KR102425899B1 - Manufacturing method of flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 마스터 몰드에 절연성 물질을 도포하는 단계, 도포된 절연성 물질에서 단자부분에 대응하는 부분을 제거하는 단계, 상기 마스터 몰드에 제1 전도성 물질을 도금하여 절연성 물질이 제거된 부분에 단자부분을 형성하는 단계, 상기 도포된 절연성 물질에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제거하는 단계 및 상기 마스터 몰드에 제2 전도성 물질을 도금하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising the steps of applying an insulating material to a master mold, removing a portion corresponding to a terminal portion from the applied insulating material, and plating the master mold with a first conductive material. forming a terminal portion on the portion from which the insulating material is removed, removing a portion corresponding to the circuit pattern from the applied insulating material, and plating the master mold with a second conductive material to form the circuit pattern characterized by including.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금을 이용하여 연성인쇄회로기판의 단자 및 회로패턴을 형성하는 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible printed circuit board for forming terminals and circuit patterns of the flexible printed circuit board using plating.
연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 부품의 장착시 굴곡 및 유연성이 요구되는 경우, 예를 들어 스마트폰과 같은 모바일기기나 디스플레이 장치 등에 많이 사용되고 있다.Flexible Printed Circuit Board (FPCB) is a board that can be flexibly bent by forming a circuit pattern on a thin insulating film. It is widely used in mobile devices and display devices.
이러한 연성인쇄회로기판은 일반적으로 폴리이미드 필름층 위에 동박층이 적층된 동박적층필름(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)을 기재(원자재)로 이용하여 제작되며, 동박적층필름에 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭 등의 작업을 수행하여 회로패턴을 형성하는 방식을 주로 사용하고 있다.These flexible printed circuit boards are generally manufactured using a copper clad laminate (FCCL), in which a copper clad layer is laminated on a polyimide film layer, as a substrate (raw material), and laminated, exposed, developed, A method of forming a circuit pattern by performing an operation such as etching is mainly used.
한편 본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 10-2013-0104507호 (2013.09.25)에 개시되어 있다.Meanwhile, the background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2013-0104507 (2013.09.25).
종래의 FCCL을 이용한 연성인쇄회로기판 제조 방법의 경우 에칭 공정을 통해 회로패턴을 형성하므로, 회로 사이의 갭(gap)이 형성될 때 수직방향에서의 갭의 폭이 일정하지 않을 수 있다는 문제가 존재한다.In the case of the conventional method for manufacturing a flexible printed circuit board using FCCL, since a circuit pattern is formed through an etching process, there is a problem that the width of the gap in the vertical direction may not be constant when a gap between circuits is formed. do.
또한 회로패턴을 형성한 이후에 금 도금 등을 수행하여 단자부분을 형성하는 경우에는 원하는 영역에만 도금이 이루어지도록 하기 위한 공정이 복잡해진다는 문제가 존재한다.In addition, when forming the terminal portion by performing gold plating or the like after forming the circuit pattern, there is a problem in that a process for plating only a desired area becomes complicated.
본 발명은 패턴 두께 조절에 용이하고, 제조비용을 절감할 수 있도록 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flexible printed circuit board, which facilitates control of pattern thickness and reduces manufacturing cost.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 마스터 몰드에 절연성 물질을 도포하는 단계; 도포된 절연성 물질에서 단자부분에 대응하는 부분을 제거하는 단계: 상기 마스터 몰드에 제1 전도성 물질을 도금하여 절연성 물질이 제거된 부분에 단자부분을 형성하는 단계; 상기 도포된 절연성 물질에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제거하는 단계; 및 상기 마스터 몰드에 제2 전도성 물질을 도금하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention comprises the steps of applying an insulating material to a master mold; removing a portion corresponding to the terminal portion from the applied insulating material: forming a terminal portion on the portion from which the insulating material is removed by plating the master mold with a first conductive material; removing a portion corresponding to the circuit pattern from the applied insulating material; and forming the circuit pattern by plating the master mold with a second conductive material.
본 발명에서 상기 단자부분을 형성하는 단계는, 상기 마스터 몰드에 제1 전도성 물질을 도금한 후 제3 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the forming of the terminal part may include plating a third conductive material after plating the first conductive material on the master mold.
본 발명에서 상기 제1 전도성 물질은 금이고, 상기 제2 전도성 물질은 구리이며, 상기 제3 전도성 물질은 니켈이고, 상기 절연성 물질은 우레탄이며, 상기 절연성 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the first conductive material is gold, the second conductive material is copper, the third conductive material is nickel, the insulating material is urethane, and the insulating film is a polyimide film.
본 발명에서 상기 회로패턴은 3um 내지 250um의 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the circuit pattern is characterized in that it is formed to a thickness of 3um to 250um.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 에칭 과정을 거치지 않으면서도 FCCL을 이용해 제작된 연성인쇄회로기판과 동일한 형태를 가지는 연성인쇄회로기판을 제작할 수 있도록 하는 효과가 있다.The flexible printed circuit board manufacturing method according to the present invention has an effect of making it possible to manufacture a flexible printed circuit board having the same shape as a flexible printed circuit board manufactured using FCCL without going through an etching process.
또한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 단자부분의 금을 도금할 때, 원하는 영역만의 도금이 손쉽게 이루어질 수 있도록 함으로써, 연성인쇄회로기판의 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention has an effect of reducing the manufacturing cost of the flexible printed circuit board by enabling plating of only a desired area to be easily performed when gold is plated on the terminal portion.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 후공정을 설명하기 위한 예시도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 to 6 are exemplary views for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
7 to 11 are exemplary views for explaining a post-process of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도로서, 이를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.1 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 6 are exemplary views for explaining a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention As such, a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to this.
도 2 내지 도 6에서는 연성인쇄회로기판의 제조 과정을 설명하기 위해 기판의 단면만을 표시하였으며, 회로패턴이 원형으로 이어져 있는 등의 통상적인 회로패턴의 구현은 본 발명의 기술분야에서 널리 알려진 내용에 해당하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.2 to 6, only the cross-section of the substrate is shown to explain the manufacturing process of the flexible printed circuit board, and the implementation of a conventional circuit pattern such as a circuit pattern connected in a circle is widely known in the technical field of the present invention. Therefore, a detailed description thereof will be omitted.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 먼저 마스터 몰드(1)에 우레탄(2)을 도포한다(S10). 즉, 도 2에 도시된 것과 같이 도금 방식에 따라 마스터 몰드(1)와 달리 도금이 이루어지지 않는 우레탄(2)을 마스터 몰드(1)에 도포하여 절연 코팅층을 형성함으로써, 원하는 영역만의 도금이 수행될 수 있도록 한다. 이때 우레탄(2)은 3um~250um의 두께로 도포될 수 있다.As shown in FIG. 1 , in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention,
한편 마스터 몰드(1)의 경우 서스(SUS, 스테인레스 스틸) 등으로 구성될 수 있으나, 이외에도 원활한 도금이 수행될 수 있는 다양한 물질로 구성될 수 있다.Meanwhile, in the case of the
본 실시예에서는 절연 코팅층으로 우레탄을 사용하는 것으로 설명하였으나, 이외에도 우레탄 혼합물(우레탄과 아크릴 혼합), 테프론(Teflon) 등을 사용하여 절연 코팅층을 형성할 수도 있다.In this embodiment, it has been described that urethane is used as the insulating coating layer, but in addition, the insulating coating layer may be formed using a urethane mixture (a mixture of urethane and acrylic), Teflon, or the like.
이어서 도포된 우레탄(2)에서 단자부분에 대응하는 부분(3)을 제거한다(S20). 즉, 도 3에 도시된 것과 같이, 도포된 우레탄(2)에서 도금이 원하는 영역만을 제거하여, 단자부분에 대응하는 영역에만 도금이 수행될 수 있도록 한다.Next, the
우레탄(2)의 제거는 예를 들어 레이저를 통해 원하는 영역만이 제거되도록 구성될 수 있다. 즉, 우레탄(2)이 적층된 마스터 몰드(1) 표면에 레이저 빔을 조사하여 해당 영역의 우레탄(2)이 제거되도록 할 수 있다. 이때 우레탄(2)의 제거는 우레탄(2)의 두께에 대응하여 3um~250um의 두께로 수행될 수 있다. 즉, 레이저의 출력 사양(파워, 주파수 등)을 조절하여 우레탄(2)에 대한 제거는 이루어지되 마스터 몰드(1)에는 영향을 주지 않도록 할 수 있다.Removal of the
상기 단계(S20) 이후, 금 및 니켈을 도금하여 단자부분(4, 5)을 형성한다(S30). 즉, 연성인쇄회로 기판의 제조 공정에 있어서, 회로패턴이 아닌 금과 니켈 부분을 먼저 형성하되, 비교적 손쉬운 방식으로 우레탄의 형상을 컨트롤하여 원하는 부분에만 도금이 수행되도록 할 수 있다.After the step (S20), gold and nickel are plated to form the
예를 들어, 마스터 몰드(1)를 도금을 위한 용액에 채워진 탱크 등에 마스터 몰드(1)를 넣고, 전기도금의 방식으로 도금을 수행하는 방식이 사용될 수 있다. 이때 마스터 몰드(1)의 표면과 달리 절연성인 우레탄(2)이 적층된 부분에는 도금이 이루어지지 않게 된다.For example, a method of placing the
또는 무전해 도금을 수행하되, 마스터 몰드(1)와 절연 코팅층(우레탄(2))의 물성에 따라 촉매를 선택하여 마스터 몰드(1)에만 도금이 수행되도록 할 수도 있다.Alternatively, electroless plating may be performed, but the plating may be performed only on the
본 실시예에서 도금 공정을 수행할 수 있도록 하는 장치의 구성이나 구체적인 도금 방식은 본 발명의 기술분야에서 이미 널리 알려진 기술에 해당하며, 다양한 실시예가 사용 가능하므로, 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.In this embodiment, the configuration of the apparatus for performing the plating process or the specific plating method corresponds to a technique well known in the technical field of the present invention, and since various embodiments are available, a more detailed description will be omitted.
이때 도 4에 도시된 것과 같이, 금(4)을 먼저 도금한 이후에 니켈(5)을 도금하여 금(4)으로 구성된 단자부분이 외각으로 표출되도록 할 수 있다.At this time, as shown in FIG. 4 ,
이어서 도포된 우레탄(2)에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제거하고(S40), 구리를 도금하여 회로패턴(6)을 형성한다(S50). 즉, 전술한 단계(S20) 및 (S30)과 유사하게 우레탄의 형상을 변형하여 원하는 영역에만 도금이 이루어지도록 할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 단자부분(4, 5)이 형성되고 난 나머지 영역에도 회로패턴(6)이 도금되어 회로패턴(6) 상에 단자부분(4, 5)이 형성되게 된다.Then, a portion corresponding to the circuit pattern is removed from the applied urethane 2 (S40), and the
도금되는 회로패턴(6)의 두께는 우레탄(2)의 두께내에서 이루어질 수 있으며, 3um~250um의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the
한편 본 실시예에서 제1 전도성 물질은 금이고, 제2 전도성 물질은 구리이며, 제3 전도성 물질은 니켈인 것으로 설명하였으나, 산화 방지, 전기적 연결 등의 목적을 달성하기 위해 다른 소재의 전도성 물질이 사용될 수도 있을 것이다.Meanwhile, in this embodiment, the first conductive material is gold, the second conductive material is copper, and the third conductive material is nickel. could also be used.
또한 각각의 전도성 물질을 도금하는 방식이 서로 상이할 수도 있다.In addition, the plating method of each conductive material may be different from each other.
이와 같은 회로패턴 형성 공정을 통해 연성인쇄회로기판 제조를 위한 회로패턴을 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 회로 패턴은 에칭 등의 과정을 거치지 않으면서도 원하는 형태의 회로패턴의 형성이 가능하도록 하며, 단자부분의 금을 도금할 때, 원하는 영역만의 도금이 손쉽게 이루어질 수 있도록 한다.Through such a circuit pattern forming process, a circuit pattern for manufacturing a flexible printed circuit board can be formed, and the formed circuit pattern enables the formation of a circuit pattern of a desired shape without going through a process such as etching, and the terminal part When plating gold, it allows easy plating of only the desired area.
한편 상기 단계(S50) 이후, 도 6에 도시된 것과 같이, 도포된 우레탄(2)의 잔여 부분을 제거하는 과정이 추가될 수 있으며, 후속하는 공정에 따라 잔여 부분을 제거하지 않는 방식의 사용도 가능하다.On the other hand, after the step (S50), as shown in FIG. 6, a process of removing the remaining part of the applied
도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 후공정을 설명하기 위한 예시도이다.7 to 11 are exemplary views for explaining a post-process of the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
즉, 형성된 단자부분(4, 5)과 회로패턴(6)은 다양한 후속 공정을 통해 제품으로 완성될 수 있는데, 이러한 후속 공정은 제조하고자 하는 연성인쇄회로기판에 따라 조금씩 달라질 수 있다.That is, the formed
예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이, 도포된 우레탄(2)의 잔여 부분을 제거하고, 회로패턴(6)에 절연성 필름(7)(예: 폴리이미드 필름(polyimide film))을 부착한 이후, 마스터 몰드로부터 연성인쇄회로기판을 분리하여 단면 연성인쇄회로기판을 획득할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7 , the remaining portion of the applied
이때 절연성 필름(7)은 접착 방식으로 회로패턴(6)에 부착될 수 있는데, 예를 들어, 회로패턴(6)에 접착층을 적층하거나 접착제를 바르고 절연성 필름(7)을 부착하는 방식, 접착층 또는 접착제가 구비된 절연성 필름(7)을 회로패턴(6)에 부착하는 방식 등이 사용될 수 있으며, 열경화성 접착제나 접착 시트가 활용될 수 있다.At this time, the
또는 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이, 회로패턴(6)이 형성된 표면에 우레탄(2`)을 재차 도포하고, 도포된 우레탄(2`)에서 단자부분에 대응하는 부분(3`)을 제거한 뒤, 니켈(5`)과 금(4`)을 도금하여 단자부분(4`, 5`)을 형성할 수 있다. 즉, 회로패턴(6)의 양면에 단자부분이 형성되도록 할 수 있다.Or, as shown in FIGS. 8 and 9, the urethane (2') is applied again to the surface on which the
이후에, 도포된 우레탄(2, 2`)의 잔여 부분을 제거하고, 회로패턴(6)에 단자부분에 대응하는 개구가 형성된 절연성 필름(7)을 부착한 이후, 마스터 몰드로부터 연성인쇄회로기판을 분리하여 양면에 회로 연결이 가능한 양면형 연성인쇄회로기판을 획득할 수 있다.After that, the remaining parts of the applied urethane (2, 2') are removed, and an
또는 도 10 및 도 11에 도시된 것과 같이, 도포된 우레탄(2)의 잔여 부분을 제거한 회로패턴(6, 6`)이 형성된 마스터 몰드(1, 1`) 2개를 준비하고, 2개의 회로패턴(6, 6`) 사이에 절연성 필름(7)을 부착한 이후, 마스터 몰드로부터 연성인쇄회로기판을 분리하여 양면에 회로패턴이 형성되어 있는 양면 연성인쇄회로기판을 획득할 수 있다.Alternatively, as shown in FIGS. 10 and 11, two master molds (1, 1') in which circuit patterns (6, 6') are formed by removing the remaining part of the applied urethane (2) are prepared, and two circuits are After attaching the
이러한 과정에서 핫 프레스 작업 등을 통해 제품을 완성할 수 있으며, 이후의 과정은 통상적인 연성인쇄회로기판의 제작 방식과 동일할 수 있다. 즉, 드릴 공정을 통해 연결을 원하는 위치를 관통하여 홀을 형성하고, 해당 홀에 전도성 물질의 도금 등을 수행하여 양면의 회로패턴(6, 6`) 및/또는 단자부(4, 5, 4`, 5`)가 서로 연결되도록 할 수 있다.In this process, a product may be completed through a hot press operation, etc., and the subsequent process may be the same as a conventional manufacturing method of a flexible printed circuit board. That is, through a drill process, a hole is formed through a desired location to be connected, and a conductive material is plated on the hole to form a circuit pattern (6, 6') on both sides and/or a terminal part (4, 5, 4'). , 5`) can be connected to each other.
이러한 과정 이후, 단자부분(4, 5, 4`, 5`) 등을 접점으로 하여 부품을 실장 할 수 있다.After this process, the parts can be mounted using the
이러한 부품과 노출된 단자부분(4, 5, 4`, 5`) 사이는 전도성 연결부재로 연결될 수 있으며, 예를 들어, 전도성 접착체, 전도성 크림, 납땜 등이 활용될 수 있다.A conductive connection member may be used between these components and the exposed
이렇게 제작된 연성인쇄회로기판은 제단 등의 외형 가공 과정을 거쳐 제품으로 완성될 수 있다.The flexible printed circuit board manufactured in this way can be completed as a product through external processing such as altar.
전술한 공정 사이에 제품 생산을 위한 추가적인 공정(예: 세척 공정, 건조 공정 등)이 필요에 따라 부가될 수도 있다.Between the above-described processes, additional processes (eg, washing processes, drying processes, etc.) for product production may be added as needed.
한편 본 발명은 도포, 레이저 조사, 도금, 부착, 박리 등의 각 공정을 수행할 수 있도록 구성된 연성인쇄회로기판 제조설비에서 수행될 수 있으며, 이러한 제조설비의 제어장치가 각 공정의 동작을 제어할 수 있다. 이러한 제조설비는 각 공정 사이에 제품을 이송하기 위한 로봇팔, 이송벨트 등을 부가적으로 구비할 수 있으며, 이외에도 다양한 장비가 부가될 수 있다. 또한 제어장치는 각 공정을 수행하도록 제조설비를 제어하기 위한 명령어들을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 저장매체를 포함할 수 있으며, 이러한 저장매체는 프로세서와 결합되어 프로세서로 하여금 본 발명의 각 단계를 수행하게끔 구성될 수 있다.On the other hand, the present invention can be carried out in a flexible printed circuit board manufacturing facility configured to perform each process such as coating, laser irradiation, plating, attaching, peeling, etc., and the control device of the manufacturing facility controls the operation of each process. can Such a manufacturing facility may additionally include a robot arm, a conveying belt, etc. for conveying products between each process, and various equipment may be added in addition. In addition, the control device may include a computer-readable storage medium for storing instructions for controlling the manufacturing equipment to perform each process, and the storage medium is combined with the processor to cause the processor to perform each step of the present invention. can be
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand Therefore, the technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.
1, 1`: 마스터 몰드
2, 2`: 우레탄
3, 3`: 단자부분 영역
4, 4`, 5, 5`: 단자부분
6, 6`: 회로패턴
7: 절연성 필름1, 1`: master mold
2, 2`: Urethane
3, 3`: terminal area
4, 4`, 5, 5`: terminal part
6, 6`: circuit pattern
7: insulating film
Claims (4)
도포된 절연성 물질에서 단자부분에 대응하는 부분을 제거하는 단계:
상기 마스터 몰드에 제1 전도성 물질을 도금하여 절연성 물질이 제거된 부분에 단자부분을 형성하는 단계;
상기 도포된 절연성 물질에서 회로패턴에 대응하는 부분을 제거하는 단계; 및
상기 마스터 몰드에 제2 전도성 물질을 도금하여 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
applying an insulating material to the master mold;
removing the portion corresponding to the terminal portion from the applied insulating material:
plating a first conductive material on the master mold to form a terminal portion on a portion from which the insulating material is removed;
removing a portion corresponding to the circuit pattern from the applied insulating material; and
and forming the circuit pattern by plating the master mold with a second conductive material.
상기 단자부분을 형성하는 단계는, 상기 마스터 몰드에 제1 전도성 물질을 도금한 후 제3 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
According to claim 1,
The forming of the terminal part comprises plating a third conductive material after plating a first conductive material on the master mold.
상기 제1 전도성 물질은 금이고, 상기 제2 전도성 물질은 구리이며, 상기 제3 전도성 물질은 니켈이고, 상기 절연성 물질은 우레탄인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The method of claim 1, wherein the first conductive material is gold, the second conductive material is copper, the third conductive material is nickel, and the insulating material is urethane.
상기 회로패턴은 3um 내지 250um의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.
According to claim 1,
The method of manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that the circuit pattern is formed to a thickness of 3um to 250um.
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