KR102640204B1 - 면 발열소자 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

면 발열소자 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 면 발열소자는 기판과, 상기 기판의 양단에 마련된 제1 전극 및 제2 전극과, 상기 기판 상에 마련되는 것으로, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접촉하는 발열층과, 상기 발열층의 일단에 마련되는 제1 추가 발열층과, 상기 발열층의 타단에 마련되는 제2 추가 발열층;을 포함한다.

Description

면 발열소자 및 그 제조방법{Planar-type heating device and fabricating the same}
면 발열소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 면 발열소자의 발열층의 두께를 조절하여 전극의 열적 손상을 방지할 수 있는 면 발열소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전기가 인가되어 발열하는 통상의 면상 발열체는 공기를 오염시키지 않아 위생적일 뿐만 아니라 그 온도조절이 용이하고 소음이 없기 때문에 발열을 요하는 아파트나 일반주택 등의 주거용 난방장치 등에 폭넓게 이용되고 있다. 뿐만 아니라 면상 발열체의 경우 기존의 선상 발열체와 비교할 때, 발열량이 높으며 신속한 난방 조절이 가능한 장점으로 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 예를 들어, 면상 발열체는 사무실이나 상점 등 상업용 건물의 난방장치, 작업장이나 창고, 막사 등의 산업용 난방장치와 각종 산업용 가열장치, 비닐 하우스와 농산물 건조시스템과 같은 농업용 설비, 도로나 주차장의 눈을 녹이거나 결빙을 방지할 수 있는 각종 동결방지장치를 비롯하여 레저용, 방한용, 가전제품, 거울이나 유리의 김서림 방지장치, 건강보조용, 축산용 등에도 이용되고 있다. 최근에는 단일벽/다중벽 탄소 나노튜브(carbon nanotube, CNT) 또는 전도성 산화물의 발열특성을 이용한 발열체의 제작 등은 연구소, 산업체에서 활발하게 이루어지고 있다.
예시적인 실시예는 면 발열소자의 발열층의 두께를 조절하여 전극의 열적 손상을 방지할 수 있는 면 발열소자 및 그 제조방법을 제공한다.
일 측면에 있어서,
기판; 상기 기판의 양단에 마련된 제1 전극 및 제2 전극; 상기 기판 상에 마련되는 것으로, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접촉하는 발열층; 상기 발열층의 일단에 마련되는 제1 추가 발열층; 및 상기 발열층의 타단에 마련되는 제2 추가 발열층;을 포함하는 면 발열소자가 제공된다.
상기 제1 추가 발열층은 상기 제1 전극과 접촉하고, 상기 제2 추가 발열층은 상기 제2 전극과 접촉할 수 있다.
상기 발열층 상에 상기 제1 추가 발열층이 마련된 영역 및 상기 제2 추가 발열층이 마련된 영역은 상기 발열층만 마련된 영역보다 낮은 저항을 가질 수 있다.
상기 발열층, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층은 탄소 나노튜브를 포함할 수 있다.
상기 발열층, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층은 전도성 산화막을 포함하고, 상기 전도성 산화막은 RuO2, MnO2, VO2, TaO2, IrO2, NbO2, WO2, GaO2, MoO2, InO2, CrO2 및 RhO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 발열층의 두께는 10μm 내지 100μm 이고, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 10μm 내지 100μm일 수 있다.
상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께 이상일 수 있다.
상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께의 1배 내지 2배일 수 있다.
상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 폭은 10mm 내지 20mm일 수 있다.
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 Ag, Al, ITO(Indium Tin Oxide), Cu, Mo 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 있어서,
기판 및 상기 기판의 양단에 제1 전극 및 제2 전극을 마련하는 단계; 상기 기판 상에 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접촉하도록 발열층을 마련하는 단계; 상기 발열층의 일단에 제1 추가 발열층을 마련하는 단계; 및 상기 발열층의 타단에 제2 추가 발열층을 마련하는 단계;를 포함하는 면 발열소자의 제조방법이 제공된다.
상기 제1 추가 발열층은 상기 제1 전극과 접촉하도록 마련되고, 상기 제2 추가 발열층은 상기 제2 전극과 접촉하도록 마련될 수 있다.
상기 발열층 상에 상기 제1 추가 발열층이 마련된 영역 및 상기 제2 추가 발열층이 마련된 영역은 상기 발열층만 마련된 영역보다 낮은 저항을 가질 수 있다.
상기 발열층은 두께가 10μm 내지 100μm 가 되도록 마련되고, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층은 두께가 10μm 내지 100μm가 되도록 마련될 수 있다.
상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께 이상이 되도록 마련될 수 있다.
상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께의 1배 내지 2배가 되도록 마련될 수 있다.
상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 폭은 10mm 내지 20mm가 되도록 마련될 수 있다.
예시적인 실시예에 따른 면 발열소자 및 그 제조방법은 전극에 인접한 부분의 발열층의 두께를 증가시킴으로써, 전극 인접 부분에 위치하는 발열층의 저항을 낮출 수 있다. 이를 통해, 전극 인접 부분의 발열층에서 발생하는 온도의 감소 효과를 가져올 수 있으며, 전극의 열적 손상을 방지할 수 있다.
또한, 발열층의 중심부에 더 높은 전압이 걸리도록 함으로써, 발열층의 중심부는 더 높은 열을 발생시킬 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 면 발열소자를 도시한 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 면 발열소자를 도시한 평면도이다.
도 3a는 발열층 상에 추가 발열층이 형성되지 않은 경우의 면 발열소자에서 면 발열소자의 위치에 따른 온도분포를 나타낸 것이고, 도 3b는 예시적인 실시예에 따른 발열층 상에 추가 발열층이 형성된 경우의 면 발열소자에서 면 발열소자의 위치에 따른 온도분포를 나타낸 것이다.
도 4a 내지 도 4d는 예시적인 실시예에 따른 면 발열소자의 제조방법을 도시한 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 면 발열소자(100)를 도시한 단면도이고, 도 2는 예시적인 실시예에 따른 면 발열소자(100)를 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 면 발열소자(100)는 기판(10), 제1 전극(20), 제2 전극(30), 발열층(40), 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)을 포함한다.
기판(10)은 플라스틱 기판 또는 유리 기판을 사용할 수 있다.
제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 기판(10)의 양단 상에 마련될 수 있다. 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 기판(10) 상에 직접적으로 접촉하여 형성될 수 있으며, 또는 기판(10)과 제1 전극(20) 및 제2 전극(30) 사이에 추가층(미도시)을 삽입하여 이격되어 형성될 수도 있다. 상기 추가층은 발열층(40)이 될 수 있다.
제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 전기전도성이 우수한 물질을 포함할 수 있다. 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 Ag, Al, ITO(Indium Tin Oxide), Cu, Mo 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
발열층(40)은 기판(10) 상에 마련될 수 있으며, 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)과 접촉하도록 마련될 수 있다. 발열층(40)은 탄소 나노튜브(carbon nanobute, CNT)를 포함할 수 있다. 상기 탄소 나노튜브는 단일벽 탄소 나노튜브, 이중벽 탄소 나노튜브, 다중벽 탄소 나노튜브, 다발형 탄소 나노튜브 등 어떤 종류의 탄소 나노튜브라도 사용가능하며, 이들을 단독 또는 2 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 경제적인 측면에서 다중벽 탄소 나노튜브가 사용될 수 있다. 또한, 발열층(40)은 전도성 산화막을 포함할 수 있다. 상기 전도성 산화막은 RuO2, MnO2, VO2, TaO2, IrO2, NbO2, WO2, GaO2, MoO2, InO2, CrO2 및 RhO2 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 추가 발열층(50a)은 발열층(40)의 일단에 마련될 수 있으며, 제2 추가 발열층(50b)은 발열층(40)의 타단에 마련될 수 있다. 또한, 제1 추가 발열층(50a)은 제1 전극(20)과 접촉하도록 형성될 수 있으며, 제2 추가 발열층(50b)은 제2 전극(30)과 접촉하도록 형성될 수 있다.
제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)은 발열층(40)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)은 탄소 나노튜브(carbon nanobute, CNT)를 포함할 수 있다. 상기 탄소 나노튜브는 단일벽 탄소 나노튜브, 이중벽 탄소 나노튜브, 다중벽 탄소 나노튜브, 다발형 탄소 나노튜브 등 어떤 종류의 탄소 나노튜브라도 사용가능하며, 이들을 단독 또는 2 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 경제적인 측면에서 다중벽 탄소 나노튜브가 사용될 수 있다. 또한, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)은 전도성 산화막을 포함할 수 있다. 상기 전도성 산화막은 RuO2, MnO2, VO2, TaO2, IrO2, NbO2, WO2, GaO2, MoO2, InO2, CrO2 및 RhO2 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
발열층(40)의 두께(H1)는 약 10μm 내지 약 100μm가 될 수 있으며, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b) 각각의 두께(H2)는 약 10μm 내지 약 100μm 가 될 수 있다. 또한, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b) 각각의 두께(H2)는 발열층(40)의 두께(H1)보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b) 각각의 두께(H2)는 발열층(40)의 두께(H1)의 약 1배 내지 약 2배가 될 수 있다.
발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역은 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역보다 낮은 저항을 가질 수 있다.
제1 전극(20), 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역, 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역, 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역 및 제2 전극은 서로 직렬로 연결될 수 있다. 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)에 전압이 인가되면, 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역, 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역은 전압이 걸릴 수 있다. 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역은 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역보다 낮은 저항 값을 가지므로 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역보다 낮은 전압이 걸리게 된다. 이에 따라, 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역의 소모전력은 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역의 소모전력보다 작을 수 있으며, 발생되는 열의 온도도 낮을 수 있다. 따라서, 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성된 영역은 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)의 열적 손상을 방지하는 전극 보호층으로서의 역할을 수행할 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)의 폭(W)은 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)의 열적 손상을 방지할 수 있을 정도의 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)의 폭(W)은 약 10mm 내지 약 20mm가 될 수 있다.
도 3a는 발열층(240) 상에 추가 발열층이 형성되지 않은 경우의 면 발열소자(200)에서 면 발열소자(200)의 위치에 따른 온도분포를 나타낸 것이고, 도 3b는 예시적인 실시예에 따른 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성된 경우의 면 발열소자(100)에서 면 발열소자(100)의 위치에 따른 온도분포를 나타낸 것이다.
도 3a를 참조하면, 면 발열소자(200)는 제1 전극(220), 발열층(240) 및 제2 전극(230)이 서로 직렬로 연결되어 있다. 제1 전극(220) 및 제2 전극(230)에 전압이 인가되면 발열층(240)에는 전압이 걸릴 수 있다. 발열층(240)은 발열층(240)의 전 영역에 있어서 균일한 물질의 분포 및 균일한 두께를 가질 수 있으며, 이에 따라 발열층(240)의 모든 영역에서는 동일한 전압이 걸리게 될 수 있다. 발열층(240)의 중심부로 갈수록 발열층(240)에서 발생하는 열의 보강효과에 의해 온도가 올라가며, 발열층(240)의 외곽으로 갈수록 온도는 중심부 보다 낮아지게 된다.
제1 및 제2 전극(220, 230)과 발열층(240)이 접촉하는 접촉부에서는 보편적으로 접촉저항이 발생할 수 있다. 또한, 발열층(240)의 외곽부 즉, 상기 접촉부의 주변영역에서 발생하는 열에 의해 상기 접촉저항이 증가될 수 있다. 접촉저항의 증가로 인해 접촉부가 국부적으로 발열될 수 있으며, 2차적인 산화피막의 형성으로 인해 접촉부의 온도가 추가적으로 상승할 수도 있다. 이로 인해, 발열층(240)의 동작 불량, 제1 및 제2 전극(220, 230)의 열적 손상등이 발생할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 면 발열소자(100)는 제1 전극(20), 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역, 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역, 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역 및 제2 전극이 서로 직렬로 연결되어 있다. 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)에 전압이 인가되면, 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역, 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역은 전압이 걸릴 수 있다. 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역은 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역보다 낮은 저항 값을 가지므로 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역보다 낮은 전압이 걸리게 된다. 이에 따라, 발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역의 소모전력은 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역의 소모전력보다 작을 수 있으며, 발생되는 열의 온도도 낮을 수 있다. 즉, 도 3b에 도시된 제1 및 제2 전극(20, 30) 주위의 온도는 도 3a에 도시된 제1 및 제2 전극(220, 230) 주위의 온도보다 낮아질 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 전극(20, 30)과 발열층(40) 및 추가 발열층(50a, 50b)이 접촉하는 접촉부에서의 열에 의한 접촉저항의 증가는 추가 발열층(50a, 50b)이 없는 경우에 비해 작을 수 있다. 따라서, 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성된 영역은 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)의 열적 손상을 방지하는 전극 보호층으로서의 역할을 수행할 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 예시적인 실시예에 따른 면 발열소자의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 플라스틱 기판 또는 유리 기판을 포함하는 기판(10)의 양단 상에 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)을 마련한다. 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 기판(10) 상에 직접적으로 접촉하여 형성될 수 있으며, 또는 기판(10)과 제1 전극(20) 및 제2 전극(30) 사이에 추가층(미도시)을 삽입하여 이격되어 형성될 수도 있다.
제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 전기전도성이 우수한 물질을 포함할 수 있다. 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)은 Ag, Al, ITO(Indium Tin Oxide), Cu, Mo 및 Pt 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4c를 참조하면, 기판(10) 상에 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)과 접촉하도록 발열층(40)을 마련한다. 발열층(40)의 두께는 약 10μm 내지 약 100μm가 될 수 있다.
발열층(40)은 탄소 나노튜브(carbon nanobute, CNT)를 포함할 수 있다. 상기 탄소 나노튜브는 단일벽 탄소 나노튜브, 이중벽 탄소 나노튜브, 다중벽 탄소 나노튜브, 다발형 탄소 나노튜브 등 어떤 종류의 탄소 나노튜브라도 사용가능하며, 이들을 단독 또는 2 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 경제적인 측면에서 다중벽 탄소 나노튜브가 사용될 수 있다. 또한, 발열층(40)은 전도성 산화막을 포함할 수 있다. 상기 전도성 산화막은 RuO2, MnO2, VO2, TaO2, IrO2, NbO2, WO2, GaO2, MoO2, InO2, CrO2 및 RhO2 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4d를 참조하면, 발열층(40)의 일단에 제1 추가 발열층(50a)을 마련하고, 발열층(40)의 타단에 제2 추가 발열층(50b)을 마련한다. 제1 추가 발열층(50a)은 제1 전극(20)과 접촉하도록 마련되고, 제2 추가 발열층(50b)은 제2 전극(30)과 접촉하도록 마련될 수 있다. 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)은 발열층(40)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b) 각각의 두께(H2)는 약 10μm 내지 약 100μm 가 될 수 있다. 또한, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b) 각각의 두께(H2)는 발열층(40)의 두께(H1)보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b) 각각의 두께(H2)는 발열층(40)의 두께(H1)의 약 1배 내지 약 2배가 될 수 있다.
또한, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)의 폭은 제1 전극(20) 및 제2 전극(30)의 열적 손상을 방지할 수 있을 정도의 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 추가 발열층(50a) 및 제2 추가 발열층(50b)의 폭은 약 10mm 내지 약 20mm가 될 수 있다.
발열층(40) 상에 제1 추가 발열층(50a)이 형성된 영역 및 발열층(40) 상에 제2 추가 발열층(50b)이 형성된 영역은 발열층(40) 상에 추가 발열층(50a, 50b)이 형성되지 않은 영역보다 낮은 저항을 가질 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 … 기판
20 … 제1 전극
30 … 제2 전극
40 … 발열층
50a … 제1 추가 발열층
50b … 제2 추가 발열층
100 … 면 발열소자
200 … 면 발열소자
210 … 기판
220 … 제1 전극
230 … 제2 전극
240 … 발열층

Claims (17)

  1. 기판;
    상기 기판의 양단에 마련된 제1 전극 및 제2 전극;
    상기 기판 상에 마련되는 것으로, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접촉하는 발열층;
    상기 발열층의 일단에 마련되는 제1 추가 발열층; 및
    상기 발열층의 타단에 마련되는 제2 추가 발열층;을 포함하고,
    상기 발열층 상에 상기 제1 추가 발열층이 마련된 영역 및 상기 제2 추가 발열층이 마련된 영역은 상기 발열층만 마련된 영역보다 낮은 저항을 갖는 면 발열소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층은 상기 제1 전극과 접촉하고, 상기 제2 추가 발열층은 상기 제2 전극과 접촉하는 면 발열소자.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열층, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층은 탄소 나노튜브를 포함하는 면 발열소자.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열층, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층은 전도성 산화막을 포함하고, 상기 전도성 산화막은 RuO2, MnO2, VO2, TaO2, IrO2, NbO2, WO2, GaO2, MoO2, InO2, CrO2 및 RhO2 중 적어도 하나를 포함하는 면 발열소자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열층의 두께는 10μm 내지 100μm 이고, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 10μm 내지 100μm인 면 발열소자.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께 이상인 면 발열소자.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께의 1배 내지 2배인 면 발열소자.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 폭은 10mm 내지 20mm인 면 발열소자
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 Ag, Al, ITO(Indium Tin Oxide), Cu, Mo 및 Pt 중 적어도 하나를 포함하는 면 발열소자.
  11. 기판 및 상기 기판의 양단에 제1 전극 및 제2 전극을 마련하는 단계;
    상기 기판 상에 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접촉하도록 발열층을 마련하는 단계;
    상기 발열층의 일단에 제1 추가 발열층을 마련하는 단계; 및
    상기 발열층의 타단에 제2 추가 발열층을 마련하는 단계;를 포함하되,
    상기 발열층 상에 상기 제1 추가 발열층이 마련된 영역 및 상기 제2 추가 발열층이 마련된 영역은 상기 발열층만 마련된 영역보다 낮은 저항을 갖는 면 발열소자의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층은 상기 제1 전극과 접촉하도록 마련되고, 상기 제2 추가 발열층은 상기 제2 전극과 접촉하도록 마련되는 면 발열소자의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 발열층은 두께가 10μm 내지 100μm 가 되도록 마련되고, 상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층은 두께가 10μm 내지 100μm가 되도록 마련되는 면 발열소자의 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께 이상이 되도록 마련되는 면 발열소자의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 두께는 상기 발열층의 두께의 1배 내지 2배가 되도록 마련되는 면 발열소자의 제조방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 추가 발열층 및 상기 제2 추가 발열층의 폭은 10mm 내지 20mm가 되도록 마련되는 면 발열소자의 제조방법.
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