JPH0260140A - Ｌｓｉチップ装着装置のリジェクト品処理方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ＬＳＩチップ装着装置において、装着不能なＬＳＩチッ
プをリジェクト品として処理するリジェクト品処理方式
に関し、 リジェクト品の処理を容易にし、そのロケーション管理
を確実に行なうことができることを目的とし、 所定のロケーション管理に基づいて収納されているＬＳ
Ｉチップ収納部から取り出されたＬＳＩチップに対して
、装着される基板に応じてその位置決めを行なうときに
、装着不能なリジェクト品の判定を行なう位置決め処理
手段を有するＬＳＩチップ装着装置において、複数のリ
ジェクト品をそれぞれ個別に収納するリジェクト品収納
手段と、リジェクト品の判定を受けたＬＳＩチップをリ
ジェクト品収納手段の各収納場所に搬送する搬送手段と
、このリジェクト品のロケーシッン管理情報と収納場所
情報との対応付けを行ない、所定のデータとして管理す
るデータ処理手段とを備えて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＬＳＩチップを基板にクツキングあるいはボ
ンディングするＬＳＩチップ装着装置において、装着不
能なＬＳＩチップをリジェクト品として処理するリジェ
クト品処理方式に関する。

なお、リジェクト品とは、■装着される基板パターンに
不良があるとき、■ＬＳＩチップのビンに不良があると
き、■ＬＳＩチップの位置決め範囲が補正可能範囲を越
えているときで、少なくともいずれか一つに該当する場
合によりその装着が不能になったＬＳＩチップをいう。

このようなリジェクト品は、ＬＳＩチップの高精度化お
よび高価格化によりそれを簡単に破棄するわけにはいか
ず、再利用のためにロケーション管理に基づくリジェク
ト品処理が要求されている。

〔従来の技術〕

従来のＬＳＩチップ装着装置では、リジェクト品が発生
した場合には、おもに次の方法により処理している。

■　リジェクト品が出た時点で自動化されている装着処
理を中断し、作業者がそれを取り除いてから再開させる
。

■　装着処理前のＬＳＩチップが収納されていたコンテ
ナの所定位置（ロケーション管理位置）に戻す。

■　別途設けられるリジェクト品収納部に収容する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、以上の処理方法ではそれぞれ次に示す問題点
がある。

■　自動処理が中断して人的作業が介在するために時間
と労力がかかる。

■　ＬＳＩチップを収納しているコンテナは、ＬＳＩチ
ップの高精度化に伴ってその収納位置の精度も高く、−
旦取り出されたＬＳＩチップは、位置決めやリジェクト
品チエツクを行なう一連の処理過程（詳しくは実施例の
説明で述べる。）におけるずれのために、そのままの状
態では対応する位置に戻すことができなかった。また、
ＬＳＩチッ゛プをコンテナから取り出すピックアップハ
ンドラは、位置決めその他を行なうためのアライナ部に
そのＬＳＩチップを載せた後には、ただちに次のＬＳＩ
チップを取り出す処理に移行している。

したがって、先のＬＳＩチップがリジェクト品と判定さ
れたときには、すでに次のＬＳＩチップをそのアライナ
部近傍にもってきており、またコンテナもその次のＬＳ
Ｉチップに対応する位置になっており、先のＬＳＩチッ
プ（リジェクト品）をそれに対応するコンテナの位置に
戻すには、コンテナの位置制御も含めて複雑な処理が必
要になっていた。

■　ＬＳＩチップのコンテナにおける収納位置および基
板の装着位置は、それぞれロケーション管理がなされて
おり、リジェクト品収納部にリジェクト品をランダムに
収容すると、各ＬＳＩチップがコンテナ（基板）のどの
位置に対応するＬＳＩチップであったか、その対応をと
ることが容易ではなく、後処理が煩雑になっていた。

本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、
リジェクト品の処理を容易にし、かつそのロケーション
管理を確実に行なうことができるＬＳＩチップ装着装置
のリジェクト品処理方式を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は、本発明の原理ブロック図である。

図において、ＬＳＩチップ装着装置の位置決め処理手段
１０１は、所定のロケーション管理に基づいて収納され
ているＬＳＩチップ収納部から取り出されたＬＳＩチッ
プに対して、装着される基板に応じてその位置決めを行
なうときに、装着不能なリジェクト品の判定を行なう。

リジェクト品収納手段１０３は、複数のリジェクト品を
それぞれ個別に収納する。

搬送手段１０５は、リジェクト品の判定を受けたＬＳＩ
チップをリジェクト品収納手段１０３の各収納場所に搬
送する。

データ処理手段１０７は、このリジェクト品のロケーシ
ョン管理情報と収納場所情報との対応付けを行ない、所
定のデータとして管理する。

〔作　用〕

本発明は、位置決め処理手段１０１でリジェクト品とし
て判定されたＬＳＩチップは、搬送手段１０５により、
複数のリジェクト品をそれぞれ個別に収納することがで
きるリジェクト品収納手段１０３に搬送され、対応する
収納場所に収容される。　　　　　′ さらに、データ処理手段１０７では、リジェクト品のロ
ケーション管理情報と、リジェクト品収納手段１０３に
収納されたリジェクト品の収納場所情報との対応付けが
とられる。この処理データは、所定のフォーマットで出
力できるように管理される。

このように、リジェクト品となったＬＳＩチップは、対
応する収納場所に搬送し収納するだけでよいので、その
処理が容易であるとともにζその場所とロケーション管
理情報との対応付けが取られているので、リジェクト品
の確実なロケーション管理を行なうことができる。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。

第２図は、本発明のＬＳＩチップ装着装置の概略構成を
示すブロック図である。

図において、複数のＬＳＩチップは、コンテナ２０１の
それぞれ対応する位置（ロケーション管理位置）に収納
されている。このコンテナ２０１は、コンテナテーブル
２０３の移動に応じてその位置が変わる構成である。各
ＬＳＩチップは、ピックアップハンドラ２０５のピック
アップヘッド２０５１で取り出され、アライナ部２０７
に搬送される。

二のアライナ部２０７で位置決めされたＬＳＩチップは
、その状態でクツキングヘッド２０９に捕捉され、セラ
ミック基板２１１の所定の位置に装着（クツキングある
いはボンディング）される。

なお、このセラミック基板２１１は、ＸＹ子テーブル１
３により、Ｘ方向およびＹ方向の移動が可能になってい
る。

ＬＳＩチップのビン認識用カメラ２１５およびセラミッ
ク基板のパターン認識用カメラ２１７で撮影された映像
は、画像処理部２１９を介してデータ処理部２２１に取
り込まれ、その画像情報をもとにアライナ部２０７およ
びＸＹ子テーブル１３の位置決め補正情報が作成され、
入出力制御部（Ｉｌｏ）２２３を介して、それぞれの駆
動制御機構部に送出される。すなわち、Ｘ、Ｙ方向の補
正はＸＹ子テーブル１３の駆動制御機構部を制御して各
方向の移動を行ない、その向き（θ方向）の補正はアラ
イナ部２０７の駆動制御機構部を制御してＬｌチップを
回転させて行なう。

ここで、基板パターンあるいはＬＳＩチップのピンの少
なくとも一方が不良である場合と、ＬＳＩチップの位置
決め範囲が、アライナ部２０７およびｘＹ子テーブル１
３による補正゛可能範囲を越えている場合には、そのＬ
ＳＩチップはリジェクト品として、ピックアップハンド
ラ２０５のリジェクトヘッド２０５ｚで捕捉搬送され、
リジェクト品収納部２２５に収容される。

なお、リジェクト品収納部２２５は、第３図に示すよう
に、リジェクト品に判定されたＬＳＩチップをそれぞれ
個別に収納する構成になっており、各収納場所ごとにそ
れぞれ１−Ｎのリジェクト品収納番号がふられている。

また、コンテナ２０１およびセラミック基板２１１は、
第４図に示すように、格子状に区切られたロケーション
管理が行なわれている。各ポイントごとに、ロケーショ
ン管理情報ＩＡ、ＩＢ、・・・１０Ｊ、ＩＯＫが設定さ
れる。

第５図は、本発明のリジェクト品処理方式の処理動作例
を説明するフローチャートである。

以下、第２図〜第５図を参照して本発明方式について説
明する。

ピ・ツタアップハンドラ２０５のピックアップヘッド２
０５Ｉが、コンテナ２０１から所定のＬＳＩチップを取
り出し、アライナ部２０７まで搬送する。アライナ部２
０７にＬＳＩチップを載せたピックアップヘッド２０５
．は、直ちに次のＬＳＩチップの取り出し操作に移る。

一方、ＸＹ子テーブル１３はセラミック基板２１１を所
定の位置に移動させ、その位置決めが行なわれる。この
セラミック基板２１１は、パターン認識用カメラ２１７
によりそのパターンが撮影され、画像処理部２１９およ
びデータ処理部２２１でその画像処理が行なわれ、パタ
ーンの良不良が判定される。

アライナ部２０７に載ったＬＳＩチップは、セラミック
基板の対応するパターンが良となったときに、ピン認識
用カメラ２１５によりそのピン状態が撮影され、画像処
理部２１９およびデータ処理部２２１でその画像処理が
行なわれ、ピン状態の良不良が判定される。したがって
、セラミック基板のパターンが不良であれば、そのＬＳ
Ｉチップに対するピン状態の良不良判定以降の処理は行
なわれない。なお、これはセラミック基板のパターン判
定よりＬＳＩチップのピン判定のほうが処理時間が長い
ためである。

ここで、セラミック基板２１１のパターンおよびＬＳＩ
チップのピン状態が共に良好であれば、各画像情報が合
成され、そのＬＳＩチップをセラミック基板の対応する
位置に装着させるためのアライナ部２０７およびＸＹ子
テーブル１３の位置決め補正情報が求められる。

さらに、この位置決め補正情報に基づ＜ＬＳＩチップの
位置決め範囲が、アライナ部２０７およびＸＹ子テーブ
ル２１３による補正可能範囲内で正常な場合（所定以上
のずれがない場合）であれば、アライナ部２０７を駆動
制御してその向き（θ方向）を回転補正し、ＸＹ子テー
ブル１３を駆動制御してＸ、Ｙ方向の補正を行なって位
置決めする。

このようにセラミック基板２１１は、ＸＹ子テーブル１
３の移動に応じてその位置が変わる構成であるので、ア
ライナ部２０７ではＬＳＩチップの向きが調整される構
成になっており、この位置決めに応じて、タッキングヘ
ッド２０９がアライナ部２０７に載っているＬＳＩチッ
プを捕捉し、セラミック基板２１１め対応する位置に装
着させる。なお、このとき従来どおりのクツキングある
いはボンディング処理が行なわれる。

以上、一つのＬＳＩチップについて位置決めから装着ま
での処理が終了した時点で、未処理のＬＳＩチップが残
っているか否かが判断され、未処理ＬＳＩチップがあれ
ば、すでにピンクツ・ンブヘッド２０５．で取り出され
ているＬＳＩチップをアライナ部２０７に載せる制御に
戻り、以下同様の処理を繰り返す。なおこのとき、ＸＹ
子テーブル１３は、次のＬＳＩチップが装着される位置
に対応してセラミック基板２１１を移動させている。

以上説明した処理の流れは、セラミック基板のパターン
およびＬＳＩチップのピン状態が良好で、かつアライナ
部２０７およびＸＹ子テーブル１３による位置決め範囲
が正常な場合である。

以下、本発明方式の特徴的動作であるセラミック基板の
パターン不良、ＬＳＩチップのピン不良、アライナ部２
０７およびＸＹ子テーブル１３による位置決め補正不能
の少なくとも一つの状態になった場合に、リジェクト品
として判定されたＬＳＩチップの処理について説明する
。

リジェクト品として判定されたＬＳＩチップは、ピック
アップハンドラ２０５のリジェクトヘッド２０５□で捕
捉される。さらに、このＬＳＩチップは、リジェクト品
収納部２２５のｎ番目（ｎの初期値は１）の収納場所ま
で搬送収容され、リジェクト品収納番号ｎのインクリメ
ント（＋１）が行なわれる。

ここで、リジェクト品収納番号ｎがリジェクト品収納部
２２５の収納能力Ｎ　（＝１０）を越える（それ以上の
リジェクト品の収納が不可能になる）まで、他のＬＳＩ
チップに対する位置決め処理動作に復帰する。

なお、リジェクト品となったＬＳＩチップごとに、リジ
ェクト品収納部のリジェクト品収納番号ｎ（１〜１０）
、ロケーション管理情報ＩＡ、ＩＢ、・・・、ＩＯＫ、
およびリジェクト品として判定された理由（パターン不
良：Ｓ、ビン不良：ｔ、位置決め補正不能：ｕ）などの
各情報がデータ処理部２２１に蓄積され、所定の操作に
応じてその対応表をプリンタその他に出力させることが
できる。ここで、対応表の一例を示す。

対応表 することなく簡単な手順でその処理を行なうことができ
、かつリジェクト品となった各ＬＳＩチップのロケーシ
ョン管理を確実に行なうことができるので、実用的には
極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理ブロック図、 第２図は本発明のＬＳＩチップ装着装置の概略構成を示
すブロック図、 第３図はリジェクト品収納部の一構成例を示す図、第４
図はコンテナおよびセラミック基板のロケーション管理
形態を説明する図、 第５図は本発明のリジェクト品処理方式の処理動作例を
説明するフローチャートである。 〔発明の効果〕 上述したように、本発明によれば、高精度かつ高価格な
ＬＳＩチップを基板に装着する際に発生するリジェクト
品処理に対して、自動処理を中断図において、 １０１は位置決め処理手段、 １０３はリジェクト品収納手段、 １０５は搬送手段、 １０７はデータ処理手段、 ２０１はコンテナ、 ２０３はコンテナテーブル、 ２０５はピックアップハンドラ、 ２０７はアライナ部、 ２０９はクツキングヘッド、 ２１１はセラミック基板、 ２１３はＸＹ子テーブル ２１５はピン認識用カメラ、 ２１７はパターン認識用カメラ、 ２１９は画像処理部、 ２２１はデータ処理部、 ２２３は入出力制御部（Ｉｌｏ）、 ２２５はリジェクト品収納部である。 本発明原理ブロック図 第１図 ＬＳＩチップ装着装置の概略構成 第 図 リジェクト品収納部の構成 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のロケーション管理に基づいて収納されてい
   るＬＳＩチップ収納部から取り出されたＬＳＩチップに
   対して、装着される基板に応じてその位置決めを行なう
   ときに、装着不能なリジェクト品の判定を行なう位置決
   め処理手段（１０１）を有するＬＳＩチップ装着装置に
   おいて、 複数のリジェクト品をそれぞれ個別に収納するリジェク
   ト品収納手段（１０３）と、 リジェクト品の判定を受けたＬＳＩチップを前記リジェ
   クト品収納手段（１０３）の各収納場所に搬送する搬送
   手段（１０５）と、 このリジェクト品のロケーション管理情報と収納場所情
   報との対応付けを行ない、所定のデータとして管理する
   データ処理手段（１０７）とを備えたことを特徴とする
   ＬＳＩチップ装着装置のリジェクト品処理方式。