KR102576106B1 - Device for protecting overvoltag - Google Patents
Device for protecting overvoltag Download PDFInfo
- Publication number
- KR102576106B1 KR102576106B1 KR1020180070281A KR20180070281A KR102576106B1 KR 102576106 B1 KR102576106 B1 KR 102576106B1 KR 1020180070281 A KR1020180070281 A KR 1020180070281A KR 20180070281 A KR20180070281 A KR 20180070281A KR 102576106 B1 KR102576106 B1 KR 102576106B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- intermediate electrode
- overvoltage protection
- pad
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/62—Protection against overvoltage, e.g. fuses, shunts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5386—Geometry or layout of the interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5387—Flexible insulating substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
과전압 보호소자가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 과전압 보호소자는 일면의 양측에 제1중간전극 및 제3중간전극이 형성되며, 제1중간전극으로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함하는 제1기판; 제1기판을 마주보는 일면의 양측에 제2중간전극 및 제4중간전극이 형성되며, 제3중간전극과 마주보는 제4중간전극으로부터 연장 형성되되, 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함하는 제2기판; 및 제1기판과 제2기판 사이에 배치되어 제1기판과 제2기판을 접착하되, 제1전극과 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 접착부재;를 포함한다. 여기서, 제1전극 및 제2전극은 연장 형성되는 단부에 곡선 형상의 볼록부가 각각 형성되며, 제2중간전극 및 제3중간전극은 제1전극 및 제2전극 측에 볼록부에 대응하는 곡선 형상의 오목부가 각각 형성된다. An overvoltage protection device is provided. An overvoltage protection device according to an embodiment of the present invention has a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface, a first substrate including a first electrode extending from the first intermediate electrode; A second intermediate electrode and a fourth intermediate electrode are formed on both sides of one side facing the first substrate, and are formed extending from the fourth intermediate electrode facing the third intermediate electrode, with a portion of the end facing the first electrode. A second substrate including two electrodes; and an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, and having a through hole formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other. Here, the first electrode and the second electrode each have a curved convex portion formed at the extended end, and the second intermediate electrode and the third intermediate electrode have a curved shape corresponding to the convex portion on the first and second electrode sides. A concave portion of is formed, respectively.
Description
본 발명은 과전압 보호소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전극을 통한 방전에 의해 정전기 또는 서지 등의 과전압으로부터 회로소자를 보호하기 위한 과전압 보호소자에 관한 것이다. The present invention relates to an overvoltage protection device, and more specifically, to an overvoltage protection device for protecting circuit elements from overvoltages such as static electricity or surges by discharge through electrodes.
정전기 또는 서지 등의 과전압 보호소자는 대부분 세라믹 소재를 기반으로 제작된다. 특히, 전극 사이의 방전을 이용하는 서프레서는 세라믹 층상에 전극을 인쇄하고, 전극 사이에 카본블랙을 배치한 후 소성하는 과정을 통해 제작된다.Most overvoltage protection devices such as static electricity or surge are made based on ceramic materials. In particular, a suppressor that uses discharge between electrodes is manufactured through a process of printing electrodes on a ceramic layer, placing carbon black between the electrodes, and then firing.
여기서, 카본블랙은 전극 사이의 갭을 형성하기 위한 것으로 소성시 휘발된다. 그러나 카본블랙의 휘발에 의해 형성되는 갭의 형상은 소성 공정을 최대한 정밀하게 수행하더라도 카본블랙의 휘발 정도를 정밀하게 제어하는 것이 어렵기 때문에, 생산되는 모든 제품의 전극 사이의 갭을 일정하게 유지하는 것이 어렵다. 이와 같이 전극 사이의 갭이 일정하게 유지되지 못하면, ESD 방호 능력이 떨어지거나 심할 경우 쇼트불량으로 연결될 수도 있다. Here, carbon black is used to form a gap between electrodes and is volatilized during firing. However, the shape of the gap formed by the volatilization of carbon black makes it difficult to precisely control the degree of volatilization of carbon black even if the firing process is performed as precisely as possible, so it is necessary to keep the gap between electrodes of all products produced constant. It's difficult. If the gap between electrodes is not maintained consistently, the ESD protection ability may decrease or in severe cases, it may lead to a short circuit.
또한, 은(Ag), 팔라듐(Pd)과 같은 전극제 입자를 사용하여 인쇄한 인쇄 전극은 소결후 전극 연결부분에서 전기적으로 연결이 불안정한 문제가 있으며, 제품이 실장되어 사용되는 중에 전극으로부터 상기 전극제 입자가 분리되어 동작전압이 변화하거나 분리된 전극제 입자에 의해 전극 사이의 쇼트가 발생할 수도 있다.In addition, printed electrodes printed using electrode particles such as silver (Ag) and palladium (Pd) have a problem of electrically unstable connection at the electrode connection area after sintering, and the electrode may be separated from the electrode while the product is mounted and used. The operating voltage may change as the particles separate, or a short circuit between electrodes may occur due to the separated electrode particles.
또한, 전극 사이의 갭에 방전물질을 사용하면, 초기 정전기에 대한 동작전압은 낮지만, 제품을 실장하여 연속적으로 사용하면 동작전압이 높게 변화할 수도 있고, 방전물질로 인해 전극 사이의 쇼트가 발생할 수도 있다.In addition, if a discharge material is used in the gap between electrodes, the operating voltage for initial static electricity is low, but if the product is mounted and used continuously, the operating voltage may change to high, and a short circuit between electrodes may occur due to the discharge material. It may be possible.
따라서 세라믹 소재를 이용한 과전압 보호소자의 문제를 해결하기 위한 방안이 요구되고 있다. Therefore, there is a need for a method to solve the problem of overvoltage protection devices using ceramic materials.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 전극으로부터의 전극제 입자 분리를 억제하고 전극 사이에 형성되는 에어갭을 제조 편차 없이 균일하게 형성할 수 있는 과전압 보호소자를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was conceived in consideration of the above points, and its purpose is to provide an overvoltage protection device that can suppress separation of electrode particles from electrodes and form an air gap between electrodes uniformly without manufacturing deviation. there is.
또한, 본 발명은 정전기는 물론 서지에 대한 내성을 향상시킬 수 있는 과전압 보호소자를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an overvoltage protection device that can improve resistance to surges as well as static electricity.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 제1기판, 제2기판, 및 접착부재를 포함하는 과전압 보호소자를 제공한다. 상기 제1기판은 일면의 양측에 제1중간전극 및 제3중간전극이 형성되며, 상기 제1중간전극으로부터 연장 형성되는 제1기판을 포함한다. 상기 제2기판은 상기 제1기판을 마주보는 일면의 양측에 제2중간전극 및 제4중간전극이 형성되며, 상기 제3중간전극과 마주보는 상기 제4중간전극으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함한다. 상기 접착부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성된다. 상기 제1전극 및 상기 제2전극은 연장 형성되는 단부에 곡선 형상의 볼록부가 각각 형성되며, 상기 제2중간전극 및 상기 제3중간전극은 상기 제1전극 및 상기 제2전극 측에 상기 볼록부에 대응하는 곡선 형상의 오목부가 각각 형성된다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides an overvoltage protection device including a first substrate, a second substrate, and an adhesive member. The first substrate includes a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface, and the first substrate extending from the first intermediate electrode. The second substrate has a second intermediate electrode and a fourth intermediate electrode formed on both sides of one surface facing the first substrate, and extends from the fourth intermediate electrode facing the third intermediate electrode. It includes a second electrode partially facing the end of the electrode. The adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, and a through hole is formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other. . The first electrode and the second electrode each have a curved convex portion formed at an extended end, and the second intermediate electrode and the third intermediate electrode have the convex portion on the side of the first electrode and the second electrode. A corresponding curved concave portion is formed, respectively.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 및 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같을 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the diameter of the through hole may be less than or equal to the width of the first electrode and the second electrode and the overlapping width of the first electrode and the second electrode.
한편, 본 발명은 제1기판, 제2기판, 접착부재 및 단차보상부를 포함하는 과전압 보호소자를 제공한다. 상기 제1기판은 일면의 양측에 제1중간전극 및 제3중간전극이 형성되며, 상기 제1중간전극으로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함한다. 상기 제2기판은 상기 제1기판을 마주보는 일면의 양측에 제2중간전극 및 제4중간전극이 형성되며, 상기 제3중간전극과 마주보는 상기 제4중간전극으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함한다. 상기 접착부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 접착부재;를 포함한다. 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩되는 영역이 상기 관통구에 대응하는 영역 내에 배치된다. Meanwhile, the present invention provides an overvoltage protection device including a first substrate, a second substrate, an adhesive member, and a step compensation unit. The first substrate has a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface, and includes a first electrode extending from the first intermediate electrode. The second substrate has a second intermediate electrode and a fourth intermediate electrode formed on both sides of one surface facing the first substrate, and extends from the fourth intermediate electrode facing the third intermediate electrode. It includes a second electrode partially facing the end of the electrode. The adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, and a through hole is formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other. Includes an adhesive member. An area where the first electrode and the second electrode overlap is disposed in an area corresponding to the through hole.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제2기판은 상기 제2중간전극과, 상기 제2전극 및 상기 제4중간전극 사이에서 상기 제2중간전극과, 상기 제2전극 및 상기 제4중간전극이 동일 평면을 이루도록 단차보상부가 형성된다. According to a preferred embodiment of the present invention, the second substrate is between the second intermediate electrode, the second electrode, and the fourth intermediate electrode. The step compensation portion is formed to form the same plane.
또한, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극의 폭보다 작고, 상기 제2전극의 폭보다 클 수 있다. Additionally, the diameter of the through hole may be smaller than the width of the first electrode and larger than the width of the second electrode.
또한, 상기 제1전극은 상기 제1중간전극으로 연장되되 서로 이격하여 평행하게 형성되는 제1연장부 및 제2연장부, 및 상기 제1연장부의 일단과 상기 제2연장부의 일단을 직선으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.In addition, the first electrode includes a first extension and a second extension that extend to the first intermediate electrode and are spaced apart and parallel to each other, and one end of the first extension and one end of the second extension are connected by a straight line. It may include a connection part.
또한, 상기 연결부의 길이는 상기 관통구의 직경보다 크고, 상기 제2전극의 폭은 상기 관통구의 직경보다 작을 수 있다. Additionally, the length of the connection part may be greater than the diameter of the through-hole, and the width of the second electrode may be smaller than the diameter of the through-hole.
한편, 본 발명은 제1기판, 제2기판 및 접착부재를 포함하는 과전압 보호소자를 제공한다. 상기 제1기판은 일면의 양측에 제1중간전극 및 제3중간전극이 형성되며, 상기 제1중간전극으로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함한다. 상기 제2기판은 상기 제3중간전극에 대응하는 일측으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함한다. 상기 접착부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제2전극의 두께보다 큰 두께를 갖고, 상기 제2전극과 상기 제1기판 사이에 갭이 형성되도록 절개부가 형성된다. 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩되는 영역이 상기 갭에 대응하는 영역 내에 배치된다. Meanwhile, the present invention provides an overvoltage protection device including a first substrate, a second substrate, and an adhesive member. The first substrate has a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface, and includes a first electrode extending from the first intermediate electrode. The second substrate extends from one side corresponding to the third intermediate electrode and includes a second electrode partially facing an end of the first electrode. The adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, has a thickness greater than the thickness of the second electrode, and has a thickness greater than the thickness of the second electrode. A cut is formed to form a gap between the substrates. An area where the first electrode and the second electrode overlap is disposed in an area corresponding to the gap.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제1전극의 폭은 상기 제2전극의 폭보다 클 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the width of the first electrode may be greater than the width of the second electrode.
또한, 상기 절개부는 상기 제2전극과 일정거리 이격되게 형성될 수 있다.Additionally, the cutout portion may be formed to be spaced apart from the second electrode by a certain distance.
또한, 상기 과전압 보호소자는 상기 제1기판의 타면에 상기 제1중간전극 및 상기 제3중간전극에 대응하여 형성되는 제1패드전극 및 제3패드전극; 상기 제2기판에서 제2전극이 형성된 면의 반대면에 상기 제2중간전극 및 상기 제4중간전극에 대응하여 형성되는 제2패드전극 및 제4패드전극; 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일측 단부에 배치되어 상기 제1패드전극 및 제2패드전극과, 상기 제1중간전극 및 제2중간 전극을 전기적으로 연결하는 제1외부연결전극; 및 상기 제1기판 및 제2기판의 타측 단부에 배치되어 상기 제3패드전극 및 제4 패드전극과, 상기 제3중간전극 및 제4중간전극을 전기적으로 연결하는 제2외부연결전극을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1외부연결전극 및 제2외부연결전극은 상기 제1기판, 상기 접착부재 및 상기 제2기판 각각의 양측단부에 형성된 반원 형상의 홈부 표면에 마련될 수 있다.Additionally, the overvoltage protection device may include a first pad electrode and a third pad electrode formed on the other side of the first substrate to correspond to the first intermediate electrode and the third intermediate electrode; a second pad electrode and a fourth pad electrode formed corresponding to the second intermediate electrode and the fourth intermediate electrode on a surface of the second substrate opposite to the surface on which the second electrode is formed; a first external connection electrode disposed on one end of the first and second substrates and electrically connecting the first and second pad electrodes, and the first and second intermediate electrodes; and a second external connection electrode disposed on the other end of the first and second substrates to electrically connect the third and fourth pad electrodes and the third and fourth intermediate electrodes. can do. Here, the first external connection electrode and the second external connection electrode may be provided on the surface of a semicircular groove formed at both ends of each of the first substrate, the adhesive member, and the second substrate.
또한, 상기 과전압 보소호자는 상기 제1기판의 타면에 상기 제1중간전극 및 상기 제3중간전극에 대응하여 형성되는 제1패드전극 및 제3패드전극; 상기 제2기판에서 제2전극이 형성된 면의 반대면에 상기 제2중간전극 및 상기 제4중간전극에 대응하여 형성되는 제2패드전극 및 제4패드전극; 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일측 단부에 배치되어 상기 제1패드전극 및 제2패드전극과, 상기 제1중간전극을 전기적으로 연결하는 제1외부연결전극; 및 상기 제1기판 및 제2기판의 타측 단부에 배치되어 상기 제3패드전극 및 제4 패드전극과, 상기 제3중간전극 및 상기 제2전극을 전기적으로 연결하는 제2외부연결전극을 더 포함할 수 있다. In addition, the overvoltage protection protector includes a first pad electrode and a third pad electrode formed on the other side of the first substrate to correspond to the first intermediate electrode and the third intermediate electrode; a second pad electrode and a fourth pad electrode formed corresponding to the second intermediate electrode and the fourth intermediate electrode on a surface of the second substrate opposite to the surface on which the second electrode is formed; a first external connection electrode disposed on one end of the first and second substrates and electrically connecting the first and second pad electrodes and the first intermediate electrode; and a second external connection electrode disposed on the other end of the first and second substrates to electrically connect the third and fourth pad electrodes, the third intermediate electrode, and the second electrode. can do.
또한, 상기 제1기판 및 상기 제2기판은 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB), 또는 인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Additionally, the first substrate and the second substrate may include at least one of a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPCB).
또한, 상기 접착부재는 기재층 및 상기 기재층의 양면에 형성된 접착층을 포함하는 접착시트이고, 상기 기재층은 폴리이미드(PI)를 포함하고, 상기 접착층은 레진을 포함하며, 상기 기재층의 두께는 상기 접착층의 두께보다 크거나 같을 수 있다. In addition, the adhesive member is an adhesive sheet including a base layer and an adhesive layer formed on both sides of the base layer, the base layer contains polyimide (PI), the adhesive layer contains resin, and the thickness of the base layer is may be greater than or equal to the thickness of the adhesive layer.
또한, 상기 단차보상부는 접착필름, PSR (Photo Solder Resist), 플러깅 잉크(Plugging Ink), 및 커버레이(coverlay) 필름 중 어느 하나일 수 있다. Additionally, the step compensation unit may be any one of adhesive film, PSR (Photo Solder Resist), plugging ink, and coverlay film.
본 발명에 의하면, 접착부재에 관통구를 형성하여 중첩되는 전극 사이에 배치함으로써, 에어갭을 균일하게 형성할 수 있으므로 연속사용중 동작 전압이 변동하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, by forming a through hole in the adhesive member and placing it between overlapping electrodes, an air gap can be formed uniformly, thereby preventing the operating voltage from fluctuating during continuous use.
또한, 본 발명은 기판에 동박을 증착한 후 에칭에 의해 전극을 형성함으로써, 사용시 전극으로부터의 전극제 입자 분리를 억제할 수 있으므로 쇼트를 방지할 수 있다. Additionally, in the present invention, by depositing copper foil on a substrate and then forming an electrode by etching, separation of electrode particles from the electrode can be suppressed during use, thereby preventing short circuits.
또한, 본 발명은 전극으로부터의 전극제 입자의 분리를 억제하고 균일한 에어갭을 형성함으로써, 정전기 및 서지에 대한 내성을 향상시킬 수 있으므로 제품의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can improve resistance to static electricity and surges by suppressing separation of electrode particles from the electrode and forming a uniform air gap, thereby improving product reliability and lifespan.
또한, 본 발명은 전극 사이의 쇼트를 방지함으로써, 고전압 방전으로 인한 서지 문제를 해소할 수 있으므로 신호라인뿐만 아니라 전력공급라인에도 사용할 수 있다. In addition, the present invention can solve the surge problem caused by high-voltage discharge by preventing short circuits between electrodes, so it can be used not only in signal lines but also in power supply lines.
또한, 본 발명은 전극의 접착 면적을 증가시킴으로써, 전극과 접착부재 사이의 결합력을 형상시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 보장할 수 있다.In addition, the present invention can improve the bonding force between the electrode and the adhesive member by increasing the adhesive area of the electrode, thereby ensuring the reliability of the product.
또한, 본 발명은 전극 사이의 중첩되는 영역이 에어갭에 대응하는 영역 내에 배치됨으로써, 전극이 에어갭을 통해서만 중첩되기 때문에 절연부재를 통한 정전기나 서지의 누설로 인한 쇼트 현상을 방지할 수 있다. Additionally, in the present invention, the overlapping area between electrodes is disposed in an area corresponding to the air gap, thereby preventing a short circuit due to leakage of static electricity or surge through the insulating member since the electrodes overlap only through the air gap.
또한, 본 발명은 전극에 의해 형성되는 단차부분에 단차보상부가 형성되어 기판의 접합면이 평면으로 형성됨으로써, 기판과 접착 부재 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can improve the bonding force between the substrate and the adhesive member by forming a step compensation portion in the step portion formed by the electrode so that the bonding surface of the substrate is formed to be flat.
또한, 본 발명은 제1전극과 제2전극이 중첩되는 부분이 서로 직교하는 형태로 구성함으로써, 전극의 정렬이 틀어진 경우에도 커패시턴스의 증가 없이 일정한 커패시턴스를 유지할 수 있다. In addition, in the present invention, the overlapping portions of the first electrode and the second electrode are configured to be orthogonal to each other, so that a constant capacitance can be maintained without an increase in capacitance even when the electrodes are misaligned.
또한, 본 발명은 전극보다 두꺼운 접착부재가 형성되고 접착부재의 일부가 절개되어 에어갭이 형성됨으로써, 전극에 의해 발생하는 단차의 보상 및 접착부재의 홀 가공이 필요 없어 제조 공정을 간소화할 수 있다.In addition, in the present invention, an adhesive member thicker than the electrode is formed and a part of the adhesive member is cut to form an air gap, thereby simplifying the manufacturing process by eliminating the need for compensation of steps caused by the electrode and hole processing of the adhesive member. .
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 과전압 보호소자를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 상측에서 바라본 분해사시도,
도 3은 도 1의 하측에서 바라본 분해사시도,
도 4는 도 1의 측면에서 바라본 분해 단면도,
도 5는 도 1의 접착부재의 구조도,
도 6은 도 2에서 제1전극 및 제2전극과 접착부재의 관통구의 배치 관계를 나타낸 평면도,
도 7은 도 1의 평면도,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 과전압 보호소자를 상측에서 바라본 분해사시도,
도 9는 도 8의 하측에서 바라본 분해사시도,
도 10은 도 8에서 제1전극 및 제2전극과 접착부재의 관통구의 배치 관계를 나타낸 평면도,
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 과전압 보호소자를 하측에서 바라본 분해사시도,
도 12는 도 11에서 제1전극 및 제2전극과 접착부재의 관통구의 배치 관계를 나타낸 평면도,
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 과전압 보호소자를 상측에서 바라본 분해사시도,
도 14는 도 13의 하측에서 바라본 분해사시도,
도 15는 도 13의 측단면도, 그리고,
도 16은 도 13에서 제1전극 및 제2전극과 접착부재의 절개부의 배치 관계를 나타낸 평면도이다. 1 is a perspective view showing an overvoltage protection device according to a first embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view viewed from the upper side of Figure 1;
Figure 3 is an exploded perspective view viewed from the bottom of Figure 1;
Figure 4 is an exploded cross-sectional view viewed from the side of Figure 1;
Figure 5 is a structural diagram of the adhesive member of Figure 1;
Figure 6 is a plan view showing the arrangement relationship between the first and second electrodes and the through holes of the adhesive member in Figure 2;
Figure 7 is a plan view of Figure 1;
Figure 8 is an exploded perspective view of the overvoltage protection device according to the second embodiment of the present invention as seen from above;
Figure 9 is an exploded perspective view viewed from the lower side of Figure 8;
Figure 10 is a plan view showing the arrangement relationship between the first and second electrodes and the through holes of the adhesive member in Figure 8;
Figure 11 is an exploded perspective view of the overvoltage protection device according to the third embodiment of the present invention viewed from the bottom;
Figure 12 is a plan view showing the arrangement relationship between the first and second electrodes and the through holes of the adhesive member in Figure 11;
Figure 13 is an exploded perspective view of the overvoltage protection device according to the fourth embodiment of the present invention viewed from above;
Figure 14 is an exploded perspective view viewed from the lower side of Figure 13;
Figure 15 is a side cross-sectional view of Figure 13, and
FIG. 16 is a plan view showing the arrangement relationship between the first electrode and the second electrode and the cut portion of the adhesive member in FIG. 13.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and identical or similar components are given the same reference numerals throughout the specification.
본 발명의 제1실시예에 따른 과전압 보호소자(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1기판(110), 제2기판(120), 및 접착부재(130)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the
제1기판(110) 및 제2기판(120)은 단단한(rigid) 성질을 가질 수 있다. 일례로 제1기판(110) 및 제2기판(120)은 인쇄회로기판(PCB) 일 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판(PCB)은 FR_1, FR_4, XPC, 테프론, CEM_1, 및 CEM_3을 포함할 수 있다. The
또한 제1기판(110) 및 제2기판(120)은 연성을 가질 수 있다. 일례로 제1기판(110) 및 제2기판(120)은 연성회로기판(FPCB)일 수 있다. Additionally, the
이에 의해, 과전압 보호소자를 PCB 공정 기반으로 제조할 수 있다. 따라서 세라믹 기반으로 제조됨에 따른 다양한 문제점을 해소할 수 있다.As a result, overvoltage protection devices can be manufactured based on the PCB process. Therefore, various problems caused by ceramic-based manufacturing can be solved.
또 다른 실시예로, 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB)으로 마련하고, 제2기판(120)은 연성회로기판(FPCB)으로 마련될 수도 있다. 이에 의해, 제1기판(110) 및 제 2 기판(110)을 접착하는 공정에서 연성회로기판(FPCB)을 통하여 작업자가 육안으로 하부에 배치되는 접착부재(130) 및 제1기판(110)을 볼 수 있기 때문에, 제2기판(120)을 접착부재(130) 및 제1기판(110)에 정확하게 정렬할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있다. 물론, 제1기판(110) 및 제2기판(120)의 재질을 반대로 구성하는 것도 가능하다.In another embodiment, the
접착부재(130)는 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이에 배치되어 제1기판(110)과 제2기판(120)을 접합할 수 있다. The
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판(110), 접착부재(130) 및 제2기판(120)의 조립으로 형성되는 과전압 보호소자(100)의 양측에는 제1외부전극(140a)과 제2외부전극(140b)을 포함할 수 있다.1 to 3, both sides of the
제1외부전극(140a)은 제1기판(110)에 형성된 제1패드전극(112a), 제1연결전극(119a) 및 제1중간전극(114a)과, 제2기판(120)에 형성된 제2패드전극(122a), 제2연결전극(129a) 및 제2중간전극(124a)을 포함할 수 있다.The first
제2외부전극(140b)은 제1기판(110)에 형성된 제3패드 전극(112b), 제3연결전극(119b) 및 제3중간전극(114b)과, 제2기판(120)에 형성된 제4패드전극(122b), 제4연결전극(129b) 및 제4중간전극(124b)을 포함할 수 있다.The second
제1패드전극 내지 제4패드전극(112a, 122a, 112b, 122b)과, 제1중간전극 내지 제4중간전극(114a, 124a, 114b, 124b)은 제1전극(116) 및 제2전극(126)과 함께 제1기판(110) 및 제2기판(120)의 표면에 부착된 구리 포일과 같은 도전체를 에칭 등의 방법으로 식각하여 형성할 수 있다.The first to fourth pad electrodes (112a, 122a, 112b, 122b) and the first to fourth intermediate electrodes (114a, 124a, 114b, 124b) are the
이때, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1전극(116)은 제1중간전극(114a)으로부터, 제2전극(126)은 제4중간전극(124b)으로부터 연장 형성될 수 있다. 이때, 제1전극(116) 및 제2전극(126)은 그 단부의 일부분이 서로 대면하도록 배치될 수 있다.At this time, as shown in FIGS. 2 and 3, the
이와 같이, 제1전극(116)과 제2전극(126)이 제1기판(110) 및 제2기판(120)에 형성된 전극층을 에칭하여 형성하기 때문에, 과전압 보호소자(100)의 사용중 방전에 의해 전극의 표면으로부터 도전성 파티클과 같은 전극제 입자의 분리를 억제할 수 있다. 따라서 과전압 보호소자(100)는 사용중에 전극으로부터의 분리된 전극제 입자에 의한 쇼트를 방지할 수 있다. In this way, since the
또한, 제1전극(116) 및 제2전극(126)은 그 표면에 내열성이 우수한 전도체로 도금 또는 코팅될 수 있다. 여기서, 내열성이 우수한 전도체는 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 및 금(Au) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Additionally, the surfaces of the
이때, 도금 또는 코팅과 같은 표면처리는 제1전극(116)과 제2전극(126)이 접착부재(130)의 관통구(132)를 통하여 서로 대향하는 영역에 부분적으로 수행될 수 있다. At this time, surface treatment such as plating or coating may be partially performed on the area where the
이에 의해, 사용중 고전압 방전에 의해 제1전극(116) 및 제2전극(126)의 일부가 용융되는 것을 억제할 수 있고, 그에 따른 제1전극(116)과 제2전극(126) 사이의 쇼트 발생을 최소화할 수 있으므로 내구성을 향상시킬 수 있다. As a result, melting of a portion of the
이와 같이 전극에 의한 사용중 쇼트 문제를 해결함으로써, 과전압 보호소자(100)는 정전기 내성뿐만 아니라 서지 내성도 향상되기 때문에 신호라인뿐만 아니라 전력 공급 라인 모두에 사용될 수 있다. 특히, 과전압 보호소자(100)는 커패시턴스가 작기 때문에, 고속 인터페이스에도 사용될 수 있다. 또한, 과전압 보호소자(100)는 고속신호라인에서 고부하시에도 사용될 수 있다. By solving the problem of short circuit during use due to electrodes in this way, the
또한, 과전압 보호소자(100)는 사용중에 전극의 열화가 지연되기 때문에 정전기 또는 서지에 대한 내성을 향상시킬 수 있는 동시에 사용수명을 증대시킬 수 있다. In addition, since deterioration of the electrode of the
또한, 기판 상에 에칭을 통하여 전극을 형성하기 때문에 대량 생산이 용이하고, 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, since electrodes are formed through etching on a substrate, mass production is easy and manufacturing costs can be reduced.
여기서, 제1전극(116), 제2전극(126), 제1중간전극 내지 제4중간전극(114a, 114b, 124a, 124b)은 제1기판(110) 및 제2기판(120)의 양면으로부터 두께만큼의 단차를 형성한다. 이러한 단차에 의해 접착부재(130)의 접합면에서 중앙부분은 전극이 형성되는 양측에 비하여 더 많은 공간이 형성된다. 이러한 공간이 클수록 제1기판(110)과 제2기판(120)의 접합의 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문에, 이러한 단차를 최소화하는 것이 바람직하다. 그러나 전극의 두께가 너무 얇은 경우, 정전기 또는 서지 등의 과전압에 의해 전극이 파손될 수 있으므로 전극의 두께는 5~15㎛의 범위에서 설정되는 것이 바람직하다. Here, the
또한, 제1전극(116) 및 제2전극(126)은 연장 형성되는 단부에 곡선 형상의 볼록부(116a, 126a)가 각각 형성될 수 있다. 즉, 제1전극(116) 및 제2전극(126)은 제3중간전극(114b) 및 제2중간전극(124a)을 향하는 측의 단부에 볼록부(116a, 126a)가 각각 형성될 수 있다.Additionally, the
이에 의해, 제1전극(116) 및 제2전극(126)이 접착부재(130)와 접착되는 면적은 볼록부(116a, 126a)에 대응하는 면적만큼 증가할 수 있다. 즉, 제1전극(116) 및 제2전극(126)이 제3중간전극(114b) 및 제2중간전극(124a) 측으로 더 연장형성될 수 있다. 이와 같이 제1전극(116) 및 제2전극(126)의 접착 면적이 증가함으로써, 제1전극(116) 및 제2전극(126)의 결합력을 향상시킬 수 있어 과전압 보호소자(100)의 신뢰성을 보장할 수 있다. As a result, the area where the
이때, 제1기판(110) 및 제2기판(120)에서 제1전극(116) 및 제2전극(126)의 타측에 형성되는 제2중간전극(124a) 및 제3중간전극(114b)은 제1전극(116) 및 제2전극(126) 측에 볼록부(116a, 126a)에 대응하는 곡선 형상의 오목부(124a-1, 114b-1)가 각각 형성될 수 있다. 이에 의해, 제1전극(116)과 제3중간전극(114b) 사이 및 제2전극(126)과 제2중간전극(124a) 사이의 간격은 일정하게 이격될 수 있다.At this time, the second
접착부재(130)는 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 접착부재(130)는 그 중앙부에 관통구(132)가 형성되고, 양측에 반원 형상의 홈부(134a, 134b)가 형성될 수 있다.The
도 4를 참조하면, 접착부재(130)는 제1전극(116)과 제2전극(126)이 중첩되는 위치에 관통구(132)가 형성될 수 있다. 여기서, 관통구(132)는 제1전극(116) 및 제2전극(126) 사이에 에어갭을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
이와 같이, 관통구(132)가 형성된 접착부재(130)에 의해 에어갭을 형성함으로써, 제1전극(116)과 제2전극(126) 사이의 에어갭의 형상을 정형화할 수 있고 따라서 에어갭의 간극 편차를 최소화할 수 있다. In this way, by forming an air gap by the
이에 의해, 연속 사용중에도 제1전극(116)과 제2전극(126) 사이의 에어갭을 일정하게 유지함으로써, 과전압 보호소자(100)는 초기 동작전압과 연속동작시 동작전압 사이의 편차를 감소시킬 수 있다. 따라서 과전압 보호소자(100)는 정전기 또는 서지에 대한 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, by maintaining the air gap between the
또한, 접착부재(130)의 두께를 변경하는 것만으로 제1전극(116) 및 제2전극(126) 사이의 간격을 용이하게 조정할 수 있기 때문에, 접착부재(130)의 두께를 조절하는 것을 통해 간편하고 신뢰성 있게 과전압 보호소자(100)의 동작전압을 자유롭게 조정하는 것이 가능하다. In addition, because the gap between the
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1기판(110)은 그 양측에 제1연결전극(119a) 및 제3연결전극(119b)이 형성될 수 있다. 여기서, 제1기판(110)의 양측은 반원 형상의 홈부가 형성될 수 있다. 제1연결전극(119a) 및 제3연결전극(119b)은 홈부의 표면에 형성될 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, a
또한, 제2기판(120)은 그 양측에 제2연결전극(129a) 및 제4연결전극(129b)이 형성될 수 있다. 여기서, 제2기판(120)의 양측은 반원 형상의 홈부가 형성될 수 있다. 제2연결전극(129a) 및 제4연결전극(129b)은 홈부의 표면에 형성될 수 있다.Additionally, a
도 2 및 도 3에서, 제1연결전극 내지 제4연결전극(119a, 119b, 129a, 129b)은 제1기판(110) 및 제2기판(120)에 별도로 형성된 것으로 도시되고 설명되었으나, 실질적으로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 일측에 형성된 제1연결전극(119a) 및 제2연결전극(129a)은 일체로 제1외부연결전극(149a)을 형성할 수 있다. 이와 유사하게, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 타측에 형성된 제3연결전극(119b) 및 제4연결전극(129b)은 일체로 제2외부 연결전극(149b)을 형성할 수 있다.2 and 3, the first to
이러한 제1외부연결전극(149a) 및 제2외부연결전극(149b)은 접착부재(130)를 통하여 제1기판(110)과 제2기판(120)을 접합한 이후에 펀칭(홀 가공) 및 도금 공정에 의해 형성되기 때문에 도 1에 도시된 바와 같이 일체로 형성될 수 있다. 이때, 접착부재(130)는 과전압 보호소자(100)의 측면에서는 외부로 노출되지만 제1외부연결전극(149a) 및 제2외부연결전극(149b) 부분에서는 외부로 노출되지 않는다. 이와 같이, 제1외부연결전극(149a) 및 제2외부연결전극(149b)은 과전압 보호소자(100)의 양측의 홈부를 따라 수직하게 형성될 수 있다.These first
도 5를 참조하면, 접착부재(130)는 필름형태의 기재를 가지는 3층의 양면 접착필름으로 이루어질 수 있다. 즉, 접착부재(130)는 기재층(130a) 및 기재층(130a)의 양면에 형성된 접착층(130b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
여기서, 기재층(130a)은 내열성이 우수한 재질로 형성될 수 있으며, 일예로 폴리이미드(PI)로 구성될 수 있다. 접착층(130b)은 반경화 상태로 구현 가능한 폴리머 접착제로 마련될 수 있는데, 일예로 에폭시와 같은 레진을 주된 성분으로 마련될 수 있다. 이와 같이 기재층(130a)이 폴리이미드(PI)를 포함하기 때문에, 사용 중 발생하는 열에 의해 접착부재(130)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. Here, the
이와 같은 접착부재(130)는 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이를 접합할 때 반경화 상태로 사용할 수 있다. 즉, 기재층(130a)의 양면에 형성된 접착층(130b)이 반경화 상태로 배치된 후에 가열 및 가압에 의해 제1기판(110)과 제2기판(120)이 접합될 수 있다.This
이를 위해 접착층(130b)은 상온에서는 건조 상태를 갖고 고온 또는 고압에서 접착성을 갖는 재료를 포함할 수 있다.To this end, the
이때, 기재층(130a)의 두께(t1)는 접착층(130b)의 두께(t2)보다 크거나 같게 형성할 수 있다. 기재층(130a)의 두께(t1)가 접착층(130b)의 두께(t2)에 비하여 얇게 형성될 경우, 제1기판(110)과 제2기판(120)을 접합하는 공정에서 접착층(130b)이 관통구(132) 내로 밀려들어가 관통구(132)가 막히거나 변형될 수 있기 때문이다. At this time, the thickness t1 of the
접착부재(130)의 두께는 3~35㎛일 수 있다. 여기서, 접착부재(130)의 두께가 3㎛ 미만인 경우, 제1전극(116)과 제2전극(126) 사이의 에어갭의 간극을 충분히 확보하지 못하여 정전기 및 서지 등의 과전압에 대한 내성이 취약해질 수 있다. 또한 접착부재(130)의 두께가 35㎛를 초과하는 경우, 정전기 또는 서지 등의 과전압에 대한 동작전압(방전개시 전압)이 증가하여 원활한 방전일 이루어지지 않아 과전압에 의한 보호기능을 상실할 수 있기 때문이다.The thickness of the
도 6을 참조하면, 접착부재(130)의 관통구(132)는 그 직경(D)이 제1전극(116) 및 제2전극(126)의 폭(W1)보다 작거나 같게 형성될 수 있다. 또한 관통구(132)의 직경(D)은 제1전극(116)과 제2전극(126)이 중첩되는 폭(W2)보다 작거나 같게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the diameter (D) of the through
이와 같이, 제1전극(116)과 제2전극(126)이 관통구(132)를 통하여 효과적으로 대면할 수 있도록 관통구(132)는 제1전극(116)과 제2전극(126)의 중첩되는 영역(W1×W2) 내에 위치하도록 형성될 수 있다.In this way, the through
도 7을 참조하면, 제1기판(110) 및 제2기판(120)은 그 전체 길이(L)가 전체 폭(W)보다 클 수 있다. 길이(L)가 폭(W)보다 작은 경우, 제1전극(116) 및 제2전극(126)이 충분히 이격되지 못하여 정전기 또는 서지 등과 같은 과전압에 대한 동작특성을 열화시킬 수 있다. Referring to FIG. 7, the overall length (L) of the
여기서, 제1기판(110) 및 제2기판(120)의 두께는 접착부재(130)의 두께보다 클 수 있다. 일례로, 제1기판(110) 및 제2기판(120)을 인쇄회로기판(PCB)으로 사용할 경우, 제1기판(110) 및 제2기판(120)의 두께는 100~200㎛이고, 접착부재(130)의 두께는 3~35㎛일 수 있다. 또한, 제1기판(110)과 제2기판(120) 중 어느 하나를 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 사용할 경우, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 두께는 50~150㎛일 수 있다. Here, the thickness of the
한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 과전압 보호소자(200)는 제1전극(216)과 제2전극(226)이 중첩되는 영역이 관통구(132)에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다. 여기서, 제2실시예에 따른 과전압 보호소자(200)는 관통구(132), 제1전극(216) 및 제2전극(226)과 관통구(132)의 배치 관계 및 제1전극(216) 및 제2전극(226)의 형상 및 크기를 제외하면 제1실시예에 따른 과전압 보호소자(100)와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. Meanwhile, in the
도 8 및 도 9를 참조하면, 제1전극(216)은 제3중간전극(114b)을 향하는 측의 단부가 직선 형상으로 이루어질 수 있다. 이때, 제3중간전극(114b)도 제1전극(216)을 향하는 측의 단부가 직선 형상으로 이루어질 수 있다. Referring to Figures 8 and 9, the end of the
제2전극(226)은 제2중간전극(124a)을 향하는 측의 단부에 볼록부(216a)가 형성될 수 있다. 이때, 제2중간전극(124a)은 볼록부(216a)를 향하는 측의 단부가 직선형상으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제2전극(226)의 볼록부(216a)와 제2중간전극(124a)은 충분히 이격될 수 있다. 즉, 제2전극(226)의 길이는 제1실시예의 제2전극(126)의 길이보다 짧을 수 있다. The
도 10을 참조하면, 제1전극(216) 및 제2전극(226)은 그 단부가 관통구(132) 내에 배치되도록 각각 연장 형성될 수 있다. 즉, 제1전극(216)의 단부와 제3패드전극(112b) 사이의 간격은 관통구(132)와 제3패드전극(112b) 사이의 최단간격보다 클 수 있다. 또한 제2전극(226)의 단부와 제1패드전극(112a) 사이의 간격은 관통구(132)와 제1패드전극(112a) 사이의 최단간격보다 클 수 있다. Referring to FIG. 10 , the
이와 같이, 제1전극(216) 및 제2전극(226)의 각 단부는 관통구(132) 내에 배치되기 때문에, 관통구(132)의 직경(D)은 제1전극(216)과 제2전극(226)이 중첩되는 폭(W4)보다 클 수 있다. In this way, since each end of the
이때, 관통구(132)의 직경(D)은 제1전극(216)의 폭(W3')보다 작고, 제2전극(226)의 폭(W3)보다 클 수 있다. 즉, 제1전극(216)의 폭(W3')은 제2전극(226)의 폭(W3)보다 클 수 있다. At this time, the diameter D of the through
결과적으로, 전압 보호소자(200)는 제1전극(216)과 제2전극(226)이 중첩되는 영역(W3×W4)이 관통구(132)에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다. 따라서 제1전극(216)과 제2전극(226) 사이에는 접착부재(130)가 배치되지 않고 에어갭만 존재하게 된다. As a result, the
이에 의해, 제1전극(216)과 제2전극(226) 사이의 에어갭을 통해서만 방전이 이루어지기 때문에, 접착부재(130)를 통한 정전기나 서지의 누설을 억제할 수 있다. 따라서 정전기나 서지의 누설에 의한 제1전극(216)과 제2전극(226) 사이의 쇼트 현상을 방지할 수 있어 과전압 보호 성능의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As a result, since discharge occurs only through the air gap between the
한편, 제2기판(120)은 접착부재(130)에 대향하는 면을 평탄화하도록 단차보상부(240)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the
단차보상부(240)는 제2기판(120)에서 접착부재(130)에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 즉, 단차보상부(240)는 제2중간전극(124a)과, 제2전극(226) 및 제4중간전극(124b) 사이에 형성될 수 있다. The
이때, 단차보상부(240)는 제2전극(226), 제2중간전극(124a) 및 제4중간전극(124b)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 즉, 단차보상부(240)는 제2중간전극(124a)과, 제2전극(226) 및 제4중간전극(124b)이 동일 평면을 이루도록 형성될 수 있다.At this time, the
또한, 단차보상부(240)는 접착필름, PSR (Photo Solder Resist), 플러깅 잉크(Plugging Ink), 및 커버레이(coverlay) 필름 중 어느 하나일 수 있다. 여기서, 접착필름은 접착부재(130)와 동일한 것일 수 있다. 또한 커버레이 필름은 폴리이미드 필름에 열경화성 에폭시 접착제가 코팅된 것일 수 있다. Additionally, the
이에 의해, 제2기판(120)에서 접착부재(130)에 대향하는 면에 제2전극(226), 제2중간전극(124a) 및 제4중간전극(124b)에 의해 생성되는 단차가 제거될 수 있다. 따라서 제2기판(120)과 접착부재(130) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. As a result, the step created by the
여기서, 단차보상부(240)는 제1기판(110)에서 제1전극(216)이 형성되는 면에도 형성될 수 있다. 그러나 제1전극(216)은 제2전극(226)에 비하여 큰 폭으로 형성되기 때문에 접착부재(130)와 접착면적이 크므로 결합력이 충분하다. 따라서 단차보상부(240)는 제2기판(120)에만 형성되는 것이 바람직할 수 있다. Here, the
한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 과전압 보호소자(300)는 제1전극(316)의 형상이 "ㄷ"자 형상으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제3실시예에 따른 과전압 보호소자(300)는 제1전극(316)의 형상을 제외하면 제2실시예에 따른 과전압 보호소자(200)와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. Meanwhile, in the
도 11을 참조하면, 제1전극(316)은 제2실시예의 제1전극(216)에서 중앙에 홈부(316a)가 형성된 형태일 수 있다. 즉, 제1전극(316)은 제2실시예의 제1전극(216)의 중앙부가 제거되어 제1기판(110)의 일면이 노출되는 형태일 수 있다. Referring to FIG. 11, the
제1전극(316)은 제1연장부(316b), 제2연장부(316c) 및 연결부(316d)를 포함할 수 있다.The
제1연장부(316b) 및 제2연장부(316c)는 제1중간전극(114a)으로부터 제3중간전극(114b) 측으로 연장 형성될 수 있다. 여기서, 제1연장부(316b)와 제2연장부(316c)는 서로 일정거리 이격하여 평행하게 형성될 수 있다.The
연결부(316d)는 제1연장부(316b)의 일단과 제2연장부(316c)의 일단을 직선으로 연결하도록 형성될 수 있다. 결과적으로 제1전극(316)은 전체적으로 "ㄷ"자 형상으로 이루어질 수 있다. The
이때, 제1연장부(316b), 제2연장부(316c) 및 연결부(316d)는 동일한 폭으로 형성될 수 있다. 즉 제1연장부(316b) 및 제2연장부(316c)는 제1중간전극(114a)로부터 제3중간전극(114b) 측으로 연장되는 방향에 대한 폭은 제1연장부(316b)와 제2연장부(316c)를 연결하는 방향에 대한 폭과 동일하게 형성될 수 있다.At this time, the
도 12를 참조하면, 제1전극(316) 및 제2전극(226)은 그 단부가 관통구(132) 내에 배치되도록 연장 형성될 수 있다. 즉, 연결부(316d)는 과전압 보호소자(300)의 길이 방향에 대하여 관통구(132) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 12 , the
이때, 연결부(316d)와 제3패드전극(112b) 사이의 간격은 관통구(132)와 제3패드전극(112b) 사이의 최단간격보다 클 수 있다. 또한, 연결부(316d)와 제1패드전극(112a) 사이의 간격은 관통구(132)와 제1패드전극(112a) 사이의 최단간격보다 클 수 있다. 또한, 제2전극(226)의 단부와 제1패드전극(112a) 사이의 간격은 관통구(132)와 제1패드전극(112a) 사이의 최단간격보다 크거나 같을 수 있다. At this time, the gap between the
이와 같이, 제1전극(316) 및 제2전극(226)의 각 단부는 관통구(132) 내에 배치되기 때문에, 관통구(132)의 직경(D)은 제1전극(316)과 제2전극(226)이 중첩되는 폭(W6)보다 클 수 있다. In this way, since each end of the
이때, 제2전극(226)의 폭(W5)은 관통구(132)의 직경(D)보다 작을 수 있다. 또한, 연결부(316d)의 길이(W5')는 관통구(132)의 직경(D)보다 클 수 있다. At this time, the width W5 of the
결과적으로, 전압 보호소자(300)는 제1전극(316)과 제2전극(226)이 중첩되는 영역(W5×W6)이 관통구(132)에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다. 따라서 제1전극(316)과 제2전극(226) 사이에는 접착부재(130)가 배치되지 않고 에어갭만 존재하게 된다. As a result, the
이에 의해, 제1전극(216)과 제2전극(226) 사이의 에어갭을 통해서만 방전이 이루어지기 때문에, 접착부재(130)에 의한 정전기나 서지의 누설을 억제할 수 있다. 따라서 정전기나 서지의 누설에 의한 제1전극(216)과 제2전극(226) 사이의 쇼트 현상을 방지할 수 있어 과전압 보호 성능의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As a result, since discharge occurs only through the air gap between the
아울러, 제1전극(316)과 제2전극(226)이 중첩되는 폭(W6)은 연결부(316d)의 폭에 의해 결정된다. 즉, 연결부(316d)는 과전압 보호소자(300)의 폭 방향으로 직선 형성되고, 제2전극(226)은 과전압 보호소자(300)의 길이 방향으로 직선 형성되므로 제1전극(316)과 제2전극(226)이 중첩되는 폭(W6)은 연결부(316d)의 폭에 의해 결정된다. In addition, the overlapping width W6 of the
이에 의해, 제1전극(316) 및 제2전극(226)의 정렬이 틀어진 경우에도 제1전극(316)과 제2전극(226)의 중첩 영역이 변화하지 않는다. 일례로, 제1전극(316)에 대하여 제2전극(226)이 폭 방향으로 오정렬된 경우, 즉, 도 12에서 상측으로 오정렬되는 경우에도, 제1전극(316)과 제2전극(226) 사이의 충첩 면적(W5×W6)은 변화하지 않는다. 또한, 제1전극(316)에 대하여 제2전극(226)이 길이방향으로 오정렬된 경우, 도 12에서 우측으로 오정렬되는 경우에도, 제1전극(316)과 제2전극(226) 사이의 중첩 면적(W5×W6)은 변화하지 않는다. 따라서 제1전극(316) 및 제2전극(226)이 오정렬된 경우에도 제1전극(316)과 제2전극(226)이 중첩되는 면적이 변화하지 않으므로 커패시턴스의 증가 없이 일정한 커패시턴스를 유지할 수 있다.As a result, even when the
한편, 본 발명의 제4실시예에 따른 과전압 보호소자(400)는 접합부재와 단차보상부가 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 제4실시예에 따른 과전압 보호소자(400)는 제1전극(416), 제2전극(426), 및 접착부재(430)를 제외하면 제2실시예에 따른 과전압 보호소자(200)와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. Meanwhile, in the
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1전극(416)은 제2실시예의 제1전극(216)과 유사한 형태일 수 있다. Referring to FIGS. 13 and 14 , the
제2전극(426)은 제2연결전극(129a)으로부터 연장 형성될 수 있다. 이때, 제2전극(426)은 제2연결전극(129a)의 반대측 단부에 곡선 형상의 볼록부가 형성될 수 있다. 여기서, 제2기판(120)은 제2전극(426)만 형성될 수 있다. 즉, 제2기판(120)은 제2실시예의 제2중간전극(124a) 및 제4중간전극(124b)이 생략될 수 있다. The
접착부재(430)는 제2전극(426)의 두께보다 큰 두께로 형성될 수 있다. 이때, 접착부재(430)는 제2전극(426)이 대응하는 영역에 절개부(432)가 형성될 수 있다. The
이에 의해, 접착부재(430)는 제2기판(120)에서 제2전극(426)이 형성되는 면에 면접할 수 있다. 따라서 접착부재(430)와 제2기판(120) 사이의 결합력이 향상될 수 있다.As a result, the
또한, 접착부재(430)의 두께가 제2전극(426)의 두께보다 크기 때문에 접착부재(130)는 그 일면이 제1기판(110)에서 제1전극(416)이 형성되는 면에 접합될 수 있다. 따라서 접착부재(430)와 제1기판(110) 사이의 결합력도 향상될 수 있다.In addition, since the thickness of the
여기서, 접착부재(130)는 이전 실시예들의 접착부재(130) 또는 단차보상부(240)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.Here, the
도 15를 참조하면, 접착부재(130)의 두께가 제2전극(426)의 두께보다 두껍게 형성되고, 제2전극(426)에 대응하는 영역에 절개부(234)에 형성되기 때문에 제2전극(426)과 제1기판(110) 사이에 갭(432a)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 15, the thickness of the
이에 의해, 제2실시예 및 제3실시예와 같이 제2전극(426)에 의해 형성되는 단차를 보상하기 위한 별도의 부재가 필요 없다. 또한, 전극 사이의 에어갭을 형성하기 위해 관통구를 형성학 위한 홀 가공이 필요 없다. 따라서 제조 공정 상 일부 공정을 생략하여 제조 공정을 간소화할 수 있다. As a result, there is no need for a separate member to compensate for the step formed by the
도 13 및 도 16을 참조하면, 절개부(423)는 제2전극(426)과 일정거리 이격되게 형성될 수 있다. 즉, 절개부(423)에서 제1전극(416)과 접착부재(430)는 일정간격으로 이격 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 13 and 16 , the cutout portion 423 may be formed to be spaced apart from the
이때, 절개부(432)의 폭(D1)은 제1전극(416)의 폭(W7')보다 작고, 제2전극(426)의 폭(W7)보다 클 수 있다. 즉, 제1전극(416)의 폭(W7')은 제2전극(426)의 폭(W7)보다 클 수 있다. 따라서 절개부(432)의 폭(D1)은 제1전극(416)과 제2전극(426)이 중첩되는 폭(W8)보다 클 수 있다. At this time, the width D1 of the
결과적으로, 과전압 보호소자(400)는 제1전극(416)과 제2전극(426)이 중첩되는 영역(W7×W8)이 갭(432a)에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다. 따라서 제1전극(416)과 제2전극(426) 사이에는 접착부재(430)가 배치되지 않고 에어갭만 존재하게 된다. As a result, the
이에 의해, 제1전극(416)과 제2전극(426) 사이의 에어갭을 통해서만 방전이 이루어지기 때문에, 접착부재(430)에 의한 정전기나 서지의 누설을 억제할 수 있다. 따라서 정전기나 서지의 누설에 의한 제1전극(416)과 제2전극(426) 사이의 쇼트 현상을 방지할 수 있어 과전압 보호 성능의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As a result, since discharge occurs only through the air gap between the
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiment presented in the present specification, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same spirit. , other embodiments can be easily proposed by change, deletion, addition, etc., but this will also be said to be within the scope of the present invention.
100,200,300,400; 과전압 보호소자 110; 제1기판
112a; 제1패드 전극 112b; 제3패드 전극
114a; 제1중간전극 114b; 제3중간전극
116,216,316,416; 제1전극 119a; 제1연결전극
119b; 제3연결전극 120; 제2기판
122a; 제2패드전극 122b; 제4패드전극
124a; 제2중간전극 124b; 제4중간전극
126,226,426; 제2전극 129a; 제2연결전극
129b; 제4연결전극 130,430; 접착부재
130a; 기재층 130b; 접착층
132; 관통구 134a, 134b; 홈부
140a : 제1외부전극 140b; 제2외부전극
149a : 제1외부연결전극 149b; 제2외부연결전극100,200,300,400;
112a;
114a; first
116,216,316,416;
119b;
122a;
124a; second
126,226,426;
129b; fourth connection electrode 130,430; Adhesive member
130a;
132; Through
140a: first
149a: first
Claims (15)
상기 제1기판을 마주보는 일면의 양측에 제2중간전극 및 제4중간전극이 형성되며, 상기 제3중간전극과 마주보는 상기 제4중간전극으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함하는 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 접착부재;를 포함하고,
상기 제1전극 및 상기 제2전극은 연장 형성되는 단부에 곡선 형상의 볼록부가 각각 형성되며,
상기 제2중간전극 및 상기 제3중간전극은 상기 제1전극 및 상기 제2전극 측에 상기 볼록부에 대응하는 곡선 형상의 오목부가 각각 형성되는 과전압 보호소자.A first substrate having a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface and including a first electrode extending from the first intermediate electrode;
A second intermediate electrode and a fourth intermediate electrode are formed on both sides of one surface facing the first substrate, and are formed extending from the fourth intermediate electrode facing the third intermediate electrode, wherein an end and a portion of the first electrode are formed. a second substrate including a second electrode facing; and
an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, and having a through hole formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other; Contains,
The first electrode and the second electrode each have curved convex portions formed at their extended ends,
The second intermediate electrode and the third intermediate electrode are an overvoltage protection device in which curved concave portions corresponding to the convex portions are formed on sides of the first electrode and the second electrode, respectively.
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 및 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같은 과전압 보호소자.According to paragraph 1,
The overvoltage protection device wherein the diameter of the through hole is less than or equal to the width of the first electrode and the second electrode and the overlapping width of the first electrode and the second electrode.
상기 제1기판을 마주보는 일면의 양측에 제2중간전극 및 제4중간전극이 형성되며, 상기 제3중간전극과 마주보는 상기 제4중간전극으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함하는 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 접착부재;를 포함하고,
상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩되는 영역이 상기 관통구에 대응하는 영역 내에 배치되며,
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극의 폭보다 작고 상기 제2전극의 폭보다 큰 과전압 보호소자.A first substrate having a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface and including a first electrode extending from the first intermediate electrode;
A second intermediate electrode and a fourth intermediate electrode are formed on both sides of one surface facing the first substrate, and are formed extending from the fourth intermediate electrode facing the third intermediate electrode, wherein an end and a portion of the first electrode are formed. a second substrate including a second electrode facing; and
an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, and having a through hole formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other; Contains,
An area where the first electrode and the second electrode overlap is disposed in an area corresponding to the through hole,
An overvoltage protection device wherein the diameter of the through hole is smaller than the width of the first electrode and larger than the width of the second electrode.
상기 제2기판은 상기 제2중간전극과, 상기 제2전극 및 상기 제4중간전극 사이에서 상기 제2중간전극과, 상기 제2전극 및 상기 제4중간전극이 동일 평면을 이루도록 단차보상부가 형성되는 과전압 보호소자.According to paragraph 3,
The second substrate has a step compensation portion formed between the second intermediate electrode, the second electrode, and the fourth intermediate electrode so that the second intermediate electrode, the second electrode, and the fourth intermediate electrode are on the same plane. overvoltage protection device.
상기 제1전극은 상기 제1중간전극으로 연장되되 서로 이격하여 평행하게 형성되는 제1연장부 및 제2연장부, 및 상기 제1연장부의 일단과 상기 제2연장부의 일단을 직선으로 연결하는 연결부를 포함하는 과전압 보호소자.According to paragraph 3,
The first electrode includes a first extension part and a second extension part extending to the first intermediate electrode and formed in parallel and spaced apart from each other, and a connection part connecting one end of the first extension part and one end of the second extension part in a straight line. Overvoltage protection element including.
상기 제1기판을 마주보는 일면의 양측에 제2중간전극 및 제4중간전극이 형성되며, 상기 제3중간전극과 마주보는 상기 제4중간전극으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함하는 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 접착부재;를 포함하고,
상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩되는 영역이 상기 관통구에 대응하는 영역 내에 배치되며,
상기 제1전극은 상기 제1중간전극으로 연장되되 서로 이격하여 평행하게 형성되는 제1연장부 및 제2연장부, 및 상기 제1연장부의 일단과 상기 제2연장부의 일단을 직선으로 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 연결부의 길이는 상기 관통구의 직경보다 크고,
상기 제2전극의 폭은 상기 관통구의 직경보다 작은 과전압 보호소자.A first substrate having a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface and including a first electrode extending from the first intermediate electrode;
A second intermediate electrode and a fourth intermediate electrode are formed on both sides of one surface facing the first substrate, and are formed extending from the fourth intermediate electrode facing the third intermediate electrode, wherein an end and a portion of the first electrode are formed. a second substrate including a second electrode facing; and
an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, and having a through hole formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other; Contains,
An area where the first electrode and the second electrode overlap is disposed in an area corresponding to the through hole,
The first electrode includes a first extension part and a second extension part extending to the first intermediate electrode and formed in parallel and spaced apart from each other, and a connection part connecting one end of the first extension part and one end of the second extension part in a straight line. Including,
The length of the connection portion is greater than the diameter of the through hole,
An overvoltage protection device wherein the width of the second electrode is smaller than the diameter of the through hole.
상기 제3중간전극에 대응하는 일측으로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극의 단부와 일부가 마주보는 제2전극을 포함하는 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제2전극의 두께보다 큰 두께를 갖고, 상기 제2전극과 상기 제1기판 사이에 갭이 형성되도록 절개부가 형성되는 접착부재;를 포함하고,
상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩되는 영역이 상기 갭에 대응하는 영역 내에 배치되며,
상기 제1전극의 폭은 상기 제2전극의 폭보다 큰 과전압 보호소자.A first substrate having a first intermediate electrode and a third intermediate electrode formed on both sides of one surface and including a first electrode extending from the first intermediate electrode;
a second substrate extending from one side corresponding to the third intermediate electrode and including a second electrode partially facing an end of the first electrode; and
It is disposed between the first substrate and the second substrate to adhere the first substrate and the second substrate, has a thickness greater than the thickness of the second electrode, and has a gap between the second electrode and the first substrate. It includes; an adhesive member in which a cutout is formed to form this,
An area where the first electrode and the second electrode overlap is disposed in an area corresponding to the gap,
An overvoltage protection device wherein the width of the first electrode is greater than the width of the second electrode.
상기 절개부는 상기 제2전극과 일정거리 이격되게 형성되는 과전압 보호소자.According to clause 8,
An overvoltage protection element wherein the cutout portion is formed to be spaced apart from the second electrode by a predetermined distance.
상기 제1기판의 타면에 상기 제1중간전극 및 상기 제3중간전극에 대응하여 형성되는 제1패드전극 및 제3패드전극;
상기 제2기판에서 제2전극이 형성된 면의 반대면에 상기 제2중간전극 및 상기 제4중간전극에 대응하여 형성되는 제2패드전극 및 제4패드전극;
상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일측 단부에 배치되어 상기 제1패드전극 및 제2패드전극과, 상기 제1중간전극 및 제2중간 전극을 전기적으로 연결하는 제1외부연결전극; 및
상기 제1기판 및 제2기판의 타측 단부에 배치되어 상기 제3패드전극 및 제4 패드전극과, 상기 제3중간전극 및 제4중간전극을 전기적으로 연결하는 제2외부연결전극을 더 포함하고,
상기 제1외부연결전극 및 제2외부연결전극은 상기 제1기판, 상기 접착부재 및 상기 제2기판 각각의 양측단부에 형성된 반원 형상의 홈부 표면에 마련되는 과전압 보호소자According to any one of claims 1 to 4, 6 and 7,
a first pad electrode and a third pad electrode formed on the other surface of the first substrate to correspond to the first intermediate electrode and the third intermediate electrode;
a second pad electrode and a fourth pad electrode formed corresponding to the second intermediate electrode and the fourth intermediate electrode on a surface of the second substrate opposite to the surface on which the second electrode is formed;
a first external connection electrode disposed on one end of the first and second substrates and electrically connecting the first and second pad electrodes, and the first and second intermediate electrodes; and
It further includes a second external connection electrode disposed on the other end of the first and second substrates and electrically connecting the third and fourth pad electrodes and the third and fourth intermediate electrodes. ,
The first external connection electrode and the second external connection electrode are overvoltage protection elements provided on the surface of a semicircular groove formed at both ends of each of the first substrate, the adhesive member, and the second substrate.
상기 제1기판의 타면에 상기 제1중간전극 및 상기 제3중간전극에 대응하여 형성되는 제1패드전극 및 제3패드전극;
상기 제2기판에서 제2전극이 형성된 면의 반대면에 상기 제1패드전극 및 상기 제3패드전극에 대응하여 형성되는 제2패드전극 및 제4패드전극;
상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일측 단부에 배치되어 상기 제1패드전극 및 제2패드전극과, 상기 제1중간전극을 전기적으로 연결하는 제1외부연결전극; 및
상기 제1기판 및 제2기판의 타측 단부에 배치되어 상기 제3패드전극 및 제4 패드전극과, 상기 제3중간전극 및 상기 제2전극을 전기적으로 연결하는 제2외부연결전극을 더 포함하고,
상기 제1외부연결전극 및 제2외부연결전극은 상기 제1기판, 상기 접착부재 및 상기 제2기판 각각의 양측단부에 형성된 반원 형상의 홈부 표면에 마련되는 과전압 보호소자.According to claim 8 or 10,
a first pad electrode and a third pad electrode formed on the other surface of the first substrate to correspond to the first intermediate electrode and the third intermediate electrode;
a second pad electrode and a fourth pad electrode formed corresponding to the first pad electrode and the third pad electrode on a surface of the second substrate opposite to the surface on which the second electrode is formed;
a first external connection electrode disposed on one end of the first and second substrates and electrically connecting the first and second pad electrodes and the first intermediate electrode; and
It further includes a second external connection electrode disposed on the other end of the first and second substrates and electrically connecting the third and fourth pad electrodes, the third intermediate electrode, and the second electrode. ,
The first external connection electrode and the second external connection electrode are provided on the surface of a semicircular groove formed at both ends of each of the first substrate, the adhesive member, and the second substrate.
상기 제1기판 및 상기 제2기판은 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB), 또는 인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB) 중 적어도 하나를 포함하는 과전압 보호소자.According to any one of claims 1 to 4, 6, 7, 8 and 10,
The first substrate and the second substrate are an overvoltage protection device including at least one of a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPCB).
상기 접착부재는 기재층 및 상기 기재층의 양면에 형성된 접착층을 포함하는 접착시트이고,
상기 기재층은 폴리이미드(PI)를 포함하고, 상기 접착층은 레진을 포함하며,
상기 기재층의 두께는 상기 접착층의 두께보다 크거나 같은 과전압 보호소자.According to any one of claims 1 to 4, 6, 7, 8 and 10,
The adhesive member is an adhesive sheet including a base layer and an adhesive layer formed on both sides of the base layer,
The base layer includes polyimide (PI), the adhesive layer includes resin,
An overvoltage protection device wherein the thickness of the base layer is greater than or equal to the thickness of the adhesive layer.
상기 단차보상부는 접착필름, PSR (Photo Solder Resist), 플러깅 잉크(Plugging Ink), 및 커버레이(coverlay) 필름 중 어느 하나인 과전압 보호소자.According to clause 14,
The step compensation unit is an overvoltage protection element that is any one of adhesive film, PSR (Photo Solder Resist), plugging ink, and coverlay film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180070281A KR102576106B1 (en) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | Device for protecting overvoltag |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180070281A KR102576106B1 (en) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | Device for protecting overvoltag |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190142957A KR20190142957A (en) | 2019-12-30 |
| KR102576106B1 true KR102576106B1 (en) | 2023-09-08 |
Family
ID=69103189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180070281A KR102576106B1 (en) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | Device for protecting overvoltag |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102576106B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100196633B1 (en) * | 1995-04-18 | 1999-06-15 | 이사오 우치가사키 | Electrostatic protective device and manufacture thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2758992A4 (en) | 2011-09-21 | 2015-08-12 | Littelfuse Inc | Vertical switching formations for esd protection |
-
2018
- 2018-06-19 KR KR1020180070281A patent/KR102576106B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100196633B1 (en) * | 1995-04-18 | 1999-06-15 | 이사오 우치가사키 | Electrostatic protective device and manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190142957A (en) | 2019-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3073003U (en) | Surface mount type electric device | |
| US9947466B2 (en) | Electronic component | |
| US10014111B2 (en) | Substrate terminal mounted electronic element | |
| US11342126B2 (en) | Electrical component and a method for producing an electrical component | |
| US7417194B2 (en) | ESD protection devices and methods of making same using standard manufacturing processes | |
| KR101679099B1 (en) | Components having voltage switchable dielectric materials | |
| EP1708258A1 (en) | Composite ceramic substrate | |
| US9699892B2 (en) | Electric element-embedded multilayer substrate and method for manufacturing the same | |
| US20200214129A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
| KR102576106B1 (en) | Device for protecting overvoltag | |
| KR102452045B1 (en) | Device for protecting overvoltage and method for manufacturing the same | |
| JP4158798B2 (en) | Composite ceramic substrate | |
| JP2019021863A (en) | Multilayer substrate | |
| US10154597B2 (en) | Component mount board | |
| JP2007049099A (en) | Ceramic electronic component and its manufacturing method | |
| KR102586946B1 (en) | Device for protecting overvoltage | |
| US9766140B2 (en) | Surface mount force sensing module | |
| KR102450313B1 (en) | Flexible Printed Circuit Board and Manufacturing Method thereof | |
| JP6167454B2 (en) | Capacitor and flexible printed wiring board | |
| US10980123B2 (en) | Electric element | |
| JPS6256656B2 (en) | ||
| JP5750101B2 (en) | connector | |
| WO2020044460A1 (en) | Flexible printed board | |
| KR100471149B1 (en) | Method of manufacturing a low temperature co-fired ceramic substrate module package | |
| KR100496450B1 (en) | Surface mountable electrical device for printed circuit board and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |