서 ACF(6)는 패널 어셈블리(1)에 TAB탑재된 각 TCP(4)에 부착되는 것이며, PCB(5)는 긴변부(5a)의 전길이에 걸쳐 부착할 수도 있으나, TCP(4)가 접합되는 부위에만 ACF(6)를 부착하도록 하여도 된다.

이상의 구성을 가지는 패널 어셈블리(1)와 PCB(5)는 미세하게 위치 맞춤을 행한 다음에 ACF(6)의 바인더수지를 연화 내지 용융시킴과 동시에 가압함으로써 열압착되고, 또한 짧은 변부(5b)에 그것에 대응하는 위치의 TCP(4)의 리드를 접속함으로써 액정 패널(7)이 형성된다. 여기서 도 2 내지 도 5에 패널 어셈블리(1)와 PCB(5)를 위치 맞춤하여 열압착으로 맞붙히기 위한 장치의 구성에 관하여 설명한다.

먼저 도2에서 10은 PCB재치스테이션, 11은 패널 중합 스테이션, 12는 압착 스테이션이다. PCB재치스테이션(10)에서 PCB(5)가 공급되고, 패널 중합 스테이션(11)에서 패널 어셈블리(1)가 PCB(5)와 위치 맞춤한 상태로 하여 겹쳐 맞춰지게 되고, 이 중합 상태에서 가압착을 행하지 않고, 압착 스테이션(12)으로 반입되어 PCB(5)가 패널 어셈블리(1)의 두 개의 긴변에 열압착된다.

스테이션(10 ~ 12)간에서 패널 어셈블리(1) 및 PCB(5)로 이루어지는 워크를 이행시키기 위하여 반송 수단을 구비하고 있다. 이 반송 수단은 가이드 레일(13)을 가지며, 이 가이드 레일(13)에 워크가 장착되는 반송 기대(14)가 설치되고, 이 반송 기대(14)를 도시 생략한 이송 나사 수단등의 구동 수단에 의하여 스테이션(10, 11, 12)의 각 위치로 이동하여 각각의 위치에서 정확하게 위치 결정된다. 또 반송 기대(14)에는 워크 위치결정 테이블(15)이 장착되어 있고, 이 워크 위치결정 테이블(15)은 승강 구동수단(16)에 의하여 상하 이동가능하게 되어 있다.

워크 위치결정 테이블(15)에는 도 3에 나타낸 바와 같이 PCB(5) 및 패널 어셈블리(1)가 얹어 놓여지나, PCB(5)에는 소정의 위치에 위치결정 구멍(8)이 두 개소 뚫어 마련되어 있고, 워크 위치결정 테이블(15)에는 이 위치결정 구멍(8)이 삽입되는 위치결정 돌기(17)가 마련되어 있다. 따라서 워크 위치결정 테이블(15)상에서 PCB(5)는 정확하게 위치결정된 상태로 유지된다. 또한 PCB(5)의 위치를 표시하는 기구로서는 이 위치결정 구멍(8)이외에도 코너부등에 마련한 노치등으로 형성되는 경우가 있으나, 이 노치를 마련한 것에서는 워크 위치결정 테이블(15)에는 노치에 걸어 맞추는 위치결정 벽등을 형성한다.

한편, 패널 어셈블리(1)는 그 투명 기판(2)의 TCP(4)의 부착면과는 반대측의 면이 워크 위치결정 테이블(15)에 얹어놓여진다. 그리고 PCB(5)가 얹어 놓여지는 부위에는 다수의 진공 흡착구멍(18a)을 마련한 PCB흡착 영역(18)과, 패널 어셈블리(1)가 얹어 놓이는 부위에도 다수의 진공 흡착 구멍(19a)을 마련한 패널 흡착 영역(19)이 형성되어 있다. PCB흡착 영역(18)과 패널 흡착 영역(19)의 각각의 진공 흡착구멍(18a, 19a)은 각각 독립하여 진공 흡착력을 발생시키는 것이다. 여기서 PCB(5)는 패널 어셈블리(1)에서의 TCP(4)를 탑재한 투명 기판(2)의 두께보다 얇은 것이 일반적이기 때문에 워크 위치결정 테이블(15)에서의 PCB흡착 영역(18)은 패널 흡착 영역(19)에 대하여 이 두께의 차분 만큼 단차를 가지게 하고 있다.

도 2 및 도 4에서 분명한 바와 같이 PCB재치스테이션(10)에는 PCB재치수단(20)이 설치되고, 또 패널 중합 스테이션(11)에는 패널 재치수단(21)이 설치되어 있다. PCB재치수단(20)은 PCB(5)의 3변을 소정의 위치관계를 유지한 채 진공 흡착하기 위한 것이며, 따라서 PCB재치수단(20)에는 이 PCB(5)를 구성하는 3변(5a, 5a, 5b)을 진공 흡착하는 흡착 헤드(20a)가 아래쪽으로 설치되어 있다. 또 패널 재치수단(21)은 패널 어셈블리(1)를 진공 흡착하기 위한 것으로서, 이 패널 재치수단(21)에도 흡착 헤드(21a)가 수직으로 설치되어 있다.

PCB재치수단(20)은 PCB(5)를 적절한 스톡부에서 진공 흡착 헤드(20a)로 인출하여 워크 위치결정 테이블(15)에 얹어 놓기 위한 것 이다. 워크 위치결정 테이블(15)에는 위치결정 돌기(17)가 마련되어 있고, PCB(5)의 위치결정 구멍(8)을 끼워 넣을 수 있도록 위치 조정한 상태로 하여 워크 위치결정 테이블(15)상에 PCB(5)를 그 리드가 형성되어 있는 면을 위쪽으로 하여 얹어 놓는다. 또 패널 재치수단(21)은 패널 어셈블리(1)를 스톡하는 스톡부로부터 흡착 헤드(21a)에 의해 인출하여 워크 위치결정 테이블(15)에 미리 재치되어 있는 PCB(5)에 대하여 정확하게 위치 맞춤한 상태로 하여 재치한다.

PCB를 재치수단(20)에서는 PCB(5)를 워크 위치결정 테이블(15)에 대하여 위치 맞춤하기 위하여 또 패널 재치수단(21)에서는 패널 어셈블리(1)를 PCB(5)에 대하여 위치 맞춤하기 때문에 PCB를 재치스테이션(10) 및 패널중합 스테이션(11)에 각각 한쌍으로 이루어지는 위치 검출용 텔레비젼 카메라(22, 23)가 설치되어 있다. 또 PCB를 재치수단(20) 및 패널 재치수단(21)은 각각 X방향(수평면에서의 횡축방향), Y방향(수평면에서의 종축방향), Z방향(상하방향) 및 θ방향(회전 방향)으로 위치 조정 가능한 적어도 4축 로봇을 구성하고 있다. 그리고 이들중 X, Y, θ의 각 방향에서의 위치조정은 텔레비젼 카메라(22, 23)로부터의 화상 신호를 화상 인식장치(24)로 도입하여 이 화상 인식 장치(24)에의하여 위치 어긋남을 검출하고, 위치 조정 신호를 PCB를 재치수단(20) 및 패널 재치수단(21)의 서보회로(25, 26)에 입력하여 이들 PCB를 재치수단(20) 및 패널을 재치수단(21)은 소정의 위치로 되도록 위치 조정된다

여기서 화상 인식에 의하여 위치 어긋남을 검출하려면, PCB(5) 및 패널 어셈블리(1)에 각각 기준 위치의 표시부를 설치하지 않으면 안된다. PCB(5)에는 위치 결정 구멍(8)이 2개소 설치되어 있기 때문에 이 위치결정 구멍(8)을 기준으로 한다. 또 패널 어셈블리(1)에는 도 1에 나타낸 바와 같이 투명 기판(2, 3)의 맞붙힘이나 TCP(4)의 부착등의 시에도 이용되는 얼라이먼트 마크(9)가 투명 기판(2)에 예를 들어 3개소 설치되어 있다. 따라서 이 얼라이먼트 마크(9)를 기준으로 하여 패널 어셈블리(1)의 위치 검출을 행한다.

또한 도 5에 압착 스테이션(12)의 구성을 나타낸다. 이 압착 스테이션(12)에는 가이드 레일(13)에 의한 반송 기대(14)의 좌우 양측에 압착 기구(30)가 설치되어 있다. 이 압착 기구(30)는 고정 받침대(31)와 가동 압착날(32)로 이루어지고, 압착날(32)은 소정의 온도상태까지 가열되어 있다. 그리고 이들 받침대(31) 및 압착날(32)은 적어도 패널 어셈블리(1)의 긴변부와 일치하는 길이를 가지는 것이며, 압착날(32)은 도시 생략한 실린더나 모터등으로 승강 구동되는 승강 블록(33)에 설치되어 있다. 한편, 받침대(31)의 높이 위치는 반송 기대(14)에 설치한 워크 위치결정 테이블(15)의 반송시의 높이 위치보다 약간 낮은 위치로 되어 있고, 워크 위치결정 테이블(15)이 압착 스테이션(12)의 소정의 위치까지 반입되면, 승강 구동 수단(16)에 의하여 하강시킴으로써 워크 위치결정 테이블(15)은 받침대(31)와 당접하게 된다.

이상과 같이 구성함으로써 먼저 반송 기대(14)를 가이드 레일(13)를 따라 이동시켜 PCB를 재치스테이션(10)에 배치한다. 이 상태에서 PCB를 재치수단(20)을 작동시켜 그 흡착 헤드(20a)에 의하여 PCB(5)를 1매 인출하여 반송 기대(14)의 상부 위치로 이행시킨다. 그리고 텔레비젼 카메라(22)에 의하여 PCB(5)의 위치결정 구멍(8)을 검출하여 이 위치결정 구멍(8)과 워크 위치결정 테이블(15)에서의 위치결정 돌기(17)와의 위치를 맞춘다.

PCB(5)의 위치가 조정되면 PCB를 재치수단(20)을 하강시켜 PCB(5)를 워크 위치결정 테이블(15)상에 장착한다. 이로써 PCB(5)는 그 위치결정 구멍(8)이 워크 위치결정 테이블(15)의 위치결정 돌기(17)에 끼워 맞춰지고 그 위치로 유지된다. 그리고 흡착 헤드(20a)로부터 PCB(5)를 탈착시키기 전단계에서 PCB흡착 영역(18)에서의 진공 흡착 구멍을 부압으로 함으로써 플렉시블 기판으로 이루어지는 PCB(5)는 그 전체가 워크 위치결정 테이블(15)의 표면에 밀착되하도록 하여 고정되고, 부분적으로 부상하는 일은 없다.

그래서 반송 기대(14)를 패널 중합 스테이션(11)으로 이행시킨다. 이때에는 패널을 재치수단(21)은 그 흡착 헤드(21a)에 의하여 패널 어셈블리(1)를 흡착 유지하고 있고, 이 반송 기대(14)가 패널 중합 스테이션(11)에서의 소정의 위치에 위치결정되어질 때, 패널 어셈블리(1)는 워크 위치결정 테이블(15)의 상부 위치에 배치되게 된다. 반송 기대(14)의 정지 위치는 극히 고정밀도로 행하여지는 것이며, 따라서 반송 기대(14)에서의 워크 위치결정 테이블(15)에 위치결정 돌기(17)에 의하여 위치결정된 상태로 하여 재치되어 있는 PCB(5)는 소정의 위치로 유지된다. 그리고 흡착헤드(21a)에 흡착 유지되어 있는 패널 어셈블리(1)의 얼라이먼트 마크(9)를 텔레비젼 카메라(23)로 검출하여 워크 위치결정 테이블(15)상에 얹어 놓은 PCB(5)와의 사이의 어긋남을 검출한다. 또한 워크 위치결정 테이블(15)이 패널 중합 스테이션(11)으로 반입되었을 때, 그 위치를 엄격하게 위치결정할 수 없을 경우에는 텔레비젼 카메라(23)는 얼라이먼트 마크(9)와 PCB(5)의 위치결정 구멍(8)의 쌍방을 검출하여 그들 사이의 상대 위치 어긋남을 검출한다.

패널 어셈블리(1)의 PCB(5)에 대한 엄격한 위치 맞춤이 행하여지면, 패널을 재치수단(21)을 하강시켜 패널 어셈블리(1)를 워크 위치결정 테이블(15)상에 얹어 놓는다. 여기서 상기한 바와 같이 패널 어셈블리(1)는 미리 PCB(5)와 엄격하게 위치 맞춤되어 있기 때문에 패널 어셈블리(1)를 워크 위치결정 테이블(15)상에 얹어 놓으면, 그 투명 기판(2)의 상면과 PCB(5)의 상면이 일치하는 면으로 되고, 패널 어셈블리(1)에 얹어 놓은 TCP(4)에서의 각 리드는 ACF(6)를 개재하고는 있으나, PCB(5)의 각 리드와 일치한 위치로 된다. 이와 같이 하여 패널 어셈블리(1)가 워크 위치결정 테이블(15)상에 얹어 놓여지고, 패널을 옮겨 얹는 수단(21)의 흡착 헤드(21a)에 의한 진공 흡착력을 작용시킨 상태에서 워크 위치결정 테이블(15)에서의 패널 흡착 영역(19)의 진공 흡착 구멍을 부압으로 함으로써 패널 어셈블리(1)는 워크 위치결정 테이블(15)상에서 소정의 위치에 위치결정된 상태로 고정된다. 그리고 흡착헤드(21a)를 패널 어셈블리(1)로부터 탈착시켜 패널을 재치수단(21)을 상승시킨다. 이로써 워크 위치결정 테이블(15)에는 PCB(5)와 패널 어셈블리(1)가 정확하게 위치맞춤된 상태로 각각 독립으로 진공 흡착력에 의하여 고정된다.

그후, 반송 기대(14)를 이동시켜 압착 스테이션(12)으로 이행시킨다. 이때에는 워크 위치결정 테이블(15)상에서 PCB(5)와 패널 어셈블리(1)와는 겹쳐 맞춰져 있으나, ACF(6)는 가열도 압착도 되어 있지 않기 때문에 양자는 고정 관계는 아니다. 단, PCB(5)도 패널 어셈블리(1)도 모두 진공 흡착에 의하여 고정되어 있기 때문에 양자 사이에서 위치어긋남등을 일으키는 일은 없다. 또한 PCB(5) 및 패널 어셈블리(1)는 동일 방향으로 흡착력이 생겨 있기 때문에 이들은 확실하게 고정되어 안정된 상태로 유지된다.

압착 스테이션(12)으로 완전하게 이행하기 까지는 워크 위치결정 테이블(15)은 상승한 위치로 유지되어 있고, 반송 기대(14)가 정지하면, 승강 구동 수단(16)에 의하여 워크 위치결정 테이블(15)을 하강시킨다. 이로써 워크 위치결정 테이블(15)의 하면이 압착 기구(30)를 구성하는 받침대(31)에 당접한다. 이 상태에서 승강 블록(33)을 하강시키면, 워크 위치결정 테이블(15)의 하면은 받침대(31)상에 당접한다. 그래서 승강 블록(33)을 하강시켜 가열 상태로 되어 있는 압착날(32)이 패널 어셈블리(1)에서의 양 긴변측으로 복수로 정렬한 TCP(4)를 압압시킨다. 이로써 TCP(4)와 PCB(5)사이에 개재하는 ACF(6)가 가열되어 그 바인더수지가 연화 내지 용융하여 TCP(4)와 PCB(5)가 결착됨과 동시에 도전립자에 의하여 TCP(4)의 리드와 PCB(5)의 리드를 전기적으로 접속함과 동시에 양 긴변부의 TCP(4)와 PCB(5)의 맞붙힘이라는 공정이 동시에 행하여진다.

그후, 워크 위치결정 테이블(15)로부터 인출하여 PCB(5)의 짧은 변부(5b)의 리드와, 패널 어셈블리(1)의 대응하는 부위의 TCP(4)의 리드를 납땜등의 수단으로 접속시킴으로써 액정 패널(7)이 형성된다.

본 발명은 이상과 같이 구성하였기 때문에 패널 중합 스테이션에서 패널 어셈블리에 PCB를 겹쳐 맞추면, 이들 패널 어셈블리 및 PCB는 각각 독립하여 또한 동일 방향으로 진공 흡착된 상태로 유지되어 압착 스테이션으로 이행하기 때문에 이 압착 스테이션에서 TCP의 리드와 PCB의 리드사이에 어긋남이 생기지 않고 동시에 압착시킬 수 있는 등의 효과를 가진다.

Claims (1)

1. 상하의 투명 기판의 적층재로 이루어지고, 한쪽의 투명 기판에는 적어도 그 양 긴변부에 복수의 TCP를 접속하여 이루어지는 패널 어셈블리와, 대략 ㄷ자 모양으로 연설되고, 두 개의 긴변부에 ACF가 부착된 PCB를 TCP와 PCB에 설치한 리드를 접속한 상태로 상호 압착하는 장치에 있어서,

   적어도 승강 및 전후 이동 가능한 반송 기대에 상기 PCB의 위치결정 수단 및 PCB 및 패널 어셈블리를 각각 독립으로 진공 흡착하는 흡착 수단을 가지는 워크 위치결정 테이블을 장착함으로써 구성되는 반송 수단과,

   상기 반송 수단에 의한 반송 경로에 배치된 패널 중합 스테이션 및 압착 스테이션을 가지고,

   상기 패널 중합 스테이션에는 상기 패널 어셈블리를 진공 흡착하여 상기 워크 위치결정 테이블상에 상기 위치결정 수단에 의하여 위치결정된 PCB사이에서 위치맞춤하는 위치맞춤 기구를 가지는 패널을 재치수단을 설치하고,

   또 상기 압착 스테이션에는 패널 어셈블리 및 PCB를 각각 흡착 위치결정한 상태로 반송되는 워크 위치결정 테이블의 반송 경로의 좌우에 배치되고, PCB의 양 긴변부와 패널 어셈블리의 TCP를 압착하기 위하여 상하 방향으로 이동 가능한 압착날을 가지는 압착기구를 설치하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 액정 패널의 PCB압착 장치.