KR102574734B1 - Led lighting apparatus with improved led discoloration prevention and maintenance function - Google Patents

Led lighting apparatus with improved led discoloration prevention and maintenance function Download PDF

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Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 하향 개구된 내부공간(110)이 형성되고 상기 내부공간(110)의 적어도 일면(111)이 자성체 재질로 이루어진 조명본체부(100); 및 상기 내부공간(110) 내에 장착되어 인가되는 구동전원에 따라 조명본체부(100)의 개구된 하부를 통해 조명광을 발산하는 LED모듈(200)을 포함하며, 상기 LED모듈(200)은, 일측면이 조명본체부(100)의 일면(111)과 대향하도록 내부공간(110)에 배치되는 인쇄회로기판(210)과, 상기 인쇄회로기판(210)의 타측면에 장착되고 구동전원이 인가되면 발광구동하는 LED(220)와, 상기 인쇄회로기판(210)의 일측면에 장착되고 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트부(240) 및, 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 인쇄회로기판(210)을 둘러싸는 형태로 배치되어 LED(220)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(220)의 조명광을 투과하는 밀봉필름(230)을 포함하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to a feature of the present invention, the downwardly opened inner space 110 is formed and at least one surface 111 of the inner space 110 is made of a magnetic material lighting body 100; And an LED module 200 mounted in the inner space 110 and emitting illumination light through the lower opening of the lighting main body 100 according to the applied driving power, the LED module 200, When the printed circuit board 210 disposed in the inner space 110 such that the side faces the one surface 111 of the lighting main body 100 and mounted on the other side of the printed circuit board 210 and driving power is applied The LED 220 driving the light emission and the printed circuit board 210 mounted on one side of the printed circuit board 210 and emitting a magnetic field while fixing the printed circuit board 210 to one side 111 of the lighting main body 100 have magnetic force. The magnet part 240 forming the and the LED 220 and the magnet part 240 are disposed in a form surrounding the printed circuit board 210 to physically separate the LED 220 from the air and transmit light. Provided is an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions including a sealing film 230 made of a material and transmitting illumination light of the LED 220.

Description

LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치{LED LIGHTING APPARATUS WITH IMPROVED LED DISCOLORATION PREVENTION AND MAINTENANCE FUNCTION}LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance function {LED LIGHTING APPARATUS WITH IMPROVED LED DISCOLORATION PREVENTION AND MAINTENANCE FUNCTION}

본 발명은 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED가 장착된 인쇄회로기판을 기밀하게 밀폐시킨 구조로 이루어져 LED의 형광체가 공기와 접촉되어 변색되지 않도록 하며 인쇄회로기판이 자력에 의해 조명본체부에 착탈 가능하게 장착되어 인쇄회로기판의 유지보수가 용이한 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions, and more particularly, has a structure in which a printed circuit board equipped with LEDs is airtightly sealed so that the phosphor of the LED does not discolor due to contact with air. The present invention relates to an LED lighting device in which a printed circuit board is detachably attached to a lighting main body by magnetic force and has improved LED discoloration prevention and maintenance functions for easy maintenance of the printed circuit board.

도 1에는 종래의 LED 조명장치의 구성이 도시되어 있다. 도면을 참고하면 종래의 LED 조명장치는 하향 개구된 내부공간(21)이 형성된 조명본체부(20) 및, 상기 내부공간(21)에 장착되어 인가되는 구동전원에 따라 조명광을 발산하는 LED모듈(30)로 구성되었다.1 shows the configuration of a conventional LED lighting device. Referring to the drawing, the conventional LED lighting device includes a lighting body 20 having an internal space 21 opened downward, and an LED module mounted in the internal space 21 and emitting illumination light according to the applied driving power ( 30).

또한, 상기 LED모듈(30)은 내부공간(21)의 상부면에 장착되고 하부면에는 회로패턴이 형성되어 구동전원이 인가되는 인쇄회로기판(40) 및, 상기 인쇄회로기판(40)의 회로패턴에 접속되도록 하부면에 실장되어 구동전원이 인가되면 발광구동하는 LED(50)로 구성되었으며, 조명본체부(20)와 인쇄회로기판(40)에는 상호 대응되는 위치에 상하로 개구된 나사공(22,42)이 각각 형성되어 체결나사(43)를 나사공(22,42)에 회전결합하여 LED모듈(30)을 조명본체부(20)에 견고하게 고정시킬 수 있었다.In addition, the LED module 30 is mounted on the upper surface of the inner space 21, and a circuit pattern is formed on the lower surface of the printed circuit board 40 to which driving power is applied, and the circuit of the printed circuit board 40 It is composed of an LED (50) mounted on the lower surface to be connected to the pattern and driven to emit light when driving power is applied, and screw holes opened vertically in positions corresponding to each other in the lighting main body 20 and the printed circuit board 40. (22, 42) is formed, respectively, the fastening screw 43 was rotated to the screw holes (22, 42) to firmly fix the LED module (30) to the lighting body (20).

한편, 도 2에는 일반적인 백색 LED(50)의 구성이 도시되어 있다. 일반적으로 실내조명용으로 이용되는 LED는 백색광을 발산하는 주로 백색 LED가 장착되는데 도면을 참고하면 백색 LED(50)는 V홈(52)이 형성된 몰드(51)와, 일측이 몰드(51)의 외부로 노출되어 인쇄회로기판(40)의 회로패턴에 솔더링되어 고정되는 전극(53)과, V홈(52)의 바닥면에 배치되고 본딩와이어(55)를 통해 상기 전극(53)의 타측에 접속되어 구동전원이 인가되면 청색의 여기광을 발산하는 LED칩(54)과, 상기 V홈(52) 내에 충진되고 청색과 보색인 황색의 형광입자가 수지에 혼합된 형태로 형성되어 LED칩(54)으로부터 발산된 청색광을 백색광으로 변환시키는 형광체(56)로 구성되었다.On the other hand, Figure 2 shows the configuration of a general white LED (50). In general, LEDs used for indoor lighting are mainly equipped with white LEDs that emit white light. Referring to the drawing, the white LED 50 includes a mold 51 in which a V groove 52 is formed, and one side is the outside of the mold 51 An electrode 53 exposed to and soldered to the circuit pattern of the printed circuit board 40 and fixed, disposed on the bottom surface of the V-groove 52 and connected to the other side of the electrode 53 through a bonding wire 55 When the driving power is applied, the LED chip 54 emitting blue excitation light and the yellow phosphor particles filled in the V-groove 52 and the blue and complementary color are formed in a mixed form with resin to form an LED chip 54 ) It was composed of a phosphor 56 that converts blue light emitted from the light into white light.

또한, 일반적으로 조명장치는 내부가 밀폐된 상태가 아니기 때문에 내부에 배치된 LED(50)는 공기에 노출될 수 밖에 없고 공기에는 미량의 황성분이나 수분 등의 이물질이 포함되어 있어 조명장치를 장기간(예를 들면, 5년 이상) 동안 이용하다 보면 LED(50)에 구비된 황색의 형광체가 상기 이물질와 접촉하면서 화학적 반응하여 붉게 변색되는 현상이 발생하였다.In addition, since the interior of a lighting device is generally not sealed, the LED 50 placed inside is inevitably exposed to air, and the air contains foreign substances such as a small amount of sulfur or moisture, so that the lighting device is not maintained for a long period of time ( For example, when used for 5 years or more), a phenomenon in which the yellow phosphor provided in the LED 50 chemically reacts while contacting the foreign material causes a phenomenon in which the color is changed to red.

이와 같이 형광체(56)가 변색되면서 LED(50)의 조명광에 붉은 광색이 포함되어 발산하게 될 뿐만 아니라 색온도가 6,500K(칼빈)에서 8,400K으로 상승하고 광속이 기준치에서 60% ~ 70% 감소하면서 광효율이 대폭 저하되는 문제점이 있었다.In this way, as the phosphor 56 is discolored, red light is included in the illumination light of the LED 50 and emitted, and the color temperature rises from 6,500K (Calvin) to 8,400K, and the luminous flux decreases by 60% to 70% from the reference value. There was a problem that the light efficiency was greatly reduced.

특히, KS규격에서는 조명용 조명광의 색온도 대역을 6,500K까지만 허용하고 있으나 변색 후에는 KS규격의 기준치를 큰 폭으로 초과하게 되어 LED(50)를 정상적으로 이용하지 못하면서 조명장치의 수명이 단축될 수 밖에 없는 문제점이 있었다.In particular, the KS standard allows the color temperature range of the lighting light for lighting only up to 6,500K, but after discoloration, it greatly exceeds the standard value of the KS standard, so that the LED 50 cannot be used normally, and the lifespan of the lighting device is inevitably shortened. There was a problem.

더불어, 상기 전극(53)이나 본딩와이어(55)는 전기전도도가 높은 은, 금이나 구리 등의 금속성분을 이용하여 제조되는데 공기 중에 포함된 황이나 수분 등의 이물질이 장기간 전극(53)에 접촉하면서 녹이 발생하게 되고 이러한 녹은 내부의 본딩와이어(55)와 LED칩(54)까지 확산되어 LED칩(54)의 광효율을 저하시키는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.In addition, the electrode 53 or the bonding wire 55 is manufactured using a metal component such as silver, gold or copper having high electrical conductivity. Foreign substances such as sulfur or moisture contained in the air contact the electrode 53 for a long period of time. While rust is generated, and this melt is spread to the bonding wire 55 and the LED chip 54 inside, there is a problem of acting as a factor that lowers the light efficiency of the LED chip 54.

그리고, 도면에서와 같이 종래에는 LED모듈(30)을 조명본체부(20)에 나사결합하기 위해서는 조명본체부(20)와 인쇄회로기판(40)에 체결나사(43)가 삽입될 나사공(22,42)을 각각 개구해야 하기 때문에 제조공정이 늘어나 제조비용이 상승하게 되고, 조명본체부(20)에 장착된 LED모듈(30)을 교체하고자 하는 경우 여러 개의 체결나사(43)를 일일이 풀어야 하며 새로운 LED모듈(30)을 재차 체결나사(43)로 회전결합시키야 하는 등 교체를 위한 유지보수절차가 번거로운 문제점이 있었다.And, as shown in the drawing, conventionally, in order to screw the LED module 30 to the lighting main body 20, the screw hole into which the fastening screw 43 is inserted into the lighting main body 20 and the printed circuit board 40 ( 22 and 42), respectively, the manufacturing process increases and the manufacturing cost increases, and when replacing the LED module 30 mounted on the lighting body 20, several fastening screws 43 must be loosened one by one. There was a troublesome maintenance procedure for replacement, such as having to rotate and combine the new LED module 30 with the fastening screw 43 again.

공개실용신안공보 제20-2018-0002084호(2018.07.09), LED 조명 장치 케이스 및 이를 구비한 LED 조명 장치.Utility Model Publication No. 20-2018-0002084 (2018.07.09), LED lighting device case and LED lighting device having the same. 등록특허공보 제10-2200206호(2021.01.04), LED 패키지.Registered Patent Publication No. 10-2200206 (2021.01.04), LED package.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 LED가 장착된 인쇄회로기판이 밀봉필름에 의해 기밀하게 밀폐되면서 LED에 구비된 형광체가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 조명장치의 수명을 대폭 연장시킬 수 있는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치를 제공하는 것에 있다.The present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a sealed structure in which the phosphor provided in the LED does not contact air while the printed circuit board equipped with the LED is airtightly sealed by a sealing film. To provide an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions that can significantly extend the life of the lighting device by preventing the discoloration of the phosphor and delaying the light color change, color temperature increase, and luminous flux decrease caused by the phosphor discoloration. there is.

또한, 본 발명의 다른 목적은 자기장을 발산하는 마그네트를 이용하여 밀봉필름에 의해 밀봉된 LED 및 인쇄회로기판을 조명본체에 견고하게 고정시킬 수 있어 체결나사를 삽입하기 위한 나사공을 조명본체나 인쇄회로기판에 개구할 필요가 없으며 탈부착이 간편하여 LED모듈의 교체나 수리 등의 유지보수가 용이한 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치를 제공하는 것에 있다.In addition, another object of the present invention is to firmly fix the LED and the printed circuit board sealed by the sealing film to the lighting body by using a magnet emitting a magnetic field, so that a screw hole for inserting a fastening screw is provided to the lighting body or a printed circuit board. It is an object of the present invention to provide an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions, which does not require an opening on the circuit board and is easy to attach and detach, so that maintenance such as replacement or repair of the LED module is easy.

본 발명의 특징에 따르면, 하향 개구된 내부공간(110)이 형성되고 상기 내부공간(110)의 적어도 일면(111)이 자성체 재질로 이루어진 조명본체부(100); 및 상기 내부공간(110) 내에 장착되어 인가되는 구동전원에 따라 조명본체부(100)의 개구된 하부를 통해 조명광을 발산하는 LED모듈(200)을 포함하며, 상기 LED모듈(200)은, 일측면이 조명본체부(100)의 일면(111)과 대향하도록 내부공간(110)에 배치되는 인쇄회로기판(210)과, 상기 인쇄회로기판(210)의 타측면에 장착되고 구동전원이 인가되면 발광구동하는 LED(220)와, 상기 인쇄회로기판(210)의 일측면에 장착되고 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트부(240) 및, 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 인쇄회로기판(210)을 둘러싸는 형태로 배치되어 LED(220)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(220)의 조명광을 투과하는 밀봉필름(230)을 포함하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to a feature of the present invention, the downwardly opened inner space 110 is formed and at least one surface 111 of the inner space 110 is made of a magnetic material lighting body 100; And an LED module 200 mounted in the inner space 110 and emitting illumination light through the lower opening of the lighting main body 100 according to the applied driving power, the LED module 200, When the printed circuit board 210 disposed in the inner space 110 such that the side faces the one surface 111 of the lighting main body 100 and mounted on the other side of the printed circuit board 210 and driving power is applied The LED 220 driving the light emission and the printed circuit board 210 mounted on one side of the printed circuit board 210 and emitting a magnetic field while fixing the printed circuit board 210 to one side 111 of the lighting main body 100 have magnetic force. The magnet part 240 forming the and the LED 220 and the magnet part 240 are disposed in a form surrounding the printed circuit board 210 to physically separate the LED 220 from the air and transmit light. Provided is an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions including a sealing film 230 made of a material and transmitting illumination light of the LED 220.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 밀봉필름(230)은, 내부에 중공(231)이 형성되고 양단부 중 적어도 일단부가 개구된 튜브 형상으로 형성되어 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 상태의 인쇄회로기판(210)이 개구된 단부를 통해 중공(231)에 삽입되며, 열수축 재질로 이루어져 외부 가열(H)에 의해 수축하면서 내부면이 LED(220), 마그네트부(240) 및 인쇄회로기판(210)의 외부면과 밀착되고 개구된 단부가 접합되면서 내부가 기밀하게 밀폐되는 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the sealing film 230 is formed in a tube shape in which a hollow 231 is formed and at least one end of both ends is open, and the LED 220 and the magnet part 240 are mounted. The printed circuit board 210 in the state of being is inserted into the hollow 231 through the open end, and is made of a heat-shrinkable material and contracted by external heating (H), and the inner surface is the LED 220, the magnet part 240 and Provided is an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions, characterized in that the inside is airtightly sealed while the open end is bonded to the outer surface of the printed circuit board 210.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 마그네트부(240)는, 판형상으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(210)의 상부면에 밀착되도록 장착되고 자기장을 발산하면서 밀봉필름(230)의 상부면이 조명본체부(100)의 일면(111)에 면접촉하도록 자력을 형성하는 마그네트판(241)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the magnet part 240 is made of a plate shape and is mounted so as to be in close contact with the upper surface of the printed circuit board 210, and while emitting a magnetic field, the upper surface of the sealing film 230 is illuminated. There is provided an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions, characterized in that it includes a magnet plate 241 forming a magnetic force so as to surface contact with one surface 111 of the body portion 100.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 인쇄회로기판(210)은 상하로 개구된 복수 개의 장착공(212)이 이격 배치되고, 상기 마그네트부(240)는, 각 장착공(212)에 삽입되어 상면(243)이 인쇄회로기판(210)의 상부면으로 노출되도록 인쇄회로기판(210)에 장착되며 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 복수 개의 마그네트블록(242)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the printed circuit board 210 has a plurality of mounting holes 212 that are opened vertically and spaced apart, and the magnet part 240 is inserted into each mounting hole 212 The upper surface 243 is mounted on the printed circuit board 210 so as to be exposed to the upper surface of the printed circuit board 210, and the printed circuit board 210 is positioned on one surface 111 of the lighting main body 100 while emitting a magnetic field. There is provided an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions, characterized in that it further comprises a plurality of magnet blocks 242 forming a magnetic force for fixing.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 마그네트블록(242)은, 상기 장착공(212)과 대응되는 형상으로 형성되어 장착공(212)에 관통 삽입되는 블록본체(244) 및, 상기 블록본체(244)의 하단 둘레를 따라 외향 확장되어 상기 장착공(212)의 둘레에 지지되면서 장착공(212)에 삽입된 블록본체(244)가 상향 이탈하지 않도록 하는 걸림턱부(245)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the magnet block 242 includes a block body 244 formed in a shape corresponding to the mounting hole 212 and inserted into the mounting hole 212, and the block body ( 244) extends outward along the lower circumference and is supported around the mounting hole 212 to prevent the block body 244 inserted into the mounting hole 212 from escaping upward. Provided is an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 마그네트판(241)은 마그네틱입자와 수지가 혼합되어 형성된 고무자석으로 이루어지고, 상기 마그네트블록(242)은 마그네트판(241)보다 상대적으로 자기장이 강한 네오디뮴자석으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the magnet plate 241 is made of a rubber magnet formed by mixing magnetic particles and resin, and the magnet block 242 is a neodymium magnet whose magnetic field is relatively stronger than that of the magnet plate 241. There is provided an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance function, characterized in that consisting of.

한편. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 밀봉필름(230)의 외부면 상에서 적어도 하부면에 코팅되어 배치되며 대전방지제가 함유되어 밀봉필름(230)의 표면저항을 감소시키는 대전방지층부(275);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치가 제공된다.Meanwhile. According to another feature of the present invention, the antistatic layer portion 275 is coated and disposed on at least the lower surface on the outer surface of the sealing film 230 and contains an antistatic agent to reduce the surface resistance of the sealing film 230; There is provided an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance function, characterized in that it further comprises.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면,As described above, according to the present invention,

첫째, 조명본체부(100)는 하향 개구된 내부공간(110)이 형성되고 상기 내부공간(110)의 적어도 일면(111)이 자성체 재질로 이루어지며, LED모듈(200)은 상기 내부공간(110) 내에 장착되어 인가되는 구동전원에 따라 조명본체부(100)의 개구된 하부를 통해 조명광을 발산하고, 상기 LED모듈(200)은, 일측면이 조명본체부(100)의 일면(111)과 대향하도록 내부공간(110)에 배치되는 인쇄회로기판(210)과, 상기 인쇄회로기판(210)의 타측면에 장착되고 구동전원이 인가되면 발광구동하는 LED(220)와, 상기 인쇄회로기판(210)의 일측면에 장착되고 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트부(240) 및, 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 인쇄회로기판(210)을 둘러싸는 형태로 배치되어 LED(220)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(220)의 조명광을 투과하는 밀봉필름(230)을 포함하는 것과 같이, LED(220)가 장착된 인쇄회로기판(210)이 밀봉필름(230)에 의해 기밀하게 밀폐되면서 LED(220)에 구비된 형광체가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 조명장치의 수명을 대폭 연장시킬 수 있다.First, the lighting main body 100 has an internal space 110 opened downward, at least one surface 111 of the internal space 110 is made of a magnetic material, and the LED module 200 is the internal space 110 ) and emits illumination light through the opened lower part of the lighting main body 100 according to the applied driving power, and the LED module 200 has one side of the lighting main body 100 with one side 111 and A printed circuit board 210 disposed in the inner space 110 to face each other, an LED 220 mounted on the other side of the printed circuit board 210 and driven to emit light when driving power is applied, and the printed circuit board ( 210) mounted on one side and emitting a magnetic field while forming a magnetic force for fixing the printed circuit board 210 to one side 111 of the lighting body 100, the magnet portion 240 and the LED (220) ) and the magnet part 240 are disposed in a form surrounding the printed circuit board 210 to physically separate the LED 220 from the air and made of a light-transmitting material to transmit the lighting light of the LED 220. As including 230, the printed circuit board 210 on which the LED 220 is mounted is airtightly sealed by the sealing film 230, and the phosphor provided in the LED 220 does not come into contact with air. Through this, it is possible to significantly extend the lifespan of the lighting device by preventing the discoloration of the phosphor and delaying the phenomenon of light color change, color temperature rise and luminous flux decrease of the illumination light due to the phosphor discoloration.

또한, 자기장을 발산하는 마그네트부(240)를 이용하여 밀봉필름(230)에 의해 밀봉된 LED(220) 및 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 견고하게 고정시킬 수 있어 종래와 같이 체결나사(43)를 삽입하기 위한 나사공(22,42)을 조명본체부(100)나 인쇄회로기판(210)에 개구할 필요가 없으며 탈부착이 간편하여 LED모듈(200)의 교체가 용이한 장점이 있다.In addition, the LED 220 and the printed circuit board 210 sealed by the sealing film 230 can be firmly fixed to the lighting main body 100 by using the magnet unit 240 emitting a magnetic field, so that the conventional and Likewise, there is no need to open the screw holes 22 and 42 for inserting the fastening screws 43 in the lighting body 100 or the printed circuit board 210, and the replacement of the LED module 200 is easy because it is easy to attach and detach. There is one advantage.

둘째, 상기 밀봉필름(230)은, 내부에 중공(231)이 형성되고 양단부 중 적어도 일단부가 개구된 튜브 형상으로 형성되어 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 상태의 인쇄회로기판(210)이 개구된 단부를 통해 중공(231)에 삽입되며, 열수축 재질로 이루어져 외부 가열(H)에 의해 수축하면서 내부면이 LED(220), 마그네트부(240) 및 인쇄회로기판(210)의 외부면과 밀착되고 개구된 단부가 접합되면서 내부가 기밀하게 밀폐됨으로써, 밀폐공정을 간소화하여 제조비용 및 제조시간을 감축할 수 있고 접합부위를 최소화하여 기밀성을 증대시킬 수 있다.Second, the sealing film 230 is formed in a tube shape in which a hollow 231 is formed and at least one end of both ends is open, and the LED 220 and the magnet part 240 are mounted on the printed circuit board. 210 is inserted into the hollow 231 through the open end, and is made of a heat-shrinkable material and shrinks by external heating (H) while the inner surface of the LED 220, the magnet part 240 and the printed circuit board 210 As the inside is airtightly sealed while being in close contact with the outer surface and the open end is joined, the sealing process can be simplified to reduce manufacturing cost and manufacturing time, and it is possible to increase airtightness by minimizing the junction.

셋째, 상기 마그네트부(240)는, 판형상으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(210)의 상부면에 밀착되도록 장착되고 자기장을 발산하면서 밀봉필름(230)의 상부면이 조명본체부(100)의 일면(111)에 면접촉하도록 자력을 형성하는 마그네트판(241)을 포함함으로써, 조명본체부(100)나 인쇄회로기판(210)에 제조상의 휨현상이 발생하더라도 마그네트판(241)의 자력으로 발열대상인 인쇄회로기판(210)을 열전달대상인 조명본체부(100)의 일면(111)에 더욱 밀착되도록 할 수 있으며, 상기 마그네트판(241)은 인쇄회로기판(210)보다 상대적으로 열전달율 및 열방출율이 높아 LED모듈(200)의 발열된 열을 조명본체부(100) 측으로 전달 및 방출하여 열냉각효과를 증대시킬 수 있다.Third, the magnet part 240 is formed in a plate shape and mounted so as to be in close contact with the upper surface of the printed circuit board 210, while emitting a magnetic field, the upper surface of the sealing film 230 is one surface of the lighting body part 100 By including a magnet plate 241 for forming a magnetic force to surface contact with (111), even if manufacturing warpage occurs in the lighting main body 100 or the printed circuit board 210, the magnetic force of the magnet plate 241 is the heating target The printed circuit board 210 can be brought into close contact with one surface 111 of the lighting main body 100, which is a heat transfer target, and the magnet plate 241 has a relatively higher heat transfer rate and heat release rate than the printed circuit board 210. The heat generated by the LED module 200 may be transferred and released to the lighting main body 100 to increase the thermal cooling effect.

넷째, 상기 인쇄회로기판(210)은 상하로 개구된 복수 개의 장착공(212)이 이격 배치되고, 상기 마그네트부(240)는, 각 장착공(212)에 삽입되어 상면(243)이 인쇄회로기판(210)의 상부면으로 노출되도록 인쇄회로기판(210)에 장착되며 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 복수 개의 마그네트블록(242)을 더 포함함으로써, 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 더욱 견고하게 고정시킬 수 있으며 마그네트블록(242)을 인쇄회로기판(210)에 고정시키기 위한 제조공정을 간소화할 수 있다.Fourth, the printed circuit board 210 has a plurality of mounting holes 212 opened up and down spaced apart, and the magnet part 240 is inserted into each mounting hole 212 so that the upper surface 243 is a printed circuit board. It is mounted on the printed circuit board 210 so as to be exposed to the upper surface of the substrate 210 and forms a magnetic force for fixing the printed circuit board 210 to one surface 111 of the lighting body 100 while dissipating a magnetic field. By further including a plurality of magnet blocks 242, the printed circuit board 210 can be more firmly fixed to the lighting body 100, and manufacturing for fixing the magnet block 242 to the printed circuit board 210 The process can be simplified.

다섯째, 상기 마그네트블록(242)은, 상기 장착공(212)과 대응되는 형상으로 형성되어 장착공(212)에 관통 삽입되는 블록본체(244) 및, 상기 블록본체(244)의 하단 둘레를 따라 외향 확장되어 상기 장착공(212)의 둘레에 지지되면서 장착공(212)에 삽입된 블록본체(244)가 상향 이탈하지 않도록 하는 걸림턱부(245)를 포함으로써, 마그네트블록(242)을 인쇄회로기판(210)에 나사결합하거나 본딩할 필요가 없어 제조공정을 더욱 간소화할 수 있고 조명본체부(100)에 장착된 LED모듈(200)의 분리시 마그네트블록(242)이 밀봉필름(230)의 상부를 뚫고 나오는 현상을 방지할 수 있다.Fifth, the magnet block 242 has a block body 244 formed in a shape corresponding to the mounting hole 212 and inserted into the mounting hole 212, and along the lower circumference of the block body 244. A block body 244 inserted into the mounting hole 212 is extended outward and supported around the mounting hole 212, and includes a locking jaw 245 preventing upward departure, so that the magnet block 242 is printed circuit. There is no need to screw or bond to the board 210, which further simplifies the manufacturing process, and when the LED module 200 mounted on the lighting body 100 is separated, the magnet block 242 is attached to the sealing film 230. It can prevent the phenomenon of penetrating the top.

여섯째, 상기 마그네트판(241)은 마그네틱입자와 수지가 혼합되어 형성된 고무자석으로 이루어지고, 상기 마그네트블록(242)은 마그네트판(241)보다 상대적으로 자기장이 강한 네오디뮴자석으로 이루어짐으로써, LED모듈(200)을 조명본체부(100)에 위치 고정하거나 면접촉시키기 위한 충분한 고정력을 제공하면서도 마그네트판(241)이나 마그네트블록(242)에 포함된 철성분이나 희토류와 같은 열전도율이 높은 소재를 통해 인쇄회로기판(210)의 구동열을 조명본체부(100)로 전달하기 위한 열방출을 증대시킬 수 있다.Sixth, the magnet plate 241 is made of a rubber magnet formed by mixing magnetic particles and resin, and the magnet block 242 is made of a neodymium magnet having a relatively stronger magnetic field than the magnet plate 241, so that the LED module ( 200) to the lighting main body 100, while providing sufficient fixing force to make surface contact with the printed circuit through a material with high thermal conductivity such as iron or rare earth included in the magnet plate 241 or the magnet block 242 Heat dissipation for transferring driving heat of the substrate 210 to the lighting main body 100 may be increased.

일곱째, 대전방지층부(275)는 상기 밀봉필름(230)의 외부면 상에서 적어도 하부면에 코팅되어 배치되며 대전방지제가 함유되어 밀봉필름(230)의 표면저항을 감소시킴으로써, 정전기에 의해 밀봉필름(230)의 표면에 먼지 등의 이물질이 쉽게 부착되는 것을 방지할 수 있으며 이를 통해 이물질에 의해 밀봉필름(230)의 투과율이 저하되지 않을 수 있다.Seventh, the antistatic layer portion 275 is coated and disposed on at least the lower surface on the outer surface of the sealing film 230 and contains an antistatic agent to reduce the surface resistance of the sealing film 230, thereby sealing the film by static electricity ( 230), it is possible to prevent foreign substances such as dust from being easily attached to the surface, and through this, the transmittance of the sealing film 230 may not be lowered by foreign substances.

도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명장치의 구성을 나타낸 분리사시도 및 측단면도,
도 2는 일반적인 백색 LED의 구성을 나타낸 사진 및 측단면도,
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치의 구성을 나타낸 분리사시도 및 측단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED, 인쇄회로기판 및 마그네트부가 밀봉필름에 삽입되는 구성을 나타낸 분리사시도 및 측단면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마그네트판에 의해 인쇄회로기판의 구동열이 조명본체부 측으로 방출되는 동작원리를 나타낸 측단면도,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마그네트블록이 인쇄회로기판의 장착공에 삽입되어 장착되는 구성을 나타낸 측단면도,
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마그네트판 및 마그네트블록의 자력을 나타낸 측단면도,
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대전방지층부의 구성을 나타낸 측단면도이다.1 is an exploded perspective view and a side cross-sectional view showing the configuration of an LED lighting device according to the prior art;
2 is a photograph and side cross-sectional view showing the configuration of a general white LED;
3 and 4 are an exploded perspective view and a side cross-sectional view showing the configuration of an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions according to a preferred embodiment of the present invention;
5 and 6 are an exploded perspective view and a side cross-sectional view showing a configuration in which an LED, a printed circuit board and a magnet are inserted into a sealing film according to a preferred embodiment of the present invention;
Figure 7 is a side cross-sectional view showing the operating principle in which the driving heat of the printed circuit board is emitted toward the lighting main body by the magnet plate according to a preferred embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional side view showing a configuration in which a magnet block according to a preferred embodiment of the present invention is inserted into and mounted in a mounting hole of a printed circuit board;
9 is a cross-sectional side view showing the magnetic force of the magnet plate and the magnet block according to a preferred embodiment of the present invention;
10 is a cross-sectional side view showing the configuration of an antistatic layer part according to a preferred embodiment of the present invention.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent through the detailed description that follows. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described based on the accompanying drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치는, LED(220)가 장착된 인쇄회로기판(210)이 밀봉필름(230)에 의해 기밀하게 밀폐되면서 LED(220)에 구비된 형광체가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 수명을 대폭 연장시킬 수 있으며 인쇄회로기판(210)이 자력에 의해 조명본체부(100)에 착탈 가능하게 장착되어 인쇄회로기판(210)의 유지보수가 용이한 LED 조명장치로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 조명본체부(100) 및 LED모듈(200)을 포함한다.In the LED lighting device having improved LED discoloration prevention and maintenance functions according to a preferred embodiment of the present invention, while the printed circuit board 210 equipped with the LED 220 is hermetically sealed by the sealing film 230, the LED 220 ) prevents discoloration of phosphors through an airtight structure in which the phosphors are not in contact with air, thereby delaying the phenomenon of light color change, color temperature rise and luminous flux decrease caused by discoloration of the phosphors, thereby significantly extending the lifespan of the printed circuit board ( 210) is detachably mounted to the lighting main body 100 by magnetic force and is an LED lighting device for easy maintenance of the printed circuit board 210, as shown in FIGS. 3 and 4, the lighting main body 100 ) and the LED module 200.

먼저, 상기 조명본체부(100)는 광원인 LED모듈(200)을 커버하는 프레임 구조물로서, 하향 개구된 내부공간(110)이 형성되고 LED모듈(200)이 자성에 의해 부착될 수 있도록 상기 내부공간(110)의 일면(111)이 자성체 재질로 이루어진다.First, the lighting main body 100 is a frame structure that covers the LED module 200 as a light source, and an internal space 110 is formed with a downward opening, and the interior space 110 is formed so that the LED module 200 can be attached by magnetism. One surface 111 of the space 110 is made of a magnetic material.

여기서, 상기 자성체 재질로 자재원가가 저렴하고 가공이 용이한 스틸을 이용할 수 있으나 이에 국한되는 것은 아니며 코발트, 니켈과 같이 마그네트가 자성에 의해 부착가능한 다양한 종류의 자성체를 이용할 수도 있다.Here, as the magnetic material, steel, which is inexpensive in material cost and easy to process, may be used, but is not limited thereto, and various types of magnetic materials to which a magnet can be attached by magnetism, such as cobalt and nickel, may be used.

또한, 상기 조명본체부(100)는 내부공간(110)을 형성하는 상판면(상판) 측면(측판)이 모두 자성체 재질로 이루어질 수 있도 있고 필요에 따라 LED모듈(200)이 장착되는 일면만 자성체 재질로 이루어지거나 상판 상에서 LED모듈(200)이 접촉되는 일부만이 자성체 재질로 이루어지거나 자성체 재질의 부재가 코팅 또는 부착되어 LED모듈(200)이 자성에 의해 부착가능하도록 구비될 수 있다.In addition, the top plate surface (top plate) and side surface (side plate) of the lighting body part 100 forming the inner space 110 may all be made of a magnetic material, and if necessary, only one surface on which the LED module 200 is mounted is a magnetic material. It may be made of a material or made of a magnetic material on only a portion of the LED module 200 contacted on the top plate, or a member of the magnetic material may be coated or attached so that the LED module 200 is attachable by magnetism.

더불어, 도면에는 상기 조명본체부(100)의 내부 중앙에 LED모듈(200)이 장착되면서 조명광이 직하로 발산하는 직하형 발광구조인 것을 예시하였으나 이에 국한되는 것은 아니며 조명본체부(100)의 테두리에 LED모듈(200)이 배치되어 측방으로 조명광을 발산하고 조명본체부(100)의 내부에는 도광판(미도시)가 배치되어 측방 발산된 조명광을 하향 조사하는 측면발광구조로 구비될 수도 있다. 따라서, 상기 내부공간(110)의 일면(111)은 내부공간(110)의 상면일 수 있고 측면일 수도 있다.In addition, the drawings illustrate that the LED module 200 is mounted in the inner center of the lighting main body 100 and has a direct light emitting structure in which illumination light is emitted directly below, but is not limited thereto, and the edge of the lighting main body 100 is not limited thereto. The LED module 200 is disposed thereon to emit illumination light to the side, and a light guide plate (not shown) is disposed inside the lighting main body 100 to downwardly emit the illumination light emitted laterally. Accordingly, one surface 111 of the inner space 110 may be an upper surface or a side surface of the inner space 110 .

이하에서는 조명본체부(100)와 LED모듈(200)이 직하형 발광구조로 이루어지고 자성체 재질로 이루어지는 일면(111)은 내부공간(110)의 상면인 것을 예시하여 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described by exemplifying that the lighting body 100 and the LED module 200 are made of a direct light emitting structure and one surface 111 made of a magnetic material is the upper surface of the inner space 110.

더불어, 상기 조명본체부(100)의 개구된 하부에는 LED모듈(200)로부터 발산된 조명광을 확산시켜 투과하는 투광판(미도시)이 장착되며, 조명본체부(100)의 내부 또는 외부에는 상용전원(AC 220V)을 공급받으며 LED모듈(200)을 구동시키기 위한 구동전원의 형태로 공급된 상용전원을 변환하여 LED모듈(200)에 인가하는 컨버터(SMPS, 미도시)가 장착된다.In addition, a floodlight (not shown) for diffusing and transmitting the illumination light emitted from the LED module 200 is mounted at the lower part of the opening of the lighting main body 100, and commercially available inside or outside the lighting main body 100. A converter (SMPS, not shown) for receiving power (AC 220V) and converting commercial power supplied in the form of driving power for driving the LED module 200 and applying it to the LED module 200 is mounted.

그리고, 도면에는 상기 조명본체부(100)가 사각형상인 것을 예시하였으나, 원형, 타원형 및 삼각형 등 그 형상에는 제한이 없다.In addition, although the drawing illustrates that the lighting body 100 has a rectangular shape, there is no limit to its shape, such as circular, elliptical and triangular.

상기 LED모듈(200)은 조명광을 제공하는 광원수단으로서, 상기 조명본체부(100)의 내부공간(110) 내에 장착되고 인가되는 구동전원에 따라 조명본체부(100)의 개구된 하부를 통해 조명광을 발산한다.The LED module 200 is a light source means for providing illumination light, and is mounted in the inner space 110 of the lighting main body 100, and illuminates light through an open lower part of the lighting main body 100 according to the applied driving power. emits

여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 LED모듈(200)은 인쇄회로기판(210), LED(220), 마그네트부(240) 및 밀봉필름(230)을 포함한다.Here, as shown in FIGS. 3 and 4 , the LED module 200 includes a printed circuit board 210 , an LED 220 , a magnet unit 240 and a sealing film 230 .

먼저, 상기 인쇄회로기판(210)은 상부면이 조명본체부(100)의 일면(111)에 대향하도록 배치되고 하부면에는 구동전원이 인가되는 회로패턴이 형성된다. 상기 인쇄회로기판(210)에는 회로패턴 이외에 LED(220)를 발광구동시키기 위한 전자소자(예를 들면, 트랜지스터, 컨덴서 및 저항 등)가 더 회로배치될 수 있다. 도면에는 조명본체부(100)의 내부에 두 개의 인쇄회로기판(210)가 배치된 것을 예시하였으나, 하나의 인쇄회로기판(210)만 배치되거나 필요에 따라 세 개 이상의 인쇄회로기판(210)이 함께 배치될 수도 있다.First, the upper surface of the printed circuit board 210 is disposed to face the one surface 111 of the lighting main body 100, and a circuit pattern to which driving power is applied is formed on the lower surface. In addition to the circuit pattern, electronic devices (eg, transistors, capacitors, resistors, etc.) for driving the LED 220 to emit light may be further arranged on the printed circuit board 210 as a circuit. Although the drawings illustrate that two printed circuit boards 210 are disposed inside the lighting main body 100, only one printed circuit board 210 is disposed or three or more printed circuit boards 210 are disposed as needed. may be placed together.

상기 LED(220)는 회로패턴에 전극이 접속되도록 인쇄회로기판(210)의 하부면에 장착되고 구동전원이 인가되면 발광구동하면서 조명광을 발산한다.The LED 220 is mounted on the lower surface of the printed circuit board 210 so that electrodes are connected to circuit patterns, and when driving power is applied, the LED 220 emits illumination light while being driven to emit light.

여기서, 도면에는 각 인쇄회로기판(210)에 2열로 복수 개의 LED(220)가 분산 배치된 것을 예시하였으나 1열로 복수 개의 LED(220)가 분산 배치되거나 필요에 따라 3 이상의 열로 분산배치될 수도 있고 열이나 오를 형성하지 않고 불규칙적인 패턴으로 복수 개의 LED(220)가 배치될 수도 있다.Here, the drawings illustrate that a plurality of LEDs 220 are distributed in two rows on each printed circuit board 210, but a plurality of LEDs 220 may be distributed in one column or distributed in three or more columns as needed. A plurality of LEDs 220 may be arranged in an irregular pattern without forming columns or columns.

상기 마그네트부(240)는 밀봉필름(230)에 의해 밀봉된 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 장착시키기 위한 수단으로서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(210)의 일측면에 장착되고 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성한다.The magnet part 240 is a means for mounting the printed circuit board 210 sealed by the sealing film 230 to the lighting main body 100, and as shown in FIGS. 4 and 5, the printed circuit board Mounted on one side of the 210 and emitting a magnetic field to form a magnetic force for fixing the printed circuit board 210 to one side 111 of the lighting main body 100.

여기서, 상기 마그네트부(240)는 LED(220)가 실장된 인쇄회로기판(210)의 하중을 고려하여 외부 충격이나 가압력에 의해 인쇄회로기판(210)이 조명본체부(100)로부터 분리되지 않게 고정력을 발휘 가능한 자기장을 갖는 것이 바람직하며 장착되는 수량은 마그네트부(240)의 자력 크기에 달라질 수 있고 인쇄회로기판(210), LED(220) 및 밀봉필름(230)의 중량에 따라 조절되어 중력에 의해 인쇄회로기판(210)이 조명본체부(100)로부터 분리되지 않도록 구비되는 것이 바람직하다.Here, the magnet part 240 considers the load of the printed circuit board 210 on which the LED 220 is mounted so that the printed circuit board 210 is not separated from the lighting body part 100 by an external impact or pressing force. It is desirable to have a magnetic field capable of exerting a fixing force, and the quantity to be mounted may vary depending on the size of the magnetic force of the magnet part 240 and is adjusted according to the weight of the printed circuit board 210, LED 220 and sealing film 230, so that gravity It is preferable that the printed circuit board 210 is provided so as not to be separated from the lighting main body 100 by the.

상기 밀봉필름(230)은 공기와 접촉되면서 형광체가 변색되는 LED(220)를 공기와 차단시키는 부재로서, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 인쇄회로기판(210)을 둘러싸는 형태로 배치되어 LED(220)를 공기(Atmosphere)로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(220)의 조명광을 투과한다.The sealing film 230 is a member that blocks the LED 220, which is discolored by phosphor, from air while being in contact with air, and as shown in FIGS. 3 to 6, the LED 220 and the magnet part 240 are mounted. It is arranged in a form surrounding the printed circuit board 210 to physically separate the LED 220 from the air (Atmosphere) and is made of a light-transmitting material to transmit illumination light of the LED 220.

여기서, 상기 밀봉필름(230)은 광투과성이면서 공기가 통과하지 않는 기밀한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 밀봉필름(230)은 황이나 산소, 질소 등 공기에 포함된 가스의 침투가 낮은 물질로 이루어지고 광투과율이 80% 이상인 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 밀봉필름(230)은 투과성 플라스틱류 예컨데 PES(Polyethersulfone), PC(Poly carbonate), PEN(Polyethylene Late), PET(Polyethylene terephthalate) 중 적어도 하나를 포함하는 재료로 이루어질 수 있다.Here, the sealing film 230 is preferably made of an airtight material that is light-transmitting and does not allow air to pass through. For example, the sealing film 230 is preferably made of a material having low penetration of gas contained in air, such as sulfur, oxygen, or nitrogen, and having a light transmittance of 80% or more. The sealing film 230 may be made of a material including at least one of transparent plastics, for example, polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene late (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).

또한, 상기 밀봉필름(230)은 인쇄회로기판(210)의 크기나 형태 및 각 LED(220)의 배치 상태에 따라 구성이 달리질 수 있는데, 예를 들어 상기 밀봉필름(230)은 인쇄회로기판(210)의 둘레를 커버 가능한 일정면적의 시트 형상으로 이루어져 LED(220)가 장착된 인쇄회로기판(210)의 둘레를 감싼 형태에서 양단을 접착시켜 고정시킬 수 있다. 또한, 밀봉필름(230)은 양단이 개구된 튜브 형태로 이루어져 LED(220)가 장착된 인쇄회로기판(210)을 밀봉필름(230)의 개구된 단부로 밀어 넣어 삽입한 후 개구된 단부를 접착시켜 고정시킬 수도 있다. In addition, the sealing film 230 may have a different configuration depending on the size or shape of the printed circuit board 210 and the arrangement state of each LED 220. For example, the sealing film 230 may be formed on the printed circuit board It is made up of a sheet shape of a certain area that can cover the circumference of 210, and can be fixed by bonding both ends in a form wrapped around the circumference of the printed circuit board 210 on which the LED 220 is mounted. In addition, the sealing film 230 has a tube shape with both ends open, and the printed circuit board 210 equipped with the LED 220 is pushed into the open end of the sealing film 230, inserted, and then the open end is bonded. It can also be fixed.

이와 같이 LED(220)가 장착된 인쇄회로기판(210)이 밀봉필름(230)에 의해 기밀하게 밀폐되면서 LED(220)에 구비된 형광체가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 장기간(예를 들면, 5년 이상) 조명장치를 이용하더라도 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 조명장치의 수명을 대폭 연장시킬 수 있다.As such, while the printed circuit board 210 on which the LED 220 is mounted is airtightly sealed by the sealing film 230, the phosphor provided in the LED 220 does not contact air for a long period of time (for example, , 5 years or more) Even if the lighting device is used, the life of the lighting device can be significantly extended by preventing the discoloration of the phosphor and delaying the phenomenon of light color change, color temperature rise and luminous flux decrease according to the phosphor discoloration.

또한, 자기장을 발산하는 마그네트부(240)를 이용하여 밀봉필름(230)에 의해 밀봉된 LED(220) 및 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 견고하게 고정시킬 수 있어 종래와 같이 체결나사(43)를 삽입하기 위한 나사공(22,42)을 조명본체부(100)나 인쇄회로기판(210)에 개구할 필요가 없으며 탈부착이 간편하여 LED모듈(200)의 교체가 용이하다.In addition, the LED 220 and the printed circuit board 210 sealed by the sealing film 230 can be firmly fixed to the lighting main body 100 by using the magnet unit 240 emitting a magnetic field, so that the conventional and Likewise, there is no need to open the screw holes 22 and 42 for inserting the fastening screws 43 in the lighting body 100 or the printed circuit board 210, and the replacement of the LED module 200 is easy because it is easy to attach and detach. do.

더불어, 상기 체결나사(43)로 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 고정시키기 위해서는 인쇄회로기판(210)은 물론 밀봉필름(230)까지 나사공을 개구해야 하는데 이 경우 나사공과 체결나사 사이의 틈새로 공기가 유입되어 LED(220)가 유입된 공기에 포함된 황성분 등의 유해가스나 수분 등의 이물질과 접촉할 수 있으나, 상기 마그네트부(240)를 통해 체결나사를 이용하지 않고서도 자성으로 조명본체부(100)에 인쇄회로기판(210)을 장착시킬 수 있다.In addition, in order to fix the printed circuit board 210 to the lighting body 100 with the fastening screw 43, the screw hole must be opened to the printed circuit board 210 as well as the sealing film 230. In this case, the screw hole and Air is introduced into the gap between the fastening screws, and the LED 220 may come into contact with harmful gases such as sulfur contained in the introduced air or foreign substances such as moisture, but do not use the fastening screws through the magnet part 240. It is possible to mount the printed circuit board 210 to the lighting body 100 magnetically without it.

한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 밀봉필름(230)은 내부에 중공(231)이 형성되고 양단부 중 적어도 일단부가 개구된 튜브 형상으로 형성되어 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 상태의 인쇄회로기판(210)이 개구된 단부를 통해 중공(231)에 삽입될 수 있다.On the other hand, as shown in FIGS. 5 and 6, the sealing film 230 is formed in a tube shape in which a hollow 231 is formed and at least one end of both ends is open, and the LED 220 and the magnet part 240 are formed. ) may be inserted into the hollow 231 through the open end of the printed circuit board 210 in a mounted state.

또한, 상기 밀봉필름(230)은 열수축 재질로 이루어져 외부 가열(H)에 의해 수축하면서 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 내부면이 LED(220), 마그네트블록(242) 및 인쇄회로기판(210)의 외부면에 밀착되고 개구된 단부가 접합되면서 내부가 기밀하게 밀폐될 수 있다. 상기 밀봉필름(230)의 개구된 단부는 초음파 융착을 통해 밀폐시키거나 접착테잎을 이용하여 밀폐되도록 접합시킬 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 밀봉필름(230)의 개구된 단부에 초음파 융착 또는 접착테잎에 의해 접합된 접합부(232)가 형성되면서 내부가 기밀하게 밀폐된다.In addition, the sealing film 230 is made of a heat-shrinkable material and shrinks by external heating (H), and as shown in FIGS. 3 and 4, the inner surface is the LED 220, the magnet block 242 and the printed circuit board ( 210), the inside may be airtightly sealed while the open end is joined to the outer surface. The open end of the sealing film 230 may be sealed through ultrasonic fusion or bonded to be sealed using an adhesive tape. That is, as shown in FIG. 3, a joint portion 232 bonded by ultrasonic welding or adhesive tape is formed at the open end of the sealing film 230 so that the inside is airtightly sealed.

이를 위해, 상기 밀봉필름(230)은 Polyolefin(POX), Elastomer(PES), Fluoropolymer(FPM), Polyvinylidenefluoride(PVDF) 및 Polytetrafluorethylene(PTFE) 등 다양한 소재로 이루어질 수 있으며, 성분비에 따라 2:1부터 6:1까지 다양한 축소 비율을 갖도록 구비될 수 있다.To this end, the sealing film 230 may be made of various materials such as polyolefin (POX), elastomer (PES), fluoropolymer (FPM), polyvinylidenefluoride (PVDF) and polytetrafluorethylene (PTFE), and may have a composition ratio of 2:1 to 6 It can be provided with various reduction ratios up to :1.

이와 같이 밀봉필름(230)이 열수축 재질의 튜브 형태로 이루어짐으로써, 밀폐공정을 간소화하여 제조비용 및 제조시간을 감축할 수 있고 접합부위를 최소화하여 기밀성을 증대시킬 수 있다.As such, since the sealing film 230 is formed in the form of a heat-shrinkable tube, the sealing process can be simplified to reduce manufacturing cost and manufacturing time, and airtightness can be increased by minimizing junctions.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 마그네트부(240)는, 상기 인쇄회로기판(210)과 대응되는 면적의 판형상으로 이루어져 인쇄회로기판(210)의 상부면에 밀착되도록 장착되고 자기장을 발산하면서 밀봉필름(230)의 상부면이 조명본체부(100)의 일면(111)에 면접촉하도록 자력을 형성하는 마그네트판(241)을 포함한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5 , the magnet part 240 is formed in a plate shape having an area corresponding to that of the printed circuit board 210 and mounted so as to be in close contact with the upper surface of the printed circuit board 210. It includes a magnet plate 241 forming a magnetic force so that the upper surface of the sealing film 230 makes surface contact with one surface 111 of the lighting main body 100 while radiating a magnetic field.

여기서, 상기 조명본체부(100)은 얇은 금속판이 절곡 가공되면서 제조되고, 인쇄회로기판(210)의 경우 페놀이나 에폭시 등의 절연판으로 제조하기 때문에 제조과정에서 표면이 휘거나 굴곡이 발생할 수 있다. 이 경우 표면이 휘거나 굴곡이 발생한 부분이 조명본체부(100)의 표면에 밀착되지 못하고 빈 공간이 발생하게 되며 이로 인해 인쇄회로기판(210)의 구동열이 조명본체부(100)로 전달되는 정도가 저하될 수 밖에 없다.Here, the lighting main body 100 is manufactured by bending a thin metal plate, and in the case of the printed circuit board 210, since it is manufactured from an insulating plate such as phenol or epoxy, the surface may be bent or curved during the manufacturing process. In this case, the part where the surface is bent or curved does not come into close contact with the surface of the lighting main body 100 and an empty space is generated, whereby the drive heat of the printed circuit board 210 is transferred to the lighting main body 100 degree can only be reduced.

그러나, 상기 마그네트판(241)을 이용하여 인쇄회로기판(210)이 조명본체부(100)의 표면에 전체적으로 밀착되도록 구비될 수 있다. 이를 위해, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 마그네트판(241)은 상기 인쇄회로기판(210)의 상부면과 대응되는 크기의 판형상으로 이루어져 인쇄회로기판(210)의 상부면에 배치되고 자기장을 발산하면서 밀봉필름(230)의 상부면이 조명본체부(100)의 일면(111)에 면접촉하도록 자력을 형성할 수 있다.However, the printed circuit board 210 may be provided in close contact with the surface of the lighting main body 100 as a whole by using the magnet plate 241 . To this end, as shown in FIGS. 4 and 5, the magnet plate 241 has a plate shape corresponding to the upper surface of the printed circuit board 210 and is disposed on the upper surface of the printed circuit board 210. Magnetic force may be formed so that the upper surface of the sealing film 230 makes surface contact with one surface 111 of the lighting main body 100 while radiating a magnetic field.

따라서, 조명본체부(100)나 인쇄회로기판(210)에 제조상의 휨현상이 발생하더라도 마그네트판(241)의 자력으로 발열대상인 인쇄회로기판(210)을 열전달대상인 조명본체부(100)의 일면(111)에 더욱 밀착되도록 할 수 있다.Therefore, even if manufacturing warpage occurs in the lighting main body 100 or the printed circuit board 210, the magnetic force of the magnet plate 241 heats the printed circuit board 210 to one side of the lighting main body 100 as a heat transfer target ( 111) can be made more closely.

더불어, 인쇄회로기판(210)에 구동전원이 인가되면서 LED(220)가 발광구동하게 되면 LED(220)의 구동열에 의해 인쇄회로기판(210)이 고열로 가열되는데, 도 7에서와 같이 상기 인쇄회로기판(210)은 밀봉필름(230)의 두께만큼 조명본체부(100)로부터 이격되어 조명본체부(100)와 밀착된 경우와 비교하여 볼 때 가열된 열이 조명본체부(100)로 전달되는 열전도 및 열방출이 저하될 수 있다.In addition, when driving power is applied to the printed circuit board 210 and the LED 220 is driven to emit light, the printed circuit board 210 is heated to a high temperature by the driving heat of the LED 220, as shown in FIG. The circuit board 210 is spaced apart from the lighting main body 100 by the thickness of the sealing film 230, and the heated heat is transferred to the lighting main body 100 as compared to the case where it is in close contact with the lighting main body 100. Heat conduction and heat dissipation may be reduced.

그러나, 상기 마그네트판(241)은 철성분이나 희토류 등 열전도 및 열방출율이 높은 소재로 이루어져 상기와 같이 저하된 열전도 및 열방출을 보상할 수 있다. 즉, 상기 마그네트판(241)은 금속성분이 포함된 자석류 재질로 이루어져 FR-4와 같은 합성수지 재질로 이루어진 인쇄회로기판(210)보다 상대적으로 열전달율 및 열방출율이 높아 LED모듈(200)의 발열된 열을 조명본체부(100) 측으로 전달 및 방출하여 열냉각효과를 증대시킬 수 있다.However, the magnet plate 241 is made of a material having high thermal conductivity and heat release rate, such as iron or rare earth, and can compensate for the reduced heat conduction and heat release. That is, the magnet plate 241 is made of a magnet material containing a metal component and has a relatively higher heat transfer rate and heat release rate than the printed circuit board 210 made of a synthetic resin material such as FR-4, so that the LED module 200 generates heat. It is possible to increase the thermal cooling effect by transferring and discharging the heat generated to the lighting main body 100 side.

또한, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(210)은 상하로 개구된 복수 개의 장착공(212)이 이격 배치되고, 상기 마그네트부(240)는, 각 장착공(212)에 삽입되어 상면(243)이 인쇄회로기판(210)의 상부면으로 노출되도록 인쇄회로기판(210)에 장착되며 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 복수 개의 마그네트블록(242)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 더욱 견고하게 고정시킬 수 있으며 마그네트블록(242)을 인쇄회로기판(210)에 고정시키기 위한 제조공정을 간소화할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 5 and 8, the printed circuit board 210 has a plurality of mounting holes 212 opened vertically and spaced apart, and the magnet part 240 has each mounting hole 212 It is inserted into the upper surface 243 is mounted on the printed circuit board 210 so that it is exposed to the upper surface of the printed circuit board 210, and while emitting a magnetic field, the printed circuit board 210 is one surface 111 of the lighting body portion 100 ) It may further include a plurality of magnet blocks 242 forming a magnetic force for fixing the position. Therefore, the printed circuit board 210 can be more firmly fixed to the lighting main body 100 and the manufacturing process for fixing the magnet block 242 to the printed circuit board 210 can be simplified.

여기서, 상기 장착공(212)은 인쇄회로기판(210) 상에서 회로패턴이 형성되지 않은 위치에 배치되는 것이 바람직하며, 마그네트블록(242)은 밀봉필름(230)에 의해 상하로 지지되어 장착공(212)에 삽입된 상태가 지지될 수 있다.Here, the mounting hole 212 is preferably disposed at a position where no circuit pattern is formed on the printed circuit board 210, and the magnet block 242 is vertically supported by the sealing film 230 and the mounting hole ( 212) can be supported.

이와 같이 장착공(212)에 마그네트블록(242)이 삽입되어 장착되는 구성을 통해, 마그네트블록(242)을 인쇄회로기판(210)에 고정시키기 위한 제조공정을 간소화할 수 있으며, 요구되는 자력을 구현 가능한 두께나 크기로 마그네트블록(242)을 형성할 수 있고 마그네트블록(242)을 조명본체부(100)에 보다 근접하게 배치시킬 수 있어 상대적으로 적은 자력으로도 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 고정시킬 수 있다.Through the configuration in which the magnet block 242 is inserted into the mounting hole 212 and mounted in this way, the manufacturing process for fixing the magnet block 242 to the printed circuit board 210 can be simplified, and the required magnetic force can be reduced. The magnet block 242 can be formed with a thickness or size that can be implemented, and the magnet block 242 can be placed closer to the lighting main body 100 to illuminate the printed circuit board 210 with relatively little magnetic force. It can be fixed to the body part 100.

또한, 상기 인쇄회로기판(210)을 밀봉필름(230)에 삽입하고 밀폐시키는 제조공정 중에 장착공(212)에 삽입된 마그네트블록(242)이 의도하지 않게 분리될 수 있다.In addition, during the manufacturing process of inserting and sealing the printed circuit board 210 into the sealing film 230, the magnet block 242 inserted into the mounting hole 212 may be unintentionally separated.

이에 도 5 및 도 8에서와 같이 상기 마그네트블록(242)은, 장착공(212)과 대응되는 형상으로 형성되어 장착공(212)에 삽입되는 블록본체(244) 및, 상기 블록본체(244)의 하단 둘레를 따라 외향 확장되어 상기 장착공(212)의 둘레에 지지되면서 장착공(212)에 삽입된 블록본체(244)가 상향 이탈하지 않도록 하는 걸림턱부(245)를 포함할 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 5 and 8, the magnet block 242 has a block body 244 formed in a shape corresponding to the mounting hole 212 and inserted into the mounting hole 212, and the block body 244 It may include a locking jaw portion 245 extending outward along the lower circumference of the block body 244 inserted into the mounting hole 212 while being supported on the circumference of the mounting hole 212 from escaping upward.

따라서, 마그네트블록(242)을 인쇄회로기판(210)에 나사결합하거나 본딩할 필요가 없어 제조공정을 더욱 간소화할 수 있고 조명본체부(100)에 장착된 LED모듈(200)의 분리시 마그네트블록(242)이 밀봉필름(230)의 상부를 뚫고 나오는 현상을 방지할 수 있다.Therefore, there is no need to screw or bond the magnet block 242 to the printed circuit board 210, which further simplifies the manufacturing process, and when the LED module 200 mounted on the lighting main body 100 is separated, the magnet block A phenomenon in which the 242 penetrates the top of the sealing film 230 can be prevented.

도 9를 참고하면 상기 마그네트블록(242)의 자기장에 의해 형성된 자력(F1)은 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)에 위치 고정시키기 위한 고정력으로 작용하게 되고, 상기 마그네트판(241)의 자기장에 의해 형성된 자력(F2)은 인쇄회로기판(210) 상에서 마그네트블록(242)이 배치되지 않은 부분을 전체적으로 조명본체부(100)의 일면(111)측에 밀착시키기 위한 가압력으로 작용하게 된다. 이와 같은 마그네트블록(242) 및 마그네트판(241)의 조합된 구성을 통해, 조명본체부(100)나 인쇄회로기판(210)에 제조상의 휨현상이 발생하더라도 마그네트판(241)의 자력으로 발열대상인 인쇄회로기판(210)을 열전달대상인 조명본체부(100)의 일면(111)에 더욱 밀착되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the magnetic force F1 formed by the magnetic field of the magnet block 242 acts as a fixing force for fixing the printed circuit board 210 to the lighting main body 100, and the magnet plate 241 The magnetic force (F2) formed by the magnetic field of ) acts as a pressing force for adhering the part where the magnet block 242 is not disposed on the printed circuit board 210 to the one surface 111 side of the lighting body part 100 as a whole. do. Through the combined configuration of the magnet block 242 and the magnet plate 241, even if manufacturing warpage occurs in the lighting main body 100 or the printed circuit board 210, the magnetic force of the magnet plate 241 is the heating target The printed circuit board 210 may be brought into close contact with one surface 111 of the lighting main body 100 as a heat transfer target.

여기서, 상기 마그네트판(241)은 마그네틱입자와 수지가 혼합되어 형성된 고무자석으로 이루어지고, 상기 마그네트블록(242)은 마그네트판(241)보다 상대적으로 자기장이 강한 네오디뮴자석으로 이루어짐으로써, LED모듈(200)을 조명본체부(100)에 위치 고정하거나 면접촉시키기 위한 충분한 고정력을 제공하면서도 마그네트판(241)이나 마그네트블록(242)에 포함된 철성분이나 희토류와 같은 열전도율이 높은 소재를 통해 인쇄회로기판(210)의 구동열을 조명본체부(100)로 전달하기 위한 열방출을 증대시킬 수 있다.Here, the magnet plate 241 is made of a rubber magnet formed by mixing magnetic particles and resin, and the magnet block 242 is made of a neodymium magnet having a relatively stronger magnetic field than the magnet plate 241, so that the LED module ( 200) to the lighting main body 100, while providing sufficient fixing force to make surface contact with the printed circuit through a material with high thermal conductivity such as iron or rare earth included in the magnet plate 241 or the magnet block 242 Heat dissipation for transferring driving heat of the substrate 210 to the lighting main body 100 may be increased.

여기서, 도면에는 3개의 마그네트블록(242)이 인쇄회로기판(210)의 연장된 길이를 따라 중앙에 이격 배치된 것을 예시하였으나 이에 국한되는 것은 아니며 인쇄회로기판(210)의 테두리 부분 또는 각 모서리 부분에 배치될 수도 있으며, 구비되는 수량은 각 마그네트블록(242)의 자력 크기에 달라질 수 있고 인쇄회로기판(210), LED(220) 및 밀봉필름(230)의 중량에 따라 조절되어 중력에 의해 인쇄회로기판(210)이 조명본체부(100)로부터 분리되지 않도록 구비되는 것이 바람직하다.Here, in the drawing, three magnet blocks 242 are spaced apart in the center along the extended length of the printed circuit board 210, but are not limited thereto, but are not limited thereto, and the edge portion or each corner portion of the printed circuit board 210 It may be placed in, the quantity provided may vary according to the size of the magnetic force of each magnet block 242, and is adjusted according to the weight of the printed circuit board 210, LED 220, and sealing film 230, and printed by gravity. It is preferable that the circuit board 210 is provided so as not to be separated from the lighting main body 100 .

한편, 상기 밀봉필름(230)은 PES(Polyethersulfone), PC(Poly carbonate), PEN(Polyethylene Late) 및 PET(Polyethylene terephthalate)와 같은 합성수지재로 형성되는 특성상 표면에 정전기가 발생하여 먼지 등의 이물질이 표면에 쉽게 부착되면서 광도가 저하될 수 있다.On the other hand, the sealing film 230 is formed of synthetic resin materials such as PES (Polyethersulfone), PC (Poly carbonate), PEN (Polyethylene Late), and PET (Polyethylene terephthalate), so static electricity is generated on the surface and foreign substances such as dust It can easily adhere to the surface and reduce its luminous intensity.

이에 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치는 대전방지층부(275)가 구비되어 정전기를 억제하여 이물질이 표면에 부착되지 않도록 구비될 수 있다.Therefore, the LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions according to a preferred embodiment of the present invention may be provided with an antistatic layer 275 to suppress static electricity so that foreign substances do not adhere to the surface.

보다 구체적으로 설명하면, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 대전방지층부(275)는 밀봉필름(230)의 외부면 상에서 적어도 하부면에 코팅되어 배치되며 대전방지제가 함유되어 밀봉필름(230)의 표면저항을 감소시킨다.More specifically, as shown in FIG. 10, the antistatic layer portion 275 is coated on at least the lower surface of the outer surface of the sealing film 230, and is disposed on the surface of the sealing film 230 by containing an antistatic agent. reduce resistance.

여기서, 상기 대전방지층부(275)는 밀봉필름(230)의 외부면에 10μm 이하로 박막 코팅되며, 투색 투명 상태를 유지하도록 Trimethylaminoethyl Methacrylate Chloride Polymer와, Methylmethacrylate Polymer와, Ethylmethacrylate Polymer 및, Hydroxypropyl Methacrylate Polymer 등의 대전방지물질로 이루어진 대전방지제가 IPA(n-propyl alcohol) 및 증류수와 혼합되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 대전방지물질들과 IPA 및 증류수는 각각 1:1:1의 비율로 혼합되어 형성되는 것이 바람직하다.Here, the antistatic layer portion 275 is coated with a thin film of 10 μm or less on the outer surface of the sealing film 230, Trimethylaminoethyl Methacrylate Chloride Polymer, Methylmethacrylate Polymer, Ethylmethacrylate Polymer, Hydroxypropyl Methacrylate Polymer, etc. to maintain a transparent state. An antistatic agent made of an antistatic material may be formed by mixing IPA (n-propyl alcohol) and distilled water. At this time, it is preferable that the antistatic materials, IPA, and distilled water are mixed in a ratio of 1:1:1, respectively.

상기 밀봉필름(230)에는 광투과성을 갖는 합성수지재로 형성되기 때문에 표면저항이 1012/㎠ 내지 1013 Ω/㎠ 정도 유지하게 되나, 상기 대전방지층부(275)를 밀봉필름(230)의 외부면에 도포하게 되면, 상기 대전방지층부(275)를 구성하는 대전방지제의 특성으로 인하여 표면저항이 109 Ω/㎠ 내지 1010 Ω/㎠ 로 감소하게 되며, 이로 인하여 밀봉필름(230)의 표면에서 발생하는 정전기는 공기중으로 분산되어 사라지게 된다.Since the sealing film 230 is formed of a synthetic resin material having light transmission, the surface resistance is maintained at about 10 12 /cm 2 to 10 13 Ω/cm 2 , but the antistatic layer portion 275 is placed on the outside of the sealing film 230 When applied to the surface, the surface resistance is reduced to 10 9 Ω/cm 2 to 10 10 Ω/cm 2 due to the characteristics of the antistatic agent constituting the antistatic layer portion 275, and thereby the surface of the sealing film 230 Static electricity generated in the air is dispersed and disappears.

이와 같은 대전방지층부(275)의 구성을 통해 정전기에 의해 밀봉필름(230)의 표면에 먼지 등의 이물질이 쉽게 부착되는 것을 방지할 수 있으며 이를 통해 이물질에 의해 밀봉필름(230)의 투과율이 저하되지 않을 수 있다.Through the configuration of the antistatic layer portion 275, it is possible to prevent foreign substances such as dust from being easily attached to the surface of the sealing film 230 by static electricity, and through this, the transmittance of the sealing film 230 is reduced due to foreign substances. It may not be.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within a range that does not depart from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have knowledge.

100...조명본체부 110...내부공간
111...상면 200...LED모듈
210...인쇄회로기판 212...장착공
220...LED 230...밀봉필름
231...중공 240...마그네트부
241...마그네트판 242...마그네트블록
275...대전방치층부100 ... lighting body 110 ... inner space
111 ... upper surface 200 ... LED module
210 ... printed circuit board 212 ... installer
220...LED 230...sealing film
231... hollow 240... magnet part
241 ... magnet plate 242 ... magnet block
275...

Claims (6)

하향 개구된 내부공간(110)이 형성되고 상기 내부공간(110)의 적어도 일면(111)이 자성체 재질로 이루어진 조명본체부(100); 및 상기 내부공간(110) 내에 장착되어 인가되는 구동전원에 따라 조명본체부(100)의 개구된 하부를 통해 조명광을 발산하는 LED모듈(200);을 포함하며,
상기 LED모듈(200)은, 일측면이 조명본체부(100)의 일면(111)과 대향하도록 내부공간(110)에 배치되는 인쇄회로기판(210)과, 상기 인쇄회로기판(210)의 타측면에 장착되고 구동전원이 인가되면 발광구동하는 LED(220)와, 상기 인쇄회로기판(210)의 일측면에 장착되고 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트부(240) 및, 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 인쇄회로기판(210)을 둘러싸는 형태로 배치되어 LED(220)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(220)의 조명광을 투과하는 밀봉필름(230)을 포함하며,
상기 밀봉필름(230)은, 내부에 중공(231)이 형성되고 양단부 중 적어도 일단부가 개구된 튜브 형상으로 형성되어 상기 LED(220) 및 마그네트부(240)가 장착된 상태의 인쇄회로기판(210)이 개구된 단부를 통해 중공(231)에 삽입되며, 열수축 재질로 이루어져 외부 가열(H)에 의해 수축하면서 내부면이 LED(220), 마그네트부(240) 및 인쇄회로기판(210)의 외부면과 밀착되고 개구된 단부에 초음파 융착 또는 접착테잎에 의해 접합된 접합부(232)가 형성되면서 내부가 기밀하게 밀폐되며,
상기 인쇄회로기판(210)은 상하로 개구된 복수 개의 장착공(212)이 이격 배치되고,
상기 마그네트부(240)는, 상기 인쇄회로기판(210)과 대응되는 면적의 판형상으로 이루어져 인쇄회로기판(210)의 상부면에 밀착되도록 장착되며 자기장을 발산하면서 밀봉필름(230)의 상부면이 조명본체부(100)의 일면(111)에 면접촉하도록 자력을 형성하는 마그네트판(241) 및, 각 장착공(212)에 삽입되어 상면(243)이 인쇄회로기판(210)의 상부면으로 노출되도록 인쇄회로기판(210)에 장착되며 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(210)을 조명본체부(100)의 일면(111)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 복수 개의 마그네트블록(242)을 포함하고,
상기 마그네트판(241)은 마그네틱입자와 수지가 혼합되어 형성된 고무자석으로 이루어지며, 상기 마그네트블록(242)은 마그네트판(241)보다 상대적으로 자기장이 강한 네오디뮴자석으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치.
A lighting body portion 100 in which an inner space 110 is opened downward and at least one surface 111 of the inner space 110 is made of a magnetic material; And an LED module 200 mounted in the inner space 110 and emitting illumination light through the opened lower part of the lighting main body 100 according to the applied driving power.
The LED module 200 has a printed circuit board 210 disposed in the inner space 110 such that one side faces the one surface 111 of the lighting main body 100, and the other side of the printed circuit board 210. The LED 220 mounted on the side and driven to emit light when driving power is applied, and the printed circuit board 210 mounted on one side of the printed circuit board 210 while emitting a magnetic field, and one side of the lighting main body 100 A magnet part 240 forming a magnetic force for fixing the position to the 111, and the LED 220 and the magnet part 240 are disposed in a form surrounding the printed circuit board 210 to which the LED 220 is mounted. It physically separates from the air and includes a sealing film 230 made of a light-transmitting material and transmitting the illumination light of the LED 220,
The sealing film 230 is formed in a tube shape in which a hollow 231 is formed and at least one end of both ends is open, and the LED 220 and the magnet unit 240 are mounted on the printed circuit board 210. ) is inserted into the hollow 231 through the open end, and is made of a heat-shrinkable material and shrinks by external heating (H) while the inner surface of the LED 220, the magnet part 240, and the outside of the printed circuit board 210 The inside is airtightly sealed as the joint 232 is formed in close contact with the surface and joined by ultrasonic welding or adhesive tape at the open end,
The printed circuit board 210 has a plurality of mounting holes 212 that are opened vertically and spaced apart,
The magnet part 240 is formed in a plate shape having an area corresponding to that of the printed circuit board 210 and mounted so as to be in close contact with the upper surface of the printed circuit board 210, while radiating a magnetic field to the upper surface of the sealing film 230. The magnet plate 241 that forms magnetic force so as to come into surface contact with one surface 111 of the lighting main body 100 and is inserted into each mounting hole 212 so that the upper surface 243 is the upper surface of the printed circuit board 210 A plurality of magnet blocks 242 mounted on the printed circuit board 210 so as to be exposed and forming a magnetic force for fixing the printed circuit board 210 to one surface 111 of the lighting body 100 while emitting a magnetic field including,
The magnet plate 241 is made of a rubber magnet formed by mixing magnetic particles and resin, and the magnet block 242 is made of a neodymium magnet with a relatively stronger magnetic field than the magnet plate 241, characterized in that LED discoloration prevention and LED lighting devices with improved maintenance functions.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 밀봉필름(230)의 외부면 상에서 적어도 하부면에 코팅되어 배치되며 대전방지제가 함유되어 밀봉필름(230)의 표면저항을 감소시키는 대전방지층부(275);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED 조명장치.
The method of claim 1,
An antistatic layer portion 275 coated and disposed on at least a lower surface of the outer surface of the sealing film 230 and containing an antistatic agent to reduce the surface resistance of the sealing film 230; LED characterized in that it further comprises LED lighting device with improved discoloration prevention and maintenance functions.
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