KR19980027654U - 머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치 - Google Patents

Abstract

머시닝 센터에서 공작물 절삭시 발생되는 분진형 칩을 절삭유를 이용하여 집진이 이루어질 수 있도록 하는 머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치를 제공하는 것으로, 주축대의 하우징 둘레에 다수의 체결 밴드를 설치하여 다수의 분사공을 갖는 원형 노즐을 설치하고, 상기 원형 노즐의 일측에 절삭유 공급 배관을 연결하고 이를 절삭유 공급펌프와 연결하여 분지형 칩의 발생시 상기 절삭유 공급펌프를 작동시켜 원형 노즐에 형성된 분사공을 통해 절삭유가 분출되어 칩을 흡진할 수 있도록 한 것이 특징이다.

Description

머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치

본 고안은 머시닝 센터에서 공작물의 절삭시 발생되는 분진형 칩의 집진장치에 관한 것으로, 특히 머시닝 센터에 필수적으로 설치되는 절삭유 장치에 부가적으로 집진장치를 주축대의 하우징에 설치하여 절삭유가 막을 형성하며 토출되는 것에 의해 분진형 칩을 집진할 수 있도록 하는 머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치에 관한 것이다.

종래 머시닝 센터(예를 들면, 수직형 머시닝 센터)의 집진방법은 크게 두 가지가 존재해 왔다. 하나는 기계 전체에 대해 외곽 커버를 설치하여 커버에 설치된 집진 설비를 통해 공작물의 가공시 발생되는 분진형 칩을 집진하는 것이다.

다른 하나는 도 4에 도시된 바와 같이 외부에 설치된 집진기(50)에 덕트(52)를 연결하여 덕트(52)의 단부에 집진 후드(54)를 설치한 것으로, 상기 집진 후드(54)를 주축대(60)에 설치된 공구(70) 주위에 배치시켜 공작물의 가공시 비산되는 분진형 칩을 상기 집진 후드(54)를 통해 집진이 이루어지도록 한 것이다.

상기와 같이 이루어진 종래 두 가지 방식의 머시닝 센터의 집진장치에 의하면 별도의 밀폐형 외부 커버를 설치하거나, 또는 기계 내부에 집진용 후드 및 덕트를 설치해야 하기 때문에 머시닝 센터의 설계 및 제작의 번거로움과 함께 이를 제작하는데 따른 많은 비용이 소요되어 비경제적이다.

도 1은 본 고안의 집진장치의 구성도.

도 2는 도 1에 도시된 원형 노즐의 저면도.

도 3은 본 고안의 회로 구성도.

도 4는 종래 집진장치의 예시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 주축대12 : 하우징14 : 체결 밴드

16 : 원형 노즐16a : 분사공18 : 절삭유 공급 배관

20 : 탱크22 : 공급펌프

본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 수단으로, 주축대의 하우징 둘레에 다수의 체결 밴드를 설치하여 다수의 분사공을 갖는 원형 노즐을 설치하고, 상기 원형 노즐의 일측에 절삭유 공급 배관을 연결하고 이를 절삭유 공급펌프와 연결하여 분지형 칩의 발생시 상기 절삭유 공급펌프를 작동시켜 원형 노즐에 형성된 분사공을 통해 절삭유가 분출되어 칩을 흡진할 수 있도록 한 것이 특징이다.

이하에서 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안의 집진장치의 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 원형 노즐의 저면도이며, 도 3은 본 고안의 회로 구성도를 도시한 것이다.

도시된 바와 같이 머시닝 센터에 설치되는 주축대(10)의 하우징(12) 둘레에 다수의 체결 밴드(14)를 설치하고, 이 체결 밴드(14)를 통해 원형방향으로 다수의 분사공(16a)이 형성된 원형 노즐(16)을 설치한다. 그리고 상기 원형 노즐(16)의 일측에 절삭유 공급 배관(18)을 설치하고, 이를 탱크(20)와 연결된 절삭유 공급펌프(22)와 연결하여 구성한 것이다.

상기에서 원형 노즐(16)에 형성된 분사공(16a)은 도 2에 도시된 바와 같이 장공 형태로 가공함으로서 분사공(16a)을 통해 절삭유가 박막(薄膜)을 이루면서 분출되도록 하여 칩의 흡진효과를 높일 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의하면 공작물의 가공중 분진형 칩이 발생되는 가공작업중에는 절삭유 공급펌프(22)를 작동시켜 가압된 절삭유가 절삭유 공급 배관(18)을 거쳐 원형 노즐(16)에 공급되면 절삭유는 미세한 분사공(16a)을 통해 원형을 그리며 분출된다. 이때 원형을 그리며 분출되는 절삭유는 박막을 이루면서 분출되어 공작물의 가공시 비산되는 칩을 포집하여 기계 내부의 절삭유 회수통로를 통해 배출시키게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 머시닝 센터에 필수적으로 설치되는 절삭유 장치를 이용하여 공작물의 가공시 발생되는 분진형 칩을 절삭유가 효과적으로 포집하여 배출시킴으로서 칩의 집진효율이 향상되어 작업환경을 개선함과 아울러 설치비용을 매우 저렴하게 하는 효과를 갖는다.

머시닝 센터에서 공작물 절삭시 발생되는 분진형 칩을 절삭유를 이용하여 집진이 이루어질 수 있도록 하는 머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치를 제공하는 것이다.

Claims (2)

1. 주축대(10)의 하우징(12) 둘레에 다수의 체결 밴드(14)를 설치하고, 이 체결 밴드(14)를 통해 원형방향으로 다수의 분사공(16a)이 형성된 원형 노즐(16)을 설치하며, 상기 원형 노즐(16)의 일측에 절삭유 공급 배관(18)을 설치하여 탱크(20)와 연결된 절삭유 공급펌프(22)와 연결하여 구성한 것을 특징으로 하는 머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 원형 노즐(16)에 형성된 분사공(16a)은 절삭유가 박막을 이루면서 분출되로록 장공 형태로 구성한 것을 특징으로 하는 머시닝 센터의 분진형 칩의 집진장치.