KR19980038449U - Pellicle frame fixing structure of semiconductor - Google Patents
Pellicle frame fixing structure of semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980038449U KR19980038449U KR2019960051511U KR19960051511U KR19980038449U KR 19980038449 U KR19980038449 U KR 19980038449U KR 2019960051511 U KR2019960051511 U KR 2019960051511U KR 19960051511 U KR19960051511 U KR 19960051511U KR 19980038449 U KR19980038449 U KR 19980038449U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- pellicle frame
- pellicle
- adhesive
- semiconductor
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70841—Constructional issues related to vacuum environment, e.g. load-lock chamber
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체의 펠리클프레임 고정구조에 관한 것으로, 종래에는 펠리클프레임 마스크로부터 분리하게 되는 경우에 접착제가 마스크에서 완전히 분리되지 아니하며 상기 마스크를 세정액으로 세정한 후에 순수액으로 린스한 다음에 검사를 하여 보면, 상기 접착제가 세정액과의 산화과정에서 파티클이 발생되어 마스크 및 베스를 오염시키게 되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 상기 마스크의 패턴을 보호하기 위하여 그 마스크의 일측면 또는 양측면에 도포되는 펠리클을 지지하는 펠리클프레임의 접촉면에 연질이 진공 픽업을 억지끼움으로 일체시켜, 별도의 접착제를 부착하지 않고도 상기 마스크에 펠리클프레임을 고정하게 됨으로써, 상기 마스크로부터 펠리클프레임을 제거하는 경우에 잔유물이 남지 않도록 하여 마스크 및 베스가 오염되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a structure for fixing a pellicle frame of a semiconductor. In the past, when an adhesive is separated from a pellicle frame mask, the adhesive is not completely separated from the mask. In the present invention, there is a problem that the particles are generated during the oxidation of the adhesive with the cleaning solution, which contaminates the mask and the bath. By integrating a soft vacuum pick-up into the contact surface of the supporting pellicle frame, the pellicle frame is fixed to the mask without attaching a separate adhesive so that no residue remains when the pellicle frame is removed from the mask. Mask and Beth Gao There is an effect that can be prevented before being salted.
Description
본 고안은 반도체 펠리클프레임 고정구조에 관한 것으로, 특히 펠리클프레임이 일측면에 진공 픽업을 일체시켜 마스크에 착탈되도록 함으로써, 별도의 접촉제의 사용을 배제하여 마스크 또는 베스의 오염을 미연에 방지하도록 하는 반도체의 펠리클프레임 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure for fixing a semiconductor pellicle frame, and in particular, the pellicle frame is integrated with a vacuum pickup on one side so that the mask can be detached from the mask, thereby eliminating the use of a separate contact agent to prevent contamination of the mask or the bath in advance. It relates to a pellicle frame fixing structure of a semiconductor.
일반적으로 웨이퍼의 포토공정에서 사용중인 마스크를 파티클(Particle)로부터 보호를 하기 위하여는 통상 상기 마스크의 양면 또는 단면에 펠리클(Pellicle)을 부착한다. 이때, 상기 펠리클프레임을 마스크에 접착할 때, 그 접촉면에 접착제를 이용하여 마운팅을 하고 있다.In general, in order to protect the mask used in the photolithography process of the wafer from particles, a pellicle is usually attached to both surfaces or one end surface of the mask. At this time, when the pellicle frame is bonded to the mask, the contact surface is mounted using an adhesive.
도 1a, 도 1b 및 도 2는 종래 펠리클의 부착구조를 보인 것으로 이에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(1, 1')의 양면 또는 단면과 각각 대향되는 펠리클(2, 2')을 지지하는 펠리클프레임(3)의 각 일측면에 소정의 접착제(4, 4')가 부착되고, 그 접착제(4, 4')가 부착된 각 펠리클프레임(3, 3')이 마운팅 장비인 마운터(Monuter)(미도시)에 의해 마스크(1, 1')의 각 일측면에 부착되며, 그 펠리클프레임(3, 3')의 내측에 소정의 펠리클(2, 2')을 돌포하게 된다.1A, 1B and 2 illustrate a conventional pellicle attachment structure, as shown in FIG. 1A, FIG. 1B and FIG. 2, a pellicle supporting pellicles 2 and 2 ′ which are opposite to both surfaces or cross sections of the masks 1 and 1 ′, respectively. A predetermined adhesive 4, 4 'is attached to each side of the frame 3, and each pellicle frame 3, 3' to which the adhesive 4, 4 'is attached is a mounting apparatus. It is attached to each side of the mask 1, 1 'by (not shown), and predetermined | prescribed pellicles 2, 2' are made inside the pellicle frames 3, 3 '.
이후, 작업중에 상기 펠리클(2, 2')이 손상 또는 오염되었을 경우에는 그 펠리클(2, 2')과 펠리클프레임(3, 3')을 제거하게 되는데, 이때 상기 마스크(1, 1')에는 펠리클프레임(3, 3')의 일측면에 부착되어 있던 접착제(4, 4')가 남게 되어 이를 마스크 세정기에 H2SO4, NH4OH, H2O2등의 용액을 이용하여 세정하게 되는 것이었다.Subsequently, when the pellicles 2 and 2 'are damaged or contaminated during the operation, the pellicles 2 and 2' and the pellicle frames 3 and 3 'are removed. In this case, the masks 1 and 1' are removed. The adhesives 4 and 4 'attached to one side of the pellicle frames 3 and 3' remain and are cleaned using a solution such as H 2 SO 4 , NH 4 OH or H 2 O 2 in a mask cleaner. Was to be done.
그러나, 상기와 같은 펠리클 고정구조에서는, 상기 펠리클프레임(3, 3')을 마스크(1, 1')로부터 분리하게 되는 경우에 접착제(4, 4')가 마스크(1, 1')에서 완전히 분리되지 아니하여 상기 마스크(1, 1')를 세정액으로 세정한 후에 순수액으로 린스한 다음에 검사를 하여 보면, 상기 접착제(4, 4')가 세정액과의 산화과정에서 파티클이 발생되어 마스크 및 베스를 오염시키게 되는 문제점이 있었다.However, in the pellicle fixing structure as described above, the adhesives 4 and 4 'are completely removed from the masks 1 and 1' when the pellicle frames 3 and 3 'are separated from the masks 1 and 1'. When the masks 1, 1 'are not separated and are cleaned with a cleaning liquid and then rinsed with a pure liquid and then inspected, particles are generated during oxidation of the adhesive 4, 4' with the cleaning liquid. And there was a problem of contaminating the bath.
따라서, 본 고안의 목적은 상기 마스크로부터 펠리클프레임을 제거하는 경우에 잔유물을 남지 않도록 하여 마스크 및 베스가 오염되는 것을 미연에 방지할 수 있는 반도체의 펠리클프레임 고정구조를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a pellicle frame fixing structure of a semiconductor that can prevent the mask and the bath from being contaminated by removing residuals when removing the pellicle frame from the mask.
도 1a 및 도 1b는 종래 펠리클프레임의 고정부위를 보인 종단면도.Figure 1a and 1b is a longitudinal sectional view showing a fixed portion of the conventional pellicle frame.
도 2는 종래 펠리클프레임의 고정구조를 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a fixed structure of a conventional pellicle frame.
도 3은 본 고안에 의한 펠리클프레임의 고정구조를 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a fixed structure of the pellicle frame according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 마스크11 : 펠리클10 mask 11: pellicle
12 : 펠리클프레임13 : 진공픽업12: pellicle frame 13: vacuum pick-up
이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 마스크의 일측면 또는 양측면에 부착되어 펠리클을 지지하는 펠리클프레임에 연질의 진공 픽업을 일체하여 상기 마스크에 압착되는 것을 특징으로 하는 반도체의 펠리클프레임 고정구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a pellicle frame fixing structure of a semiconductor, characterized in that the pellicle frame is attached to one side or both sides of the mask to support the pellicle and the soft vacuum pickup is integrally compressed to the mask. Is provided.
이하, 본 고안에 의한 반도체의 펠리클프레임 고정구조를 첨부된 도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a pellicle frame fixing structure of a semiconductor according to the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(10)의 일측면 또는 양측면에 펠리클(11)이 도포되어 상기 마스크(10)의 패턴(미도시)을 보호하고, 그 펠리클(11)의 테두리에는 펠리클프레임(12)이 상기 마스크에 부착되어 펠리클(11)의 범위를 한정하면서 지지하며, 그 펠리클프레임(12)의 일측면에는 마스크(10)의 소정부위에 압착되는 연질의 진공 픽업(Vaccum Pick-Up)(13)이 억지끼움으로 고정된다.As shown in Figure 2, the pellicle 11 is applied to one side or both sides of the mask 10 to protect the pattern (not shown) of the mask 10, the pellicle on the edge of the pellicle 11 The frame 12 is attached to the mask and supports while limiting the range of the pellicle 11, one side of the pellicle frame 12 is a soft vacuum pick-up that is pressed to a predetermined portion of the mask 10 Up) 13 is fixed by interference fit.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 펠리클프레임 고정구조는, 작업자가 마스크(10)의 일측면 또는 양측면에서 상기 펠리클프레임(12)를 부착하여야 하는 위치를 확인한 다음에 펠리클프레임(12)을 부착하게 되는데, 이때 상기 펠리클프레임(12)의 일측면에는 진공 픽업(13)이 일체되어 있으므로, 그 펠리클프레임(12)이 타측면에서 마스크(10)를 향해 눌러주게 되면 상기 진공 픽업(13)의 특성상 내부의 공기가 배출되면서 마스크(10)에 압입되어 고정되는 것이다.The pellicle frame fixing structure according to the present invention, which is configured as described above, allows the operator to attach the pellicle frame 12 after checking the position where the pellicle frame 12 should be attached at one side or both sides of the mask 10. In this case, since the vacuum pickup 13 is integrated on one side of the pellicle frame 12, when the pellicle frame 12 is pressed toward the mask 10 from the other side, the vacuum pickup 13 has a characteristic. As the air inside is discharged, it is pressed into the mask 10 and fixed.
이후, 상기 펠리클(11)이 오염되었을 경우에는 상기 펠리클프레임(12), 정확하게는 진공 픽업(13)의 일측을 약간만 들어주게 되면 그 들려진 틈새로 공기가 새어 들어가 상기 진공 픽업(13)은 자연스럽게 마스크(10)로부터 이격되어 결국 잔해물없이 발생되지 않게 되는 것이다.Subsequently, when the pellicle 11 is contaminated, if the pellicle frame 12, exactly one side of the vacuum pickup 13 is slightly lifted, air leaks into the heard gap so that the vacuum pickup 13 is naturally It is spaced apart from the mask 10 so that it is not generated without debris.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체의 펠리클프레임 고정구조는, 상기 마스크의 패턴을 보호하기 위하여 그 마스크의 일측면 또는 양측면에 도포되는 펠리클을 지지하는 펠리클프레임의 접촉면에 연질이 진공 픽업을 억지끼움으로 일체시켜, 별도의 접착제를 부착하지 않고도 상기 마스크에 펠리클프레임을 고정하게 됨으로써, 상기 마스크로부터 펠리클프레임을 제거하는 경우에 잔유물이 남지 않도록 하여 마스크 및 베스가 오염되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the semiconductor pellicle frame fixing structure according to the present invention, in order to protect the pattern of the mask, a soft vacuum pickup is suppressed on the contact surface of the pellicle frame supporting the pellicle applied to one side or both sides of the mask. By integrating with the fitting, the pellicle frame is fixed to the mask without attaching a separate adhesive, thereby preventing the residue of the pellicle frame when removing the pellicle frame from the mask, thereby preventing contamination of the mask and the bath. It works.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960051511U KR19980038449U (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Pellicle frame fixing structure of semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960051511U KR19980038449U (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Pellicle frame fixing structure of semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980038449U true KR19980038449U (en) | 1998-09-15 |
Family
ID=53991810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960051511U KR19980038449U (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Pellicle frame fixing structure of semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980038449U (en) |
-
1996
- 1996-12-19 KR KR2019960051511U patent/KR19980038449U/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6790292B2 (en) | Reticle cleaning without damaging pellicle | |
| US4737387A (en) | Removable pellicle and method | |
| US8627836B2 (en) | Method and system for removal of contaminates from phaseshift photomasks | |
| US20100028813A1 (en) | Backside cleaning of substrate | |
| KR19980038449U (en) | Pellicle frame fixing structure of semiconductor | |
| TWI498672B (en) | Pellicle for lithography | |
| JPH04196117A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
| US20060243300A1 (en) | Method for cleaning lithographic apparatus | |
| TWI341957B (en) | Method and tool for cleaning photomask | |
| JPS61245163A (en) | Mask protecting device | |
| JPH10308337A (en) | Cleaning method for photomask and cleaning jig therefor | |
| JPH03289154A (en) | Chucking device of semiconductor wafer | |
| JPS6320989Y2 (en) | ||
| KR20080001469A (en) | Method for reworking pellicle of photo mask | |
| JPS6355551A (en) | Protective tool for photomask | |
| KR200149834Y1 (en) | Mask with pellicle | |
| JPH0519452A (en) | Pellicle and method for mounting this pellicle | |
| KR0124965Y1 (en) | Pellicle stage of photomask | |
| JPH0493945A (en) | Photomask | |
| JP2003140322A (en) | Reticle cleaning device | |
| JP2010066619A (en) | Pellicle and method for manufacturing the same | |
| KR20070068902A (en) | Apparatus for removing contamination on the backside of photo mask having sticked pellicle | |
| JPH053139A (en) | Stage cleaning method for projection exposure device | |
| JPH04249248A (en) | Dust protection method for reticle mask | |
| KR20110119979A (en) | Method for preventing pollusion of pellicle and inspection apparatus applying to thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |