JP2004503080A - 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、概して半導体ウエハ処理(例えば、シリコンウエハまたはシリコン基板を収容するためのポッドまたはコンテナを処理するための機構および/または装置)のための装置に関する。ポッドは、前面開口部に統合されたポッドまたは同様の物品であり得、ウエハまたは基板を保持するためのキャリアまたはカセットを収容し得る。さらに、本発明は、概して処理のためのポッドにおいて複数のウエハを移送し、受信しているステーション上のポッドを装填し、接続器に対抗してポッドをシーリングし、ポッドの扉を開放し、ロボット装置を用いて接続された清浄な環境処理ステーション(イオン注入機械)の内外にウエハを往復させるための自動化されたシステムに関する。
Description
【0001】
(関連出願への相互参照)
本出願は、2000年6月30日に出願された米国仮特許出願第60/215,584号および2000年10月20日に出願された米国仮特許出願第60/242,147号を参考として援用し、これらの出願の優先権および利益を主張する。
【0002】
(技術分野)
概して本発明は、半導体ウエハ処理のための装置(例えば、シリコンウエハまたは基板を収容するポッドまたはコンテナを処理するための機構および装置)に関する。特に、本発明は、ウエハ処理の間にシールされたポッド扉を除去および格納するために使用されたポッド扉開閉器およびそれに関連する装置に関する。
【0003】
(背景情報)
集積回路(IC)の製造は、ブランクがあり、パターニングされていない半導体ウエハから始まる。これらのウエハは、最終IC形態に形成される前に、いくつかの重要なステップを受ける。低水準のウエハは、一般的に歩留まりと呼ばれる、ウエハ上で利用可能なICの数に影響を与え得る。従って、ウエハが顧客の基準に合致することを確実にし、ウエハ歩留まりを最大化するようにウエハをテストするための装置を有することが望ましい。
【0004】
ウエハのテストは、しばしば自動化プロセスによって達成され、このプロセスにおいて、連続的にこのウエハを処理かつテストする。ウエハを処理する際に、ロボットは、人間のオペレータよりもはるかに速く、より正確で、そして汚染が少ないために、ロボットによるテストおよび処理は、ウエハの手作業によるテストおよび処理よりもより効率的である傾向がある。ウエハ処理プロセスでは、典型的には、ウエハは、ウエハカセットまたはウエハポッド等のキャリアを用いて移送される点においてカセットとは異なる。ポッドは、典型的にはポッドに包囲されたウエハの汚染を防ぐように封入される。
【0005】
以前に、200mmすなわち8インチの直径を有するウエハは、ICの製造のための半導体産業において一般的に使用された。より最近では、300mmすなわち12インチの直径のウエハが、より多数の集積回路が1つのウエハから製造されることを可能にし、従って、ICを製造するコストを低減するようにこのウエハが導入された。新しい装置および手順が、これらの新しく、大きなウエハを処理および加工するように開発されてきた。一般的に正面開口統合ポッド(FOUP)と呼ばれる、例えば、新しく大きな標準的なウエハポッドが開発されてきた。これらのシールされたポッドは、ウエハに対して、汚染のないストレージおよび移送環境を提供する。ウエハを取り出すためには、ウエハを水平に向くように置き、ポッドの前面扉がテストする装置の内部の汚染のない環境に開放され、ロボット末端エフェクタを使用して、処理またはテストのためのウエハを除去するようにポッドが配置される。ポッドの他のバージョンはより小さなサイズのウエハに対して使用される。例えば標準機械接続器(SMIF)ポッドは、典型的には、5インチ、6インチ、および8インチのウエハに対して使用される。
【0006】
本出願は、本出願全体において参考として以下の米国特許出願第6,071,059号(Loading and Unloading Station for Semiconductor Processing Installations)と、米国特許出願第6,053,688号(Method and Apparatus for Loading and Unloading Wafers from a Wafer Carrier)および米国特許出願第5,772,386号(Loading and Unloading Station for Semiconductor Processing Installations)の開示を援用する。
【0007】
(発明の要旨)
当該技術の現在の状態は、大きな空間作動量(working volume)を要する複雑なポッド扉開閉器からなる。本明細書中で説明された本発明は、電気機械的に新規で、小型で、高い信頼性があり、従来のシステムの現在の状態のように同じ機能を実行するように最小の空間体積を要する。例えば、ポッド扉開閉器はウエハ処理の間、ポッド扉を除去および格納するために使用され、ポッドに対して300nmのウエハの装填および取り出しを可能にする。ポッドは、ポッドに取り付ける(または、取り外す)ための装置、シールされた扉を施錠(または解錠)する装置、およびウエハ処理の間安全にポッドを保持する装置の使用を必要とする。さらに、ポッド扉開閉器は、ウエハ処理装置にポッドを取り付けるための標準的な接続器を供給する。半導体製造装置および材料協会(SEMI)規格は、ポッド製造業者と処理装置供給業者との間の可換性および互換性を維持するために機械的な接続器の需要を制御する。
【0008】
本発明の様々な実施形態が添付図面に説明され、そして図示された装置およびシステムの構成、レイアウト、および設計において説明される。本発明は、効率的な、独特な、小型の、高信頼性のポッド扉開閉器(PDO)を提供する。本発明によるPDOは、従来のPDOよりも複雑さが小さく、より信頼性がある。本発明の方法は、横軸周りにポッド扉を回転させ、次いでその扉を下げる代わりに、ポッド扉を軸方向に引き込んで、下げることによって、著しく小さな全作動量内で動作させる。
【0009】
この十分に自動化されたシステムは、13枚以下のウエハまたは25枚のウエハを含む、従来の半導体ウエハがシールされたポッドを受け取り、ポッド扉は2つの90°扉ラッチを組み込む。ロボットまたは他の移送デバイスは受け取りステーションの台座面にポッドを取り付け、そのデバイスは半導体ウエハ処理ツールのクリーンルームと適合し、典型的には、正の圧力下で汚染物の侵入を回避する。ロック機構は受け取りステーションに対してポッドをロックし、空気圧シリンダまたは他のアクチュエータを利用して、横方向にポッドを移動させ、接続器プレートに抗してポッドをシールし、ポッド扉を解錠してそれを引き込む。機械的親ねじおよびボールナット、あるいは他の伝達機構を利用して、扉を下げ、ロボットウエハハンドラーのためのアクセスを提供し、処理のためのウエハを除去し、その後ポッド内のウエハを置換する。本発明は、現存する、従来の半導体ウエハ処理システムにおいて組み込まれて使用され、改善された信頼性およびより小さい全動作量を提供し得る。
【0010】
一実施形態では、ポッドは装置の接続器プレートに提供され、しばしば当業者によってFIMS(前面開口接続器機械規格)プレートと呼ばれる。ポッドは3つのピン動的ピン台上に配置され、一旦、1つの「着座(presence)」センサおよび3つの「位置(in place)」センサが、ポッドが適切に配置されたことを示すと、中央に配置された油圧駆動回転ラッチを用いてその位置にロックされる。ポッドが小型油圧シリンダを用いて処理装置接続器プレートに抗して移動されてシールされ、ポッドが引き込まれるまで圧力下で維持される。内蔵配置ピンを有する吸引カップはポッド扉と確実に適合する。一旦シールされると、ポッド扉は、フラットパックシングル空気圧シリンダを用いて解錠され、デュアル出力、二重作用スコッチヨークを駆動する。直線キャリッジ案内上に載せた後、空気圧シリンダは扉を水平に引き込む。垂直に配置された電気光センサは、ウエハが扉の面を超えていないことを確認し、次いで扉が垂直軸またはZ軸に沿って下げられる。その扉は電気DCサーボモータ、ベルト、および中央に配置された親ねじによって駆動される。有利にも、電気および空気圧制御システムが接続器のポッド面上に取り付けられ得、必要に応じてトラブルシューティングおよび修理を容易にする。
【0011】
1つの局面では、本発明は、扉開放機構と、封入面を有し、扉解放機構によってポッドの扉が除去された場合、ポッドの扉が通過するアパーチャを規定する隔壁と、扉開放機構に対する作動量とを含むポッド扉開閉器に関する。作動量は、高さ、幅、および深さを有し、その深さはシール面から約80mmを超えない。種々の実施形態では、この幅は約400mmを超えず、一般的にはシール面上で水平に集中し、この高さは約439mmを超えず、一般的には封入面上で垂直に集中する。さらなる実施形態では、ポッド扉開閉器は、扉解放機構に対する作動量が約100mmまでの深さおよび/または約414mmまでの幅を有することを可能にする半導体ウエハ処理ツールに取り付けられるように構成される。あるいは、隔壁はモノコック型構成であり得る。
【0012】
扉解放機構は、ポッド扉を水平方向におよび垂直方向に移動させ、扉引き込みデバイスを含み得る。扉引き込みデバイスは両側推進デバイス(電気機械システム、油圧システム、空気圧システム、またはこれらの組み合わせ等)を含む。また扉開放機構は垂直配置システムを含む。垂直配置システムは、親ねじ、等角ローリングナット、およびモータを含み得る。また垂直配置システムは、案内された伸縮リフトデバイス、リニア電気モータ、カム駆動システム、油圧アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、ケーブル駆動システム、磁気接続デバイス、またはこれらの組み合わせであり得る。
【0013】
さらに他の実施形態では、ポッド扉開閉器は、選択的に狭窄回避システム、ポッド扉をつかむための扉キーラッチ機構、および着座および/またはポッドの配置を検知するための装置を含み得る。この狭窄回避システムは妨害を検出し、隔壁に接続されたフレームと、フレームと隔壁との間に配置された少なくとも1つのスイッチとを含む。扉キーラッチ機構は、ポッド扉開閉器に接続された扉接続器プレートと、接続器プレートに接続された少なくとも1つの扉キーラッチと、接続器プレートに接続された両側推進デバイスと、扉キーラッチと両側方向推進デバイスとの間に接続されたヨークとを含む。このヨークは両側推進デバイスによる直線運動を扉キーラッチ上の回転運動に変換し、この両側推進デバイスは、電気機械システム、水圧システム、油圧システム、またはこれらの組み合わせであり得る。ポッドの配置および位置を検知するための装置は、例えば、近接スイッチ、限界スイッチ、光センサ、または同様なデバイス等の少なくとも1つのフラグおよび少なくとも1つの検知デバイスを含み得る。
【0014】
別の局面では、本発明はポッド扉開閉器と共に使用するための動的ツール接続器システムに関する。動的ツール接続器システムは、より低い接続器、少なくとも1つの動的ピン、およびサイスミック固定デバイスを含む。より低い接続器は動的棚および少なくとも1つの支持ブラケットを含む。動的棚および支持ブラケットはウエハ処理ツールに強固に接続され得る。動的ピンは動的棚に配置され、ポッド扉開閉器に対するピッチ、ロール、およびヨーを調整するために十分な範囲で独立して調整可能である。このサイスミック固定デバイスは、動的棚の下側を通して配置され、一実施形態では、動的ツール接続器システムは、ポッド開閉器をウエハ処理ツールに固定するための少なくとも1つの上部接続器を含む。
【0015】
本明細書中で開示された本発明の利点および特徴とともにこれらの目的および他の目的が以下の説明、添付図面、特許請求の範囲を参照することによって明らかになる。さらに本明細書中で説明された様々な実施形態の特徴が、相互に排他的ではなく、様々な組み合わせおよび順序で存在し得ることが理解される。
【0016】
図面では、概して同様の参照符号が異なる図にわたって同じ部分を示す。また図面は必ずしも縮尺通りである必要はなく、その代わりに、概して本発明の原理を示す際に強調される。以下の説明では、本発明の様々な実施形態が以下の図面を参照して説明される。
【0017】
(説明)
汚染のない処理を用いてウエハを使用するための1つのツールは、装填ポートであり、本明細書中でポッド扉開閉器(PDO)とも呼ばれる。装填ポートは、ウエハキャリアまたはポッドがウエハ処理ツールに取り付けることを可能にすると同時に、ウエハが末端エフェクタ機構によってポッドから取り出される場合、ウエハに対して連続的な清浄な環境を提供する。従来技術の1つの典型的な例は図1A〜図1Cに示される。図1Aでは、装填ポート機構10は装置側面12およびポッド側面14を有するパネル11を含む。パネル11のポッド側面14上において、ポッド16は、取り出しステーション18上に配置され、1つ以上のウエハを含む。装填ポート機構のある実施形態では、さらなるポッドが機構10において装填され、一旦ポッド16のウエハが取り出され、処理され、そしてテストされると、さらなるポッドのそれぞれは、取り出された位置に移動され得る。
【0018】
パネル11の1つの装置側面12上では、装填ポート機構10は、パネル11における開口部22を含む。この開口部はポッド16の前面扉24とほぼ同じ寸法を有する。前面扉24は、開口部22と位置合わせされ、それにより、汚染物が、清浄な環境内部において正の空気圧を用いることによって装置面12上の清浄な環境に侵入することを妨げる。ポッド前面扉24は、ポッド16からのガスの導入/引き出しのための位置決め(registration)ピン、扉キーラッチ、真空ファスナ、および選択的にパージポート等のいくつかのファスナ機構26を含む。
【0019】
また装填ポート機構10は、プレート32および支持ロッド34を含む扉除去メカニズム30を含む。プレート32およびロッド34は、図1Aにおいてより低い位置に示される。図1Bは、ポッド16の前面扉24を除去する位置に移動された扉除去機構30を有する図1Aの装填ポート機構10を示す。プレート32は、モータまたは他の機構による支持ロッド34によって扉24および開口部22のレベルまで上昇されている。次いで、このプレート32およびロッド34は、開口部22まで移動され、プレート32は、扉24に係合するように開口部に挿入される。プレート32は、前面扉上のファスナ機構26と係合する構成要素を含む。例えば、プレート32は、扉24上のピンに適合するアパーチャ、扉を安全にするラッチを解錠する扉キーラッチ等を含み得る。いくつかの実施形態では、真空圧は扉24と係合する際にプレート32を支援するために使用され得る。
【0020】
図1Cは、扉除去機構30がポッド16から前面扉24を除去した後の従来技術の装填ポート機構10を示す。プレート32およびロッド34は、図1Bの挿入された位置か後方に角度的に傾けられ、扉24は、非常に大きな作動量を要求するため、プレート32に取り付けられる。次いで、プレート32および扉24を図1Cに示される位置まで低下させる。ポッド16内のウエハが、ここで開口部22を通じてアクセス可能であるため、ハンドラーアーム36およびエンドエフェクタ38等のz軸運動を有するロボットを使用して、1つ以上のウエハを一度に除去し、このウエハを別のテストまたは清浄な環境内部の処理ステーションに移送し得る。ロボットが、ウエハを取り出すために異なる高さに動かされる場合、ポッド16は静止したままである。このロボットは、ウエハがテストされるかまたは処理された後で、ウエハが取り出されるのと同じ方法でポッドにウエアを装填する。
【0021】
ポッドを用いる半導体ウエハ処理の目的のために、ポッドのシールされた扉を自動的に除去および置換するシステムを有することが重要である。従来技術のシステムでは、ポッド扉開閉器の物理的サイズおよび複雑さはエンドユーザにとって面倒であり、誤動作および故障する傾向がある。さらに、ウエハ処理装置に対する従来技術のシステムの設置および配置は困難である。現在のPDOは、重量および空間容積要求を最小化するように発展してきた。また半導体製造装置に設置または位置合わせすることがより簡単である。全ての主要なサブシステムがモジュラー方式で開発されてきた。このサブシステムは半導体ウエハ処理装置全体の複雑さを低減する。
【0022】
図2A〜図2Bは、本発明によるPDO40の上面図および側面図をそれぞれ示す。この図では、PDO40は、隔壁42によってウエハ処理ツール46に取り付けられる。ポッド44は、PDO40上に取り付けられたものを示す。PDO40は、ポッド44から扉を開放および除去するように動作する種々の装置およびサブシステムを含む。部分的には、モジュラー設計によると、上述の装置およびサブシステムは、従来技術のシステムと比較して、低減された作動量48内部で動作する。作動量48は、深さ(X)、幅(Y)、および高さ(Z)を有する。この作動量は、ウエハ処理ツール46と整合する隔壁42の側面であるシール面50から測定される。シール面50は図2Cにおいて図示される。
【0023】
図2A〜図2Cに示された実施形態では、最大作動量48の寸法は、X=80mm、Y=400mm、Z=439mmである。示された従来の寸法が適切であり、例示目的のみである。これらの寸法よりも大きいかまたは小さい装置の寸法は、本発明の範囲内にあるとみなされる。さらに、いくつかの寸法が、水平データ基準面、正面(facial)基準面、取り付け正面基準面、および/または両側基準面に対して与えられる。一般的には、水平基準面は、ポッドが配置された動的接続ピンから投影する水平面であり、正面基準面は、ウエハを二分する垂直面であり、かつポッドの前面に平行であり、取り付け正面基準面は、正面基準面と同じであるが、取り付けられた位置においてポッドを有し、両側基準面がウエハを二分する垂直面であり、正面基準面および水平基準面の両方に垂直である。これらの基準面は、300mmLight Weight and Compact Box Opener/Loader to Tool Interoperability Standard(Bolts/Light)についてのSEMI規格番号SEMI E92−0200E仮仕様書、ツール装填ポートに対してSEMI E15−0698仕様書、300mmツール装填ポートについてのE15.1−0600仮仕様書、および300mmウエハを移送および格納するために使用されたボックスまたはポッドについての仮機械仕様書SEMI E57−0600においてさらに説明され、これらの全てを本明細書中で参考として援用する。
【0024】
本発明の様々な局面の動作を説明するシステム概観は、図3および図4に関して次に説明される。図3は、オペレータまたはポッド側面53から見たシステム構成要素を示す。これは、ポッド44が配置され、取り出された側面である。隔壁42は、全体のシステムに対して一次構造部材として機能し、耐久性がありそして軽量である。隔壁42は一体型構造であり得るため、外板は、本体に与えられた全てのストレスを実質的に吸収する。これは典型的には、薄膜内部に封入された軽量構造フィルタ材料を有する外部構造フレームの使用を伴う。一実施形態では、隔壁42は、全てのサブシステムおよび構成要素が取り付けられた薄い単一のプレートである。また隔壁42は、ウエハ処理ツール46との精密な接続器面を提供する。この接続器面すなわちシール面50は、図4で最良に理解され、オペレータまたはポッド側面53から装置面51への空中の汚染物の移動を防ぐ。
【0025】
通常の動作では、ポッド44は、オペレータまたは自動化された材料処理システムによって3つの動的ピン54上に配置される。着座センサ55および一組の3つの配置されたセンサ56は、動的ピン54上に存在かつ正確に配置されていることの両方を確認する。一旦確認されると、さらなるシステム動作が可能になる。第1に、ポッドラッチ57は、動的ピン54上にポッド44をその位置で保持するようにアクチュエートされる。ポッドラッチ57は、ポッド44およびその中身(シリコンウエハ)をその処理の間安全に保持する。ラッチの後、ポッド44は、ポッドドライブ58によって、隔壁42に対して取り付けられた位置に動かされる。隔壁42は、ポッド44がポッド封入体44についてのシーリング面61を供給する内部リム特性を有する。シーリング面61を使用して、空中の汚染物の移動がポッド44の中身に到達することを妨げる。ポッド44が取り付けられる場合、扉ピン59および扉キーラッチ60は、除去可能なポッド扉の対応する形状と係合する。扉ピン59は、位置的精度および信頼性を提供し、ポッド扉の適切なチャックを確実にする。扉キーラッチ60が回転され、ポッド扉がポッド44から容易に除去される。真空吸引は、扉チャックプロセスの支援により、吸引カップ62によって扉ピン59の周りに同軸方向に提供される。一旦、ポッド扉が適切にチャックされると、扉がポッド44から引き込まれ、ウエハ移送ロボット装置を妨害しない位置に下げられる。一旦、ウエハ移送プロセスが終了すると、ポッド44がPDO40から除去する準備が整っているために、イベントの逆の順序が発生する。さらに、本発明の簡潔な本質は、モジュラー制御構成要素を提供するための十分な内部容積を可能にする。アクセス扉52は、全制御システム構成要素に必要な接触を提供する。
【0026】
全ポッド運動ならびに着座および配置機能は、ポッドドライブ58によって管理される。図5A〜図5Dは、ポッドドライブ58およびその構成要素を示す。ポッド駆動ハウジング64は、関連する駆動構成要素および荷重に対する構造支持、ならびに強固かつ精密な隔壁42への接続を提供する。ポッド44は一連の動的ピン54上に配置される。しかし、3つの動的ピンが示されるが、動的ピン54の数および位置は、特定の用途に適合するように変更し得る。動的ピン54は支持プレート65に取り付けられ、前方向および後方向に移動し、ポッド44の取り付け機能および取り外し機能を達成し得る。この前後運動は、一対の直線ベアリングデバイス66(図5B)および両側方向推進デバイス67(図5C)によって達成される。この両側方向推進デバイス67は、電気機械、空気圧または、油圧形態(例えば油圧アクチュエータ)であり得る。固定継手68は、推進デバイス67および支持プレート65を接続する。前後移動距離は、ストップ69およびエネルギー吸収デバイス70(図5C)によって調整される。検知デバイス76を利用して、制御システムに位置フィードバックを提供する。検知デバイス76は、例えば、近接スイッチまたはリミットスイッチを含み得る。
【0027】
上述したように、ポッドラッチ57は、動的ピン54上のポッドをその位置に安全に保持する。一般的にこのポッド44は、除去可能な扉の近くに、その前方位置で配置された特徴を有する、保持のために下側への供給を有する。あるいは、この特徴は、中央に配置される。ポッドラッチ57は両側推進デバイス71によって回転され、その両側推進デバイスは支持プレート65に強固に接続され、電気機械、空気圧、または油圧形態であり得る。クランプするいくつかの方法(トグルクランプ、スプリングプレートおよびローラデバイス、カム駆動アーム、または回転引き下げデバイス等)が使用され得る。図5Dに示される実施形態では、回転引き下げデバイス63が使用される。回転引き下げデバイス63が上述の推進デバイス71を含む。これがポッドラッチ57に接続される。同軸リング72は、ポッドラッチ57のより低い部分にわたって配置され、その周辺において放射状溝および軸方向溝100を有する。以下のデバイス73は、ポッドラッチ57に取り付けられ、溝100内部にガイドされる。リターンスプリング74を使用して、ポッドラッチ57がその最初の位置に戻ることを確実にする。ポッドラッチ57がそのラッチされない状態にある場合、回転引き下げデバイス63は、その最上部にポッドラッチ57を配置させる。ラッチサイクルの間、回転引き下げデバイス63は、ポッドラッチ57をその最下部またはクランプされた位置に配置させる。またポッドラッチ57は、検知デバイス101と共に、位置フィードバックをシステムに供給する内部フラグ75制御システムを有する。
【0028】
図6A〜図6Cに示されるように、扉チャックおよび引き出しシステム103は、3つの主要構造部材および構成要素の集合を含み、所望の移動を提供する。扉境界プレート77は、扉ラッチ部品および真空吸引構成要素を支持するために使用された薄壁構造部品である。支持梁79は、扉界面プレート77を支持するために使用された構造的に強固な部材である。キャリッジ78は、第3の構造部材であり、扉チャックおよび扉引き出しシステム103を垂直位置システム104に接続させる。
【0029】
上述のように、扉チャックプロセスは2つの回転扉キーラッチ60の使用を含み、取り外し可能な扉を係合または係合解除するために使用される。扉キーラッチ60は、両側推進デバイス76によって回転され、この両側推進デバイスは扉境界プレート77に強固に接続され、電気機械、空気圧、または油圧形態からなり得る。改変されたスコッチヨークは、推進デバイス76の直線運動を所望の回転ラッチ運動に変換する。扉キーラッチ60は、扉境界プレート77に固定された強固なベアリング80において自由に回転させる高精度な構成要素である。ヨーク81は、扉キーラッチ60の末端に取り付けられ、ヨーク81は内部フラグ82を有し、内部フラグ82は、検知デバイス83と共に位置フィードバックを提供する。レバーアーム84を使用して、推進デバイス76をヨーク81に接続させる。レバーアーム84は、ヨーク81におけるスロット90に配置された、取り付けられた追従デバイス85を有する。調整可能なストップ86を使用して、扉キーラッチ60の回転の角度(phase)を制限する。
【0030】
図6Aに示されるように、2つの扉アライメントピン59が使用される。上述したように、扉ピン59は移動可能なポッド扉における対応する形状と係合する。一実施形態では、扉チャックシステムおよび扉引き出しシステム103は、2つのピン59を使用する。1つは一次配向ピンとして作用し、もう1つは二次配向ピンとして使用するが、ピン59の数および位置はポッド44との係合に応じて変動し得る。図6Cに示されるように、ピン59は移動可能であり、継手87によって固定される。接続87は本来中空であり、真空のための妨害されない経路を、吸引カップ62に到達するように設けられる。真空漏れが接続87と支持89との間のシール88によって回避され、シール88は扉境界プレート77に正確に配置される。真空は、例えば吸引カップ62の近位に配置された小型ベンチュリデバイス90を使用することによって供給され得る。あるいは、真空はポンピングデバイスによって供給され得る。
【0031】
扉引き込みは、支持梁79に強固に接続され、電気機械、空気圧、または油圧形態であり得る両側方向推進デバイス91によって達成される。ヨーク92は、推進デバイス91の末端に強固に取り付けられ、側面支持94におけるスロット99によってガイドされる追従デバイス93に取り付けられている。支持梁79は、キャリッジ78に取り付けられた一対の直線ベアリング95によって水平面(矢印A−A)に移動することが可能である。リンク96は、ベアリング97によってヨーク92をキャリッジ78に接続し、それにより、移動が水平面のみにおいて発生することが可能になる。前後移動距離はストップ98によって制限される。このシステムは、複雑なギアまたは他の装置の必要性なしで、垂直移動を水平移動に効率的に変換する。
【0032】
一旦引き込まれると、扉77がロボットウエハ移送装置を妨害しないように、格納された位置に下げられ得る。垂直位置システム104の一実施形態が図7に示され、垂直軸126に沿って扉チャックシステムおよび引き出しシステム103を上昇および下降させるために使用される。システム104は、上部ベアリングハウジング105および下部ベアリングハウジング106によって隔壁42に強固に取り付けられる。上部ベアリングハウジング105は、親ねじデバイス109の上部端108のための支持ベアリング107を保持する。より低いベアリングハウジング106は、一対の正確なベアリング110を保持し、これにより軸方向および放射方向の両方において剛性を提供する。
【0033】
扉チャッキングシステムおよび引き込みシステム103は、垂直配置システム104によってローリングナット111に接続される。このローリングナット111は特殊な設計であるため、システム誤配置が複数の弾性ブッシング112によって補償される。またこの弾性ブッシング112は、滑らかな運動に寄与する。一対の直線ベアリング113は、滑らかな案内された運動を提供するように隔壁42に取り付けられる。キャリッジ78は、クランププレート114によって直線ベアリング113に取り付けられる。垂直配置システム104は、両側方向回転推進デバイス115によって駆動され、このデバイスは電気機械、空気圧、または油圧形態であり得る。
【0034】
一実施形態では、デバイス115は、インサイチュ制御116を有する精密電気モータである。電気機械ブレーキ等のホルダー117は、任意の所望されない運動の発生を回避するようにモータシャフトに取り付けられる。モータ115は、隔壁42に強固に取り付けられたプレート119によって支持される。モータトルクは、歯状の駆動ベルト120および滑車システム121によって親ねじ109に伝達される。適切なベルト張力は、スライドプレート122およびガイドされたばね123の調整によって達成される。位置確認は、クランププレート114に強固に取り付けられたフラグ124の使用によって達成され、センサ125を使用してフラグ124の存在を決定する。
【0035】
いくつかの代替的な技術が垂直配置システムの所望の機能を実行することを可能にする。これらの技術で使用されるデバイスは、ガイドされた伸縮リフト装置、他のリニア推進デバイス(リニア電気モータ等)、磁気接続デバイス、滑車によってガイドされ、かつ、つりあいおもりによって制御されたケーブルまたはストラップ、カム駆動システム、ならびに水圧または油圧アクチュエータである。
【0036】
オペレータがポッド取り付け動作によって締め付けられた状態になることを回避するために、狭窄回避システム130が提供される。図3は、PDO40上で実現されるような狭窄回避システム130の配向を示す。図8Aは、狭窄回避システム130の一実施形態を示す。このシステム130は、隔壁42内部にポッド取り付け開口部143を制限する軽量フレーム131を含む。ポッド44が進み、物体がポッド44とフレーム131との間にトラップされた状態になる場合、フレーム131が隔壁42に押され、一連のスイッチ回路132が開く。一実施形態では、フレーム131の周りに配置された4つのスイッチ133があり、フレーム131に沿ったいくつかの点において付与された力がスイッチ回路132を開く。スイッチ133の量および位置が特定の用途に適応するように変更され得る。ポッド取り付け運動は、スイッチ回路132が開状態に変化すると速やかに逆転される。
【0037】
狭窄回避システム130は、複数の構成要素を含む。フレーム131は複数のねじ134によって隔壁42に取り付けられ、隔壁42への剛性接続およびリターンばね135のためのガイダンスが設けられる。図8Bにおいて最良に理解されるように、スイッチ133はフレーム131、プレート136、スペーサ137、ばねプレート138、およびバンパ139に強固に取り付けられた取り付けプレート136を含み、スイッチ133が押圧される場合、取り付けプレート136からコンタクトリング140をリフトし、それにより回路132を開く。製造を容易にするため、および低い物理的形状を維持するために、スイッチポケット141およびワイヤリングチャンネル142が、フレーム131内に形成され得る。
【0038】
当該技術のポッド扉開放システムの現在の状態に加えた別の改良は、動的ツール接続器システム150の実施であり、PDO40を取り付けまたは取り外しする場合、より大きな程度の互換性を生じる。図9A〜図9Dに示されるように、この動的ツール接続器システム150は、上部接続器153および下部接続器151を含む。この下部接続器151は動的棚152および1つ以上の支持ブラケット154を含む。本実施形態では、システム150は2つのブラケット154を含む。この動的棚152および支持ブラケット154は、PDO40の構造的支持のためにウエハ処理ツール46に強固に接続され、かつ取り付けられる。複数のピン156が動的棚152に取り付けられる。この実施形態では、システム150は3つの動的ピン156を含む。この動的ピン156は、独立して調整可能であり、ピッチ、ロール、およびヨー調整を提供するための十分な範囲を有する。一旦調整が完了すると、サイスミック固定デバイス158は、その位置でロックされる。
【0039】
上部接続器153は、下部接続器151の最終位置に適合する球状の調整デバイスである。上部接続器153は、図9C〜図9Dに示され、隔壁42内にウエーブワッシャー162および保持リング164によって保持された上部接続器ハウジング160を含む。この例示された実施形態では、上部接続器153は、垂直面(矢印B−B)内の移動の自由度を可能にする。下部接続器151との一致は、ねじ調整器166によって可能にされる。リング168およびハウジング160は、キャップ170によって調整される。これらの構成要素の結果の相互作用は、上部接続器153が下部接続器151の最終ピッチ、ロール、およびヨーに一致することを可能にする。
【0040】
図10A〜図10Hは、ポッド扉開閉器40の様々な構成要素の配線図である。この配線図は例示目的のためのみにあり、ポッド扉開閉器40の任意の特定の構成要素/システムの特定の構成に応じて変化する。図10Aは、ポッド扉開閉器40と共に使用する状態表示のための配線図である。図10Bは、ポッド扉開閉器40のAC/DC電力分布を示す配線図である。図10Cは、PDO連絡配線図である。図10Dは、ポッド扉開閉器40の様々な構成要素/システムに対する空気圧接続器のための配線図である。図10Eは、狭窄回避システム143のための配線図である。図10Fは、FIMSプレートのための配線図である。図10Gは、ポッド駆動プレート58のための配線図である。図10Hは、垂直配置システム104のための配線図である。
【0041】
開示された本発明の特定の実施形態によって、本明細書中で開示された概念を組み込む他の実施形態が本発明の趣旨および範囲を逸脱することなく使用され得ることが当業者に明らかである。この開示された実施形態は例示のみとしておよび非限定として全局面において考慮される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】
図1Aは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図1B】
図1Bは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図1C】
図1Cは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図1D】
図1Dは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図2A】
図2Aは、本発明の実施形態によるポッド扉開閉器の一実施形態の上面および側面の概略図である。
【図2B】
図2Bは、本発明の実施形態によるポッド扉開閉器の一実施形態の上面および側面の概略図である。
【図2C】
図2Cは、図2A〜図2Bに示されるポッド扉開閉器の実施形態のシール平面の概略図である。
【図3】
図3は、本発明の実施形態によるポッド扉開閉器の別の実施形態のポッド側面の等角図である。
【図4】
図4は、図3の扉開閉器の装置側面の等角図である。
【図5A】
図5Aは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図5B】
図5Bは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図5C】
図5Cは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図5D】
図5Dは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図6A】
図6Aは、本発明によるポッド扉チャックおよび引き出しシステムの等角図である。
【図6B】
図6Bは、本発明によるポッド扉チャックおよび引き出しシステムの等角図である。
【図6C】
図6Cは、線6C−6Cに沿って得られた図6Aの扉キーラッチの断面図である。
【図7】
図7は、本発明による垂直配置システムの等角図である。
【図8A】
図8Aは、本発明によるオペレータ狭窄回避システムの概略図である。
【図8B】
図8Bは、線8B−8Bに沿って得られた図8Aのオペレータ狭窄回避システムの概略図である。
【図9A】
図9Aは、本発明による動的ツール接続器システムの1つの実施形態の等角図である。
【図9B】
図9Bは、本発明による動的ツール接続器システムの1つの実施形態の等角図である。
【図9C】
図9Cは、線9C−9Cに沿って得られた図9A〜図9Bの動的ツール接続器システムの上部接続器の断面図である。
【図9D】
図9Dは、図9A−図9Cの動的ツール接続器システムの上部接続器の拡大概略図である。
【図10A】
図10Aは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10B】
図10Bは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10C】
図10Cは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10D】
図10Dは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10E】
図10Eは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10F】
図10Fは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10G】
図10Gは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10H】
図10Hは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
(関連出願への相互参照)
本出願は、2000年6月30日に出願された米国仮特許出願第60/215,584号および2000年10月20日に出願された米国仮特許出願第60/242,147号を参考として援用し、これらの出願の優先権および利益を主張する。
【0002】
(技術分野)
概して本発明は、半導体ウエハ処理のための装置(例えば、シリコンウエハまたは基板を収容するポッドまたはコンテナを処理するための機構および装置)に関する。特に、本発明は、ウエハ処理の間にシールされたポッド扉を除去および格納するために使用されたポッド扉開閉器およびそれに関連する装置に関する。
【0003】
(背景情報)
集積回路(IC)の製造は、ブランクがあり、パターニングされていない半導体ウエハから始まる。これらのウエハは、最終IC形態に形成される前に、いくつかの重要なステップを受ける。低水準のウエハは、一般的に歩留まりと呼ばれる、ウエハ上で利用可能なICの数に影響を与え得る。従って、ウエハが顧客の基準に合致することを確実にし、ウエハ歩留まりを最大化するようにウエハをテストするための装置を有することが望ましい。
【0004】
ウエハのテストは、しばしば自動化プロセスによって達成され、このプロセスにおいて、連続的にこのウエハを処理かつテストする。ウエハを処理する際に、ロボットは、人間のオペレータよりもはるかに速く、より正確で、そして汚染が少ないために、ロボットによるテストおよび処理は、ウエハの手作業によるテストおよび処理よりもより効率的である傾向がある。ウエハ処理プロセスでは、典型的には、ウエハは、ウエハカセットまたはウエハポッド等のキャリアを用いて移送される点においてカセットとは異なる。ポッドは、典型的にはポッドに包囲されたウエハの汚染を防ぐように封入される。
【0005】
以前に、200mmすなわち8インチの直径を有するウエハは、ICの製造のための半導体産業において一般的に使用された。より最近では、300mmすなわち12インチの直径のウエハが、より多数の集積回路が1つのウエハから製造されることを可能にし、従って、ICを製造するコストを低減するようにこのウエハが導入された。新しい装置および手順が、これらの新しく、大きなウエハを処理および加工するように開発されてきた。一般的に正面開口統合ポッド(FOUP)と呼ばれる、例えば、新しく大きな標準的なウエハポッドが開発されてきた。これらのシールされたポッドは、ウエハに対して、汚染のないストレージおよび移送環境を提供する。ウエハを取り出すためには、ウエハを水平に向くように置き、ポッドの前面扉がテストする装置の内部の汚染のない環境に開放され、ロボット末端エフェクタを使用して、処理またはテストのためのウエハを除去するようにポッドが配置される。ポッドの他のバージョンはより小さなサイズのウエハに対して使用される。例えば標準機械接続器(SMIF)ポッドは、典型的には、5インチ、6インチ、および8インチのウエハに対して使用される。
【0006】
本出願は、本出願全体において参考として以下の米国特許出願第6,071,059号(Loading and Unloading Station for Semiconductor Processing Installations)と、米国特許出願第6,053,688号(Method and Apparatus for Loading and Unloading Wafers from a Wafer Carrier)および米国特許出願第5,772,386号(Loading and Unloading Station for Semiconductor Processing Installations)の開示を援用する。
【0007】
(発明の要旨)
当該技術の現在の状態は、大きな空間作動量(working volume)を要する複雑なポッド扉開閉器からなる。本明細書中で説明された本発明は、電気機械的に新規で、小型で、高い信頼性があり、従来のシステムの現在の状態のように同じ機能を実行するように最小の空間体積を要する。例えば、ポッド扉開閉器はウエハ処理の間、ポッド扉を除去および格納するために使用され、ポッドに対して300nmのウエハの装填および取り出しを可能にする。ポッドは、ポッドに取り付ける(または、取り外す)ための装置、シールされた扉を施錠(または解錠)する装置、およびウエハ処理の間安全にポッドを保持する装置の使用を必要とする。さらに、ポッド扉開閉器は、ウエハ処理装置にポッドを取り付けるための標準的な接続器を供給する。半導体製造装置および材料協会(SEMI)規格は、ポッド製造業者と処理装置供給業者との間の可換性および互換性を維持するために機械的な接続器の需要を制御する。
【0008】
本発明の様々な実施形態が添付図面に説明され、そして図示された装置およびシステムの構成、レイアウト、および設計において説明される。本発明は、効率的な、独特な、小型の、高信頼性のポッド扉開閉器(PDO)を提供する。本発明によるPDOは、従来のPDOよりも複雑さが小さく、より信頼性がある。本発明の方法は、横軸周りにポッド扉を回転させ、次いでその扉を下げる代わりに、ポッド扉を軸方向に引き込んで、下げることによって、著しく小さな全作動量内で動作させる。
【0009】
この十分に自動化されたシステムは、13枚以下のウエハまたは25枚のウエハを含む、従来の半導体ウエハがシールされたポッドを受け取り、ポッド扉は2つの90°扉ラッチを組み込む。ロボットまたは他の移送デバイスは受け取りステーションの台座面にポッドを取り付け、そのデバイスは半導体ウエハ処理ツールのクリーンルームと適合し、典型的には、正の圧力下で汚染物の侵入を回避する。ロック機構は受け取りステーションに対してポッドをロックし、空気圧シリンダまたは他のアクチュエータを利用して、横方向にポッドを移動させ、接続器プレートに抗してポッドをシールし、ポッド扉を解錠してそれを引き込む。機械的親ねじおよびボールナット、あるいは他の伝達機構を利用して、扉を下げ、ロボットウエハハンドラーのためのアクセスを提供し、処理のためのウエハを除去し、その後ポッド内のウエハを置換する。本発明は、現存する、従来の半導体ウエハ処理システムにおいて組み込まれて使用され、改善された信頼性およびより小さい全動作量を提供し得る。
【0010】
一実施形態では、ポッドは装置の接続器プレートに提供され、しばしば当業者によってFIMS(前面開口接続器機械規格)プレートと呼ばれる。ポッドは3つのピン動的ピン台上に配置され、一旦、1つの「着座(presence)」センサおよび3つの「位置(in place)」センサが、ポッドが適切に配置されたことを示すと、中央に配置された油圧駆動回転ラッチを用いてその位置にロックされる。ポッドが小型油圧シリンダを用いて処理装置接続器プレートに抗して移動されてシールされ、ポッドが引き込まれるまで圧力下で維持される。内蔵配置ピンを有する吸引カップはポッド扉と確実に適合する。一旦シールされると、ポッド扉は、フラットパックシングル空気圧シリンダを用いて解錠され、デュアル出力、二重作用スコッチヨークを駆動する。直線キャリッジ案内上に載せた後、空気圧シリンダは扉を水平に引き込む。垂直に配置された電気光センサは、ウエハが扉の面を超えていないことを確認し、次いで扉が垂直軸またはZ軸に沿って下げられる。その扉は電気DCサーボモータ、ベルト、および中央に配置された親ねじによって駆動される。有利にも、電気および空気圧制御システムが接続器のポッド面上に取り付けられ得、必要に応じてトラブルシューティングおよび修理を容易にする。
【0011】
1つの局面では、本発明は、扉開放機構と、封入面を有し、扉解放機構によってポッドの扉が除去された場合、ポッドの扉が通過するアパーチャを規定する隔壁と、扉開放機構に対する作動量とを含むポッド扉開閉器に関する。作動量は、高さ、幅、および深さを有し、その深さはシール面から約80mmを超えない。種々の実施形態では、この幅は約400mmを超えず、一般的にはシール面上で水平に集中し、この高さは約439mmを超えず、一般的には封入面上で垂直に集中する。さらなる実施形態では、ポッド扉開閉器は、扉解放機構に対する作動量が約100mmまでの深さおよび/または約414mmまでの幅を有することを可能にする半導体ウエハ処理ツールに取り付けられるように構成される。あるいは、隔壁はモノコック型構成であり得る。
【0012】
扉解放機構は、ポッド扉を水平方向におよび垂直方向に移動させ、扉引き込みデバイスを含み得る。扉引き込みデバイスは両側推進デバイス(電気機械システム、油圧システム、空気圧システム、またはこれらの組み合わせ等)を含む。また扉開放機構は垂直配置システムを含む。垂直配置システムは、親ねじ、等角ローリングナット、およびモータを含み得る。また垂直配置システムは、案内された伸縮リフトデバイス、リニア電気モータ、カム駆動システム、油圧アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、ケーブル駆動システム、磁気接続デバイス、またはこれらの組み合わせであり得る。
【0013】
さらに他の実施形態では、ポッド扉開閉器は、選択的に狭窄回避システム、ポッド扉をつかむための扉キーラッチ機構、および着座および/またはポッドの配置を検知するための装置を含み得る。この狭窄回避システムは妨害を検出し、隔壁に接続されたフレームと、フレームと隔壁との間に配置された少なくとも1つのスイッチとを含む。扉キーラッチ機構は、ポッド扉開閉器に接続された扉接続器プレートと、接続器プレートに接続された少なくとも1つの扉キーラッチと、接続器プレートに接続された両側推進デバイスと、扉キーラッチと両側方向推進デバイスとの間に接続されたヨークとを含む。このヨークは両側推進デバイスによる直線運動を扉キーラッチ上の回転運動に変換し、この両側推進デバイスは、電気機械システム、水圧システム、油圧システム、またはこれらの組み合わせであり得る。ポッドの配置および位置を検知するための装置は、例えば、近接スイッチ、限界スイッチ、光センサ、または同様なデバイス等の少なくとも1つのフラグおよび少なくとも1つの検知デバイスを含み得る。
【0014】
別の局面では、本発明はポッド扉開閉器と共に使用するための動的ツール接続器システムに関する。動的ツール接続器システムは、より低い接続器、少なくとも1つの動的ピン、およびサイスミック固定デバイスを含む。より低い接続器は動的棚および少なくとも1つの支持ブラケットを含む。動的棚および支持ブラケットはウエハ処理ツールに強固に接続され得る。動的ピンは動的棚に配置され、ポッド扉開閉器に対するピッチ、ロール、およびヨーを調整するために十分な範囲で独立して調整可能である。このサイスミック固定デバイスは、動的棚の下側を通して配置され、一実施形態では、動的ツール接続器システムは、ポッド開閉器をウエハ処理ツールに固定するための少なくとも1つの上部接続器を含む。
【0015】
本明細書中で開示された本発明の利点および特徴とともにこれらの目的および他の目的が以下の説明、添付図面、特許請求の範囲を参照することによって明らかになる。さらに本明細書中で説明された様々な実施形態の特徴が、相互に排他的ではなく、様々な組み合わせおよび順序で存在し得ることが理解される。
【0016】
図面では、概して同様の参照符号が異なる図にわたって同じ部分を示す。また図面は必ずしも縮尺通りである必要はなく、その代わりに、概して本発明の原理を示す際に強調される。以下の説明では、本発明の様々な実施形態が以下の図面を参照して説明される。
【0017】
(説明)
汚染のない処理を用いてウエハを使用するための1つのツールは、装填ポートであり、本明細書中でポッド扉開閉器(PDO)とも呼ばれる。装填ポートは、ウエハキャリアまたはポッドがウエハ処理ツールに取り付けることを可能にすると同時に、ウエハが末端エフェクタ機構によってポッドから取り出される場合、ウエハに対して連続的な清浄な環境を提供する。従来技術の1つの典型的な例は図1A〜図1Cに示される。図1Aでは、装填ポート機構10は装置側面12およびポッド側面14を有するパネル11を含む。パネル11のポッド側面14上において、ポッド16は、取り出しステーション18上に配置され、1つ以上のウエハを含む。装填ポート機構のある実施形態では、さらなるポッドが機構10において装填され、一旦ポッド16のウエハが取り出され、処理され、そしてテストされると、さらなるポッドのそれぞれは、取り出された位置に移動され得る。
【0018】
パネル11の1つの装置側面12上では、装填ポート機構10は、パネル11における開口部22を含む。この開口部はポッド16の前面扉24とほぼ同じ寸法を有する。前面扉24は、開口部22と位置合わせされ、それにより、汚染物が、清浄な環境内部において正の空気圧を用いることによって装置面12上の清浄な環境に侵入することを妨げる。ポッド前面扉24は、ポッド16からのガスの導入/引き出しのための位置決め(registration)ピン、扉キーラッチ、真空ファスナ、および選択的にパージポート等のいくつかのファスナ機構26を含む。
【0019】
また装填ポート機構10は、プレート32および支持ロッド34を含む扉除去メカニズム30を含む。プレート32およびロッド34は、図1Aにおいてより低い位置に示される。図1Bは、ポッド16の前面扉24を除去する位置に移動された扉除去機構30を有する図1Aの装填ポート機構10を示す。プレート32は、モータまたは他の機構による支持ロッド34によって扉24および開口部22のレベルまで上昇されている。次いで、このプレート32およびロッド34は、開口部22まで移動され、プレート32は、扉24に係合するように開口部に挿入される。プレート32は、前面扉上のファスナ機構26と係合する構成要素を含む。例えば、プレート32は、扉24上のピンに適合するアパーチャ、扉を安全にするラッチを解錠する扉キーラッチ等を含み得る。いくつかの実施形態では、真空圧は扉24と係合する際にプレート32を支援するために使用され得る。
【0020】
図1Cは、扉除去機構30がポッド16から前面扉24を除去した後の従来技術の装填ポート機構10を示す。プレート32およびロッド34は、図1Bの挿入された位置か後方に角度的に傾けられ、扉24は、非常に大きな作動量を要求するため、プレート32に取り付けられる。次いで、プレート32および扉24を図1Cに示される位置まで低下させる。ポッド16内のウエハが、ここで開口部22を通じてアクセス可能であるため、ハンドラーアーム36およびエンドエフェクタ38等のz軸運動を有するロボットを使用して、1つ以上のウエハを一度に除去し、このウエハを別のテストまたは清浄な環境内部の処理ステーションに移送し得る。ロボットが、ウエハを取り出すために異なる高さに動かされる場合、ポッド16は静止したままである。このロボットは、ウエハがテストされるかまたは処理された後で、ウエハが取り出されるのと同じ方法でポッドにウエアを装填する。
【0021】
ポッドを用いる半導体ウエハ処理の目的のために、ポッドのシールされた扉を自動的に除去および置換するシステムを有することが重要である。従来技術のシステムでは、ポッド扉開閉器の物理的サイズおよび複雑さはエンドユーザにとって面倒であり、誤動作および故障する傾向がある。さらに、ウエハ処理装置に対する従来技術のシステムの設置および配置は困難である。現在のPDOは、重量および空間容積要求を最小化するように発展してきた。また半導体製造装置に設置または位置合わせすることがより簡単である。全ての主要なサブシステムがモジュラー方式で開発されてきた。このサブシステムは半導体ウエハ処理装置全体の複雑さを低減する。
【0022】
図2A〜図2Bは、本発明によるPDO40の上面図および側面図をそれぞれ示す。この図では、PDO40は、隔壁42によってウエハ処理ツール46に取り付けられる。ポッド44は、PDO40上に取り付けられたものを示す。PDO40は、ポッド44から扉を開放および除去するように動作する種々の装置およびサブシステムを含む。部分的には、モジュラー設計によると、上述の装置およびサブシステムは、従来技術のシステムと比較して、低減された作動量48内部で動作する。作動量48は、深さ(X)、幅(Y)、および高さ(Z)を有する。この作動量は、ウエハ処理ツール46と整合する隔壁42の側面であるシール面50から測定される。シール面50は図2Cにおいて図示される。
【0023】
図2A〜図2Cに示された実施形態では、最大作動量48の寸法は、X=80mm、Y=400mm、Z=439mmである。示された従来の寸法が適切であり、例示目的のみである。これらの寸法よりも大きいかまたは小さい装置の寸法は、本発明の範囲内にあるとみなされる。さらに、いくつかの寸法が、水平データ基準面、正面(facial)基準面、取り付け正面基準面、および/または両側基準面に対して与えられる。一般的には、水平基準面は、ポッドが配置された動的接続ピンから投影する水平面であり、正面基準面は、ウエハを二分する垂直面であり、かつポッドの前面に平行であり、取り付け正面基準面は、正面基準面と同じであるが、取り付けられた位置においてポッドを有し、両側基準面がウエハを二分する垂直面であり、正面基準面および水平基準面の両方に垂直である。これらの基準面は、300mmLight Weight and Compact Box Opener/Loader to Tool Interoperability Standard(Bolts/Light)についてのSEMI規格番号SEMI E92−0200E仮仕様書、ツール装填ポートに対してSEMI E15−0698仕様書、300mmツール装填ポートについてのE15.1−0600仮仕様書、および300mmウエハを移送および格納するために使用されたボックスまたはポッドについての仮機械仕様書SEMI E57−0600においてさらに説明され、これらの全てを本明細書中で参考として援用する。
【0024】
本発明の様々な局面の動作を説明するシステム概観は、図3および図4に関して次に説明される。図3は、オペレータまたはポッド側面53から見たシステム構成要素を示す。これは、ポッド44が配置され、取り出された側面である。隔壁42は、全体のシステムに対して一次構造部材として機能し、耐久性がありそして軽量である。隔壁42は一体型構造であり得るため、外板は、本体に与えられた全てのストレスを実質的に吸収する。これは典型的には、薄膜内部に封入された軽量構造フィルタ材料を有する外部構造フレームの使用を伴う。一実施形態では、隔壁42は、全てのサブシステムおよび構成要素が取り付けられた薄い単一のプレートである。また隔壁42は、ウエハ処理ツール46との精密な接続器面を提供する。この接続器面すなわちシール面50は、図4で最良に理解され、オペレータまたはポッド側面53から装置面51への空中の汚染物の移動を防ぐ。
【0025】
通常の動作では、ポッド44は、オペレータまたは自動化された材料処理システムによって3つの動的ピン54上に配置される。着座センサ55および一組の3つの配置されたセンサ56は、動的ピン54上に存在かつ正確に配置されていることの両方を確認する。一旦確認されると、さらなるシステム動作が可能になる。第1に、ポッドラッチ57は、動的ピン54上にポッド44をその位置で保持するようにアクチュエートされる。ポッドラッチ57は、ポッド44およびその中身(シリコンウエハ)をその処理の間安全に保持する。ラッチの後、ポッド44は、ポッドドライブ58によって、隔壁42に対して取り付けられた位置に動かされる。隔壁42は、ポッド44がポッド封入体44についてのシーリング面61を供給する内部リム特性を有する。シーリング面61を使用して、空中の汚染物の移動がポッド44の中身に到達することを妨げる。ポッド44が取り付けられる場合、扉ピン59および扉キーラッチ60は、除去可能なポッド扉の対応する形状と係合する。扉ピン59は、位置的精度および信頼性を提供し、ポッド扉の適切なチャックを確実にする。扉キーラッチ60が回転され、ポッド扉がポッド44から容易に除去される。真空吸引は、扉チャックプロセスの支援により、吸引カップ62によって扉ピン59の周りに同軸方向に提供される。一旦、ポッド扉が適切にチャックされると、扉がポッド44から引き込まれ、ウエハ移送ロボット装置を妨害しない位置に下げられる。一旦、ウエハ移送プロセスが終了すると、ポッド44がPDO40から除去する準備が整っているために、イベントの逆の順序が発生する。さらに、本発明の簡潔な本質は、モジュラー制御構成要素を提供するための十分な内部容積を可能にする。アクセス扉52は、全制御システム構成要素に必要な接触を提供する。
【0026】
全ポッド運動ならびに着座および配置機能は、ポッドドライブ58によって管理される。図5A〜図5Dは、ポッドドライブ58およびその構成要素を示す。ポッド駆動ハウジング64は、関連する駆動構成要素および荷重に対する構造支持、ならびに強固かつ精密な隔壁42への接続を提供する。ポッド44は一連の動的ピン54上に配置される。しかし、3つの動的ピンが示されるが、動的ピン54の数および位置は、特定の用途に適合するように変更し得る。動的ピン54は支持プレート65に取り付けられ、前方向および後方向に移動し、ポッド44の取り付け機能および取り外し機能を達成し得る。この前後運動は、一対の直線ベアリングデバイス66(図5B)および両側方向推進デバイス67(図5C)によって達成される。この両側方向推進デバイス67は、電気機械、空気圧または、油圧形態(例えば油圧アクチュエータ)であり得る。固定継手68は、推進デバイス67および支持プレート65を接続する。前後移動距離は、ストップ69およびエネルギー吸収デバイス70(図5C)によって調整される。検知デバイス76を利用して、制御システムに位置フィードバックを提供する。検知デバイス76は、例えば、近接スイッチまたはリミットスイッチを含み得る。
【0027】
上述したように、ポッドラッチ57は、動的ピン54上のポッドをその位置に安全に保持する。一般的にこのポッド44は、除去可能な扉の近くに、その前方位置で配置された特徴を有する、保持のために下側への供給を有する。あるいは、この特徴は、中央に配置される。ポッドラッチ57は両側推進デバイス71によって回転され、その両側推進デバイスは支持プレート65に強固に接続され、電気機械、空気圧、または油圧形態であり得る。クランプするいくつかの方法(トグルクランプ、スプリングプレートおよびローラデバイス、カム駆動アーム、または回転引き下げデバイス等)が使用され得る。図5Dに示される実施形態では、回転引き下げデバイス63が使用される。回転引き下げデバイス63が上述の推進デバイス71を含む。これがポッドラッチ57に接続される。同軸リング72は、ポッドラッチ57のより低い部分にわたって配置され、その周辺において放射状溝および軸方向溝100を有する。以下のデバイス73は、ポッドラッチ57に取り付けられ、溝100内部にガイドされる。リターンスプリング74を使用して、ポッドラッチ57がその最初の位置に戻ることを確実にする。ポッドラッチ57がそのラッチされない状態にある場合、回転引き下げデバイス63は、その最上部にポッドラッチ57を配置させる。ラッチサイクルの間、回転引き下げデバイス63は、ポッドラッチ57をその最下部またはクランプされた位置に配置させる。またポッドラッチ57は、検知デバイス101と共に、位置フィードバックをシステムに供給する内部フラグ75制御システムを有する。
【0028】
図6A〜図6Cに示されるように、扉チャックおよび引き出しシステム103は、3つの主要構造部材および構成要素の集合を含み、所望の移動を提供する。扉境界プレート77は、扉ラッチ部品および真空吸引構成要素を支持するために使用された薄壁構造部品である。支持梁79は、扉界面プレート77を支持するために使用された構造的に強固な部材である。キャリッジ78は、第3の構造部材であり、扉チャックおよび扉引き出しシステム103を垂直位置システム104に接続させる。
【0029】
上述のように、扉チャックプロセスは2つの回転扉キーラッチ60の使用を含み、取り外し可能な扉を係合または係合解除するために使用される。扉キーラッチ60は、両側推進デバイス76によって回転され、この両側推進デバイスは扉境界プレート77に強固に接続され、電気機械、空気圧、または油圧形態からなり得る。改変されたスコッチヨークは、推進デバイス76の直線運動を所望の回転ラッチ運動に変換する。扉キーラッチ60は、扉境界プレート77に固定された強固なベアリング80において自由に回転させる高精度な構成要素である。ヨーク81は、扉キーラッチ60の末端に取り付けられ、ヨーク81は内部フラグ82を有し、内部フラグ82は、検知デバイス83と共に位置フィードバックを提供する。レバーアーム84を使用して、推進デバイス76をヨーク81に接続させる。レバーアーム84は、ヨーク81におけるスロット90に配置された、取り付けられた追従デバイス85を有する。調整可能なストップ86を使用して、扉キーラッチ60の回転の角度(phase)を制限する。
【0030】
図6Aに示されるように、2つの扉アライメントピン59が使用される。上述したように、扉ピン59は移動可能なポッド扉における対応する形状と係合する。一実施形態では、扉チャックシステムおよび扉引き出しシステム103は、2つのピン59を使用する。1つは一次配向ピンとして作用し、もう1つは二次配向ピンとして使用するが、ピン59の数および位置はポッド44との係合に応じて変動し得る。図6Cに示されるように、ピン59は移動可能であり、継手87によって固定される。接続87は本来中空であり、真空のための妨害されない経路を、吸引カップ62に到達するように設けられる。真空漏れが接続87と支持89との間のシール88によって回避され、シール88は扉境界プレート77に正確に配置される。真空は、例えば吸引カップ62の近位に配置された小型ベンチュリデバイス90を使用することによって供給され得る。あるいは、真空はポンピングデバイスによって供給され得る。
【0031】
扉引き込みは、支持梁79に強固に接続され、電気機械、空気圧、または油圧形態であり得る両側方向推進デバイス91によって達成される。ヨーク92は、推進デバイス91の末端に強固に取り付けられ、側面支持94におけるスロット99によってガイドされる追従デバイス93に取り付けられている。支持梁79は、キャリッジ78に取り付けられた一対の直線ベアリング95によって水平面(矢印A−A)に移動することが可能である。リンク96は、ベアリング97によってヨーク92をキャリッジ78に接続し、それにより、移動が水平面のみにおいて発生することが可能になる。前後移動距離はストップ98によって制限される。このシステムは、複雑なギアまたは他の装置の必要性なしで、垂直移動を水平移動に効率的に変換する。
【0032】
一旦引き込まれると、扉77がロボットウエハ移送装置を妨害しないように、格納された位置に下げられ得る。垂直位置システム104の一実施形態が図7に示され、垂直軸126に沿って扉チャックシステムおよび引き出しシステム103を上昇および下降させるために使用される。システム104は、上部ベアリングハウジング105および下部ベアリングハウジング106によって隔壁42に強固に取り付けられる。上部ベアリングハウジング105は、親ねじデバイス109の上部端108のための支持ベアリング107を保持する。より低いベアリングハウジング106は、一対の正確なベアリング110を保持し、これにより軸方向および放射方向の両方において剛性を提供する。
【0033】
扉チャッキングシステムおよび引き込みシステム103は、垂直配置システム104によってローリングナット111に接続される。このローリングナット111は特殊な設計であるため、システム誤配置が複数の弾性ブッシング112によって補償される。またこの弾性ブッシング112は、滑らかな運動に寄与する。一対の直線ベアリング113は、滑らかな案内された運動を提供するように隔壁42に取り付けられる。キャリッジ78は、クランププレート114によって直線ベアリング113に取り付けられる。垂直配置システム104は、両側方向回転推進デバイス115によって駆動され、このデバイスは電気機械、空気圧、または油圧形態であり得る。
【0034】
一実施形態では、デバイス115は、インサイチュ制御116を有する精密電気モータである。電気機械ブレーキ等のホルダー117は、任意の所望されない運動の発生を回避するようにモータシャフトに取り付けられる。モータ115は、隔壁42に強固に取り付けられたプレート119によって支持される。モータトルクは、歯状の駆動ベルト120および滑車システム121によって親ねじ109に伝達される。適切なベルト張力は、スライドプレート122およびガイドされたばね123の調整によって達成される。位置確認は、クランププレート114に強固に取り付けられたフラグ124の使用によって達成され、センサ125を使用してフラグ124の存在を決定する。
【0035】
いくつかの代替的な技術が垂直配置システムの所望の機能を実行することを可能にする。これらの技術で使用されるデバイスは、ガイドされた伸縮リフト装置、他のリニア推進デバイス(リニア電気モータ等)、磁気接続デバイス、滑車によってガイドされ、かつ、つりあいおもりによって制御されたケーブルまたはストラップ、カム駆動システム、ならびに水圧または油圧アクチュエータである。
【0036】
オペレータがポッド取り付け動作によって締め付けられた状態になることを回避するために、狭窄回避システム130が提供される。図3は、PDO40上で実現されるような狭窄回避システム130の配向を示す。図8Aは、狭窄回避システム130の一実施形態を示す。このシステム130は、隔壁42内部にポッド取り付け開口部143を制限する軽量フレーム131を含む。ポッド44が進み、物体がポッド44とフレーム131との間にトラップされた状態になる場合、フレーム131が隔壁42に押され、一連のスイッチ回路132が開く。一実施形態では、フレーム131の周りに配置された4つのスイッチ133があり、フレーム131に沿ったいくつかの点において付与された力がスイッチ回路132を開く。スイッチ133の量および位置が特定の用途に適応するように変更され得る。ポッド取り付け運動は、スイッチ回路132が開状態に変化すると速やかに逆転される。
【0037】
狭窄回避システム130は、複数の構成要素を含む。フレーム131は複数のねじ134によって隔壁42に取り付けられ、隔壁42への剛性接続およびリターンばね135のためのガイダンスが設けられる。図8Bにおいて最良に理解されるように、スイッチ133はフレーム131、プレート136、スペーサ137、ばねプレート138、およびバンパ139に強固に取り付けられた取り付けプレート136を含み、スイッチ133が押圧される場合、取り付けプレート136からコンタクトリング140をリフトし、それにより回路132を開く。製造を容易にするため、および低い物理的形状を維持するために、スイッチポケット141およびワイヤリングチャンネル142が、フレーム131内に形成され得る。
【0038】
当該技術のポッド扉開放システムの現在の状態に加えた別の改良は、動的ツール接続器システム150の実施であり、PDO40を取り付けまたは取り外しする場合、より大きな程度の互換性を生じる。図9A〜図9Dに示されるように、この動的ツール接続器システム150は、上部接続器153および下部接続器151を含む。この下部接続器151は動的棚152および1つ以上の支持ブラケット154を含む。本実施形態では、システム150は2つのブラケット154を含む。この動的棚152および支持ブラケット154は、PDO40の構造的支持のためにウエハ処理ツール46に強固に接続され、かつ取り付けられる。複数のピン156が動的棚152に取り付けられる。この実施形態では、システム150は3つの動的ピン156を含む。この動的ピン156は、独立して調整可能であり、ピッチ、ロール、およびヨー調整を提供するための十分な範囲を有する。一旦調整が完了すると、サイスミック固定デバイス158は、その位置でロックされる。
【0039】
上部接続器153は、下部接続器151の最終位置に適合する球状の調整デバイスである。上部接続器153は、図9C〜図9Dに示され、隔壁42内にウエーブワッシャー162および保持リング164によって保持された上部接続器ハウジング160を含む。この例示された実施形態では、上部接続器153は、垂直面(矢印B−B)内の移動の自由度を可能にする。下部接続器151との一致は、ねじ調整器166によって可能にされる。リング168およびハウジング160は、キャップ170によって調整される。これらの構成要素の結果の相互作用は、上部接続器153が下部接続器151の最終ピッチ、ロール、およびヨーに一致することを可能にする。
【0040】
図10A〜図10Hは、ポッド扉開閉器40の様々な構成要素の配線図である。この配線図は例示目的のためのみにあり、ポッド扉開閉器40の任意の特定の構成要素/システムの特定の構成に応じて変化する。図10Aは、ポッド扉開閉器40と共に使用する状態表示のための配線図である。図10Bは、ポッド扉開閉器40のAC/DC電力分布を示す配線図である。図10Cは、PDO連絡配線図である。図10Dは、ポッド扉開閉器40の様々な構成要素/システムに対する空気圧接続器のための配線図である。図10Eは、狭窄回避システム143のための配線図である。図10Fは、FIMSプレートのための配線図である。図10Gは、ポッド駆動プレート58のための配線図である。図10Hは、垂直配置システム104のための配線図である。
【0041】
開示された本発明の特定の実施形態によって、本明細書中で開示された概念を組み込む他の実施形態が本発明の趣旨および範囲を逸脱することなく使用され得ることが当業者に明らかである。この開示された実施形態は例示のみとしておよび非限定として全局面において考慮される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】
図1Aは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図1B】
図1Bは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図1C】
図1Cは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図1D】
図1Dは、従来技術のポッド扉開閉器の等角図である。
【図2A】
図2Aは、本発明の実施形態によるポッド扉開閉器の一実施形態の上面および側面の概略図である。
【図2B】
図2Bは、本発明の実施形態によるポッド扉開閉器の一実施形態の上面および側面の概略図である。
【図2C】
図2Cは、図2A〜図2Bに示されるポッド扉開閉器の実施形態のシール平面の概略図である。
【図3】
図3は、本発明の実施形態によるポッド扉開閉器の別の実施形態のポッド側面の等角図である。
【図4】
図4は、図3の扉開閉器の装置側面の等角図である。
【図5A】
図5Aは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図5B】
図5Bは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図5C】
図5Cは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図5D】
図5Dは、本発明によるポッドラッチングおよび駆動システムの等角図である。
【図6A】
図6Aは、本発明によるポッド扉チャックおよび引き出しシステムの等角図である。
【図6B】
図6Bは、本発明によるポッド扉チャックおよび引き出しシステムの等角図である。
【図6C】
図6Cは、線6C−6Cに沿って得られた図6Aの扉キーラッチの断面図である。
【図7】
図7は、本発明による垂直配置システムの等角図である。
【図8A】
図8Aは、本発明によるオペレータ狭窄回避システムの概略図である。
【図8B】
図8Bは、線8B−8Bに沿って得られた図8Aのオペレータ狭窄回避システムの概略図である。
【図9A】
図9Aは、本発明による動的ツール接続器システムの1つの実施形態の等角図である。
【図9B】
図9Bは、本発明による動的ツール接続器システムの1つの実施形態の等角図である。
【図9C】
図9Cは、線9C−9Cに沿って得られた図9A〜図9Bの動的ツール接続器システムの上部接続器の断面図である。
【図9D】
図9Dは、図9A−図9Cの動的ツール接続器システムの上部接続器の拡大概略図である。
【図10A】
図10Aは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10B】
図10Bは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10C】
図10Cは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10D】
図10Dは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10E】
図10Eは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10F】
図10Fは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10G】
図10Gは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
【図10H】
図10Hは、本発明によるポッド扉開閉器の種々の構成要素に対する配線図である。
Claims (17)
- ポッド扉開閉器は、
扉開放機構と、
シール面を有し、該扉開閉機構によって除去された場合、ポッドの扉が通過するアパーチャを規定する隔壁と、
該扉開放機構に対する作動量であって、該作動量は、高さ、幅、深さを有し、該深さは該シール面に対して80mmを超えない、作動量と
を含む、ポッド扉開閉器。 - 前記幅は400mmを超えず、該幅は、一般的に前記シール面に対して水平方向に集中する、請求項1に記載のポッド扉開閉器。
- 前記高さは439mmを超えず、該高さは、一般的に前記シール面に対して水平方向に集中する、請求項1に記載のポッド扉開閉器。
- 前記ポッド扉開閉器は、前記ポッド扉開放機構に対する作動量が約100mmまでの深さを有することを可能にする半導体ウエハ処理ツールに取り付けられるように構成される、請求項1に記載のポッド扉開放機構。
- 前記ポッド扉開放機構は、該ポッド扉開放機構に対する作動量が約414mmまでの幅を有することを可能にする半導体ウエハ処理ツールに取り付けられるように構成される、請求項1に記載のポッド扉開放機構。
- 前記扉開閉器は、水平方向および垂直方向における前記ポッド扉を移動させる、請求項1に記載のポッド扉開閉器。
- 前記扉開放機構は、扉引き込み装置を含む、請求項6に記載のポッド扉開放機構。
- 前記扉引き込みデバイスは、電気機械システム、油圧システム、および空気圧システムからなる群から選択された両側方向の推進デバイスを含む、請求項7に記載のポッド扉開閉器。
- 前記扉開放機構は、垂直配置システムをさらに含み、該垂直配置システムは、
親ねじと、
等角ローリングナットと、
アクチュエータと、
をさらに含む、請求項6に記載のポッド扉開放機構。 - 前記扉開放機構は、ガイドされた伸縮リフト装置、リニア電気モータ、油圧式アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、ケーブルドライブシステム、および磁気接続デバイスからなる群から選択された垂直配置システムをさらに含む、請求項6に記載のポッド扉開閉器。
- 前記隔壁に接続されたフレームと、
該フレームと該隔壁との間に配置された少なくとも1つのスイッチと
を含む狭窄回避システムをさらに含む、請求項1に記載のポッド扉開閉器。 - 前記ポッド扉をつかむための扉キーラッチ機構をさらに含み、該扉キーラッチ機構は、
前記扉ポッド開閉器に接続された扉接続器プレートと、
該接続器プレートに接続された少なくとも1つの扉キーラッチと、
該接続器プレートに接続された両側方向推進デバイスと、
該両側方向推進デバイスからの直線運動を該扉キーラッチ上の回転運動に変換するために、該扉キーラッチと両側方向推進装置との間に接続されたヨークと
を含む、請求項1に記載のポッド扉開閉器。 - 前記両側方向推進デバイスは、電気化学的システム、油圧式システム、空気圧システムからなる群から選択される、請求項12に記載のポッド扉開閉器。
- 前記隔壁は一体型構造を含む、請求項1に記載のポッド扉開閉器。
- 前記ポッドの配置および位置を検知するためのセンサを含む、請求項1に記載のポッド扉開閉器。
- ポッド扉開閉器と共に使用するための動的ツール接続器システムであって、該動的ツール接続器システムは、
動的棚および少なくとも1つの支持ブラケットを含むより下部の接続器であって、該動的棚および該少なくとも1つの支持ブラケットがウエハ処理ツールに強固に接続されることが可能である、より下部の接続器と、
該動的棚上に配置された少なくとも1つの動的ピンであって、該少なくとも1つの動的ピンは、独立して調整可能であり、該ポッド扉開閉器に対して、ピッチ、ロール、およびヨー調整を実施するために十分な範囲を有する、少なくとも1つの動的ピンと、
該動的棚の下側を通って配置されたサイスミック固定デバイスと
を含む、動的ツール接続器システム。 - 前記ポッド扉開閉器を前記ウエハ処理ツールに固定するための少なくとも1つの上部接続器をさらに含む、請求項16に記載の動的ツール接続器システム。
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AU (1) | AU2001270277A1 (ja) |
WO (1) | WO2002003431A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237370A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Hirata Corp | Foupオープナ |
KR20170095739A (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-23 | 램 리써치 코포레이션 | 반도체 시스템 유지보수를 위한 범용 서비스 카트 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7204669B2 (en) * | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
US7360985B2 (en) * | 2002-12-30 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism |
US7410340B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-08-12 | Asyst Technologies, Inc. | Direct tool loading |
US9457442B2 (en) * | 2005-06-18 | 2016-10-04 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator |
US20070062561A1 (en) * | 2005-09-19 | 2007-03-22 | International Business Machines Corporation | Method And Apparatus For Testing Particulate Contamination In Wafer Carriers |
US8297319B2 (en) * | 2006-09-14 | 2012-10-30 | Brooks Automation, Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
JP5674314B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2015-02-25 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法 |
US20080240892A1 (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | International Business Machines Corporation | Storage buffer device for automated material handling systems |
TWI475627B (zh) | 2007-05-17 | 2015-03-01 | Brooks Automation Inc | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 |
EP2948980B1 (en) * | 2013-01-22 | 2021-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport |
CN105264559A (zh) * | 2013-02-25 | 2016-01-20 | 魅股份有限公司 | 用以接受有价值物品的*** |
US20170243776A1 (en) * | 2014-02-27 | 2017-08-24 | Murata Machinery, Ltd. | Purge Device and Purge Method |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6918770B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2021-08-11 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | オンザフライ方式の自動ウェハセンタリング方法および装置 |
JP6367857B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2018-08-01 | ファナック株式会社 | 工作機械システム |
US10453727B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods |
US10541165B2 (en) | 2016-11-10 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane |
US10453726B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods |
CN115440644B (zh) * | 2022-10-27 | 2023-03-24 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆传输接口及晶圆传输设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6053688A (en) * | 1997-08-25 | 2000-04-25 | Cheng; David | Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier |
US6138721A (en) * | 1997-09-03 | 2000-10-31 | Asyst Technologies, Inc. | Tilt and go load port interface alignment system |
US6013920A (en) * | 1997-11-28 | 2000-01-11 | Fortrend Engineering Coirporation | Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device |
US6082951A (en) * | 1998-01-23 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer cassette load station |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2002507417A patent/JP2004503080A/ja not_active Withdrawn
- 2001-06-29 AU AU2001270277A patent/AU2001270277A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-29 WO PCT/US2001/020954 patent/WO2002003431A2/en not_active Application Discontinuation
- 2001-06-29 US US09/897,820 patent/US20040013498A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-29 EP EP01948851A patent/EP1297557A2/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237370A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Hirata Corp | Foupオープナ |
JP4597708B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-12-15 | 平田機工株式会社 | Foupオープナ |
KR20170095739A (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-23 | 램 리써치 코포레이션 | 반도체 시스템 유지보수를 위한 범용 서비스 카트 |
KR102616325B1 (ko) | 2016-02-15 | 2023-12-20 | 램 리써치 코포레이션 | 반도체 시스템 유지보수를 위한 범용 서비스 카트 |
Also Published As
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