KR20190000746U - 신형 비금속계 전자파 차폐막 및 플랙시블 회로기판 - Google Patents

신형 비금속계 전자파 차폐막 및 플랙시블 회로기판 Download PDF

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쑤저우 청방달리 메트리얼 테크놀로지 코퍼레이션
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Abstract

본 고안은 신형 비금속계 전자파 차폐막 및 그 제조방법，플랙시블 회로기판을 제공한다. 당해 신형 비금속계 전자파 차폐막은 제1 보호막층, 잉크층, 비금속 기능층, 비금속 도전성 접착층 및 제2 보호막층을 포함하고，제1 보호막층, 잉크층, 비금속 기능층, 비금속 도전성 접착층 및 제2 보호막층은 순차적으로 고정 연결된다. 본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막은 우수한 유연성 및 우수한 기계적 특성, 우수한 전도성 및 차페성을 가지며，효과적으로 기존의 금속계 전자파 차폐막을 대체할 수 있다. 본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법은 통상적인 성숙된 기술을 채용하므로, 본 고안의 제조 공정은 간단하고 실현되기 쉬워, 산업상의 보급 응용에 유리하다. 본 고안은 상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막을 이용한 플랙시블 회로기판을 더 제공한다.

Description

신형 비금속계 전자파 차폐막 및 그 제조방법，플랙시블 회로기판
본 고안은 전자파 차폐재료 제조 기술분야에 관한 것이고, 구체적으로 신형 비금속계 전자파 차폐막 및 그 제조방법，플랙시블 회로기판에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC 등 디지털 전자제품의 발전, 기술의 진보 및 사화적 수요에 따라, 전자통신제품 회로에 대량적으로 전자파 차폐막 재료를 사용하게 된다.
현재, 시판 중인 플랙시블 회로기판에 주로 사용되는 전자파 차폐막은 금속계 전자파 차폐막인데, 자원 소모가 크고, 제조 비용이 너무 높으며, 특성이 부족한 것과 같은 특징을 가지고 있다.
이를 감안하여, 본 고안을 제출하였다.
본 고안의 첫 번째 목적은 우수한 유연성 및 우수한 기계적 특성, 우수한 전도성 및 차폐성을 가지고，초슬림, 초경량, 내열성, 내후성 등 장점을 가지며, 효과적으로 기존의 금속계 전자파 차폐막을 대체할 수 있는 신형 비금속계 전자파 차폐막을 제공하는데 있다.
본 고안의 두 번째 목적은 공정이 간단하고 성숙되었으며, 대규모 생산에 적합한 장점을 가지는 상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 고안의 세 번째 목적은 특성이 우수하고, 제조 비용이 낮은 장점을 가지는 상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막을 포함하는 플랙시블 회로기판을 제공하는데 있다.
본 고안의 상술한 목적을 실현하기 위해, 아래와 같은 기술방안을 채택한다.
신형 비금속계 전자파 차폐막에 있어서，제1 보호막층, 잉크층, 비금속 기능층, 비금속 도전성 접착층 및 제2 보호막층을 포함하고，제1 보호막층, 잉크층, 비금속 기능층, 비금속 도전성 접착층 및 제2 보호막층은 순차적으로 고정 연결된다.
추가적으로, 제1 보호막층은 PET이형막, PP이형막, PBT이형막, 이형지에서 선택된 하나이다.
추가적으로, 제1 보호막층의 두께는 25-100㎛이고, 바람직하게는 제1 보호막층의 두께는 25-50㎛이다.
추가적으로, 제2 보호막층은 PET이형막, PP이형막, PBT이형막, 이형지에서 선택된 하나이다.
추가적으로, 제2 보호막층의 두께는 25-100㎛이고, 바람직하게는 제2 보호막층의 두께는 25-50㎛이다.
추가적으로, 잉크층의 재질은 에폭시 수지, 폴리아크릴 수지, 개질고무, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지로 조성된 조합에서 선택된 적어도 하나이다.
추가적으로, 잉크층의 두께는 5-50㎛이고, 바람직하게는 잉크층의 두께는 20-30㎛이다.
추가적으로, 비금속 도전성 접착층의 재질은 에폭시 수지, 폴리아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 개질고무, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지로 조성된 조합에서 선택된 적어도 하나이고, 바람직하게는 비금속 도전성 접착층 내에 비금속 도전성 분말이 분산되고, 더 바람직하게는 비금속 도전성 분말은 도전성 카본블랙, 탄소나노튜브, 그래핀에서 선택된 하나이다.
추가적으로, 비금속 도전성 접착층의 두께는 5-20㎛이다.
추가적으로, 비금속 기능층의 재질은 탄소체, 붕소화물, 도전성 고분자 화합물에서 선택된 하나으로 제조된다.
추가적으로, 도전성 고분자 화합물은 폴리 아세틸렌, 폴리다이아세틸렌(polydiacetylenes), 폴리(p-페닐렌), 폴리파라페닐렌비닐렌, 폴리티오펜, 폴리티오펜 유도체, 폴리아닐린, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 옥사이드(polyphenylene oxide)에서 선택된 하나이다.
추가적으로, 비금속 기능층의 두께는 2-25㎛이고, 바람직하게는 비금속 기능층의 두께는 5-15㎛이다.
신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법에 있어서，
비금속 기능층의 양측에 잉크층, 비금속 도전성 접착층을 코팅하고 건조시키는 단계와, 및
잉크층 및 비금속 도전성 접착층에 제1 보호막층 및 제2 보호막층을 밀착시켜，와인딩하는 단계를 포함한다.
추가적으로, 비금속 기능층의 일측에 잉크층을 코팅하고 건조시킨 후, 비금속 기능층의 타측에 비금속 도전성 접착층을 코팅하고 건조시킨다.
플랙시블 회로기판에 있어서，상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막을 포함한다.
기존 기술에 비해, 본 고안의 유익한 효과는 다음과 같다.
(1) 본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막은 우수한 유연성 및 우수한 기계적 특성, 우수한 전도성 및 차폐성을 가지고，초슬림, 초경량, 내열성, 내후성 등 장점을 가지며, 효과적으로 기존의 금속계 전자파 차폐막을 대체할 수 있다.
(2) 본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법은 통상적인 성숙된 기술을 채용하므로, 본 고안의 제조 공정은 간단하고 실현되기 쉬워, 산업상의 보급 응용에 유리하다.
(3) 본 고안에서 제공하는 플랙시블 회로기판은 특성이 우수하고, 비용이 저렴한 장점을 가진다.
본 고안의 구체적인 실시형태 또는 기존 기술의 기술방안을 더 명확하게 하기 위해, 이하 구체적인 실시형태 또는 기술방안의 서술에 사용하여야 하는 도면에 대해 간단히 소개하고, 이하 설명하는 도면은 본 고안의 일부 실시형태이고, 본 기술분야의 통상의 기술자에게 있어, 독창적인 노동을 들이지 않는 전제 하에서 이러한 도면에 기초하여 다른 도면을 얻을 수 있는 것은 자명한 것이다.
도 1은 본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 구조 개략도이다.
이하 첨부된 도면과 구체적인 실시형태를 결합하여, 본 고안의 기술방안에 대해 명백하고 완전한 설명을 진행하고, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이하 서술한 실시예는 본 고안의 일부 실시예에 지나지 않고, 전부 실시예가 아니며, 본 고안을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 고안의 범위를 한정하는 것으로 간주하여서는 아니됨을 이해하여야 한다. 본 고안의 실시예에 기초하여, 본 기술분야의 통상의 기술자가 독창적인 노동을 들이지 않는 전제 하에서 얻은 모든 기타 실시예는 본 고안의 보호범위에 속한다. 또한 용어 "제1", "제2", "제3"은 설명하기 위해 사용되는 것이므로, 상대적인 중요성을 제시 또는 암시하는 것으로 이해해서는 아니된다. 실시예에서 구체적인 조건을 명시하지 않았을 경우, 통상적인 조건 또는 제조업체에서 제안한 조건으로 진행한다. 모든 시제 또는 기기는 생산업체를 명시하지 않았고, 모두 시판 구매를 통해 얻을 수 있는 통상적인 제품이다.
본 고안의 구체적인 실시형태는 제1 보호막층(1), 잉크층(2), 비금속 기능층(3), 비금속 도전성 접착층(4) 및 제2 보호막층(5)을 포함하고，제1 보호막층(1), 잉크층(2), 비금속 기능층(3), 비금속 도전성 접착층(4) 및 제2 보호막층(5)이 순차적으로 고정 연결되는 신형 비금속계 전자파 차폐막을 제공한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막은 다섯층의 초슬림 구조를 구비하고, 우수한 유연성, 우수한 기계적 특성, 우수한 전도성 및 차페성을 가지며，초슬림, 초경량, 내열성, 내후성 등 장점을 가지므로，효과적으로 기존의 금속계 전자파 차폐막을 대체할 수 있다.
비금속 기능층(3)은 주요한 차폐 기능층으로, 도전, 산열, 차폐작용을 하며, 아주 높은 기계적 강도를 구비하여, 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)을 지탱할 수 있다. 바람직하게는 비금속 기능층(3)의 재질은 탄소체, 붕소화물, 도전성 고분자 화합물에서 선택된 하나이며, 더 바람직하게는 도전성 고분자 화합물은 폴리 아세틸렌, 폴리다이아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리파라페닐렌비닐렌, 폴리티오펜, 폴리티오펜 유도체, 폴리아닐린, 폴리 페닐 렌 설파이드, 폴리페닐렌 옥사이드에서 선택된 하나이고, 더 바람직하게는 비금속 기능층의 두께는 2-25㎛이고, 더 바람직하게는 상기 비금속 기능층의 두께는 5-15㎛이고, 탄소체는 카본 블랙, 활성탄, 흑연 중 하나를 사용하는 것이 바람직하며, 붕소화물은 탄화붕소, 규화붕소 중에서 한가지를 사용하는 것이 바람직하다.
잉크층(2)은 절연 기능을 하고, 바람직하게는 잉크층(2)은 에폭시 수지, 폴리아크릴 수지, 개질고무, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지로 조성된 조합에서 선택된 적어도 하나이며, 더 바람직하게는 잉크층(2)의 두께는 5-50㎛이고, 더 바람직하게는 잉크층(2)의 두께는 20-30㎛이다.
비금속 도전성 접착층(4)의 재질은 에폭시 수지, 폴리아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 개질고무, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지로 조성된 조합에서 선택된 적어도 하나이고, 바람직하게는 비금속 도전성 접착층 내에 비금속 도전성 분말이 분산되어 있으며, 더 바람직하게는 상기 비금속 도전성 분말이 도전성 카본블랙, 탄소나노튜브, 그래핀에서 선택된 하나이고, 더 바람직하게는 비금속 도전성 접착층(4)의 두께는 5-20㎛이다.
본 고안의 바람직한 구체적인 실시형태에 있어서, 제1 보호막층(1)은 PET이형막, PP이형막, PBT이형막 및 이형지에서 선택된 하나이고, 바람직하게는 제2 보호막층(5)은 PET이형막, PP이형막, PBT이형막 및 이형지에서 선택된 하나이다.
PET이형막의 기질은 PET 즉 폴리에틸렌 테레프탈레이트이고, 아주 우수한 흡착성과 밀착성을 가진다. PP 즉 폴리프로필렌이고，PP이형막은 PP를 기질로 하는 이형막이다. PBT는 폴리부틸렌테레프탈레이트이고, PBT이형막은 PBT를 기질로 하는 이형막이다.
본 고안의 바람직한 구체적인 실시형태에 있어서, 제1 보호막층(1)의 두께는 25-100㎛이고, 바람직하게는 제1 보호막층(1)의 두께는 25-50㎛이며, 더 바람직하게는 제2 보호막층(5)의 두께는 25-100㎛이고, 더 바람직하게는 제2 보호막층(5)의 두께는 25-50㎛이며, 제1 보호막층(1) 및/또는 제2 보호막층(5)의 두께를 제어하여 차폐막의 유연성에 대한 영향을 피할 수 있다.
본 고안은 비금속 기능층(3)의 양측에 잉크층(2), 비금속 도전성 접착층(4)을 코팅하고 건조시키는 단계와, 및
잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 제1 보호막층(1) 및 제2 보호막층(5)을 밀착시켜 와인딩하는 단계를 포함하는 상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막을 제조하는 제조방법을 더 제공한다.
바람직하게는 비금속 기능층(3)의 일측에 잉크층(2)을 코팅하고 건조시킨 후, 비금속 기능층(3)의 타측에 비금속 도전성 접착층(4)을 코팅하고 건조시킨다.
본 고안은 상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막을 포함하는 플랙시블 회로기판을 더 제공한다.
실시예 1
본 실시예는
(1) 2μm 두께의 비금속 기능층(3)(탄소체)의 일측에 5μm 두께의 잉크층(2)(에폭시 수지)을 코팅하고，오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키며, 비금속 기능층(3)의 타측에 5μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(에폭시 수지 내에 도전성 카본블랙이 분포)을 코팅하고, 오븐에 넣어 건조시키는 단계와, 및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에25μm 두께의 제1 보호막층(1)(PET이형막) 및 25μm 두께의 제2 보호막층(5)(PET이형막)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실시예 2
본 실시예는
(1) 25μm 두께의 비금속 기능층(3)(붕소화물)의 일측에 50μm 두께의 잉크층(2)(폴리아크릴 수지)을 권취하여，오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키고, 비금속 기능층(3)의 타측에 20μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(페놀 수지 내 탄소나노튜브가 분포)을 코팅하여 오븐에 넣어 건조시키는 단계와, 및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 100μm 두께의 제1 보호막층(1)(PP이형막) 및 100μm 두께의 제2 보호막층(5)(PP이형막)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실시예 3
본 실시예는
(1) 5μm 두께의 비금속 기능층(3)(붕소화물)의 일측에 20μm 두께의 잉크층(2)(개질고무)을 코팅하고，오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키며, 비금속 기능층(3)의 타측에 10μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(폴리이미드 수지 내에 그래핀이 분포)을 코팅하고 오븐에 넣어 건조시키는 단계와，및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 25μm 두께의 제1 보호막층(1)(PBT이형막) 및 25μm 두께의 제2 보호막층(5)(PBT이형막)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실시예 4
본 실시예는 (1) 15μm 두께의 비금속 기능층(3)(도전성 고분자 화합물 폴리 아세틸렌)의 일측에 30μm 두께의 잉크층(2)(개질고무)을 코팅하고，오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키며, 비금속 기능층(3)의 타측에 20μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(폴리이미드 수지 내에 그래핀이 분포)을 코팅하고，오븐에 넣어 건조시키는 단계와, 및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 50μm 두께의 제1 보호막층(1)(이형지) 및 50μm 두께의 제2 보호막층(5)(이형지)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실시예 5
본 실시예는
(1) 10μm 두께의 비금속 기능층(3)(도전성 고분자 화합물 폴리파라페닐렌비닐렌(poly(p-phenylenevinylene)))의 일측에 40μm 두께의 잉크층(2)(폴리에스테르 수지)을 코팅하고， 오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키며, 비금속 기능층(3)의 타측에 15μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(폴리우레탄 수지 내 에 도전성 카본블랙이 분포)을 코팅하고，오븐에 넣어 건조시키는 단계와, 및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 30μm 두께의 제1 보호막층(1)(PET이형막) 및 30μm 두께의 제2 보호막층(5)(PP이형막)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실시예 6
본 실시예는
(1) 20μm 두께의 비금속 기능층(3)(도전성 고분자 화합물 폴리페닐렌 설파이드)의 일측에 25μm 두께의 잉크층(2)(페놀 수지)을 코팅하고，오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키며，비금속 기능층(3)의 타측에 5μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(폴리아크릴 수지내에 도전성 카본블랙이 분포)을 코팅하고，오븐에 넣어 건조시키는 단계와, 및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 30μm 두께의 제1 보호막층(1)(PBT이형막) 및60μm 두께의 제2 보호막층(5)(PET이형막)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실시예 7
본 실시예는
(1) 15μm 두께의 비금속 기능층(3)(도전성 고분자 화합물 폴리티오펜)의 일측에 20μm 두께의 잉크층(2)(에폭시 수지 및 폴리우레탄 수지를 2:1의 질량비로 혼합)을 코팅하고，오븐 건조를 거쳐 잉크층(2)을 경화시키며，비금속 기능층(3)의 타측에 10μm 두께의 비금속 도전성 접착층(4)(에폭시 수지 내에 탄소나노튜브가 분포)을 코팅하고，오븐에 넣어 건조시키는 단계와, 및
(2) 잉크층(2) 및 비금속 도전성 접착층(4)에 50μm 두께의 제1 보호막층(1) (PET이형막) 및 50μm 두께의 제2 보호막층(5)(이형지)을 밀착시켜 와인딩하므로써 신형 비금속계 전자파 차폐막을 얻는 단계를 포함하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법을 제공한다.
실험예 제품특성검사
표 1에 나타낸 품질검사 기준에 따라, 실시예 1-7에서 제조된 비금속계 전자파 차폐막에 대해 품질검사를 진행한다.
품질검사 기준
제품특성 단위 규격치
압축 외관 - 기포, 셀룰라이트, 무늬, 이물질 없음
- - -
박리강도 보통 상태 N/cm ≥5.5
이형력 이형보호막측 g/25mm 펀칭할 때 이형되지 않음
내용접성(288℃/10sec) 땜납 플로트 기포가 생기지 않고, 파손이 없음
솔더 디핑
전기적 특성 잉크 표면 저항 MΩ ≥10
전도
(φ2mm)		 4cm간극 mΩ ≤1000
1cm간극 mΩ ≤400
크로스 커트 테스트 보통 상태 필림박리 후 층간분리 없음
3% HCl 필림박리 후 층간분리 없음
5% NaOH 필림박리 후 층간분리 없음
접착체 유동량 보통 상태 mm 저 접착제 유동≤0.04
정상0.04～0.1
정지상태에서 180도 절곡 - 5차 및 그 이상
MIT테스트 800차이상
Tacky테스트 - 25g
회로은폐 Hoz 회(回)자 형태회로 - 동이 노출되지 않음
와핑 보통 상태 cm ≤2
단차 100-150㎛
보존기한 온도 : 0℃-10℃
습도 ：40%-60%		 월 3
검사결과로부터 알 수 있다시피, 본 고안에서 제공하는 비금속계 전자파 차폐막의 각항의 테스트 결과는 모두 대응되는 지표에 도달할 수 있고, 본 고안 실시예에 따른 비금속계 전자파 차폐막은 전혀 금속재료를 사용하지 않았기에 금속의 소모를 줄이고, 친환경적인 장점을 가진다.
본 고안에서 제공하는 신형 비금속계 전자파 차폐막은 우수한 유연성, 우수한 기계적 특성, 우수한 전도성 및 차페성을 구비하고，초슬림, 초경량, 내열성, 내후성 등 장점을 구비하여 효과적으로 기존의 금속계 전자파 차폐막을 대체할 수 있다. 해당 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법은 성숙되고 간단하며, 안정적이여서, 대규모 생산에 적합하다. 상술한 신형 비금속계 전자파 차폐막을 구비하는 플랙시블 회로기판은 금속의 소모를 줄이고 특성이 우수하며 비용이 저렴하다.
구체적인 실시예로 본 고안을 설명하였지만, 이상의 각 실시예는 단지 본 고안의 기술방안을 설명하는데 사용될 뿐 이에 한정되지 않으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 본 고안의 취지 및 범위를 벗어나지 않는 한 전술한 실시예에 기재된 기술방안에 대해 수정을 진행할 수 있거나 또는 그중 부분 또는 전부의 기술특징을 균등하게 대체할 수 있으며, 이러한 수정 및 대체는 대응되는 기술방안의 본질이 본 고안의 각 실시예의 기술방안의 범위를 벗어나지 않으므로, 이는 첨부된 특허청구의 범위에 본 고안의 범위 내의 모든 이러한 대체 및 수정이 포함된다는 것을 이해하여야 한다.
1 : 제1 보호막층
2 : 잉크층
3 : 비금속 기능층
4 : 비금속 도전성 접착층
5 : 제2 보호막층

Claims (15)

  1. 제1 보호막층, 잉크층, 비금속 기능층, 비금속 도전성 접착층 및 제2 보호막층을 포함하고，상기 제1 보호막층, 잉크층, 비금속 기능층, 비금속 도전성 접착층 및 제2 보호막층은 순차적으로 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보호막층은 PET이형막, PP이형막, PBT이형막, 이형지에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 보호막층의 두께는 25-100㎛이고, 바람직하게는 상기 제1 보호막층의 두께는 25-50㎛인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 보호막층은 PET이형막, PP이형막, PBT이형막, 이형지에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 보호막층의 두께는 25-100㎛이고, 바람직하게는 상기 제2 보호막층의 두께는 25-50㎛인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉크층의 재질은 에폭시 수지, 폴리아크릴 수지, 개질고무, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지로 조성된 조합 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉크층의 두께는 5-50㎛이고, 바람직하게는 상기 잉크층의 두께는 20-30㎛인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비금속 도전성 접착층의 재질은 에폭시 수지, 폴리아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 개질고무, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지로 조성된 조합에서 선택된 적어도 하나이고, 바람직하게는 상기 비금속 도전성 접착층 내에 비금속 도전성 분말이 분산되고, 더 바람직하게는 상기 비금속 도전성 분말은 도전성 카본블랙, 탄소나노튜브, 그래핀에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비금속 도전성 접착층의 두께는 5-20㎛인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비금속 기능층의 재질은 탄소체, 붕소화물, 도전성 고분자 화합물에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 고분자 화합물은 폴리 아세틸렌, 폴리다이아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리파라페닐렌비닐렌, 폴리티오펜, 폴리티오펜 유도체, 폴리아닐린, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 옥사이드에서 선택된 하나 인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비금속 기능층의 두께는 2-25㎛이고, 바람직하게는 상기 비금속 기능층의 두께는 5-15㎛인 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막.
  13. 비금속 기능층의 양측에 잉크층, 비금속 도전성 접착층을 코팅하고 건조시키는 단계와, 및
    상기 잉크층 및 상기 비금속 도전성 접착층에 제1 보호막층 및 제2 보호막층을 밀착시켜 와인딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 비금속 기능층의 일측에 상기 잉크층을 코팅하고 건조시킨 후, 상기 비금속 기능층의 타측에 상기 비금속 도전성 접착층을 코팅하고 건조시키는 것을 특징으로 하는 신형 비금속계 전자파 차폐막의 제조방법.
  15. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 신형 비금속계 전자파 차폐막을 포함하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 회로기판.
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