KR102564175B1 - 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면에 흡착층이 형성된 기판을 곤포 용기에 탑재하는 탑재 공정과, 상기 곤포 용기에 탑재된 상기 기판의 흡착층의 표면에 대하여 흠집을 부여하는 흠집 부여 공정을 포함하고, 상기 탑재 공정과 상기 흠집 부여 공정을 반복하여 행함으로써, 상기 곤포 용기에 복수의 상기 기판을 적재하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법에 관한 것이다.

Description

흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치{PACKING METHOD OF SUBSTRATE HAVING SUCTION LAYER AND PACKING APPARATUS OF SUBSTRATE HAVING SUCTION LAYER}
본 발명은 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 관한 것이다.
표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 금속판 등의 기판의 박판화가 요망되고 있다.
그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 핸들링성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용의 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))을 형성하기가 곤란해진다.
따라서, 표면에 흡착층을 구비한 보강판(기판)을 사용하여, 이 보강판의 흡착층에 기판의 이면을 흡착시켜서, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하고, 적층체 상태로 기판의 표면에 기능층을 형성하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). 이 방법에서는, 기판의 핸들링성이 향상되기 때문에, 기판의 표면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 보강판은, 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리되고, 박리된 보강판은, 팔레트(곤포 용기)에 복수매 단위로 적재된다.
국제 공개 제2010/090147호
그러나, 종래에 있어서는, 팔레트에 적재된 복수의 보강판을 팔레트로부터 1매씩 취출할 때에, 인접하는 2매의 보강판끼리가 흡착층에 의해 흡착되어 있기 때문에, 보강판을 팔레트로부터 1장씩 취출하는 것이 곤란하였다.
한편, 인접하는 2매의 보강판 사이에, 소위 합지 등의 시트를 개재시키면, 보강판을 팔레트로부터 1매씩 용이하게 취출하는 것이 가능해진다. 그러나, 이 방법에서는, 시트가 별도로 필요하게 됨과 함께, 시트가 흡착층에 흡착되는 경우가 있어서, 시트의 제거 작업이 별도로 필요하게 된다는 문제가 발생한다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 표면에 흡착층을 구비한 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 적재한 경우에도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출하는 것이 가능한 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법은, 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 표면에 흡착층이 형성된 기판을 곤포 용기에 탑재하는 탑재 공정과, 상기 곤포 용기에 탑재된 상기 기판의 흡착층의 표면에 대하여 흠집을 부여하는 흠집 부여 공정을 포함하고, 상기 탑재 공정과 상기 흠집 부여 공정을 반복하여 행함으로써, 상기 곤포 용기에 복수의 상기 기판을 적재한다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치는, 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 표면에 흡착층이 형성된 기판을 곤포 용기에 탑재하는 탑재 부재와, 상기 곤포 용기에 탑재된 상기 기판의 흡착층의 표면에 흠집을 부여하는 흠집 부여 부재를 구비한다.
본 발명에 따르면, 탑재 공정에서, 기판을 곤포 용기에 탑재 부재에 의해 탑재한다. 이어서, 흠집 부여 공정에서, 기판의 흡착층의 표면에 흠집 부여 부재에 의해 흠집을 부여한다. 그리고, 탑재 공정과 흠집 부여 공정을 반복 행함으로써, 곤포 용기에 복수의 기판을 적재한다.
본 발명에서 설명하는 흠집이란, 흠집 부여 부재에 의해 흡착층의 표면에 부여되는 흠집이다. 상세하게 설명하면, 본 발명의 기판은, 탑재 부재에 의해 곤포 용기에 탑재된 후, 이동 부재에 의해 이동되는 흠집 부여 부재의 동작에 의해, 흡착층의 표면에 흠집인 홈부를 형성한다. 홈부의 깊이는 흡착층의 두께(수 마이크로미터부터 수십 마이크로미터)에 기초하여 마이크로미터 단위이다.
본 발명은 흡착층의 표면에 흠집을 부여하는 것에 기술적인 특징이 있다. 이에 의해, 흡착층의 흡착 면적이 감소되므로, 인접하는 2매의 기판끼리의 흡착력을 저하시킬 수 있다. 따라서, 표면에 흡착층을 구비한 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 적재한 경우에도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 곤포 용기에 탑재한 상태에서 기판의 흡착층의 표면에 흠집을 부여하는 것에 기술적인 특징이 있다. 이에 의해, 흠집을 부여하기 위한 스페이스를 절약할 수 있다.
또한, 인접하는 2매의 기판끼리의 흡착력을 보다 저하시키기 위해서는, 흡착층의 표면에 복수개의 흠집을 부여하는 것이 바람직하다. 또한, 흡착층의 표면에 있어서, 흠집을 규칙적으로 부여해도 되고, 무작위로 부여해도 된다. 또한, 기판끼리의 흡착력을 보다 한층 저하시키기 위해서는, 흡착층의 표면에 있어서, 흠집을 균일하게 또한 밀하게 부여하는 것이 바람직하다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법에 있어서의 상기 흠집 부여 공정은, 상기 기판의 흡착층의 표면에 흠집 부여 부재를 밀어붙이고, 상기 흠집 부여 부재를 상기 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 이동시키는 이동 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 흠집 부여 부재는 롤 브러시인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치는, 상기 흠집 부여 부재를 상기 기판의 흡착층의 표면에 밀어붙여서, 상기 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 이동시키는 이동 부재를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 롤 브러시에 의해, 흡착층의 표면에 복수개의 흠집을 균일하게 또한 밀하게 부여할 수 있으므로, 인접하는 2매의 기판끼리의 흡착력을 보다 한층 저하시킬 수 있다. 롤 브러시는 회전시키면서 이동시켜도 되고, 회전을 정지시킨 상태에서 이동시켜도 된다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법에 있어서의 상기 기판은, 두께가 0.7mm 이하이고, 종횡 치수가 1000mm 이상인 유리판인 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태의 기판은, 전자 디바이스용 기판을 보강하는 유리제의 보강판이 바람직하다. 또한, 종횡 치수가 1000mm 이상인 유리판은, 소위, 제5 세대(예를 들어 1100mm×1300mm) 이상의 전자 디바이스용 기판을 보강하는 보강판이 바람직하다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법에 있어서의 상기 흡착층은, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 또는 무기 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 또는 무기 화합물을 포함하는 흡착층의 표면에, 흠집 부여 부재에 의해 흠집을 부여할 수 있다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 있어서의 상기 흠집 부여 부재는 롤 브러시인 것이 바람직하고, 상기 롤 브러시는, 축과, 상기 축의 둘레면에 설치된 브러시를 포함하고, 상기 브러시는, 상기 축의 둘레면의 일부의 영역에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 곤포 용기에 세로 쌓기된 기판의 흡착층의 하단부에 대해서도, 롤 브러시의 브러시에 의해 흠집을 양호하게 부여할 수 있다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 있어서의 상기 이동 부재는, 구동원과, 상기 구동원의 동력을 상기 흠집 부여 부재에 전달하는 복수의 동력 전달 부재를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 복수의 동력 전달 부재 중 1개의 동력 전달 부재가 고장난 경우에도, 다른 동력 전달 부재에 의해 흠집 부여 부재를 지지할 수 있으므로, 흠집 부여 부재의 낙하를 방지할 수 있다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 있어서, 상기 흠집 부여 부재의 양단은, 분해 가능한 커플링 부재를 통하여, 상기 이동 부재에 연결되는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 이동 부재에 대한 흠집 부여 부재의 교환을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 있어서의 상기 흠집 부여 부재는 제진 부재에 의해 포위되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 흠집 부여 부재의 동작에 의해 흡착층으로부터 발생한 진애를 제진 부재에 의해 제진할 수 있으므로, 곤포 용기의 주변으로 진애가 비산하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치는, 정전기 제거 부재를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 일 형태에 의하면, 흠집 부여 부재의 동작에 의해 흡착층으로부터 발생한 진애가, 정전기에 의해 곤포 장치 및 곤포 용기에 재부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 의하면, 표면에 흡착층을 구비한 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 적재한 경우에도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다. 또한, 기판을 곤포 용기에 적재한 상태에서 기판의 흡착층의 표면에 흠집을 부여하므로, 흠집을 부여하기 위한 스페이스를 절약할 수 있다.
도 1은, 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도이다.
도 2는, 실시 형태의 곤포 용기의 사시도이다.
도 3은, 실시 형태의 곤포 장치의 정면도이다.
도 4는, 도 3에 도시한 곤포 장치의 좌측면도이다.
도 5는, 도 4의 좌측면도에 있어서 주요부를 단면으로 도시한 곤포 용기의 설명도이다.
도 6은, 실시 형태의 곤포 장치에 의한 보강판의 곤포 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은, 축의 둘레면의 일부에 한 무리의 브러시가 심어 설치된 롤 브러시의 측면도이다.
도 8은, 보강판의 흡착층의 하단부에 브러시가 접촉된 측면도이다.
도 9는, 축의 외주면의 대칭 위치에 브러시가 2개소 설치된 롤 브러시의 측면도이다.
도 10은, 축의 외주면에 브러시가 등간격으로 3개소 설치된 롤 브러시의 측면도이다.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치의 실시 형태에 대하여 설명한다.
이하에 있어서는, 본 발명에 따른 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치를, 전자 디바이스의 제조 공장에서 사용하는 형태에 대하여 설명한다.
전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는, 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 및 유기 EL 디스플레이(OELD: Organic Electro Luminescence Display) 패널을 예시할 수 있다.
전자 디바이스는, 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용의 기능층(LCD일 경우, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))를 형성함으로써 제조된다.
상기 기판은, 기능층의 형성 전에, 이면이 보강판(기판)의 흡착층에 흡착되어서 적층체로 구성된다. 그 후, 적층체 상태로 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 기판으로부터 보강판이 박리된다.
〔적층체(1)〕
도 1은, 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.
적층체(1)는 기능층이 형성되는 기판(2)과, 기판(2)을 보강하는 보강판(기판)(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은 표면(3a)에 흡착층(4)이 구비되고, 흡착층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 흡착된다. 즉, 기판(2)은 흡착층(4)과의 사이에 작용하는 반데발스힘, 또는 흡착층(4)의 점착력에 의해, 보강판(3)에 흡착층(4)을 통하여 흡착된다.
[기판(2)]
기판(2)은 표면(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 이 기판 중에서도 유리 기판은, 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한 선팽창 계수가 작으므로, 전자 디바이스용의 기판(2)으로서 바람직하다. 또한, 선팽창 계수가 작아짐에 따라, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이, 냉각 시에 어긋나기 어려워지는 이점도 있다.
유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 기타 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.
유리 기판의 유리로서는, 제조하는 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리를 선택하여 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용의 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 무알칼리 유리를 채용하는 것이 바람직하다.
기판(2)의 두께는, 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 기판(2)의 두께는, 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해, 바람직하게는 0.7mm 이하, 보다 바람직하게는 0.3mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.1mm 이하로 설정된다. 두께가 0.3mm 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1mm 이하인 경우, 유리 기판을 롤형으로 권취할 수 있지만, 유리 기판의 제조 관점, 및 유리 기판의 취급 관점에서, 유리 기판의 두께는 0.03mm 이상인 것이 바람직하다.
또한, 도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 된다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 기판(2)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가, 기판(2)의 두께가 된다.
[보강판(3)]
보강판(3)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판, 또는 이들 판형체를 적층한 판형체를 예시할 수 있다.
보강판(3)의 종류는, 제조할 전자 디바이스의 종류, 전자 디바이스에 사용하는 기판(2)의 종류 등에 따라서 선정된다. 보강판(3)과 기판(2)이 동일한 재질이면, 온도 변화에 따른 휨, 박리를 저감할 수 있다. 보강판(3)은 유리판인 것이 바람직하다.
보강판(3)과 기판(2)의 평균 선팽창 계수의 차(절댓값)는 기판(2)의 치수 형상 등에 따라서 적절히 설정되지만, 35×10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「평균 선팽창 계수」란, 50 내지 300℃의 온도 범위에 있어서의 평균 선팽창 계수(JIS R3102: 1995년)를 말한다.
보강판(3)의 두께는, 보강판(3)의 종류, 보강하는 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라, 0.7mm 이하로 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는, 기판(2)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 되지만, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 보강판(3)의 종횡 치수는, 소위 제5 세대라고 칭해지는 사이즈(세로 1100mm×가로 1300mm) 이상의 사이즈의 기판(2)에 대응하도록, 종횡 치수가 1000mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 보강판(3)의 종횡 치수는, 제6 세대(세로 1500mm×가로 1800mm 내지 세로 1500mm×가로 1850mm) 이상의 사이즈의 기판(2)에 대응하는 치수여도 된다.
또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 보강판(3)을 구성하는 모든 기판의 합계 두께가, 보강판(3)의 두께가 된다.
[흡착층(4)]
흡착층(4)은 흡착층(4)과 보강판(3) 사이에서 박리되는 것을 방지하기 위해서, 보강판(3)과의 사이의 결합력이, 기판(2)과의 사이의 결합력보다도 높게 설정된다. 이에 의해, 보강판(3)이 흡착층(4)과 함께 기판(2)으로부터 박리된다.
흡착층(4)의 재질은, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지, 및 불소 수지 등의 수지를 예시할 수 있다. 또한, 몇 가지의 종류의 수지를 혼합하여 흡착층(4)을 구성할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 흡착층(4)으로서 바람직하다. 실시 형태에서는, 흡착층(4)으로서 실리콘 수지층을 예시한다.
실리콘 수지층으로서는, 부가 중합형 실리콘 수지층, 및 축중합형 실리콘 수지층이 바람직하다. 부가 중합형 실리콘 수지층으로서는, 일본 특허 공개 2011-046174호 공보에 개시된 것이 바람직하다. 예를 들어, 부가 중합형 실리콘 수지층으로서는, 하기 선상 오르가노폴리실록산 (a)와 하기 선상 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물이며, 경화성 실리콘 수지 조성물을 보강판의 표면에서 경화시킴으로써 형성된 경화 실리콘 수지층을 사용하는 것이 바람직하다.
선상 오르가노폴리실록산 (a)란, 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선상 오르가노폴리실록산이다. 선상 오르가노폴리실록산 (b)란, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선상 오르가노폴리실록산이며, 또한, 규소 원자에 결합한 수소 원자의 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 존재하고 있는 선상 오르가노폴리실록산이다.
축중합형 실리콘 수지층은, 오르가노알콕시 실란 화합물을 포함하는 혼합물의 부분 가수분해 축합물을 보강판의 표면에서 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
불소 수지층으로서는, 플라즈마 중합된 플루오로 중합체층이 바람직하다. 불소 수지층은, 예를 들어, CF4 가스와 C4F8 가스의 혼합물을 사용하여, 유전 결합형 플라즈마 에칭 장치(옥스포드사 제조, ICP380)로 제막할 수 있다.
흡착층(4)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 흡착층(4)이 실리콘 수지층인 경우, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 흡착층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 흡착층(4)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 흡착층(4)의 변형에 의해 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 흡착층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 흡착층(4)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 흡착층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.
흡착층(4)이 불소 수지층인 경우, 흡착층(4)의 두께는, 바람직하게는 1 내지 100nm로 설정되고, 보다 바람직하게는 1 내지 10nm로 설정된다.
흡착층(4)의 외형은, 보강판(3)이 흡착층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 흡착층(4)의 외형은, 흡착층(4)이 기판(2)의 전체를 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다도 큰 것이 바람직하다.
또한, 도 1에서는 흡착층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 흡착층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 흡착층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가 흡착층(4)의 두께가 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 된다.
또한, 실시 형태에서는, 흡착층(4)으로서 유기막인 수지를 사용했지만, 수지층 대신에, MgF2(불화 마그네슘)를 포함하는 무기층(무기 화합물)을 사용해도 된다. 또한, 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈 실리사이드, 질화물, 탄화물, 및 탄질화물, 금속 산화물, 방향족 실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이어도 된다. 흡착층(4)은 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 또는 무기 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
메탈 실리사이드는, 예를 들어 W, Fe, Mn, Mg, Mo, Cr, Ru, Re, Co, Ni, Ta, Ti, Zr, 및 Ba로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 텅스텐 실리사이드이다.
질화물은, 예를 들어 Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Sn, In, B, Cr, Mo, 및 Ba로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 질화알루미늄, 질화티타늄, 또는 질화규소이다.
탄화물은, 예를 들어 Ti, W, Si, Zr, 및 Nb로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 탄화규소이다.
탄질화물은, 예를 들어 Ti, W, Si, Zr, 및 Nb로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 탄질화규소이다.
메탈 실리사이드, 질화물, 탄화물, 및 탄질화물은, 그 재료에 포함되는 Si, N 또는 C와, 그 재료에 포함되는 다른 원소와의 사이의 전기 음성도의 차가 작고, 분극이 작다. 그로 인해, 무기막과 물의 반응성이 낮아, 무기막의 표면에 수산기가 발생하기 어렵다. 따라서, 무기막과 유리 기판인 기판(2)과의 이형성을 양호하게 유지할 수 있다.
금속 산화물은, 예를 들어 SiO, SiO2, Al2O3, MgO, Y2O3, La2O3, Pr6O11, Sc2O3, WO3, HfO2, In2O3, ITO, ZrO2, Nd2O3, Ta2O5, CeO2, Nb2O5, TiO, TiO2, Ti3O5, NiO, ZnO 및 그들의 조합을 사용할 수 있다. 또한, 금속 산화물에는, Ga 등이 도핑되어도 된다.
방향족 실란은, 예를 들어 도데실트리에톡시실란, 트리플루오로프로필트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 4-펜타플루오로페닐트리에톡시실란 및 그들의 조합을 사용할 수 있다.
적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 또는 스퍼터법이 사용된다. 기능층은, 포토리소그래피법, 또는 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다. 기판(2)의 표면(2a)에 기능층이 형성된 후, 보강판(3)은 기판(2)으로부터 박리된다.
〔보강판(3)의 곤포 용기(10)〕
이어서, 기판(2)으로부터 박리된 보강판(3)이 탑재되는 곤포 용기(10)에 대하여 설명한다.
도 2는, 곤포 용기(10)의 일례를 도시한 전체 사시도이다.
곤포 용기(10)는 받침대(12)의 상면에, 보강판(3)의 하부 테두리부가 적재되는 저판(14)이 설치된다. 저판(14)은 그 상면이 받침대(12)의 상면에 대하여 5° 내지 25°, 바람직하게는 10° 내지 20°, 보다 바람직하게는 약 18° 경사져서 배치된다.
또한, 받침대(12)에는, 배판 프레임(16)이 세워 설치된다. 배판 프레임(16)은 경사진 저판(14)의 상면에 대하여 90° 내지 100°, 바람직하게는 약 95°로 되도록 받침대(12)에 세워 설치되어, 배판 프레임(16)의 전방면에 보강판(3)의 배면을 지지하는 배판(18)을 기대어 세워서 고정된다.
곤포 용기(10)에는, 후술하는 로봇에 의해 보강판(3)이 1매씩 탑재된다(탑재 공정). 그리고, 곤포 용기(10)에 탑재된 보강판(3)은 후술하는 롤 브러시에 의해 흡착층(4)의 표면 일부가 깍아내져, 흠집이 부여된다(흠집 부여 공정). 그리고, 보강판(3)은 탑재 공정과 흠집 부여 공정이 반복하여 행해짐으로써, 복수매(예를 들어 300매) 적재된 적층체(20)의 형태로 곤포 용기(10)에 곤포된다. 여기서, 곤포체란, 적층체(20)가 곤포 용기(10)에 곤포된 형태를 말한다.
〔보강판(3)의 곤포 장치(22)〕
도 3은, 곤포 장치(22)의 정면도이다. 도 4는, 곤포 장치(22)의 좌측면도이다. 도 5는, 도 4의 좌측면도에 있어서 주요부를 단면으로 도시한 설명도이다.
보강판(3)의 탑재 시에 있어서 곤포 용기(10)는 턴테이블(24)의 상면에 적재된다. 턴테이블(24)의 근방에는, 도 2와 같이 전술한 로봇(탑재 부재)(26)이 설치된다. 또한, 기판(2)으로부터 박리된 보강판(3)은 로봇(26)의 근방에 설치된 반출 테이블(28)에 1장씩 적재된다. 반출 테이블(28)에 적재된 보강판(3)이 로봇(26)에 의해 1매씩 반송되어서 곤포 용기(10)에 탑재된다.
또한, 턴테이블(24)에는, 롤 브러시(흠집 부여 부재)(30)를 승강 이동시키는 승강 장치(이동 부재)(32)가 도 3, 도 4와 같이 설치된다. 즉, 실시 형태의 곤포 장치(22)는 로봇(26), 롤 브러시(30), 및 승강 장치(32)에 의해 구성된다.
[로봇(26)]
도 2와 같이, 로봇(26)의 아암(34)의 선단부에는, 복수의 흡착 패드(36)가 동일 평면 상에 설치되어 있다. 아암(34)의 동작은, 도시하지 않은 제어부에 의해 제어되고, 또한, 이 제어부에 의해 흡착 패드(36)의 흡착 개시·정지 동작도 제어되고 있다. 즉 제어부는, 반출 테이블(28)에 적재된 보강판(3)을 흡착 패드(36)에 의해 보유 지지 가능한 위치와, 곤포 용기(10)에 보강판(3)을 탑재하는 위치 사이에서 아암(34)을 동작시킨다. 또한, 제어부는, 반출 테이블(28)에 적재된 보강판(3)을 흡착 패드(36)에 의해 보유 지지할 때에 흡착 패드(36)의 흡착 동작을 개시시키고, 곤포 용기(10)에 보강판(3)을 탑재한 후에, 흡착 패드(36)의 흡착 동작을 정지시키도록 흡착 패드(36)를 제어한다. 이에 의해, 보강판(3)이 로봇(26)에 의해 곤포 용기(10)에 1매씩 탑재된다.
[롤 브러시(30)]
롤 브러시(30)는 원기둥형의 축(38)의 둘레면의 적어도 일부의 영역에 브러시(40)가 심어 설치되어서 구성된다. 브러시(40)는 축(38)의 둘레면 전역에 심어 설치되어 있어도 되고, 둘레면의 일부의 영역에 심어 설치되어 있어도 된다. 실시 형태에서는, 도 5와 같이, 롤 브러시(30)는 축(38)의 둘레면 전역에 브러시(40)가 균일하게 또한 밀하게 심어 설치되어서 구성된다. 롤 브러시(30)는 도 3, 도 4의 승강 장치(32)에 의해 수평 방향으로 지지되어 있다. 또한, 도 3과 같이, 롤 브러시(30)의 축길이 L은, 보강판(3)의 폭 W보다도 다소 길게 구성되어 있고, 보강판(3)의 흡착층(4)의 전역에 롤 브러시(30)가 밀어붙여지도록 구성되어 있다. 롤 브러시(30)는 승강 장치(32)에 의해, 보강판(3)의 상단부(일단부)에 밀어붙여지고, 또한 상단부로부터 하단부(타단부)를 향하여 하강 이동되는 것(이동 공정)에 의해, 흡착층(4)에 흠집을 부여할 수 있다. 또한, 롤 브러시(30)는 승강 장치(32)에 탑재된 모터(42)의 회전력에 의해 축(38)(도 5 참조)을 중심으로 회전되고, 이 회전력에 의해서도 흡착층(4)에 흠집을 부여할 수 있다.
흡착층(4)에 대하여 흠집을 양호하게 부여 가능한 브러시(40)의 재질로서, 폴리프로필렌, 및 나일론을 예시할 수 있다. 또한, 흠집 부여 부재로서 롤 브러시(30)를 예시했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 빗살형 또는 톱니형의 흠집 부여 부재여도 적용할 수 있다. 이러한 흠집 부여 부재여도 폴리프로필렌 또는 나일론제인 것이 바람직하다.
[승강 장치(32)]
도 3과 같이, 승강 장치(32)는 롤 브러시(30)를 승강 가능하게 지지하는 문형 프레임(44)을 구비한다. 문형 프레임(44)의 양측 다리부(44A, 44B)에 롤 브러시(30)의 양단부가 승강 가능하게 지지된다. 또한, 다리부(44A, 44B)는, 곤포 용기(10)의 배판(18)과 같은 각도로 경사져서 설치되어 있다.
곤포 용기(10)는 다리부(44A, 44B) 사이의 턴테이블(24)의 상면에 적재되고, 또한 곤포 용기(10)의 배판(18)이 다리부(44A, 44B)에 대하여 평행으로 되는 위치에 적재된다. 따라서, 롤 브러시(30)는 배판(18)에 기대어 세워진 보강판(3)의 흡착층(4)을 따라 승강 이동된다.
또한, 다리부(44A, 44B)의 하단부는, 턴테이블(24)의 상면에 부설된 레일(46)에 미끄럼 이동 가능하게 지지된다. 레일(46)은 곤포 용기(10)에 대한 보강판(3)의 적재 방향을 따라서 배치되어 있다. 따라서, 레일(46)에 대한 다리부(44A, 44B)의 위치를 조정함으로써, 흡착층(4)에 대한 롤 브러시(30)의 압입량이 조정된다.
즉, 곤포 용기(10)에 탑재된 보강판(3)의 흡착층(4)에 대한, 롤 브러시(30)의 브러시(40)의 압입량이 조정된다. 이 압입량은, 브러시(40)의 재질, 브러시(40)의 선 직경, 브러시(40)의 선 길이에 따라 적절히 설정되는 것이지만, 0.1 내지 9mm의 범위에서 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 압입량이란, 흡착층(4)에 브러시(40)의 선단을 접촉한 상태에서, 흡착층(4)에 대하여 직교 방향으로 브러시(40)를 압입한 양을 말한다.
한편, 타이밍 벨트(동력 전달 부재)(48A)가 다리부(44A)의 길이 방향을 따라서 배치되고, 마찬가지로, 타이밍 벨트(동력 전달 부재)(48B)가 다리부(44B)의 길이 방향을 따라서 배치된다. 실시 형태에서는, 타이밍 벨트(48A, 48B)는, 다리부(44A, 44B)에 대하여 각각 복수(2개) 구비되어 있다. 이 타이밍 벨트(48A, 48A)에는, 상자형으로 구성된 브러시 반송 유닛(50A)이 고정되고, 마찬가지로 타이밍 벨트(48B, 48B)에는, 상자형으로 구성된 브러시 반송 유닛(50B)이 고정되어 있다.
브러시 반송 유닛(50A)에는 모터(42)가 배치되어 있고, 모터(42)의 출력축(52)이 리지드 커플링 등의 분해 가능한 커플링 부재(54A)를 통하여, 롤 브러시(30)의 축(38)의 일단부(38A)에 착탈 가능하게 연결되어 있다.
또한, 브러시 반송 유닛(50B)에는, 회전 가능하게 지지된 축(56)이 롤 브러시(30)의 축(38)을 향하여 돌출 설치되고, 이 축(56)이, 리지드 커플링 등의 분해 가능한 커플링 부재(54B)를 통하여, 롤 브러시(30)의 축(38)의 타단부(38B)에 착탈 가능하게 연결되어 있다.
또한, 브러시 반송 유닛(50A)과 브러시 반송 유닛(50B) 사이에는, 제진 부재를 구성하는 커버(58)가 설치된다. 이 커버(58)는 도 5와 같이, 롤 브러시(30)를 둘러싸도록 설치됨과 함께, 보강판(3)의 흡착층(4)에 대향하는 브러시(40)의 일부를 개방하도록, 롤 브러시(30)를 따라 슬릿(60)이 구비되어 있다.
또한, 커버(58)에는, 도시하지 않은 흡인 장치에 연결된 덕트(62)가 고정되어 있다. 따라서, 흡인 장치가 구동되면, 롤 브러시(30)의 스크래치 작용에 의해 발생한, 흡착층(4)으로부터의 진애를 커버(58) 및 덕트(62)를 통하여 외부로 배출할 수 있다.
또한, 승강 장치(32)에는, 타이밍 벨트(48A, 48A)를 구동하는 모터(구동원)(64)가 설치된다. 이 모터(64)는 타이밍 벨트(48A, 48A)의 하단부를 장설하는 풀리(66)에 회전력을 전달한다. 따라서, 모터(64)의 정회전 및 반전의 회전력이 풀리(66)를 통하여 타이밍 벨트(48A, 48A)에 전달되면, 타이밍 벨트(48A, 48A)에 연결된 브러시 반송 유닛(50A)이 다리부(44A)를 따라 승강 이동되고, 이 승강 이동에 추종하여 브러시 반송 유닛(50B)이 타이밍 벨트(48B, 48B)를 가이드로 하여 승강 이동된다. 따라서, 롤 브러시(30)가 수평 자세를 보유 지지한 상태에서 승강 이동된다.
또한, 곤포 장치(22)에는, 도 4와 같이 이오나이저(정전기 제거 부재)(68)가 구비되어 있다. 이오나이저(68)는, 문형 프레임(44)의 상방에 설치되어 있고, 승강 장치(32) 및 곤포 용기(10)를 향하여 플러스·마이너스의 이온을 분사함으로써, 전하의 치우침을 중화한다.
〔보강판(3)의 곤포 방법〕
도 6은, 실시 형태의 곤포 장치(22)에 의한 보강판(3)의 곤포 방법을 도시한 흐름도이다.
동 도면에 의하면, 기판(2)으로부터 박리된 보강판(3)이 반출 테이블(28)에 적재되면, 그 보강판(3)을 로봇(26)에 의해 보유 지지하고, 반송하여 곤포 용기(10)에 탑재한다(탑재 공정: S10).
이어서, 곤포 용기(10)에 탑재된 보강판(3)의 흡착층(4)의 표면에, 롤 브러시(30)에 의해 흠집을 부여한다(흠집 부여 공정: S20). 즉, 승강 장치(32)에 의해, 롤 브러시(30)를 보강판(3)의 흡착층(4)의 상단부에 밀어붙인다. 이어서, 흡착층(4)의 상단부로부터 하단부를 향해서, 롤 브러시(30)를 모터(64)의 동력에 의해 하강 이동시킨다. 이에 의해, 흡착층(4)의 표면에 롤 브러시(30)의 브러시(40)에 의한 흠집이 부여된다. 또한, 롤 브러시(30)의 하강 이동 시에 있어서는, 롤 브러시(30)를 모터(42)에 의해 회전시키면서 하강 이동시켜도 되고, 또한, 롤 브러시(30)의 회전을 정지한 상태에서 롤 브러시(30)를 하강 이동시켜도 된다.
또한, 흠집 부여 공정(S20)의 동작 중에 있어서는, 제진 부재의 흡인 장치를 구동하여, 흠집의 부여에 의해 발생한 진애를 커버(58) 및 덕트(62)를 통하여 외부로 배출한다.
이 후, 보강판(3)이 곤포 용기(10)에 소정 매수 적재될 때까지(S30), 탑재 공정(S10)과 흠집 부여 공정(S20)을 반복하여 행하고, 흡착층(4)에 흠집이 부여된 복수의 보강판(3)을 곤포 용기(10)에 적재해 간다. 그리고, 보강판(3)이 곤포 용기(10)에 소정 매수 적재되면, 보강판(3)의 탑재를 종료한다.
또한, 브러시(40)의 압입량을 일정 또는 허용 범위에서 유지하기 위해서, 보강판(3)의 적재 동작에 대응시켜서, 문형 프레임(44)의 턴테이블(24)에 대한 위치를 변경하는 것이 바람직하다. 이 문형 프레임(44)의 위치 변경은, 1매의 보강판(3)이 적재될 때마다 실시해도 되지만, 복수매의 보강판(3)이 적재될 때마다 실시해도 된다. 또한, 문형 프레임(44)의 위치 변경 장치를 곤포 장치(22)에 설치하고, 이 위치 변경 장치를, 보강판(3)의 탑재 동작에 연동시켜서, 문형 프레임(44)의 위치 변경을 자동화하는 것이 바람직하다.
〔실시예〕
<롤 브러시(30)>
직경: 64mm
브러시 재질: 폴리프로필렌
브러시 선 직경: 0.2mm 내지 0.3mm
브러시 선 길이: 12mm
브러시 압입량: 5mm
회전수: 2000회전/분
<승강 장치(32)>
승강 속도: 200mm/초
상기 조건에서 보강판(3)의 흡착층(4)에, 롤 브러시(30)에 의해 흠집을 부여하고, 300장의 보강판(3)을 곤포 용기(10)에 적재하였다. 이 후, 곤포 용기(10)에 적재된 보강판(3)을 취출할 때에 로봇을 사용한 바, 로봇으로 곤포 용기(10)로부터 1매씩 보강판(3)을 취출할 수 있었다.
〔실시 형태의 특징〕
실시 형태는, 롤 브러시(30)에 의해, 흡착층(4)의 표면에 홈형의 흠집을 부여하는 것에 특징이 있다. 이에 의해, 흡착층(4)의 흡착 면적이 감소되므로, 인접하는 2매의 보강판(3)끼리의 흡착력을 저하시킬 수 있다.
따라서, 표면에 흡착층(4)을 구비한 복수의 보강판(3)을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기(10)에 적재한 경우에도, 곤포 용기(10)로부터 보강판(3)을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.
또한, 실시 형태는, 곤포 용기(10)에 탑재한 보강판(3)의 흡착층(4)에, 롤 브러시(30)에 의해 흠집을 부여하는 것에 특징이 있다. 이에 의해, 흠집을 부여하기 위한 스페이스를 절약할 수 있다. 즉, 흠집을 부여하는 스페이스를 전용으로 설치하는 경우에는, 그 전용 스페이스를 곤포 용기(10)의 근방에 설치할 필요가 있지만, 실시 형태에서는, 곤포 용기(10)에 보강판(3)을 탑재한 상태에서 흠집을 부여하므로, 전용의 스페이스가 불필요해진다.
실시 형태는, 흠집 부여 공정에 있어서, 보강판(3)의 흡착층(4)의 상단부에 롤 브러시(30)를 밀어붙이고, 롤 브러시(30)를 보강판(3)의 상단부로부터 하단부를 향하여 이동시키는 이동 공정을 포함하는 것에 특징이 있다.
즉, 롤 브러시(30)에 의해, 흡착층(4)의 표면에 복수개의 흠집을 균일하게 또한 밀하게 부여할 수 있으므로, 인접하는 2매의 보강판(3)끼리의 흡착력을 보다 한층 저하시킬 수 있다. 롤 브러시(30)는 회전시키면서 이동시켜도 되고, 회전 정지시킨 상태에서 이동시켜도 된다. 또한, 흡착층(4)에 대하여 롤 브러시(30)를 상하 방향으로 왕복 이동시켜서 흠집을 부여해도 되지만, 스크래치 작용에 의한 발진을 억제하기 위해서는, 상하의 편측 이동만으로 흠집을 부여하는 것이 바람직하다. 또한, 이 동작에 의해 1매의 보강판(3)에 대한 흠집 부여 시간을 단축할 수 있다.
실시 형태는, 보강판(3)이 유리판이며, 두께가 0.7mm 이하이고, 종횡 치수가 1000mm 이상인 유리판인 것에 특징이 있다.
즉, 전자 디바이스용 기판을 보강하는 유리제의 보강판(3)으로서 적합하게 된다. 또한, 종횡 치수가 1000mm 이상인 유리판은, 소위, 제5 세대(예를 들어 1100mm×1300mm) 이상의 전자 디바이스용 기판을 보강하는 보강판(3)으로서 적합하게 된다.
실시 형태는, 보강판(3)의 흡착층(4)이 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 또는 무기 화합물을 포함하는 것에 특징이 있다.
실시 형태의 곤포 장치(22)에 의하면, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 또는 무기 화합물을 포함하는 흡착층(4)의 표면에, 롤 브러시(30)에 의해 흠집을 양호하게 부여할 수 있다.
한편, 실시 형태는, 곤포체가, 롤 브러시(30)에 의해 흠집이 부여된 복수의 보강판(3)이 곤포 용기(10)에 적재되어 이루어지는 것에 특징이 있다.
이 곤포체에 의하면, 표면에 흡착층(4)을 구비한 복수의 보강판(3)을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기(10)에 적재한 경우에도, 곤포 용기(10)로부터 보강판(3)을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.
또한, 실시 형태는, 흠집 부여 부재가 롤 브러시이며, 롤 브러시는, 축과, 축의 둘레면에 설치된 브러시를 포함하는 것에 특징이 있다. 브러시는, 축의 둘레면 전역에 설치되어 있어도 되고, 둘레면의 일부의 영역에 설치되어 있어도 된다.
도 7은, 축(38)의 둘레면의 일부의 영역에, 한 무리의 브러시(40A)가 심어 설치된 롤 브러시(30)의 측면도이다. 브러시(40A)는, 축(38)의 길이 방향을 따라서 심어 설치되어 있다.
롤 브러시(30)에 의하면, 도 8과 같이, 곤포 용기(10)에 세로 쌓기된 보강판(3)의 흡착층(4)의 하단부에 브러시(40A)를 용이하게 댈 수 있다. 브러시(40A)를 흡착층(4)의 하단부에 대는 경우에는, 그 직전에 롤 브러시(30)의 회전을 정지하고, 브러시(40A)를 흡착층(4)의 하단부를 향하게 한 상태에서 롤 브러시(30)를 하강 이동시키면 된다.
또한, 브러시(40A)는, 도 9와 같이 축(38)의 외주면의 대칭 위치에 2개소 형성해도 되고, 도 10과 같이, 등간격으로 3개소 설치해도 된다.
또한, 실시 형태는, 곤포 장치(22)의 승강 장치(32)가 모터(64)와 모터(64)의 동력을 롤 브러시(30)에 전달하는 복수(2개)의 타이밍 벨트(48A, 48A)를 구비하는 것에 특징이 있다.
즉, 2개의 타이밍 벨트(48A, 48A) 중 1개의 타이밍 벨트(48A)가 파단 등으로 고장나도, 다른 타이밍 벨트(48A)에 의해 롤 브러시(30)를 지지할 수 있으므로, 롤 브러시(30)의 낙하를 방지할 수 있다. 또한, 타이밍 벨트(48B, 48B)에 대해서도 마찬가지이다.
실시 형태에서는, 동력 전달 부재로서 타이밍 벨트(48A, 48B)를 예시했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 체인, 이송 나사 장치 등의 다른 동력 전달 부재여도 된다. 또한, 동력 전달 부재는, 2개에 한하지 않고 3개 이상 배치해도 되지만, 3개 이상 배치하면 곤포 장치(22)가 대형화되기 때문에, 2개인 것이 바람직하다.
또한, 실시 형태는, 롤 브러시(30)의 양단의 축이, 용이하게 분해 가능한 커플링 부재(54A, 54B)를 통하여, 승강 장치(32)에 연결되는 것에 특징이 있다.
이에 의해, 승강 장치(32)에 대한 롤 브러시(30)의 교환을 용이하게 행할 수 있다.
즉, 롤 브러시(30)의 양단의 축은, 통상, 볼 베어링 등의 베어링의 내륜에 압입되어서 회전 가능하게 지지된다. 이 지지 형태로 롤 브러시(30)를 교환할 경우, 베어링의 내륜으로부터 롤 브러시(30)의 양단의 축을 빼내야만 한다. 이 작업은, 특수한 공구와 숙련을 필요로 한다.
이에 비해, 커플링 부재는, 복수의 부재가 볼트에 의해 조립된 조립체이므로, 볼트를 제거하기만 하면 커플링 부재를 용이하게 분해할 수 있어, 롤 브러시(30)의 양단의 축을 제거할 수 있다. 이 작업은, 특수한 공구를 필요로 하지 않고 숙련도 필요로 하지 않으므로, 롤 브러시(30)의 교환을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 실시 형태는, 롤 브러시(30)가 커버(58)에 의해 포위되어, 커버(58)가 덕트(62)를 통하여 흡인 장치에 연결되어 있는 것에 특징이 있다.
즉, 롤 브러시(30)의 스크래치 동작에 의해 흡착층(4)으로부터 발생한 진애를, 커버(58)로 포위하면서 덕트(62)를 통하여 외부로 배출할 수 있으므로, 곤포 용기(10)의 주변으로 진애가 비산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실시 형태는, 도 4의 이오나이저(68)를 곤포 장치(22)에 구비한 것에 특징이 있다.
즉, 롤 브러시(30)의 스크래치 동작에 의해 흡착층(4)으로부터 발생한 진애가, 정전기에 의해 곤포 장치(22) 및 곤포 용기(10)에 재부착되는 것을, 이오나이저(68)에 의한 정전기 제거 작용에 의해 방지할 수 있다.
또한, 도 2 내지 도 5에서는, 보강판(3)을 비스듬히 기대어 세워서 탑재하는 세로 쌓기의 곤포 용기(10)를 예시했지만, 보강판(3)을 수평으로 적재하는 수평 쌓기의 곤포 용기에 본 발명을 적용해도 된다.
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러가지 변경이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에 있어서 명확하다.
본 출원은, 2015년 6월 25일 출원된 일본 특허 출원2015-127181에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.
1: 적층체
2: 기판
2a: 기판의 표면
2b: 기판의 이면
3: 보강판
3a: 보강판의 표면
4: 흡착층
10: 곤포 용기
12: 받침대
14: 저판
16: 배판 프레임
18: 배판
20: 적층체
22: 곤포 장치
24: 턴테이블
26: 로봇
28: 반출 테이블
30: 롤 브러시
32: 승강 장치
34: 아암
36: 흡착 패드
38: 축
40, 40A: 브러시
42: 모터
44: 문형 프레임
44A, 44B: 다리부
46: 레일
48A, 48B: 타이밍 벨트
50A, 50B: 브러시 반송 유닛
52: 출력축
54A, 54B: 커플링 부재
56: 축
58: 커버
60: 슬릿
62: 덕트
64: 모터
66: 풀리
68: 이오나이저

Claims (13)

  1. 표면에 흡착층이 형성된 기판을 곤포 용기에 탑재하는 탑재 공정과,
    상기 곤포 용기에 탑재된 상기 기판의 흡착층의 표면에 대하여 흠집을 부여하는 흠집 부여 공정
    을 포함하고,
    상기 탑재 공정과 상기 흠집 부여 공정을 반복하여 행함으로써, 상기 곤포 용기에 복수의 상기 기판을 적재하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흠집 부여 공정은, 상기 기판의 흡착층의 표면에 흠집 부여 부재를 밀어붙여서, 상기 흠집 부여 부재를 상기 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 이동시키는 이동 공정을 포함하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 흠집 부여 부재는 롤 브러시인, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은, 두께가 0.7mm 이하이고, 종횡 치수가 1000mm 이상인 유리판인, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡착층은, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 또는 무기 화합물을 포함하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법.
  6. 표면에 흡착층이 형성된 기판을 곤포 용기에 탑재하는 탑재 부재와,
    상기 곤포 용기에 탑재된 상기 기판의 흡착층의 표면에 흠집을 부여하는 흠집 부여 부재
    를 구비하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 흠집 부여 부재를, 상기 기판의 흡착층의 표면에 밀어붙여서, 상기 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 이동시키는 이동 부재를 구비하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 흠집 부여 부재는 롤 브러시인, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 롤 브러시는, 축과, 상기 축의 둘레면에 설치된 브러시를 포함하고, 상기 브러시는, 상기 축의 둘레면의 일부의 영역에 설치되어 있는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 부재는, 구동원과, 상기 구동원의 동력을 상기 흠집 부여 부재에 전달하는 복수의 동력 전달 부재를 구비하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  11. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흠집 부여 부재의 양단은, 분해 가능한 커플링 부재를 통하여, 상기 이동 부재에 연결되는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  12. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흠집 부여 부재는 제진 부재에 의해 포위되어 있는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
  13. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 정전기 제거 부재를 구비하는, 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치.
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