KR102573219B1 - 임피던스를 조절할 수 있는 집적 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

임피던스를 조절할 수 있는 집적 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 복수의 레이어들 및 적어도 하나의 도선을 포함하는 인쇄 회로 기판, 제1 IC(integrated circuit), 및 제2 IC를 포함할 수 있다. 상기 제1 IC는, 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하고, 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고, 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 제1 IC의 내부 임피던스를 변경할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

임피던스를 조절할 수 있는 집적 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 {AN INTEGRATED CIRCUIT CAPABLE OF CONTROLLING IMPEDANCE AND AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THEREOF}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 임피던스를 조절할 수 있는 집적 회로 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위해 복수의 집적 회로(integrated circuit, IC)들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 집적 회로들은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 또는 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit, FPC)에 실장될 수 있다.
PCB 또는 FPC는 집적 회로들을 포함하는 다양한 전자 부품들이 제한된 공간 안에서 서로 안정적으로 연결되도록 상기 전자 부품들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. PCB 또는 FPC는 복수의 레이어들이 적층되어 형성될 수 있고, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 레이어에는 상기 전자 부품들을 전기적으로 연결시킬 수 있는 도선들이 배치될 수 있다.
최근에는 전자 장치의 소형화 또는 집적화가 요구되면서 PCB 또는 FPC는 보다 더 작게 제조되는 경향이 있다. 이에 따라, PCB 또는 FPC의 적어도 하나의 층에 포함될 수 있는 도선들 역시 더 작은 크기로 제조되는 것이 요구될 수 있다.
PCB 또는 FPC에 포함되는 도선들은 지정된 크기의 임피던스를 가질 수 있다. 예를 들면, 도선들은 도선의 두께, 폭, 또는 길이에 기초하여 산출되는 지정된 값의 임피던스를 가질 수 있다. 도선들의 임피던스는 상기 도선에 연결된 집적 회로가 상기 도선을 통해 지정된 신호를 전송할 때 반사 성분을 야기시킬 수도 있다. 상기 반사 성분은 전송되는 신호의 왜곡을 발생시킬 수 있다. 상기와 같은 신호의 왜곡을 감소시키기 위해 집적 회로는 내부 임피던스가 상기 도선들의 임피던스와 매칭되도록 설계될 수 있다.
그런데, 상기 도선들의 크기는 제조 공정상의 오차가 발생할 수 있고 상기 발생한 오차로 인해 도선의 임피던스에도 오차가 발생할 수 있다. 예를 들면, 동일한 설계로 제조된 복수의 PCB들에 포함되는 각각의 도선들은 서로 상이한 값의 임피던스를 가질 수도 있다. 게다가, 도선들의 크기가 점점 작게 설계되면서, 상기 임피던스의 오차는 비율상으로 더 커질 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 크기의 도선에 동일하게 수십 마이크로 미터의 제조상 오차가 발생하더라도, 상기 오차의 비율은 더 작은 크기의 도선에서 더 커지게 될 수 있다.
이에 따라, 집적 회로가 PCB 또는 FPC에 포함되는 도선들의 임피던스에 매칭되는 지정된 내부 임피던스를 가지도록 제조되더라도, 상기 집적 회로에서 전송되는 신호의 왜곡은 지정된 수준 이상일 수 있다. 또한, 상기 신호의 왜곡은 연결되는 PCB 또는 FPC에 따라 그 수준이 서로 상이할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 레이어들 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 레이어에 배치된 적어도 하나의 도선을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB); 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고 상기 적어도 하나의 도선을 통해 지정된 전기적 신호를 송신하기 위한 송신 단자를 포함하는 제1 IC(integrated circuit); 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고 상기 적어도 하나의 도선을 통해 상기 지정된 전기적 신호를 수신하기 위한 수신 단자를 포함하는 제2 IC;를 포함할 수 있다. 상기 제1 IC는, 상기 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하고, 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고, 상기 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 집적 회로의 임피던스를 변경하는 방법은, 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하는 동작; 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하는 동작; 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 집적 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하는 동작; 및 상기 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 상기 집적 회로의 내부 임피던스를 변경하는 동작;을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판에 배치되는 집적 회로는, 상기 인쇄 회로 기판에 포함되는 적어도 하나의 도선을 통해 다른 집적 회로에 지정된 전기적 신호를 전송하기 위한 송신 단자; 복수의 임피던스 소자 및 상기 복수의 임피던스 소자 중 어느 하나를 상기 송신 단자와 연결하기 위한 멀티플렉서를 포함하는 송신 버퍼; 상기 송신 버퍼와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 컨트롤러;를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 컨트롤러는, 상기 멀티플렉서를 이용하여 상기 복수의 임피던스 소자 중 제1 임피던스 소자를 상기 송신 단자와 연결시키고, 상기 송신 단자에 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 출력하고, 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고, 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스에 기초하여 상기 복수의 임피던스 소자 중 제2 임피던스 소자를 상기 송신 단자와 연결시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, PCB 또는 FPC의 제조 상 오차가 발생하더라도 집적 회로는 적응적으로 임피던스 매칭을 수행할 수 있고, 이에 따라, 전송 신호에 왜곡이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 집적 회로의 블록도를 나타낸다.
도 3b는 다른 실시 예에 따른, 집적 회로의 블록도를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 송신 버퍼의 회로도를 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 수신 버퍼의 회로도를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른, 전자 장치에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하고 손실 전압을 보상하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 집적 회로에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 내부 임피던스를 변경하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 주파수에 따른 반사 성분의 세기를 나타낸다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 주파수에 따른 반사 성분의 세기를 나타낸다.
도 9c는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 주파수에 따른 반사 성분의 세기를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(210), 제1 IC(220), 및 제2 IC(230)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 2에 도시된 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 도 2에 도시되지 않은 구성을 추가적으로 포함할 수 있고, 도 2에 도시된 구성 중 일부를 생략하거나 다른 구성으로 대체할 수도 있다. 예를 들면, 본 문서에서 제1 IC(220) 및 제2 IC(230)는 인쇄 회로 기판(210)에 배치되는 것으로 설명되지만, 인쇄 회로 기판(210)은 동일 또는 유사한 다른 구성으로 대체될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)은 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit, FPC) 또는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)으로 대체될 수 있고 인쇄 회로 기판(210)에 대한 설명은 가요성 인쇄 회로 또는 가요성 인쇄 회로 기판에도 동일 또는 유사하게 적용되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)에는 전자 장치(200)의 각종 전자 부품, 소자, 또는 인쇄 회로 등이 실장(mount)될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)에는 제1 IC(220), 제2 IC(230), 및 제1 도선(211)이 실장될 수 있다. 다른 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)에는 AP(application processor), CP(communication processor), 또는 메모리(memory) 등이 실장될 수 있다. 본 문서에서 인쇄 회로 기판(210)은 제1 PCB(a first printed circuit board), 메인 PCB(main printed circuit board), 메인 보드, 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)은 도전성 물질을 포함하는 레이어 및 비도전성 물질을 포함하는 레이어가 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)은 적어도 하나의 도선(예: 제1 도선(211))이 배치되는 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 레이어들은 도전성 물질, 및/또는 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어들 사이에 형성되는 비아 홀을 포함할 수 있다. 상기 도전성 물질 또는 상기 비아 홀은 서로 상이한 레이어들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1 레이어에 배치된 도선(예: 제1 도선(211))은 상기 비아 홀을 통해 제2 레이어로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도선(211)은 인쇄 회로 기판(210)의 적어도 하나의 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도선(211)은 제1 IC(220) 및 제2 IC(230)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 지정된 전기적 신호가 상기 제1 도선(211)을 통해 제1 IC(220) 및 제2 IC(230) 상호간에 전송될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도선(211)은 지정된 크기의 임피던스를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 임피던스의 크기는 제1 도선(211)의 길이에 비례할 수 있고, 제1 도선(211)의 단면적에 반비례할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도선(211)은 지정된 값(예: 50Ω 또는 100Ω)의 임피던스를 가지도록 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도선(211)의 실제 임피던스는 제조상의 오차에 따라 다양한 값으로 측정될 수 있다. 예를 들면, 제1 도선(211)의 길이 또는 단면적의 제조상의 오차로 인해 제1 도선(211)은 상기 설계상으로 지정된 값과 다른 임피던스를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도선(211)의 임피던스는 환경 변화 또는 시간의 흐름에 따라 변화할 수도 있다. 예를 들면, 제1 도선(211)의 임피던스는 전자 장치(200) 내부의 온도 변화에 따라 변화된 값을 가질 수도 있다.
제1 IC(220)는 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 배치되는 집적 회로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 제1 도선(211)을 통해 지정된 전기적 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 제1 도선(211)과 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(220)는 제1 도선(211)과 연결되는 송신 단자(221)를 포함할 수 있고, 상기 송신 단자(221)를 이용하여 제1 도선(211)을 통해 제2 IC(230)에 지정된 전기적 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 내부 임피던스를 가질 수 있다. 상기 내부 임피던스는 제1 IC(220)의 송신 단자(221) 쪽에서 제1 IC(220)의 내부를 바라보았을 때의 임피던스일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 상기 내부 임피던스를 제1 도선(211)의 임피던스와 매칭되도록 변경시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(220)는 복수의 내부 임피던스 중 제1 도선(211)의 임피던스와 매칭되는 어느 하나의 임피던스를 송신 단자(221)와 연결시킬 수 있다. 상기 내부 임피던스가 제1 도선(211)의 임피던스와 매칭되면 제1 도선(211)으로 인한 제1 IC(220)에서 송신되는 신호의 반사 성분이 최소화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 내부 임피던스를 제1 도선(211)의 임피던스와 매칭시키기 위해 제1 도선(211)의 임피던스를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 IC(220)는 송신 단자(221)를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 전압은 노이즈 성분을 제거하기 위해 차동 전압으로 구현될 수 있다. 임피던스가 아직 매칭되기 전이라면 상기 송신된 지정된 신호에는 반사 성분이 발생할 수 있고, 제1 IC(220)는 지정된 시간 이내에 상기 반사 성분이 포함된 송신 단자(221)의 전압, 예컨대, 제2 전압을 측정할 수 있다. 제2 전압에는 상기 제1 전압과 상기 반사 성분이 포함되어 있으므로 제1 IC(220)는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압에 기초하여 상기 반사 성분을 발생시키는 제1 도선(211)의 임피던스를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 상기 송신 단자(221)와 상이한 복수의 단자를 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 제1 IC(220)는 수신 단자 또는 별도의 테스트 단자를 더 포함할 수도 있다. 상기 수신 단자는 다른 집적 회로, 예컨대, 제2 IC(230)로부터 지정된 신호를 수신하기 위한 단자일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 수신 단자는 상기 송신 단자(221)와 결합될 수도 있다. 상기 별도의 테스트 단자는 인쇄 회로 기판(210)에 포함되는 도선의 임피던스를 획득하기 위해 테스트 신호를 인가하기 위한 단자일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 상기 테스트 단자를 이용하여 제1 도선(211)의 임피던스를 획득할 수도 있다. 예를 들어, 제1 IC(220)는 상기 테스트 단자를 통해 제1 전압으로 제1 도선(211)에 테스트 신호를 인가할 수 있다. 임피던스가 아직 매칭되기 전이라면 상기 송신된 테스트 신호에는 반사 성분이 발생할 수 있고, 제1 IC(220)는 지정된 시간 이내에 상기 반사 성분이 포함된 테스트 단자의 전압, 예컨대, 제2 전압을 측정할 수 있다. 제2 전압에는 상기 제1 전압과 상기 반사 성분이 포함되어 있으므로 제1 IC(220)는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압에 기초하여 상기 반사 성분을 발생시키는 제1 도선(211)의 임피던스를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 송신 전력을 최적화할 수도 있다. 예를 들면, 제1 IC(220)는 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하고, 지정된 시간이 경과한 후에 송신 단자(221)(또는 테스트 단자)의 전압, 예컨대, 제3 전압을 측정할 수 있다. 상기 제3 전압은 송신 단자(221)의 전압이 일정한 값으로 수렴된 전압일 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 전압은 직류 성분만 남은 상태에서의 전압 값일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 상기 제1 전압 및 상기 제3 전압에 기초하여 인쇄 회로 기판(210)으로 인한 손실 전압을 획득할 수 있다. 제1 IC(220)는 상기 획득된 손실 전압에 기초하여 제1 IC(220)의 송신 전력을 최적화시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(220)는 손실 전압이 최소화되도록 송신 전력을 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(220)는 인쇄 회로 기판(210)에 대한 정보, 예컨대, 제1 도선(211)의 임피던스에 대한 정보 또는 인쇄 회로 기판(210)으로 인한 손실 전압에 대한 정보를 상기 제1 도선(211)을 통해 제2 IC(230)로 전송할 수 있다.
제2 IC(230)는 인쇄 회로 기판(210)의 일면에 배치되는 집적 회로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 IC(230)는 제1 도선(211)을 통해 지정된 전기적 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 IC(230)는 제1 도선(211)과 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 IC(230)는 제1 도선(211)과 연결되는 수신 단자(231)를 포함할 수 있고, 상기 수신 단자(231)를 이용하여 제1 도선(211)을 통해 제1 IC(220)로부터 지정된 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 IC(230)는 제1 IC(220)로부터 인쇄 회로 기판(210)에 대한 정보, 예컨대, 제1 도선(211)의 임피던스 또는 인쇄 회로 기판(210)으로 인한 손실 전압을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 IC(230)는 상기 수신한 정보에 기초하여 제2 IC(230)의 내부 파라미터, 예컨대, 제2 IC(230)의 내부 임피던스 등을 변경시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 IC(220) 및 제2 IC(230) 모두 전기적 신호를 송신할 수도 있고 수신할 수도 있다. 그러나, 본 문서에서 제1 IC(220)는 전기적 신호를 송신하기 위한 송신 IC로 이해될 수 있고, 제2 IC(230)는 상기 전기적 신호를 수신하기 위한 수신 IC로 이해될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 집적 회로의 블록도를 나타낸다.
도 3a를 참조하면, 집적 회로(300a)는 송신 단자(310), 수신 단자(320), 송신 버퍼(330), 수신 버퍼(340), 물리층(physical layer)(350), 로직 코어(logic core)(360), 메모리(370), 및 임피던스 컨트롤러(380)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 집적 회로(300a)는 상기 구성들에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(300a)는 도 3a에 도시되지 않은 구성을 더 포함할 수도 있고 도 3a에 도시된 구성 중 일부를 생략할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 집적 회로(300a)는 도 2에 도시된 제1 IC(220) 또는 제2 IC(230)일 수 있다.
송신 단자(310) 및 수신 단자(320)는 다른 집적 회로와 지정된 신호를 송신 또는 수신하기 위한 입출력 단자일 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(300a)는 송신 단자(310)를 통해 도선의 임피던스에 대한 정보 또는 도선으로 인한 손실 전력에 대한 정보를 다른 집적 회로에 전송할 수 있다. 다른 예를 들면, 집적 회로(300a)는 수신 단자(320)를 통해 상기 정보들을 다른 집적 회로로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 단자(310) 및 수신 단자(320)는 결합될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 송신 단자(310) 및 수신 단자(320)는 인쇄 회로 기판에 포함되는 적어도 하나의 도선, 예컨대, 도 2에 도시된 제1 도선(211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 송신 단자(310)에는 지정된 크기의 전압이 인가될 수 있다. 예를 들면, 송신 단자(310)에는 제1 전압의 크기를 가지는 스텝 신호가 인가될 수 있다. 다른 예를 들면, 송신 단자(310)에는 상기 스텝 신호 및 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 반사 성분이 합성된 신호가 제2 전압으로 인가될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 송신 단자(310)에는 상기 합성된 신호에서 직류 성분만 남은 신호가 제3 전압으로 인가될 수 있다.
송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)는 각각 복수의 임피던스 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)는 서로 상이한 임피던스 값을 가지는 복수의 임피던스 소자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예 따르면, 송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)는 임피던스 컨트롤러(380)에서 전달된 지정된 신호에 기초하여 상기 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나의 임피던스 소자를 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 어느 하나의 임피던스 소자는 예컨대, 도 2에 도시된 제1 도선(211)의 임피던스 값과 동일한 값을 가지거나 상기 복수의 임피던스 소자들 중 상기 제1 도선(211)의 임피던스 값과 가장 유사한 값을 가지도록 선택될 수 있다. 일 실시 예에서, 집적 회로(300a)가 상기 제1 도선(211)의 임피던스에 대한 정보를 획득하기 전이라면, 상기 어느 하나의 임피던스 소자는 상기 복수의 임피던스 소자들 중 임의의 값, 예컨대, 50Ω을 가지도록 선택될 수 있다. 상기 선택된 임피던스 소자는 송신 단자(310) 또는 수신 단자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)는 단일의 가변 임피던스 소자를 가질 수도 있다. 예를 들면, 송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)는 임피던스 컨트롤러(380)에서 전달된 지정된 신호에 기초하여 상기 가변 임피던스 소자의 임피던스 값을 상기 제1 도선(211)의 임피던스 값과 동일하게 제어할 수도 있다.
물리층(350)은 통신 프로토콜 상에서 데이터 전송을 위한 물리적 링크를 설정, 유지, 또는 절단하는 계층을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 물리층(350)은 로직 코어(360)에서 생성된 데이터의 패킷을 인코딩하거나 수신 버퍼(340)에서 수신된 데이터의 패킷을 디코딩할 수 있다. 예를 들면, 물리층(350)은 다른 집적 회로로 전송하기 위한 정보들의 데이터를 전달 패킷에 추가할 수 있고, 상기 다른 집적 회로로부터 전송된 패킷으로부터 필요한 정보를 분리할 수 있다.
로직 코어(360)는 물리층(350)으로부터 수신된 데이터를 처리하고 상기 처리된 데이터를 다른 집적 회로에 전달하기 위해 가공하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 가공된 데이터는 물리층(350)으로 전송될 수 있다.
메모리(370)는 임피던스 컨트롤러(380)의 동작을 위한 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 예를 들면, 상기 인스트럭션들은 인쇄 회로 기판(210)에 포함되는 도선의 임피던스를 산출하는 동작을 위한 인스트럭션, 상기 산출된 임피던스에 기초하여 내부 임피던스를 변경하는 동작을 위한 인스트럭션, 또는 상기 산출된 임피던스와 관련된 정보를 다른 집적 회로에 전송하는 동작을 위한 인스트럭션 등을 포함할 수 있다.
임피던스 컨트롤러(380)는 메모리(370)에 저장된 인스트럭션들에 기초하여 집적 회로(300a)에 포함되는 구성들의 동작을 제어하거나 상기 구성들로부터 획득한 데이터에 기초한 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 컨트롤러(380)는 송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)에 포함되는 복수의 임피던스 중 어느 하나가 선택되도록 송신 버퍼(330) 또는 수신 버퍼(340)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 컨트롤러(380)는 지정된 신호를 생성하고 상기 생성된 신호를 송신 단자(310)에 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 컨트롤러(380)는 적어도 하나의 시점에서 송신 단자(310)의 전압을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 컨트롤러(380)는 집적 회로(300a)의 송신 전력을 최적화할 수도 있다. 임피던스 컨트롤러(380)의 상기 동작들에 대한 상세한 설명은 도 6 내지 도 8에서 설명한다.
도 3b는 다른 실시 예에 따른, 집적 회로의 블록도를 나타낸다.
도 3b를 참조하면, 집적 회로(300b)는 송신 단자(310), 수신 단자(320), 송신 버퍼(330), 수신 버퍼(340), 물리층(physical layer)(350), 로직 코어(logic core)(360), 메모리(370), 임피던스 컨트롤러(380), 및 스위치(390)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 집적 회로(300b)는 상기 구성들에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(300a)는 도 3b에 도시되지 않은 구성을 더 포함할 수도 있고 도 3b에 도시된 구성 중 일부를 생략할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 집적 회로(300b)는 도 2에 도시된 제1 IC(220) 또는 제2 IC(230)일 수 있다. 도 3b의 설명에 있어서, 도 3a에 대한 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 집적 회로(300b)는 복수의 신호 전달 경로를 통해 신호를 전송할 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(300b)는 송신 단자(310)와 전기적으로 연결되는 도선, 예컨대, 도 2에 도시된 제1 도선(211)의 임피던스에 대한 정보를 획득하기 전에, 제1 경로를 통해 상기 정보를 획득하기 위한 테스트 신호를 전송할 수 있다. 상기 제1 경로는 임피던스 컨트롤러(380)로부터 물리층(350)을 거쳐 송신 버퍼(330)를 거치지 않고 스위치(390)를 통해 송신 단자(310)까지 이르는 전기적 경로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 경로 상에서, 물리층(350)과 스위치(390) 사이에는 기본 임피던스, 예컨대, 50Ω의 내부 임피던스를 가지도록 하는 임피던스가 포함될 수 있다.
다른 예를 들면, 집적 회로(300b)는 상기 정보를 획득한 이후에, 상기 정보에 기초하여 제2 경로를 통해 지정된 신호를 전송할 수 있다. 상기 제2 경로는 임피던스 컨트롤러(380)로부터 물리층(350) 및 송신 버퍼(330)를 거치고 스위치(390)를 통해 송신 단자(310)까지 이르는 전기적 경로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 경로 상에서, 송신 버퍼(330)는 복수의 임피던스 중 상기 정보에 기초한 어느 하나의 임피던스를 선택할 수 있다.
스위치(390)는 상기 복수의 경로, 예컨대, 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로 중 어느 하나의 경로가 선택되도록 제1 단자(391) 및 제2 단자(392) 중 어느 하나를 송신 단자(310)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(300b)가 상기 제1 도선(211)의 임피던스에 대한 정보를 획득하기 위해 테스트 신호를 전송하려는 경우, 스위치(390)는 제1 단자(391)와 송신 단자(310)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 집적 회로(300b)가 상기 획득한 정보에 기초하여 내부 임피던스를 결정하고 지정된 신호를 전송하려는 경우, 스위치(390)는 제2 단자(392)와 송신 단자(310)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 스위치(390)는 임피던스 컨트롤러(310)에 의해 제어될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 송신 버퍼의 회로도를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 송신 버퍼(330)는 복수의 임피던스 소자들(331a, 331b), 복수의 스위치들(332), 및 멀티플렉서(333)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 송신 버퍼(330)는 도 4a에 도시된 바에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 송신 버퍼(330)는 임의로 설정된 임피던스 값에 따라 집적 회로의 내부 임피던스를 변경시킬 수 있는 다양한 형태의 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 송신 버퍼(330)는 가변 임피던스 소자를 포함할 수도 있다.
복수의 임피던스 소자들(331a, 331b) 각각은 기준 전압(VDD) 및 그라운드와 전기적으로 연결되어 하나의 회로를 구성할 수 있다. 상기 구성된 회로들은 복수의 스위치들(332)에 의해 각각 도통되거나 차단될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 임피던스 소자들(331a, 331b)은 서로 상이한 임피던스 값을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 임피던스 소자들(331a, 331b)은 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스, 예컨대, 50Ω을 중심으로 하여 더 높은 값 또는 더 낮은 값들을 가질 수 있다. 이를 통해, 상기 규격 임피던스에 오차가 발생하더라도, 적어도 하나의 임피던스 소자는 도선(예: 제1 도선(211))의 임피던스와 동일 또는 유사한 임피던스 값을 가질 수 있다.
복수의 스위치들(332)은 멀티플렉서(333)에 의해 어느 하나의 스위치만 온(on)되도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 어느 하나의 스위치가 온(on)되면 나머지 스위치들은 오프(off)될 수 있고, 상기 온 된 스위치에 의해 어느 하나의 회로만 도통될 수 있다.
멀티플렉서(333)는 임피던스 컨트롤러(예: 도 3a에 도시된 임피던스 컨트롤러(380))의 제어 신호에 기초하여 복수의 스위치(332)들을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 임피던스 컨트롤러는 산출된 도선의 임피던스에 기초하여 반사 성분을 최소화하는 내부 임피던스 값을 획득하고, 상기 내부 임피던스 값에 대응하는 임피던스를 포함하는 회로가 도통되도록 멀티플렉서(333)에 제어 신호를 전송할 수 있다. 멀티플렉서(333)는 상기 제어 신호에 기초하여 상기 내부 임피던스 값에 대응하는 임피던스에 대응하는 스위치를 온 시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 송신 버퍼(330)는 전송되는 신호의 송신 전력을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 송신 버퍼(330)는 임피던스 컨트롤러의 제어에 기초하여 기준 전압(VDD)를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 임피던스 컨트롤러는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선으로 인한 직류 손실 전압을 획득할 수 있고, 상기 획득된 직류 손실 전압만큼 기준 전압(VDD)를 증가시킬 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 수신 버퍼의 회로도를 나타낸다.
도 4b를 참조하면, 수신 버퍼(340)는 복수의 임피던스 소자들(341), 복수의 스위치들(342), 및 멀티플렉서(343)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 수신 버퍼(340)는 도 4b에 도시된 바에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 수신 버퍼(340)는 임의로 설정된 임피던스 값에 따라 집적 회로의 내부 임피던스를 변경시킬 수 있는 다양한 형태의 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 수신 버퍼(340)는 가변 임피던스 소자를 포함할 수도 있다.
복수의 임피던스 소자들(341) 각각은 그라운드와 전기적으로 연결되어 하나의 회로를 구성할 수 있다. 상기 구성된 회로들은 복수의 스위치들(342)에 의해 각각 도통되거나 차단될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 임피던스 소자들(341)은 서로 상이한 임피던스 값을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 임피던스 소자들(341)은 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스, 예컨대, 50Ω을 중심으로 하여 더 높은 값 또는 더 낮은 값들을 가질 수 있다. 이를 통해, 상기 규격 임피던스에 오차가 발생하더라도, 적어도 하나의 임피던스 소자는 도선(예: 제1 도선(211))의 임피던스와 동일 또는 유사한 임피던스 값을 가질 수 있다.
복수의 스위치들(342)은 멀티플렉서(343)에 의해 어느 하나의 스위치만 온(on)되도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 어느 하나의 스위치가 온(on)되면 나머지 스위치들은 오프(off)될 수 있고, 상기 온 된 스위치에 의해 어느 하나의 회로만 도통될 수 있다.
멀티플렉서(343)는 임피던스 컨트롤러(예: 도 3a에 도시된 임피던스 컨트롤러(380))의 제어 신호에 기초하여 복수의 스위치(342)들을 제어할 수 있다. 예를 들면, 임피던스 컨트롤러는 송신 IC로부터 수신된 정보에 기초하여 반사 성분을 최소화하는 내부 임피던스 값을 획득할 수 있다. 임피던스 컨트롤러는 상기 내부 임피던스 값에 대응하는 임피던스를 포함하는 회로가 도통되도록 멀티플렉서(343)에 제어 신호를 전송할 수 있다. 멀티플렉서(343)는 상기 제어 신호에 기초하여 상기 내부 임피던스 값에 대응하는 임피던스에 대응하는 스위치를 온 시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수신 버퍼(340)는 적어도 하나의 증폭 회로를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 증폭 회로는 수신 버퍼(340)의 출력 단에 추가될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 증폭 회로는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선으로 인한 직류 손실 전압을 보상하기 위해 수신되는 신호를 증폭시킬 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 RF(radio frequency) 신호를 전송하는 집적 회로들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)는 인쇄 회로 기판(510), 상기 인쇄 회로 기판(510)에 실장되는 제1 IC(520) 및 제2 IC(530)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(520) 및 제2 IC(530)는 상호간에 디지털 신호뿐만 아닌 RF 신호를 전송할 수도 있다. 예를 들면, 제1 IC(520)는 제1 도선(511)을 통해 제2 IC(530)에 RF 신호를 전송할 수 있고, 제2 도선(512)을 통해 제2 IC(530)에 디지털 신호, 예컨대, 데이터 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC(520)는 RF 드라이버(521) 및 컨트롤러(522)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 드라이버(521)는 RF 신호를 생성하고 지정된 세기로 증폭시킬 수 있고, 상기 증폭된 신호를 다른 집적 회로, 예컨대, 제2 IC(530)에 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컨트롤러(522)는 도 3a에 도시된 임피던스 컨트롤러(380)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 일 실시 예에서, 컨트롤러(522)는 제1 도선(511) 또는 제2 도선(512)의 임피던스를 획득하고 상기 임피던스와 제1 IC(520)의 내부 임피던스가 매칭되도록 제1 IC(520)의 내부 임피던스를 변경시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컨트롤러(522)는 제2 도선(512)을 통해 상기 제1 도선(511) 또는 제2 도선(512)의 임피던스와 관련된 정보를 제2 IC(530), 예컨대, 제2 IC(530)의 컨트롤러(533)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 IC(530)는 임피던스 블록(531), RF 리시버(532), 및 컨트롤러(533)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 리시버(532)는 다른 집적 회로, 예컨대, 제1 IC(520)로부터 RF 신호를 수신하고 지정된 세기로 증폭시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 블록(531)은 제1 도선(511)의 임피던스와 제2 IC(530)의 내부 임피던스를 매칭시키기 위한 구성일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 신호를 전송하는 경우, 제1 도선(511)의 임피던스는 허수부를 포함할 수도 있다. 따라서, 임피던스 블록(531)은 저항, 또는 대체적으로/추가적으로(alternatively/additionally) 가변 인덕터 및 가변 커패시터 중 적어도 하나를 포함하도록 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컨트롤러(533)는 도 3a에 도시된 임피던스 컨트롤러(380)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 일 실시 예에서, 컨트롤러(533)는 제2 도선(512)을 통해 제1 IC(520), 예컨대, 제1 IC(520)의 컨트롤러(522)로부터 제1 도선(511) 또는 제2 도선(512)의 임피던스와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 IC(520)는 제1 도선(511)의 임피던스 특징을 확인할 수 있는 신호(예: 스텝 파형을 갖는 신호)를 송신할 수 있다. 제2 IC(530)의 컨트롤러(533)는 제1 IC(520)에서 제2 IC(530)로 전달되는 신호에 기초하여 제1 도선(511)의 임피던스와 관련된 정보를 판단할 수 있다. 컨트롤러(533)는 상기 수신한 정보 또는 판단된 정보에 기초하여 제1 도선(511) 또는 제2 도선(512)과 임피던스 매칭이 되도록 임피던스 블록(531)을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 5에서 임피던스 블록(531)은 제2 IC(530)에만 포함되는 것으로 도시되었으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 임피던스 블록(531)은 도 5에 도시된 바와 다르게 제1 IC(520)에만 포함될 수도 있고, 제1 IC(520) 및 제2 IC(530) 각각에 포함될 수도 있다. 이 경우, 제1 IC(520)에 포함되는 임피던스 블록에 대해서는 임피던스 블록(531)에 대한 상기 설명이 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하는 방법(600a)은 동작 601a 내지 동작 607a를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 601a 내지 상기 동작 607a는 송신 IC, 예컨대, 도 2에 도시된 제1 IC(220) 또는 도 3a에 도시된 집적 회로(300a)에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
동작 601a에서, 제1 IC는 제1 전압으로 지정된 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 지정된 신호를 생성하고 상기 생성된 신호를 제1 전압으로 송신 단자(예: 도 3a의 송신 단자(310))에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 제1 전압의 진폭을 가지는 스텝 신호를 생성할 수 있고, 상기 생성된 신호가 외부로 전달되도록 송신 단자에 상기 생성된 신호를 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 송신 버퍼(예: 도 3a의 송신 버퍼(330))에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나의 임피던스 소자를 선택할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스와 매칭될 수 있는 어느 하나의 임피던스가 내부 임피던스가 되도록 송신 버퍼를 제어할 수 있다.
동작 603a에서, 제1 IC는 송신 단자의 제2 전압을 측정할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 제1 시점에서 상기 동작 601a를 수행하고 제1 시점 이후 지정된 시간 이내인 제2 시점에서 송신 단자의 제2 전압을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 송신 단자의 전압을 측정할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 임피던스 컨트롤러(예: 도 3a의 임피던스 컨트롤러(380)) 내부에 포함되는 적어도 하나의 ADC(analog digital converter)를 포함할 수 있고 상기 ADC를 이용하여 송신 단자의 전압을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 송신 단자에 제1 전압의 지정된 신호가 인가된 직후, 예컨대, 상기 제2 시점에는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선으로 인한 반사 성분이 발생할 수 있다. 상기 반사 성분은 상기 도선의 임피던스와 제1 IC의 내부 임피던스가 매칭되지 않아서 발생할 수 있고, 제1 IC에서 송신되는 제1 전압의 크기를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 상기 제2 시점에서 송신 단자의 전압은 제2 전압으로 참조될 수 있다.
동작 605a에서, 제1 IC는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압에 기초하여 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 도선의 임피던스는
Figure 112018091746112-pat00001
로 나타낼 수 있다. V1은 상기 제1 전압을 나타낼 수 있고, V2는 상기 제2 전압을 나타낼 수 있다. Zo는 초기에 설정된 내부 임피던스, 예컨대, 상기 제1 전압이 인가되고 상기 제2 전압이 측정되었을 때 내부 임피던스일 수 있다.
동작 607a에서, 제1 IC는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 기초하여 내부 임피던스를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 송신 버퍼에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 상기 동작 605a에서 측정된 도선의 임피던스와 매칭되는 임피던스 소자를 내부 임피던스로 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 상기 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스와 관련된 정보를 제2 IC에 전송할 수도 있다. 제2 IC는 상기 정보에 기초하여 제1 IC와 동일 또는 유사하게 내부 임피던스를 변경할 수 있다.
상기 동작 601a 내지 상기 동작 607a를 통해 전자 장치는 집적 회로와 인쇄 회로 기판 사이의 반사 성분을 최소화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 601a 내지 상기 동작 607a는 전자 장치의 전원이 온(on)되고 설정이 초기화될 때마다 수행될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 동작 601a 내지 상기 동작 607a는 지정된 시간 간격, 예컨대, 수 개월마다 수행될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 동작 601a 내지 상기 동작 607a는 전자 장치의 주변 환경 변화에 기초하여 수행될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치가 급격한 온도 변화를 감지하는 경우에 상기 동작들이 수행될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스 변화에 능동적으로 대처할 수 있다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른, 전자 장치에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하는 방법(600b)은 동작 601b 내지 동작 611b를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 601b 내지 상기 동작 611b는 송신 IC, 예컨대, 도 2에 도시된 제1 IC(220) 또는 도 3b에 도시된 집적 회로(300b)에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있다. 도 6b의 설명에 있어서, 도 6a의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
동작 601b에서, 제1 IC는 송신 단자(예: 도 3b의 송신 단자(310))와 제1 단자(예: 도 3b의 제1 단자(391))가 전기적으로 연결되도록 스위치(예: 도 3b의 스위치(390))를 제어할 수 있다. 상기 제1 단자는 테스트 신호의 전송을 위한 전기적 경로를 형성하는 스위치 내부 단자일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전기적 경로에 의해 형성되는 제1 IC의 내부 임피던스는 기본 임피던스, 예컨대, 50Ω일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 동작 601b를 통해 송신 단자는 물리층(예: 도 3b의 물리층(350))과 전기적으로 연결될 수 있다.
동작 603b에서, 제1 IC는 상기 동작 601b에서 형성된 전기적 경로를 통해 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 동작 603b는 도 6a에 도시된 동작 601a와 동일 또는 유사할 수 있다. 다만, 이 경우, 제1 IC는 송신 버퍼(예: 도 3b의 송신 버퍼(330))에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 선택하지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 IC는 동작 601b에서 형성된 송신 버퍼를 포함하지 않는 별개의 전기적 경로를 통해 상기 지정된 신호를 송신하므로, 송신 버퍼에 대한 제어는 불필요할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 605b 내지 동작 609b는 도 6a에 도시된 동작 603a 내지 동작 607a와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들면, 동작 605b에서, 제1 IC는 송신 단자의 제2 전압을 측정할 수 있고, 동작 607b에서, 제1 IC는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압에 기초하여 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 동작 609b에서, 제1 IC는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 기초하여 내부 임피던스를 변경할 수 있다.
동작 611b에서, 제1 IC는 송신 단자와 제2 단자가 전기적으로 연결되도록 스위치를 제어할 수 있다. 상기 제2 단자는 상기 동작 609b에서 결정된 내부 임피던스를 이용하여 지정된 신호를 전송하기 위한 전기적 경로를 형성하는 스위치 내부 단자일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 동작 611b를 통해 송신 단자는 송신 버퍼와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 동작 601b 내지 상기 동작 6011b를 통해 전자 장치는 집적 회로와 인쇄 회로 기판 사이의 반사 성분을 최소화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 601b 내지 상기 동작 611b는 전자 장치의 전원이 온(on)되고 설정이 초기화될 때마다 수행될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 동작 601b 내지 상기 동작 611b는 지정된 시간 간격, 예컨대, 수 개월마다 수행될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 동작 601b 내지 상기 동작 611b는 전자 장치의 주변 환경 변화에 기초하여 수행될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치가 급격한 온도 변화를 감지하는 경우에 상기 동작들이 수행될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스 변화에 능동적으로 대처할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하고 손실 전압을 보상하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하고 손실 전압을 보상하는 방법(700)은 동작 701 내지 동작 711을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 701 내지 상기 동작 711은 송신 IC, 예컨대, 도 2에 도시된 제1 IC(220)에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있다. 동작 701 내지 동작 707은 도 6a에 도시된 동작 601a 내지 동작 607a과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서 동작 701 내지 동작 707에 대한 설명은 생략될 수 있고 동작 601a 내지 동작 607a의 설명으로 대체될 수 있다.
동작 709에서, 제1 IC는 송신 단자의 제3 전압을 측정할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 적어도 하나의 ADC를 이용하여 송신 단자의 전압을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 701에서 송신 단자에 제1 전압으로 지정된 신호가 인가되면 인쇄 회로 기판의 도선으로 인한 반사 성분이 발생할 수 있다. 지정된 시간이 경과하면, 상기 송신 단자에는 교류 성분이 모두 수렴하고 직류 성분만 남아있을 수 있다. 제1 IC는 제3 시점에서 상기 직류 성분만 남은 송신 단자의 제3 전압을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 전압의 크기는 상기 제1 전압의 크기보다 작을 수 있다.
동작 711에서, 제1 IC는 상기 제1 전압 및 상기 제3 전압에 기초하여 손실 전압을 보상할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 상기 제1 전압 및 상기 제3 전압에 기초하여 손실 전압을 산출할 수 있다. 예컨대, 상기 손실 전압은
Figure 112018091746112-pat00002
으로 산출될 수 있다. V1은 상기 제1 전압을 나타내고 V3는 상기 제3 전압을 나타낼 수 있다. R1은 제1 IC, 즉, 송신 IC의 내부 임피던스를 나타내고, R2는 제2 IC, 즉, 수신 IC의 내부 임피던스를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 송신 버퍼에 포함되는 기준 전압(VDD)을 변경할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC는 상기 산출된 손실 전압의 크기만큼 기준 전압(VDD)를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IC는 상기 인쇄 회로 기판의 손실 전압과 관련된 정보를 제2 IC에 전송할 수도 있다. 제2 IC는 상기 정보에 기초하여 제1 IC와 동일 또는 유사하게 손실 전압을 보상할 수 있다.
상기 동작 701 내지 상기 동작 711을 통해 전자 장치는 집적 회로와 인쇄 회로 기판 사이의 반사 성분을 최소화하고 송신 전력의 손실을 보상할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 701 내지 상기 동작 711은 전자 장치의 전원이 온(on)되고 설정이 초기화될 때마다 수행될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 동작 701 내지 상기 동작 711은 지정된 시간 간격, 예컨대, 수 개월마다 수행될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 동작 701 내지 상기 동작 711은 전자 장치의 주변 환경 변화에 기초하여 수행될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치가 급격한 온도 변화를 감지하는 경우에 상기 동작들이 수행될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스 변화에 능동적으로 대처할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 집적 회로에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 내부 임피던스를 변경하는 방법에 대한 흐름도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 따라 내부 임피던스를 변경하는 방법(800)은 동작 801 내지 동작 809을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 801 내지 상기 동작 809는 집적 회로에 포함되는 임피던스 컨트롤러(예: 도 3a의 임피던스 컨트롤러(380))에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
동작 801에서, 임피던스 컨트롤러는 제1 임피던스 소자를 송신 단자와 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 임피던스 소자는 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스와 매칭될 수 있는 임피던스 값을 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 임피던스 소자는 단순히 임의의 임피던스 값을 가질 수도 있다. 상기 동작 801을 통해, 집적 회로의 내부 임피던스, 예컨대, 출력 임피던스는 상기 제1 임피던스 소자의 임피던스 값일 수 있다.
동작 803에서, 임피던스 컨트롤러는 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 송신 단자에 출력할 수 있다. 예를 들면, 임피던스 컨트롤러는 제1 전압의 진폭을 가지는 스텝 신호를 생성할 수 있고, 상기 생성된 신호가 외부로 전달되도록 송신 단자에 상기 생성된 신호를 인가할 수 있다.
동작 805에서, 임피던스 컨트롤러는 송신 단자의 제2 전압을 측정할 수 있다. 예를 들면, 임피던스 컨트롤러는 제1 시점에서 상기 동작 803을 수행하고 제1 시점 이후 지정된 시간 이내인 제2 시점에서 송신 단자의 제2 전압을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 임피던스 컨트롤러는 적어도 하나의 ADC(analog digital converter)를 포함할 수 있고 상기 ADC를 이용하여 송신 단자의 전압을 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 시점에서, 집적 회로는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선과 임피던스 매칭이 이루어지지 않을 수 있고, 상기 제2 전압은 상기 도선의 반사 성분이 포함할 수 있다.
동작 807에서, 임피던스 컨트롤러는 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압에 기초하여 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 도선의 임피던스는
Figure 112018091746112-pat00003
로 나타낼 수 있다. V1은 상기 제1 전압을 나타낼 수 있고, V2는 상기 제2 전압을 나타낼 수 있다. Zo는 초기에 설정된 내부 임피던스, 예컨대, 상기 동작 801에서 설정된 제1 임피던스일 수 있다.
동작 809에서, 임피던스 컨트롤러는 제2 임피던스 소자를 송신 단자와 연결할 수 있다. 상기 제2 임피던스 소자는, 예컨대, 송신 버퍼에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 상기 동작 807에서 획득한 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스와 매칭될 수 있는 임피던스 소자일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 임피던스 소자를 송신 단자와 연결하면 집적 회로의 내부 임피던스, 즉, 출력 임피던스는 제2 임피던스 소자의 임피던스 값일 수 있다. 이를 통해, 집적 회로는 인쇄 회로 기판의 도선과 임피던스 매칭이 이루어질 수 있다.
상기 동작 801 내지 상기 동작 809를 통해 집적 회로는 인쇄 회로 기판의 반사 성분을 최소화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 801 내지 상기 동작 809는 집적 회로의 전원이 온(on)되고 설정이 초기화될 때마다 수행될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 동작 801 내지 상기 동작 809는 지정된 시간 간격, 예컨대, 수 개월마다 수행될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 동작 801 내지 상기 동작 809는 전자 장치의 주변 환경 변화에 기초하여 수행될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치가 급격한 온도 변화를 감지하는 경우에 상기 동작들이 수행될 수 있다. 이를 통해, 집적 회로는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스 변화에 능동적으로 대처할 수 있다.
도 9a 내지 9c는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 주파수에 따른 반사 성분의 세기를 나타낸다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 다양한 주파수 대역의 신호를 전송하는 경우에, 주파수에 따른 반사 성분의 세기 변화를 확인할 수 있다. 예를 들면, 도 9a에 도시된 제1 그래프(910a) 및 제2 그래프(920a)는 PCI 익스프레스 3.0의 1/4 체배 내지 3체배 주파수에서 측정한 반사 성분의 세기 변화를 나타낼 수 있다. 다른 예를 들면, 도 9b에 도시된 제3 그래프(910b) 및 제4 그래프(920b)는 서브 식스(Sub-6)의 주파수 대역에서 측정한 반사 성분의 세기 변화를 나타낼 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도 9c에 도시된 제5 그래프(910c) 및 제6 그래프(920c)는 밀리미터 웨이브 밴드(millimeter wave band)의 주파수 대역에서 측정한 반사 성분의 세기 변화를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 실선으로 표시한 제1 그래프(910a), 제3 그래프(910b), 또는 제5 그래프(910c)는 집적 회로의 내부 임피던스가 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스와 임피던스 매칭이 이루어지지 않은 경우에 측정된 반사 성분의 세기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(910a), 제3 그래프(910b), 또는 제5 그래프(910c)는 집적 회로의 내부 임피던스는 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스, 예컨대, 50Ω으로 설정되고, 실제 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스가 70Ω인 경우에 측정된 반사 성분을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 점선으로 표시한 제2 그래프(920a), 제4 그래프(920b), 또는 제6 그래프(920c)는 본 명세서에 개시된 일 실시 예에 따른 집적 회로에서 측정된 반사 성분을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제2 그래프(920a), 제4 그래프(920b), 또는 제6 그래프(920c)는 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 대응하여 내부 임피던스를 변경한 집적 회로에서 측정된 반사 성분의 세기를 나타낼 수 있다.
도 9a를 참조하면, PCI 익스프레스 3.0의 1/4 체배 내지 3체배 주파수 대역에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 대응하여 임피던스 매칭이 이루어진 경우, 대략 20dB 내지 40dB 정도 반사 성분의 세기가 감소할 수 있다. 도 9b를 참조하면, 서브 식스(Sub-6)의 주파수 대역에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 대응하여 임피던스 매칭이 이루어진 경우, 대략 30dB 정도 반사 성분의 세기가 감소할 수 있다. 도 9c를 참조하면, 밀리미터 웨이브 밴드의 주파수 대역에서 인쇄 회로 기판에 포함되는 도선의 임피던스에 대응하여 임피던스 매칭이 이루어진 경우, 대략 30dB 내지 45dB 정도 반사 성분의 세기가 감소할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c에 도시된 시뮬레이션 결과를 통해, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 집적 회로 사이에서 향상된 전송 효율을 가질 수 있음을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 레이어들 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 레이어에 배치된 적어도 하나의 도선을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB); 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고 상기 적어도 하나의 도선을 통해 지정된 전기적 신호를 송신하기 위한 송신 단자를 포함하는 제1 IC(integrated circuit); 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고 상기 적어도 하나의 도선을 통해 상기 지정된 전기적 신호를 수신하기 위한 수신 단자를 포함하는 제2 IC;를 포함할 수 있다. 상기 제1 IC는, 상기 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하고, 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고, 상기 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 제1 IC의 내부 임피던스를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 IC는 상기 임피던스와 관련된 정보를 상기 제2 IC에 전송하도록 설정되고, 상기 제2 IC는 상기 제1 IC로부터 전송된 상기 임피던스와 관련된 상기 정보에 적어도 기초하여 상기 제2 IC의 내부 임피던스를 변경할 수 있다.
또한 상기 제2 IC는 복수의 임피던스 소자들을 포함하는 수신 버퍼를 포함하고, 상기 제2 IC는 상기 제2 IC의 상기 내부 임피던스를 변경하기 위해 상기 수신 버퍼에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 선택할 수 있다.
또한 상기 제2 IC는 상기 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 선택하기 위한 적어도 하나의 멀티플렉서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 IC는 상기 제1 시점 이후 지정된 시간이 경과한 제2 시점에서 직류 성분만 남아있는 상기 송신 단자의 제3 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제3 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 손실 전압을 획득하고, 상기 획득된 손실 전압에 기초하여 상기 제1 IC의 송신 전력을 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 IC는 복수의 임피던스 소자들을 포함하는 송신 버퍼를 포함하고, 상기 제1 IC는 상기 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 송신하기 위해 상기 송신 버퍼에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 제1 임피던스 소자를 상기 내부 임피던스로 선택할 수 있다.
또한 상기 제1 임피던스 소자는 상기 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스 값을 가질 수 있다.
또한 상기 제1 IC는 상기 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 상기 내부 임피던스로 선택하기 위한 적어도 하나의 멀티플렉서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 신호는 RF(radio frequency) 신호에 해당하고, 상기 제1 IC는 복수의 가변 인덕터 및 복수의 가변 커패시터를 포함하고, 상기 제1 IC는 상기 복수의 가변 인덕터 및 상기 복수의 가변 커패시터를 이용하여 상기 내부 임피던스를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전압은 차동 전압으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 신호는 상기 제1 전압의 크기를 가지는 스텝 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 집적 회로의 임피던스를 변경하는 방법은, 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하는 동작; 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하는 동작; 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 집적 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하는 동작; 및 상기 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 상기 집적 회로의 내부 임피던스를 변경하는 동작;을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 집적 회로로부터 상기 집적 회로와 상기 적어도 하나의 도선을 통해 전기적으로 연결된 다른 집적 회로에 상기 임피던스와 관련된 정보를 전송하는 동작; 및 상기 임피던스와 관련된 정보에 적어도 기초하여 상기 다른 집적 회로의 내부 임피던스를 변경하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 제1 시점 이후 지정된 시간이 경과한 제2 시점에서 직류 성분만 남아있는 상기 송신 단자의 제3 전압을 측정하는 동작; 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제3 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 손실 전압을 획득하는 동작; 및 상기 획득된 손실 전압에 기초하여 상기 집적 회로의 송신 전력을 변경하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하는 상기 동작은, 상기 집적 회로에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 상기 적어도 하나의 도선을 포함하는 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스 값을 가지는 제1 임피던스 소자를 상기 집적 회로의 내부 임피던스로 선택하는 동작;을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판에 배치되는 집적 회로는, 상기 인쇄 회로 기판에 포함되는 적어도 하나의 도선을 통해 다른 집적 회로에 지정된 전기적 신호를 전송하기 위한 송신 단자; 복수의 임피던스 소자 및 상기 복수의 임피던스 소자 중 어느 하나를 상기 송신 단자와 연결하기 위한 멀티플렉서를 포함하는 송신 버퍼; 상기 송신 버퍼와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 컨트롤러;를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 컨트롤러는, 상기 멀티플렉서를 이용하여 상기 복수의 임피던스 소자 중 제1 임피던스 소자를 상기 송신 단자와 연결시키고, 상기 송신 단자에 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 출력하고, 제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고, 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스에 기초하여 상기 복수의 임피던스 소자 중 제2 임피던스 소자를 상기 송신 단자와 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 컨트롤러는 상기 획득된 임피던스와 관련된 정보를 상기 적어도 하나의 도선을 통해 전기적으로 연결된 다른 집적 회로에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 컨트롤러는 상기 제1 시점 이후 지정된 시간이 경과한 제2 시점에서 직류 성분만 남아있는 상기 송신 단자의 제3 전압을 측정하고, 상기 제1 전압 및 상기 측정된 제3 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 손실 전압을 획득하고, 상기 획득된 손실 전압에 기초하여 송신 전력을 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 임피던스 소자는 상기 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 신호는 상기 제1 전압의 크기를 가지는 스텝 신호일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, PCB 또는 FPC의 제조 상 오차가 발생하더라도 집적 회로는 적응적으로 임피던스 매칭을 수행할 수 있고, 또한, 환경 변화에 따른 PCB 또는 FPC 내부 도선의 임피던스가 변경되더라도, 집적 회로는 능동적으로 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 이에 따라, 전송 신호에 왜곡이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 레이어들 및 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 레이어에 배치된 적어도 하나의 도선을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB);
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고 상기 적어도 하나의 도선을 통해 지정된 전기적 신호를 송신하기 위한 송신 단자를 포함하는 제1 IC(integrated circuit); 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고 상기 적어도 하나의 도선을 통해 상기 지정된 전기적 신호를 수신하기 위한 수신 단자를 포함하는 제2 IC;를 포함하고, 상기 제1 IC는,
    상기 송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하고,
    제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고,
    상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고,
    상기 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 제1 IC의 내부 임피던스를 변경하도록 설정되며,
    상기 제1 IC는 상기 임피던스와 관련된 정보를 상기 제2 IC에 전송하도록 설정되고,
    상기 제2 IC는 상기 제1 IC로부터 전송된 상기 임피던스와 관련된 상기 정보에 적어도 기초하여 상기 제2 IC의 내부 임피던스를 변경하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 IC는 복수의 임피던스 소자들을 포함하는 수신 버퍼를 포함하고,
    상기 제2 IC는 상기 제2 IC의 상기 내부 임피던스를 변경하기 위해 상기 수신 버퍼에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 IC는 상기 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 선택하기 위한 적어도 하나의 멀티플렉서를 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 IC는 상기 제1 시점 이후 지정된 시간이 경과한 제2 시점에서 직류 성분만 남아있는 상기 송신 단자의 제3 전압을 측정하고,
    상기 제1 전압 및 상기 측정된 제3 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 손실 전압을 획득하고,
    상기 획득된 손실 전압에 기초하여 상기 제1 IC의 송신 전력을 변경시키도록 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 IC는 복수의 임피던스 소자들을 포함하는 송신 버퍼를 포함하고,
    상기 제1 IC는 상기 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 송신하기 위해 상기 송신 버퍼에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 제1 임피던스 소자를 상기 내부 임피던스로 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 6에 있어서,
    상기 제1 임피던스 소자는 상기 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스 값을 가지는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 IC는 상기 복수의 임피던스 소자들 중 어느 하나를 상기 내부 임피던스로 선택하기 위한 적어도 하나의 멀티플렉서를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 신호는 RF(radio frequency) 신호에 해당하고,
    상기 제1 IC는 복수의 가변 인덕터 및 복수의 가변 커패시터를 포함하고,
    상기 제1 IC는 상기 복수의 가변 인덕터 및 상기 복수의 가변 커패시터를 이용하여 상기 내부 임피던스를 변경하도록 설정된, 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제1 전압은 차동 전압으로 구현되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 신호는 상기 제1 전압의 크기를 가지며 스텝 파형을 가지는 신호인, 전자 장치.
  12. 전자 장치에 포함되는 집적 회로의 임피던스를 변경하는 방법에 있어서,
    송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하는 동작;
    제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하는 동작;
    상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 집적 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하는 동작;
    상기 반사 성분이 감소되도록 상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 상기 임피던스에 기초하여 상기 집적 회로의 내부 임피던스를 변경하는 동작;
    상기 집적 회로로부터 상기 집적 회로와 상기 적어도 하나의 도선을 통해 전기적으로 연결된 다른 집적 회로에 상기 임피던스와 관련된 정보를 전송하는 동작; 및
    상기 임피던스와 관련된 정보에 적어도 기초하여 상기 다른 집적 회로의 내부 임피던스를 변경하는 동작;을 포함하는, 방법.
  13. 삭제
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 12에 있어서,
    상기 제1 시점 이후 지정된 시간이 경과한 제2 시점에서 직류 성분만 남아있는 상기 송신 단자의 제3 전압을 측정하는 동작;
    상기 제1 전압 및 상기 측정된 제3 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 손실 전압을 획득하는 동작; 및
    상기 획득된 손실 전압에 기초하여 상기 집적 회로의 송신 전력을 변경하는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 12에 있어서,
    송신 단자를 통해 제1 전압으로 지정된 신호를 송신하는 상기 동작;은,
    상기 집적 회로에 포함되는 복수의 임피던스 소자들 중 상기 적어도 하나의 도선을 포함하는 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스 값을 가지는 제1 임피던스 소자를 상기 집적 회로의 내부 임피던스로 선택하는 동작;을 포함하는, 방법.
  16. 인쇄 회로 기판에 배치되는 집적 회로에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에 포함되는 적어도 하나의 도선을 통해 다른 집적 회로에 지정된 전기적 신호를 전송하기 위한 송신 단자;
    복수의 임피던스 소자 및 상기 복수의 임피던스 소자 중 어느 하나를 상기 송신 단자와 연결하기 위한 멀티플렉서를 포함하는 송신 버퍼;
    상기 송신 버퍼와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 컨트롤러;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
    상기 멀티플렉서를 이용하여 상기 복수의 임피던스 소자 중 제1 임피던스 소자를 상기 송신 단자와 연결시키고,
    상기 송신 단자에 제1 전압을 가지는 지정된 신호를 출력하고,
    제1 시점에서 상기 지정된 신호의 반사 성분이 포함된 상기 송신 단자의 제2 전압을 측정하고,
    상기 제1 전압 및 상기 측정된 제2 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스를 획득하고,
    상기 획득된 상기 적어도 하나의 도선의 임피던스에 기초하여 상기 복수의 임피던스 소자 중 제2 임피던스 소자를 상기 송신 단자와 연결시키도록 설정되며,
    상기 적어도 하나의 컨트롤러는 상기 획득된 임피던스와 관련된 정보를 상기 적어도 하나의 도선을 통해 전기적으로 연결된 다른 집적 회로에 전송하고,
    상기 임피던스와 관련된 정보에 적어도 기초하여 상기 다른 집적 회로의 내부 임피던스를 변경하도록 설정된, 집적 회로.
  17. 삭제
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 컨트롤러는 상기 제1 시점 이후 지정된 시간이 경과한 제2 시점에서 직류 성분만 남아있는 상기 송신 단자의 제3 전압을 측정하고,
    상기 제1 전압 및 상기 측정된 제3 전압에 기초하여 상기 적어도 하나의 도선으로 인한 손실 전압을 획득하고,
    상기 획득된 손실 전압에 기초하여 송신 전력을 변경시키도록 설정된, 집적 회로.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 16에 있어서,
    상기 제1 임피던스 소자는 상기 인쇄 회로 기판의 규격 임피던스 값을 가지는, 집적 회로.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 16에 있어서,
    상기 지정된 신호는 상기 제1 전압의 크기를 가지며, 스텝 파형을 가지는 신호인, 집적 회로.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127614A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Nec Corp 半導体集積回路及びそのインピーダンス制御方法
CN107832245A (zh) * 2017-11-10 2018-03-23 维沃移动通信有限公司 一种输出阻抗调节方法、芯片及移动终端

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4908576A (en) 1987-09-08 1990-03-13 Jackson Daniel K System for printed circuit board testing
JP2001077678A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Sharp Corp 入力回路および／または出力回路
US6351172B1 (en) 2000-02-29 2002-02-26 Dmel Inc. High-speed output driver with an impedance adjustment scheme
JP3626452B2 (ja) 2001-12-27 2005-03-09 株式会社東芝 半導体装置
US7513434B2 (en) * 2002-09-05 2009-04-07 Nxp B.V. Device comprising two mutually adapted impedances for the purpose of power transmission
US6956402B2 (en) * 2003-01-30 2005-10-18 Agilent Technologies, Inc. Multi-device system and method for controlling voltage peaking of an output signal transmitted between integrated circuit devices
JP4472274B2 (ja) 2003-06-04 2010-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 信号伝送システム及びそれに用いる集積回路
JP4641021B2 (ja) * 2006-11-16 2011-03-02 株式会社日立メディアエレクトロニクス マルチバンド無線機及び半導体集積回路
US7969181B1 (en) 2008-02-03 2011-06-28 Freescale Semiconductor, Inc. Device and method for adjusting an impedance of an output driver of an integrated circuit
US7924113B2 (en) 2008-02-15 2011-04-12 Realtek Semiconductor Corp. Integrated front-end passive equalizer and method thereof
KR100883398B1 (ko) 2008-05-23 2009-02-11 (주)심플렉스테크놀로지 임피던스 매칭 칩 및 이를 이용한 알에프 송수신부 및 알에프 신호전달부
WO2011154774A1 (en) 2010-06-10 2011-12-15 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated circuit device, calibration module, and method therefor
KR101840327B1 (ko) 2011-12-15 2018-03-21 삼성전자주식회사 채널 전환 장치, 임피던스 측정 시스템, 및 그 제어 방법
US9184748B2 (en) 2011-12-30 2015-11-10 Stmicroelectronics International N.V. Adaptive buffer
KR101905783B1 (ko) * 2012-04-05 2018-12-05 엘지이노텍 주식회사 임피던스 정합 장치
JP6084030B2 (ja) * 2012-12-27 2017-02-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびフィルタ回路の調整方法
US9484916B1 (en) * 2015-03-16 2016-11-01 Altera Corporation Adaptive on-chip termination circuitry
US9910482B2 (en) 2015-09-24 2018-03-06 Qualcomm Incorporated Memory interface with adjustable voltage and termination and methods of use
WO2017138539A1 (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路および通信装置
CN109417521B (zh) 2016-04-28 2022-03-18 康杜实验室公司 低功率多电平驱动器
KR102646905B1 (ko) 2016-07-21 2024-03-12 삼성전자주식회사 온 다이 터미네이션 회로, 이를 구비하는 메모리 장치 및 메모리 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127614A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Nec Corp 半導体集積回路及びそのインピーダンス制御方法
CN107832245A (zh) * 2017-11-10 2018-03-23 维沃移动通信有限公司 一种输出阻抗调节方法、芯片及移动终端

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