JPH0493945A - Photomask - Google Patents
PhotomaskInfo
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- JPH0493945A JPH0493945A JP2208935A JP20893590A JPH0493945A JP H0493945 A JPH0493945 A JP H0493945A JP 2208935 A JP2208935 A JP 2208935A JP 20893590 A JP20893590 A JP 20893590A JP H0493945 A JPH0493945 A JP H0493945A
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- pellicle
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フォトマスクの構造に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to the structure of a photomask.
従来の技術は、第２図の通りであり、ペリクル枠２の一
方にペリクル膜１が張り付けられており、その反対側に
接着剤４が付いている。The conventional technique is as shown in FIG. 2, in which a pellicle membrane 1 is attached to one side of a pellicle frame 2, and an adhesive 4 is attached to the opposite side.
この接着剤４によってフォトマスク５に固定する様にな
っている。This adhesive 4 is used to fix it to the photomask 5.
従来の技術では、ペリクル膜１上の異物がデフォーカス
せず半導体基板上に転写される様になった場合、ペリク
ルの寿命が終了したとして再度利用することもなく、新
しいものと交換していた。In conventional technology, if the foreign matter on the pellicle film 1 is not defocused and is transferred onto the semiconductor substrate, the pellicle is considered to have reached its lifespan and is not used again, but replaced with a new one. .
また、交換するときにはペリクル枠２が接着剤４によっ
てフォトマスク５に固定されているため、フォトマスク
にキズを付けないように慎重に時間をかけて剥ぎ取って
いた。Furthermore, when replacing the pellicle frame 2, since the pellicle frame 2 is fixed to the photomask 5 with adhesive 4, it takes time to carefully peel it off so as not to damage the photomask.
そこで本発明は、この様な問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、ペリクル膜１上の異物がデフォ
ーカスして半導体基板上に転写されない様に、ペリクル
枠２の高さを容易に可変することが可能なペリクルが装
着されたフォトマスクを提供することにある。The present invention is intended to solve these problems, and its purpose is to increase the height of the pellicle frame 2 so that the foreign matter on the pellicle film 1 is not defocused and transferred onto the semiconductor substrate. An object of the present invention is to provide a photomask equipped with a pellicle that can be easily changed.
本発明のフォトマスク５に装着されているペリクルは、
ペリクル膜１が張り付けであるペリクル枠２と、フォト
マスク５に接着剤４で固定されている固定枠６に分割で
き、その間にスペーサー７を挾み込むことができること
を特徴とする。The pellicle attached to the photomask 5 of the present invention is
It is characterized in that it can be divided into a pellicle frame 2 to which a pellicle film 1 is attached and a fixed frame 6 fixed to a photomask 5 with an adhesive 4, and a spacer 7 can be inserted between them.
第１図は、本発吋の実施例における側面図である。 FIG. 1 is a side view of the second embodiment.
フォトマスク５に、最初のペリクルを張り付ける時には
、ペリクル枠２と固定枠５がすでに固定ネジ６によって
接続されている状態になっているこの固定枠５がペリク
ル枠２に接続されている反対側には、固定枠６とフォト
マスク５を接着するための接着剤４が付着している。When attaching the first pellicle to the photomask 5, the pellicle frame 2 and the fixed frame 5 are already connected by the fixing screws 6.The fixed frame 5 is connected to the pellicle frame 2 on the opposite side. Adhesive 4 for bonding the fixed frame 6 and the photomask 5 is attached to.
接着剤４を用いてフォトマスク５と固定枠５及びペリク
ル枠２が固定ネジ６で接続されたものをフォトマスク５
のＣｒパターン８が付いている面に固定する。この時の
ペリクル膜１のＣｒパターン８からの高さは、ペリクル
枠２と固定枠５の高さに等しく約６Ｍ位である。A photomask 5 is formed by connecting a photomask 5, a fixing frame 5, and a pellicle frame 2 with fixing screws 6 using an adhesive 4.
Fix it to the surface with the Cr pattern 8. At this time, the height of the pellicle film 1 from the Cr pattern 8 is approximately 6M, which is equal to the height of the pellicle frame 2 and the fixed frame 5.
上記の状態で、通常は使用する。Normally used in the above conditions.
フォトマスクを使用する前には、ペリクル膜１上に異物
が付着しているかどうか判定するためにレチクル・ペリ
クル面の異物検査装置で検査する検査で異物が付着して
いた場合、この付着した異物が、半導体基板上に転写し
ているかどうか判定するために、パターン欠陥検査装置
により検査する。Before using the photomask, in order to determine whether or not foreign matter is attached to the pellicle film 1, if there is any foreign matter attached to the reticle/pellicle surface using a foreign matter inspection device, the attached foreign matter will be detected. In order to determine whether or not the pattern has been transferred onto the semiconductor substrate, a pattern defect inspection device is used to inspect it.
この結果、半導体基板上に転写しない場合は、このまま
露光を行なう。As a result, if the image is not to be transferred onto the semiconductor substrate, exposure is performed as is.
しかし、転写する場合には、ペリクル枠２と固定枠６を
接続している固定ネジ６を取り外し、ペリクル枠２と固
定枠５の間に枠の高さが約２ｗｎ位のスペーサー７を挾
み込み、ペリクル枠と固定枠を接続していた時より、ス
ペーサー７の分だけ長い固定ネジ６を用いて、スペーサ
ー７とペリクル枠２を固定枠６の四隅に固定する。However, when transferring, remove the fixing screw 6 that connects the pellicle frame 2 and fixed frame 6, and insert a spacer 7 between the pellicle frame 2 and fixed frame 5 with a frame height of about 2wn. The spacer 7 and the pellicle frame 2 are fixed to the four corners of the fixed frame 6 using fixing screws 6 that are longer by the spacer 7 than when the pellicle frame and the fixed frame were connected.
この後、もう−度、半導体基板上に転写するかどうか検
査し、ペリクル膜上の異物が、スペーサー７によって、
デフォーカスし、半導体基板上に転写することが無いこ
とを確認したのち、露光を行なう。After this, it is inspected again to see if it is transferred onto the semiconductor substrate, and the spacer 7 removes any foreign particles on the pellicle film.
After defocusing and confirming that there is no transfer onto the semiconductor substrate, exposure is performed.
今回の実施例では、スペーサーの高さは、約２職位であ
ると記載したが、レチクルケース及び露光装置にペリク
ル枠が当ってしまう等の問題が発生することが無ければ
、２ｒａｎ以上の高さを取ることは可能で有り、また、
高さが高（なる程、ペリクル膜１上の異物はデフォーカ
スし、半導体基板上に転写しに（（なる。In this example, the height of the spacer is described as approximately 2 degrees, but if there is no problem such as the pellicle frame hitting the reticle case or exposure device, the height of the spacer may be 2 degrees or more. It is possible to take, and also,
The height is high (I see, the foreign matter on the pellicle film 1 is defocused and transferred onto the semiconductor substrate (()).
以上述べた様に、本発明によればペリクル膜１に付着し
た異物がデフォーカスせず半導体基板上に転写する様に
なったりペリクルであっても、ペリクル枠２と固定枠５
の間にスペーサー７を挾み込みペリクル枠２の高さを変
えることによって、ペリクル膜１面上の異物をデフォー
カスでき、ペリクルの再度の利用が行なえ非常に経済的
であるまた、ペリクル枠２と固定枠６が分割することが
できるため、ペリクルの交換も容易に行なうことができ
るという効果も有している。As described above, according to the present invention, foreign matter attached to the pellicle film 1 is not defocused and is transferred onto the semiconductor substrate, and even if it is a pellicle, the pellicle frame 2 and fixed frame 5
By changing the height of the pellicle frame 2 by inserting a spacer 7 between them, foreign matter on the surface of the pellicle membrane 1 can be defocused, and the pellicle can be reused, which is very economical. Since the fixed frame 6 can be separated, it also has the effect that the pellicle can be easily replaced.
第１図は、本発明の実施例における側面図。 第２図は、従来技術の側面図。 １・・・・・・・・・ペリクル膜 ２・・・・・・・・・ペリクル枠 ３・・・・・・・・・固定枠 ４・・・・・・・・・接着剤 ５・・・・・・・・・フォトマスク ６・・・・・・・・・固定ネジ ７・・・・・・・・・スペ−Ｖ− ８・・・・・・・・・Ｏｒパターン 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）箋 図 第 １呂 FIG. 1 is a side view of an embodiment of the invention. FIG. 2 is a side view of the prior art. １・・・・・・・・・Pellicle membrane 2・・・・・・・・・Pericle frame 3...Fixed frame ４・・・・・・・・・Adhesive 5・・・・・・・・・Photomask 6...Fixing screw 7・・・・・・・・・Space-V- 8・・・・・・・・・Or pattern that's all Applicant: Seiko Epson Corporation Agent: Patent attorney Kisanbe Suzuki (and 1 other person) figure No. 1 bath
Claims (1)
フォトマスクに接着固定する部分とに分割し、その間に
スペーサーを入れることにより、ペリクル枠の高さが可
変となるペリクルが装着されたことを特徴とするフォト
マスク。The part of the pellicle frame to which the pellicle membrane is attached,
A photomask equipped with a pellicle that is divided into a part that is adhesively fixed to the photomask and a spacer inserted between the parts, so that the height of the pellicle frame can be made variable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208935A JPH0493945A (en) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | Photomask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208935A JPH0493945A (en) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | Photomask |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493945A true JPH0493945A (en) | 1992-03-26 |
Family
ID=16564572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208935A Pending JPH0493945A (en) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | Photomask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0493945A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173689B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-02-06 | Asml Holding N.V. | Method and system for a pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| US20170184957A1 (en) * | 2014-09-19 | 2017-06-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
| US10488751B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-11-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, production method thereof, exposure method |
| US10642151B2 (en) * | 2014-11-04 | 2020-05-05 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Pellicle support frame and production method |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP2208935A patent/JPH0493945A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173689B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-02-06 | Asml Holding N.V. | Method and system for a pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| US7339653B2 (en) | 2003-06-18 | 2008-03-04 | Asml Holding N.V. | System for a pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| US20170184957A1 (en) * | 2014-09-19 | 2017-06-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
| US10488751B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-11-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, production method thereof, exposure method |
| US10585348B2 (en) * | 2014-09-19 | 2020-03-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
| US10642151B2 (en) * | 2014-11-04 | 2020-05-05 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Pellicle support frame and production method |
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