KR102670483B1 - Manufacturing method of flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 마스터 몰드에 1차 도금을 수행하는 단계, 상기 도금이 수행된 마스터 몰드에 드라이 필름을 부착하는 단계, 상기 부착된 드라이 필름에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하는 단계, 상기 드라이 필름이 제거된 부분에서 1차 도금된 부분을 제거하는 단계, 상기 마스터 몰드에서 잔여 드라이 필름을 제거하는 단계, 잉크를 이용한 인쇄를 수행하여 상기 마스터 몰드를 잉크 조성물로 덮는 단계, 상기 잉크 조성물을 연마하여 상기 1차 도금된 부분을 노출시키는 단계, 상기 마스터 몰드에서 잔여 1차 도금 부분을 제거하는 단계 및 상기 마스터 몰드에 전도성 물질을 도금하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, comprising the steps of performing primary plating on a master mold, attaching a dry film to the master mold on which the plating was performed, and forming a circuit pattern corresponding to the circuit pattern on the attached dry film. Removing the remaining portion excluding the portion, removing the first plated portion from the portion from which the dry film was removed, removing the remaining dry film from the master mold, performing printing using ink to form the master mold. covering with an ink composition, polishing the ink composition to expose the primary plating portion, removing the remaining primary plating portion from the master mold, and plating a conductive material on the master mold to form the circuit pattern. It is characterized by comprising the step of forming.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금을 이용하여 연성인쇄회로기판의 회로패턴을 형성하는 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, and more specifically, to a method of manufacturing a flexible printed circuit board using plating to form a circuit pattern of the flexible printed circuit board.
연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 부품의 장착시 굴곡 및 유연성이 요구되는 경우, 예를 들어 스마트폰과 같은 모바일기기나 디스플레이 장치 등에 많이 사용되고 있다.A flexible printed circuit board (FPCB) is a board that can be flexibly bent by forming a circuit pattern on a thin insulating film. It is used in cases where bending and flexibility are required when installing components, such as in smartphones. It is widely used in mobile devices and display devices.
이러한 연성인쇄회로기판은 일반적으로 폴리이미드 필름층 위에 동박층이 적층된 동박적층필름(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)을 기재(원자재)로 이용하여 제작되며, 동박적층필름에 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭 등의 작업을 수행하여 회로패턴을 형성하는 방식을 주로 사용하고 있다.These flexible printed circuit boards are generally manufactured using Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) as a base material (raw material), which is a copper clad layer laminated on a polyimide film layer, and the copper clad laminated film is laminated, exposed, developed, and processed. A method of forming a circuit pattern by performing operations such as etching is mainly used.
한편 본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 10-2013-0104507호 (2013.09.25)에 개시되어 있다.Meanwhile, the background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2013-0104507 (2013.09.25).
종래의 FCCL을 이용한 연성인쇄회로기판 제조 방법의 경우 에칭 공정을 통해 면 형태의 구리에서 회로패턴에 대응하게 구리를 제거하여 회로패턴을 형성하는 방식을 사용하였다. 이때 구리 그 자체를 에칭하므로, 회로가 형성될 때 그 형상이 고르지 않을 수 있다는 문제가 존재하며, 특히 구리가 내부방향으로 에칭될 때, 에칭되는 끝 쪽에서는 갭 사이의 간격이 고르지 못하고 점차 줄어드는 형태가 발생할 수 있다는 문제가 존재한다.In the case of the conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board using FCCL, a method of forming a circuit pattern was used by removing copper corresponding to the circuit pattern from the planar copper through an etching process. At this time, since the copper itself is etched, there is a problem that the shape may be uneven when the circuit is formed. In particular, when the copper is etched inward, the gap between the gaps is uneven at the etched end and gradually decreases. There is a problem that may occur.
따라서, 보다 정밀한 형상의 제품 제조를 위해, 회로패턴의 형성에 있어서 회로패턴 그 자체나 이를 형성하기 위한 주변 구조의 형상이 정밀하게 제어될 필요가 있다.Therefore, in order to manufacture products with more precise shapes, when forming a circuit pattern, the shape of the circuit pattern itself or the surrounding structure for forming it needs to be precisely controlled.
이에 본 발명은 기존의 방식 대비 상대적으로 정밀한 형상 제어가 가능하면서도 마스터 몰드를 활용하여 회로패턴의 반복 제조가 용이하도록 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the purpose of the present invention is to provide a flexible printed circuit board manufacturing method that enables relatively precise shape control compared to existing methods and facilitates repetitive manufacturing of circuit patterns using a master mold.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 마스터 몰드에 1차 도금을 수행하는 단계; 상기 도금이 수행된 마스터 몰드에 드라이 필름을 부착하는 단계; 상기 부착된 드라이 필름에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하는 단계; 상기 드라이 필름이 제거된 부분에서 1차 도금된 부분을 제거하는 단계; 상기 마스터 몰드에서 잔여 드라이 필름을 제거하는 단계; 잉크를 이용한 인쇄를 수행하여 상기 마스터 몰드를 잉크 조성물로 덮는 단계; 상기 잉크 조성물을 연마하여 상기 1차 도금된 부분을 노출시키는 단계; 상기 마스터 몰드에서 잔여 1차 도금 부분을 제거하는 단계; 및 상기 마스터 몰드에 전도성 물질을 도금하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention includes performing primary plating on a master mold; Attaching a dry film to the master mold on which the plating was performed; Removing the remaining portion of the attached dry film except for the portion corresponding to the circuit pattern; removing the first plated portion from the portion from which the dry film was removed; removing residual dry film from the master mold; performing printing using ink and covering the master mold with an ink composition; exposing the primary plated portion by polishing the ink composition; Removing the remaining primary plating portion from the master mold; and forming the circuit pattern by plating a conductive material on the master mold.
본 발명은 상기 회로패턴을 형성하는 단계 이후에, 상기 형성된 회로패턴에 절연성 필름을 부착하는 단계; 및 상기 마스터 몰드에서, 상기 절연성 필름과 상기 회로패턴이 적층된 연성인쇄회로기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention includes the steps of attaching an insulating film to the formed circuit pattern after forming the circuit pattern; and separating the flexible printed circuit board on which the insulating film and the circuit pattern are laminated from the master mold.
본 발명의 상기 드라이 필름이 제거된 부분에서 1차 도금된 부분을 제거하는 단계는, 에칭 공정을 통해 1차 도금된 부분에 더해 마스터 몰드의 일부분까지 제거하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of removing the primary plated portion from the portion from which the dry film has been removed of the present invention is characterized by including removing a portion of the master mold in addition to the primary plated portion through an etching process.
본 발명에서 상기 전도성 물질은 구리이고, 상기 절연성 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the conductive material is copper, and the insulating film is a polyimide film.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 마스터 몰드에 1차 도금을 수행하고, 형성하고자 하는 회로패턴에 따른 형상으로 1차 도금된 부분을 가공하여 회로패턴을 형성하되, 가공 단면의 형상을 고르게 함으로써, 종래 방식 대비 보다 손쉽게 높은 회로 정밀도를 달성할 수 있도록 하는 효과가 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention involves performing primary plating on a master mold and forming a circuit pattern by processing the primary plated portion into a shape according to the circuit pattern to be formed, but the shape of the processed cross-section is even. By doing so, it has the effect of enabling higher circuit precision to be achieved more easily than with conventional methods.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 벽 구조가 형성된 마스터 몰드를 재사용하여 제품을 생산 가능하므로 연성인쇄회로기판의 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 효과가 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention is effective in reducing the manufacturing cost of a flexible printed circuit board because it can produce a product by reusing the master mold in which the wall structure is formed.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 to 12 are illustrative diagrams for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention will be described with reference to the attached drawings. In this process, the thickness of lines or sizes of components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도로서, 이를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.1 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 12 are exemplary diagrams for explaining a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention. As, with reference to this, a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described as follows.
도 2 내지 도 12에서는 연성인쇄회로기판의 제조 과정을 설명하기 위해 기판의 단면만을 표시하였으며, 회로패턴이 원형으로 이어져 있는 등의 통상적인 회로패턴의 구현, 구성 등은 본 발명의 기술분야에서 널리 알려진 내용에 해당하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.2 to 12 show only a cross-section of the substrate to explain the manufacturing process of the flexible printed circuit board, and the implementation and configuration of a typical circuit pattern, such as a circuit pattern connected in a circle, is widely known in the technical field of the present invention. Since this is known information, detailed explanation will be omitted.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 먼저 마스터 몰드(1)에 1차 도금(2)을 수행한다(S10). 즉, 도 2에 도시된 것과 같이, 마스터 몰드(1)에 1차 도금(2)을 수행하며, 이러한 1차 도금(2)은 추후의 벽 구조의 형성을 위해 수행되는 것이다. 1차 도금(2)에서 도금이 이루어지는 재료는 필요에 따라 다양한 종류가 선택될 수 있으나, 후술하는 에칭 과정에서 화학적 처리가 상대적으로 용이한 소재가 채용될 수 있다.As shown in FIG. 1, the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention first performs primary plating (2) on the master mold (1) (S10). That is, as shown in FIG. 2, primary plating (2) is performed on the master mold (1), and this primary plating (2) is performed to form a later wall structure. The material on which plating is performed in the first plating (2) can be selected from various types depending on need, but materials that are relatively easy to chemically treat can be employed in the etching process described later.
한편 마스터 몰드(1)의 경우 서스(SUS, 스테인레스 스틸) 등으로 구성될 수 있으나, 이외에도 원활한 도금이 수행될 수 있는 다양한 물질로 구성될 수 있다.Meanwhile, the master mold 1 may be made of SUS (stainless steel), etc., but may also be made of various materials that enable smooth plating.
이어서 도금이 수행된 마스터 몰드(1)에 드라이 필름(Dry Film)(3)을 부착하고(S20), 부착된 드라이 필름(3)에서 회로패턴(6)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분을 제거한다(S30). 즉, 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 마스터 몰드(1)에 드라이 필름(3)을 부착한 후 추후에 형성될 회로패턴(6)의 형상과 관련하여 일정 부분을 제거하여 해당 부분에서만 1차 도금(2)이 노출되도록 할 수 있다.Next, attach the dry film (3) to the master mold (1) on which plating was performed (S20), and remove the remaining part of the attached dry film (3) except for the part corresponding to the circuit pattern (6). Do it (S30). That is, as shown in FIGS. 3 and 4, after attaching the dry film 3 to the master mold 1, a certain part is removed in relation to the shape of the circuit pattern 6 to be formed later, and only that part is used. The primary plating (2) can be exposed.
이때 회로패턴(6)은 사용자에 의해 제어장치에 입력될 수 있으며, 이러한 드라이 필름(3)에 대한 제거는 노광 및 현상을 수행하여 이루어질 수 있다.At this time, the circuit pattern 6 can be input to the control device by the user, and the dry film 3 can be removed by performing exposure and development.
이어서 드라이 필름(3)이 제거된 영역에서 1차 도금(2)된 부분을 제거한다(S40). 이때 1차 도금(2)된 부분은 에칭 과정을 통해 제거될 수 있다. 한편, 도 5에 도시된 것과 같이, 이러한 에칭 작업에 의해 1차 도금(2)된 부분뿐만 아니라 마스터 몰드(1)의 일정 부분을 더 제거하여 마스터 몰드(1)의 일부 영역에 음각 부분이 형성되도록 할 수 있다.Next, the first plating (2) portion is removed from the area where the dry film (3) was removed (S40). At this time, the first plating (2) may be removed through an etching process. Meanwhile, as shown in FIG. 5, by this etching operation, not only the primary plating (2) portion but also a certain portion of the master mold (1) is further removed to form an engraved portion in some area of the master mold (1). It can be done as much as possible.
후술할 회로패턴의 형성을 위한 벽 구조의 정밀한 형상 제어, 특히 벽 구조의 갭에서의 일정한 형태를 도출하기 위해서는 1차 도금(2)된 부분 중 잔여 부분의 측면(즉, 에칭 과정에 따라 노출되는 면)이 고른 형태를 가져야 한다. 본 발명에서는 이를 위해 1차 도금(2)된 부분뿐만 아니라 마스터 몰드(1)의 일정 부분을 더 제거 하여 에칭되는 끝 쪽 부분이 1차 도금(2)된 부분이 아니라 마스터 몰드(1)에 해당되도록 함으로써, 1차 도금(2)된 부분 중 잔여 부분의 측면이 고른 형태를 가질 수 있도록 한다.In order to precisely control the shape of the wall structure for forming a circuit pattern, which will be described later, and especially to derive a constant shape in the gap of the wall structure, the side of the remaining part of the first plating (2) (i.e., exposed through the etching process) surface) must have an even shape. In the present invention, for this purpose, not only the first plating (2) portion but also a certain portion of the master mold (1) is removed so that the etched end portion corresponds to the master mold (1) rather than the first plating (2) portion. By doing this, the side of the remaining part of the first plating (2) is made to have an even shape.
이후 잔여 드라이 필름(3)을 제거한다(S50). 즉, 도 5에 도시된 형태에서 도 6에 도시된 형태와 같이 잔여 드라이 필름(3)을 제거한다. 이때 잔여 드라이 필름(3)의 경우 드라이 필름(3)을 박리하는 방식 등을 활용하여 수행될 수 있으며, 이는 본 발명의 기술분야에서 이미 공지된 내용에 해당하므로 구체적인 방식에 대한 설명은 생략하기로 한다. Afterwards, the remaining dry film (3) is removed (S50). That is, the remaining dry film 3 is removed from the form shown in FIG. 5 to the form shown in FIG. 6. At this time, in the case of the remaining dry film 3, it can be performed by using a method such as peeling off the dry film 3, and since this is already known in the technical field of the present invention, a description of the specific method will be omitted. do.
이어서 실크 인쇄를 수행한다(S60). 즉, 도 7에 도시된 것과 같이 특수 잉크를 이용한 인쇄를 수행하여 마스터 몰드(1)와 1차 도금(2)된 부분을 전체적으로 잉크 조성물(4)이 덮도록 할 수 있다.Next, silk printing is performed (S60). That is, as shown in FIG. 7, printing using a special ink can be performed so that the ink composition 4 completely covers the master mold 1 and the first plating 2.
이때 인쇄에 사용되는 잉크는 도금에 강한 특성을 갖는 잉크(예: 절연 성능이 높음)를 활용할 수 있다. 이러한 인쇄용 잉크의 경우 상용화된 제품 또는 특수하게 배합된 잉크가 활용될 수 있다.At this time, the ink used for printing can be an ink with strong plating properties (e.g., high insulation performance). In the case of such printing inks, commercially available products or specially formulated inks may be used.
한편 PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)와 관련하여 실크 인쇄를 수행하는 방식은 이미 널리 알려진 기술에 해당하므로, 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, since the method of performing silk printing in relation to PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) is already a widely known technology, further detailed explanation will be omitted.
이후 연마(폴리싱)를 수행하여 1차 도금(2) 부분을 노출시킨다(S70). 즉, 도 8에 도시된 것과 같이 상기 단계(S60)에서 형성된 잉크 조성물(4)을 연마하여 1차 도금(2) 부분이 노출되도록 할 수 있다.Afterwards, polishing is performed to expose the first plating (2) portion (S70). That is, as shown in FIG. 8, the ink composition 4 formed in step S60 can be polished to expose the first plating portion 2.
이어서 잔여 1차 도금(2) 부분을 제거한다(S80). 즉, 도 9에 도시된 것과 같이, 잔여 1차 도금(2) 부분을 제거하여 잉크 조성물(4)이 벽 구조를 형성함으로써, 회로패턴이 형성될 영역(5)이 준비되도록 할 수 있다.Next, the remaining portion of the first plating (2) is removed (S80). That is, as shown in FIG. 9, the remaining portion of the primary plating 2 is removed so that the ink composition 4 forms a wall structure, thereby preparing the area 5 where the circuit pattern will be formed.
이때 잔여 1차 도금(2) 부분의 제거는 에칭 등의 방식으로 수행될 수 있는데, 1차 도금(2) 부분 전체를 제거하는 것이므로, 마스터 몰드(1), 1차 도금(2) 부분 및 잉크 조성물(4)의 물성 차이 등을 이용하여 1차 도금(2) 부분만이 제거되도록 할 수 있다.At this time, removal of the remaining first plating (2) portion can be performed by etching, etc., and since the entire first plating (2) portion is removed, the master mold (1), the first plating (2) portion, and the ink Only the first plating (2) portion can be removed by using differences in the physical properties of the composition (4).
이러한 잔여 1차 도금(2) 부분의 제거는 상술한 단계(S40)에서의 1차 도금(2) 부분의 제거와는 다른 화학적 특성 등을 가지는 용액을 이용하여 수행될 수 있으며, 이는 마스터 몰드(1)에는 영향을 주지 않고 1차 도금(2) 부분만이 원활하게 제거되도록 하기 위함이다.Removal of this remaining primary plating (2) portion may be performed using a solution having different chemical properties than the removal of the first plating (2) portion in the above-described step (S40), which may be performed using a solution using the master mold ( This is to ensure that only the first plating (2) part is removed smoothly without affecting 1).
상기 단계(S80) 이후, 구리를 도금하여 회로패턴(6)을 형성한다(S90).After the above step (S80), the circuit pattern 6 is formed by plating copper (S90).
예를 들어, 마스터 몰드(1)를 도금을 위한 용액에 채워진 탱크 등에 마스터 몰드(1)를 넣고, 전기도금의 방식으로 도금을 수행하는 방식이 사용될 수 있다. 이때 마스터 몰드(1)의 표면과 다른 물성을 가진 특수 잉크로 형성된 벽 구조(4)의 부분에는 도금이 이루어지지 않게 된다.For example, a method may be used in which the master mold 1 is placed in a tank filled with a solution for plating, and plating is performed using electroplating. At this time, plating is not performed on the portion of the wall structure (4) formed with a special ink having different physical properties from the surface of the master mold (1).
또는 무전해 도금을 수행하되, 마스터 몰드(1)와 벽 구조(4)의 부분의 물성에 따라 촉매를 선택하여 마스터 몰드(1)에만 도금이 수행되도록 할 수도 있다.Alternatively, electroless plating may be performed, but a catalyst may be selected according to the physical properties of the master mold 1 and the wall structure 4 so that plating is performed only on the master mold 1.
본 실시예에서 도금 공정을 수행할 수 있도록 하는 장치의 구성이나 구체적인 도금 방식은 본 발명의 기술분야에서 이미 널리 알려진 기술에 해당하며, 다양한 실시예가 사용 가능하므로, 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.In this embodiment, the configuration of the device that enables the plating process and the specific plating method correspond to techniques already widely known in the technical field of the present invention, and since various embodiments can be used, further detailed description will be omitted.
이러한 도금 공정을 통해 도 10에 도시된 것과 같은 회로패턴(6)을 마스터 몰드(1)에 형성할 수 있다.Through this plating process, a circuit pattern 6 as shown in FIG. 10 can be formed on the master mold 1.
한편 본 실시예에서 전도성 물질은 구리인 것으로 설명하였으나, 전기적 연결 등의 목적을 달성하기 위해 다른 소재의 전도성 물질이 사용될 수도 있을 것이다.Meanwhile, in this embodiment, the conductive material is described as copper, but other conductive materials may be used to achieve purposes such as electrical connection.
또한 이때 필요에 따라 회로패턴(6)이 형성될 영역에 니켈(Ni) 또는 니켈+크롬(Ni+Cr) 도금이 먼저 수행될 수 있다. 즉, 구리가 도금될 부분에 니켈 또는 니켈+크롬 도금층이 형성되어 추후의 회로패턴(6)의 마스터 몰드(1)로부터의 분리가 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.Also, at this time, if necessary, nickel (Ni) or nickel + chromium (Ni + Cr) plating may be performed first on the area where the circuit pattern 6 is to be formed. That is, a nickel or nickel+chromium plating layer is formed on the portion where copper is to be plated, thereby enabling smooth separation of the circuit pattern 6 from the master mold 1 in the future.
이어서 이러한 과정을 거쳐 형성된 회로패턴(6)에 절연성 필름(7)을 부착한다(S100). 이때 절연성 필름(7)은 접착 방식으로 회로패턴(6)에 부착될 수 있는데, 예를 들어, 회로패턴(6)에 접착층을 적층하거나 접착제를 바르고 절연성 필름(7)을 부착하는 방식, 접착층 또는 접착제가 구비된 절연성 필름(7)을 회로패턴(6)에 부착하는 방식 등이 사용될 수 있으며, 열경화성 접착제나 접착 시트가 활용될 수 있다.Next, the insulating film 7 is attached to the circuit pattern 6 formed through this process (S100). At this time, the insulating film 7 may be attached to the circuit pattern 6 by an adhesive method, for example, by laminating an adhesive layer on the circuit pattern 6 or applying an adhesive and attaching the insulating film 7, an adhesive layer, or A method of attaching an insulating film 7 equipped with an adhesive to the circuit pattern 6 may be used, and a thermosetting adhesive or adhesive sheet may be used.
한편 본 실시예에서 절연성 필름(7)은 폴리이미드 필름(polyimide film)일 수 있으나, 다른 종류의 절연성 필름이 활용될 수도 있다.Meanwhile, in this embodiment, the insulating film 7 may be a polyimide film, but other types of insulating films may also be used.
이어서 마스터 몰드(1)로부터 FPCB를 분리한다(S110). 도 11에 도시된 것과 같이 절연성 필름(7)이 부착된 회로패턴(6)은 마스터 몰드(1)로부터 분리되어 제품 완성을 위한 후공정을 통해 가공될 수 있다.Next, the FPCB is separated from the master mold (1) (S110). As shown in FIG. 11, the circuit pattern 6 to which the insulating film 7 is attached can be separated from the master mold 1 and processed through a post-process to complete the product.
예를 들어, 도 12에 도시된 것과 같이, 회로패턴(6)의 절연성 필름(7)이 부착되지 않은 다른 면에도 절연성 필름(7)을 부착하고, 핫프레스 등의 과정을 통해 연성인쇄회로기판을 완성할 수 있다.For example, as shown in FIG. 12, the insulating film 7 is attached to the other side of the circuit pattern 6 to which the insulating film 7 is not attached, and the flexible printed circuit board is formed through a process such as hot pressing. can be completed.
이러한 벽 구조(4)가 형성된 마스터 몰드(1)의 경우 회로패턴의 형성을 위해 일정 횟수 동안 재사용(벽 구조(4)가 변형되지 않을 정도의 반복)이 가능하므로, 연성인쇄회로기판의 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 효과가 있다.In the case of the master mold 1 on which such a wall structure 4 is formed, it can be reused a certain number of times (repeated to the extent that the wall structure 4 is not deformed) to form a circuit pattern, so the manufacturing cost of the flexible printed circuit board is possible. It has the effect of helping to save money.
한편 본 발명의 일부 실시예에서 회로패턴(6)의 양측에 부착되는 절연성 필름(7) 중 양쪽 모두 또는 한쪽에는 개구가 형성되어 있을 수 있다. 이러한 개구는 회로패턴이 노출될 수 있도록 함으로써, 회로나 소자의 연결, 부품의 실장 등이 가능하도록 한다.Meanwhile, in some embodiments of the present invention, openings may be formed in both or one of the insulating films 7 attached to both sides of the circuit pattern 6. These openings allow the circuit pattern to be exposed, making it possible to connect circuits or elements, and install components.
제작하고자 하는 인쇄회로기판에 따라 이러한 개구는 홀의 형태, 직사각형의 형태 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 복수개가 형성될 수 있다.Depending on the printed circuit board to be manufactured, these openings may have various shapes, such as a hole shape or a rectangular shape, and may be formed in plural numbers.
본 발명에 따를 때, 동박층이 적층되지 않은 절연성 필름을 가공하여 이러한 개구를 미리 형성할 수 있으므로, 추후에 개구를 형성하여 동박층이 손상되는 문제가 발생하지 않게 된다.According to the present invention, such openings can be formed in advance by processing an insulating film on which no copper foil layer is laminated, so that the problem of damaging the copper foil layer by forming openings later does not occur.
또한, 개구를 통해 노출된 회로패턴(6)의 적어도 일부에 산화 방지 처리를 할 수 있다. 즉, 회로패턴(6)의 일부가 노출되므로 이에 산화 방지 처리를 수행하여 산화방지층을 형성함으로써, 산화가 진행되는 것을 방지할 수 있다.Additionally, at least a portion of the circuit pattern 6 exposed through the opening can be treated to prevent oxidation. That is, since a portion of the circuit pattern 6 is exposed, oxidation prevention treatment can be performed on the circuit pattern 6 to form an oxidation prevention layer, thereby preventing oxidation from proceeding.
예를 들어, b/Sn 합금(Solder)을 녹여서 이송 벨트를 지나가는 기판에 묻혀 이후 공정에서 뜨거운 바람(Hot Air)를 가해 solder의 두께를 평탄화 시키는 HASL(Hot Air Solder Levelling), 동위에 무전해 니켈을 약 5미크론 가량 도금하고 0.03 미크론 가량의 금을 무전해 방식으로 니켈 위에 도금하는 무전해 금도금 방식, 니켈과 금을 도금하기 위해 전기도금과 무전해 도금을 병행해는 방식, Alkyl Imidazole 형태의 유기 화합물을 구리 위에 선택적으로 0.2~0.4미크론 가량의 피막을 형성시켜 동의 산화를 방지하는 OSP(Organic Solderability Preservative) 방식 등이 수행될 수 있으며, 이외에도 공지된 다양한 산화 방지 처리 방식이 사용될 수 있으므로, 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.For example, HASL (Hot Air Solder Leveling), which melts b/Sn alloy (Solder) and buries it in the substrate passing through the transfer belt, and flattens the thickness of the solder by applying hot air in the subsequent process, electroless nickel on the same level. Electroless gold plating method of plating about 5 microns and plating gold of about 0.03 microns electrolessly on nickel, a method of combining electroplating and electroless plating to plate nickel and gold, and organic plating in the form of Alkyl Imidazole. OSP (Organic Solderability Preservative) method, which prevents oxidation of copper by selectively forming a film of about 0.2 to 0.4 microns with a compound on copper, can be performed. In addition, various known anti-oxidation treatment methods can be used, so more detailed information is provided. The explanation will be omitted.
한편 전술한 것과 같이 양면에 개구가 형성된 절연성 필름을 부착하는 경우에 인쇄회로기판의 양면에 회로패턴(6)이 노출되어 양면 패터닝이 가능할 수 있다.Meanwhile, when attaching an insulating film with openings on both sides as described above, the circuit pattern 6 is exposed on both sides of the printed circuit board, making double-sided patterning possible.
이때 양면의 개구를 통해 노출된 회로패턴(6)의 적어도 일부에 전술한 것과 같은 산화방지 처리를 수행하여 단자부분을 형성할 수 있다.At this time, the terminal portion can be formed by performing anti-oxidation treatment as described above on at least a portion of the circuit pattern 6 exposed through the openings on both sides.
또는 도 10에 도시된 것과 같이 회로패턴(6)이 형성된 마스터 몰드(1) 2개를 준비하고, 2개의 회로패턴(6) 사이에 절연성 필름을 부착한 이후, 마스터 몰드로부터 연성인쇄회로기판을 분리하여 양면에 회로패턴이 형성되어 있는 양면 연성인쇄회로기판을 획득할 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 10, prepare two master molds 1 with circuit patterns 6 formed, attach an insulating film between the two circuit patterns 6, and then prepare a flexible printed circuit board from the master mold. By separating it, you can obtain a double-sided flexible printed circuit board with circuit patterns formed on both sides.
이러한 과정에서 통상적인 연성인쇄회로기판의 제작 방식을 활용하여 제품을 완성할 수 있다. 즉, 드릴 공정을 통해 연결을 원하는 위치를 관통하여 홀을 형성하고, 해당 홀에 전도성 물질의 도금 등을 수행하여 양면의 회로패턴(6)이 연결될 수 있도록 하며, 양면의 회로패턴(6)에 개구가 존재하는 절연성 필름을 부착하고, 전술한 산화방지 처리를 수행하여 단자부분을 형성할 수 있다. 이때 절연성 필름의 부착 및 산화방지 처리는 관통홀을 형성하는 공정의 전에 수행될 수도 있다.In this process, the product can be completed using a typical flexible printed circuit board manufacturing method. That is, a hole is formed through a drilling process through the desired connection location, and plating of a conductive material is performed on the hole to enable the circuit patterns 6 on both sides to be connected. A terminal portion can be formed by attaching an insulating film with an opening and performing the above-described anti-oxidation treatment. At this time, attachment of the insulating film and anti-oxidation treatment may be performed before the process of forming the through hole.
이러한 과정 이후, 산화방지 처리된 단자부분(노출된 회로패턴) 등을 접점으로 하여 부품을 실장 할 수 있다.After this process, components can be mounted using terminal parts (exposed circuit patterns) that have been treated to prevent oxidation as contact points.
이러한 부품과 노출된 단자부분 사이는 전도성 연결부재로 연결될 수 있으며, 예를 들어, 전도성 접착체, 전도성 크림, 납땜 등이 활용될 수 있다.These components and the exposed terminal portion may be connected with a conductive connecting member, for example, conductive adhesive, conductive cream, solder, etc. may be used.
이렇게 제작된 연성인쇄회로기판은 제단 등의 외형 가공 과정을 거쳐 제품으로 완성될 수 있다.The flexible printed circuit board produced in this way can be completed as a product through external processing processes such as cutting.
전술한 공정 사이에 제품 생산을 위한 추가적인 공정(예: 세척 공정, 건조 공정 등)이 필요에 따라 부가될 수도 있다.Additional processes (e.g., washing process, drying process, etc.) for product production may be added between the above-described processes as needed.
한편 본 발명은 도포, 노광, 현상, 도금, 부착, 박리 등의 각 공정을 수행할 수 있도록 구성된 연성인쇄회로기판 제조설비에서 수행될 수 있으며, 이러한 제조설비의 제어장치가 각 공정의 동작을 제어할 수 있다. 이러한 제조설비는 각 공정 사이에 제품을 이송하기 위한 로봇팔, 이송벨트 등을 부가적으로 구비할 수 있으며, 이외에도 다양한 장비가 부가될 수 있다. 또한 제어장치는 각 공정을 수행하도록 제조설비를 제어하기 위한 명령어들을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 저장매체를 포함할 수 있으며, 이러한 저장매체는 프로세서와 결합되어 프로세서로 하여금 본 발명의 각 단계를 수행하게끔 구성될 수 있다.Meanwhile, the present invention can be performed in flexible printed circuit board manufacturing equipment configured to perform each process such as coating, exposure, development, plating, attachment, and peeling, and the control device of this manufacturing equipment controls the operation of each process. can do. These manufacturing facilities may be additionally equipped with robot arms, transfer belts, etc. to transfer products between each process, and various other equipment may be added. Additionally, the control device may include a computer-readable storage medium that stores instructions for controlling manufacturing equipment to perform each process, and this storage medium is combined with a processor to enable the processor to perform each step of the present invention. It can be.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will recognize that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. You will understand. Therefore, the scope of technical protection of the present invention should be determined by the scope of the patent claims below.
1: 마스터 몰드
2: 1차 도금
3: 드라이 필름
4: 잉크 조성물
5: 회로패턴 형성 영역
6: 회로패턴
7: 절연성 필름1: Master mold
2: First plating
3: Dry film
4: Ink composition
5: Circuit pattern formation area
6: Circuit pattern
7: Insulating film
Claims (4)
상기 도금이 수행된 마스터 몰드에 드라이 필름을 부착하는 단계;
상기 부착된 드라이 필름에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하는 단계;
상기 드라이 필름이 제거된 부분에서 1차 도금된 부분을 제거하는 단계;
상기 마스터 몰드에서 잔여 드라이 필름을 제거하는 단계;
잉크를 이용한 인쇄를 수행하여 상기 마스터 몰드를 잉크 조성물로 덮는 단계;
상기 잉크 조성물을 연마하여 상기 1차 도금된 부분을 노출시키는 단계;
상기 마스터 몰드에서 잔여 1차 도금 부분을 제거하는 단계; 및
상기 마스터 몰드에 전도성 물질을 도금하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 드라이 필름이 제거된 부분에서 1차 도금된 부분을 제거하는 단계는, 에칭 공정을 통해 1차 도금된 부분에 더해 마스터 몰드의 일부분까지 제거하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
Performing primary plating on the master mold;
Attaching a dry film to the master mold on which the plating was performed;
Removing the remaining portion of the attached dry film except for the portion corresponding to the circuit pattern;
removing the first plated portion from the portion from which the dry film was removed;
removing residual dry film from the master mold;
performing printing using ink and covering the master mold with an ink composition;
exposing the primary plated portion by polishing the ink composition;
Removing the remaining primary plating portion from the master mold; and
Forming the circuit pattern by plating a conductive material on the master mold,
The step of removing the primary plated portion from the portion from which the dry film has been removed includes removing a portion of the master mold in addition to the primary plated portion through an etching process. A method of manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that .
상기 회로패턴을 형성하는 단계 이후에,
상기 형성된 회로패턴에 절연성 필름을 부착하는 단계; 및
상기 마스터 몰드에서, 상기 절연성 필름과 상기 회로패턴이 적층된 연성인쇄회로기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
According to paragraph 1,
After forming the circuit pattern,
Attaching an insulating film to the formed circuit pattern; and
A method of manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that it further comprises the step of separating the flexible printed circuit board on which the insulating film and the circuit pattern are laminated from the master mold.
상기 전도성 물질은 구리이고, 상기 절연성 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.According to paragraph 2,
A method of manufacturing a flexible printed circuit board, wherein the conductive material is copper and the insulating film is a polyimide film.
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