KR102530878B1

KR102530878B1 - 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판

Info

Publication number: KR102530878B1
Application number: KR1020217015067A
Authority: KR
Inventors: 고지 다카미; 요시히코 아오야기; 겐지 가미노; 마사히로 와타나베
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-10-29
Filing date: 2019-10-28
Publication date: 2023-05-09
Also published as: WO2020090726A1; JPWO2020090726A1; JP7244534B2; TW202017463A; CN112586103A; KR20210080464A; TWI771595B; CN112586103B

Abstract

본 발명은, 접속 저항이 충분히 작고, 또한, 전송 특성이 충분히 양호해지는 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위한 전자파 차폐 필름을 제공한다. 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 절연성 접착제층으로 이루어지고, 상기 절연성 접착제층측의 상기 차폐층에는 도전성 범프가 형성되어 있고, 상기 절연성 접착제층은, 상기 차폐층측의 제1 절연성 접착제층면과, 상기 제1 절연성 접착제층면의 반대측의 제2 절연성 접착제층면을 가지고, 상기 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛인 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판

본 발명은, 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은 소형화, 고기능화가 급속도로 진행되는 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트북 컴퓨터 등의 전자 기기(機器)에 있어서, 복잡한 기구(機構) 중에 회로를 내장하기 위해 다용되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자 기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되고 있고, 장치 내에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 필름을 첩부하는 등의 전자파 차폐 대책을 실시한 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」이라고도 기재함)이 이용되도록 되어 왔다.

일반적으로, 전자파 차폐 필름은, 최외층의 절연층(보호층)과, 전자파를 차폐하기 위한 차폐층과, 프린트 배선판에 첩부하기 위한 접착제층으로 이루어진다.

차폐 프린트 배선판을 제조할 때는, 전자파 차폐 필름의 접착제층이 플렉시블 프린트 배선판에 접촉하도록, 전자파 차폐 필름이 플렉시블 프린트 배선판에 첩부되게 된다.

또한, 플렉시블 프린트 배선판의 그라운드 회로는, 하우징 등의 외부 그라운드에 전기적으로 접속되게 되지만, 플렉시블 프린트 배선판에 첩부된 전자파 차폐 필름을 통하여, 프린트 배선판의 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속하는 것도 행해지고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 도전성(導電性)접착제로 하고, 해당 도전성 접착제를 플렉시블 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접촉시키고, 또한, 접착제층을 외부 그라운드와 접속시키는 것에 의해, 플렉시블 프린트 배선판의 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속하고 있다.

일본공개특허 제2004-095566호 공보

특허문헌 1에 기재된 전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층은 접착성 수지와 도전성 필러로 이루어지고, 도전성 접착제층의 도전성은 도전성 필러에 의해 얻어지는 것이다.

즉, 도전성 접착제층과 그라운드 회로의 전기적 접촉은, 도전성 필러와 그라운드 회로의 접촉에 의해 얻어지는 것이다. 도전성 접착제와 그라운드 회로의 접촉면에는, 도전성 필러가 존재하지 않는 부분도 있다. 이와 같은 부분이 있으므로, 도전성 접착제층과 그라운드 회로의 접속 저항이 높아져 버린다는 문제가 있다.

또한, 접착성 수지가 도전성 필러를 포함하므로, 도전성 접착제층 전체의 비유전율 및 유전정접(誘電正接)이 높아져 버린다. 도전성 접착제층의 비유전율 및 유전정접이 높아지면, 전송 특성이 악화되어 버린다는 문제가 생긴다.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 접속 저항이 충분히 작고, 또한, 전송 특성이 충분히 양호해지는 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위한 전자파 차폐 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 전자파 차폐 필름은, 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 절연성 접착제층으로 이루어지고, 상기 절연성 접착제층측의 상기 차폐층에는 도전성 범프가 형성되어 있고, 상기 절연성 접착제층은, 상기 차폐층측의 제1 절연성 접착제층면과, 상기 제1 절연성 접착제층면의 반대측의 제2 절연성 접착제층면을 가지고, 상기 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐 필름은, 베이스 필름과, 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하고, 커버레이에는 그라운드 회로를 노출시키는 개구부가 형성되어 있는 프린트 배선판에 첩부되게 된다.

이 때, 도전성 범프는, 절연성 접착제층을 관통하고, 그라운드 회로에 접촉하게 된다.

도전성 범프를, 그라운드 회로와 확실하게 접촉하도록 설계하는 것에 의해, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항을 작게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛이다.

제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)가 상기 범위이면, 도전성 범프가 절연성 접착제층을 관통하기 쉬워진다. 그러므로, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항을 작게 할 수 있다.

제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)를 0.5㎛ 미만으로 하는 것은 기술적으로 곤란하다.

제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)가 2.0㎛를 넘으면, 도전성 범프가 절연성 접착제층을 관통하기 어려워지고, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항이 커지는 개소가 생기기 쉬워진다.

또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 절연성 접착제층에 의해 프린트 배선판에 접착되게 된다.

절연성 접착제층은, 도전성 필러 등의 도전성 물질을 포함하지 않으므로, 비유전율 및 유전정접이 충분히 작아진다.

따라서, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용하여 제조된 차폐 프린트 배선판에서는, 전송 특성이 양호해진다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 도전성 범프가 복수 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 복수의 상기 도전성 범프의 높이는 대략 동일한 것이 바람직하다. 복수의 도전성 범프의 높이가 대략 동일하면, 균등하게 복수의 도전성 범프가 절연성 접착제층을 관통하고, 그라운드 회로와 접촉하기 쉬워진다.

그러므로, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항을 작게 할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 도전성 범프는, 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어져 있어도 된다.

즉, 도전성 범프는 도전성 페이스트로 이루어져 있어도 된다.

도전성 페이스트를 사용하는 것에 의해, 도전성 범프를 임의의 위치에 임의의 형상으로 용이하게 형성할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제2 절연성 접착제층면으로부터 상기 도전성 범프까지의 거리는 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.

제2 절연성 접착제층면으로부터 도전성 범프까지의 거리가 20㎛ 이하이면, 도전성 범프가 절연성 접착제층을 관통하기 쉬워지므로, 도전성 범프가 그라운드 회로에 접촉하기 쉬워진다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 절연성 접착제층을 구성하는 수지의 주파수 1GHz, 23℃에서의, 비유전율이 1∼5이며, 유전정접이 0.0001∼0.03인 것이 바람직하다.

이와 같은 범위이면, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용하여 제조하는 차폐 프린트 배선판의 전송 특성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 상기 본 발명의 전자파 차폐 필름을 준비하는 전자파 차폐 필름 준비 공정과, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하고, 상기 커버레이에는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 개구부가 형성되어 있는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정과, 상기 전자파 차폐 필름의 제2 절연성 접착제층면이, 상기 프린트 배선판의 커버레이에 접촉하도록 상기 프린트 배선판에 상기 전자파 차폐 필름을 배치하는 전자파 차폐 필름 배치 공정과, 상기 전자파 차폐 필름의 도전성 범프가, 상기 전자파 차폐 필름의 절연성 접착제층을 관통하고, 상기 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접촉하도록 가압하는 가압 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 상기 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법이다.

그러므로, 얻어진 차폐 프린트 배선판에서는, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항이 낮고, 전송 특성이 충분히 양호하다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하고, 상기 커버레이에는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 개구부가 형성되어 있는 프린트 배선판과, 상기 본 발명의 전자파 차폐 필름으로 이루어지고, 상기 전자파 차폐 필름의 도전성 범프는 상기 절연성 접착제층을 관통하고, 상기 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접속하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 본 발명의 전자파 차폐 필름의 도전성 범프가 절연성 접착제층을 관통하고, 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접속하고 있다.

그러므로, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항은 충분히 낮다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 전자파 차폐 필름의 절연성 접착제층에 의해 전자파 차폐 필름과 프린트 배선판이 접착되어 있다.

절연성 접착제층은 도전성 필러 등의 도전성 물질을 포함하지 않으므로, 비유전율 및 유전정접이 충분히 작아진다.

따라서, 본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 전송 특성이 양호해진다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛이다.

본 발명의 전자파 차폐 필름은, 절연성 접착제층에 의해 프린트 배선판에 접착되게 된다.

[도 1] 도 1은, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도(斷面圖)이다.
[도 2] 도 2는, 본 발명의 전자파 차폐 필름이 사용된 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 3a] 도 3a는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 공정순으로 나타내는 공정도이다.
[도 3b] 도 3b는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 공정순으로 나타내는 공정도이다.
[도 3c] 도 3c는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 공정순으로 나타내는 공정도이다.
[도 3d] 도 3d는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 공정순으로 나타내는 공정도이다.
[도 4] 도 4는, 접속 저항 측정 시험에서의 전자파 차폐 필름의 저항값의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

이하, 본 발명의 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에 있어서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.

이하에, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 각 구성에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 2는, 본 발명의 전자파 차폐 필름이 사용된 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 전자파 차폐 필름(10)은, 보호층(11)과, 보호층(11)에 적층된 차폐층(12)과, 차폐층(12)에 적층된 절연성 접착제층(13)으로 이루어진다.

또한, 절연성 접착제층(13)측의 차폐층(12)에는 복수의 도전성 범프(14)가 형성되어 있다.

그리고, 절연성 접착제층(13)은, 차폐층(12)측의 제1 절연성 접착제층면(13a)와, 제1 절연성 접착제층면(13a)의 반대측의 제2 절연성 접착제층면(13b)을 가지고, 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛이다.

그리고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자파 차폐 필름(10)은, 베이스 필름(21)과, 베이스 필름(21) 위에 형성된 복수의 그라운드 회로(22a)를 포함하는 프린트 회로(22)와, 프린트 회로(22)를 덮는 커버레이(23)를 구비하고, 커버레이(23)에는 그라운드 회로(22a)를 노출시키는 개구부(23a)가 형성되어 있는 프린트 배선판(20)에 첩부되고, 차폐 프린트 배선판(30)을 제조하기 위해 사용된다.

(보호층)

보호층(11)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 들 수 있다.

상기 열경화성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 우레탄 우레아계 수지 조성물, 스티렌계 수지 조성물, 페놀계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 및 알키드계 수지 조성물으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지 조성물을 들 수 있다.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 들 수 있다.

보호층(11)은 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.

보호층(11)에는 필요에 따라, 경화 촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

보호층(11)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 1∼15㎛인 것이 바람직하고, 3∼10㎛인 것이 보다 바람직하다.

보호층의 두께가 1㎛ 미만이면, 지나치게 얇기 때문에 차폐층 및 절연성 접착제층을 충분히 보호하기 어려워진다.

보호층의 두께가 15㎛를 넘으면, 지나치게 두껍기 때문에 보호층이 절곡되기 어려워지고, 또한, 보호층 자체가 파손되기 쉬워진다. 그러므로, 내절곡성이 요구되는 부재에 적용하기 어려워진다.

(차폐층)

차폐층(12)은 전자파를 차폐할 수 있으면, 그 재료는 도전성의 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 도전성 수지로 이루어져 있어도 된다.

차폐층(12)이 금속으로 이루어져 있는 경우, 금속으로서는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 구리인 것이 바람직하다. 구리는, 도전성 및 경제성의 관점에서 제1 차폐층에 있어서 바람직한 재료이다.

그리고, 차폐층(12)은, 상기 금속의 합금으로 이루어져 있어도 된다.

또한, 차폐층(12)은 금속박이라도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이라도 된다.

차폐층(12)이 도전성 수지로 이루어져 있는 경우, 차폐층(12)은 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다.

도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 행한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.

도전성 입자의 평균 입자 직경 D₅₀은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성 수지의 도전성이 양호해진다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성 수지를 얇게 할 수 있다.

도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구상(球狀), 편평상, 인편상, 덴드라이트상, 봉상, 섬유상 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.

도전성 입자의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 15∼80 질량%인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%인 것이 보다 바람직하다.

수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.

(도전성 범프)

도전성 범프(14)는, 절연성 접착제층(13)을 관통하고, 그라운드 회로(22a)에 접촉하게 된다.

도전성 범프(14)를, 그라운드 회로(22a)와 확실하게 접촉하도록 설계하는 것에 의해, 그라운드 회로(22a)-도전성 범프(14) 사이의 접속 저항을 작게 할 수 있다.

도전성 범프(14)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 원기둥, 삼각기둥, 사각기둥 등의 기둥체형이라도 되고, 원뿔, 삼각뿔, 시각뿔 등의 뿔체형이라도 된다.

복수의 도전성 범프(14)의 높이(도 1 중, 부호 「H」로 나타내는 높이)는 대략 동일한 것이 바람직하다.

복수의 도전성 범프(14)의 높이가 대략 동일하면, 균등하게 복수의 도전성 범프(14)가 절연성 접착제층(13)을 관통하고, 그라운드 회로(22a)와 접촉하기 쉬워진다.

그러므로, 그라운드 회로(22a)-도전성 범프(14) 사이의 접속 저항을 작게 할 수 있다.

도전성 범프(14)의 높이는 1∼50㎛인 것이 바람직하고, 5∼30㎛인 것이 보다 바람직하다.

도전성 범프(14)의 체적은, 10000∼1000000㎛³인 것이 바람직하고, 30000∼500000㎛³인 것이 보다 바람직하다.

도전성 범프(14)는, 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어지는 것이 바람직하다.

즉, 도전성 범프(14)는 도전성 페이스트로 이루어져 있어도 된다.

도전성 페이스트를 사용하는 것에 의해, 도전성 범프(14)를 임의의 위치에 임의의 형상으로 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 도전성 범프(14)는 스크린 인쇄에 의해 형성되어 있어도 된다. 도전성 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄에 의해 도전성 범프(14)를 형성하는 경우, 도전성 범프(14)를 임의의 위치에 임의의 형상으로 용이하게 또한 효율적으로 형성할 수 있다.

도전성 범프(14)가 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어질 경우, 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.

수지 조성물의 재료는 이들의 1종 단독이라도 되고, 2종 이상의 조합이라도 된다.

도전성 범프(14)가 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어질 경우, 도전성 필러로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

도전성 필러가 금속 미립자일 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 행한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

도전성 필러의 평균 입자 직경 D₅₀은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다.

도전성 필러의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구상, 편평상, 인편상, 덴드라이트상, 봉상, 섬유상 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.

도전성 범프(14)가 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어질 경우, 도전성 필러의 중량 비율은, 30∼99%인 것이 바람직하고, 50∼99%인 것이 보다 바람직하다.

또한, 도전성 범프는, 도금법이나 증착법 등에 의해 형성된 금속으로 이루어져 있어도 된다.

이 경우, 도전성 범프는 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연, 및 이들 중 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.

도금법이나 증착법은 종래의 방법을 이용할 수 있다.

(절연성 접착제층)

상기한 바와 같이 전자파 차폐 필름(10)은, 절연성 접착제층(13)에 의해 프린트 배선판(20)에 접착되게 된다.

절연성 접착제층(13)은, 도전성 필러 등의 도전성 물질을 포함하지 않으므로, 비유전율 및 유전정접이 충분히 작아진다.

따라서, 전자파 차폐 필름(10)을 사용하여 제조된 차폐 프린트 배선판(30)에서는, 전송 특성이 양호해진다.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 제2 절연성 접착제층면(13b)의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛이다. 또한, 제2 절연성 접착제층면(13b)의 표면거칠기(Ra)는, 0.5∼1.8㎛인 것이 바람직하고, 0.5∼1.5㎛인 것이 보다 바람직하다.

제2 절연성 접착제층면(13b)의 표면거칠기(Ra)가 상기 범위이면, 복수의 도전성 범프(14)가 절연성 접착제층(13)을 균등하게 관통하게 된다.

그러므로, 복수의 도전성 범프(14)가 균등하게 복수의 그라운드 회로(22a)에 접촉하게 된다. 따라서, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항을 작게 할 수 있다.

제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)가 2.0㎛를 넘으면, 복수의 도전성 범프가 절연성 접착제층을 균등하게 관통하기 어려워지고, 그라운드 회로-도전성 범프 사이의 접속 저항이 커지는 개소가 생기기 쉬워진다.

제2 절연성 접착제층면(13b)의 표면거칠기(Ra)는, 제2 절연성 접착제층을, 예를 들면 라미네이트에 의해 형성하는 방법이나, 도공(塗工)에 의해 형성하는 방법 등에 의해 제어할 수 있다.

그리고, 본 명세서에 있어서, 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는, 공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물렌즈 20배)을 이용하여, 제2 절연성 접착제층면의 임의의 5개소를 측정한 후, 데이터 해석 소프트(LMeye7)를 사용하고, JIS B 0601:2013에 준거하여 측정하였다. 그리고, 컷오프 파장 λc는 0.8㎜로 하였다.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 절연성 접착제층(13)의 두께는, 5∼30㎛인 것이 바람직하고, 8∼20㎛인 것이 보다 바람직하다.

절연성 접착제층의 두께가 5㎛ 미만이면, 절연성 접착제층을 구성하는 수지의 양이 적기 때문에, 충분한 접착 성능이 얻어지기 어렵다. 또한, 파손되기 쉬워진다.

절연성 접착제층의 두께가 30㎛를 넘으면, 전체가 두껍게 되어, 유연성이 소실되기 쉽다. 또한, 도전성 범프가 절연성 접착제층을 관통하기 어려워진다.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 제2 절연성 접착제층면(13b)으로부터 도전성 범프(14)까지의 거리(도 1 중, 도면부호 「D」로 나타내는 거리)는, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0∼20㎛인 것이 보다 바람직하다. 그리고, 제2 절연성 접착제층면(13b)으로부터 도전성 범프(14)까지의 거리가 0인 것은, 도전성 범프(14)가, 제2 절연성 접착제층면(13b)으로부터 노출되어 있는 것을 의미한다.

제2 절연성 접착제층면(13b)로부터 도전성 범프(14)까지의 거리가 20㎛ 이하이면, 도전성 범프(14)가 절연성 접착제층(13)을 관통하기 쉬워지므로, 도전성 범프(14)가 그라운드 회로(22a)에 접촉하기 쉬워진다.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 절연성 접착제층(13)을 구성하는 수지의 주파수 1GHz, 23℃에서의, 비유전율은 1∼5인 것이 바람직하고, 2∼4인 것이 보다 바람직하다.

또한, 절연성 접착제층(13)을 구성하는 수지의 주파수 1GHz, 23℃에서의, 유전정접은 0.0001∼0.03인 것이 바람직하고, 0.001∼0.02인 것이 보다 바람직하다.

이와 같은 범위이면, 전자파 차폐 필름(10)을 사용하여 제조하는 차폐 프린트 배선판(30)의 전송 특성을 향상시킬 수 있다.

절연성 접착제층(13)은 열경화성 수지로 이루어져 있어도 되고, 열가소성 수지로 이루어져 있어도 된다.

열경화성 수지로서는, 예를 들면 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등을 들 수 있다.

또한, 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 및 아크릴계 수지를 들 수 있다.

또한, 에폭시 수지로서는, 아미드 변성 에폭시 수지인 것이 보다 바람직하다.

이들 수지는, 절연성 접착제층을 구성하는 수지로서 적합하다.

절연성 접착제층의 재료는 이들의 1종 단독이라도 되고, 2종 이상의 조합이라도 된다.

(프린트 배선판)

전자파 차폐 필름(10)이 첩부되도록 되는 프린트 배선판(20)에 대하여 이하에 설명한다.

(베이스 필름 및 커버레이)

베이스 필름(21) 및 커버레이(23)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드 등의 수지를 들 수 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌설파이드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 그리고, 베이스 필름(21)의 두께는 10∼40㎛인 것이 바람직하고, 커버레이(23)의 두께는 10∼30㎛인 것이 바람직하다.

개구부(23a)의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 0.1㎟ 이상인 것이 바람직하고, 0.3㎟ 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한, 개구부(23a)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형, 사각형, 삼각형 등이라도 된다.

(프린트 회로)

프린트 회로(22) 및 그라운드 회로(22a)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 구리박, 도전성 페이스트의 경화물 등이라도 된다.

전자파 차폐 필름(10)이 프린트 배선판(20)에 첩부되어 제조된 차폐 프린트 배선판(30)은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 일 태양이다.

도 2에 나타내는, 차폐 프린트 배선판(30)은, 베이스 필름(21)과, 베이스 필름(21) 위에 형성된 복수의 그라운드 회로(22a)를 포함하는 프린트 회로(22)와, 프린트 회로(22)를 덮는 커버레이(23)를 구비하고, 커버레이(23)에는 그라운드 회로(22a)를 노출시키는 개구부가 형성되어 있는 프린트 배선판(20)과, 보호층(11)과, 보호층(11)에 적층된 차폐층(12)과, 차폐층(12)에 적층된 절연성 접착제층(13)으로 이루어지고, 절연성 접착제층(13)측의 차폐층(12)에는 복수의 도전성 범프(14)가 형성되어 있는 전자파 차폐 필름(10)으로 이루어지고, 전자파 차폐 필름(10)의 복수의 도전성 범프(14)는, 절연성 접착제층(13)을 관통하고, 프린트 배선판(20)의 복수의 그라운드 회로(22a)에 접속하고 있다.

차폐 프린트 배선판(30)에서는, 전자파 차폐 필름(10)의 복수의 도전성 범프(14)는 절연성 접착제층(13)을 관통하고, 프린트 배선판(20)의 복수의 그라운드 회로(22a)에 접속하고 있다. 전자파 차폐 필름(10)에서는, 제2 절연성 접착제층면(13b)의 표면거칠기(Ra)는 0.5∼2.0㎛이다. 따라서, 도전성 범프(14)는 절연성 접착제층(13)을 관통하고, 그라운드 회로(22a)에 균등하게 접촉하기 쉽다.

그러므로, 그라운드 회로(22a)-도전성 범프(14) 사이의 접속 저항은 충분히 낮다.

차폐 프린트 배선판(30)에서는, 전자파 차폐 필름(10)의 절연성 접착제층(13)에 의해 전자파 차폐 필름(10)과 프린트 배선판(20)이 접착되어 있다.

따라서, 차폐 프린트 배선판(30)에서는, 전송 특성이 양호해진다.

다음으로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례에 대하여 도면을 이용하면서 설명한다.

도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 공정순으로 나타내는 공정도이다.

(전자파 차폐 필름 준비 공정)

본 공정에서는, 도 3a에 나타내는 바와 같이, 상기 전자파 차폐 필름(10)을 준비한다.

전자파 차폐 필름(10)의 바람직한 구성 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

(프린트 배선판 준비 공정)

본 공정에서는, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(20)을 준비한다.

프린트 배선판(20)의 바람직한 구성 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

(전자파 차폐 필름 배치 공정)

본 공정에서는, 도 3c에 나타내는 바와 같이, 전자파 차폐 필름(10)의 제2 절연성 접착제층면(13b)이, 프린트 배선판(20)의 커버레이(23)에 접촉하도록 프린트 배선판(20)에 전자파 차폐 필름(10)을 배치한다.

이 때, 그라운드 회로(22a) 위에 도전성 범프(14)가 위치하도록 한다.

(가압 공정)

본 공정에서는, 도 3d에 나타내는 바와 같이, 전자파 차폐 필름(10)의 복수의 도전성 범프(14)가, 전자파 차폐 필름(10)의 절연성 접착제층(13)을 관통하고, 프린트 배선판(20)의 복수의 그라운드 회로(22a)에 접촉하도록 가압한다.

가압의 조건으로서는, 예를 들면 1∼5Pa, 1∼60min의 조건을 들 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 가압 공정 후, 또는, 동시에 가열을 행하고, 전자파 차폐 필름(10)의 절연성 접착제층(13)을 경화시켜도 된다.

이상의 공정을 거쳐, 차폐 프린트 배선판(30)을 제조할 수 있다.

<실시예>

이하에 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

먼저, 제1 박리 필름으로서, 한쪽 면에 박리 처리를 행한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비하였다.

다음으로, 제1 박리 필름의 박리 처리면에 에폭시 수지를 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 7㎛의 보호층을 제작하였다.

그 후, 보호층 위에, 무전해 도금에 의해 2㎛의 구리층을 형성하였다. 해당구리층은 차폐층이 된다.

다음으로, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와 이소시아네이트의 혼합물 10 중량부와, 도전성 필러(평균 입자 직경 5㎛의 구상 은 코팅 구리 분말) 90 중량부를 혼합하여 도전성 페이스트를 제작하였다.

그리고, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와 이소시아네이트의 혼합물의 중량비는, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지:이소시아네이트=100:0.2였다.

그리고, 도전성 페이스트를 구리층에 스크린 인쇄하는 것에 의해 도전성 범프를 형성하였다.

도전성 범프는 형상이 원뿔형이며, 높이 23㎛, 체적 100000㎛³이었다.

그리고, 도전성 범프의 형상, 높이, 체적은, 공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물렌즈 20배)을 이용하여, 범프를 형성한 차폐층의 표면의 임의의 5개소를 측정한 후, 데이터 해석 소프트(LMeye7)를 이용하여 해석하였다. 2가화의 파라미터는 높이로, 자동 임계값 알고리즘은 Kittler법으로 하였다.

다음으로, 에폭시 수지 100.0부, 및 유기 인계 난연제 49.6부를 혼합하여, 절연성 접착제층용 조성물을 제작하였다.

다음으로, 제2 박리 필름으로서, 한쪽 면에 박리 처리를 행한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비하였다.

그리고, 제2 박리 필름의 박리 처리면에 절연성 접착제층용 조성물을 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 9㎛의 절연성 접착제층을 제작하였다.

다음으로, 제1 박리 필름에 형성된 보호층과, 제2 박리 필름에 형성된 절연성 접착제층을 맞붙이고, 제2 박리 필름을 박리하는 것에 의해 실시예 1에 관한 전자파 차폐 필름을 제조하였다.

실시예 1에 관한 전자파 차폐 필름의 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 0.72㎛였다.

(실시예 2)

절연성 접착제층의 두께를 16㎛, 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)를 0.76㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로, 실시예 2에 관한 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

(비교예 1)

그 후, 보호층 위에, 무전해 도금에 의해 2㎛의 구리층을 형성하였다. 해당 구리층은 차폐층이 된다.

다음으로, 아미드 변성 에폭시 수지 100.0부, 및 유기 인계 난연제 49.6부를 혼합하여, 절연성 접착제층용 조성물을 제작하였다.

그리고, 아미드 변성 에폭시 수지의 주파수 1GHz, 23℃에서의, 비유전율은 2.69이며, 유전정접은 0.0103이었다.

다음으로, 구리층 위에, 절연성 접착제층용 조성물을, 바 코터에 의해 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 13㎛의 절연성 접착제층을 형성하는 것에 의해 비교예 1에 관한 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

비교예 1에 관한 전자파 차폐 필름의 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는 2.59㎛였다.

(접속 저항 측정 시험)

도 4는, 접속 저항 측정 시험에서의 전자파 차폐 필름의 저항값의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 4에서의, 전자파 차폐 필름(110)은, 각 실시예 및 비교예에 관한 전자파 차폐 필름을 모식적으로 나타내고 있다.

전자파 차폐 필름(110)은, 보호층(111)과, 보호층(111)에 적층된 차폐층(112)과, 차폐층(112)에 적층된 절연성 접착제층(113)으로 이루어지고, 절연성 접착제층(113)측의 차폐층(112)에는 복수의 도전성 범프(114)이 형성되어 있다.

또한, 접속 저항 측정 시험에서는, 베이스 필름(121)과, 베이스 필름(121) 위에 형성된 복수의 측정용 프린트 회로(125)와, 측정용 프린트 회로(125)를 덮는 커버레이(123)를 구비하고, 커버레이(123)에는 측정용 프린트 회로(125)를 노출시키는 개구부(123a)가 형성되어 있는 모델 기판(120)을 준비한다.

그리고, 개구부(123a)는 직경이 1㎜인 원형이다.

접속 저항 측정 시험에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 전자파 차폐 필름(110)의 도전성 범프가 측정용 프린트 회로(125)에 접촉하도록 전자파 차폐 필름(110)을 모델 기판(120)에 배치하고, 170℃, 3MPa, 3분간의 조건 하에서 가압·가열 후에 150℃, 1시간 후경화하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름(110)을 모델 기판(120)에 첩부하였다.

60℃에서 3일간 정치(靜置)한 후의 전자파 차폐 필름(110)이 첩부된 모델 기판(120)의 측정용 프린트 회로(125) 사이의 저항값을 저항계(150)로 측정하였다.

60℃에서 3일간 정치한 후의 전자파 차폐 필름(110)이 첩부된 모델 기판(120)의 내리플로우성의 평가를 행하였다. 리플로우의 조건으로서는, 납 프리 땜납을 상정(想定)하고, 차폐 프린트 배선판에서의 차폐 필름이 265℃에 10초간 노출되는 바와 같은 온도 프로파일을 설정하였다. 이 조건으로 리플로우 공정을 합계 5회 행한 후의 측정용 프린트 회로(125) 사이의 저항값을 저항계(150)로 측정하였다.

그리고, 이 가열 사이클의 공정은, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 첩부한 후에 전자 부품을 실장하는 리플로우 공정을 모방한 것이다.

상기 방법에 의해 측정된 실시예 1 및 실시예 2, 및 비교예 1에 관한 전자파 차폐 필름의 저항값을 표 1에 나타낸다.

[표 1]

표 1에 나타내는 바와 같이, 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)가 0.5∼2.0㎛인 범위 내에 있는 실시예 1 및 실시예 2에 관한 전자파 차폐 필름은, 접속 저항이 낮은 것을 알 수 있었다.

10, 110 : 전자파 차폐 필름
11, 111 : 보호층
12, 112 : 차폐층
13, 113 : 절연성 접착제층
13a : 제1 절연성 접착제층면
13b : 제2 절연성 접착제층면
14, 114 : 도전성 범프
20 : 프린트 배선판
21, 121 : 베이스 필름
22 : 프린트 회로
22a : 그라운드 회로
23, 123 : 커버레이
23a, 123a : 개구부
30 : 차폐 프린트 배선판
120 : 모델 기판
125 : 측정용 프린트 회로
150 : 저항계

Claims

보호층;
상기 보호층에 적층된 차폐층; 및
상기 차폐층에 적층된 절연성 접착제층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름으로서,
상기 절연성 접착제층측의 상기 차폐층에는 도전성(導電性) 범프가 형성되어 있고,
상기 절연성 접착제층은, 상기 차폐층측의 제1 절연성 접착제층면과, 상기 제1 절연성 접착제층면의 반대측의 제2 절연성 접착제층면을 가지고,
상기 제2 절연성 접착제층면의 표면거칠기(Ra)는, 0.5∼2.0㎛이고,
복수의 상기 도전성 범프의 높이는 동일하고,
상기 제2 절연성 접착제층면으로부터 상기 도전성 범프까지의 거리는, 20㎛ 이하이며,
전자파 차폐 필름이 프린트 배선판에 접착될 때, 복수의 상기 도전성 범프가 절연성 접착제층을 균등하게 관통하는, 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 도전성 범프는 복수 형성되어 있는, 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 도전성 범프는, 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어지는, 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 절연성 접착제층을 구성하는 수지의 주파수 1GHz, 23℃에서의, 비유전율이 1∼5이며, 유전정접(誘電正接)이 0.0001∼0.03인, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름을 준비하는 전자파 차폐 필름 준비 공정;
베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하고, 상기 커버레이에는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 개구부가 형성되어 있는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정;
상기 전자파 차폐 필름의 제2 절연성 접착제층면이, 상기 프린트 배선판의 커버레이에 접촉하도록 상기 프린트 배선판에 상기 전자파 차폐 필름을 배치하는 전자파 차폐 필름 배치 공정; 및
상기 전자파 차폐 필름의 도전성 범프가, 상기 전자파 차폐 필름의 절연성 접착제층을 관통하고, 상기 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접촉하도록 가압하는 가압 공정
을 포함하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하고, 상기 커버레이에는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 개구부가 형성되어 있는 프린트 배선판; 및
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름으로 이루어지고,
상기 전자파 차폐 필름의 도전성 범프는, 상기 절연성 접착제층을 관통하고, 상기 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접속하고 있는,
차폐 프린트 배선판.
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