KR200344157Y1 - LED Lamp device of surface mounting device for prevent heat-deteriorating - Google Patents

Abstract

본 고안은 효율적인 열방출을 통하여, 열적 열화를 방지할 수 있는 LED 램프 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열분석과 열해석을 통하여 열적으로 안정되면서도 효율적인 발광 장치로 사용가능한 표면 실장형 LED 램프 장치에 관한 것이다. 본 고안에 따른 LED 램프 장치는 LED 칩이 실장되는 위치에 대응하여 형성된 방열핀을 외부로 노출하기 위한 방열부가 형성된 케이스부; 케이스부에 상응하여 만곡된 구조를 취하며, 상부는 LED 칩이 실장되는 위치에 상응하여 열을 방출하기 위한 방열핀이 측면에 형성되고, 하부는 LED 램프를 기판에 표면 실장하기 위한 리드가 형성된 리드 프레임부; 및 LED칩을 둘러싸며, 케이스부에 상부 중앙에 몰딩되는 몰딩부를 포함할 수 있다.The present invention relates to an LED lamp device that can prevent thermal deterioration through efficient heat dissipation, and more particularly, a surface mount type LED lamp device that can be used as a thermally stable and efficient light emitting device through thermal analysis and thermal analysis. It is about. LED lamp device according to the present invention is a case portion formed with a heat dissipation portion for exposing the heat radiation fin formed to correspond to the position where the LED chip is mounted to the outside; It has a curved structure corresponding to the case part, the upper part is a heat radiation fin for dissipating heat corresponding to the position where the LED chip is mounted is formed on the side, the lower part is a lead formed with a lead for surface mounting the LED lamp on the substrate A frame portion; And a molding part surrounding the LED chip and molded in the upper center of the case part.

Description

열화를 방지하기 위한 표면 실장형 ＬＥＤ 램프 장치{LED Lamp device of surface mounting device for prevent heat-deteriorating}LED Lamp device of surface mounting device for prevent heat-deteriorating}

본 고안은 효율적인 열방출을 통하여, 열적 열화를 방지할 수 있는 LED 램프 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열분석과 열해석을 통하여 열적으로 안정되면서도 효율적인 발광 장치로 사용가능한 표면 실장형 LED 램프 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp device that can prevent thermal deterioration through efficient heat dissipation, and more particularly, a surface mount type LED lamp device that can be used as a thermally stable and efficient light emitting device through thermal analysis and thermal analysis. It is about.

현재, 청색 발광다이오드의 등장으로 총 천연색 전광판이 등장하게 되었으며, 청색 LED에 Phosphor를 도핑하여 백색광을 구현하는 White LED 역시 고부가가치 상품으로 소형기기의 광원 및 전구를 대체할 차기 조명시장의 주역으로서 주목받고 있다. 이러한 LED는 자동차의 방향 지시등, 정지등, 실내외 조명등, 트럭 및 버스 내외장재나, 교통 신호등이나 가전제품 및 계측기 등 여러 장비의 표시등으로 사용되고 있다. 특히, 고휘도 LED는 적, 등, 황, 녹, 청, 백색 등으로 색상이 구성되고, 가장 많이 사용되는 용도로는 적, 녹, 청 등으로 구성되어 컴퓨터 프로그램에 의하여 256 색상까지 지원이 가능한 옥외용 전광판으로 사용되고 있다.At present, the introduction of blue light emitting diodes led to the emergence of a total color display board, and white LEDs, which realize white light by doping Phosphor to blue LEDs, are also high value-added products. I am getting it. Such LEDs are used as indicators of automobiles such as direction indicators, stop lights, indoor and outdoor lighting, interior and exterior materials for trucks and buses, traffic signals, home appliances, and measuring instruments. In particular, high-brightness LED is composed of red, light, yellow, green, blue, white, etc., and the most commonly used application is red, green, blue, etc., which can support up to 256 colors by computer program. It is used as an electronic sign.

이러한 발광 다이오드의 장점으로는 저소비 전력을 요하며 기존에 사용되고 있는 LCD 장치와 호환이 가능하고, 동작 중 열 발생이 다른 발광 장치에 비하여 적다고 할 수 있다. 그러나 동작에 따른 열 발생을 완전히 방지할 수는 없으며, 상기 발생되는 열로 인하여 열화 현상이 발생한다. 따라서, 이러한 열화 현상을 방지하기 위하여 효과적인 열방출 구조를 지닌 LED 장치가 요구된다.Advantages of such a light emitting diode are low power consumption, compatibility with existing LCD devices, and less heat generation during operation than other light emitting devices. However, heat generation due to the operation may not be completely prevented, and deterioration may occur due to the generated heat. Therefore, there is a need for an LED device having an effective heat dissipation structure to prevent such deterioration.

이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래 기술을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the prior art will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.

도 1a는 종래 기술에 따른 버티칼 LED의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 마운트 리드의 컵(102)상에 LED 칩(105)을 마운트한 후, 상기 LED 칩(105)을 제1 리드(107) 및 제2 리드(106)와 각각 와이어 본딩(104)하여 전기적으로 도통시키는 구조를 취하고 있다. 이러한 버티칼 구조의 LED는 주로 램프 LED의 용도로 사용되며, 제1 리드(107) 및 제2 리드(106)를 기판에 삽입하는 번잡한 절차를 통하여 기판에 실장되는 구조를 취하고 있다.1A is a view showing an embodiment of a vertical LED according to the prior art. After mounting the LED chip 105 on the cup 102 of the mount lead, the LED chip 105 is electrically conductive by wire bonding 104 with the first lead 107 and the second lead 106 respectively. It takes a structure to let. This vertical structure LED is mainly used as a lamp LED, and has a structure that is mounted on the substrate through a complicated procedure of inserting the first lead 107 and the second lead 106 into the substrate.

도 1b는 종래 기술에 따른 칩형 LED의 일 실시예를 나타낸 도면이다.1B is a view showing an embodiment of a chip type LED according to the prior art.

별도로 형성된 홈 구조(152)에 LED 칩(154)을 마운트하고, 제1 리드(160)에 전기적 도통이 가능하도록 LED 칩(154)을 다이 본딩하고, 제2 리드(162)와는 와이어 본딩으로 연결되는 구조를 취하고 있다.The LED chip 154 is mounted on the separately formed groove structure 152, and the LED chip 154 is die-bonded to enable electrical conduction to the first lead 160, and the second lead 162 is connected by wire bonding. It takes a structure to become.

이와 같은 종래 기술은 열방출을 위한 구조를 제공하지 않아, 고휘도를 위한 대전류 공급에 한계가 있으며, 온도 증가에 따른 열화 현상이 방지할 수 없다. 즉, 대부분의 청색 LED의 에피층 성장에서 기판으로 사용하는 사파이어의 낮은 전도도로 인하여, 각 단위 칩에서 PN 접합 부분의 열방출이 효율적으로 이루어지지 않을 경우, 휘도가 감소하는 문제점이 발생한다.Such a prior art does not provide a structure for heat dissipation, and thus has a limitation in supplying a large current for high brightness, and deterioration due to an increase in temperature cannot be prevented. That is, due to the low conductivity of sapphire used as a substrate in the epitaxial growth of most blue LEDs, there is a problem in that the luminance decreases when the heat emission of the PN junction portion is not efficiently performed in each unit chip.

또한 종래 기술에 의할 때, 조명 장치 대용의 고휘도 LED가 제공되기는 하나, 제조 공정의 복잡함, 번잡함으로 비용이 비싼 문제점이 있다.In addition, according to the prior art, although a high-brightness LED is provided in place of the lighting device, there is a problem that the cost is high due to the complexity and complexity of the manufacturing process.

따라서 본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 버티칼 LED 및 탑 LED를 결합하여, 효과적인 열방출 구조를 지닌 고출력 LED 램프를 제공함에 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, by combining a vertical LED and a top LED, to provide a high power LED lamp having an effective heat dissipation structure.

본 고안의 다른 목적은 기존의 삽입 공정을 단축하고, 환경 오염을 방지할 수 있는 표면 실장형 LED 램프를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a surface-mount LED lamp that can shorten the existing insertion process, and prevent environmental pollution.

또한, 본 고안의 또 다른 목적은 공기와 접촉 면적을 증가시키기 위한 구조의 리드 프레임을 통하여 발광에 따라 발생되는 되는 열을 효율적으로 방출함과 동시에, 케이스에 형성된 방열부 및 상기 방열부를 통하여 공기에 노출된 방열핀을 이용하여 효과적으로 열방출을 제공할 수 있는 발광 장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to efficiently discharge the heat generated by the light emission through the lead frame of the structure for increasing the contact area with air, and at the same time to the air through the heat radiating portion formed on the case and the heat radiating portion The present invention provides a light emitting device that can effectively provide heat dissipation using an exposed heat dissipation fin.

도 1a는 종래 기술에 따른 버티칼 LED를 나타낸 도면.1a shows a vertical LED according to the prior art;

도 1b는 종래 기술에 따른 탑 LED를 나타낸 도면.1b shows a top LED according to the prior art;

도 2a는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 표면 실장형 LED 램프의 사시도, 도 2b는 상기 도 2a의 단면도, 도 2b는 도 2a의 평면도를 나타낸 도면.Figure 2a is a perspective view of a surface-mount LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2b is a sectional view of Figure 2a, Figure 2b is a plan view of Figure 2a.

도 3은 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열부의 구성을 나타낸 도면.3 is a view showing the configuration of a heat dissipation unit according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열부의 구성을 나타낸 도면.4 is a view showing a configuration of a heat dissipation unit according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 바람직한 제3 실시예에 따른 방열부의 구성을 나타낸 도면.5 is a view showing a configuration of a heat dissipation unit according to a third embodiment of the present invention.

도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 표면 실장형 LED 램프의 제조 방법을 나타낸 도면.6 is a view showing a method of manufacturing a surface-mount LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 표면 실장형 LED 램프의 성능 실험 결과를 나타낸 그래프.Figure 7 is a graph showing the performance test results of the surface-mount LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200 : 실장형 LED 램프200: Mountable LED Lamp

210 : 리드 프레임210: lead frame

205 : LED 칩205: LED Chip

212 : 제1 리드 프레임212: first lead frame

213 : 컵213: cup

214 : 방열핀214: heat radiation fin

215 : 보조 방열핀215: auxiliary heat radiation fins

217 : 제2 리드 프레임217: second lead frame

230 : 케이스230: Case

260 : 몰딩부260: molding part

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 일측면에 따른 LED 램프 장치는 LED 칩이 실장되는 위치에 대응하여 형성된 방열핀을 외부로 노출하기 위한 방열부가 형성된 케이스부; 상기 케이스부에 상응하여 만곡된 구조를 취하며, 상부는 상기 LED 칩이 실장되는 위치에 상응하여 열을 방출하기 위한 방열핀이 측면에 형성되고, 하부는 상기 LED 램프를 기판에 표면 실장하기 위한 리드가 형성된 리드 프레임부; 및 상기 LED칩을 둘러싸며, 상기 케이스부에 상부 중앙에 몰딩되는 몰딩부를 포함할 수 있다.LED lamp device according to one aspect of the present invention for achieving the above object is a case portion formed with a heat dissipation portion for exposing the heat dissipation fin formed to correspond to the position where the LED chip is mounted; It has a curved structure corresponding to the case portion, the upper portion is a heat radiation fin for dissipating heat corresponding to the position of the LED chip is mounted on the side, the lower portion is a lead for surface-mounting the LED lamp on the substrate Lead frame portion is formed; And a molding part surrounding the LED chip and molded at an upper center of the case part.

여기서, 상기 방열핀은 상기 케이스 외부로 인출되지 아니한 채, 상기 방열부를 통하여 공기와 노출되어 방열하도록 구성되며, 상기 리드 프레임부는 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임을 포함하며, 상기 제1 리드 프레임은 상부의 단부에 상기 LED 칩을 다이 본딩하기 위한 컵 및 상기 컵에 상응하여 측면에 형성된 상기 방열핀을 포함하고, 상기 제2 리드 프레임은 상기 LED 칩과 와이어 본딩되도록 구성될 수 있다.Here, the heat dissipation fins are configured to be exposed to air through the heat dissipation unit and radiate heat without being drawn out of the case, and the lead frame unit includes a first lead frame and a second lead frame, and the first lead frame is And a heat dissipation fin formed on a side surface corresponding to the cup and a die for die bonding the LED chip to an upper end thereof, and the second lead frame may be configured to be wire bonded to the LED chip.

그리고 상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임은 상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임의 상부 측면에 보조 방열핀을 더 포함할 수 있고, 상기 방열부는 방열구 또는 방열홈 중 적어도 하나로 형성할 수 있다.The first lead frame or the second lead frame may further include an auxiliary heat dissipation fin on an upper side of the first lead frame or the second lead frame, and the heat dissipation part may be formed by at least one of a heat dissipation hole or a heat dissipation groove.

또한, 상기 케이스부는 상기 리드 프레임을 지지하며, 미리 설정된 모양의 방열부가 형성된 케이스 하부; 및 상기 LED 칩을 보호하기 위하여 상기 케이스 하부의 상면 외곽에 구비되며, 내부는 상기 몰딩부로 채워지는 케이스 상부를 포함할 수 있다.The case part may support the lead frame, and a case lower part having a heat dissipation part having a predetermined shape; And an upper portion of an upper surface of the lower portion of the case to protect the LED chip, and an inner portion thereof may include an upper portion of the case filled with the molding part.

이하, 본 고안의 실시예에 따른 열화를 방지하기 위한 표면 실장형 LED 램프 장치의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a surface mounted LED lamp device for preventing deterioration according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, regardless of the reference numerals The same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted.

발광 장치의 구조Structure of light emitting device

도 2a 내지 도 2c는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 광원 장치의 결합 구조를 도시한 도면이다. 도 2a는 표면 실장형 LED 램프의 사시도를 나타낸 도면이고, 도 2b는 상기 도 2a의 단면도, 도 2c는 도 2a에서 케이스의 상부 및 몰딩부를 제거한 상태에서의 평면도를 나타낸 도면이다.2A to 2C are diagrams illustrating a coupling structure of a light source device according to a preferred embodiment of the present invention. Figure 2a is a view showing a perspective view of a surface-mount LED lamp, Figure 2b is a cross-sectional view of Figure 2a, Figure 2c is a plan view in a state in which the upper part and the molded part of the case in Figure 2a removed.

일반적으로 AC 100V, 60Hz의 동작 조건에서, 백색 발광 소자의 작동 시간이 약 1시간에 이르면 온도 증가가 65℃에 이른다, 본 고안은 효율적인 열방출을 통하여 작동 시간에 따른 온도 증가를 억제할 수 있는 방열 구조를 지닌 LED 장치를 제공함으로써 이와 갈은 온도 증가를 억제할 수 있다. 즉, 본 고안은 방열 효과를 극대화함으로써, 대용량의 전류를 흘러도 안정적인 동작 환경을 유지하여, 고휘도의LED 장치를 제공할 수 있다.In general, under the operating conditions of AC 100V, 60Hz, when the operating time of the white light emitting device reaches about 1 hour, the temperature increase reaches 65 ° C. The present invention can suppress the temperature increase with the operating time through efficient heat dissipation. By providing an LED device having a heat dissipation structure, the increased temperature can be suppressed. That is, the present invention maximizes the heat dissipation effect, thereby maintaining a stable operating environment even when a large amount of current flows, thereby providing a high brightness LED device.

이하, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명하면, 본 고안에 따른 표면 실장형 LED 램프(200)는 리드 프레임(210), 케이스(230) 및 몰딩부(260)를 포함할 수 있다.Hereinafter, referring to FIGS. 2A to 2C, the surface mounted LED lamp 200 according to the present invention may include a lead frame 210, a case 230, and a molding part 260.

리드 프레임(210)은 케이스의 모양에 따라 만곡되는 구조를 취하여, 본 고안의 실시예에 의할 때, 'ㄷ'자의 구조를 취하고 있다. 리드 프레임(210)은 공기와의 접촉 면적을 증가시켜 방열 효과를 극대화하기 위하여 케이스 외부로 가능한 많이 인출하며, 동시에 최대한 많은 부분이 공기에 노출되도록, 넓은 단면적을 가지도록 형성되는 반면, 소자의 소형화 및 기판 실장시 타 소자의 실장에 영향을 주지 않기 위하여 케이스에 상응하여 만곡되는 구조로 케이스에 밀착되어 형성되므로 소자 자체의 크기에는 전혀 영향이 없다. 이러한 리드 프레임(210)은 제1 리드 프레임(212) 및 제2 리드 프레임(217)으로 이루어지며, 상기 리드 프레임(210)은 케이스에 상응하여 만곡되어 하부를 구성하며, 상기 리드 프레임(210)의 하부는 도면에 도시되지 아니한 기판과 표면 실장되는 구조를 취한다.The lead frame 210 has a structure that is curved according to the shape of the case, and according to the embodiment of the present invention, has a 'c' shape. The lead frame 210 is drawn to the outside of the case as much as possible to increase the contact area with air to maximize the heat dissipation effect, and at the same time is formed to have a large cross-sectional area so that as much as possible exposed to air, while miniaturizing the device And since the substrate is formed in close contact with the case in a structure that is curved to correspond to the case in order not to affect the mounting of the other device has no effect on the size of the device itself. The lead frame 210 is composed of a first lead frame 212 and a second lead frame 217, the lead frame 210 is curved to correspond to the case to form a lower portion, the lead frame 210 The lower part of the substrate has a structure which is surface mounted with a substrate not shown in the drawings.

제1 리드 프레임(212) 상부의 단부에는 오목한 형태의 컵(213)이 형성되며, 상기 컵(213)의 중앙에 LED 칩(205)이 마운트된다. 그리고 상기 LED 칩(205)이 마운트되는 지점에 상응하여 제1 리드 프레임 양측에 방열핀(214)이 형성되도록 구성되며, 여기에 별도의 보조 방열핀(215)을 더 형성하도록 구성될 수 있다. 그리고 상기 방열핀(214)의 주위는 케이스와 이격되어 공기와 직접 접촉되도록 구성됨으로써 방열 효과를 증가시킬 수 있다.A concave cup 213 is formed at an end portion of the first lead frame 212, and an LED chip 205 is mounted at the center of the cup 213. In addition, the heat dissipation fins 214 may be formed on both sides of the first lead frame corresponding to the point where the LED chip 205 is mounted, and may be configured to further form a separate auxiliary heat dissipation fin 215. The heat dissipation fin 214 may be spaced apart from the case to be in direct contact with air, thereby increasing heat dissipation.

상기 제2 리드 프레임(217)은 상기 제1 리드 프레임(212)과 같이 만곡되는 구조를 취하고, 하부는 도면에 도시되지 아니한 기판에 표면 실장되도록 구성된다. 그리고 제2 리드 프레임(217)의 상부는 상기 컵(213)에 마운트되는 LED 칩(205)과 와이어 본딩을 통하여 연결된다.The second lead frame 217 has a structure that is curved like the first lead frame 212, and the lower lead frame 217 is configured to be surface mounted on a substrate (not shown). The upper part of the second lead frame 217 is connected to the LED chip 205 mounted on the cup 213 through wire bonding.

몰딩부(260)는 발광 효과를 극대화하기 위하여 LED 램프 형상의 구형으로 형성되며, LED 칩(205), 본딩 부분을 둘러싸도록 몰딩된다. 몰딩부(260)는 에폭시 수지 등으로 형성되며, 칩에서 생성된 빛이 통과되도록 투명체의 물질로 구성되고, 발광되는 빛의 색을 변환하기 위하여 미리 설정된 형광 물질을 포함하도록 구성될 수 있다.The molding part 260 is formed in a spherical shape of an LED lamp to maximize the light emitting effect, and is molded to surround the LED chip 205 and the bonding part. The molding part 260 may be formed of an epoxy resin or the like, and may be made of a material of a transparent body so that light generated from a chip may pass, and may include a fluorescent material set in advance to convert a color of light emitted.

케이스부(230)의 상부(233)는 칩을 보호하기 위한 브래킷의 기능을 수행하며, 상부(233)의 내부 중앙에는 몰딩부(260)가 형성된다. 그리고 케이스부(230)의 하부(231)는 만곡된 구조의 리드 프레임이 인출되어 있으며, 상기 하부(231)에 인출된 리드 프레임(210)을 통하여 기판에 실장된다. 상기 케이스부(230)의 측면에는 상기 방열핀(214)에 상응하는 방열부(240)가 형성되어 있으며, 상기 방열부(240)는 방열구 또는 방열홈으로 구현될 수 있다. 상기 방열부를 통하여 공기에 노출된 방열핀(214)은 칩에서 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 구성된다.The upper part 233 of the case part 230 performs a function of a bracket for protecting a chip, and a molding part 260 is formed at an inner center of the upper part 233. The lower part 231 of the case part 230 has a lead frame having a curved structure, and is mounted on a substrate through the lead frame 210 drawn out at the lower part 231. The heat dissipation part 240 corresponding to the heat dissipation fin 214 is formed on the side of the case part 230, and the heat dissipation part 240 may be implemented as a heat dissipation hole or a heat dissipation groove. The heat radiating fins 214 exposed to the air through the heat radiating portion are configured to efficiently radiate heat generated from the chip.

방열부의 구조Heat dissipation structure

본 고안에 따른 방열부는 방열구 또는 방열홈으로 구현할 수 있다. 종래 기술에 의할 때, 이러한 방열핀이 케이스의 외부에 돌출되도록 구성하여 방열하였으나, 본 고안에 의하면, 방열핀을 외부로 인출하지 아니하고도 방열부를 통하여 효율적인 방열이 수행되도록 구성된다. 종래 기술에 의할 때, 외부로 인출된 방열핀으로 인하여 기판 및 소자의 소형화하는 추세와 역행하는 구성을 취하고 있는 반면, 본 고안은 미리 설정된 소자의 크기를 증가시키지 아니하고 효율적인 방열을 수행할 수 있다. 이하, 도 3a 내지 도 5b를 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 방열부의 구성을 상세히 설명하기로 한다.The heat dissipation unit according to the present invention can be implemented as a heat dissipation hole or a heat dissipation groove. According to the prior art, the heat dissipation fin is configured to protrude to the outside of the case, but the heat dissipation, according to the present invention, it is configured to perform efficient heat dissipation through the heat dissipation unit without drawing the heat dissipation fin to the outside. According to the prior art, while taking the configuration contrary to the trend of miniaturization of the substrate and the device due to the radiating fins drawn out to the outside, the present invention can perform efficient heat dissipation without increasing the size of the predetermined device. Hereinafter, the configuration of the heat dissipation unit according to a preferred embodiment of the present invention with reference to Figures 3a to 5b will be described in detail.

도 3은 본 고안의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열부의 저면 사시도를 나타낸 도면이다.3 is a bottom perspective view of the heat dissipation unit according to the first embodiment of the present invention.

상기 제1 실시예에 의하면, 방열부(240)는 방열구(241)로 구성될 수 있다. 상기 방열구(241)를 통하여 인출된 방열핀(241)은 케이스 외부까지 인출되지 아니하여도 방열구(241)와 방열핀(214) 사이에 존재하는 공기를 이용하여 방열할 수 있도록 구성된다. 이와 같이 방열핀(214)의 주위를 공기가 통하도록 방열구(241)를 형성함으로써, 칩의 발광 효율을 증대시킬 수 있다.According to the first embodiment, the heat dissipation unit 240 may be composed of a heat dissipation port 241. The heat dissipation fin 241 drawn out through the heat dissipation port 241 is configured to dissipate heat using air existing between the heat dissipation port 241 and the heat dissipation fin 214 even though the heat dissipation fin 241 is not drawn out to the outside of the case. In this way, by forming the heat dissipation port 241 to allow air to pass around the heat dissipation fin 214, the light emission efficiency of the chip can be increased.

도 4는 본 고안의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열부의 저면 사시도를 나타낸 도면이다.4 is a bottom perspective view of the heat dissipation unit according to the second embodiment of the present invention.

상기 제2 실시예에 의하면, 방열부(240)는 방열홈(243)으로 구성될 수 있다. 이와 같이, 방열홈(243)으로 구성된 경우, 제1 실시예보다 공기의 순환이 자유로우므로, 방열 효과가 더 증대될 수 있다. 그 외의 설명은 제1 실시예와 유사하므로생략하기로 한다.According to the second embodiment, the heat dissipation part 240 may be configured as a heat dissipation groove 243. As such, when the heat dissipation grooves 243 are configured, since the circulation of air is freer than in the first embodiment, the heat dissipation effect can be further increased. The other description is similar to that of the first embodiment, and will be omitted.

도 5는 본 고안의 바람직한 제3 실시예에 따른 방열부의 사시도를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a perspective view of a heat dissipation unit according to a third embodiment of the present invention.

상기 제3 실시예에 의하면, 방열부(240)는 방열구(241) 및 방열홈(243)으로 구성된다. 상기 방열구(241)를 통하여 인출된 방열핀(241)은 방열홈(243)을 통하여 외부에 노출됨으로써, 케이스 외부까지 인출되지 아니하여도 공기를 통하여 방열할 수 있다. 그 외의 설명은 제1 실시예와 유사하므로 생략하기로 한다.According to the third embodiment, the heat dissipation part 240 is composed of a heat dissipation port 241 and a heat dissipation groove 243. The heat dissipation fins 241 drawn out through the heat dissipation port 241 are exposed to the outside through the heat dissipation grooves 243, so that the heat dissipation fins 241 may be dissipated through the air without being drawn out to the outside of the case. The other description is similar to that of the first embodiment and will be omitted.

이하 상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 케이스부에 있어서, 케이스 하부는 상기 리드 프레임을 지지하며, 미리 설정된 모양의 방열부가 형성되도록 구성될 수 있다. 그리고, 케이스 상부는 상기 LED 칩을 보호하기 위하여 상기 케이스 하부의 상면 외곽에 구비되며, 내부는 상기 몰딩부로 채워지는 케이스 상부로 구성될 수 있다. 그러나 상술한 제1 실시예 내지 제3 실시예에 한정되지 아니하고, 상기 방열부가 케이스 상부에 형성되도록 구성할 수 있음은 당연하다. 또한, 방열부를 구성하여 케이스 외부까지 방열핀을 인출하지 않더라도 공기에 노출시켜 방열시키는 방열부의 구조 또한 상술한 실시예에 한정되지 아니하고, 다양하게 형성할 수 있음은 물론이다.As described above, in the case part according to the present invention, the case lower may support the lead frame, and may be configured to form a heat dissipation part of a predetermined shape. In addition, the upper part of the case may be provided on the outer edge of the upper surface of the lower part of the case to protect the LED chip, and the inside may be configured as the upper part of the case filled with the molding part. However, the present invention is not limited to the above-described first to third embodiments, and the heat dissipation unit may be configured to be formed on the case. In addition, the structure of the heat dissipation unit to radiate heat by exposing it to air even if the heat dissipation unit is not drawn out to the outside of the case is not limited to the above-described embodiment, of course, can be variously formed.

제조 방법 및 실험 결과Manufacturing method and experimental result

도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 표면 실장형 LED 램프의 제조 방법을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a method of manufacturing a surface-mount LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 고안에 따른 표면 실장형 LED 램프의 제조 방법을 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 본 고안에 따른 리드 프레임 및 케이스는 다양한 방법으로 제조할 수 있으며, 하기 설명하는 제조 방법에 한정되지 아니함은 당연하다.Hereinafter, a method of manufacturing a surface mounted LED lamp according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The lead frame and the case according to the present invention can be manufactured by various methods, and is not limited to the manufacturing method described below.

단계 S610에서, 상술한 형상을 구비하도록 제조된 리드 프레임 및 케이스를 결합한다. 여기서, 케이스의 측면에 형성된 방열부를 통하여 방열핀이 외부에 노출되도록 결합된다.In step S610, a lead frame and a case manufactured to have the above-described shape are combined. Here, the heat radiation fin is coupled to the outside through the heat radiation portion formed on the side of the case.

단계 S620에서, 미리 설정된 방법에 의하여 제조된 리드 프레임 및 케이스를 결합한다. 마운팅 및 본딩 작업을 수행하여 칩을 컵 상에 실장하고, 전기적 도통이 이루어지도록 한다.In step S620, the lead frame and the case manufactured by the preset method are combined. Mounting and bonding operations are performed to mount the chip on the cup and allow electrical conduction.

단계 S630에서 미리 설정된 에폭시 수지로 몰딩을 하여 몰딩부를 형성하고, 단계 S640에서 이와 같이 절차를 통하여 제조된 표면 실장형 LED 램프를 미리 설정된 기판에 표면 실장한다. 여기서, 상기 기판은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)으로 구현될 수 있으며, 연성 인쇄회로 기판을 사용할 수 있음은 물론이다.In step S630, a molding is formed by molding with a predetermined epoxy resin, and in step S640, the surface mounted LED lamp manufactured through the above-described procedure is surface mounted on a predetermined substrate. Here, the substrate may be implemented as a printed circuit board (PCB), it is a matter of course that a flexible printed circuit board can be used.

도 7은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 표면 실장형 LED 램프의 성능 실험 결과를 나타낸 그래프이다.7 is a graph showing the performance test results of the surface-mount LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention.

높은 전류를 공급하여 고휘도의 광을 발생키는 고휘도 LED에 있어, 효율적인열발산을 위한 칩 설계의 중요성은 증대되고 있다. 백색 발광 다이오드에 있어서, 청색 광원에 형광체를 코팅하여 황색광과 청색광의 조합에 의하여 백색광을 발생시키고 있는 바. 백색 발광 소자의 온도가 약 50℃에 이르면 이러한 황색광의 세기가 급격히 감소되는 것이 실험적으로 관찰되었다. 이러한 열화 현상의 효율적인 제어 기술은 발광 다이오드에 있어 매우 중요한 부분을 차지한다.In high brightness LEDs that supply high current to generate high brightness light, the importance of chip design for efficient heat dissipation is increasing. In a white light emitting diode, a blue light source is coated with a phosphor to generate white light by a combination of yellow light and blue light. It was experimentally observed that the intensity of the yellow light rapidly decreases when the temperature of the white light emitting element reaches about 50 ° C. Efficient control of such deterioration is an important part of the light emitting diode.

도 7을 참조하면, 종래 기술에 따른 백색 발광 다이오드(700)는 일반적으로 AC 100V, 60Hz의 동작 조건에서, 백색 발광 소자의 작동 시간이 약 1시간에 이르면 온도 증가가 65℃에 이른다. 그러나 본 고안에 따른 백색 발광 다이오드(750)는 계속 사용하여도 50℃ 미만으로 온도가 유지됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, the white light emitting diode 700 according to the related art generally has a temperature increase of 65 ° C. when the operating time of the white light emitting device reaches about 1 hour under an operating condition of AC 100 V and 60 Hz. However, the white light emitting diode 750 according to the present invention can be seen that the temperature is maintained at less than 50 ℃ even if continued use.

본 고안의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 고안의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 고안의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical idea of the present invention has been described in detail according to the above-described embodiment, the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation, and a person of ordinary skill in the technical field of the present invention may understand the technical idea of the present invention. It will be understood that various embodiments are possible within the scope.

이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 효과적인 열 방출 구조를 지닌 표면 실장형 LED 램프를 제공할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 고안은 넓은 구조의 리드 프레임을 통하여 발광에 따라 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다. 즉, 본 고안은 공기와 접촉 면적을 증가시키기 위한 구조의 리드 프레임을 통하여 발광에 따라 발생되는 되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과도 있다.As described above, the present invention has the effect of providing a surface mounted LED lamp having an effective heat dissipation structure. In addition, the present invention can efficiently discharge the heat generated by the light emission through the lead frame of a wide structure. That is, the present invention also has the effect of efficiently dissipating heat generated by light emission through the lead frame of the structure for increasing the contact area with air.

그리고 본 고안은 케이스에 형성된 방열부 및 상기 방열부를 통하여 노출된 방열핀을 이용하여 효과적으로 열방출을 제공할 수 있는 효과도 있다. 종래 기술에 의할 때, 이러한 방열핀이 케이스의 외부에 돌출되도록 구성하여 방열하였으나, 본 고안에 따르면 케이스 내부에서 방열을 수행하므로, 소자의 크기와는 무관하게 방열부를 통하여 효율적인 방열을 수행할 수 있는 효과가 있다.And the present invention also has the effect that can effectively provide heat dissipation using the heat dissipation portion formed in the case and the heat dissipation fins exposed through the heat dissipation portion. According to the prior art, the heat dissipation fin is configured to protrude to the outside of the case, but the heat dissipation, according to the present invention is carried out the heat dissipation in the case, it is possible to perform efficient heat dissipation through the heat dissipation unit regardless of the size of the device It works.

또한, 본 고안은 기존의 삽입 공정을 단축하고, 환경 오염을 방지할 수 있는 표면 실장형 LED 램프를 제공할 수 있는 효과도 있다.In addition, the present invention has the effect of providing a surface-mount LED lamp that can shorten the existing insertion process, and prevent environmental pollution.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those of ordinary skill in the art variously devised the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

Claims (6)

LED 램프 장치에 있어서,In the LED lamp device, LED 칩이 실장되는 위치에 대응하여 형성된 방열핀을 외부로 노출하기 위한 방열부가 형성된 케이스부;A case part having a heat dissipation part for exposing the heat dissipation fin formed to correspond to the position where the LED chip is mounted to the outside; 상기 케이스부에 상응하여 만곡된 구조를 취하며, 상부는 상기 LED 칩이 실장되는 위치에 상응하여 열을 방출하기 위한 방열핀이 측면에 형성되고, 하부는 상기 LED 램프를 기판에 표면 실장하기 위한 리드가 형성된 리드 프레임부; 및It has a curved structure corresponding to the case portion, the upper portion is a heat radiation fin for dissipating heat corresponding to the position of the LED chip is mounted on the side, the lower portion is a lead for surface-mounting the LED lamp on the substrate Lead frame portion is formed; And 상기 LED칩을 둘러싸며, 상기 케이스부에 상부 중앙에 몰딩되는 몰딩부A molding part surrounding the LED chip and molded at an upper center of the case part 를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치.LED lamp device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀은 상기 케이스 외부로 인출되지 아니한 채, 상기 방열부를 통하여 공기와 노출되어 방열하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치.The heat dissipation fins are exposed to air through the heat dissipation unit without being drawn out to the outside of the case, LED lamp device, characterized in that the heat radiation. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리드 프레임부는The lead frame portion 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임을 포함하며,A first lead frame and a second lead frame, 상기 제1 리드 프레임은 상부의 단부에 상기 LED 칩을 다이 본딩하기 위한 컵 및 상기 컵에 상응하여 측면에 형성된 상기 방열핀을 포함하고,The first lead frame includes a cup for die bonding the LED chip to an end of an upper portion thereof, and the heat dissipation fin formed on a side surface corresponding to the cup. 상기 제2 리드 프레임은 상기 LED 칩과 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치.And the second lead frame is wire bonded to the LED chip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임은,The first lead frame or the second lead frame, 상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임의 상부 측면에 보조 방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치.LED lamp device further comprises an auxiliary heat radiation fin on the upper side of the first lead frame or the second lead frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열부는The heat dissipation unit 방열구 또는 방열홈 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치.LED lamp device, characterized in that at least one of the heat sink or the heat dissipation groove. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 케이스부는The case part 상기 리드 프레임을 지지하며, 미리 설정된 모양의 방열부가 형성된 케이스하부; 및A case lower part supporting the lead frame and having a heat dissipation part having a predetermined shape; And 상기 LED 칩을 보호하기 위하여 상기 케이스 하부의 상면 외곽에 구비되며, 내부는 상기 몰딩부로 채워지는 케이스 상부In order to protect the LED chip is provided on the upper outer surface of the lower case, the inside of the case is filled with the molding portion 를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 장치.LED lamp device comprising a.