KR102566372B1 - 이형필름 및 접착테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이형 필름에 관한 것으로서, 구체적으로는 비드를 대체할 수 있는 패턴이 형성되어 비드가 공정이물로 작용하는 현상을 방지할 수 있고, 이형 테이프의 박리력을 우수하게 저감시킬 수 있는 이형 필름에 관한 것이다.

Description

이형필름 및 접착테이프{a release film and a adhesive tape}

본 발명은 이형 필름에 관한 것이다.

일반적으로, 이형필름은 양면 접착 테이프나 이형 필름이 부착된 단면 접착테이프, 제품의 보호 필름 등에 많이 사용되고 있다. 이러한 이형 필름은 주로 이형 점착 타겟 제품(양면 접착테이프, 단면 접착테이프 등)에 적층하여 사용하게 되는데, 이때, 이형필름을 박리시키기 힘든 일부 공정에서는 이형필름의 박리력을 특별히 낮게 하여 박리 공정을 쉽게 하기 위하여 박리력을 3gf/inch 이하로 특별히 약하게 하는 초경박 이형필름이 요구된다.

통상적인 이형필름의 경우에는 이형층의 두께를 보통 0.15~0.6um로 형성하지만, 초경박 이형필름의 경우 박리력을 특별히 저하시키기 위하여 이형층의 두께를 1.5~4.0um정도로 형성한다.

그러나, 이렇게 이형층의 두께를 두껍게 형성하는 경우, 이형필름을 사용하기 전의 롤상태에서 두꺼운 이형층과 기재필름의 배면사이에 블로킹현상이 발생하여 이형필름의 불량을 일으키기 쉬웠다.

이에, 이를 해결하기 위하여 이형층의 블로킹 현상을 방지하기 위하여 Anti-blocking제로서 일정 크기의 비드(21)를 이형층(20)에 포함시켜 사용하였다.

하지만, 이렇게 비드를 사용하는 경우, 이형층으로부터 비드가 탈리되어 이형층의 표면을 손상시켜 불량을 일으키는 경우가 발생한다.

또, 비드가 이형층으로부터 탈리되는 것을 최소화하기 위해서는 이형층을 형성하는 점착 조성물이 상기 비드를 잘 고정시킬 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 비드의 크기를 이형층 두께의 2배 이하로 할 수 밖에 없어서, Anti-blocking 효과를 달성하기 위하여 더 큰 비드를 사용거나, 비드의 개수를 많이 사용할 수 없는 한계가 있었다.

이와 관련하여 이형층의 이형력을 개선시킨 이형필름(한국특허공개 제2017-0080515호), 폴리아크릴 실리콘과 폴리아크릴레이트 수지를 이용한 이형필름(한국등록특허제10-1927522호) 등이 개시되어 있으나, 비드의 탈리를 방지하지 못하고 경시변화에 따른 박리력 변화의 최소화 및 점착력이 우수하지 못하다는 문제점을 여전히 가지고 있었다.

따라서, 비드의 탈리로 인한 공정이물의 발생을 방지할 수 있으면서 박리력이 매우 낮은 이형 필름이 계속 요구되고 있다.

본 발명은 박리력을 매우 낮게 하면서, 기존 이형필름에서 발생하였던 비드의 탈리로 인한 문제점이 발생하지 않는 이형필름을 제공한다.

그리고, 본 발명의 이형필름은 비드를 사용하지 않고, 자외선 경화형 패턴으로 비드를 대체함으로써, 종래의 초경박 이형필름에서는 비드의 개수를 일정 수준이상 많이 사용할 수 없었던 한계나 비드의 크기를 일정 수준 이상으로 크게 할 수 없었던 한계에 제한되지 않기 때문에, 기존에 달성할 수 없었던 낮은 박리력을 달성할 수도 있고, 이형 필름을 접착테이프에 점착시킨 후 장시간 경과한 경우에도 박리력이 증가하는 경시변화를 최소화 시킬 수 있는 이형필름을 제공한다.

본 발명의 이형필름은 기재필름, 상기 기재필름 상에 형성된 패턴층 및 상기 패턴층 상에 형성된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 두께가 1.5 내지 20㎛이며, 상기 패턴층은 자외선 경화 방법에 의하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 패턴층에서 상기 이형층의 표면보다 돌출되어 나온 패턴의 높이는 상기 이형층 두께의 1.0배 이상일 수 있고, 더 바람직하게는 2.0배 이상일 수 있다.

상기 패턴층의 패턴구조는 패턴의 밑면이 다각형, 원형 또는 불규칙한 단면으로 형성되면서, 정점에 해당되는 부위가 곡률을 가지는 형상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 패턴층은 UV 경화용아크릴레이트계 수지, UV 경화형 에폭시 수지 또는 EB 경화용비닐(Vinyl) 수지 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는것을 특징으로 한다.

상기 이형층은 열경화형 실리콘 이형수지, 불소계 실리콘 이형수지 및 비실리콘계(Non-Silicone) 이형수지중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 바람직한 다른 일 구현예에 따르면, 이형 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명의 이형 필름은 기존의 초경박 이형필름에서 사용하였던 비드를 대체하여 자외선 경화형 패턴을 사용함으로써 비드가 공정이물로 작용하는 현상을 방지할 수 있고, 경시 변화에 따른 박리력 변화를 최소화할 수 있었고, 본 발명의 이형필름을 포함하는 점착 테이프의 점착력을 우수하게 유지할 수 있다.

본 발명의 이형필름은 기재필름, 상기 기재필름 상에 형성된 패턴층, 및 상기 패턴층 상에 형성된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 두께가 1.5 내지 20㎛이며, 상기 패턴층은 자외선 경화방법에 의하여 형성된 것을 특징으로 한다.

먼저, 상기 기재필름은 Polyester필름(PET film, PEN film, PES film, Copolyester film 등), 폴리이미드필름(Polyimide film), 폴리에틸렌필름(Polyethylene film), 폴리프로필렌필름(Polypropylene film), 폴리올레핀필름(Polyolefin film, PE film, PP film 등), Polyamide film(Nylon6 film, Nylon 66 film), Polyimide film, Polyvinylalcohol film, Cellulose film, Polymethylmethacrylate film, PolyVinylChloride film 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 패턴층은 상기 기재필름 상에 형성되는 것으로, 자외선 경화용 수지 조성물을 자외선 경화 방법에 의해 경화하여 패턴층이 형성된다. 즉, 종래의 이형필름에서 anti-blocking제로서 비드를 사용하는 것을 대체하여 자외선 경화 방법에 의하여 형성된 패턴층을 사용함으로써, 비드의 탈리 문제를 근본적으로 제거할 수 있는 것이다.

상기 자외선 경화용 수지 조성물은 자외선 경화용 아크릴레이트계 수지, 자외선 경화형 에폭시 수지 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 자외선 경화방법은 자외선 임프린팅(imprinting)방식일 수 있다.

상기 패턴층은 상기 자외선 임프린팅 방식을 이용하여 형성하는 경우 기재필름의 일면에 자외선 경화용수지 조성물을 코팅한 후, 일정한 패턴이 음각으로 형성된 몰드로 상기 자외선 경화형 수지 조성물의 코팅층에 압력을 가하여 몰드에 형성된 음각 패턴에 상기 자외선 경화형 수지 조성물이 충전된 상태에서 자외선 램프를 조사함으써 사익 자외선 경화형 수지 조성물이 자외선 경화되어 패턴을 형성할 수 있다.

상기 패턴은 반구형, 원기둥형, 다각 기둥형, 다면체형, 또는 패턴의 밑면이 다각형, 원형 또는 불규칙한 단면으로 형성되면서, 정점에 해당하는 부위가 곡률을 가지는 형상일 수 있다.

상기 패턴층은 자외선 임프린팅 방식으로 형성됨에 따라, 볼록 구조의 패턴이 형성되고, 여기에 이형층을 형성하는 이형제 조성물을 상기 패턴층의 두께보다 낮게 코팅함으로써, 상기 이형층의 표면보다 패턴의 높이를 높게 하여 이형층의 표면위로 패턴의 정점이 돌출되도록 함으로써, 패턴층에 형성된 패턴이 이형필름을 롤로 제조할 때, anti-blocking 역할을 할 수 있는 것이다.

본 발명의 이형필름은 자외선 임프린팅 방법으로 형성된 패턴을 포함함으로써, 패턴의 형상 및 크기를 임의로 조절할 수 있고, 종래의 이형필름에서 사용되었던 비드처럼 탈리되는 문제가 근본적으로 존재하지 않기 때문에, 종래에 이형필름에 비드의 크기를 일정 수준 이상으로 크게 할 수 없었던 한계에 제한되지 않고, 필요에 따라 패턴의 크기를 얼마든지 크게할 수도 있고, 그 패턴의 밀도도 높게 형성할 수 있게 된 것이다.

또, 종래의 이형필름에서 비드를 적용할 때는 비드의 분포를 균일하게 할 수 없어 불규칙적으로 존재할 수 밖에 없었으나, 본 발명의 패턴은 임의의 목적에 따라 규칙성을 가지도록 분포시킬 수 있어, 여러 가지 기능성을 부여할 수도 있게 된 것이다.

상기 패턴층은 상기 패턴이 단위면적 10⁴㎛²당 패턴의 개수가 3개 이상인 것일 수 있다. 상기 패턴은 단위면적 10⁴㎛² 에서 3개 이상으로 포함되는 것이, 점착제의 박리현상을 방지하는 안티블로킹 효과를 발생시키는데 바람직하다.

상기 패턴층에 형성된 패턴은 상기 이형층의 표면보다 높게 돌출된 패턴의 높이가 이형층 두께의 1.0 배 이상일 수 있다.

이때, 상기 이형층의 표면 높이보다 높게 돌출된 패턴의 높이가 1.0 배 이상으로 함으로써, 본 발명의 이형필름을 접착테이프에 적층하였을 때, 접착테이프의 접착층 표면이 패턴의 정점과 접하고, 패턴이 형성되지 않은 부분에서는 접착테이프의 접착층의 표면이 돌출된 패턴의 높이에 의하여 형성된 공기층에 의하여 접착층의 표면이 패턴이 형성되지 않은 부분에서 이형층의 표면과 접촉하는 부분을 줄일 수 있기 때문에 초기 박리력을 저하시킬 수 있는 것이다.

또, 종래의 이형필름에서 비드를 사용할 때는 비드를 이형층에 고정하기 위하여 비드의 크기를 이형층 두께 2배 미만으로 사용할 수 밖에 없어서 이형층 두께의 2배 이상의 비드를 사용하는 경우 비드의 탈리 현상이 심화되는 문제가 있어서 비드의 크기를 크게 하는데에 한계가 있었다.

그러나, 본 발명에서 anti-blocking 역할을 하는 패턴은 탈리 현상이 근본적으로 발생하지 않기 때문에, 패턴의 크기를 이형층 두께에 한정되어 정할 필요 없이 임의 목적에 따라 얼마든지 크게 형성할 수 있는 것이다.

상기 이형층의 표면 높이보다 높게 돌출된 패턴의 높이가 2.0 배 이상으로 함으로써, 본 발명의 이형필름을 접착테이프에 적층하였을 때, 접착테이프의 접착층 표면이 패턴의 정점과 접하고, 패턴이 형성되지 않은 부분에서는 접착테이프의 접착층의 표면이 돌출된 패턴의 높이에 의하여 형성된 공기층에 의하여 패턴이 형성되지 않은 부분의 이형층의 표면과 접착면이 밀착하는 것을 더욱 최소화 할 수 있다.

또, 이 상태에서 시간이 오래 경과할 때 접착층과 이형층의 표면이 밀착되어 가는 현상이 발생할 수 있는데, 이 경우, 이형필름의 박리력이 경시변화에 따라 증가할 수 있으나, 상기 이형층의 표면 높이보다 높게 돌출된 패턴의 높이를 2.0 배 이상으로 함으로써, 이러한 경시변화에 따른 이형필름의 박리력 증가 현상을 줄일 수 있는 것이다.

본 발명의 이형필름에 형성되는 상기 이형층은 점착 테이프의 점착제에 따라 열경화형 실리콘 이형수지, 불소계 실리콘 이형수지 및 비실리콘계 이형수지 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 이형층은 아크릴 점착 테이프류나 우레탄 점착 테이프류에는 실리콘 이형수지 또는 비실리콘계 이형수지을 적용하고 실리콘 점착테이프류에는 불소실리콘계 이형수지 또는 비실리콘계 이형수지를 적용한다. 또한 다양한 이형력 범위의 이형수지를 적층함으로써 테이프와 다양한 이형력을 부과할 수 있다.

또, 상기 이형층의 두께는 1.5 내지 20㎛ 로 형성함으로써, 접착테이프의 접착면과 이형층의 표면이 접촉하였을 때 기본 이형력을 줄일 수 있다.

본 발명에서는 상기 패턴층과 상기 이형층 사이에 대전방지층을 더 포함할 수도 있다. 상기 패턴층 상부에 다양한 기능성 박막층을 코팅방식으로 진행하여 부착력, 표면 전기저항 및 이형력을 부여할 수 있다. 이중에서 부착력을 부여하기 위하여 프라이머층을 포함할 있고, 상기 프라이머층은 다양한 종류의 이형층을 적층하는데 용이하다. 또한, 표면 전기저항를 부여하기 위하여 대전방지층을 포함할 수 있다.

상기 대전방지층은 전도성 카본계열의 카본블랙, 전도성 고분자계열의 PEDOT, Polyaniline, Polypyrrole, 나노크기의 금속계열인 ITO, ATO, Silver, 저분자형 계면활성제 고분자인 Amine계, Glycerine계, Amide계, Quaternaryammonium salt 및 Phosphite계 중에서 용제와 바인더로 혼합 형태들로 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이다.

상기 대전방지층이 이형층 사이에 포함하는 경우 영구 대전성능을 부여하는 장점을 가질 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 상술한 이형 필름을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 것이다. 상기 접착 테이프는 전자 제품의 내부에 들어가는 각종 테이프를 포함한다.

상기 접착 테이프는 기재 및 점·접착제로 이루어진 단층 구조일수도 있으며, 상기 단층 구조가 적층된 다층 구조일 수도 있다.

상기 이형필름을 포함하는 접착 테이프는 기재, 상기 기재의 일면에 위치한 점·접착체 및상기 점·접착제의 다른 일면과 이형필름의 이형층이 접목된 구조가 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 접착 테이프의 기재로는 PET, PC, PI, 동박, 방열시트, 폼시트 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

Claims (7)

1. 기재필름;
   상기 기재필름 상에 형성된 패턴층; 및
   상기 패턴층 상에 형성된 이형층;을 포함하고,
   상기 이형층은 두께가 1.5내지 20㎛이며,
   상기 패턴층은 UV 경화방법에 의하여 형성된 것이고,
   상기 패턴층에서 상기 이형층의 표면보다 돌출되어 나온 패턴의 높이는 상기 이형층 두께의 1.0배 이상인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 패턴층에서 상기 이형층의 표면보다 돌출되어 나온 패턴의 높이는 상기 이형층 두께의 2.0배 이상인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
4. 제1항에 있어서, 상기 패턴층의 패턴 구조는 패턴의 밑면이 다각형, 원형 또는 불규칙한 단면으로 형성되면서, 정점에 해당되는 부위가 곡률을 가지는 형상인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
5. 제1항에 있어서, 상기 패턴층은 UV 경화용 아크릴레이트계 수지, UV 경화형 에폭시 수지 및 EB경화용 비닐(Vinyl) 수지 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로하는 이형 필름.
6. 제1항에 있어서, 상기 이형층은 열경화형 실리콘 이형수지, 불소계 실리콘 이형수지및 비실리콘계(Non-Silicone) 이형수지 중에서 선택되는 1종이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 이형 필름.
7. 제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 이형 필름을 포함하는 점착 테이프.