KR102670077B1 - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 그리고 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역과 중첩하며, 상기 기판의 일면 상에 위치하는 표시부, 상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 위치하며 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 보호층, 그리고 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 보호층을 포함하고, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 광경화성 수지의 경화체를 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEROF}
본 개시는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치와 같은 표시 장치는 기판 위에 여러 층과 소자들을 형성하여 제조된다.
표시 장치의 기판으로 유리가 사용될 수 있는데, 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 단단한 성질을 가지므로 표시 장치를 변형시키기가 어렵다.
최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 유연한 성질을 갖는 기판을 사용하는 표시 장치가 개발되고 있다. 유연한 성질을 갖는 기판을 사용하는 표시 장치는 패드부가 있는 표시 패널의 가장자리 등을 벤딩하도록 설계될 수 있고, 이에 따라 유리 기판과 같이 단단한 성질을 갖는 기판을 사용하는 표시 장치보다 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있다.
실시예들은 제조 공정을 단순화하고 벤딩이 용이한 표시 장치를 제공하기 위한 것이다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 그리고 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역과 중첩하며, 상기 기판의 일면 상에 위치하는 표시부, 상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 위치하며 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 보호층, 그리고 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 보호층을 포함하고, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 광경화성 수지의 경화체를 포함한다.
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 끝단은 상기 기판의 타면을 향해 기울어질 수 있다.
상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 이격되고, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층 사이의 이격된 공간은 상기 벤딩 영역과 중첩할 수 있다.
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 상기 기판의 타면과 접촉할 수 있다.
상기 제1 보호층의 최대 두께는 75μm 내지 100 μm일 수 있다.
상기 제1 보호층의 끝단은 상기 표시부의 끝단과 정렬될 수 있다.
상기 광경화성 수지는 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 광경화성 수지는 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 보호층 및 제2 보호층 각각은, 상기 기판의 타면으로부터 순차적으로 적층된 제1 보조층, 제2 보조층 및 제3 보조층을 포함할 수 있다.
상기 제2 보조층의 최대 두께는 상기 제1 보조층 및 상기 제3 보조층의 최대 두께 보다 클 수 있다.
상기 제1 보호층이 포함하는 제3 보조층과, 상기 제2 보호층이 포함하는 제3 보조층은 서로 연결될 수 있다.
제1 보조층은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 보조층은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제3 보조층은 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 및 하이드록시 케톤 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 그리고 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역과 중첩하며, 상기 기판의 일면 상에 위치하는 표시부, 상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 위치하며 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 보호층, 그리고 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 보호층을 포함하고, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 끝단은 상기 기판의 타면을 향해 기울어진다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 기판의 일면 상에 위치하는 복수의 박막 트랜지스터를 포함하는 표시부를 준비하는 단계, 그리고 상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 광경화성 수지를 도포 및 경화하여 제1 보호층 및 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 광경화성 수지는 잉크젯 공정을 통해 도포될 수 있다.
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 광경화성 수지를 복수회 도포하여 형성될 수 있다.
실시예들에 따르면 벤딩이 용이하고 제조 공정이 단순화되며 미스 얼라인 문제 등이 해소된 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치를 제공할 수 있다. 이러한 효과는 예시적인 것으로 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 실시예에 따른 표시 장치에서 기판을 펼친 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5의 실시예에 따른 표시 장치에서 기판을 펼친 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 9는 도 8의 실시예에 따른 표시 장치에서 기판을 펼친 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시부가 포함하는 박막 트랜지스터 및 발광 소자에 대한 단면도이다.
도 11, 도 12, 도 13, 도 14 및 도 15 각각은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 단면도이며, 도 3은 도 2의 실시예에 따른 표시 장치에서 기판을 펼친 상태에 대한 단면도이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)의 일부가 벤딩되며, 표시 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 가질 수 있다.
기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
기판(100)은 플랫한 상태의 제1 영역(F1) 및 제2 영역(F2), 그리고 제1 영역(F1)과 제2 영역(F2) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 기판(100)은 x축 연장 방향과 평행한 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
기판(100)의 제1 영역(F1)은 표시부(200) 및 편광층(400)과 중첩한다. 제1 영역(F1)은 도 2에 도시된 것과 같이 표시부(200) 외측의 일부 영역도 포함할 수 있으며 이에 제한되는 것은 아니다.
표시부(200)는 복수의 박막 트랜지스터 및 이와 연결된 발광 소자를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 도 10을 참조하여 후술하기로 한다. 본 명세서는 표시부(200)가 발광 소자를 포함하는 실시예에 대해 설명하고 있으나 이에 제한되지 않고 액정 소자를 포함할 수도 있다.
본 명세서는 도시하지 않았으나 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시부(200)와 편광층(400) 사이에 위치하는 터치부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 터치부는 외부 터치 정보를 감지하여 이를 입력 신호로 사용함으로써 입력 지점의 좌표 정보를 획득할 수 있다. 터치부는 별도의 유닛으로 구비되어 표시부(200) 상에 장착되거나 표시부(200) 상에 직접 형성되어 내장될 수 있다.
표시부(200) 상에는 편광층(400)이 위치할 수 있다. 편광층(400)은 외광 반사를 줄일 수 있다. 외광이 편광층(400)을 통과하여 표시부(200)에서 반사된 후 다시 편광층(400)을 통과할 경우, 외광의 위상이 바뀔 수 있다. 그 결과 반사광의 위상과 편광층(400)으로 진입하는 외광의 위상이 상이하여 반사광과 외광 사이에 소멸 간섭이 발생할 수 있다.
도시되어 있지는 않으나, 편광층(400)과 표시부(200) 사이에는 접착층이 위치할 수 있다. 접착층은 투명 접착층일 수 있다. 일 예로, 접착층은 OCA(Optically clear adhesive), OCR(Optically clear resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다.
제2 영역(F2) 및 벤딩 영역(BA)은 표시부(200)의 외곽 영역에 해당하는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
기판(100)의 제2 영역(F2)에는 구동부(500)가 위치할 수 있다. 구동부(500)는 기판(100) 상에 위치하는 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 데이터 신호 및 게이트 신호(이하, 간단히 '신호'라 함)를 공급할 수 있다. 구동부(500)는 드라이버 IC일 수 있으며, 기판(100)의 패드부에 장착되어 있을 수 있다. 이 경우 패드부는 드라이버 IC와 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 연성 회로 기판(800)이 기판(100)의 패드부와 연결되고 이러한 연성 회로 기판(800) 상에 구동 집적 회로가 장착되어 있을 수 있다. 연성 회로 기판(800)은 COF(Chip On Film), COP(Chip on Plastic) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있으며, 연성 회로 기판(800)에는 표시부(200)에 신호를 공급하는 드라이버 IC가 장착될 수 있다.
기판(100)의 배면에는 보호층(710, 720)이 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역(F1)과 중첩하는 제1 보호층(710) 및 제2 영역(F2)과 중첩하는 제2 보호층(720)을 포함할 수 있다.
제1 보호층(710)과 제2 보호층(720) 사이의 이격된 공간은 벤딩 영역(BA)과 중첩할 수 있다. 즉 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 기판(100)의 배면에는 어떠한 층도 위치하지 않을 수 있다.
제1 보호층(710)은 제1 영역(F1)과 중첩할 수 있으며, 표시부(200) 및 편광층(400)의 전면과도 중첩할 수 있다. 제1 보호층(710)은 기판(100)과 직접 접촉할 수 있다.
제1 보호층(710)은 광경화성 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 광경화성 수지는 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않고 광경화성 수지를 이루는 통상의 어떠한 물질도 포함할 수 있다. 일 예로 광경화성 수지는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 광경화성 수지는 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 물질을 더 포함하는 경우 광경화성 수지는 보다 향상된 점착력을 가질 수 있다.
제1 보호층(710)은 전술한 광경화성 수지의 경화체를 포함할 수 있다. 즉, 제1 보호층(710)은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나의 경화체를 포함할 수 있다. 또한 제1 보호층(710)은 광경화성 수지가 경화되고 난 이후에 제1 보호층(710)에 잔류하는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
또한 제1 보호층(710)은 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 보호층(710)이 상기 물질 중 적어도 하나를 더 포함하는 경우 제1 보호층(710)은 보다 우수한 점착력을 가질 수 있다. 상기 물질을 포함하는 제1 보호층(710)의 점착력은 10 내지 50 g ·force/inch2 일 수 있다.
제1 보호층(710)이 소정의 점착력을 가지는 경우 제조 공정 상에서 제1 보호층(710) 상에 하부 보호 필름을 점착시키는 것이 용이할 수 있다. 하부 보호 필름은 제조 공정 상에서 표시 장치 내로 불순물이 유입되거나 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한 제1 보호층(710)은 비즈(beads)를 더 포함할 수 있다. 비즈를 포함하는 제1 보호층(710)의 일부 표면은 울퉁불퉁할 수 있다.
제1 보호층(710)의 끝단(711)은 기판(100)의 타면, 즉 표시부(200)가 배치된 기판(100)의 일면과 중첩하는 기판(100)의 다른 면을 향해 기울어진 형태를 가질 수 있다. 제1 보호층(710)의 끝단은 기판(100)을 향해 갈수록 두께가 얇아질 수 있다.
제1 보호층(710)은 프린팅 공정, 일 예로 잉크젯 공정을 통해 도포된 광경화성 수지가 경화됨에 따라 형성된 층이다. 광경화성 수지가 경화되는 공정에서 제1 보호층(710)의 끝단(711)은 기판(100)을 향해 테이퍼진 형태를 가질 수 있다.
제1 보호층(710)의 최대 두께(t1)는 약 75 μm 내지 약 100 μm일 수 있다. 제1 보호층(710)의 최대 두께(t1)가 약 75μm 보다 작은 경우 제1 보호층(710)만으로 기판(100) 및 표시부(200)를 보호하기 어려우며, 제1 보호층(710)의 최대 두께(t1)가 약 100 μm 보다 큰 경우 표시 장치의 두께가 과도하게 증가하는 문제가 있을 수 있다.
제2 보호층(720)은 제2 영역(F2)과 중첩할 수 있으며, 실시예에 따라 구동부(500) 및 연성 회로 기판(800)의 일부와 중첩할 수 있다.
제2 보호층(720)은 제1 보호층(710)과 동일한 공정을 통해 형성될 수 있으며 제1 보호층(710)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
구체적으로 제2 보호층(720)은 광경화성 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 광경화성 수지는 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않고 광경화성 수지를 이루는 통상의 어떠한 물질도 포함할 수 있다. 일 예로 광경화성 수지는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 광경화성 수지는 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 물질을 더 포함하는 경우 상기 광경화성 수지는 보다 향상된 점착력을 가질 수 있다. 상기 물질을 포함하는 제2 보호층(720)의 점착력은 10 내지 50 g·force/inch2 일 수 있다.
제2 보호층(720)이 소정의 점착력을 가지는 경우 제조 공정 상에서 제2 보호층(720) 상에 하부 보호 필름을 점착시키는 것이 용이할 수 있다. 하부 보호 필름은 제조 공정 상에서 표시 장치 내로 불순물이 유입되거나 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
제2 보호층(720)은 전술한 광경화성 수지의 경화체를 포함할 수 있다. 제2 보호층(720)은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나의 경화체를 포함할 수 있다. 또한 제2 보호층(720)은 상기 광경화성 수지가 경화되고 난 이후에 제2 보호층(720)에 잔류하는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
또한 제2 보호층(720)은 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제2 보호층(720)이 상기 물질 중 적어도 하나를 더 포함하는 경우 제2 보호층(720)은 보다 우수한 점착력을 가질 수 있다.
또한 제2 보호층(720)은 비즈(beads)를 더 포함할 수 있다. 비즈를 포함하는 제2 보호층(720)의 일부 표면은 울퉁불퉁할 수 있다.
제2 보호층(720)의 끝단(721)은 기판(100)의 타면, 즉 표시부(200)가 배치된 기판(100)의 일면과 중첩하는 기판(100)의 다른 면을 향해 기울어진 형태를 가질 수 있다.
제2 보호층(720)은 프린팅 공정, 일 예로 잉크젯 공정을 통해 도포된 광경화성 수지가 경화됨에 따라 형성된 층이다. 광경화성 수지가 경화되는 공정에서 제2 보호층(720)의 끝단(721)은 기판(100)을 향해 테이퍼진 형태를 가질 수 있다.
제2 보호층(720)의 최대 두께는 제1 보호층(710)의 최대 두께와 동일할 수 있으며, 일 예로 약 75μm 내지 약 100 μm일 수 있다.
일 실시예에 따르면 광경화성 수지를 프린팅 공정(일 예로 잉크젯 공정)으로 도포 및 경화하여 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)을 형성함으로써, 기판(100)의 벤딩 영역(BA)에 별도의 층이 위치하지 않도록 패턴을 형성하는 것이 용이할 수 있다.
또한 별도의 접착층 없이도 보호층(710, 720)을 제공하는 것이 용이할 수 있다.
또한 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)의 끝단은 기판(100)을 향해 기울어진 형태를 가지므로 기판(100)을 벤딩시키는 과정에서 공간 확보가 용이할 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 9를 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이고, 도 5는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5의 실시예에 따른 표시 장치에서 기판을 펼친 상태에 대한 단면도이고, 도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이고, 도 8은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이고, 도 9는 도 8의 실시예에 따른 표시 장치에서 기판을 펼친 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다. 앞서 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 구성요소와 동일 유사한 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 보호층(710)의 끝단은 표시부(200) 및 편광층(400)의 가장자리와 실질적으로 일치할 수 있다. 제1 보호층(710)은 프린팅 공정(일 예로 잉크젯 공정)을 통해 형성될 수 있다. 프린팅 공정을 통해 제1 보호층(710)을 형성하는 경우 제1 보호층(710)의 얼라인을 제어하기 용이하며, 제1 보호층(710)의 가장자리와 표시부(200)의 가장자리를 정렬시킬 수 있다.
제1 보호층(710)의 끝단이 표시부(200)의 가장자리와 실질적으로 정렬됨에 따라 데드 스페이스(dead space)나 베젤이 차지하는 면적을 감소시킬 수 있다.
다음 도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720) 중 적어도 하나는 복수의 층을 포함할 수 있다. 일 예로 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720) 각각은 제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)을 포함할 수 있다. 본 명세서는 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720) 각각이 제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)을 포함하는 실시예를 도시하였으나 이에 제한되지 않고 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720) 중 어느 하나만이 다층 구조를 가질 수도 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c) 각각은 별도의 프린팅 공정을 통해 형성될 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c) 각각은 광경화성 수지의 경화체를 포함할 수 있다. 상기 광경화성 수지의 경화체는 독립적으로 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 포함할 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c) 각각의 끝단(711, 721)은 기판(100)의 배면을 향해 기울어진 형태를 가질 수 있다. 제1 보조층(710a, 720a)의 끝단은 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)의 끝단에 의해 커버되는 형태를 가지고, 제2 보조층(710b, 720b)의 끝단은 제3 보조층(710c, 720c)의 끝단에 의해 커버되는 형태를 가질 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)의 끝단은 스무스한 형태의 단면을 가질 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a)은 기판(100)의 배면과 접촉할 수 있다. 기판(100)의 배면은 표시부(200)가 위치하는 기판(100)의 일면과 마주하는 면이다.
제1 보조층(710a, 720a)의 최대 두께(ta)는 약 5 μm 내지 약 20 μm일 수 있다. 제1 보조층(710a, 720a)의 최대 두께(ta)가 약 5 μm 보다 작은 경우 필요한 수준의 접착력을 제공하기 어려우며, 제1 보조층(710a, 720a)의 최대 두께(ta)가 약 20 μm 보다 큰 경우 보호층(710, 720)이 차지하는 두께가 커지는 문제가 있을 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a)은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 보조층(710a, 720a)은 기판(100)과 제1 보호층(710) 사이, 그리고 기판(100)과 제2 보호층(720) 사이의 결합을 위한 접착력을 제공할 수 있다.
제2 보조층(710b, 720b)은 제1 보조층(710a, 720a)과 제3 보조층(710c, 720c) 사이에 위치한다.
제2 보조층(710b, 720b)의 최대 두께(tb)는 약 45 μm 내지 약 80 μm일 수 있다. 제2 보조층(710b, 720b)의 최대 두께(tb)가 약 45 μm 보다 작은 경우 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)이 기판(100) 또는 표시부(200)를 보호하는 기능을 수행하기 어려우며, 제2 보조층(710b, 720b)의 최대 두께(tb)가 약 80 μm 보다 큰 경우 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)이 차지하는 두께가 과도하게 큰 문제가 있을 수 있다.
제2 보조층(710b, 720b)은 제1 보조층(710a, 720a) 및 제3 보조층(710c, 720c)의 두께보다 클 수 있다.
제2 보조층(710b, 720b)은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 보조층(710b, 720b)은 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)이 소정의 탄성을 가질 수 있게 할 수 있다.
제3 보조층(710c, 720c)은 제2 보조층(710b, 720b) 위에 위치한다. 제3 보조층(710c, 720c)은 기판(100)의 배면으로부터 가장 멀리 위치하는 보조층이다. 제3 보조층(710c, 720c)은 기판(100) 및 표시부(200)에 불순물이 유입되거나 제조 공정 중에 발생하는 스크래치 등을 방지할 수 있다.
제3 보조층(710c, 720c)의 최대 두께(tc)는 약 10 μm 내지 약 20 μm 일 수 있다. 제3 보조층(710c, 720c)의 최대 두께(tc)가 약 10 μm 보다 작은 경우 다른 보조층을 보호하는 기능을 수행하기 어려우며, 제3 보조층(710c, 720c)의 최대 두께(tc)가 약 20 μm 보다 큰 경우 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)이 차지하는 두께가 과도한 문제가 있을 수 있다.
제3 보조층(710c, 720c)은 일 예로 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 및 하이드록시 케톤 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 제3 보조층(710c, 720c)은 비즈(beads)를 더 포함할 수 있다. 비즈를 포함하는 제3 보조층(710c, 720c)의 일부 표면은 울퉁불퉁할 수 있다.
도 7을 참조하면 제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)의 끝단(711, 721)은 도 6에 도시된 형태와 다른 형태를 가질 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a)의 끝단은 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)에 의해 노출되는 형태를 가지고, 제2 보조층(710b, 720b)의 끝단은 제3 보조층(710c, 720c)에 의해 노출되는 형태를 가질 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)의 끝단은 일 예로 스무스한 계단 형태를 나타낼 수 있다. 도 6의 실시예와 달리 제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)의 끝단이 정렬되지 않은 형태를 가질 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치에서, 제1 보호층(710)이 포함하는 제3 보조층(710c)과 제2 보호층(720)이 포함하는 제3 보조층(720c)은 서로 연결될 수 있다.
제1 보호층(710)이 포함하는 제3 보조층(710c)과 제2 보호층(720)이 포함하는 제3 보조층(720c)은 벤딩 영역(BA)에 위치하는 연결부(715)를 통해 서로 연결될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이 기판(100)이 펼쳐진 상태에서 제1 보호층(710)이 포함하는 제3 보조층(710c), 제2 보호층(720)이 포함하는 제3 보조층(720c) 및 벤딩 영역(BA)에 위치하는 연결부(715)는 하나의 층을 이룰 수 있다. 제1 보호층(710)이 포함하는 제3 보조층(710c), 제2 보호층(720)이 포함하는 제3 보조층(720c) 및 벤딩 영역(BA)에 위치하는 연결부(715)는 단일 공정을 통해 형성될 수 있다.
연결부(715)의 두께는 제3 보조층(710c, 720c)의 두께와 동일할 수 있으며, 일 예로 약 10 μm 내지 약 20 μm일 수 있다. 연결부(715)가 벤딩 영역(BA)에 위치하더라도 상기와 같은 두께를 가지는 경우 기판(100)을 충분히 벤딩할 수 있다.
이하에서는 도 10을 참조하여 표시부(200)가 포함하는 박막 트랜지스터 및 발광 소자에 대해 설명한다. 도 10은 일 실시예에 따른 표시부가 포함하는 박막 트랜지스터 및 발광 소자에 대한 단면도이다.
일 실시예에 따른 표시부(200)는 기판(100) 위에 위치하는 버퍼층(111)을 포함한다. 버퍼층(111)은 기판(100)의 전면과 중첩할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx) 등과 같은 무기 물질을 포함할 수 있다. 버퍼층(111)은 단일층이거나 복수층일 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100)의 일면을 평탄하게 하거나 후술할 반도체층(151)의 특성을 열화시키는 불순물의 확산을 방지하고 수분 등의 침투를 방지할 수 있다. 실시예에 따라 버퍼층(111)은 생략될 수 있다.
버퍼층(111) 위에 박막 트랜지스터의 반도체층(151)이 위치한다. 반도체층(151)은 채널 영역(154)과 채널 영역(154)의 양측에 위치하며 도핑되어 있는 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155)을 포함한다.
반도체층(151)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
반도체층(151) 위에는 게이트 절연막(140)이 위치한다. 게이트 절연막(140)은 기판(100)의 전면과 중첩하며 위치할 수 있다.
게이트 절연막(140)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx) 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연막(140) 위에는 박막 트랜지스터의 게이트 전극(124)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 전극(124)은 반도체층(151)의 채널 영역(154)과 중첩할 수 있다.
게이트 전극(124) 위에 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함하는 층간 절연막(160)이 위치한다.
층간 절연막(160) 위에는 박막 트랜지스터의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175), 데이터선(171), 구동 전압선(도시되지 않음) 등을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175) 각각은 층간 절연막(160) 및 게이트 절연막(140)이 가지는 접촉 구멍(163, 165)들을 통해 반도체층(151)의 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155)에 연결될 수 있다.
게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(151)과 함께 박막 트랜지스터를 이룬다. 도시된 박막 트랜지스터는 발광 표시 장치의 일 화소에 포함되는 구동 트랜지스터일 수 있다. 도시된 박막 트랜지스터는 게이트 전극(124)이 반도체층(151)보다 위에 위치하므로 탑 게이트형(top-gate) 트랜지스터로 불릴 수 있다. 트랜지스터의 구조는 이에 한정되는 것은 아니고 다양하게 바뀔 수 있으며, 예컨대, 게이트 전극이 반도체층 아래 위치하는 바텀 게이트형(bottom-gate) 트랜지스터일 수도 있다.
층간 절연막(160) 및 데이터 도전체 위에는 평탄화층(180)이 위치한다. 평탄화층(180)은 그 위에 형성될 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 평탄화층(180)은 박막 트랜지스터와 중첩하며 박막 트랜지스터를 덮을 수 있다.
평탄화층(180) 위에는 화소 전극(191)이 위치한다. 화소 전극(191)은 평탄화층(180)이 가지는 접촉 구멍(185)을 통해 박막 트랜지스터의 드레인 전극(175)과 연결될 수 있다.
평탄화층(180) 및 화소 전극(191) 위에는 격벽(360)이 위치한다. 격벽(360)은 화소 전극(191)의 일부와 중첩할 수 있다. 격벽(360)은 화소 전극(191)의 일부분과 중첩하는 개구부(361)를 가진다.
격벽(360)은 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아미드 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
화소 전극(191) 위에 발광층(370)이 위치한다. 발광층(370)은 발광 영역을 포함한다. 발광층(370)은 추가적으로 정공 주입 영역, 정공 수송 영역, 전자 주입 영역 및 전자 수송 영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광층(370)은 적색, 녹색 및 청색 등의 기본 색의 광을 고유하게 내는 유기 물질을 포함할 수 있다. 또는 서로 다른 색의 광을 내는 복수의 유기 물질이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 또는 적색, 녹색 및 청색 등의 광을 방출하는 무기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(370) 및 격벽(360) 위에는 공통 전압을 전달하는 공통 전극(270)이 위치한다.
각 화소의 화소 전극(191), 발광층(370) 및 공통 전극(270)은 발광 다이오드인 발광 소자를 이룬다. 화소 전극(191)은 정공 주입 전극인 애노드(anode)일 수 있고, 공통 전극(270)은 전자 주입 전극인 캐소드(cathode)일 수 있다. 이와 반대로, 화소 전극(191)이 캐소드일 수 있고, 공통 전극(270)이 애노드일 수도 있다. 화소 전극(191) 및 공통 전극(270)으로부터 각각 정공과 전자가 발광층(370) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하게 된다.
공통 전극(270) 위에 봉지층(390)이 위치할 수 있다. 봉지층(390)은 복수의 무기층을 포함하거나 무기층과 유기층이 교번하여 적층된 구조를 포함할 수 있다.
이하에서는 도 11 내지 도 15를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 11, 도 12, 도 13, 도 14 및 도 15 각각은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 개략적인 단면도이다.
우선 도 11에 도시된 바와 같이 표시부(200) 및 편광층(400)이 형성된 기판(100) 상에 상부 보호 필름(PF1)을 부착한다. 그리고 나서 기판(100)으로부터 캐리어 글라스(CG)를 분리한다.
다음 도 12에 도시된 바와 같이 기판(100)의 배면, 즉 표시부(200)가 위치하는 기판(100)의 일면과 중첩하는 기판(100)의 타면 상에 프린팅 공정을 이용하여 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)을 형성한다. 프린팅 공정은 일 예로 잉크젯 공정일 수 있다. 프린팅 공정은 1회 실시되거나 복수회 반복 실시될 수 있다.
제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)은 광경화성 수지를 도포하고 경화하여 형성될 수 있다. 이후 상부 보호 필름(PF1)을 제거하여 표시 장치를 제공할 수 있다.
한편 도 13에 도시된 다른 실시예에 따르면 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)이 형성된 이후 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)에 하부 보호 필름(PF2)을 부착하여 나머지 제조 공정을 실시할 수도 있다.
제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)을 형성한 이후의 제조 공정에서 기판(100), 표시부(200) 내지 보호층(710, 720)의 손상이 염려되는 경우 하부 보호 필름(PF2)을 부착함으로써 제조 공정 상의 결함을 방지할 수 있다.
또한 다른 실시예에 따르면 도 11에 도시된 바와 같이 표시부(200)가 형성된 기판(100)을 준비한 단계 이후, 도 14에 도시된 바와 같이 기판(100)의 배면 상에 제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)을 형성할 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c) 각각은 서로 다른 광경화성 수지를 도포 및 경화함으로써 형성될 수 있다.
제1 보조층(710a, 720a), 제2 보조층(710b, 720b) 및 제3 보조층(710c, 720c)이 동일한 광경화성 수지를 포함하는 경우, 광경화성 수지를 복수회 도포 및 경화하는 경우에도 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)은 단일층으로 형성될 수 있다. 각각의 보조층이 포함하는 광경화성 수지는 전술하였으므로 이하에서는 생략하기로 한다.
이후 상부 보호 필름(PF1)을 제거하여 표시 장치를 제공할 수 있다.
한편 도 15에 도시된 다른 실시예에 따르면 제3 보조층(710c, 720c)이 형성된 이후 제3 보조층(710c, 720c) 상에 하부 보호 필름(PF2)을 부착하여 나머지 제조 공정을 실시할 수도 있다.
제3 보조층(710c, 720c)을 형성한 이후의 제조 공정에서 기판(100), 표시부(200) 내지 보호층(710, 720)의 손상이 염려되는 경우 하부 보호 필름(PF2)을 부착함으로써 제조 공정 상의 결함을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
F1: 제1 영역
F2: 제2 영역
BA: 벤딩 영역
110: 기판
200: 표시부
710: 제1 보호층
720: 제2 보호층

Claims (20)

  1. 제1 영역, 제2 영역, 그리고 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 기판,
    상기 제1 영역과 중첩하며, 상기 기판의 일면 상에 위치하는 표시부,
    상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 위치하며 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 보호층, 그리고 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 보호층을 포함하고,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 광경화성 수지의 경화체를 포함하고,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 각각은,
    상기 기판의 타면으로부터 순차적으로 적층된 제1 보조층, 제2 보조층 및 제3 보조층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 끝단은 상기 기판의 타면을 향해 기울어지는 표시 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 이격되고,
    상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층 사이의 이격된 공간은 상기 벤딩 영역과 중첩하는 표시 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 상기 기판의 타면과 접촉하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 보호층의 최대 두께는 75μm 내지 100 μm인 표시 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 보호층의 끝단은 상기 표시부의 끝단과 정렬되는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 광경화성 수지는 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 광경화성 수지는 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함하는 표시 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에서,
    상기 제2 보조층의 최대 두께는 상기 제1 보조층 및 상기 제3 보조층의 최대 두께 보다 큰 표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 제1 보호층이 포함하는 제3 보조층과, 상기 제2 보호층이 포함하는 제3 보조층은 서로 연결되는 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 제1 보조층은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 제2 보조층은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  14. 제1항에서,
    상기 제3 보조층은 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 및 하이드록시 케톤 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  15. 제1 영역, 제2 영역, 그리고 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 기판,
    상기 제1 영역과 중첩하며, 상기 기판의 일면 상에 위치하는 표시부,
    상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 위치하며 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 보호층, 그리고 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 보호층을 포함하고,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 끝단은 상기 기판의 타면을 향해 기울어지고,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 각각은,
    상기 기판의 타면으로부터 순차적으로 적층된 제1 보조층, 제2 보조층 및 제3 보조층을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 표시 장치는 상기 표시부 상에 위치하는 편광층을 더 포함하고,
    상기 제1 보호층은 상기 표시부 및 상기 편광층과 중첩하고,
    상기 제1 보호층은 상기 기판의 타면과 직접 접촉하는 표시 장치.
  17. 제15항에서,
    상기 표시 장치는 상기 제2 영역과 중첩하는 구동부를 더 포함하고,
    상기 제2 보호층은 상기 구동부와 중첩하는 표시 장치.
  18. 기판의 일면 상에 위치하는 복수의 박막 트랜지스터를 포함하는 표시부를 준비하는 단계, 그리고
    상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 광경화성 수지를 도포 및 경화하여 제1 보호층 및 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층 각각은,
    상기 기판의 타면으로부터 순차적으로 적층된 제1 보조층, 제2 보조층 및 제3 보조층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 광경화성 수지는 잉크젯 공정을 통해 도포되는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제18항에서,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 광경화성 수지를 복수회 도포하여 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
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