KR102616325B1 - 반도체 시스템 유지보수를 위한 범용 서비스 카트 - Google Patents

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Abstract

기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트들을 저장하기 위한 서비스 카트는 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거된 이송 플레이트를 저장하도록 구성된 제 1 측면을 포함한다. 제 1 측면은 이송 플레이트의 각각의 상부 부분들을 유지하도록 이격된 제 1 마운트 (mount) 및 제 2 마운트를 포함한다. 제 1 마운트 및 제 2 마운트 각각은 이송 플레이트의 상부 부분들을 유지하도록 배열된 각각의 홈부를 포함한다. 제 1 측면은 이송 플레이트의 각각의 하부 부분들에 인접하게 이격되는 제 1 범퍼 및 제 2 범퍼를 더 포함한다. 제 1 범퍼 및 제 2 범퍼 각각은 제 1 측면과 이송 플레이트의 하부 부분들 사이에 목표된 거리를 유지하도록 배열된다. 서비스 카트의 제 2 측면은 서비스 카트의 내부로의 액세스를 제공하기 위한 개구부 또는 서랍 (drawer) 을 포함한다.

Description

반도체 시스템 유지보수를 위한 범용 서비스 카트{UNIVERSAL SERVICE CART FOR SEMICONDUCTOR SYSTEM MAINTENANCE}
본 개시는 기판 프로세싱 시스템들의 컴포넌트들을 저장하고 조직하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.
본 명세서에 제공된 배경기술 설명은 일반적으로 본 개시의 맥락을 제공하기 위한 것이다. 본 발명자들의 성과로서 본 배경기술 섹션에 기술되는 정도의 성과 및 출원시 종래 기술로서 인정되지 않을 수도 있는 기술의 양태들은 본 개시에 대한 종래 기술로서 명시적으로나 암시적으로 인정되지 않는다.
기판 프로세싱 시스템들은 반도체 웨이퍼들과 같은 기판들의 에칭, 증착, 세정, 및/또는 다른 처리를 수행하도록 사용될 수도 있다. 기판에 대해 수행될 수도 있는 예시적인 프로세스들은 이로 제한되는 것은 아니지만, PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) 프로세스, ALD (atomic layer deposition) 프로세스, CEPVD (chemically enhanced plasma vapor deposition) 프로세스, 스퍼터링 PVD (physical vapor deposition) 프로세스, 이온 주입 프로세스, 및/또는 다른 에칭 (예를 들어, 화학적 에칭, 플라즈마 에칭, 반응성 이온 에칭, 등), 증착, 및 세정을 포함한다. 기판은 기판 프로세싱 시스템의 프로세싱 챔버의 페데스탈과 같은 기판 지지부 상에 배열될 수도 있다. 단지 예를 들면, 증착 동안, 하나 이상의 전구체들을 포함하는 가스 혼합물은 프로세싱 챔버 내로 도입되고 기판 상에 막들을 증착하도록 플라즈마가 스트라이킹된다.
기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트들을 저장하기 위한 서비스 카트는 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거된 이송 플레이트를 저장하도록 구성된 제 1 측면을 포함한다. 제 1 측면 제 1 마운트 (mount) 및 제 2 마운트를 포함한다. 제 1 마운트 및 제 2 마운트는 이송 플레이트의 각각의 상부 부분들을 유지하도록 이격되고, 제 1 마운트 및 제 2 마운트 각각은 이송 플레이트의 상부 부분들을 유지하도록 배열된 각각의 홈부를 포함한다. 제 1 측면은 제 1 범퍼 및 제 2 범퍼를 더 포함한다. 제 1 범퍼 및 제 2 범퍼는 이송 플레이트의 각각의 하부 부분들에 인접하게 이격되고, 제 1 범퍼 및 제 2 범퍼 각각은 제 1 측면과 이송 플레이트의 하부 부분들 사이에 목표된 거리를 유지하도록 배열된다. 서비스 카트는 서비스 카트의 내부로의 액세스를 제공하기 위한 개구부 및 서랍 (drawer) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 측면를 포함한다.
본 개시의 추가 적용가능 영역들은 상세한 기술, 청구항들 및 도면들로부터 명백해질 것이다. 상세한 기술 및 구체적인 예들은 단지 예시를 목적으로 의도되고, 본 개시의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않았다.
본 개시는 상세한 기술 및 첨부된 도면들로부터 보다 완전히 이해될 것이다.
도 1a 내지 도 1h는 본 개시의 원리들에 따른 예시적인 서비스 카트를 도시한다.
도 2a 내지 도 2c는 본 개시의 원리들에 따른 또 다른 서비스 카트를 도시한다.
도 3은 본 개시의 원리들에 따른 예시적인 캐리어 링 스토리지를 도시한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 개시의 원리들에 따른 서비스 카트 상에 마운팅된 예시적인 이송 플레이트를 도시한다.
도 5a 내지 도 5f는 본 개시의 원리들에 따른 예시적인 이송 플레이트 마운트를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 본 개시의 원리들에 따른 또 다른 예시적인 이송 플레이트 마우트를 도시한다.
도 7a 내지 도 7c는 본 개시의 원리들에 따른 또 다른 예시적인 이송 플레이트 마운트를 도시한다.
도 8은 본 개시의 원리들에 따른 예시적인 서랍 래치를 도시한다.
도 9는 본 개시의 원리들에 따른 예시적인 툴 트레이들을 도시한다.
도 10은 본 개시의 원리들에 따른 또 다른 예시적인 서비스 카트들을 도시한다.
도 11은 본 개시의 원리들에 따른 또 다른 예시적인 서비스 카트들을 도시한다.
도 12는 본 개시의 원리들에 따른 또 다른 예시적인 서비스 카트들을 도시한다.
도면들에서, 참조 번호들은 유사한 엘리먼트 및/또는 동일한 엘리먼트를 식별하도록 재사용될 수도 있다.
관련 출원들의 교차 참조
본 출원은 2016년 2월 15일 출원된 미국 특허 가출원 제 62/295,339 호의 이점을 주장한다. 상기 참조된 출원의 전체 개시는 본 명세서에 참조로서 인용된다.
기판 프로세싱 시스템은 일반적으로 세정, 유지보수, 등을 포함하는 주기적인 서비스를 요구한다. 세정 및 유지보수는 기판 프로세싱 시스템의 다양한 컴포넌트들, 뿐만 아니라 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거된 컴포넌트들의 일시적인 스토리지의 디스어셈블리 (disassembly) 및 리어셈블리 (reassembly) 를 포함할 수도 있다. 컴포넌트들은 이로 제한되는 것은 아니지만, 쉽게 손상될 수도 있고, 대형일 수도 있고, 벌크형 또는 불규칙하게 성형된 컴포넌트들 (예를 들어, 기판 프로세싱 시스템의 이송 플레이트) 일 수도 있는 프로세스 임계 컴포넌트들, 및 큰 범위의 사이즈들 및 스토리지 요건들을 갖는 컴포넌트들을 포함한다.
본 개시의 원리들에 따른 시스템들 및 방법들은 기판 프로세싱 시스템을 서비스하는 것과 관련된 툴들 및 다른 아이템들을 저장하도록 구성된 서비스 카트를 제공한다. 예를 들어, 서비스 카트는 WCO (wet clean optimization) 증착 기판 프로세싱 시스템 또는 툴을 서비스하기 위해 특별히 구성될 수도 있다. 서비스 카트는 서비스하는 동안 특정한 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거된 컴포넌트들을 위한 스토리지를 포함하여, 기판 프로세싱 시스템의 세정, 유지보수, 등을 수행하는 것과 연관된 모든 컴포넌트들 및 툴들을 위한 스토리지를 제공한다. 일부 예들에서, 서비스 카트의 상이한 측면들은 상이한 스토리지 칸들 및/또는 툴들로의 액세스를 제공한다. 예를 들어, 서비스 카트의 제 1 측면은 서비스 또는 세정 단계와 연관된 툴들 (예를 들어, 제 1 측면 상에 배열된 툴 서랍들의 세트의 툴들) 로의 액세스를 제공할 수도 있는 한편, 제 1 측면에 반대되거나 인접한 제 2 측면은 다른 저장된 툴들 및 컴포넌트들로의 액세스를 제공할 수도 있다. 이러한 방식으로, 서비스 카트는 서비스 카트의 다른 특면 상의 툴들, 서비스 카트의 작업 표면, 등을 사용하여 수행될 서비스를 방해하지 않고 다양한 컴포넌트들 및 툴들로의 액세스를 허용한다.
서비스 카트의 내부는 기판 프로세싱 시스템의 캐리어 링들 (예를 들어, 세라믹 캐리어 링들) 및 MCA (minimum contact area) 피처들을 위한 보호용 스토리지, 뿐만 아니라 보다 큰 아이템들, 예컨대 캘리브레이션 FOUP (calibration front opening unified pod) 를 위한 스토리지를 포함한다. 서비스 카트는 WCO 태블릿을 지지하기 위한 마운트 및 태블릿의 충전을 제공하기 위한 충전 인터페이스를 포함할 수도 있다.
통상적으로, 특정한 타입들의 기판 프로세싱 시스템들의 이송 플레이트는 대형이고, 불규칙하게 성형된 알루미늄 플레이트이다. 서비스 카트의 하나 이상의 측면들은 이송 플레이트를 저장하고 서비스하기 위한 마운트들을 포함한다.
툴 서랍들 각각은 각각의 툴들을 저장하도록 구성된 하나 이상의 컷아웃들을 포함할 수도 있다. 툴 서랍들은 록킹된 (locked) 상태 또는 언록킹된 (unlocked) 상태이도록 구성되고, 서비스 카트의 내부로의 도어가 록킹될 때 언록킹될 수도 있다. 따라서, 툴 서랍들은 도어를 개방하지 않고 액세스될 수 있다.
서비스 카트는 조정가능한 저장 선반들, 전선, 및/또는 원격 충전 배터리 팩을 더 포함할 수도 있다. 서비스 카트는 또한 이로 제한되는 것은 아니지만, 보다 길거나 조정가능한 푸시 바 (push bar), 부가적인 선반들, 관절형 또는 액추에이팅된 평판 모니터들, 히든 (hidden) 평판 모니터들, 등을 포함하여 나중의 확장을 가능하게 하도록 구성될 수도 있다.
이제 도 1a 내지 도 1h를 참조하면, 본 개시의 원리들에 따른 예시적인 서비스 카트 (100) 의 다양한 도면들이 도시된다. 예를 들어, 서비스 카트 (100) 는 WCO 증착 기판 프로세싱 시스템 또는 툴을 서비스하기 위해 구성될 수도 있다. 서비스 카트 (100) 는 기판 프로세싱 시스템으로의 액세스를 용이하게 하도록 바퀴가 달린다. 도 1a 및 도 1d에서, 하나 이상의 조정가능한 선반들 (108), 캐리어 링 스토리지 (112) (예를 들어, 각각의 캐리어 링들을 수용하도록 구성된 선반들 또는 레지들 (ledges) 을 포함), 툴 서랍들 (116), FOUP 스토리지 (120), 및/또는 부가적인 대형 아이템 스토리지 (124) 의 도면을 제공하도록 서비스 카트 (100) 의 전면측 (104) 을 통한 절단도로 서비스 카트 (100) 의 내부가 도시된다. 툴 서랍들 (116) 및 FOUP 스토리지 (120) (예를 들어, 도어 (128) 를 사용하여) 서비스 카트 (100) 의 제 1 측면 (132) 에 액세스가능한 한편, 조정가능한 선반들 (108) 및 스토리지 (124) 는 제 1 측면 (132) 에 반대되는 서비스 카트 (100) 의 제 2 측면 (136) 에 액세스가능하다. 단지 예를 들면, 서랍들 (116) 중 상단부 서랍은 공통 툴들을 위한 컷아웃들을 포함할 수도 있고, 서랍들 (116) 중 중간의 서랍은 MCA 피처들을 저장하도록 구성될 수도 있고, 서랍들 (116) 중 하단부 서랍은 특수화된 툴들을 위한 컷아웃들을 포함할 수도 있다. 단지 예를 들면, 서비스 카트 (100) 는 스테인레스 스틸 (예를 들어, 316 스테인레스 스틸) 로 구성된다.
서비스 카트 (100) 의 후면측 (144) 은 이송 플레이트 (152) (예를 들어, 벤팅된 이송 플레이트, 또는 벤팅되지 않은 이송 플레이트, 또는 스파이더 이송 플레이트) 를 마운팅하도록 위치된 하나 이상의 마운트들 (148), 및 이송 플레이트 (152) 와 후면측 (144) 사이의 목표된 거리를 유지하도록 배열된 하나 이상의 범퍼들 (156) 을 포함한다. 도 1h에 보다 상세히 도시된 바와 같이, 서비스 카트 (100) 는 제거가능/교체가능 상부 작업 표면 (160) 을 포함할 수도 있다. 작업 표면 (160) 은 ESD (electrostatic discharge) 보호를 제공하는 재료를 포함할 수도 있다. 서비스 카트 (100) 는 작업 표면 (160) 의 위치를 유지하도록 각각의 코너부들에 유지 탭들 (164) 을 포함한다. 탭들 (164) 은 작업 표면 (160) 과 탭들 (164) 사이의 입자 트랩핑 (trapping) 을 최소화하도록 각각의 코너부들에만 제공될 수도 있다. 서비스 카트 (100) 는 서비스 카트 (100) 를 이송하기 위한 하나 이상의 핸들들 또는 푸시 바들 (168) 을 포함할 수도 있다.
후면측 (144) 은 전선 인렛 홀 (172) 을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전력 스트립 (power strip) (예를 들어, 15 A 전력 스트립은 GFI 아울렛들 및 서지 보호 (surge protection)) 이 서비스 카트 (100) 의 내부에 마운팅될 수도 있다.
도 2a 내지 도 2c는 서비스 카트 (100) 의 또 다른 예시적인 구성의 도면들이다. 도 2a 내지 도 2c에서, 서비스 카트 (100) 는 모니터, 태블릿, 또는 다른 가전 제품을 서비스 카트 (100) 에 마운팅하기 위한 관절/힌지된 마운팅 암 및 브라켓 (200) 을 포함한다.
도 3은 예시적인 캐리어 링 스토리지 (300) 를 도시한다. 캐리어 링 스토리지 (300) 는 캐리어 링들 (308) 을 수용하도록 배열된 하나 또는 쌍들의 선반들 또는 레지들 (304) 을 포함한다. 도시된 바와 같이, 캐리어 링 스토리지 (300) 는 4 세트의 레지들 (304) 을 포함한다. 레지들 (304) 은 캐리어 링들 (308) (예를 들어, Teflon, PTFE, 등) 로의 손상을 방지할 재료로 이루어진 라이너들 (312) 을 포함할 수도 있다. 레지들 (304) 은 캐리어 링들 (308) 이 외측으로 슬라이딩하는 것을 방지하도록 뒤쪽으로/아래쪽으로 틸팅 (예를 들어, 5 ％ 틸팅) 될 수도 있다. 캐리어 링 스토리지 (300) 는 레지들 (304) 상에 캐리어 링들 (308) 을 유지하도록 (또한 Teflon 또는 또 다른 비마모성 재료로 형성될 수도 있는) 배리어 (316) 를 포함한다. 즉, 배리어 (316) 는 캐리어 링들 (308) 이 레지들 (304) 로부터 뒤쪽으로 그리고 서비스 카트 (100) 의 내부로 더 슬라이딩하는 것을 방지한다.
도 4a 내지 도 4c는 예시적인 마운트들 (404) 상에 마운팅된 이송 플레이트 (400) 의 클로즈업 도를 도시한다. 도 5a 내지 도 5f는 제 1 예시적인 마운트 (500) 를 예시한다. 마운트 (500) 는 볼트 또는 볼트 홀 (504) 을 통해 삽입된 다른 패스너 (fastener) 를 사용하여 서비스 카트 (100) 의 측면에 연결될 수도 있다. 캡 (508) 은 볼트 홀 (504) 을 커버하도록 제공될 수도 있다. 도 6a 내지 도 6c는 다른 예시적인 마운트 (600) 를 도시한다. 도 7a 내지 도 7c는 또 다른 예시적인 마운트 (700) 를 도시한다. 마운트들 (500, 600, 및 700) 은 이로 제한되는 것은 아니지만, PLA, HDPE, Teflon, 등을 포함하는 플라스틱 또는 다른 비마모성 재료들로부터 형성될 수도 있다. 마운트들 (500, 600, 및 700) 각각은 서비스 카트 (100) 의 측면으로부터 목표된 거리에 이송 플레이트를 고정하고 이송 플레이트가 서비스 카트에 부딪치는 것을 방지하도록 배열된 각각의 홈부들 (512, 612, 및 712) 을 포함한다. 마운트들 (500, 600, 700) 은 이송 플레이트의 상부 부분을 수용하고 유지하도록 위치된다. 반대로, 범퍼들 (156) 은 이송 플레이트가 서비스 카트 (100) 의 측면에 부딪치는 것을 방지하도록 도 1e에 도시된 바와 같은 이송 플레이트의 하부 부분에 인접하게 배열된다. 범퍼들 (156) 은 원뿔 형상일 수도 있고 고무 또 다른 적합한 재료로 형성될 수도 있다.
도 8은 서랍들 (804) 을 선택적으로 록킹하기 위한 예시적인 힌지된 래치 (800) 를 도시한다. 래치 (800) 는 개방된 위치와 폐쇄된 위치 사이에서 작동하도록 구성된다. 개방된 위치의 래치 (800) 가 도시되지만, 서랍들 (804) 은 언록킹된다. 따라서, 도어가 하부 스토리지 영역 위에서 폐쇄되고 록킹되더라도, 래치 (800) 가 서랍들 (804) 의 이동을 방지하지 않기 때문에 서랍들 (804) 은 여전히 개방될 수 있다. 반대로, 래치 (800) 가 폐쇄되고 도어가 폐쇄되고 록킹되면, 도어는 도어의 상단 아래로 연장하는 래치 (800) 의 부분과 오버랩하고 캡처한다. 즉, 도어는 폐쇄된 위치에 래치 (800) 를 캡처하고 유지한다. 따라서, 래치 (800) 가 폐쇄되고, 도어가 폐쇄되고 래치 (800) 위에 록킹되면 서랍들 (804) 이 또한 록킹된다.
도 9는 툴 서랍들 내에 제공된 예시적인 트레이들 (900) 을 도시한다. 트레이들 (900) 은 다양한 툴들 및 컴포넌트들을 저장하도록 구성된 복수의 컷아웃들 (904) 을 포함한다. 예를 들어, 컷아웃들 (904) 각각은 툴들 중 각각의 툴과 유사한 형상을 갖는다.
도 10 내지 도 12는 서비스 카트 (100) 의 다른 예시적인 구성을 도시한다. 이들 예들에서, 서비스 카트 (100) 는 또한 서비스될 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거된 샤워헤드들을 저장하도록 구성된 샤워헤드 트레이들 (920) 을 포함한다. 트레이들 (920) 은 포스트 (924) 로 규정된 축을 중심으로 개별적으로 회전가능하도록 구성된다. 단지 예를 들면, 포스트 (924) 는, 트레이들 (920) 이 사용되지 않을 때 아래쪽으로 접혀질 수 있도록 접혀질 (collapsible) (예를 들어, 서비스 카트 (100) 의 내부로 단축되고 (telescoping), 접혀지는, 등) 수도 있다.
서비스 카트 (100) 는 캐리어 링 스토리지 서랍 (928) 을 포함할 수도 있다. 서랍 (928) 은 각각의 캐리어 링들을 수용하도록 구성된 하나 이상의 슬롯들 (932) 을 포함한다. 슬롯들 (932) 은 캐리어 링들에 대한 손상을 방지하도록 보호용 재료 (예를 들어, Teflon, PTFE, 등) 로 라이닝될 수도 있다. 서비스 카트 (100) 는 특정한 타입의 기판 프로세싱 시스템의 서비스 및 유지보수와 연관된 툴들을 저장하도록 구성된 복수의 툴 서랍들 (936) 을 포함할 수도 있다. 서비스 카트 (100) 는 툴 서랍들 (936) 을 고정하기 위한 록킹가능한 도어 (940) 를 포함할 수도 있다.
서비스 카트 (100) 는 부가적인 카트 세그먼트들 (944) 을 선택적으로 수용하고 연결하도록 구성된 모듈형 설계를 가질 수도 있다. 도 10에서, 카트 세그먼트 (944) 는 레일들 (948) 및/또는 하나 이상의 래치들 (952) 을 통해 서비스 카트 (100) 에 연결가능할 수도 있다. 예를 들어, 레일들 (948) 은 세그먼트 (944) 에 연결될 수도 있고 서비스 카트 (100) 의 하단 표면에 제공된 보충적인 슬롯들 (956) 으로 (또는 반대로) 슬라이딩하도록 구성될 수도 있다. 도시된 바와 같이 세그먼트 (944) 가 서비스 카트 (100) 에 대해 연장된 위치에 있을 때, 서비스 카트 (100) 및/또는 세그먼트 (944) 는 스토리지를 위해 (도시된 바와 같이) 아래쪽으로 폴딩되고 부가적인 스토리지 또는 작업 표면을 제공하도록 폴딩되지 않도록 구성된 트레이 (960) 를 포함할 수도 있다. 반대로, 도 11에 도시된 바와 같이, 서비스 카트 세그먼트 (944) 는 래치들 (952) 만을 사용하여 서비스 카트 (100) 에 연결가능할 수도 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 툴 서랍들 (936) 의 반대 편의 서비스 카트 (100) 의 측면은 이송 플레이트 (968) 를 매달도록 (hanging) 배열된 한 쌍의 마운트들 또는 포스트들 (964) 을 포함할 수도 있다. 포스트들 (964) 은 스테인레스 스틸 또는 알루미늄과 같은 금속을 포함할 수도 있고, 이송 플레이트 (968) 에 대한 손상을 방지하도록 플라스틱 또는 다른 재료로 코팅될 수도 있다. 일부 예들에서, 포스트들 (964) 은 사용되지 않을 때 위쪽으로 폴딩되도록 힌지될 수도 있다.
전술한 기술은 본질적으로 단순히 예시적이고 어떠한 방법으로도 개시, 이들의 애플리케이션 또는 용도들을 제한하도록 의도되지 않는다. 개시의 광범위한 교시가 다양한 형태들로 구현될 수 있다. 따라서, 본 개시는 특정한 예들을 포함하지만, 다른 수정 사항들이 도면들, 명세서, 및 이하의 청구항들을 연구함으로써 명백해질 것이기 때문에, 본 개시의 진정한 범위는 이렇게 제한되지 않아야 한다. 방법 내의 하나 이상의 단계들이 본 개시의 원리들을 변경하지 않고 상이한 순서로 (또는 동시에) 실행될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 실시예들 각각이 특정한 피처들을 갖는 것으로 상기에 기술되었지만, 본 개시의 임의의 실시예에 대하여 기술된 임의의 하나 이상의 이들 피처들은, 조합이 명시적으로 기술되지 않아도, 임의의 다른 실시예들의 피처들로 및/또는 임의의 다른 실시예들의 피처들과 조합하여 구현될 수 있다. 즉, 기술된 실시예들은 상호 배타적이지 않고, 하나 이상의 실시예들의 또 다른 실시예들과의 치환들이 본 개시의 범위 내에 남는다.
엘리먼트들 간 (예를 들어, 모듈들, 회로 엘리먼트들, 반도체 층들, 등 간) 의 공간적 및 기능적 관계들은, "연결된 (connected)", "인게이지된 (engaged)", "커플링된 (coupled)", "인접한 (adjacent)", "옆에 (next to)", "~의 상단에 (on top of)", "위에 (above)", "아래에 (below)", 및 "배치된 (disposed)"을 포함하는, 다양한 용어들을 사용하여 기술된다. "직접적 (direct)"인 것으로 명시적으로 기술되지 않는 한, 제 1 엘리먼트와 제 2 엘리먼트 간의 관계가 상기 개시에서 기술될 때, 이 관계는 제 1 엘리먼트와 제 2 엘리먼트 사이에 다른 중개하는 엘리먼트가 존재하지 않는 직접적인 관계일 수 있지만, 또한 제 1 엘리먼트와 제 2 엘리먼트 사이에 (공간적으로 또는 기능적으로) 하나 이상의 중개하는 엘리먼트들이 존재하는 간접적인 관계일 수 있다. 본 명세서에서 논의된 바와 같이, 구 A, B, 및 C 중 적어도 하나는 비배타적인 논리 OR를 사용하여, 논리적으로 (A 또는 B 또는 C) 를 의미하는 것으로 해석되어야 하고, "적어도 하나의 A, 적어도 하나의 B, 및 적어도 하나의 C"를 의미하도록 해석되지 않아야 한다.
일부 구현예들에서, 제어기는 상술한 예들의 일부일 수도 있는 시스템의 일부일 수 있다. 이러한 시스템들은, 프로세싱 툴 또는 툴들, 챔버 또는 챔버들, 프로세싱용 플랫폼 또는 플랫폼들, 및/또는 특정 프로세싱 컴포넌트들 (웨이퍼 페데스탈, 가스 플로우 시스템, 등) 을 포함하는, 반도체 프로세싱 장비를 포함할 수 있다. 이들 시스템들은 반도체 웨이퍼 또는 기판의 프로세싱 이전에, 프로세싱 동안에 그리고 프로세싱 이후에 그들의 동작을 제어하기 위한 전자장치에 통합될 수도 있다. 전자장치들은 시스템 또는 시스템들의 다양한 컴포넌트들 또는 하위부품들을 제어할 수도 있는 "제어기"로서 지칭될 수도 있다. 제어기는, 시스템의 프로세싱 요건들 및/또는 타입에 따라서, 프로세싱 가스들의 전달, 온도 설정사항들 (예를 들어, 가열 및/또는 냉각), 압력 설정사항들, 진공 설정사항들, 전력 설정사항들, 무선 주파수 (RF) 생성기 설정사항들, RF 매칭 회로 설정사항들, 주파수 설정사항들, 플로우 레이트 설정사항들, 유체 전달 설정사항들, 위치 및 동작 설정사항들, 툴들 및 다른 전환 툴들 및/또는 특정 시스템과 연결되거나 인터페이싱된 로드록들 내외로의 웨이퍼 전환들을 포함하는, 본 명세서에 개시된 프로세스들 중 임의의 프로세스들을 제어하도록 프로그램될 수도 있다.
일반적으로 말하면, 제어기는 인스트럭션들을 수신하고, 인스트럭션들을 발행하고, 동작을 제어하고, 세정 동작들을 인에이블하고, 엔드포인트 측정들을 인에이블하는 등을 하는 다양한 집적 회로들, 로직, 메모리, 및/또는 소프트웨어를 갖는 전자장치로서 규정될 수도 있다. 집적 회로들은 프로그램 인스트럭션들을 저장하는 펌웨어의 형태의 칩들, 디지털 신호 프로세서들 (DSP), ASIC (application specific integrated circuit) 으로서 규정되는 칩들 및/또는 프로그램 인스트럭션들 (예를 들어, 소프트웨어) 을 실행하는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 또는 마이크로제어기들을 포함할 수도 있다. 프로그램 인스트럭션들은 반도체 웨이퍼 상에서 또는 반도체 웨이퍼에 대한 특정 프로세스를 실행하기 위한 동작 파라미터들을 규정하는, 다양한 개별 설정사항들 (또는 프로그램 파일들) 의 형태로 제어기로 또는 시스템으로 전달되는 인스트럭션들일 수도 있다. 일부 실시예들에서, 동작 파라미터들은 하나 이상의 층들, 재료들, 금속들, 산화물들, 실리콘, 이산화 실리콘, 표면들, 회로들, 및/또는 웨이퍼의 다이들의 제조 동안에 하나 이상의 프로세싱 단계들을 달성하도록 프로세스 엔지니어에 의해서 규정된 레시피의 일부일 수도 있다.
제어기는, 일부 구현예들에서, 시스템에 통합되거나, 시스템에 커플링되거나, 이와 달리 시스템에 네트워킹되거나, 또는 이들의 조합으로 될 수 있는 컴퓨터에 커플링되거나 이의 일부일 수도 있다. 예를 들어, 제어기는 웨이퍼 프로세싱의 원격 액세스를 가능하게 할 수 있는 공장 (fab) 호스트 컴퓨터 시스템의 전부 또는 일부이거나 "클라우드" 내에 있을 수도 있다. 컴퓨터는 제조 동작들의 현 진행을 모니터링하고, 과거 제조 동작들의 이력을 조사하고, 복수의 제조 동작들로부터 경향들 또는 성능 계측치들을 조사하고, 현 프로세싱의 파라미터들을 변경하고, 현 프로세싱을 따르는 프로세싱 단계들을 설정하고, 또는 새로운 프로세스를 시작하기 위해서 시스템으로의 원격 액세스를 인에이블할 수도 있다. 일부 예들에서, 원격 컴퓨터 (예를 들어, 서버) 는 로컬 네트워크 또는 인터넷을 포함할 수도 있는 네트워크를 통해서 프로세스 레시피들을 시스템에 제공할 수 있다. 원격 컴퓨터는 차후에 원격 컴퓨터로부터 시스템으로 전달될 파라미터들 및/또는 설정사항들의 입력 또는 프로그래밍을 인에이블하는 사용자 인터페이스를 포함할 수도 있다. 일부 예들에서, 제어기는 하나 이상의 동작들 동안에 수행될 프로세스 단계들 각각에 대한 파라미터들을 특정한, 데이터의 형태의 인스트럭션들을 수신한다. 이 파라미터들은 제어기가 제어하거나 인터페이싱하도록 구성된 툴의 타입 및 수행될 프로세스의 타입에 특정적일 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 상술한 바와 같이, 제어기는 예를 들어 서로 네트워킹되어서 함께 공통 목적을 위해서, 예를 들어 본 명세서에 기술된 프로세스들 및 제어들을 위해서 협력하는 하나 이상의 개별 제어기들을 포함함으로써 분산될 수도 있다. 이러한 목적을 위한 분산형 제어기의 예는 챔버 상의 프로세스를 제어하도록 조합되는, (예를 들어, 플랫폼 레벨에서 또는 원격 컴퓨터의 일부로서) 원격으로 위치한 하나 이상의 집적 회로들과 통신하는 챔버 상의 하나 이상의 집적 회로들일 수 있다.
비한정적으로, 예시적인 시스템들은 플라즈마 에칭 챔버 또는 모듈, 증착 챔버 또는 모듈, 스핀-린스 챔버 또는 모듈, 금속 도금 챔버 또는 모듈, 세정 챔버 또는 모듈, 베벨 에지 에칭 챔버 또는 모듈, PVD (physical vapor deposition) 챔버 또는 모듈, CVD (chemical vapor deposition) 챔버 또는 모듈, ALD (atomic layer deposition) 챔버 또는 모듈, ALE (atomic layer etch) 챔버 또는 모듈, 이온 주입 챔버 또는 모듈, 트랙 (track) 챔버 또는 모듈, 및 반도체 웨이퍼들의 제조 및/또는 제작 시에 사용되거나 연관될 수도 있는 임의의 다른 반도체 프로세싱 시스템들을 포함할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 툴에 의해서 수행될 프로세스 단계 또는 단계들에 따라서, 제어기는, 반도체 제작 공장 내의 툴 위치들 및/또는 로드 포트들로부터/로 웨이퍼들의 컨테이너들을 이동시키는 재료 전환 시에 사용되는, 다른 툴 회로들 또는 모듈들, 다른 툴 컴포넌트들, 클러스터 툴들, 다른 툴 인터페이스들, 인접 툴들, 이웃하는 툴들, 공장 도처에 위치한 툴들, 메인 컴퓨터, 또 다른 제어기 또는 툴들 중 하나 이상과 통신할 수도 있다.

Claims (12)

  1. 기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트들을 저장하기 위한 서비스 카트에 있어서,
    상기 서비스 카트는,
    상기 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거된 이송 플레이트를 저장하도록 구성된 제 1 측면으로서, 상기 제 1 측면은,
    제 1 마운트 (mount) 및 제 2 마운트로서, 상기 제 1 마운트 및 상기 제 2 마운트는 상기 이송 플레이트의 각각의 상부 부분들을 유지하도록 이격되고, 그리고 상기 제 1 마운트 및 상기 제 2 마운트 각각은 상기 이송 플레이트의 상기 상부 부분들을 유지하도록 배열된 각각의 홈부를 포함하는, 상기 제 1 마운트 및 상기 제 2 마운트, 및
    제 1 범퍼 및 제 2 범퍼로서, 상기 제 1 범퍼 및 상기 제 2 범퍼는 상기 이송 플레이트의 각각의 하부 부분들에 인접하게 이격되고, 그리고 상기 제 1 범퍼 및 상기 제 2 범퍼 각각은 상기 이송 플레이트의 상기 하부 부분들과 상기 제 1 측면 사이에 목표된 거리를 유지하도록 배열되는, 상기 제 1 범퍼 및 상기 제 2 범퍼를 포함하는, 상기 제 1 측면; 및
    상기 서비스 카트의 내부로의 액세스를 제공하기 위한 개구부 및 서랍 (drawer) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 측면을 포함하는, 서비스 카트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 서비스 카트의 상기 내부는 상기 기판 프로세싱 시스템의 캐리어 링들을 위한 스토리지를 포함하는, 서비스 카트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어 링들을 위한 상기 스토리지는 상기 서비스 카트의 상기 제 2 측면의 상기 개구부를 통해 상기 캐리어 링들을 수용하도록 배열된 적어도 한 쌍의 레지들 (ledges) 을 포함하는, 서비스 카트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 한 쌍의 레지들은 상기 캐리어 링들에 접촉하도록 배열된 라이너들을 포함하는, 서비스 카트.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어 링들을 위한 상기 스토리지는 상기 적어도 한 쌍의 레지들 상에 상기 캐리어 링들을 유지하도록 배열된 배리어를 포함하는, 서비스 카트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 서랍은 WCO (wet clean optimization) 증착 기판 프로세싱 시스템을 서비스하는 것과 연관된 툴들을 저장하도록 구성되는, 서비스 카트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 서랍은 상기 툴들에 대응하는 각각의 형상들을 갖는 컷아웃들 (cutouts) 을 포함하는, 서비스 카트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 컷아웃들은 상기 기판 프로세싱 시스템의 MCA (minimum contact area) 피처들에 대응하는 컷아웃들을 포함하는, 서비스 카트.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부는 FOUP (front opening unified pod) 를 수용하도록 구성되는, 서비스 카트.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 측면은 상기 서랍, 상기 서랍 아래 상기 개구부 내에 배열된 캐리어 링들을 위한 스토리지, 및 상기 캐리어 링들을 위한 상기 스토리지 아래의 상기 개구부 내의 FOUP를 위한 스토리지를 포함하는, 서비스 카트.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 측면은 상기 제 2 측면 내의 상기 개구부를 선택적으로 폐쇄하도록 배열된 도어를 포함하는, 서비스 카트.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 측면은 상기 서랍의 제 1 측면에 인접하게 배열된 힌지된 래치를 포함하고,
    상기 힌지된 래치는 상기 개구부의 상부 부분 내로 상기 서랍 아래로 연장하고,
    상기 힌지된 래치는 개방된 위치 및 폐쇄된 위치를 갖고,
    상기 힌지된 래치가 상기 개방된 위치에 있고 상기 도어가 폐쇄될 때, 상기 힌지된 래치는 상기 서랍이 개방되는 것을 방지하지 않고, 그리고
    상기 힌지된 래치가 상기 폐쇄된 위치에 있고 상기 도어가 폐쇄될 때, 상기 도어는 상기 개구부의 상기 상부 부분 내로 연장된 상기 힌지된 래치를 캡처하고 상기 힌지된 래치는 상기 서랍이 개방되는 것을 방지하는, 서비스 카트.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016154728A1 (en) * 2015-04-01 2016-10-06 Norduyn Inc. Galley cart locking mechanism and method of use thereof
TWM531785U (zh) * 2016-05-17 2016-11-11 Hiever Co Ltd 具可調整式托盤之工作椅
US10188477B1 (en) * 2017-10-10 2019-01-29 Neonatal Product Group, Inc. Mobile medical cart
USD858927S1 (en) * 2018-03-29 2019-09-03 Vis, Llc Tool cart
USD865532S1 (en) * 2018-05-22 2019-11-05 Abraham Franco Bottle
TWI681489B (zh) * 2018-08-27 2020-01-01 中華精測科技股份有限公司 基板搬運裝置
USD910955S1 (en) * 2019-08-05 2021-02-16 Suncast Technologies, Llc Service cart panel system
USD998277S1 (en) * 2020-08-21 2023-09-05 Canon U.S.A., Inc. Mobile cart
CN115180005B (zh) * 2021-04-01 2024-04-05 奥特斯(中国)有限公司 用于部件承载件制造的移动式静电放电屏蔽运输设备
US20230326776A1 (en) * 2022-04-08 2023-10-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer transfer system and a method for transporting wafers
GB202213772D0 (en) * 2022-09-21 2022-11-02 Southgate Global Ltd Item storage movement assembly with a movable base plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030141687A1 (en) 2002-01-29 2003-07-31 Wixted Brian J. Computer storage cart
JP2004503080A (ja) 2000-06-30 2004-01-29 エイジェイエス　オートメイション，　インコーポレイテッド 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法
US20080128185A1 (en) 2006-12-05 2008-06-05 Chih-Ching Hsieh Tool Cart having electric motor powered wheels

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2655032A1 (fr) * 1989-11-24 1991-05-31 Commissariat Energie Atomique Conteneur ultrapropre de transfert d'une cassette dans une atmosphere de haute proprete et portable manuellement.
DE4024973C2 (de) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
JP3552810B2 (ja) * 1995-09-27 2004-08-11 松下電器産業株式会社 部品供給部の部品一括交換方法と装置
DE19845350C1 (de) * 1998-10-02 1999-12-23 Ortner Reinraumtechnik Gmbh Vi Fahrbarer an einer Maschine festlegbarer Transportwagen
US6033175A (en) * 1998-10-13 2000-03-07 Jenoptik Aktiengesellschaft Docking mechanism for aligning, coupling and securing a movable cart to a stationary workstation
US20010014268A1 (en) * 1998-10-28 2001-08-16 Charles S. Bryson Multi-axis transfer arm with an extensible tracked carriage
US6454512B1 (en) * 1999-03-18 2002-09-24 Pri Automation, Inc. Person-guided vehicle
US6402401B1 (en) * 1999-10-19 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4429465B2 (ja) * 1999-12-07 2010-03-10 パナソニック株式会社 部品供給部一括交換用カート
US6709225B1 (en) * 2000-02-18 2004-03-23 Asyst Technologies, Inc. System for installation, maintenance and removal of minienvironment components
JP2002060055A (ja) * 2000-08-18 2002-02-26 Fujitsu Ltd 搬送台車の固定装置
US20040242121A1 (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Kazuto Hirokawa Substrate polishing apparatus
US7144020B2 (en) * 2003-12-24 2006-12-05 Professional Tool Products, Llc Service cart with protective bumpers and recessed drawer handles
JP4246654B2 (ja) * 2004-03-08 2009-04-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
US8752848B2 (en) * 2010-06-17 2014-06-17 Bretford Manufacturing, Inc. Computer cart
CN103917466B (zh) * 2011-09-14 2019-01-04 布鲁克斯自动化公司 装载工位
TWM435718U (en) * 2012-04-02 2012-08-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd The wafer cassette conveyance apparatus
US9781870B2 (en) * 2012-10-29 2017-10-03 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component supply device
WO2014068640A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP6314713B2 (ja) * 2014-07-14 2018-04-25 株式会社ダイフク 階間搬送設備
US9786536B2 (en) * 2015-12-07 2017-10-10 Microchip Technology Incorporated Reticle rack system
CN206048125U (zh) * 2016-08-31 2017-03-29 江井金属股份有限公司 具有升降工作台的工具柜

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503080A (ja) 2000-06-30 2004-01-29 エイジェイエス　オートメイション，　インコーポレイテッド 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法
US20030141687A1 (en) 2002-01-29 2003-07-31 Wixted Brian J. Computer storage cart
US20080128185A1 (en) 2006-12-05 2008-06-05 Chih-Ching Hsieh Tool Cart having electric motor powered wheels

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