KR102587525B1 - 수지 공급 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 - Google Patents
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Abstract
적절하게 카트리지를 교환함으로써, 적절하게 수지 공급을 행하는 것이 가능한 수지 공급 방법을 제공한다.
공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를, 상기 공급 대상에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝과, 상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝과, 상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝을 포함하고, 상기 제2차 수지 공급 스텝에서는, 상기 제1차 수지 공급 스텝에서 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지의 공급이 개시되는, 수지 공급 방법.
공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를, 상기 공급 대상에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝과, 상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝과, 상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝을 포함하고, 상기 제2차 수지 공급 스텝에서는, 상기 제1차 수지 공급 스텝에서 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지의 공급이 개시되는, 수지 공급 방법.
Description
본 발명은 수지 공급 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치의 기술에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 반도체 칩이 캐리어 플레이트 상에 보유 지지된 워크에 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 장치가 개시되어 있다. 이 액상 수지 공급 장치에서는, 시린지에 충전된 액상 수지를 워크에 토출하여 공급하는 디스펜스 유닛에, 교환용의 시린지를 보유 지지한 시린지 공급부가 마련되어 있다. 디스펜스 유닛은 시린지의 액상 수지의 잔량이 적어지면, 시린지 공급부로부터 교환용의 시린지를 수취하여, 액상 토출 위치에 보유 지지된 워크에 액상 수지를 소정량 토출하여 공급할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1에는, 하나의 워크에 대한 수지 공급의 도중에 시린지의 잔량을 다 사용한 경우에, 시린지를 교환하여 수지 공급을 계속하기 위한 구체적인 방법이 기재되어 있지 않다. 즉, 이와 같은 경우에 시린지를 교환하여 수지 공급을 행하기 위한 구체적인 기술이 제안되어 있지 않은 것이 현 상황이다.
본 발명은 이상과 같이 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 그 해결하고자 하는 과제는, 적절하게 카트리지를 교환함으로써, 적절하게 수지 공급을 행하는 것이 가능한 수지 공급 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 공급 방법은, 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를, 상기 공급 대상에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝과, 상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝과, 상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝을 포함하고, 상기 제2차 수지 공급 스텝에서는, 상기 제1차 수지 공급 스텝에서 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지의 공급이 개시되는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 수지 공급 방법에 의해 공급된 액상 수지를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 수지 성형 장치는, 상형과, 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형형과, 상기 성형형을 형 체결하는 형 체결 기구와, 상기 성형형에 사용되는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 기구를 구비하고, 상기 액상 수지 공급 기구는, 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상으로 공급하고, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하고, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하고, 상기 액상 수지 공급 기구는, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 경우, 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지의 공급이 개시되는 것이다.
본 발명에 따르면, 적절하게 카트리지를 교환함으로써, 적절하게 수지 공급을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 도시하는 평면 모식도.
도 2는 (a) 수지 공급 모듈의 일부의 개략 구성을 도시하는 측면도. (b) 수지면 검출 센서에 의한 검출의 모습을 도시하는 측면도.
도 3은 수지 성형 모듈의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 4는 액상 수지 토출 기구에 의한 수지 공급의 모습을 나타낸 평면 모식도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 공급 방법을 나타내는 흐름도.
도 6은 도 5의 후속을 나타내는 흐름도.
도 7은 액상 수지 토출 기구에 의한 충전 동작의 모습을 나타낸 측면도.
도 2는 (a) 수지 공급 모듈의 일부의 개략 구성을 도시하는 측면도. (b) 수지면 검출 센서에 의한 검출의 모습을 도시하는 측면도.
도 3은 수지 성형 모듈의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 4는 액상 수지 토출 기구에 의한 수지 공급의 모습을 나타낸 평면 모식도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 공급 방법을 나타내는 흐름도.
도 6은 도 5의 후속을 나타내는 흐름도.
도 7은 액상 수지 토출 기구에 의한 충전 동작의 모습을 나타낸 측면도.
본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 본 출원 서류에 있어서는, 액상 수지의 「액상」이라고 하는 용어는 상온에 있어서 액상이며, 유동성을 갖는 것을 의미하고 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 수평면 상에 있어서 서로 직교하는 2 방향을 각각 X 방향 및 Y 방향, 연직 방향을 Z 방향, Z 방향으로 평행한 회전축을 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향으로, 각각 정의하여 설명을 행한다(도 1 참조).
<수지 성형 장치(1)의 전체 구성>
본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)의 구성에 대해서, 도 1 내지 3을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시되는 수지 성형 장치(1)는 압축 성형법에 의해 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치(1)이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 동 도면 우측으로부터, 이형 필름 절단 모듈(10), 수지 공급 모듈(20), 수지 성형 모듈(30) 및 반송 모듈(40)을 구비하고 있다. 각 모듈은, 각각 별도로 나뉘어져 있지만, 인접하는 모듈에 대하여 서로 착탈 가능, 또한 증감 가능하다. 예를 들어, 수지 공급 모듈(20)과 반송 모듈(40) 사이에, 수지 성형 모듈(30)을 2개 또는 3개 배치한 구성으로 할 수 있다.
이형 필름 절단 모듈(10)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 주로, 롤상 이형 필름(11)과, 필름 적재대(13)와, 필름 그리퍼(14)를 구비하고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의해 롤상 이형 필름(11)으로부터 장척의 이형 필름을 인출하고, 그 일부를 필름 적재대(13)를 덮도록 하여 배치한다. 이를 커터에 의해 원형으로 절단함으로써 원 형상의 이형 필름(12)으로 할 수 있다. 필름 적재대(13)는 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있고, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20) 사이를 이동할 수 있다. 또한, 이형 필름(12)의 형상은, 원 형상으로 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 직사각 형상이어도 된다.
수지 공급 모듈(20)은 도 1에 도시한 바와 같이, 주로, 수지 반송 기구(21)와, 필름 회수 기구(22)와, 액상 수지 토출 기구(23)와, 필름 흡착대(24)와, 제어부 CTR을 구비하고 있다. 수지 반송 기구(21)와 필름 회수 기구(22)는, 일체화되어 구성되어 있고, 이형 필름 절단 모듈(10)과 후술하는 수지 성형 모듈(30) 사이를 이동할 수 있다. 수지 반송 기구(21)는 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 후술하는 성형형(31)으로 반송할 수 있다. 필름 회수 기구(22)는 사용 완료된 이형 필름(12)을 성형형(31) 내로부터 회수할 수 있다. 액상 수지 토출 기구(23)는 도 2에 도시한 바와 같이, 노즐 N으로부터 이형 필름(12) 상에 액상 수지(70)를 공급할 수 있다. 필름 흡착대(24)는 절단된 이형 필름(12)을 흡착하여 보유 지지할 수 있다. 필름 흡착대(24)의 하방에는 계량기(25)가 구비되어 있고, 계량기(25)는 이형 필름(12) 상에 토출된 액상 수지(70)의 중량을 계량할 수 있다. 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)의 각 부의 동작을 제어할 수 있다.
액상 수지 토출 기구(23)는 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)를 토출할 수 있다. 구체적으로는, 액상 수지 토출 기구(23)는 노즐 N을 아래로 향한 상태에서, 카트리지 C를 보유 지지할 수 있다. 액상 수지 토출 기구(23)는 모터(23a)로부터의 구동력에 의해 승강 가능한 로드(23b)를 사용하여, 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)를 상방으로부터 압출함으로써, 액상 수지(70)를 노즐 N으로부터 하방으로 토출할 수 있다. 액상 수지 토출 기구(23)는 이동 기구(23c)에 의해 수평 방향(X 방향 및 Y 방향) 및 연직 방향(Z 방향)으로 이동할 수 있다. 액상 수지 토출 기구(23)는 로드(23b)의 구동과 이동 기구(23c)에 의한 이동을 조합함으로써, 임의의 위치에 액상 수지(70)를 토출하는 것이나, 액상 수지(70)를 토출하면서 이동할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 액상 수지 토출 기구(23) 및 로드(23b)는, 각각 본 발명에 따른 액상 수지 공급 기구 및 공급 부재의 실시의 일 형태이다.
또한 액상 수지 토출 기구(23)에는, 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)의 잔량을 검출하기 위한 센서로서, 수지면 검출 센서(23d) 및 로드 위치 검출 센서(23e)가 마련된다.
도 2의 (b)에 도시하는 수지면 검출 센서(23d)는 액상 수지 토출 기구(23)에 의해 보유 지지된 카트리지 C의 상방으로부터, 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)의 상단부면까지의 거리를 검출할 수 있다. 수지면 검출 센서(23d)로서는, 예를 들어 광학식, 초음파식, 전파식 등, 각종의 거리 센서를 사용할 수 있다. 수지면 검출 센서(23d)에 의해 검출된 액상 수지(70)의 상단부면까지의 거리(상단부면의 위치), 카트리지 C의 단면적, 액상 수지(70)의 비중으로부터, 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)의 양(잔량)을 산출할 수 있다.
또한 도 2의 (a)에 도시하는 로드 위치 검출 센서(23e)는 로드(23b)의 위치를 검출할 수 있다. 로드 위치 검출 센서(23e)로서는, 예를 들어 포텐시오미터식, 광학식, 자기식 등, 각종의 위치 센서를 사용할 수 있다. 수지면 검출 센서(23d)에 의해 검출된 초기의 수지 잔량 및 로드 위치 검출 센서(23e)에 의해 검출된 로드(23b)의 위치에 기초하여, 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)의 양(잔량)을 산출할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 로드(23b)에 의해 액상 수지(70)가 압출되기 전의 카트리지 C(즉, 신품의 카트리지 C)에 수용된 액상 수지(70)의 잔량(초기의 수지 잔량)을 수지면 검출 센서(23d)에 의해 검출하고 있다. 또한 본 실시 형태에서는, 로드(23b)에 의해 액상 수지(70)가 압출되기 시작한 후의 카트리지 C에 수용된 액상 수지(70)의 잔량을, 로드 위치 검출 센서(23e)에 의해 검출하고 있다.
수지 성형 모듈(30)은, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 주로, 성형형(31)과, 형 체결 기구(35)를 구비하고 있다. 성형형(31)은, 상형(34)과 상형(34)에 대향하는 하형(32)을 구비하고 있다. 하형(32)은 캐비티(33) 측면을 구성하는 측면 부재(32a)와 캐비티(33) 저면을 구성하는 저면 부재(32b)로 구성되어 있다. 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)에 의해 액상 수지(70)가 수용되는 오목부 형상의 캐비티(33)가 형성된다. 또한, 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)는, 이형 필름(12)을 흡착하기 위한 흡착 홈(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 수지 공급 모듈(20)로부터 수지 반송 기구(21)에 의해 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)이 성형형(31)으로 반송되고, 하형(32)의 캐비티(33) 상에 배치된다. 수지 성형 모듈(30)에서는, 형 체결 기구(35)에 의해 성형형(31)을 형 체결함으로써, 성형 대상물인 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 수지 성형을 행하고, 칩이 수지 밀봉된 성형 완료 기판(6)을 형성할 수 있다. 기판으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 들 수 있다. 또한, 기판은 FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 사용되는 캐리어이어도 된다. 더욱 상세히 설명하면, 배선이 이미 실시되어 있는 것이어도 되고, 미배선의 것이어도 상관없다.
반송 모듈(40)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 주로, 기판 로더(41)와, 흡착 핸드(42)와, 흡착 핸드 이동 기구(43)와, 성형 전 기판 수납부(45)와, 성형 완료 기판 수납부(46)를 구비하고 있다. 기판 로더(41)는 기판을 보유 지지하여, 수지 성형 모듈(30)과 반송 모듈(40) 사이를 이동할 수 있다. 흡착 핸드(42)는 흡착 핸드 이동 기구(43)에 구비되어 있고, 흡착 핸드 이동 기구(43)는 흡착 핸드(42)를 X, Y, Z 방향으로 이동시키는 것 및 θ 방향으로 회전시킬 수 있다. 회전에 대해서는, 흡착 핸드(42)를 수평 방향으로 회전시킬 수도 있고, 연직 방향으로 회전시켜서 반전시킬 수도 있다. 흡착 핸드(42)는 성형 전 기판 수납부(45)에 수납된 성형 전 기판(5)을 흡착 보유 지지할 수 있고, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 기판 로더(41)로 반송할 수 있다. 또한, 흡착 핸드(42)는 기판 로더(41)에 보유 지지된 성형 완료 기판(6)을 흡착 보유 지지할 수 있고, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 성형 완료 기판 수납부(46)에 수납할 수 있다.
<수지 성형 장치(1)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법>
다음에, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)를 사용한 본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대해서 도 1 내지 4를 참조하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 칩을 탑재하는 기판으로서 원 형상의 웨이퍼를 사용하여 설명하지만, 특별히 웨이퍼에 한정되지는 않고, 직사각 형상이어도 된다.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이 성형 전 기판 수납부(45)에 수용되어 있는 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 하측에 흡착 핸드(42)를 삽입하고, 성형 전 기판(5)을 흡착한 후, 성형 전 기판 수납부(45)로부터 성형 전 기판(5)을 취출한다. 여기서, 성형 전 기판(5)은 칩의 탑재측을 상측으로 하여 성형 전 기판 수납부(45)로부터 취출된다.
다음에, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판을 반전시켜서 기판의 칩 탑재측을 하측으로 한다. 그리고, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 흡착 핸드(42)를 이동시키고, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판의 칩 탑재면을 하측으로 하여 성형 전 기판(5)을 기판 로더(41) 상에 전달한다.
이때, 이형 필름 절단 모듈(10)에서는, 이형 필름(12)의 절단이 행해져 있다. 필름 그리퍼(14)에 의해 롤상 이형 필름(11)을 필름 적재대(13) 상에 인출하고, 커터(도시하지 않음)에 의해 상기 이형 필름(11)을 절단하여 원 형상의 이형 필름(12)을 형성한다.
이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 필름 적재대(13)는 수지 반송 기구(21)의 전방까지 이동한다. 수지 반송 기구(21)는 필름 적재대(13)의 상방으로 이동하고, 이형 필름(12)을 수취하고 수지 공급 모듈(20)의 필름 흡착대(24)까지 반송한다. 수지 반송 기구(21)는 필름 흡착대(24)의 상방에 이형 필름(12)이 위치하는 상태가 된다. 필름 흡착대(24)는 수지 반송 기구(21)로부터 이형 필름(12)을 수취한 후, 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한다.
이형 필름(12)이 필름 흡착대(24)에 흡착 보유 지지된 후, 액상 수지 토출 기구(23)는 액상 수지(70)를 이형 필름(12) 상에 토출한다. 액상 수지 토출 기구(23)는 도 4에 도시한 바와 같이, 미리 정해진 경로를 따라서 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동하면서 액상 수지(70)를 토출한다. 본 실시 형태에서는, 액상 수지 토출 기구(23)는 나선 상의 경로를 따라서 이동함으로써, 이형 필름(12) 상에 나선상으로 액상 수지(70)를 공급한다. 이형 필름(12) 상에 공급된 액상 수지(70)의 중량은, 도 2에 도시하는 계량기(25)에 의해 계량된다. 또한, 본 실시 형태에 따른 이형 필름(12)은 본 발명에 따른 공급 대상의 실시의 일 형태이다. 또한, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 액상 수지(70)의 공급 방법에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.
목표 공급량(목표 중량)의 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)은 성형형(31)으로 반송된다. 이형 필름(12)은 수지 반송 기구(21)에 의해 수지 성형 모듈(30)의 상형(34)과 하형(32) 사이에 반송된다. 또한, 이형 필름(12)을 성형형(31)에 배치하기 전에, 성형 전 기판(5)을 보유 지지한 기판 로더(41)를 상형(34)과 하형(32) 사이에 이동시키고, 칩의 탑재측이 하측이 되도록 성형 전 기판(5)을 상형(34)에 배치한다.
수지 반송 기구(21)에 의해 상형(34)과 하형(32) 사이에 반송된 이형 필름(12)은 도 3에 도시한 바와 같이, 하형(32)의 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)로 이루어지는 캐비티(33) 내에 배치된다. 캐비티(33)에 이형 필름(12)을 배치한 후, 측면 부재(32a) 및 저면 부재(32b)의 흡착 홈(도시하지 않음)에 의해 이형 필름(12)을 흡착한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 캐비티(33)에 의해 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 후, 이형 필름(12)이 반송된 성형형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행한다. 구체적으로는, 형 체결 기구(35)에 의해, 하형(32)을 상승시킨다. 이에 의해, 상형(34)과 하형(32)이 서로 접근되어 형 체결되고, 성형 전 기판(5) 하면에 설치된 칩이 캐비티(33) 내의 액상 수지(70)에 침지된다. 이 상태에서 액상 수지(70)가 가열되어 경화됨으로써, 성형 전 기판(5)을 수지 성형할 수 있고, 칩이 수지 밀봉된 성형 완료 기판(6)을 제조할 수 있다. 수지 성형 후는, 형 체결 기구(35)에 의해 하형(32)을 하강시킨다. 이에 의해, 상형(34)과 하형(32)이 서로 이격되어 형 개방된다.
성형 완료 기판(6)은 기판 로더(41)에 의해 상형(34)으로부터 취출되고, 칩의 탑재측을 하측으로 하여 보유 지지된다. 그 후, 기판 로더(41)는 수지 성형 모듈(30)로부터 반송 모듈(40)에 이동한다. 여기서, 캐비티(33)에 남은 이형 필름(12)은 필름 회수 기구(22)에 의해 회수되고, 불필요 필름 박스(도시하지 않음)에 폐기된다.
기판 로더(41)에 보유 지지된 성형 완료 기판(6)은 반송 모듈(40)에 반송된 후, 흡착 핸드(42)에 의해 칩의 탑재측을 하측으로 하여, 흡착 핸드(42)에 의해 흡착 보유 지지된다. 그 후, 흡착 핸드(42)에 흡착된 성형 완료 기판(6)을 반전시켜서 성형 완료 기판(6)의 칩 탑재측을 상측으로 하고, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 흡착 핸드(42)를 이동시킨다. 그리고, 흡착 핸드(42)는 칩의 탑재측을 상측으로 한 상태에서 성형 완료 기판(6)을 성형 완료 기판 수납부(46)에 수용한다.
<액상 수지 토출 기구(23)에 의한 수지 공급 방법>
이하에서는, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 액상 수지(70)의 공급 방법(수지 공급 방법)에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 5에 도시하는 스텝 S101에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 보유 지지되어 있는 카트리지 C에 수용되어 있는 액상 수지(70)의 양을 검출한다. 구체적으로는, 제어부 CTR은, 수지면 검출 센서(23d) 또는 로드 위치 검출 센서(23e)를 사용하여, 카트리지 C의 액상 수지(70)의 양을 검출할 수 있다. 이때, 액상 수지 토출 기구(23)가 신품인 카트리지 C를 보유 지지한 직후(로드(23b)가 카트리지 C 상에 세트되는 것보다 이전)이면, 제어부 CTR은 수지면 검출 센서(23d)를 사용하여 액상 수지(70)의 양을 검출한다(도 2의 (b) 참조). 또한, 액상 수지 토출 기구(23)가 사용 도중의 카트리지 C를 보유 지지한 상태(로드(23b)가 카트리지 C 상에 세트되어 있는 상태)이면, 제어부 CTR은 로드 위치 검출 센서(23e)를 사용하여 액상 수지(70)의 양을 검출한다(도 2의 (a) 참조).
제어부 CTR은, 스텝 S101의 처리를 행한 후, 스텝 S102의 처리로 이행한다.
스텝 S102에 있어서, 제어부 CTR은, 스텝 S101에 있어서 검출한 카트리지 C의 액상 수지(70)의 양(잔량)이 이형 필름(12)에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 이상 남아있는지 여부를 판정한다. 또한 본 실시 형태에 있어서는, 목표 공급량이란, 1매의 이형 필름(12)에 대하여 공급해야 할 액상 수지(70)의 양이며, 또한, 수지 성형 모듈(30)에 의한 1회의 수지 성형에 필요한 액상 수지(70)의 양이다.
제어부 CTR은, 카트리지 C의 액상 수지(70)의 양(잔량)이 목표 공급량 이상 남아 있다고 판정한 경우(스텝 S102에서 "예"), 스텝 S106으로 이행한다. 한편, 제어부 CTR은, 카트리지 C의 액상 수지(70)의 양(잔량)이 목표 공급량 미만(부족함)이라고 판정한 경우(스텝 S102에서 "아니오"), 스텝 S103으로 이행한다.
스텝 S103에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 보유 지지되어 있는 카트리지 C(편의상, 이 카트리지 C를 「구 카트리지 C1」이라고도 칭함)를, 일단, 신품의 카트리지 C(편의상, 이 카트리지 C를 「신 카트리지 C2」라고도 칭함)와 교환한다. 교환용의 신 카트리지 C2는, 예를 들어 필름 흡착대(24)의 근방의 카트리지 설치부(26)에 미리 배치되어 있다(도 1 참조). 제어부 CTR은, 구 카트리지 C1을 카트리지 설치부(26)에 두고, 대신에 신 카트리지 C2를 액상 수지 토출 기구(23)에 보유 지지시킨다. 또한, 구 카트리지 C1 및 신 카트리지 C2는, 각각 본 발명에 따른 제1 카트리지 및 제2 카트리지의 실시의 일 형태이다.
제어부 CTR은, 스텝 S103의 처리를 행한 후, 스텝 S104의 처리로 이행한다.
스텝 S104에 있어서, 제어부 CTR은, 신 카트리지 C2의 노즐 N에 액상 수지(70)를 충전한다. 구체적으로는, 제어부 CTR은, 도 7에 도시한 바와 같이, 적당한 반송 장치를 사용하여 필름 흡착대(24) 상에 용기 U를 배치한다. 그 후, 로드(23b)를 구동시켜서 신 카트리지 C2에 수용된 액상 수지(70)를 하방으로 눌러서, 노즐 N으로부터 하방의 용기 U로 액상 수지(70)를 소량만큼 토출한다(즉, 액상 수지의 버림). 이에 의해, 신 카트리지 C2의 선단(노즐 N)에 액상 수지(70)를 충전시킬 수 있다.
또한 스텝 S104에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 액상 수지(70)의 토출이 정상적으로 행해져 있는지 여부의 확인을 행한다. 구체적으로는, 제어부 CTR은, 미리 정해진 규정량만큼, 신 카트리지 C2로부터 액상 수지(70)를 토출한다. 또한 제어부 CTR은, 토출된 액상 수지(70)의 중량을 계량기(25)에 의해 계량한다. 제어부 CTR은, 규정량과 실제로 계량된 중량을 비교함으로써, 액상 수지 토출 기구(23)로부터 정상적으로 액상 수지(70)가 토출되어 있는지 여부의 확인(동작 확인 및 정밀도 확인)을 행한다.
또한, 이 확인에 의해 이상이 발견된 경우, 제어부 CTR은 적당한 수단(예를 들어, 화면 표시나 음성에 의한 통지)을 사용하여, 이상이 있는 취지를 이용자에게 알릴 수 있다.
제어부 CTR은, 스텝 S104의 처리를 행한 후, 스텝 S105의 처리 이행한다.
스텝 S105에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 보유 지지되어 있는 신 카트리지 C2를, 다시 구 카트리지 C1과 교환한다. 즉 제어부 CTR은, 액상 수지의 버림을 행한 신 카트리지 C2를 카트리지 설치부(26)에 있어서, 대신에 구 카트리지 C1을 액상 수지 토출 기구(23)에 보유 지지시킨다.
제어부 CTR은, 스텝 S105의 처리를 행한 후, 스텝 S106의 처리로 이행한다.
스텝 S106에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 이형 필름(12)에 대한 액상 수지(70)의 공급(수지 확산)을 개시한다. 구체적으로는, 제어부 CTR은, 도 4에 도시한 바와 같이, 액상 수지 토출 기구(23)를 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동시키면서 액상 수지(70)를 토출시키고, 이형 필름(12) 상에 나선상으로 액상 수지(70)를 공급한다.
여기서, 스텝 S103 내지 스텝 S105의 처리를 개재하여 스텝 S106으로 이행한 경우에는, 제어부 CTR은, 신 카트리지 C2의 준비(액상 수지의 버림)를 먼저 행한 상태에서, 구 카트리지 C1로부터 수지 공급을 행하게 된다.
제어부 CTR은, 스텝 S106의 처리를 행한 후, 스텝 S107의 처리로 이행한다.
도 6에 도시하는 스텝 S107에 있어서, 제어부 CTR은 로드 위치 검출 센서(23e)를 사용하여, 액상 수지 토출 기구(23)의 로드(23b)가 카트리지 C에 대하여 최하 위치(엔드 위치)에 도달했는지 여부를 판정한다. 또한, 엔드 위치란, 카트리지 C에 대한 로드(23b)의 가동 범위 중, 가장 하방의 위치이다. 즉, 로드(23b)가 엔드 위치에 도달한 상태란, 카트리지 C로부터 액상 수지(70)가 가능한 한 토출된 상태를 의미한다. 엔드 위치는 미리 임의로 설정되어 있다. 또한 엔드 위치는, 카트리지 C의 종류에 따라서 적절히 변경하는 것도 가능하다.
제어부 CTR은, 로드(23b)가 카트리지 C의 엔드 위치에 도달했다고 판정한 경우(스텝 S107에서 "예"), 스텝 S108로 이행한다. 한편, 제어부 CTR은, 로드(23b)가 카트리지 C의 엔드 위치에 도달하고 있지 않다고 판정한 경우(스텝 S107에서 "아니오"), 스텝 S111로 이행한다.
스텝 S108에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 이형 필름(12)에 대한 액상 수지(70)의 공급(수지 확산)을 일시 정지한다. 구체적으로는, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)의 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)에 대한 이동을 정지시킴과 함께, 액상 수지(70)의 토출(로드(23b)의 하강)을 정지시킨다. 이때, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)가 정지한 위치를, 수평 방향에 있어서의 좌표(X 방향 및 Y 방향의 좌표)를 사용하여 기억한다.
또한, 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 토출을 정지시킨 후, 카트리지 C를 상하 방향으로 복수회 왕복 이동(액 소진 동작)시킨다. 이에 의해, 카트리지 C(노즐 N)에 부착된 액상 수지(70)를 이형 필름(12) 상에 낙하시킬 수 있다.
제어부 CTR은, 스텝 S108의 처리를 행한 후, 스텝 S109의 처리로 이행한다.
스텝 S109에 있어서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 보유 지지되어 있는 구 카트리지 C1을, 스텝 S104에 있어서 노즐 N의 충전(액상 수지의 버림을 수반한 충전)을 행한 신 카트리지 C2와 교환한다.
제어부 CTR은, 스텝 S109의 처리를 행한 후, 스텝 S110의 처리로 이행한다.
스텝 S110에 있어서, 제어부 CTR은, 스텝 S108에 있어서 기억한 위치(일시 정지한 위치)로부터, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 액상 수지(70)의 공급을 재개한다. 구체적으로는, 제어부 CTR은, 신 카트리지 C2를 보유 지지한 액상 수지 토출 기구(23)를 스텝 S108에서 일시 정지한 위치로 이동시킨다. 제어부 CTR은, 그자리로부터 다시 나선상의 경로를 따라서 수평 방향으로 액상 수지 토출 기구(23)를 이동시킴과 함께, 액상 수지(70)를 토출시킨다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는, 스텝 S108에서 액상 수지(70)의 공급이 정지되는 위치(정지 위치)와, 스텝 S110에서 액상 수지(70)의 공급이 재개되는 위치(개시 위치)는 동일하게 되어 있다.
이와 같이, 정지 위치와 동일 위치(개시 위치)로부터 계속해서 나선상의 경로를 따라서 수지 공급을 재개함으로써, 동일한 경로 상에 중복하여 액상 수지(70)가 공급되는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 액상 수지(70)의 균일화를 도모할 수 있다.
또한, 스텝 S110에서, 반드시 스텝 S108의 정지 위치로부터 액상 수지(70)의 토출을 재개시킬 필요는 없다. 예를 들어, 정지 위치를 기준으로 하여 약간 어긋난 위치(예를 들어, 나선상의 경로를 따르는 약간 하류측)를 개시 위치로 하여, 이 개시 위치로부터 액상 수지(70)의 토출을 재개해도 된다. 이에 의해, 정지 위치에 중복하여 액상 수지(70)가 공급되는 것을 방지하고, 이형 필름(12) 상의 액상 수지(70)의 균일화를 보다 효과적으로 도모할 수 있다.
제어부 CTR은, 스텝 S110의 처리를 행한 후, 스텝 S111의 처리로 이행한다.
스텝 S111에서, 제어부 CTR은, 계량기(25)를 사용하여, 이형 필름(12) 상에 토출된 액상 수지(70)의 중량이, 목표 공급량에 도달했는지 여부를 판정한다. 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 중량이 목표 공급량에 도달했다고 판정한 경우(스텝 S111에서 "예"), 스텝 S112로 이행한다. 한편, 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 중량이 목표 공급량에 도달하고 있지 않다고 판정한 경우(스텝 S111에서 "아니오"), 스텝 S107로 다시 이행하고, 액상 수지(70)의 중량이 목표 공급량에 도달할 때까지 스텝 S107 이후의 처리를 반복한다.
스텝 S112에서, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 의한 이형 필름(12)에 대한 액상 수지(70)의 공급(수지 확산)을 정지시켜, 종료한다. 또한 제어부 CTR은, 스텝 S108과 마찬가지로, 카트리지 C의 액 소진 동작을 행한다. 이 시점에서 액상 수지 토출 기구(23)가 보유 지지하고 있는 카트리지 C에 남은 액상 수지(70)는 다음의 이형 필름(12)에 대한 액상 수지(70)의 공급에 사용된다.
이와 같이 하여 목표 공급량의 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)은 전술한 바와 같이 성형형(31)으로 반송되고, 수지 성형이 행해진다.
이와 같이, 구 카트리지 C1의 액상 수지(70)의 잔량이 목표 공급량 미만인 경우(스텝 S102에서 "아니오"), 미리 신 카트리지 C2의 충전 동작이 행해지고(스텝 S104), 구 카트리지 C1로부터 액상 수지(70)의 토출이 개시된다(스텝 S106). 그리고, 구 카트리지 C1의 잔량이 없어진 시점에서(스텝 S107에서 "예"), 수지 공급이 일시 정지되고(스텝 S108), 신 카트리지 C2에 대한 교환이 행해진다(스텝 S109). 이와 같이 1회의 수지 공급(1매의 이형 필름(12)에 대한 수지 공급)의 도중에 카트리지 C의 교환을 행함으로써, 잔량이 목표 공급량 미만이 된 구 카트리지 C1의 액상 수지(70)를 버리지 않고, 가능한 한 다 사용할 수 있으므로, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 미리 액상 수지의 버림이 행해진 신 카트리지 C2로 교환함으로써, 교환 시간의 단축을 도모할 수 있어, 수지 공급을 빠르게 재개할 수 있다. 이 때문에, 이형 필름(12)에 공급된 액상 수지(70)의 상태가, 교환 시의 시간 경과에 수반하여 변화하는 것을 억제할 수 있고, 나아가서는 적절한 수지 공급을 행할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 수지 공급 방법은,
이형 필름(12)(공급 대상)에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 구 카트리지 C1(제1 카트리지)에 수용된 액상 수지(70)를 상기 이형 필름(12)에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝(스텝 S106)과,
상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 구 카트리지 C1과, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 신 카트리지 C2(제2 카트리지)의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝(스텝 S109)과,
상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 신 카트리지 C2에 수용된 액상 수지(70)를 상기 이형 필름(12)에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝(스텝 S110)
을 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 적절하게 카트리지 C를 교환함으로써, 적절하게 수지 공급을 행할 수 있다. 또한, 구 카트리지 C1의 액상 수지(70)를 최대한 사용할 수 있고, 액상 수지(70)의 폐기량을 삭감(제조 비용을 저감)할 수 있다.
또한, 상기 제2차 수지 공급 스텝(스텝 S110)에서는, 상기 제1차 수지 공급 스텝(스텝 S106)에서 상기 구 카트리지 C1로부터의 액상 수지(70)의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지(70)의 공급이 개시되는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 이형 필름(12)에 공급되는 액상 수지(70)의 균일화를 도모할 수 있다. 즉, 정지 위치에 기초하여 적절한 위치를 개시 위치로 함으로써, 예를 들어 중복되는 위치에 대한 액상 수지(70)의 공급을 방지할 수 있고, 나아가서는 액상 수지(70)의 균일화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 정지 위치 및 상기 개시 위치는, 수평면 상에 있어서 서로 직교하는 2 방향(X 방향 및 Y 방향)의 좌표를 사용하여 규정되는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 정지 위치 및 개시 위치를 용이하게 관리할 수 있다. 즉, 단순한 2 방향의 좌표를 사용하여 정지 위치 등을 관리할 수 있으므로, 용이하게 위치의 관리를 행할 수 있다.
또한, 상기 제1차 수지 공급 스텝(스텝 S106)에서는, 상기 구 카트리지 C1에 수용된 액상 수지(70)를 압출하여 공급하는 로드(23b)(공급 부재)의 위치에 기초하여, 상기 구 카트리지 C1로부터의 액상 수지(70)의 공급을 정지하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)의 공급을 정지할 때의 액상 수지(70)의 잔량을 용이하게 검출할 수 있다. 즉, 로드 위치 검출 센서(23e)를 사용하여 로드(23b)의 위치를 검출함으로써, 외부로부터 시인 곤란한 구 카트리지 C1에 수용된 액상 수지(70)의 잔량을 용이하게 검출할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 수지 공급 방법은, 상기 제1차 수지 공급 스텝(스텝 S106) 전에, 상기 구 카트리지 C1에 수용된 액상 수지(70)의 잔량을 계측하는 수지 잔량 계측 스텝(스텝 S101)을 더 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 사전에 구 카트리지 C1의 잔량을 파악함으로써, 신 카트리지 C2로의 교환의 필요성, 나아가서는, 충전 동작(액상 수지의 버림을 수반한 충전)의 필요성을 파악할 수 있다. 이에 의해, 교환이 불필요한 경우는 충전 동작(스텝 S104 등)의 처리를 생략할 수 있고, 작업 공정의 간소화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 수지 잔량 계측 스텝(스텝 S101)에서는, 상기 구 카트리지 C1에 수용된 액상 수지(70)를 압출하여 공급하는 로드(23b)(공급 부재)의 위치에 기초하여, 상기 구 카트리지 C1에 수용된 액상 수지(70)의 잔량을 계측하는 것이 가능하다.
이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)의 잔량을 용이하게 검출할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 수지 공급 방법은, 상기 수지 잔량 계측 스텝(스텝 S101) 후, 또한 상기 제1차 수지 공급 스텝(스텝 S106) 전에, 상기 이형 필름(12)에 대한 액상 수지(70)의 공급을 행하는 액상 수지 토출 기구(23)(액상 수지 공급 기구)에 설치된 상기 구 카트리지 C1과, 상기 신 카트리지 C2의 위치를 교환하고, 상기 액상 수지 토출 기구(23)를 사용하여 상기 신 카트리지 C2의 액상 수지의 버림을 행하고, 상기 액상 수지 토출 기구(23)에 설치된 상기 신 카트리지 C2와, 상기 구 카트리지 C1의 위치을 다시 교환하는 액상 수지의 버림 스텝(스텝 S103 내지 스텝 S105)을 더 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 장치의 간소화를 도모할 수 있다. 즉, 액상 수지(70)의 공급을 행하는 액상 수지 토출 기구(23)를 사용하여 액상 수지의 버림을 행할 수 있으므로, 별도 액상 수지의 버림을 위한 기구를 준비할 필요가 없어지므로, 장치의 간소화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 액상 수지의 버림 스텝(스텝 S103 내지 스텝 S105)에서는, 액상 수지의 버림을 행한 상기 신 카트리지 C2에 수용된 액상 수지(70)가 정상적으로 상기 액상 수지 토출 기구(23)로부터 공급 가능한지 여부의 확인이 행해지는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 액상 수지의 버림과 더불어, 액상 수지 토출 기구(23)의 동작 확인을 행할 수 있다. 특히 본 실시 형태에서는, 이형 필름(12)에 공급된 액상 수지(70)의 중량을 계량하는 계량기(25)를 사용하여 동작 확인 등을 행할 수 있고, 작업 공정의 효율화를 도모할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 수지 공급 방법에 의해 공급된 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 적절하게 카트리지 C를 교환함으로써, 적절하게 수지 공급을 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)는,
상형(34)과, 상기 상형(34)에 대향하는 하형(32)을 포함하는 성형형(31)과,
상기 성형형(31)을 형 체결하는 형 체결 기구(35)와,
상기 성형형(31)에 사용되는 액상 수지(70)를 공급하는 액상 수지 토출 기구(23)(액상 수지 공급 기구)를 구비하고,
상기 액상 수지 토출 기구(23)는, 이형 필름(12)(공급 대상)에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 구 카트리지 C1(제1 카트리지)에 수용된 액상 수지(70)를 상기 이형 필름(12)에 공급하고, 상기 구 카트리지 C1과, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 신 카트리지 C2(제2 카트리지)의 위치를 교환하고, 상기 신 카트리지 C2에 수용된 액상 수지(70)를 상기 이형 필름(12)에 공급하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 적절하게 카트리지 C를 교환함으로써, 적절하게 수지 공급을 행할 수 있다. 또한, 구 카트리지 C1의 액상 수지(70)를 최대한 사용할 수 있고, 액상 수지(70)의 폐기량을 삭감(제조 비용을 저감)할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니라, 특허 청구의 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절한 변경이 가능하다.
예를 들어, 본 실시 형태에서는, 액상 수지 토출 기구(23)가 나선상으로 이동하면서 액상 수지(70)를 공급하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 액상 수지 토출 기구(23)의 이동 경로는 임의로 변경하는 것이 가능하다. 또한, 액상 수지 토출 기구(23)를 이동시키지 않고, 이형 필름(12) 상의 1개소에 대하여 액상 수지(70)를 공급하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 수지면 검출 센서(23d) 및 로드 위치 검출 센서(23e)를 사용하여, 카트리지 C의 액상 수지(70)의 양을 검출하는 구성을 예시했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 중량 센서를 사용하는 등, 임의의 방법으로 카트리지 C의 액상 수지(70)의 양을 검출하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 필름 적재대(13) 및 필름 흡착대(24)를 구비하는 구성으로 했지만, 필름 적재대(13)와 필름 흡착대(24)를 공통화하여, 필름 흡착대(24)만으로 하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 필름 흡착대(24)는 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있고, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20) 사이를 이동할 수 있다. 이형 필름(12)이 배치된 필름 흡착대(24)를 수지 공급 모듈(20)의 수지 토출부 하방까지 이동시키고, 이 상태에서, 이형 필름(11) 상에 액상 수지(70)를 토출한다.
1 : 수지 성형 장치
12 : 이형 필름
31 : 성형형
32 : 하형
34 : 상형
35 : 형 체결 기구
23 : 액상 수지 토출 기구
70 : 액상 수지
12 : 이형 필름
31 : 성형형
32 : 하형
34 : 상형
35 : 형 체결 기구
23 : 액상 수지 토출 기구
70 : 액상 수지
Claims (11)
- 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를, 상기 공급 대상에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝과,
상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝과,
상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝을 포함하고,
상기 제2차 수지 공급 스텝에서는, 상기 제1차 수지 공급 스텝에서 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지의 공급이 개시되는, 수지 공급 방법. - 제1항에 있어서,
상기 정지 위치 및 상기 개시 위치는, 수평면 상에 있어서 서로 직교하는 2 방향의 좌표를 사용하여 규정되는, 수지 공급 방법. - 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를, 상기 공급 대상에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝과,
상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝과,
상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝을 포함하고,
상기 제1차 수지 공급 스텝에서는, 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 압출하여 공급하는 공급 부재의 위치에 기초하여, 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급을 정지하는, 수지 공급 방법. - 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를, 상기 공급 대상에 공급하는 제1차 수지 공급 스텝과,
상기 제1차 수지 공급 스텝 후에, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하는 카트리지 교환 스텝과,
상기 카트리지 교환 스텝 후에, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 제2차 수지 공급 스텝과,
상기 제1차 수지 공급 스텝 전에, 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지의 잔량을 계측하는 수지 잔량 계측 스텝을 포함하는, 수지 공급 방법. - 제4항에 있어서,
상기 수지 잔량 계측 스텝에서는, 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 압출하여 공급하는 공급 부재의 위치에 기초하여, 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지의 잔량을 계측하는 것이 가능한, 수지 공급 방법. - 제4항에 있어서,
상기 수지 잔량 계측 스텝 후, 또한 상기 제1차 수지 공급 스텝 전에, 상기 공급 대상에 대한 액상 수지의 공급을 행하는 액상 수지 공급 기구에 설치된 상기 제1 카트리지와, 상기 제2 카트리지의 위치를 교환하고, 상기 액상 수지 공급 기구를 사용하여 상기 제2 카트리지의 액상 수지의 버림을 행하고, 상기 액상 수지 공급 기구에 설치된 상기 제2 카트리지와, 상기 제1 카트리지의 위치를 다시 교환하는 액상 수지의 버림 스텝을 더 포함하는, 수지 공급 방법. - 제6항에 있어서,
상기 액상 수지의 버림 스텝에서는, 액상 수지의 버림을 행한 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지가 정상적으로 상기 액상 수지 공급 기구로부터 공급 가능한지 여부의 확인이 행해지는, 수지 공급 방법. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수지 공급 방법에 의해 공급된 액상 수지를 사용하여 수지 성형품을 제조하는, 수지 성형품의 제조 방법.
- 상형과, 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형형과,
상기 성형형을 형 체결하는 형 체결 기구와,
상기 성형형에 사용되는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 기구를 구비하고,
상기 액상 수지 공급 기구는, 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상으로 공급하고, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하고, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하고,
상기 액상 수지 공급 기구는, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하는 경우, 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급이 정지되었을 때의 정지 위치에 기초하여 결정된 개시 위치로부터, 액상 수지의 공급이 개시되는, 수지 성형 장치. - 상형과, 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형형과,
상기 성형형을 형 체결하는 형 체결 기구와,
상기 성형형에 사용되는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 기구를 구비하고,
상기 액상 수지 공급 기구는, 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상으로 공급하고, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하고, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하고,
상기 액상 수지 공급 기구는, 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 압출하여 공급하는 공급 부재의 위치에 기초하여, 상기 제1 카트리지로부터의 액상 수지의 공급을 정지하는, 수지 성형 장치. - 상형과, 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형형과,
상기 성형형을 형 체결하는 형 체결 기구와,
상기 성형형에 사용되는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 기구를 구비하고,
상기 액상 수지 공급 기구는, 공급 대상에 대한 1회의 수지 공급에 필요한 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상으로 공급하고, 상기 제1 카트리지와, 액상 수지의 버림이 행해진 후의 제2 카트리지의 위치를 교환하고, 상기 제2 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 공급 대상에 공급하고,
상기 목표 공급량 미만의 잔량으로 된 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지를 상기 액상 수지 공급 기구가 상기 공급 대상에 공급하기 전에, 상기 제1 카트리지에 수용된 액상 수지의 잔량이 계측되는, 수지 성형 장치.
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