KR102558230B1 - Shielding film with transfer film, method for producing shielding film with transfer film - Google Patents
Shielding film with transfer film, method for producing shielding film with transfer film Download PDFInfo
- Publication number
- KR102558230B1 KR102558230B1 KR1020190102214A KR20190102214A KR102558230B1 KR 102558230 B1 KR102558230 B1 KR 102558230B1 KR 1020190102214 A KR1020190102214 A KR 1020190102214A KR 20190102214 A KR20190102214 A KR 20190102214A KR 102558230 B1 KR102558230 B1 KR 102558230B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- film
- wave shielding
- transfer film
- shielding film
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
Abstract
[해결하려고 하는 과제] 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 프린트 배선판의 표면 사이에 간극을 생기기 어렵게 할 수 있는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제공한다.
[해결 수단] 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서, 상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 접착제층을 포함하고, 상기 전사 필름의 영률은, 2.0GPa 이상인 것을 특징으로 하는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름. [Problem to be solved] To provide an electromagnetic wave shielding film with a transfer film capable of making it difficult to form a gap between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the surface of the printed wiring board when the shielding printed wiring board is manufactured.
[Solution] An electromagnetic wave shielding film with a transfer film attached thereto comprising a transfer film and an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film, wherein the electromagnetic wave shielding film comprises: a protective layer in contact with the transfer film; and laminated on the protective layer. An electromagnetic wave shielding film with a transfer film comprising a shielding layer and an adhesive layer laminated on the shielding layer, wherein the transfer film has a Young's modulus of 2.0 GPa or more.
Description
본 발명은, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film with a transfer film, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film, and a method for manufacturing a shielding printed wiring board.
플렉시블 프린트 배선판은 소형화, 고기능화가 급속하게 진행되는 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트 PC 등의 전자 기기에 있어서, 복잡한 기구(機構) 중에 회로를 조립하기 위해 다용되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자 기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되고 있고, 장치 내에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」이라고도 기재함)이 사용되도록 되어 왔다.BACKGROUND OF THE INVENTION Flexible printed wiring boards are widely used for assembling circuits in complex mechanisms in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and note PCs, which are rapidly becoming smaller and more functional. In addition, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connecting a movable part such as a printer head and a control unit. In these electronic devices, electromagnetic wave shielding measures are essential, and even in flexible printed wiring boards used in devices, flexible printed wiring boards (hereinafter also referred to as "shielding printed wiring boards") to which electromagnetic wave shielding measures are applied have been used. .
예를 들면, 특허문헌 1에는, 프린트 회로를 포함하는 기체 필름 상에, 전자파 차폐 필름을 피복하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법이 개시되어 있다.For example, Patent Literature 1 discloses a method for manufacturing a shielding printed wiring board in which an electromagnetic wave shielding film is coated on a substrate film including a printed circuit.
특허문헌 1에 기재된 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 전자파 차폐 필름을 피복할 때에, 커버 필름(보호층)의 한쪽 면에 차폐층 및 도전성(導電性) 접착제층(접착제층)을 설치하고, 다른 면에 박리 가능한 점착성을 가지는 점착성 필름(전사 필름)을 접합하여 보강 차폐 필름(전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름)을 형성하고, 기체 필름 상에 도전성 접착제층이 맞닿도록 보강 차폐 필름을 탑재하고, 가열·가압하여 접착시킨 후, 상기 점착성 필름을 박리하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법이 개시되어 있다.In the method for manufacturing a shielded printed wiring board described in Patent Literature 1, when covering an electromagnetic wave shielding film, a shielding layer and a conductive adhesive layer (adhesive layer) are provided on one side of a cover film (protective layer), and the other An adhesive film (transfer film) having peelable adhesiveness is bonded to the surface to form a reinforcing shielding film (electromagnetic wave shielding film with transfer film attached), and the conductive adhesive layer is placed on the base film so that the reinforcing shielding film is in contact, Disclosed is a method for manufacturing a shielded printed wiring board in which the adhesive film is peeled off after bonding by heating and pressing.
상기와 같이, 전자파 차폐 필름은 전자파 차폐 필름의 접착제층을 통하여 프린트 배선판에 첩부(貼付)되게 된다.As described above, the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board through the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film.
접착제층와 접하는 프린트 배선판의 표면은, 통상 평탄하지 않고 단차(段差)가 있다.The surface of the printed wiring board in contact with the adhesive layer is usually uneven and has steps.
접착제층은 가소성을 가지므로, 프린트 배선판의 표면의 단차를 어느 정도 메울 수 있지만, 완전히 메울 수 없어, 간극이 생기는 경우가 있었다.Since the adhesive layer has plasticity, it can fill the level difference of the surface of a printed wiring board to some extent, but it could not completely fill it, and a gap may arise.
이와 같은 간극은 여러가지 문제점의 원인으로 된다.Such gaps cause various problems.
이와 같은 문제점의 일례로서, 프린트 배선판의 그라운드 회로와, 외부 그라운드를 전자파 차폐 필름을 통하여 접속하는 경우를 이하에 설명한다.As an example of such a problem, a case where the ground circuit of the printed wiring board and the external ground are connected via an electromagnetic wave shielding film will be described below.
프린트 배선판은 기본 구조로서, 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 프린트 회로를 덮는 커버레이를 가진다.A printed wiring board has, as a basic structure, a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit.
그라운드 회로를 외부 그라운드와 전기적으로 접속시키기 위하여, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이 형성되는 경우가 있다. 이 그라운드 회로를 노출시키는 구멍은, 프린트 배선판의 표면의 단차로 된다.In order to electrically connect the ground circuit to an external ground, a hole exposing the ground circuit may be formed in a coverlay positioned above the ground circuit. The hole through which this ground circuit is exposed becomes a step on the surface of the printed wiring board.
상기와 같이, 전자파 차폐 필름은 전자파 차폐 필름의 접착제층을 통하여 프린트 배선판에 첩부되게 된다. 그리고, 이 경우, 그라운드 회로를 외부 그라운드와 전기적으로 접속시키기 위하여, 전자파 차폐 필름의 접착제층에는 도전성을 가지는 접착제층이 이용되게 된다.As described above, the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board via the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film. In this case, in order to electrically connect the ground circuit to the external ground, an adhesive layer having conductivity is used for the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film.
전자파 차폐 필름이 프린트 배선판에 첩부되는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층은 변형 또는 유동하여, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)을 메우게 된다. When the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film deforms or flows to fill the hole exposing the ground circuit (i.e., the step on the surface of the printed wiring board).
다만, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍의 직경이 작으면, 전자파 차폐 필름의 접착제층이 그라운드 회로를 노출시키는 구멍을 충분히 메울 수 없어, 그라운드 회로와, 전자파 차폐 필름의 접착제층이 충분히 접촉할 수 없게 되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 접속 저항이 상승하여 버린다는 문제점이 생긴다.However, if the diameter of the hole exposing the ground circuit is small, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film cannot sufficiently fill the hole exposing the ground circuit, so that the ground circuit and the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film cannot sufficiently contact. There are cases. In such a case, a problem arises that the connection resistance increases.
본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 본 발명의 목적은, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 프린트 배선판의 표면 사이에 간극을 발생시키기 어렵게 할 수 있는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a transfer film that can make it difficult to generate a gap between the adhesive layer of an electromagnetic wave shielding film and the surface of a printed wiring board when manufacturing a shielded printed wiring board. It is to provide an attached electromagnetic wave shielding film.
즉, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름은, 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,That is, the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film with a transfer film composed of a transfer film and an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 접착제층을 포함하고, 상기 전사 필름의 영률(Young's modulus)은 2.0GPa 이상인 것을 특징으로 한다.The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer contacting the transfer film, a shielding layer laminated on the protective layer, and an adhesive layer laminated on the shielding layer, and the Young's modulus of the transfer film is 2.0 GPa. It is characterized by more than
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층을 프린트 배선판의 표면에 맞닿게 하고, 압착하게 된다.In the case of manufacturing a shielding printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with a transfer film is brought into contact with the surface of the printed wiring board and pressed.
이 때, 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이면, 전사 필름은 충분히 경질이므로, 압착의 압력이 분산되기 어려워진다.At this time, if the Young's modulus of the transfer film is 2.0 GPa or more, the transfer film is sufficiently hard, so that the pressure of pressing becomes difficult to disperse.
그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film can be reliably pressed, and the adhesive layer can reliably fill the step.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 상기 접착제층은 도전성을 가지고 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer may have conductivity.
통상, 프린트 배선판의 프린트 회로에는 그라운드 회로도 설치된다. 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층이 도전성을 가지는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하는 것에 의해, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.Usually, a ground circuit is also provided in the printed circuit of the printed wiring board. When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention has conductivity, they are electrically connected by disposing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so as to bring the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film into contact with the ground circuit. . Further, the ground circuit and the external ground can be electrically connected by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground.
그리고, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키는 경우, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)이 형성되게 된다.And, when the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole exposing the ground circuit (ie, a step on the surface of the printed wiring board) is formed in the coverlay positioned on the ground circuit.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하면, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로를 확실하게 접촉시킬 수 있으므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로 사이의 접속 저항이 상승하는 것을 방지할 수 있다.When the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention is used, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into contact reliably, so that the connection resistance between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit increases. can prevent
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 금속층으로 되어 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the shielding layer may be a metal layer.
또한, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 도전성 수지로 이루어져 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the shielding layer may be made of a conductive resin.
이와 같이, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 전자파를 차폐할 수 있으면 차폐층의 재료는 특별히 한정되지 않는다.Thus, in the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the material of the shielding layer is not particularly limited as long as the electromagnetic wave can be shielded.
별도의 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름은, 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,A separate electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film with a transfer film composed of a transfer film and an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 도전성을 가지는 접착제층을 포함하고,The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer in contact with the transfer film and an adhesive layer having conductivity laminated on the protective layer,
상기 전사 필름의 영률은 2.0GPa 이상인 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the Young's modulus of the transfer film is 2.0 GPa or more.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이다. 즉, 전사 필름은 충분히 경질이다. 따라서, 프린트 배선판에 전자파 차폐 필름을 압착할 때, 압력이 분산되기 어려워진다.In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the Young's modulus of the transfer film is 2.0 GPa or more. That is, the transfer film is sufficiently hard. Therefore, when the electromagnetic wave shielding film is crimped onto the printed wiring board, it becomes difficult to disperse the pressure.
그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film can be reliably pressed, and the adhesive layer can reliably fill the step.
그리고, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 있어서, 도전성을 가지는 접착제층은 전자파 차폐 기능, 및 프린트 배선판과의 접착 기능의 양쪽을 가진다.And, in the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the conductive adhesive layer has both an electromagnetic wave shielding function and an adhesive function with the printed wiring board.
또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키는 경우, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)이 형성되게 된다.In addition, when the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole exposing the ground circuit (ie, a step on the surface of the printed wiring board) is formed in the coverlay positioned on the ground circuit.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하면, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로를 확실하게 접촉시킬 수 있으므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로 사이의 접속 저항이 상승하는 것을 방지할 수 있다.When the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention is used, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into contact reliably, so that the connection resistance between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit increases. can prevent
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비하는 전사 필름 준비 공정과, 상기 전사 필름에 보호층, 차폐층 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes a transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more, and sequentially laminating a protective layer, a shielding layer, and an adhesive layer on the transfer film to shield electromagnetic waves. It is characterized in that it includes an electromagnetic wave shielding film forming process of forming a film.
또한, 별도의 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비하는 전사 필름 준비 공정과, 상기 전사 필름에 보호층, 및 도전성 수지로 이루어지고 전자파 차폐 기능을 가지는 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a separate method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes a transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more, a protective layer on the transfer film, and a conductive resin, and the electromagnetic wave It is characterized in that it includes an electromagnetic wave shielding film forming step of forming an electromagnetic wave shielding film by sequentially stacking adhesive layers having a shielding function.
이와 같은 방법에 의해, 상기 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.By such a method, the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention can be manufactured.
본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은,The manufacturing method of the shielded printed wiring board of the present invention,
베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 포함하는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정과,A printed wiring board preparation step of preparing a printed wiring board including a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit;
상기 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 준비하는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정과,An electromagnetic wave shielding film with a transfer film preparing a step of preparing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention;
상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층을, 상기 프린트 배선판의 상기 커버레이에 접촉하도록 배치하고, 상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 압착하는 압착 공정과,A pressing step of disposing an adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film attached with the transfer film so as to contact the coverlay of the printed wiring board, and pressing the electromagnetic wave shielding film with the transfer film attached to the printed wiring board;
상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고,A peeling step of peeling the transfer film from the electromagnetic wave shielding film to which the transfer film is attached,
상기 접착제층과 접촉하는 상기 커버레이의 표면에는 단차가 있는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that there is a step on the surface of the coverlay in contact with the adhesive layer.
상기와 같이 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름은 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이고 충분히 경질이다.As described above, the transfer film-attached electromagnetic wave shielding film of the present invention has a Young's modulus of 2.0 GPa or more and is sufficiently hard.
그러므로, 프린트 배선판의 커버레이의 표면에 단차가 있는 경우라도, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.Therefore, even when there is a step on the surface of the coverlay of the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film can be reliably pressed and the adhesive layer can reliably fill the step.
본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 단차는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이고, 상기 접착제층은 도전성을 가지는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the shielded printed wiring board of the present invention, it is preferable that the step is a hole through which the ground circuit is exposed, and that the adhesive layer has conductivity.
상기와 같이 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.As described above, in the manufacturing method of the shielded printed wiring board of the present invention, the adhesive layer can reliably fill the level difference.
특히, 단차가 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이고, 접착제층이 도전성을 가지는 경우, 접착제층을 확실하게 그라운드 회로에 접촉시킬 수 있다.In particular, when the step is a hole through which the ground circuit is exposed and the adhesive layer has conductivity, the adhesive layer can be brought into contact with the ground circuit reliably.
그러므로 접속 저항이 상승하는 것을 억제할 수 있다.Therefore, it can suppress that connection resistance rises.
[도 1] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 2] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 3] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 4] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 압착 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 5] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 6] 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 7] 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 실시예 1에 관한 평가용 기판의 제작 방법을 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 8] 접속 저항 시험에 있어서의 실시예 1-1에 관한 평가용 기판의 접속 저항의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 모식도이다.Fig. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a first embodiment of the present invention.
[ Fig. 2 ] It is a process chart schematically showing an example of a printed wiring board preparation step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a process chart schematically showing an example of a step for preparing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a process chart schematically showing an example of a crimping step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
[ Fig. 5 ] It is a process chart schematically showing an example of a peeling step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
[Fig. 6] A cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a second embodiment of the present invention.
[Fig. 7] Fig. 7(a) and Fig. 7(b) are process charts schematically illustrating a method for manufacturing a substrate for evaluation according to Example 1. [Fig.
Fig. 8 is a schematic diagram schematically showing a method for measuring the connection resistance of the substrate for evaluation according to Example 1-1 in a connection resistance test.
이하, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be applied with appropriate changes within a range that does not change the gist of the present invention.
(제1 실시형태)(First Embodiment)
본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 대하여 도면을 이용하면서 상술한다.The electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the first embodiment of the present invention will be described in detail using drawings.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a first embodiment of the present invention.
도 1에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)은, 전사 필름(20)과, 전사 필름(20)에 적층된 전자파 차폐 필름(30)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1 , the electromagnetic
또한, 전자파 차폐 필름(30)은, 전사 필름(20)에 접촉하는 보호층(31)과, 보호층(31)에 적층된 차폐층(32)과, 차폐층(32)에 적층된 접착제층(33)을 포함한다.In addition, the electromagnetic
그리고, 전사 필름(20)의 영률은 2.0GPa 이상이다.And, the Young's modulus of the
그리고, 전사 필름(20)의 영률의 하한은 2.5GPa인 것이 바람직하고, 2.7GPa인 것이 더욱 바람직하다. And, as for the lower limit of the Young's modulus of the
또한, 전사 필름(20)의 영률의 상한은 5.0GPa인 것이 바람직하고, 4.5GPa인 것이 더욱 바람직하다. In addition, the upper limit of the Young's modulus of the
전사 필름의 영률이 5.0GPa를 초과하면, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 첩부할 때, 단차 추종성이 저하되기 쉬워진다.When the Young's modulus of the transfer film exceeds 5.0 GPa, when the electromagnetic wave shielding film with the transfer film is attached to a printed wiring board, conformability to steps tends to decrease.
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)은, 프린트 배선판에 첩부되어 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위해 사용된다.The electromagnetic
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)의 접착제층(33)을 프린트 배선판의 표면에 맞닿게 하고, 압착하게 된다. In the case of manufacturing a shielding printed wiring board using the electromagnetic
이 때, 전사 필름(20)의 영률이 2.0GPa 이상이면, 전사 필름(20)은 충분히 경질이므로, 압착의 압력이 분산되기 어려워진다.At this time, if the Young's modulus of the
그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름(30)의 접착제층(33)을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층(33)이 단차를 확실하게 메울 수 있다.Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the
다음에, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 형성하는 각 층의 구성에 대하여 설명한다.Next, the configuration of each layer forming the electromagnetic
(전사 필름)(transfer film)
전사 필름의 재료로서는, 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이 되면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 경질 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부텐, 연질 폴리염화비닐, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글라신지, 상질지, 크라프트지, 코팅지 등의 지류, 각종 부직포, 합성지, 금속층이나, 이들을 조합한 복합 필름 등을 들 수 있다.The material of the transfer film is not particularly limited as long as the Young's modulus of the transfer film is 2.0 GPa or more, and examples thereof include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, rigid polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride. , nylon, polyimide, polystyrene, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polycarbonate, polyacrylonitrile, polybutene, soft polyvinyl chloride, polyvinylidene fluoride, polyethylene, polypropylene, polyurethane, ethyleneacetic acid plastic sheets such as vinyl copolymers and polyvinyl acetate; papers such as glassine paper, quality paper, kraft paper, and coated paper; various nonwoven fabrics, synthetic papers, and metal layers; and composite films obtained by combining them.
또한, 전사 필름은 열경화성 수지 또는 열가소성 수지여도 되지만, 열가소성 수지가 바람직하다. 열가소성 수지이면, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름이 프린트 배선판의 단차에 추종하기 쉬워진다.In addition, although a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be sufficient as a transfer film, a thermoplastic resin is preferable. If it is a thermoplastic resin, it becomes easy for the electromagnetic wave shielding film with a transfer film to follow the step|level difference of a printed wiring board.
전사 필름은 편면 또는 양면에 이형(離型) 처리가 된 필름이어도 되고, 이형 처리 방법으로서는, 이형제를 필름의 편면 또는 양면에 도포하거나, 물리적으로 매트화 처리하는 방법을 들 수 있다.The transfer film may be a film subjected to release treatment on one side or both sides, and examples of the release treatment method include applying a release agent to one or both surfaces of the film or physically matting the film.
또한, 전사 필름이 플라스틱 시트로 이루어지는 경우, 영률의 조정을 위해, 산화티탄이나 실리카 등의 무기 입자나, 코어-쉘 구조를 가지는 유기물 입자 등이 포함되어 있어도 된다.Further, when the transfer film is made of a plastic sheet, inorganic particles such as titanium oxide and silica, organic particles having a core-shell structure, and the like may be included for adjusting the Young's modulus.
전사 필름의 두께는 10∼150㎛인 것이 바람직하고, 20∼100㎛인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40∼60㎛이다.The thickness of the transfer film is preferably 10 to 150 μm, more preferably 20 to 100 μm, still more preferably 40 to 60 μm.
전사 필름의 두께가 10㎛ 미만이면, 차폐 프린트 배선판의 제조 시에, 전사 필름이 파탄되어 전자파 차폐 필름으로부터 박리되기 어려워진다.When the thickness of the transfer film is less than 10 µm, the transfer film breaks during production of the shielding printed wiring board, making it difficult to separate from the electromagnetic wave shielding film.
전사 필름의 두께가 150㎛를 초과하면, 취급하기 어려워진다.When the thickness of a transfer film exceeds 150 micrometers, it becomes difficult to handle.
전사 필름과 보호층 사이에는 전사 필름용 점착제층이 설치되어 있어도 된다. 이 경우 전사 필름은 전사 필름용 점착제층에 의해 접합된 상태로 된다. 전사 필름은 전자파 차폐 필름의 사용 시에는 전자파 차폐 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있을 필요가 있고, 전사 필름용 점착제층은 전사 필름의 박리 시에 전사 필름측에 남도록 하는 것이 바람직하다.An adhesive layer for transfer films may be provided between the transfer film and the protective layer. In this case, the transfer film is bonded by the pressure-sensitive adhesive layer for transfer film. When using the electromagnetic wave shielding film, the transfer film needs to be easily peelable from the electromagnetic wave shielding film, and the pressure-sensitive adhesive layer for the transfer film is preferably left on the transfer film side during peeling of the transfer film.
(보호층)(protective layer)
보호층은 절연성을 가지고, 접착제층 및 차폐층을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.The protective layer is not particularly limited as long as it has insulating properties and can protect the adhesive layer and the shielding layer, but is preferably composed of, for example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, an active energy ray curable composition, or the like.
상기 열가소성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 들 수 있다.The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but includes a styrene-based resin composition, a vinyl acetate-based resin composition, a polyester-based resin composition, a polyethylene-based resin composition, a polypropylene-based resin composition, an imide-based resin composition, an acrylic resin composition, and the like. there is.
상기 열경화성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 우레탄-우레아계 수지 조성물, 스티렌계 수지 조성물, 페놀계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 및 알키드계 수지 조성물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지 조성물을 들 수 있다.The thermosetting resin composition is not particularly limited, but includes an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a urethane-urea resin composition, a styrenic resin composition, a phenolic resin composition, a melamine resin composition, an acrylic resin composition, and an alkyd resin composition. At least 1 type of resin composition selected from the group which consists of is mentioned.
상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as said active energy ray-curable composition, For example, the polymeric compound etc. which have at least 2 (meth)acryloyloxy group in a molecule|numerator are mentioned.
보호층은 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.The protective layer may be composed of a single material or may be composed of two or more materials.
보호층에는 필요에 따라 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 블로킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.The protective layer may contain, if necessary, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity modifier, an antiblocking agent, and the like.
보호층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 1∼15㎛인 것이 바람직하고, 3∼10㎛인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the protective layer is not particularly limited and can be appropriately set as necessary, but is preferably 1 to 15 μm, and more preferably 3 to 10 μm.
보호층의 두께가 1㎛ 미만이면, 지나치게 얇으므로 접착제층 및 차폐층을 충분히 보호하기 어려워진다.If the thickness of the protective layer is less than 1 μm, it is too thin, so it becomes difficult to sufficiently protect the adhesive layer and the shielding layer.
보호층의 두께가 15㎛를 초과하면, 지나치게 두꺼우므로 전자파 차폐 필름이 절곡되기 어려워지고, 또한, 보호층 자체가 파손되기 쉬워진다. 그러므로, 내절곡성이 요구되는 부재에 적용하기 어려워진다.When the thickness of the protective layer exceeds 15 μm, the electromagnetic wave shielding film is difficult to bend because it is too thick, and the protective layer itself is easily damaged. Therefore, it becomes difficult to apply to members requiring bending resistance.
보호층과 차폐층 사이에는 앵커 코트층이 형성되어 있어도 된다.An anchor coat layer may be formed between the protective layer and the shielding layer.
앵커 코트층의 재료로서는 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘로 하고 아크릴 수지를 코어로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 요소 포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어지는 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.Examples of materials for the anchor coat layer include urethane resins, acrylic resins, core-shell composite resins in which a urethane resin is used as a shell and an acrylic resin is used as a core, epoxy resins, imide resins, amide resins, melamine resins, phenol resins, urea formaldehyde resins, Blocked isocyanate obtained by making a blocking agent, such as a phenol, react with polyisocyanate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, etc. are mentioned.
(차폐층)(shielding layer)
도 1에 있어서의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)에 있어서 차폐층(32)은 금속층으로 되어 있어도 되고, 도전성 수지로 이루어져 있어도 된다.In the electromagnetic
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)에서는, 전자파를 차폐할 수 있으면 차폐층의 재료는 특별히 한정되지 않는다.In the electromagnetic
차폐층이 금속층으로 이루어지는 경우, 금속층으로서는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등의 재료로 이루어지는 층을 포함해도 되고, 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.When the shielding layer is made of a metal layer, the metal layer may include a layer made of a material such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, or zinc, and preferably includes a copper layer.
구리는, 도전성 및 경제성의 관점에서 차폐층에 호적한 재료이다.Copper is a material suitable for the shielding layer from the viewpoints of conductivity and economy.
그리고, 차폐층은 상기 금속의 합금으로 이루어지는 층을 포함해도 된다.And the shielding layer may also contain the layer which consists of an alloy of the said metal.
또한, 차폐층으로서는 금속박을 사용해도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이어도 된다.Further, as the shielding layer, a metal foil may be used, or a metal film formed by a method such as sputtering, electroless plating, or electrolytic plating may be used.
차폐층이 도전성 수지로 이루어지는 경우, 차폐층은 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다.When the shielding layer is made of conductive resin, the shielding layer may be composed of conductive particles and resin.
도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이어도 된다.Although it does not specifically limit as electroconductive particle, Metal fine particle, carbon nanotube, carbon fiber, metal fiber, etc. may be sufficient.
도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이어도 된다.When the conductive particles are metal fine particles, the metal fine particles are not particularly limited, but silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by silver plating on copper powder, polymer fine particles, glass beads, etc. It may be fine particles coated with metal or the like.
이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that it is a copper powder or silver-coated copper powder which can be obtained at low cost from a viewpoint of economical efficiency.
도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성 수지의 도전성이 양호가 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성 수지를 얇게 할 수 있다.The average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 15.0 µm. When the average particle diameter of the conductive particles is 0.5 µm or more, the conductive resin has good conductivity. When the average particle diameter of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive resin can be made thin.
도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale, dendrite, rod, and fibrous shapes.
도전성 입자의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 15∼80 질량%인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%인 것이 보다 바람직하다.Although the compounding quantity of electroconductive particle is not specifically limited, It is preferable that it is 15-80 mass %, and it is more preferable that it is 15-60 mass %.
수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.Although the resin is not particularly limited, styrene-based resin compositions, vinyl acetate-based resin compositions, polyester-based resin compositions, polyethylene-based resin compositions, polypropylene-based resin compositions, imide-based resin compositions, amide-based resin compositions, acrylic resin compositions, etc. thermosetting resin compositions such as thermoplastic resin compositions, phenol-based resin compositions, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, melamine-based resin compositions, and alkyd-based resin compositions; and the like.
(접착제층)(adhesive layer)
접착제층은 열경화성 수지로부터 되어 있어도 되고, 열가소성 수지로 이루어져 있어도 된다.The adhesive layer may be made of a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
열경화성 수지로서는, 예를 들면 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등을 들 수 있다.Examples of the thermosetting resin include phenolic resins, epoxy resins, urethane resins, melamine resins, polyamide resins, and alkyd resins.
또한, 열가소성 수지로서는, 예를 들면 스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지 및 아크릴계 수지를 들 수 있다.Moreover, as a thermoplastic resin, a styrenic resin, a vinyl acetate type resin, a polyester type resin, a polyethylene type resin, a polypropylene type resin, an imide type resin, and an acrylic resin are mentioned, for example.
또한, 에폭시계 수지로서는, 아미드 변성 에폭시 수지인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as an epoxy resin, it is more preferable that it is an amide modified epoxy resin.
이들 수지는 접착제층을 구성하는 수지로서 적합하다.These resins are suitable as resins constituting the adhesive layer.
접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1∼50㎛인 것이 바람직하고, 3∼30㎛인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 50 μm, and more preferably 3 to 30 μm.
접착제층의 두께가 1㎛ 미만이면, 접착제층을 구성하는 수지의 양이 적기 때문, 충분한 접착 성능을 얻기 어렵다. 또한, 파손되기 쉬워진다.If the thickness of the adhesive layer is less than 1 µm, it is difficult to obtain sufficient adhesive performance because the amount of resin constituting the adhesive layer is small. Moreover, it becomes easy to break.
접착제층의 두께가 50㎛를 초과하면, 전체가 두꺼워져, 유연성이 상실되기 쉽다.When the thickness of the adhesive layer exceeds 50 μm, the entire layer becomes thick and flexibility is likely to be lost.
접착제층은 도전성을 가지고 있어도 된다. The adhesive layer may have conductivity.
통상, 프린트 배선판의 프린트 회로에는, 그라운드 회로도 설치된다. 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층이 도전성을 가지는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하는 것에 의해, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.Usually, a ground circuit is also provided in the printed circuit of the printed wiring board. When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention has conductivity, they are electrically connected by disposing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so as to bring the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film into contact with the ground circuit. . Further, the ground circuit and the external ground can be electrically connected by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground.
그리고, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키는 경우, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)이 형성되게 된다.And, when the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole exposing the ground circuit (ie, a step on the surface of the printed wiring board) is formed in the coverlay positioned on the ground circuit.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하면, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로를 확실하게 접촉시킬 수 있으므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로 사이의 접속 저항이 상승하는 것을 방지할 수 있다.When the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention is used, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into contact reliably, so that the connection resistance between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit increases. can prevent
접착제층이 도전성을 가지는 경우, 접착제층은 도전성 입자와, 수지로 구성되어 있어도 된다.When the adhesive layer has conductivity, the adhesive layer may be composed of conductive particles and resin.
도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이어도 된다.Although it does not specifically limit as electroconductive particle, Metal fine particle, carbon nanotube, carbon fiber, metal fiber, etc. may be sufficient.
도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이어도 된다.When the conductive particles are metal fine particles, the metal fine particles are not particularly limited, but silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by silver plating on copper powder, polymer fine particles, glass beads, etc. It may be fine particles coated with metal or the like.
이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that it is a copper powder or silver-coated copper powder which can be obtained at low cost from a viewpoint of economical efficiency.
도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성의 접착제층의 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성의 접착제층을 얇게 할 수 있다.Although the average particle diameter of electroconductive particle is not specifically limited, It is preferable that it is 0.5-15.0 micrometer. When the average particle diameter of the conductive particles is 0.5 µm or more, the conductive adhesive layer has good conductivity. When the average particle diameter of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive adhesive layer can be made thin.
도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale, dendrite, rod, and fibrous shapes.
도전성 입자의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 15∼80 질량%인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%인 것이 보다 바람직하다.Although the compounding quantity of electroconductive particle is not specifically limited, It is preferable that it is 15-80 mass %, and it is more preferable that it is 15-60 mass %.
수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.Although the resin is not particularly limited, styrene-based resin compositions, vinyl acetate-based resin compositions, polyester-based resin compositions, polyethylene-based resin compositions, polypropylene-based resin compositions, imide-based resin compositions, amide-based resin compositions, acrylic resin compositions, etc. thermosetting resin compositions such as thermoplastic resin compositions, phenol-based resin compositions, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, melamine-based resin compositions, and alkyd-based resin compositions; and the like.
또한, 접착제층이 도전성을 가지는 경우에는, 이방 도전성을 가지는 것이 바람직하다.In addition, when the adhesive layer has conductivity, it is preferable to have anisotropic conductivity.
접착제층이 이방 도전성을 가지면, 등방 도전성을 가지는 경우에 비하여, 프린트 배선판 프린트 회로에서 전송되는 고주파 신호의 전송 특성이 향상된다.When the adhesive layer has anisotropic conductivity, transmission characteristics of high-frequency signals transmitted from the printed wiring board printed circuit are improved compared to the case where the adhesive layer has isotropic conductivity.
다음에, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the first embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, (1) 전사 필름 준비 공정과, (2) 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함한다.The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes (1) a transfer film preparation step and (2) an electromagnetic wave shielding film forming step.
(1) 전사 필름 준비 공정(1) Transfer film preparation process
본 공정에서는, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비한다.In this step, a transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more is prepared.
전사 필름의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.Since the material of the transfer film and the like have already been described, the description here is omitted.
(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정(2) Electromagnetic wave shielding film formation process
다음에, 전사 필름에 보호층, 차폐층 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성한다.Next, an electromagnetic wave shielding film is formed by sequentially stacking a protective layer, a shielding layer, and an adhesive layer on the transfer film.
이들을 적층하는 방법으로서는, 종래의 전자파 차폐 필름을 제조하는 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.As a method of laminating them, the same method as the method of manufacturing a conventional electromagnetic wave shielding film can be used.
예를 들면, 전사 필름에 보호층 및 차폐층을 형성하고, 별도의 박리 필름에 접착제층을 형성하고, 이들을 접합하는 것에 의해, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제작해도 된다.For example, an electromagnetic wave shielding film with a transfer film may be produced by forming a protective layer and a shielding layer on a transfer film, forming an adhesive layer on another peeling film, and bonding them together.
그리고, 보호층, 차폐층 및 접착제층의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.In addition, since the materials of the protective layer, the shielding layer, and the adhesive layer have already been described, the description thereof is omitted.
이상의 공정에 의해 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.Through the above steps, the electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the first embodiment of the present invention can be manufactured.
다음에, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a method for manufacturing a shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the first embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, (1) 프린트 배선판 준비 공정과, (2) 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정과, (3) 압착 공정과, (4) 박리 공정을 포함한다.The method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention includes (1) a printed wiring board preparation step, (2) an electromagnetic wave shielding film with a transfer film attached step, (3) a crimping step, (4) ) includes a peeling process.
이들 각 공정에 대하여 도면을 참조하여 이하에 상술한다.Each of these steps will be described in detail below with reference to the drawings.
도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.Fig. 2 is a process chart schematically showing an example of a printed wiring board preparation step of the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
도 3은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.Fig. 3 is a process chart schematically showing an example of a step for preparing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
도 4는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 압착 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.Fig. 4 is a process chart schematically showing an example of a crimping step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.5 is a process chart schematically showing an example of a peeling step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
(1) 프린트 배선판 준비 공정(1) Printed wiring board preparation process
먼저, 도 2에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(51)과, 베이스 필름(51) 위에 형성된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52)와, 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)를 포함하는 프린트 배선판(50)을 준비한다.First, as shown in FIG. 2, a printed
프린트 배선판(50)에서는, 커버레이(53)에, 그라운드 회로(52a)를 노출시키는 구멍(54)이 형성되어 있고, 구멍(54)이 단차로 되어 있다.In the printed
베이스 필름(51), 프린트 회로(52) 및 커버레이(53)는, 종래의 프린트 배선판에서 사용되는 것과 동일해도 된다.The
(2) 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정(2) Electromagnetic wave shielding film preparation process with transfer film attached
다음에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 준비한다.Next, as shown in Fig. 3, an electromagnetic
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)은 전사 필름(20)과, 전사 필름(20)에 적층된 전자파 차폐 필름(30)으로 이루어진다.The electromagnetic
또한, 전자파 차폐 필름(30)은, 전사 필름(20)에 접촉하는 보호층(31)과, 보호층(31)에 적층된 차폐층(32)과, 차폐층(32)에 적층된 접착제층(33)을 포함한다.In addition, the electromagnetic
그리고, 접착제층(33)은 도전성을 가진다.And, the
(3) 압착 공정(3) Pressing process
다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)의 접착제층(33)을, 프린트 배선판(50)의 커버레이(53)에 접촉하도록 배치하고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 프린트 배선판(50)에 압착한다.Next, as shown in Fig. 4, the
이 때, 접착제층(33)은 가요성을 가지므로, 구멍(54)을 메우게 된다.At this time, since the
전사 필름(20)의 영률은 2.0GPa 이상이므로, 프린트 배선판(50)에 전자파 차폐 필름(30)을 압착할 때, 압력이 분산되기 어려워진다.Since the Young's modulus of the
그러므로, 전자파 차폐 필름(30)의 접착제층(33)을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층(33)이 구멍(54)을 확실하게 메울 수 있다. Therefore, the
따라서, 접착제층(33)과 그라운드 회로(52a)가 확실하게 접촉하게 된다.Thus, the
또한, 접착제층(33)이 도전성을 가지므로, 그라운드 회로(52a)와 접착제층(33)이 전기적으로 접속 가능해진다.In addition, since the
상기와 같이, 접착제층(33)과 그라운드 회로(52a)는 확실하게 접촉하고 있으므로, 접속 저항이 낮은 상태로 된다.As described above, since the
또한, 차폐 프린트 배선판의 제조 후에 있어서, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.Further, after production of the shielding printed wiring board, the ground circuit and the external ground can be electrically connected by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground.
본 공정에 있어서의 압착 시의 조건은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 압력: 1.0∼5.0MPa, 온도: 140∼190℃, 시간: 15∼90분의 조건이 바람직하다.Although the conditions at the time of crimping in this process are not specifically limited, For example, the conditions of pressure: 1.0-5.0 MPa, temperature: 140-190 degreeC, and time: 15-90 minutes are preferable.
(4) 박리 공정(4) Peeling process
다음에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)으로부터 전사 필름(20)을 박리한다.Next, as shown in Fig. 5, the
박리 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래의 방법을 채용할 수 있다.The peeling method is not particularly limited, and a conventional method can be employed.
이상의 공정을 경과하여, 차폐 프린트 배선판(60)을 제조할 수 있다.Through the above process, the shielded printed
상기, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 커버레이(53)에 단차로서 구멍(54)이 형성되어 있었지만, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 커버레이에는 단순한 단차가 형성되어 있어도 된다. 또한, 이 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층은 도전성을 가지고 있지 않아도 된다.In the above method of manufacturing a shielded printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, holes 54 are formed as steps in the
(제2 실시형태)(Second Embodiment)
다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 대하여 도면을 이용하면서 상술한다.Next, the electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the second embodiment of the present invention will be described in detail using drawings.
도 6은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a second embodiment of the present invention.
도 6에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)은, 전사 필름(120)과, 전사 필름(120)에 적층된 전자파 차폐 필름(130)으로 이루어진다.As shown in FIG. 6 , the electromagnetic
또한, 전자파 차폐 필름(130)은, 전사 필름(120)에 접촉하는 보호층(131)과, 보호층(131)에 적층된 도전성을 가지는 접착제층(133)을 포함한다.In addition, the electromagnetic
그리고, 전사 필름(120)의 영률은 2.0GPa 이상이다.And, the Young's modulus of the
그리고, 전사 필름(120)의 영률의 하한은 2.5GPa인 것이 바람직하고, 2.7GPa인 것이 보다 바람직하다.And, as for the lower limit of the Young's modulus of the
또한, 전사 필름(120)의 영률의 상한은 5.0GPa인 것이 바람직하고, 4.5GPa인 것이 보다 바람직하다.In addition, the upper limit of the Young's modulus of the
전사 필름의 영률이 5.0GPa를 초과하면, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 첩부할 때, 단차 추종성이 저하되기 쉬워진다.When the Young's modulus of the transfer film exceeds 5.0 GPa, when the electromagnetic wave shielding film with the transfer film is attached to a printed wiring board, conformability to steps tends to decrease.
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)은, 프린트 배선판에 첩부되어 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위해 사용된다.The electromagnetic
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)의 접착제층(133)을, 프린트 배선판의 표면에 맞닿게 하고, 압착하게 된다.In the case of manufacturing a shielding printed wiring board using the electromagnetic
이 때, 전사 필름(120)의 영률이 2.0GPa 이상이면, 전사 필름(120)은 충분히 경질이므로, 압착의 압력이 분산되기 어려워진다.At this time, if the Young's modulus of the
그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름(130)의 접착제층(133)을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층(133)이 단차를 확실하게 메울 수 있다. Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the
그리고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)에 있어서, 접착제층(133)은 도전성을 가지고, 전자파 차폐 기능도 가진다.And, in the electromagnetic
즉, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)에서는, 접착제층(133)은, 전자파 차폐 기능 및 프린트 배선판과의 접착 기능의 양쪽을 가진다.That is, in the electromagnetic
통상, 프린트 배선판의 프린트 회로에는, 그라운드 회로도 설치된다. 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층은 도전성을 가지므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하는 것에 의해, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.Usually, a ground circuit is also provided in the printed circuit of the printed wiring board. Since the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film attached with the transfer film has conductivity, they are electrically connected by disposing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so as to bring the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film into contact with the ground circuit. Further, the ground circuit and the external ground can be electrically connected by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground.
그리고, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키는 경우, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)이 형성되게 된다.And, when the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole exposing the ground circuit (ie, a step on the surface of the printed wiring board) is formed in the coverlay positioned on the ground circuit.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하면, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로를 확실하게 접촉시킬 수 있으므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로 사이의 접속 저항이 상승하는 것을 방지할 수 있다.When the electromagnetic wave shielding film with the transfer film of the present invention is used, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into contact reliably, so that the connection resistance between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit increases. that can be prevented
접착제층(133)은 도전성 입자와, 수지로 구성되어 있어도 된다.The
도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이어도 된다.Although it does not specifically limit as electroconductive particle, Metal fine particle, carbon nanotube, carbon fiber, metal fiber, etc. may be sufficient.
도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이어도 된다.When the conductive particles are metal fine particles, the metal fine particles are not particularly limited, but silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by silver plating on copper powder, polymer fine particles, glass beads, etc. It may be fine particles coated with metal or the like.
이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that it is a copper powder or silver-coated copper powder which can be obtained at low cost from a viewpoint of economical efficiency.
도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성의 접착제층의 도전성이 양호해진다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성의 접착제층을 얇게 할 수 있다.Although the average particle diameter of electroconductive particle is not specifically limited, It is preferable that it is 0.5-15.0 micrometer. When the average particle diameter of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductivity of the conductive adhesive layer becomes good. When the average particle diameter of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive adhesive layer can be made thin.
도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale, dendrite, rod, and fibrous shapes.
도전성 입자의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 15∼80 질량%인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%인 것이 보다 바람직하다.Although the compounding quantity of electroconductive particle is not specifically limited, It is preferable that it is 15-80 mass %, and it is more preferable that it is 15-60 mass %.
수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.Although the resin is not particularly limited, styrene-based resin compositions, vinyl acetate-based resin compositions, polyester-based resin compositions, polyethylene-based resin compositions, polypropylene-based resin compositions, imide-based resin compositions, amide-based resin compositions, acrylic resin compositions, etc. thermosetting resin compositions such as thermoplastic resin compositions, phenol-based resin compositions, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, melamine-based resin compositions, and alkyd-based resin compositions; and the like.
그리고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)의 전사 필름(120), 보호층(131)이 바람직한 재료 등은, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)의 전사 필름(20), 보호층(31)의 바람직한 재료 등과 동일하므로, 여기에서의 설명은 생략한다.In addition, the
다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a second embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, (1) 전사 필름 준비 공정과, (2) 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함한다.The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes (1) a transfer film preparation step and (2) an electromagnetic wave shielding film forming step.
(1) 전사 필름 준비 공정(1) Transfer film preparation process
본 공정에서는, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비하는 전사 필름의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.In this process, since the material of the transfer film for preparing the transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more has already been described, the description here is omitted.
(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정(2) Electromagnetic wave shielding film formation process
다음에, 전사 필름에 보호층, 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성한다.Next, a protective layer and an adhesive layer are sequentially laminated on the transfer film to form an electromagnetic wave shielding film.
이들을 적층하는 방법으로서는, 종래의 전자파 차폐 필름을 제조하는 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.As a method of laminating them, the same method as the method of manufacturing a conventional electromagnetic wave shielding film can be used.
또한, 이들의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.In addition, since these materials and the like have already been described, the description here is omitted.
[실시예][Example]
이하에 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Examples which explain the present invention more concretely are given below, but the present invention is not limited to these examples.
(실시예 1-1∼실시예 1-3) 및 (비교예 1-1)(Example 1-1 to Example 1-3) and (Comparative Example 1-1)
(1) 전사 필름 준비 공정(1) Transfer film preparation process
표 1에 나타내는 영률을 가지는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 전사 필름(실시예 1-1∼실시예 1-3) 및 두께 50㎛의 폴리메틸펜텐으로 이루어지는 전사 필름(비교예 1-1)을 준비하였다. 그리고, 영률은 인장 시험기[시마즈 세이사쿠쇼(주) 제조, 상품명 AGS-X50S]를 이용하고, JIS K 7113-1995에 준거하여, 25℃에서 측정한 값이다.A transfer film made of a polyethylene terephthalate film having a Young's modulus shown in Table 1 and having a thickness of 50 μm (Examples 1-1 to Example 1-3) and a transfer film made of polymethylpentene having a thickness of 50 μm (Comparative Example 1-1 ) was prepared. The Young's modulus is a value measured at 25°C using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name AGS-X50S) in accordance with JIS K 7113-1995.
(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정(2) Electromagnetic wave shielding film formation process
전사 필름의 표면에 이형제를 도포하고 가열 건조하여 이형제층을 형성하였다. 보호층용 조성물로서 에폭시계 수지를 준비하고, 이형제층의 표면에 상기 에폭시계 수지를, 와이어 바를 이용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 두께 5㎛의 보호층을 형성하였다.A release agent was applied to the surface of the transfer film and dried by heating to form a release agent layer. An epoxy-based resin was prepared as a composition for a protective layer, and the epoxy-based resin was applied to the surface of the release agent layer using a wire bar and dried by heating to form a protective layer having a thickness of 5 μm.
다음에, 보호층의 표면에 두께 0.1㎛의 은으로 이루어지는 차폐층을, 진공 증착에 의해 형성하였다.Next, a shielding layer made of silver having a thickness of 0.1 μm was formed on the surface of the protective layer by vacuum deposition.
다음에, 에폭시계 수지에, 도전성 필러로서 평균 입자 직경 5㎛의 수지형 은 피복 구리 분말을 15 질량%로 되도록 첨가하여 접착제층용 조성물을 준비하였다. 그리고, 차폐층 위에 상기 접착제층용 조성물을 와이어 바에 의해 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행하고, 두께 15㎛의 이방 도전성을 가지는 접착제층을 형성하였다.Next, a resin-type silver-coated copper powder having an average particle diameter of 5 µm was added to the epoxy-based resin in an amount of 15% by mass as a conductive filler to prepare a composition for an adhesive layer. Then, after applying the composition for an adhesive layer on the shielding layer with a wire bar, drying was performed at 100°C for 3 minutes to form an adhesive layer having an anisotropic conductivity having a thickness of 15 μm.
이상의 공정을 경과하여, 실시예 1-1∼실시예 1-3 및 비교예 1-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제작하였다.Through the above steps, electromagnetic wave shielding films with transfer films according to Examples 1-1 to 1-3 and Comparative Example 1-1 were produced.
(실시예 2-1∼실시예 2-3) 및 (비교예 2-1)(Example 2-1 to Example 2-3) and (Comparative Example 2-1)
(1) 전사 필름 준비 공정(1) Transfer film preparation process
표 2에 나타내는 영률을 가지는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 전사 필름(실시예 2-1∼실시예 2-3) 및 두께 50㎛의 폴리메틸펜텐으로 이루어지는 전사 필름(비교예 2-1)을 준비하였다. 그리고, 영률은 인장 시험기[시마즈 세이사쿠쇼(주) 제조, 상품명 AGS-X50S]를 이용하고, JIS K 7113-1995에 준거하여, 25℃에서 측정한 값이다.A transfer film made of a polyethylene terephthalate film having a Young's modulus shown in Table 2 and having a thickness of 50 μm (Examples 2-1 to Example 2-3) and a transfer film made of polymethylpentene having a thickness of 50 μm (Comparative Example 2-1 ) was prepared. The Young's modulus is a value measured at 25°C using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name AGS-X50S) in accordance with JIS K 7113-1995.
(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정(2) Electromagnetic wave shielding film formation process
전사 필름의 표면에 이형제를 도포하였다. 보호층용 조성물로서 에폭시계 수지를 준비하고, 이형제를 도포한 전사 필름의 표면에, 상기 에폭시계 수지를 와이어 바를 이용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 두께 5㎛의 보호층을 형성하였다.A release agent was applied to the surface of the transfer film. An epoxy-based resin was prepared as a composition for a protective layer, and the epoxy-based resin was applied to the surface of a transfer film coated with a release agent using a wire bar, followed by heating and drying to form a protective layer having a thickness of 5 μm.
다음에, 에폭시계 수지에, 도전성 필러로서 평균 입자 직경 5㎛의 수지형 은 피복 구리 분말을 60 질량%로 되도록 첨가한 접착제층용 조성물을 준비하였다.Next, a composition for an adhesive layer was prepared in which resin-type silver-coated copper powder having an average particle diameter of 5 μm was added as a conductive filler to an epoxy resin in an amount of 60% by mass.
그리고, 보호층 위에 상기 접착제층용 조성물을 와이어 바에 의해 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행하고, 두께 15㎛의 등방 도전성을 가지는 접착제층을 형성하였다.Then, after applying the composition for an adhesive layer on the protective layer with a wire bar, drying was performed at 100°C for 3 minutes to form an isotropically conductive adhesive layer having a thickness of 15 μm.
이상의 공정을 경과하여, 실시예 2-1∼실시예 2-3 및 비교예 2-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제작하였다. Through the above steps, electromagnetic wave shielding films with transfer films according to Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1 were produced.
그리고, 실시예 2-1∼실시예 2-3 및 비교예 2-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 있어서, 도전성을 가지는 접착제층은 전자파 차폐 기능, 및 프린트 배선판과의 접착 기능의 양쪽을 가진다.And, in the electromagnetic wave shielding films with transfer films according to Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1, the conductive adhesive layer has an electromagnetic wave shielding function and an adhesive function with a printed wiring board. have both sides
(평가용 기판의 작성)(Creation of board for evaluation)
도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 실시예 1에 관한 평가용 기판의 제작 방법을 모식적으로 나타내는 공정도이다.FIG. 7(a) and FIG. 7(b) are process charts schematically illustrating a method for manufacturing a substrate for evaluation according to Example 1. As shown in FIG.
먼저, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드로 이루어지는 베이스 필름(251) 위에, 표면의 일부에 금 도금층이 설치된 동박으로 이루어지는 2개의 프린트 회로(252)를 형성하고, 그 위에, 프린트 회로를 노출시키는 구멍(254)(직경 0.5㎜)을 가지는 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버레이(253)(두께 37.5㎛)를 형성하는 것에 의해 평가용 기판으로서 사용하는 프린트 배선판(250)을 제작하였다.First, as shown in (a) of FIG. 7, two printed
그리고, 프린트 배선판(250)에 있어서, 프린트 회로(252)는 그라운드 회로를 모방한 것이다.In the printed
다음에, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(210)의 접착제층(233)이, 프린트 배선판(250)의 커버레이(253)에 접촉하도록 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(210)을 프린트 배선판(250)에 배치하였다.Next, as shown in (b) of FIG. 7 , the
다음에, 프레스기를 이용하여 온도: 170℃, 시간 3분, 압력: 3.0MPa의 조건으로 가열 가압하고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 압착하였다.Next, heat-pressing was performed using a press machine under conditions of temperature: 170° C., time 3 minutes, pressure: 3.0 MPa, and the electromagnetic wave shielding film with the transfer film attached thereto was crimped onto the printed wiring board.
다음에, 전사 필름(220)을 박리함으로써 실시예 1에 관한 평가용 기판을 얻었다.Next, the substrate for evaluation according to Example 1 was obtained by peeling off the
그리고, 도 7의 (b) 중, 도면부호 "230"은 전자파 차폐 필름을 나타내고, 도면부호 "231"은 보호층을 나타내고, 도면부호 "232"는 차폐층을 나타낸다.In FIG. 7(b),
실시예 1-2, 실시예 1-3, 실시예 2-1∼실시예 2-3, 및 비교예 1-1 및 비교예 2-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용한 것 이외는, 상기 실시예 1에 관한 평가용 기판을 얻는 방법과 동일한 방법으로, 실시예 1-2, 실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3, 및 비교예 1-1 및 비교예 2-1에 관한 평가용 기판을 얻었다.Examples 1-2, 1-3, 2-1 to 2-3, and Comparative Example 1-1 and Comparative Example 2-1 other than those using the electromagnetic wave shielding films with transfer films In the same method as the method for obtaining the substrate for evaluation according to Example 1, Example 1-2, Example 1-3 and Example 2-1 to Example 2-3, and Comparative Example 1-1 and A substrate for evaluation according to Comparative Example 2-1 was obtained.
(접속 저항 시험)(connection resistance test)
도 8은, 접속 저항 시험에서의 실시예 1-1에 관한 평가용 기판의 접속 저항의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 모식도이다. Fig. 8 is a schematic diagram schematically showing a method for measuring the connection resistance of the substrate for evaluation according to Example 1-1 in the connection resistance test.
실시예 1-1에 관한 평가용 기판에 있어서, 도 8에 나타낸 바와 같이 2개의 프린트 회로(252) 사이의 전기 저항값을 저항계(270)로 측정하고, 평가용 기판의 프린트 회로와 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층의 접속 저항을 평가하였다.In the substrate for evaluation according to Example 1-1, as shown in FIG. 8, the electrical resistance value between the two printed
또한, 동일한 방법으로, 실시예 1-2, 실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3, 및 비교예 1-1 및 비교예 2-1에 관한 평가용 기판에 있어서의 평가용 기판의 프린트 회로와 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층의 접속 저항을 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.Further, in the same manner, in the substrates for evaluation according to Example 1-2, Example 1-3, Example 2-1 to Example 2-3, and Comparative Example 1-1 and Comparative Example 2-1 Connection resistance between the printed circuit of the substrate for evaluation and the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film attached with the transfer film was evaluated. The results are shown in Table 1 and Table 2.
그리고, 실시예 1-1∼실시예 1-3, 비교예 1-1에서는 접속 저항이 3000mΩ 미만인 경우를, 실시예 2-1∼실시예 2-3, 비교예 2-1에서는 접속 저항이 250mΩ 미만인 경우를, 도전성이 우수한 것으로서 평가하였다.In Examples 1-1 to 1-3 and Comparative Example 1-1, the connection resistance was less than 3000 mΩ, and in Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1, the connection resistance was 250 mΩ. A case of less than that was evaluated as having excellent conductivity.
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-1∼실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용한 경우, 접속 저항이 낮은 상태로 되는 것이 판명되었다.As shown in Table 1 and Table 2, when the electromagnetic wave shielding films with transfer films of Examples 1-1 to 1-3 and 2-1 to 2-3 were used, the connection resistance was low. It was found that the state
즉, 실시예 1-1∼실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3에서는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 평가용 기판의 프린트 회로가 확실하게 접촉하고 있는 것이 나타내어졌다.That is, in Example 1-1 to Example 1-3 and Example 2-1 to Example 2-3, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with the transfer film attached thereon and the printed circuit of the evaluation board are in reliable contact. What you are doing is shown.
10, 110, 210 : 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름
20, 120, 220 : 전사 필름
30, 130, 230 : 전자파 차폐 필름
31, 131, 231 : 보호층
32, 232 : 차폐층
33, 133, 233 : 접착제층
50, 250 : 프린트 배선판
51, 251 : 베이스 필름
52, 252 : 프린트 회로
52a : 그라운드 회로
53, 253 : 커버레이
54, 254 : 구멍
60 : 차폐 프린트 배선판
270 : 저항계10, 110, 210: electromagnetic wave shielding film with transfer film attached
20, 120, 220: transfer film
30, 130, 230: electromagnetic wave shielding film
31, 131, 231: protective layer
32, 232: shielding layer
33, 133, 233: adhesive layer
50, 250: printed wiring board
51, 251: base film
52, 252: printed circuit
52a: ground circuit
53, 253: cover lay
54, 254: hole
60: shield printed wiring board
270: resistance meter
Claims (9)
상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,
상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 접착제층을 포함하고,
상기 전사 필름의 영률(Young's modulus)은 2.9 GPa 내지 3.6 GPa이고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 845mΩ 내지 2957 mΩ인,
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.transfer film; and
As an electromagnetic wave shielding film with a transfer film made of an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer in contact with the transfer film, a shielding layer laminated on the protective layer, and an adhesive layer laminated on the shielding layer,
The Young's modulus of the transfer film is 2.9 GPa to 3.6 GPa,
The connection resistance value of the adhesive layer is 845 mΩ to 2957 mΩ,
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film attached.
상기 접착제층은 도전성을 가지는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.According to claim 1,
The adhesive layer has conductivity, the electromagnetic wave shielding film with a transfer film.
상기 차폐층은 금속층으로 이루어지는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름. According to claim 1,
The electromagnetic wave shielding film with a transfer film, wherein the shielding layer is made of a metal layer.
상기 차폐층은 도전성 수지로 이루어지는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.According to claim 1,
The electromagnetic wave shielding film with a transfer film, wherein the shielding layer is made of a conductive resin.
상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,
상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 도전성을 가지는 접착제층을 포함하고,
상기 전사 필름의 영률은 2.9 GPa 내지 3.6 GPa이고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 174mΩ 내지 236 mΩ인,
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.transfer film; and
As an electromagnetic wave shielding film with a transfer film made of an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer in contact with the transfer film and an adhesive layer having conductivity laminated on the protective layer,
The Young's modulus of the transfer film is 2.9 GPa to 3.6 GPa,
The connection resistance value of the adhesive layer is 174 mΩ to 236 mΩ,
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film attached.
상기 전사 필름에 보호층, 차폐층, 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정
을 포함하고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 845mΩ 내지 2957 mΩ인, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
a transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 2.9 GPa to 3.6 GPa; and
Electromagnetic wave shielding film forming process of forming an electromagnetic wave shielding film by sequentially laminating a protective layer, a shielding layer, and an adhesive layer on the transfer film
including,
The connection resistance value of the adhesive layer is 845 mΩ to 2957 mΩ, a method for producing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film attached.
상기 전사 필름에 보호층, 및 도전성 수지로 이루어지고 전자파 차폐 기능을 가지는 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정
을 포함하고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 174mΩ 내지 236 mΩ인, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법.a transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 2.9 GPa to 3.6 GPa; and
An electromagnetic wave shielding film forming step of forming an electromagnetic wave shielding film by sequentially laminating a protective layer and an adhesive layer made of a conductive resin and having an electromagnetic wave shielding function on the transfer film.
including,
The connection resistance value of the adhesive layer is 174 mΩ to 236 mΩ, a method for producing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film attached.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 준비하는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정;
상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층을, 상기 프린트 배선판의 상기 커버레이에 접촉하도록 배치하고, 상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 압착하는 압착 공정; 및
상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하는 박리 공정
을 포함하고,
상기 접착제층과 접촉하는 상기 커버레이의 표면에는 단차(段差)가 있는,
차폐 프린트 배선판의 제조 방법.a printed wiring board preparation step of preparing a printed wiring board including a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit;
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film preparing step of preparing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to any one of claims 1 to 5;
a pressing step of disposing an adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film attached with the transfer film so as to contact the coverlay of the printed wiring board, and pressing the electromagnetic wave shielding film with the transfer film attached to the printed wiring board; and
A peeling step of peeling the transfer film from the electromagnetic wave shielding film to which the transfer film is attached
including,
There is a step on the surface of the coverlay in contact with the adhesive layer,
A method for manufacturing a shielded printed wiring board.
상기 단차는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이고,
상기 접착제층은 도전성을 가지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.According to claim 8,
The step is a hole exposing the ground circuit,
The method for manufacturing a shielded printed wiring board, wherein the adhesive layer has conductivity.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2018-160342 | 2018-08-29 | ||
| JP2018160342A JP7256618B2 (en) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | Electromagnetic wave shielding film with transfer film, method for producing electromagnetic wave shielding film with transfer film, and method for producing shield printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200026065A KR20200026065A (en) | 2020-03-10 |
| KR102558230B1 true KR102558230B1 (en) | 2023-07-20 |
Family
ID=69668619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190102214A KR102558230B1 (en) | 2018-08-29 | 2019-08-21 | Shielding film with transfer film, method for producing shielding film with transfer film |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7256618B2 (en) |
| KR (1) | KR102558230B1 (en) |
| CN (1) | CN110876256A (en) |
| TW (1) | TW202009283A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI764350B (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-11 | 臻鼎科技股份有限公司 | Electromagnetic shielding film and manufacturing method |
| KR102558151B1 (en) * | 2021-06-15 | 2023-07-21 | (주)와이솔 | Flexible printed circuit board with emi shielding sheet and method of fabricating thereof |
| CN113539549B (en) * | 2021-07-15 | 2023-08-01 | 江西古川胶带有限公司 | Thermosetting conductive adhesive film and preparation method and application thereof |
| WO2023106247A1 (en) * | 2021-12-06 | 2023-06-15 | タツタ電線株式会社 | Transfer film and electromagnetic wave shield film provided with transfer film |
| KR102591392B1 (en) * | 2022-11-16 | 2023-10-19 | (주)와이솔 | Flexible printed circuit board with emi shielding sheet and method of fabricating thereof |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003298285A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Reinforcing shield film and shield flexible printed wiring board |
| JP2012062351A (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | Optical adhesive sheet |
| JP2015199878A (en) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | フジコピアン株式会社 | Double-sided adhesive film and protective member for information display screen using the same |
| JP2016115725A (en) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Electromagnetic shield sheet and printed wiring board |
| JP2017125184A (en) * | 2016-01-07 | 2017-07-20 | 東レ株式会社 | Polypropylene film and mold release film |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269632A (en) | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Shield flexible printed wiring board, manufacture thereof and reinforcing shield film therefor |
| JP2005056906A (en) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Reiko Co Ltd | Electromagnetic wave shielding transfer film |
| JP4319167B2 (en) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | Shield film, shield printed wiring board, shield flexible printed wiring board, shield film manufacturing method, and shield printed wiring board manufacturing method |
| JP5143196B2 (en) * | 2009-09-28 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | Film for semiconductor devices |
| JP4976531B2 (en) * | 2010-09-06 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | Film for semiconductor devices |
| JP4991921B2 (en) * | 2010-09-06 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | Film for semiconductor device and semiconductor device |
| JP6200171B2 (en) * | 2012-06-04 | 2017-09-20 | キヤノン株式会社 | Radiation detection apparatus and imaging system |
| TWI599277B (en) * | 2012-09-28 | 2017-09-11 | 新日鐵住金化學股份有限公司 | Flexible copper-clad laminate |
| KR102084815B1 (en) * | 2012-10-17 | 2020-03-04 | 도레이 카부시키가이샤 | Laminated film |
| TWI613956B (en) * | 2012-11-19 | 2018-02-01 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Laminated film and mask printed wiring board |
| US20150351217A1 (en) * | 2012-11-21 | 2015-12-03 | Kaneka Corporation | Heat dissipation structure |
| JP6264214B2 (en) * | 2013-03-29 | 2018-01-24 | 大日本印刷株式会社 | Thermal transfer film and hard coat body using the same |
| JP6219383B2 (en) * | 2013-05-29 | 2017-10-25 | タツタ電線株式会社 | Electromagnetic wave shielding film, rolled copper foil, shield printed wiring board, method for producing electromagnetic wave shielding film, method for producing metal thin film, and method for producing shield printed wiring board |
| JP2015109404A (en) * | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | Electromagnetic wave shield film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film, and manufacturing method thereof |
| WO2015064519A1 (en) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 東レ・デュポン株式会社 | Graphite laminate |
| JP6249820B2 (en) * | 2014-02-27 | 2017-12-20 | 住友化学株式会社 | Manufacturing method of polarizing plate and polarizing plate |
| TWI641494B (en) * | 2015-11-04 | 2018-11-21 | 日商琳得科股份有限公司 | Sheet for forming first protective film, method for forming first protective film and method for manufacturing semiconductor chip |
| WO2017099053A1 (en) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Dic株式会社 | Thermosetting material for reinforcing flexible printed wiring board, flexible printed wiring board with reinforcing part, method for manufacturing said board, and electronic device |
| JP6719550B2 (en) * | 2016-05-12 | 2020-07-08 | 日本メクトロン株式会社 | Conductive adhesive and shield film |
| JP7081186B2 (en) * | 2017-02-17 | 2022-06-07 | 東レ株式会社 | Polyester film |
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160342A patent/JP7256618B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-29 TW TW108114877A patent/TW202009283A/en unknown
- 2019-08-21 KR KR1020190102214A patent/KR102558230B1/en active IP Right Grant
- 2019-08-23 CN CN201910785812.4A patent/CN110876256A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003298285A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Reinforcing shield film and shield flexible printed wiring board |
| JP2012062351A (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | Optical adhesive sheet |
| JP2015199878A (en) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | フジコピアン株式会社 | Double-sided adhesive film and protective member for information display screen using the same |
| JP2016115725A (en) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Electromagnetic shield sheet and printed wiring board |
| JP2017125184A (en) * | 2016-01-07 | 2017-07-20 | 東レ株式会社 | Polypropylene film and mold release film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200026065A (en) | 2020-03-10 |
| CN110876256A (en) | 2020-03-10 |
| JP7256618B2 (en) | 2023-04-12 |
| TW202009283A (en) | 2020-03-01 |
| JP2020035858A (en) | 2020-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102558230B1 (en) | Shielding film with transfer film, method for producing shielding film with transfer film | |
| JP6467701B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof | |
| KR101956091B1 (en) | Electromagnetic wave shielding film | |
| JP6064903B2 (en) | Conductive sheet | |
| JP6435540B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof | |
| JP6381117B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film and method for producing flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film | |
| JP2016054259A (en) | Electromagnetic wave shield film and manufacturing method of flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film | |
| JP2019145845A (en) | Electromagnetic wave shield film | |
| KR20210083211A (en) | Electromagnetic wave shielding film, manufacturing method of shielding printed wiring board, and shielding printed wiring board | |
| KR102572058B1 (en) | Electromagnetic wave shielding film, manufacturing method of electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method of shielding printed wiring board | |
| WO2020090726A1 (en) | Electromagnetic shielding film, method for producing shielded printed wiring board, and shielded printed wiring board | |
| JP7247219B2 (en) | Manufacturing method of shield printed wiring board and shield printed wiring board | |
| KR102423541B1 (en) | Electromagnetic wave shield film and shield printed circuit board | |
| CN211509708U (en) | Electromagnetic wave shielding film and printed wiring board with electromagnetic wave shielding film | |
| JP6706655B2 (en) | Electromagnetic wave shield film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film, and methods for manufacturing the same | |
| JP6706654B2 (en) | Electromagnetic wave shield film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film, and methods for manufacturing the same | |
| KR20190114890A (en) | Electromagnetic wave shield film, shield printed circuit board and method for manufacturing shield printed circuit | |
| JP2020064927A (en) | Electromagnetic wave shield film, manufacturing method of the same, and printed wiring board with electromagnetic wave shield film | |
| TWI834572B (en) | Manufacturing method of shielded printed wiring board and shielded printed wiring board | |
| JP2018056423A (en) | Method for manufacturing electromagnetic wave shield film and method for manufacturing printed-wiring board with electromagnetic wave shield film | |
| WO2019031555A1 (en) | Connection film, production method for shielded printed wiring board, and shielded printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |