KR102542203B1 - 어레이 기판 및 그의 제조방법과 디스플레이 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 어레이 기판, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 공개하며, 어레이 기판은 기판 및 어레이 기능층을 포함하고, 관통하는 관통공이 형성되는 관통공 영역; 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 완충 영역; 완충 영역을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역으로 구분되며; 완충 영역은 기판 및 어레이 기능층 중의 무기 필름층을 포함하고, 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈이 형성되며, 상기 오목홈의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이다.

Description

어레이 기판 및 그의 제조방법과 디스플레이 패널
본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로서, 구체적으로는 어레이 기판 및 그의 제조방법과 디스플레이 패널에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 나날이 발전함에 따라, 디스플레이 효과에 대한 사용자들의 요구가 더욱 다양해지기 시작하였으며, 예를 들어 디스플레이 장치의 고 화면비가 가져오는 탁월한 시각적 경험에 대한 요구가 높다. 현재 출시된 주류 디스플레이 장치 중에서는, 전면 카메라를 설치하기 위하여 통상적으로 디스플레이 스크린의 형상이 "노치 스크린" 또는 "M자 노치 스크린" 등의 특이한 형상의 스크린으로 설계되어 있다.
화면비를 추가적으로 향상시키기 위하여, 각 대형 업체들은 디스플레이 화면 내에 구멍을 개설하는 설계 방안을 연구하기 시작하였다. 즉 디스플레이 화면 중 전방 카메라의 직상방에 대응하는 영역에만 렌즈 크기의 원형 관통공을 개설하여 화면비를 극대화시키는 것이다. 그러나, 상기 방안에서, 디스플레이 패널의 면내에 개설되는 원형 관통공은 해당 국부 영역의 가장자리에 균열 또는 패키징 불량 등이 발생할 위험이 높고, 디스플레이 화면의 기능 구현 실패를 야기한다. 따라서 어떻게 상기 영역의 패키징의 신뢰성을 보장하고 균열이 발생할 확률을 낮출 것인가가 디스플레이 패널의 면내 개구(opening hole) 기술을 구현하는데 있어서 시급히 해결해야 할 문제이다.
본 출원은 패키징 구조의 설계가 패키징 층에 균열이 발생할 위험을 효과적으로 감소시킬 수 있어, 면내 개구 영역이 패키징 불량으로 인해 디스플레이 패널 기능의 상실을 초래하는 문제를 방지할 수 있는 어레이 기판 및 그의 제조방법과 디스플레이 패널을 제공하고자 한다.
상기 문제를 해결하기 위하여, 첫 번째 측면으로, 본 발명은 어레이 기판을 제공하며, 상기 어레이 기판은 기판 및 상기 기판 상에 형성되는 어레이 기능층을 포함하고, 상기 어레이 기판은
관통하는 관통공이 형성되는 관통공 영역;
상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 완충 영역;
상기 완충 영역을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역으로 구분되며;
상기 완충 영역은 기판 및 상기 기판 상의 어레이 기능층에 형성되는 무기 필름층을 포함하고, 상기 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈이 형성되며, 상기 오목홈의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고, 상기 오목홈의 심도가 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나 또는 상기 오목홈에 의해 상기 기판이 노출된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 완충 영역 중의 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 차단벽이 설치되며, 상기 차단벽과 상기 관통공 영역 사이의 영역은 제1 완충 영역이고, 상기 차단벽과 상기 디스플레이 영역 사이의 영역은 제2 완충 영역이며, 상기 하나 또는 다수의 오목홈은 상기 제1 완충 영역, 및/또는 제2 완충 영역에 설치되고, 상기 하나 또는 다수의 오목홈은 상기 제1 완충 영역에 설치되는 제1 오목홈, 및/또는 상기 제2 완충 영역에 설치되는 제2 오목홈을 포함한다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제1 오목홈 및 상기 제2 오목홈은 각자 독립적으로 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제1 오목홈 내부에 유기재료가 충전된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제1 완충 영역에 적어도 하나의 상기 제1 오목홈이 설치되어, 상기 적어도 하나의 제1 오목홈으로 상기 제1 완충 영역의 무기 필름층이 적어도 2개의 환상 무기 스트립부를 간격을 두고 형성하며, 그 중, 상기 제1 오목홈이 폐쇄된 고리형 일 때, 상기 적어도 2개의 환상 무기 스트립부 중 하나 또는 다수에 하나 또는 다수의 노치가 배치되고, 상기 하나 또는 다수의 노치가 유기재료로 충전된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제1 완충 영역에 적어도 2개의 상기 제1 오목홈이 설치되어, 상기 제1 완충 영역 중의 무기 필름층이 적어도 3개의 환상 무기 스트립부를 간격을 두고 형성하며, 상기 적어도 3개의 환상 무기 스트립부 중, 최외측 및 최내측의 상기 환상 무기 스트립부는 폐쇄된 고리형이고, 나머지 상기 환상 무기 스트립부에 각각 하나의 노치가 설치된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 노치가 존재하는 2개의 이웃한 환상 무기 스트립부 중, 2개의 상기 노치와 상기 관통공 영역의 중심이 형성하는 협각은 90도보다 크거나 같고, 180도보다 작거나 같다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제2 완충 영역에 적어도 하나의 상기 제2 오목홈이 설치되며, 상기 제2 오목홈은 불연속적인 고리형으로서 하나 또는 다수의 불연속 부위가 설치된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제2 완충 영역에 2개의 상기 제2 오목홈이 설치되며, 각각의 상기 제2 오목홈은 모두 불연속적인 고리형이고 4개의 균등하게 분포되는 불연속 부위가 설치되며, 상기 2개의 제2 오목홈의 불연속 부위는 서로 45도만큼 어긋난다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판에서, 상기 제2 완충 영역에 하나의 상기 제2 오목홈이 설치되며, 상기 제2 오목홈은 불연속적인 고리형이고 4개의 균등하게 분포되는 불연속 부위가 설치된다.
다른 측면으로, 본 발명은 어레이 기판의 제조방법을 더 제공하며, 상기 어레이 기판은 관통공 영역, 상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 완충 영역, 및 상기 완충 영역을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제조방법은
S01: 기판을 제공하여, 상기 기판에 어레이 기능층을 형성하는 단계, 그 중 상기 관통공 영역 및 완충 영역에 형성되는 필름층은 상기 어레이 기능층 중의 무기 필름층 및 상기 완충 영역의 무기 필름층에 형성되며, 상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 차단벽만 포함하며;
S02: 상기 완충 영역의 무기 필름층 내에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈을 형성하는 단계, 상기 오목홈의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고, 상기 오목홈의 심도는 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나 또는 상기 오목홈에 의해 상기 기판이 노출되며;
S03: 상기 오목홈의 내부에 유기재료를 충전하는 단계; 및
S04: 상기 관통공 영역을 절단하여 하나의 관통하는 관통공을 형성하는 단계; 를 포함한다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 제조방법에서, 상기 단계 S02 중, 상기 오목홈은 건식 에칭 공정을 통해 형성된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 제조방법에서, 상기 단계 S03 중, 상기 유기재료는 잉크젯 프린팅 공정 또는 코팅 공정을 통해 충전된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 제조방법에서, 상기 단계 S04 중, 상기 관통공은 레이저 커팅 공정을 통해 형성된다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 제조방법에서, 상기 차단벽은 상기 완충 영역을 상기 차단벽과 상기 관통공 영역 사이의 제1 완충 영역, 및 상기 차단벽과 상기 디스플레이 영역 사이의 제2 완충 영역으로 구분하며, 형성되는 상기 오목홈은 상기 제1 완충 영역에 형성되는 제1 오목홈, 및/또는 상기 제2 완충 영역에 형성되는 제2 오목홈을 포함한다.
본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 제조방법에서, 상기 제1 오목홈 및 상기 제2 오목홈은 각자 독립적으로 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이다.
다른 측면으로, 본 발명은 전술한 어레이 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 더 제공한다.
종래 기술과 비교하여, 본 발명은 어레이 기판 및 그의 제조방법과 디스플레이 패널을 제공하며, 제공되는 어레이 기판에서, 전면 카메라가 설치되는 관통공과 디스플레이 영역 사이에 완충 영역을 설치하고, 이러한 완충 영역 내의 무기 필름층에 오목홈을 개설함으로써, 완충 영역의 무기 필름층의 내부 응력을 효과적으로 방출하여, 완충 영역의 무기 필름층에 균열이 발생하는 위험이 대폭 감소되고, 제조되는 디스플레이 패널의 패키징의 신뢰성이 향상된다.
본 발명의 실시예 중의 기술방안을 보다 명확하게 설명하기 위하여, 이하 실시예의 설명에 사용해야 할 도면에 대해 간단히 소개한다. 아래에 묘사되는 첨부도면은 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐이며, 당업자에게 있어서, 창조적인 노동을 하지 않는 전제하에 이러한 도면을 근거로 기타 도면을 더 획득할 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 평면 구조설명도이다.
도 2는 본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판의 단면 구조설명도이다.
도 3은 본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판 중의 제1 완충 영역의 평면 구조설명도이다.
도 4는 본 발명의 실시예가 제공하는 또 다른 어레이 기판 중의 제1 완충 영역의 평면 구조설명도이다.
도 5는 본 발명의 실시예가 제공하는 또 다른 어레이 기판 중의 제1 완충 영역의 평면 구조설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시예가 제공하는 또 다른 어레이 기판 중의 제1 완충 영역의 평면 구조설명도이다.
도 7은 본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판 중의 제2 완충 영역의 평면 구조설명도이다.
도 8은 본 발명의 실시예가 제공하는 또 다른 어레이 기판 중의 제2 완충 영역의 평면 구조설명도이다.
도 9a-9d는 본 발명의 실시예가 제공하는 또 다른 어레이 기판의 제조방법의 구조 흐름설명도이다.
이하 본 출원의 실시예 중의 첨부도면을 결합하여, 본 출원의 실시예 중의 기술방안에 대해 명확하고, 완전하게 설명한다. 설명하는 실시예는 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐, 전체 실시예가 아님은 자명하다. 본 출원 중의 실시예를 바탕으로, 당업자가 창조적인 노동을 하지 않은 전제하에 획득한 모든 기타 실시예는 모두 본 출원의 보호범위에 속한다.
본 발명의 설명에서 이해하여야 할 점은, 용어 "중심", "종방향", "횡방향", "길이", "폭", "두께", "상", "하", "전", "후", "좌", "우", "수직", "수평", "상단(top)", "하단(bottom)", "내", "외" 등이 지시하는 방위 또는 위치관계는 첨부도면에 도시된 방위 또는 위치관계를 바탕으로 하며, 단지 본 발명의 설명의 편의와 묘사의 단순화를 위한 것일 뿐, 지시하는 장치 또는 소자가 반드시 특정한 방위를 가지고, 특정한 방위로 구성 및 조작되는 것을 지시하거나 또는 암시하는 것이 아니며, 따라서 본 발명을 제한하는 것으로 이해해서는 안 된다. 또한, 용어 "제1", "제2"는 단지 설명 목적으로 사용되는 것일 뿐, 상대적인 중요성을 지시 또는 암시하거나 또는 지시하는 기술 특징의 수량을 암묵적으로 포함하는 것으로 이해해서는 안 된다. 이에 따라, "제1", "제2"로 한정된 특징은 하나 또는 그 이상의 상기 특징을 명시하거나 또는 암묵적으로 포함할 수 있다. 본 발명의 설명에서, "다수"는 별도로 명확하고 구체적으로 한정하지 않는 한, 2개 또는 2개 이상을 의미한다.
본 출원에서, "예시적"이라는 용어는 "예, 예증 또는 설명으로 사용되는 것임"을 나타내기 위한 것이다. 본 출원에서 "예시적"으로 묘사되는 어떠한 실시예가 반드시 다른 실시예보다 더 바람직하거나 또는 장점을 더 지니는 것으로 해석되는 것은 아니다. 본 분야의 모든 기술자가 본 발명을 구현 및 사용할 수 있도록 하기 위하여, 아래의 설명을 제공하며, 아래의 설명에서, 해석의 목적을 위해 세부 내용을 열거한다. 이해해야 할 점은, 본 분야의 보통 기술자라면, 이러한 특정 세부 내용을 사용하지 않더라도 본 발명을 구현할 수 있음을 인식할 수 있을 것이다. 기타 실시예에서, 불필요한 내용이 본 발명의 설명을 난해하게 만들지 않도록 공지의 구조와 과정에 대해서는 상세히 설명하지 않을 것이다. 따라서, 본 발명은 실시예로 한정하는 데에 목적이 있는 것이 아니라, 본 출원에 공개된 원리와 특징에 부합하는 가장 넓은 범위와 일치한다.
본 발명의 실시예는 어레이 기판을 제공하며, 그 평면 구조설명도는 도 1을 참조하고, 그 단면 구조설명도는 도 2를 참조한다. 구체적으로, 상기 어레이 기판은 기판(10)과 상기 기판 상에 형성되는 어레이 기능층(20)을 포함하며, 상기 어레이 기판(10)은
전면 카메라를 설치하기 위한 영역으로서, 관통하는 관통공이 형성되는 관통공 영역(Z1);
내부 디스플레이 영역의 패키징 효과에 핵심적인 역할을 하며, 내부 디스플레이 영역과 외부 관통공 영역을 격리시키는 부분으로서, 상기 관통공 영역(Z1)을 둘러싸며 설치되는 완충 영역(Z2);
상기 완충 영역(Z2)을 둘러싸며 설치되는 디스플레이 영역(Z3);
상기 디스플레이 영역(Z3)의 하나의 측변 바깥 또는 두 개 이상의 측변 바깥, 예를 들어 상기 디스플레이 영역(Z3)의 네 측변 바깥에 배치되어, 상기 디스플레이 영역(Z3)을 둘러싸며 배치되는 비디스플레이 영역(Z4)으로 구분된다.
상기 완충 영역(Z2)은 기판(10) 및 상기 기판(10) 상의 어레이 기능층(20)에 형성되는 무기 필름층(201)(통상적으로 상기 어레이 기능층(20) 중의 종래의 무기 필름층이며, 예를 들어 완충층, 게이트 절연층, 층간 절연층 및 부동화층이다)을 포함하고, 상기 무기 필름층(201)에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 적어도 하나의 오목홈(30)이 형성되며, 상기 오목홈(30)의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고, 상기 오목홈(30)의 심도는 상기 무기 필름층(201)의 두께보다 작거나(이러한 유형은 도시되지 않았다) 또는 상기 오목홈(30)에 의해 상기 기판(10)이 노출된다.
무기 필름층은 통상적으로 비교적 큰 응력을 포함하므로, 균열이 발생하기 쉬우며, 이에 따라 외부, 즉 관통공 영역의 물기나 산소가 디스플레이 영역으로 침입하여, 상기 어레이 기판 상에 설치된 OLED 소자를 손상시켜 불량을 일으킬 수 있다. 본 실시예는 완충 영역의 무기 필름층에 오목홈을 개설하여 응력을 방출하는 효과를 얻으며, 이에 따라 완충 영역의 무기 필름층에 균열이 발생할 위험 역시 감소한다. 여기서, 상기 오목홈의 심도는 다양하게 선택할 수 있으며, 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나, 또는 상기 무기 필름층의 두께보다 크거나 같음으로써, 즉 상기 기판을 노출시킬 수 있다. 상기 오목홈이 여러 개인 경우, 일부 오목홈의 깊이는 상기 무기 필름층의 두께보다 작고, 다른 일부 오목홈은 상기 기판을 노출시킬 수도 있으며, 실제 공정의 필요에 따라 설정하면 된다. 상기 오목홈 부위의 무기 필름층을 완전히 제거할 경우, 무기 필름층의 응력을 최대한으로 방출할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 실시예에서, 상기 오목홈(30)은 통상적으로 건식 에칭 공정을 통해 형성되며, 상기 오목홈(30)이 상기 기판(10)을 노출시켜야 할 때, 상기 오목홈(30) 부위의 무기 필름층을 에칭으로 완전히 제거하기 위하여, 통상적으로는 소량의 하층 기판을 오버 에칭 할 수 있다(미도시).
일부 실시예에서, 도 2를 계속 참조하면, 후속되는 박막 패키징 공정에서, 잉크젯 프린팅의 액체 유기재료가 흘러 넘치는 것을 방지하기 위해, 상기 완충 영역(Z2) 중의 무기 필름층(201) 상에 상기 관통공 영역(Z1)을 둘러싸는 차단벽(40)이 설치되며, 상기 차단벽(40)과 상기 관통공 영역(Z1) 사이의 영역은 제1 완충 영역(Z21)이고, 상기 차단벽(40)과 상기 디스플레이 영역(Z3) 사이의 영역은 제2 완충 영역(Z22)이며, 상기 오목홈(30)은 상기 제1 완충 영역(Z21), 및/또는 제2 완충 영역(Z22)에 설치된다. 즉 상기 제1 완충 영역(Z21) 또는 제2 완충 영역(Z22)에만 단독으로 설치되거나, 또는 상기 제1 완충 영역(Z21)과 제2 완충 영역(Z22) 모두 설치되며, 상기 제1 완충 영역(Z21)에 설치되는 상기 오목홈(30)은 제1 오목홈(301)이고, 상기 제2 완충 영역(Z22)에 설치되는 상기 오목홈(30)은 제2 오목홈(302)이다.
일부 실시예에서, 상기 제1 완충 영역(Z21)에 적어도 하나의 상기 제1 오목홈(301)이 설치되고, 상기 제1 오목홈(301)은 폐쇄된 고리형이며, 상기 제1 완충 영역(Z21)의 평면 구조는 도 3을 참조하면, 예시적으로 4개의 제1 오목홈(301)을 도시하였으며, 상기 제1 완충 영역(Z21)의 무기 필름층(201)이 간격을 두고 5개의 환상 무기 스트립부(2011)를 형성하고, 상기 제1 오목홈(301)의 내부에 유기재료(미도시)가 충전된다. 유기재료는 비교적 작은 응력을 지니므로, 제1 완충 영역(Z21)의 필름층에 균열이 발생하는 위험을 감소시킬 수 있다.
그러나, 상기 환상 무기 스트립부(2011)가 폐쇄된 고리형 일 경우, 여전히 상대적으로 큰 응력을 지니므로, 폐쇄된 환상 무기 스트립부에 균열이 발생하기 쉬우며, 이에 따라 습기가 침입하는 경로를 제공함으로써 상기 어레이 기판 상에 설치된 OLED 소자의 패키지를 손상시켜 불량을 초래할 수 있다. 따라서, 상기 제1 완충 영역(Z21) 중의 무기 필름층(201)의 응력을 한층 더 감소시키기 위하여, 적어도 하나의 상기 환상 무기 스트립부(2011)에 적어도 하나의 노치(303)가 설치되고, 상기 노치(303)에 유기재료가 충전된다. 상기 환상 무기 스트립부(2011)에 하나 또는 다수의 노치(303)를 설치함으로써, 환상 무기 스트립부(2011) 내의 응력을 추가적으로 방출시킬 수 있으며, 즉 무기 필름층에 균열이 발생하여 패키지의 손상을 초래할 위험을 최대한으로 감소시킬 수 있다.
상기 제1 완충 영역(Z21)의 평면 구조는 도 4를 참조하며, 예시적으로 각각의 상기 환상 무기 스트립부(2011)에 모두 하나의 노치(303)를 설치하였으나, 물론, 일부 상기 환상 무기 스트립부(2011)에만 하나 또는 다수의 상기 노치(303)가 설치될 수도 있으며, 구체적인 구조는 본 발명에서 제공하지 않았으나, 관련 기술자라면 매우 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
환상 무기 스트립부(2011)에 상기 노치(303)가 설치된 후, 상기 노치(303)는 이웃한 2개의 상기 제1 오목홈(301)과 연통되며, 즉 상기 2개의 제1 오목홈(301)에 충전된 유기재료와 연통된다. 최적의 패키징 성능을 보장하기 위하여, 일부 실시예에서, 최외측 및 최내측의 상기 환상 무기 스트립부(2011)를 폐쇄된 고리형으로 설계하고, 나머지 상기 환상 무기 스트립부에 각각 하나의 노치(303)를 설치하였으며, 형성된 제1 완충 영역(Z21)의 평면 구조는 도 5 및 도 6을 참조한다.
또한, 습기가 유기재료를 통과하는 침입 경로를 최대한 연장시키기 위하여, 상기 노치(303)가 존재하는 2개의 이웃한 환상 무기 스트립부(2011) 중, 2개의 상기 노치(303)와 상기 관통공 영역(Z1)의 중심이 형성하는 협각은 가능한 한 커야 한다. 상기 협각이 180도일 때 가장 바람직하며, 즉 도 5에 도시된 바와 같은 구조를 형성한다. 검증을 통해, 상기 협각은 최소 90도일 수 있으며, 즉 도 6에 도시된 바와 같은 구조를 형성한다. 결론적으로, 상기 노치(303)가 존재하는 2개의 이웃한 환상 무기 스트립부(2011) 중, 2개의 상기 노치(303)와 상기 관통공 영역(Z1) 중심이 형성하는 협각은 90도보다 크거나 같고 180도보다 작거나 같아야 한다.
일부 실시예에서, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 제2 완충 영역(Z22)에 적어도 하나의 상기 제2 오목홈(302)이 설치되며, 어느 하나의 상기 제2 오목홈(302)은 불연속적인 고리형이고 적어도 하나의 불연속 부위가 설치되며, 하나의 상기 제2 오목홈(302)에 다수의 불연속 부위(2012)가 설치된 경우, 상기 다수의 불연속 부위(2012)는 대응되는 상기 제2 오목홈(302)에 균등하게 분포된다. 제2 오목홈(302)은 한편으로는 상기 제1 오목홈(301)과 마찬가지로 필름층의 응력을 감소시키고 필름층의 균열을 방지하는 효과를 일으킬 수 있고, 다른 한편으로는, 상기 제2 오목홈(302)이 상기 제1 오목홈(301)처럼 유기재료로 충전되는 것이 아니라, 상기 제2 오목홈(302)은 비어 있는 상태라는 점이 다르며, 후속되는 박막 패키징 과정을 수행 시, 잉크젯 프린팅 액체 유기재료의 레벨링 과정에서, 제2 오목홈(302)의 지세가 비교적 낮기 때문에, 유기재료가 먼저 제2 오목홈(302)의 홈에 채워져, 잉크젯 프린팅을 위한 액체 유기재료가 차단벽(40)을 흘러 넘치는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 완충 영역(Z22)에 2개의 상기 제2 오목홈(302)이 설치되고, 각각의 상기 제2 오목홈(302)은 불연속적인 고리형으로서 4개의 균등하게 분포되는 불연속 부위(2012)가 설치되며, 2개의 제2 오목홈(302)의 불연속 부위(2012)는 서로 45도만큼 어긋나며 도 7에 도시된 바와 같은 구조를 형성한다.
또는, 상기 제2 완충 영역(Z22)에 하나의 상기 제2 오목홈(302)이 설치되고, 상기 제2 오목홈(302)은 모두 불연속적인 고리형으로서 4개의 균등하게 분포되는 불연속 부위(2012)가 설치되며, 도 8에 도시된 바와 같은 구조를 형성한다. 물론 실제 공정에 따라 다른 구조로 설계할 수도 있으며, 본 발명에서는 중복 설명을 생략한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 전술한 어레이 기판의 제조방법을 더 제공하며, 구체적인 단계는 도 9a-9d를 참조한다. 여기서, 상기 어레이 기판은 관통공 영역(Z1), 상기 관통공 영역(Z1)을 둘러싸며 배치되는 완충 영역(Z2), 및 상기 완충 영역(Z2)을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역(Z3)을 포함하며, 구체적인 위치 분포는 전술한 실시예를 참조하면 되므로, 여기서는 중복 설명을 생략한다. 상기 제조방법은 이하 단계를 포함한다:
S01: 기판(10)을 제공하여, 상기 기판(10)에 어레이 기능층(20)을 형성하는 단계로서, 여기서, 상기 관통공 영역(Z1) 및 완충 영역(Z2)으로 형성되는 필름층은 상기 어레이 기능층(20) 중의 무기 필름층(201) 및 상기 완충 영역(Z2)의 무기 필름층(201) 상에 형성되어 상기 관통공 영역(Z1)을 둘러싸며 배치되는 차단벽(40)만 포함하여, 도 9a에 도시된 바와 같은 구조를 형성한다.
여기서, 상기 차단벽(40)은 상기 완충 영역(Z2)을 상기 차단벽(40)과 상기 관통공 영역(Z1) 사이의 제1 완충 영역(Z21), 및 상기 차단벽(40)과 상기 디스플레이 영역(Z3) 사이의 제2 완충 영역(Z22)으로 구분한다.
이해할 수 있는 점은, 상기 디스플레이 영역(Z3) 내의 어레이 기능층은 통상적으로 각 소스 드레인 전극 및 게이트, 능동층과 같은 금속 필름층, 게이트 절연층과 같은 무기층, 부동화층, 층간 절연층 등, 및 평탄층, 화소정의층 등과 같은 유기 필름층을 포함하고; 관통공 영역(Z1)과 완충 영역(Z2) 중의 어레이 기능층은 그 중의 무기 필름층, 및 어레이 기능층 중 유기 필름층과 동기적으로 형성되는 차단벽(40)만 포함한다.
S02: 상기 완충 영역의 무기 필름층 내에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈(30)을 형성하는 단계로서, 통상적인 경우, 상기 오목홈(30)은 건식 에칭 공정을 통해 도 9b에 도시된 바와 같은 구조를 형성한다. 상기 오목홈(30)은 상기 제1 완충 영역(Z21)에 형성되는 제1 오목홈(301), 및/또는 상기 제2 완충 영역(Z22)에 형성되는 제2 오목홈(302)을 포함하고, 상기 오목홈(30)의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이며, 구체적으로는 전술한 실시예의 설명을 참조하면 되므로, 여기서는 설명을 생략한다. 상기 오목홈(30)의 심도가 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나(이러한 유형은 도시하지 않았다) 또는 상기 오목홈(30)에 의해 상기 기판(10)이 노출된다.
S03: 상기 오목홈(30)의 내부에 유기재료(50)를 충전하여 도 9c에 도시된 바와 같은 구조를 형성하는 단계로서, 유기재료를 충전하는 공정은 통상적으로 잉크젯 프린팅 공정 또는 코팅 공정일 수 있다. 통상적인 경우, 상기 제1 오목홈(301) 내부만 충전하고, 제2 오목홈(302)은 비워 두며, 상기 어레이 기판을 사용하여 후속으로 디스플레이 패널을 제조한다. 박막 패키징 공정을 수행 시, 잉크젯 프린팅을 위한 액체 유기재료를 레벨링하는 과정에서, 제2 오목홈(302)의 지세가 비교적 낮기 때문에, 유기재료가 먼저 제2 오목홈(302)의 홈에 가득 채워질 수 있으며, 즉 잉크젯 프린팅을 위한 액체 유기재료가 차단벽(40)을 넘어 흘러 넘치는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
S04: 상기 관통공 영역(Z1)을 절단하여 관통하는 관통공을 형성하는 단계로서, 관통공 영역(Z1) 부위의 기판 및 기타 필름층을 제거하여 도 9d에 도시된 바와 같은 구조를 형성하며, 상기 절단에 사용되는 공정 방법은 통상적으로 레이저 커팅 공정이다.
본 발명의 또 다른 실시예는 디스플레이 패널을 더 제공하며, 이는 어레이 기판, 상기 어레이 기판 상에 설치되는 OLED 소자층, 및 상기 OLED 소자층에 설치되는 박막 패키징 층을 포함하며, 여기서, 상기 어레이 기판은 전술한 실시예가 제공하는 어레이 기판에서 선택된다.
본 발명의 또 다른 실시예는 전술한 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 더 제공하며, 상기 디스플레이 장치는 핸드폰, 태블릿 컴퓨터, 컴퓨터, TV, 차량용 디스플레이, 스마트 손목시계 및 VR 장치를 포함하되, 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
상기 실시예에서, 각 실시예에 대한 기재는 모두 각자 중점을 두는 부분이 있으며, 어떤 실시예에서 상세히 설명하지 않은 부분은 본문에서 다른 실시예에 대한 상세한 기재를 참조하면 되므로, 여기서는 중복 설명을 생략한다.
구체적으로 실시 시, 이상의 각 유닛 또는 구조를 독립된 실체로서 구현할 수도 있고, 임의로 조합하여 동일하거나 또는 일부 실체로서 구현할 수도 있으며, 이상의 각 유닛 또는 구조의 구체적인 실시는 전술한 방법의 실시예를 참조하면 되므로, 여기서는 중복 설명을 생략한다.
이상으로 본 발명의 실시예가 제공하는 어레이 기판 및 그의 제조방법과 디스플레이 패널에 대해 상세히 소개하였다. 본문에서는 구체적인 예를 응용하여 본 발명의 원리 및 실시방식에 대해 상세히 설명하였으며, 이상의 실시예의 설명은 단지 본 발명의 방법 및 그 핵심 사상의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이다. 이와 동시에, 당업자에게 있어서, 본 발명의 사상에 따라 구체적인 실시방식 및 응용 범위에 변경하는 부분이 있을 수 있으며, 결론적으로 본 명세서의 내용은 본 발명을 제한하는 것으로 이해해서는 안 된다.

Claims (17)

  1. 어레이 기판에 있어서,
    상기 어레이 기판은 기판 및 상기 기판 상에 형성되는 어레이 기능층을 포함하고, 상기 어레이 기판은
    관통하는 관통공이 형성되는 관통공 영역;
    상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 완충 영역;
    상기 완충 영역을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역으로 구분되며;
    상기 완충 영역은 기판 및 상기 기판 상의 어레이 기능층에 형성되는 무기 필름층을 포함하고, 상기 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈이 형성되며, 상기 오목홈의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고, 상기 오목홈의 심도가 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나 또는 상기 오목홈에 의해 상기 기판이 노출되며,
    상기 완충 영역 중의 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 차단벽이 설치되며, 상기 차단벽과 상기 관통공 영역 사이의 영역은 제1 완충 영역이고, 상기 차단벽과 상기 디스플레이 영역 사이의 영역은 제2 완충 영역이며, 상기 하나 또는 다수의 오목홈은 상기 제1 완충 영역, 및/또는 제2 완충 영역에 설치되고, 상기 하나 또는 다수의 오목홈은 상기 제1 완충 영역에 설치되는 제1 오목홈, 및/또는 상기 제2 완충 영역에 설치되는 제2 오목홈을 포함하며,
    상기 제1 오목홈 및 상기 제2 오목홈은 각자 독립적으로 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고,
    상기 제1 완충 영역에 적어도 하나의 상기 제1 오목홈이 설치되어, 상기 적어도 하나의 제1 오목홈으로 상기 제1 완충 영역의 무기 필름층이 적어도 2개의 환상 무기 스트립부를 간격을 두고 형성하며, 그 중, 상기 제1 오목홈이 폐쇄된 고리형 일 때, 상기 적어도 2개의 환상 무기 스트립부 중 하나 또는 다수에 하나 또는 다수의 노치가 배치되고, 상기 하나 또는 다수의 노치가 유기재료로 충전되는 어레이 기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 오목홈 내부에 유기재료가 충전되는 어레이 기판.
  5. 삭제
  6. 어레이 기판에 있어서,
    상기 어레이 기판은 기판 및 상기 기판 상에 형성되는 어레이 기능층을 포함하고, 상기 어레이 기판은
    관통하는 관통공이 형성되는 관통공 영역;
    상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 완충 영역;
    상기 완충 영역을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역으로 구분되며;
    상기 완충 영역은 기판 및 상기 기판 상의 어레이 기능층에 형성되는 무기 필름층을 포함하고, 상기 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈이 형성되며, 상기 오목홈의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고, 상기 오목홈의 심도가 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나 또는 상기 오목홈에 의해 상기 기판이 노출되며,
    상기 완충 영역 중의 무기 필름층에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 차단벽이 설치되며, 상기 차단벽과 상기 관통공 영역 사이의 영역은 제1 완충 영역이고, 상기 차단벽과 상기 디스플레이 영역 사이의 영역은 제2 완충 영역이며, 상기 하나 또는 다수의 오목홈은 상기 제1 완충 영역, 및/또는 제2 완충 영역에 설치되고, 상기 하나 또는 다수의 오목홈은 상기 제1 완충 영역에 설치되는 제1 오목홈, 및/또는 상기 제2 완충 영역에 설치되는 제2 오목홈을 포함하며,
    상기 제1 오목홈 내부에 유기재료가 충전되고,
    상기 제1 완충 영역에 적어도 2개의 상기 제1 오목홈이 설치되어, 상기 제1 완충 영역 중의 무기 필름층이 적어도 3개의 환상 무기 스트립부를 간격을 두고 형성하며, 상기 적어도 3개의 환상 무기 스트립부 중, 최외측 및 최내측의 상기 환상 무기 스트립부는 폐쇄된 고리형이고, 나머지 상기 환상 무기 스트립부에 각각 하나의 노치가 설치되는 어레이 기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 노치가 존재하는 2개의 이웃한 환상 무기 스트립부 중, 2개의 상기 노치와 상기 관통공 영역의 중심이 형성하는 협각은 90도보다 크거나 같고, 180도보다 작거나 같은 어레이 기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 완충 영역에 적어도 하나의 상기 제2 오목홈이 설치되며, 상기 제2 오목홈은 불연속적인 고리형이고 하나 또는 다수의 불연속 부위가 설치되는 어레이 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 완충 영역에 2개의 상기 제2 오목홈이 설치되며, 각각의 상기 제2 오목홈은 모두 불연속적인 고리형이고 4개의 균등하게 분포되는 불연속 부위가 설치되며, 상기 2개의 제2 오목홈의 불연속 부위는 서로 45도만큼 어긋나는 어레이 기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 완충 영역에 하나의 상기 제2 오목홈이 설치되며, 상기 제2 오목홈은 불연속적인 고리형이고 4개의 균등하게 분포되는 불연속 부위가 설치되는 어레이 기판.
  11. 어레이 기판의 제조방법에 있어서,
    상기 어레이 기판은 관통공 영역, 상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 완충 영역, 및 상기 완충 영역을 둘러싸며 배치되는 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제조방법은
    S01: 기판을 제공하여, 상기 기판에 어레이 기능층을 형성하는 단계, 그 중 상기 관통공 영역 및 완충 영역에 형성되는 필름층은 상기 어레이 기능층 중의 무기 필름층 및 상기 완충 영역의 무기 필름층에 형성되어 상기 관통공 영역을 둘러싸며 배치되는 차단벽만 포함하며;
    S02: 상기 완충 영역의 무기 필름층 내에 상기 관통공 영역을 둘러싸는 하나 또는 다수의 오목홈을 형성하는 단계, 상기 오목홈의 형상은 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형이고, 상기 오목홈의 심도는 상기 무기 필름층의 두께보다 작거나 또는 상기 오목홈에 의해 상기 기판이 노출되며;
    S03: 상기 오목홈의 내부에 유기재료를 충전하는 단계; 및
    S04: 상기 관통공 영역을 절단하여 관통하는 관통공을 형성하는 단계; 를 포함하는 어레이 기판의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 단계 S02 중, 상기 오목홈은 건식 에칭 공정을 통해 형성되는 어레이 기판의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 단계 S03 중, 상기 유기재료는 잉크젯 프린팅 공정 또는 코팅 공정을 통해 충전되는 어레이 기판의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 단계 S04 중, 상기 관통공은 레이저 커팅 공정을 통해 형성되는 어레이 기판의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 차단벽은 상기 완충 영역을 상기 차단벽과 상기 관통공 영역 사이의 제1 완충 영역, 및 상기 차단벽과 상기 디스플레이 영역 사이의 제2 완충 영역으로 구분하며, 형성되는 상기 오목홈은 상기 제1 완충 영역에 형성되는 제1 오목홈, 및/또는 상기 제2 완충 영역에 형성되는 제2 오목홈을 포함하는 어레이 기판의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 오목홈 및 상기 제2 오목홈은 각자 독립적으로 폐쇄되거나 또는 불연속적인 고리형인 어레이 기판의 제조방법.
  17. 디스플레이 패널에 있어서,
    제1항에 따른 어레이 기판을 포함하는 디스플레이 패널.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109560114B (zh) * 2018-12-06 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制造方法、显示面板和显示装置
CN114446190B (zh) * 2022-02-08 2023-07-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 支撑板及显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110112101A (zh) * 2019-05-08 2019-08-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置
CN111081748A (zh) * 2019-12-27 2020-04-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63308944A (ja) 1987-06-11 1988-12-16 Fujitsu Ltd 半導体装置
CN107887405A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 群创光电股份有限公司 有机电激发光显示面板
CN106876431A (zh) * 2017-02-23 2017-06-20 武汉华星光电技术有限公司 有机发光触控显示屏
CN106816460B (zh) * 2017-03-01 2020-04-24 上海天马微电子有限公司 一种柔性触控显示面板及柔性触控显示装置
CN107195794B (zh) 2017-06-06 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN207134376U (zh) 2017-08-10 2018-03-23 厦门三安光电有限公司 外延生长衬底及发光二极管
KR102394984B1 (ko) * 2017-09-04 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US20190157355A1 (en) * 2017-11-22 2019-05-23 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co. Ltd. Touch screen panel and manufacturing method thereof
KR102482534B1 (ko) * 2017-12-19 2022-12-28 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법
KR102522591B1 (ko) * 2018-02-05 2023-04-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102556019B1 (ko) * 2018-08-08 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이를 구비한 전자장치
KR102602191B1 (ko) * 2018-08-24 2023-11-15 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109103234A (zh) 2018-08-31 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
KR102663899B1 (ko) * 2018-09-28 2024-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR102663324B1 (ko) * 2018-11-01 2024-05-02 엘지디스플레이 주식회사 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치
CN109671864B (zh) * 2018-12-20 2020-06-30 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板
CN110010665A (zh) 2019-03-27 2019-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN110034241B (zh) * 2019-03-27 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备
CN110277510B (zh) * 2019-06-27 2021-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、以及显示装置
CN110459693B (zh) * 2019-07-29 2022-06-10 武汉天马微电子有限公司 显示面板、制作方法及显示装置
CN110837314A (zh) * 2019-10-11 2020-02-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控感应装置及触控显示面板
CN110416435B (zh) 2019-08-28 2022-01-14 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN110634928A (zh) * 2019-09-26 2019-12-31 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN210245555U (zh) * 2019-09-27 2020-04-03 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及显示装置
CN110649079B (zh) * 2019-09-30 2021-09-24 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、制备方法及显示装置
CN110783388B (zh) * 2019-10-30 2022-06-14 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110993660B (zh) * 2019-11-29 2022-10-11 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111146261B (zh) * 2020-01-02 2022-07-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111162195B (zh) * 2020-01-02 2022-10-04 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110112101A (zh) * 2019-05-08 2019-08-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置
CN111081748A (zh) * 2019-12-27 2020-04-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

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