CN117395977B - 一种电磁屏蔽膜及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其应用。一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述电磁屏蔽膜覆盖于线路板后，满足如下公式(1)：R＝A×φ+B×d+C(1)；R为覆盖了电磁屏蔽膜的线路板的接地电阻，mΩ，φ为电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，d为电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，‑210≤A≤95，‑2≤B≤45，‑154≤C≤350。本发明通过大量的实验发现，电磁屏蔽膜覆盖于线路板上的接地电阻与耐台阶高度、耐接地窗孔径呈正相关，满足上述函数关系的电磁膜屏蔽效果表现良好。
Description
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽膜技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其应用。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local AreaNetworks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位***)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。但高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及***损耗和抖动问题逐渐严重，因此，挠性电路板的电磁屏蔽性能愈加重要。
现有技术公开了导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜，通过限定屏蔽膜的材质和厚度，提高电磁屏蔽性能，但是现有的屏蔽膜在对于高台阶使用场景的接地电阻大，或者无法满足较小孔径接地窗的线路板接地，导致该屏蔽膜应用于不同尺寸的线路板上的屏蔽效果无法控制。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的无法准确评价电磁屏蔽膜覆盖于不用线路板上的屏蔽性能的缺陷，从而提供一种电磁屏蔽膜及其应用，可以通过电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径、电磁屏蔽膜的耐台阶高度和接地电阻的关系评价电磁屏蔽膜覆盖于不同线路板上的覆盖效果，进而实现快速对各参数优化，保证屏蔽效能的基础上提升屏蔽膜的生产效率。
一方面，本发明提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述电磁屏蔽膜满足如下公式(1)：
R＝A×φ+B×d+C(1)；
R为所述电磁屏蔽膜的接地电阻，mΩ，φ为所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，d为所述电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，-210≤A≤95，-2≤B≤45，-154≤C≤350。
其中，所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径φ为电磁屏蔽膜在线路板上能够使线路板正常使用的台阶孔直径。
其中，耐台阶高度为电磁屏蔽膜与接地窗的空隙。耐接地窗孔径为线路板上接地窗直径。具体地，相邻两个接地窗之间的最小距离为2cm～4cm。例如，最小距离为2cm。接地窗的形状可为圆形、方形、矩形或正多边形。接地窗孔径指接地窗外轮廓的外接圆的直径。
在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径为0.2mm-3mm。
在其中一个实施例中，电磁屏蔽膜的耐台阶高度为10μm-200μm。
在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽膜还包括连接层，所述连接层一侧与线路板相连接，另一侧与屏蔽层相连接。
在其中一个实施例中，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-10μm。
在其中一个实施例中，所述连接层的厚度为1μm-8μm。
在其中一个实施例中，所述连接层为非导电材料时，所述屏蔽层上设置凸起结构，所述凸起结构用于刺穿连接层与所述线路板接地；所述连接层为导电材料时，所述屏蔽层通过设置于屏蔽膜上的凸起结构和/或连接层的导电材料与所述线路板接地。
在其中一个实施例中，所述导电材料包括胶膜层和导电粒子。
在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽膜还包括保护层，所述保护层与所述屏蔽层相连接，并与所述连接层相对设置。
在其中一个实施例中，所述保护层包括增强层和填充层，所述填充层与所述屏蔽膜相连接。
可选的，所述增强层为PI、PET、PP中的任意一种。
在其中一个实施例中，所述屏蔽层上连接有至少两层保护层，其中，各所述填充层与各所述增强层交替设置。
在其中一个实施例中，所述增强层的厚度为0.5μm-7μm。
在其中一个实施例中，所述填充层为聚酰亚胺类、聚氨酯类、异氰酸酯类、环氧树脂类、油墨类、聚丙烯类、交联聚乙烯类、聚酯类、聚苯并咪唑类、环氧树脂类、酚醛树脂类、氨基树脂类、醇酸树脂类、聚氨酯树脂类、丙烯酸酯树脂类、酰胺树脂类、合成橡胶类、改性橡胶类中的至少一种。
另一方面，本发明提供一种线路板，所述线路板上覆盖有上述电磁屏蔽膜。
本发明提供的电磁屏蔽膜和/或线路板能够在电子产品上应用。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，且所述屏蔽层满足如下公式(1)：R＝A×φ+B×d+C(1)；R为所述电磁屏蔽膜的接地电阻，mΩ，φ为所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，d为所述电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，-210≤A≤95，-2≤B≤45，-154≤C≤350。通过提供上述函数关系，能够快速调节符合屏蔽效果的电磁屏蔽膜的接地电阻，有利于提升生产效率，从而满足不同电路板上台阶高度和接地孔径的接地需求，提升电磁屏蔽膜的适用性。
2.本发明提供的电磁屏蔽膜，限定了耐接地窗孔径范围值和耐台阶高度的范围值，满足限定耐接地窗孔径范围值和耐台阶高度的范围值的电磁屏蔽膜在保证屏蔽效果的情况下，能够适用于更多类型柔性线路板的使用。
3.本发明提供的电磁屏蔽膜，屏蔽层厚度为0.1μm-10μm，上述屏蔽层能够适应不同高度、不同尺寸元器件的覆盖效果，保证电磁屏蔽效能。
4.本发明提供的电磁屏蔽膜，本发明的保护层还包括增强层和填充层，通过增强层对保护层的强度进行补强，提升耐弯折性能和耐台阶性能，适用于不同高度的FPC线路板的屏蔽作用，通过填充层的设置，能够提高电磁屏蔽膜的抗化学腐蚀性能、抗紫外线性能，提升电磁屏蔽膜的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一种实施例电磁屏蔽膜和线路板结构示意图；
图2是本发明第二种实施例电磁屏蔽膜结构示意图；
图3是本发明第三种实施例电磁屏蔽膜结构示意图；
图4是本发明第四种实施例电磁屏蔽膜结构示意图；
图5是本发明第五种实施例电磁屏蔽膜结构示意图；
图6本发明第六种实施例电磁屏蔽膜结构示意图；
附图标记：
1-屏蔽层；2-覆盖膜；3-线路板；4-保护层；41-增强层；42-填充层；5-连接层；6-电磁屏蔽膜；7-凸起结构；8-导电粒子；9-接地窗。
具体实施方式
提供下述实施例是为了更好地进一步理解本发明，并不局限于所述最佳实施方式，不对本发明的内容和保护范围构成限制，任何人在本发明的启示下或是将本发明与其他现有技术的特征进行组合而得出的任何与本发明相同或相近似的产品，均落在本发明的保护范围之内。
实施例中未注明具体实验步骤或条件者，按照本领域内的文献所描述的常规实验步骤的操作或条件即可进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规试剂产品。
本发明一实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述电磁屏蔽膜满足如下公式(1)：
R＝A×φ+B×d+C(1)；
R为所述电磁屏蔽膜的接地电阻，mΩ，φ为所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，d为所述电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，-210≤A≤95，-2≤B≤45，-154≤C≤350。
其中，所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径φ为电磁屏蔽膜在线路板上能够使线路板正常使用的台阶孔直径。
其中，耐台阶高度为电磁屏蔽膜与接地窗的空隙。耐接地窗孔径为线路板上接地窗直径。具体地，相邻两个接地窗之间的最小距离为2cm～4cm。例如，最小距离为2cm。接地窗的形状可为圆形、方形、矩形或正多边形。接地窗孔径指接地窗外轮廓的外接圆的直径。
继续参阅图1所示，需要说明的是，线路板3，采用FPC软板，即柔性线路板，作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在柔性线路板最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，柔性线路板在压合覆盖膜2后会再压合一层电磁屏蔽膜6，形成了接地窗9。覆盖膜的作用是将铜箔蚀刻的线路、埋入式电阻、埋入式电容等元器件被全部或者部分覆盖在覆盖膜下，提升线路板的使用寿命和工作可靠性。并且，覆盖膜上开设有接地窗，供电磁屏蔽膜的接地。电磁屏蔽膜能够起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中最常见的是各电子设备中镜头模组中作为图像信号传输的FPC软板。
本发明通过建立耐台阶高度、耐接地窗孔径及屏蔽膜低电阻的函数关系式，能够得到一种接地电阻较小，屏蔽效能较高的电磁屏蔽膜，适用于高台阶高度，小尺寸接地窗的线路板的电磁屏蔽。
其中，耐台阶高度为电磁屏蔽膜与接地窗的空隙。耐接地窗孔径为线路板上接地窗直径。
可选地，屏蔽层的材质可以为金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
可选地，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-10μm。上述的条件能够保证优异的屏蔽性能，且在此厚度下有利于提升电磁屏蔽膜的耐弯折性能。
在一个实施例中，所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径为0.2mm-3mm。在此范围内接地电阻值较小，整体接地电阻的阻值在3000mΩ以内，满足大部分终端部件中软板的接地需求，保证电磁屏蔽效果。
在一个实施例中，电磁屏蔽膜的耐台阶高度为10μm-200μm。在该范围内能够保证电磁屏蔽膜的屏蔽层与接地窗的空隙宽度较小，屏蔽层与接地层的接触面积大，符合使用要求，避免漏波，且适用于高频线路。若台阶高度高于此范围，一方面会导致电磁屏蔽膜强度不够，易发生断裂。另一方面过厚的电磁屏蔽膜会降低耐弯折性能。
在一个实施例中，请参阅图2，所述电磁屏蔽膜还包括连接层5，所述连接层一侧与线路板相连接，另一侧与屏蔽层1相连接。屏蔽层通过连接层与线路板连接，避免电磁屏蔽膜脱落。
可选地，所述连接层的厚度为1μm-20μm。在此范围下，能够避免电磁屏蔽膜太厚会导致溢胶，太薄会导致结合力不够的问题。
在一个实施例中，请参阅图3，所述连接层5为非导电材料，所述屏蔽层1上设置凸起结构7，所述凸起结构用于刺穿连接层与所述线路板接地。如此，通过凸起结构接地有利于提升接地可靠性，降低接地电阻。
可选地，非导电材料的连接层可为改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
在另一实施例中，所述连接层为导电材料，所述屏蔽层通过设置于屏蔽膜上的凸起结构和/或连接层的导电材料与所述线路板接地。具体地，请参阅图4，所述导电材料包括胶膜层和导电粒子8。
导电粒子的材质可以为金属粒子、金属包覆树脂粒子、碳系填料等，上述金属粒子可以是银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少一种。导电粒子的形状为圆形、椭圆形、鸡蛋形等角带有弧度的形状，也可以是树突形状、鳞片形状、针形状、锁链形状、尖峰形状等任一个形状。
电磁屏蔽膜借助设置于连接层内的导电粒子与线路板接地，从而实现柔性线路板优异的电磁屏蔽性能。在一个实施例中，请参阅图3，所述电磁屏蔽膜还包括保护层4，所述保护层与所述屏蔽层相连接，并与所述连接层相对设置。由于所述保护层具有隔绝作用，因此有利于保证屏蔽层的屏蔽效能；此外，所述保护层还具有保护作用，以保证所述屏蔽层在使用过程中不被划伤破损，从而有利于维持所述屏蔽层的高屏蔽效能。
可选的，所述保护层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的任意一种。其中，所述保护膜层远离所述屏蔽层的一面上还可以设有载体膜在此范围内，一方面能够保证第一测试结构的平整度，并且使得电磁屏蔽膜紧密地贴合在有机膜层表面，模拟真实使用场景时，能够保证覆盖效果，避免漏波。
进一步地，请参阅图5，所述保护层4包括增强层41和填充层42，所述填充层与所述屏蔽层相连接。通过改变保护层的整体层叠结构，从而对保护层的强度进行补强，提升耐弯折性能和耐台阶性能，适用于不同高度的FPC线路板的屏蔽作用。
可选地，所述填充层为聚酰亚胺类、聚氨酯类、异氰酸酯类、油墨类、聚丙烯类、交联聚乙烯类、聚苯并咪唑类、环氧树脂类、酚醛树脂类、氨基树脂类、醇酸树脂类、聚氨酯树脂类、丙烯酸酯树脂类、酰胺树脂类、合成橡胶类、改性橡胶类中的至少一种。
填充层优选为环氧树脂，环氧树脂油墨具有以下优点：耐久性强：环氧树脂油墨具有出色的抗化学腐蚀性能，能够抵抗酸、碱、溶剂等物质的腐蚀，因此具有较长的使用寿命。耐磨性好：环氧树脂油墨具有较高的硬度和耐磨性，能够在长期使用中保持色彩鲜艳、光亮。耐温性高：环氧树脂油墨能够承受较高的温度，在高温环境下仍能保持稳定。附着力强：环氧树脂油墨涂层与基材之间具有良好的附着力，不易剥离。色彩稳定性好：环氧树脂油墨具有较好的抗紫外线性能，不易褪色或变色。总的来说，环氧树脂油墨具有耐久、耐磨、耐温性好，附着力强以及色彩稳定等优点，适用于各种需要高质量油墨涂层的应用领域。
可选的，所述增强层为PI、PET、PP中的任意一种。
具体地，增强层优选为聚酰亚胺膜，其具有(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而联苯型聚酰亚胺(UpilexS)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃，500h的水煮。(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后，强度仍保持86％；某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后，其强度保持率为90％。(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5，如果在分子链上引入氟原子，介电常数可降到2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。
上述性能在很宽的温度范围和频率范围内都是稳定的。除此之外，聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性，可广泛应用于多种领域。因此，上述特点使得保护层能够具有更好的延展性和保护效果，适用于高台阶和高弯折角度的使用场景，使用寿命更长，电磁屏蔽膜的整体屏蔽效果好，有效减少漏波。
可选地，所述增强层的厚度为0.5μm-7μm。该厚度的增强层能够适用于常用厚度的屏蔽膜，并且给保护层进行充分补强，提升耐台阶性能和弯折性能。在此范围内，有利于使得电磁屏蔽膜能够满足高耐台阶性能，如果低于这一范围，可能导致FPC在弯曲过程中受到过大的应力或无法恢复到原始状态，从而影响其可靠性和寿命。
更具体来说，增强层的设置位置可以是最顶层，可以夹在填充层中间，可以为最底层。通过设置不同的增强层能够调整不同的保护层性质，从而在保证屏蔽效果的同时适用于更多的使用场景。
进一步地，所述屏蔽层上连接有至少两层保护层(图中未示出)，其中，各所述填充层与各所述增强层交替设置。如此，有利于进一步提升对屏蔽层的保护效果和绝缘效果，避免屏蔽膜的破损，提升使用可靠性。
另一方面，本发明提供一种线路板(图中未示出)，所述线路板上覆盖有上述电磁屏蔽膜。
本发明提供的电磁屏蔽膜和/或线路板能够在电子产品上应用。
电磁屏蔽膜在使用中，覆盖于柔性电路板上时，需要满足柔性线路板上不同高度、不同尺寸元器件和覆盖膜的覆盖效果，本电磁屏蔽膜，满足上述函数关系式时，能够满足更高尺寸、高度元器件的覆盖效果，提升电磁屏蔽效能，避免漏波，进而提升电磁屏蔽膜的整体使用品质。
实施例1
参阅图3所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括保护层4、屏蔽层1、及连接层5，其中，保护层为7μm，连接层为5μm，屏蔽层为0.5μm。屏蔽层朝向连接层一侧设有多个凸起结构7，连接层中无导电粒子。通过测量不同台阶高度、不同接地窗孔径下的接地电阻可知，其耐台阶高度、耐接地窗孔径与接地电阻的关系符合上述函数关系式(1)，其中，A为-180.44，B为36.63，C为-5.86。
实施例2
参阅图6所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括保护层4、屏蔽层1、及连接层5，其中，保护层为7μm，其中包括2μm的PI增强层41；连接层为6μm，屏蔽层为3.5μm。屏蔽层设有凸起结构，连接层中无导电粒子。通过测量不同台阶高度、不同接地窗孔径下的接地电阻可知，其耐台阶高度、耐接地窗孔径与接地电阻的关系符合上述函数关系式(1)，其中，A为-33.29，B为13.32，C为-3.78。
实施例3
参阅图3所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括保护层4、屏蔽层1、及连接层5，其中，保护层为11μm，连接层为5μm，屏蔽层为2μm。屏蔽层设有凸起结构，连接层中无导电粒子。通过测量不同台阶高度、不同接地窗孔径下的接地电阻可知，其耐台阶高度、耐接地窗孔径与接地电阻的关系符合上述函数关系式(1)，其中，A为1.30，B为-0.01，C为286.42。
实施例4
参阅图3所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括保护层、屏蔽层1、及连接层5，其中，保护层为10μm，连接层为7μm，屏蔽层为3.5μm。屏蔽层设有凸起结构，连接层中无导电粒子。通过测量不同台阶高度、不同接地窗孔径下的接地电阻可知，其耐台阶高度、耐接地窗孔径与接地电阻的关系符合上述函数关系式(1)，其中，A为1.90，B为0.02，C为-141.84。
对比例1
本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括保护层、屏蔽层1、及连接层5，其中，保护层为6μm，连接层为9μm，且连接层中含有导电粒子，屏蔽层为0.5μm。通过测量不同台阶高度、不同接地窗孔径下的接地电阻得到函数关系式，其中，A为104.1，B为61.04，C为560，由此可知，其耐台阶高度、耐接地窗孔径与接地电阻的关系不符合上述函数关系式(1)。
对比例2
本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括保护层、屏蔽层1、及连接层5，其中，保护层为5μm，连接层为3μm，连接层中包括导电粒子。屏蔽层为0.1μm。通过测量不同台阶高度、不同接地窗孔径下的接地电阻可知，其耐台阶高度、耐接地窗孔径与接地电阻得到函数关系式，其中，A为-110.21，B为-3.2，C为-187.45，不符合上述函数关系式(1)。
实验例
采用上述实施例和对比例按照GB/T 30142-2013测试标准测量接地电阻、屏蔽效能及耐弯折性能，向线路板覆盖电磁屏蔽膜的压合方法为，在185℃下，采用120kg/cm2的压力将各电磁屏蔽膜压合线路板上，压合3min。检测结果见表1。
表1，电磁屏蔽膜屏蔽效能和耐弯折次数
| 实验对象 | 屏蔽效能(dB) | 耐弯折次数 |
| 实施例1 | ≥60 | 5638 |
| 实施例2 | ≥60 | 7836 |
| 实施例3 | ≥60 | 10578 |
| 实施例4 | ≥60 | 5140 |
| 对比例1 | ≈55 | 1554 |
| 对比例2 | ≈55 | 1467 |
可知，本发明实施例1-4中的电磁屏蔽膜其耐台阶高度、耐接地窗孔径及接地电阻之间的关系符合公式(1)的函数关系式，接地电阻较小，能够保证良好额度电磁屏蔽效能，且耐弯折性能表现优异，能够满足在极薄设备、具有高频高速线路板的电子产品上的应用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层，且所述电磁屏蔽膜满足如下公式(1)：
R＝A×φ+B×d+C(1)；
R为所述电磁屏蔽膜的接地电阻，mΩ，
φ为所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，
d为所述电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，
-210≤A≤95，-2≤B≤45，-154≤C≤350。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径为0.2mm-3mm；和/或，
电磁屏蔽膜的耐台阶高度为10μm-200μm。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括连接层，所述连接层一侧与线路板相连接，另一侧与所述屏蔽层相连接；和/或，
所述屏蔽层的厚度为0.1μm-10μm。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述连接层的厚度为1μm-20μm。
5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述连接层为非导电材料时，所述屏蔽层上设置有凸起结构，所述凸起结构用于刺穿所述连接层，并与所述线路板接地；
所述连接层为导电材料时，所述屏蔽层通过设置于所述屏蔽层上的凸起结构和/或所述连接层与所述线路板接地。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述连接层包括胶膜层，所述胶膜层与所述线路板相连接，所述胶膜层内设置有若干导电粒子。
7.根据权利要求3-6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括保护层，所述保护层与屏蔽层相连接，并与所述连接层相对设置。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护层包括增强层和填充层，所述填充层与所述屏蔽层相连接。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上连接有至少两层保护层，其中，各所述填充层与各所述增强层交替设置；和/或
所述增强层的厚度为0.5μm-7μm；和/或，
所述填充层为聚酰亚胺类、聚氨酯类、异氰酸酯类、油墨类、聚丙烯类、交联聚乙烯类、聚苯并咪唑类、环氧树脂类、酚醛树脂类、氨基树脂类、醇酸树脂类、聚氨酯树脂类、丙烯酸酯树脂类、酰胺树脂类、合成橡胶类、改性橡胶类中的至少一种。
10.一种权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜在电子产品上的应用。
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