KR102530373B1

KR102530373B1 - 도전성 점착 시트

Info

Publication number: KR102530373B1
Application number: KR1020180061193A
Authority: KR
Inventors: 마사루 야마사키; 다이스케 야마카와; 가쓰아키 이마이; 아키라 야마카미
Original assignee: 디아이씨 가부시끼가이샤
Priority date: 2017-06-15
Filing date: 2018-05-29
Publication date: 2023-05-09
Also published as: CN109135601B; JP7363864B2; CN109135601A; CN114015375A; JP2019001909A; JP6930239B2; JP2021183698A; KR20180136882A

Abstract

[과제] 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 박형이어도 양호한 접착성, 도전성, 도전성의 경시 안정성을 갖고, 생산성이 뛰어난 도전성 박형 점착 시트를 제공하는 것이다.
[해결 수단] 본 발명은, 도전성 기재와 1층 또는 2층 이상의 도전성 점착제층을 갖는 총 두께가 50μm 이하인 도전성 점착 시트이며, 상기 도전성 점착제층의 각 층 중에는 적어도 1종의 도전성 입자가 0.01질량%~10질량% 함유되어 있고, 상기 도전성 점착제층의 각 층의 두께가 각각 1μm~12μm인 도전성 점착 시트에 관한 것이다.

Description

도전성 점착 시트{CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET}

본 발명은, 도전성 기재와 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 갖는 도전성 점착 시트에 관한 것이다.

도전성 점착 시트는, 그 취급의 용이함으로부터, 전기·전자 기기 등으로부터 복사할 필요가 없는 누설 전자파의 실드용, 전기·전자 기기로부터 발생하는 유해한 공간 전자파의 실드용, 정전기 대전 방지의 접지용 등에 이용되고 있다. 최근에는, 상기 전기·전자 기기의 소형화, 박형화에 수반하여, 이들에 이용되는 도전성 점착 시트에도 박막화가 요구되고 있다.

적절한 도전성과 접착성을 구비한 박형의 도전성 점착 시트로는, 도전성 기재 상에, 도전성 필러를 점착성 물질 중에 분산시킨 도전성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트가 알려져 있다(특허문헌 1 및 2 참조).

그러나, 최근의 전기·전자 기기의 더 나은 소형화 및 박형화에 수반하여, 상기 도전성 점착 시트에도 더 나은 박형화가 요구되어 오고 있다. 또, 도전성 점착 시트의 밀착성이 경시로 저하하고, 도전성이 저하된다고 하는 문제도 있었다. 그러나, 뛰어난 도전성 및 경시 안정성과 접착성을 구비하고, 또한, 박형인 도전성 점착 시트는, 아직 찾아내지 못했다.

일본국 특허 공개 2004-263030호 공보 일본국 특허 공개 2009-79127호 공보

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 박형이어도 양호한 접착성, 도전성을 갖고, 도전성이 경시로 저하하기 어려운 도전성 점착 시트를 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 점착 시트의 총 두께, 도전성 점착제층 중의 도전성 입자의 함유량, 및 도전성 점착제층의 두께를 특정 범위로 조합함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아냈다.

즉, 본 발명은, 도전성 기재와 1층 또는 2층 이상의 도전성 점착제층을 갖는 총 두께가 50μm 이하인 도전성 점착 시트이며, 상기 도전성 점착제층의 각 층 중에는 적어도 1종의 도전성 입자가 0.01질량%~10질량% 함유되어 있고, 상기 도전성 점착제층의 각 층의 두께가 각각 1μm~12μm인 도전성 점착 시트에 관한 것이다.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 극박형이면서, 피착체로의 양호한 접착성과 도전성을 갖고 있기 때문에, 도전성의 경시 안정성을 갖고, 전기·전자 기기 등에 이용하는 전자파의 실드 용도, 전기·전자 기기로부터 발생하는 유해한 공간 전자파의 실드 용도, 정전기 대전 방지의 접지 고정 용도로 유용하다. 특히, 박형화가 진행되어, 하우징 내에서의 용적 제한이 엄격한 휴대 전자 기기 용도에 적절히 적용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 도전성 점착 시트의 적절한 예이다.
도 2는 본 발명의 도전성 점착 시트의 적절한 예이다.
도 3은 본 발명의 도전성 점착 시트에 적절히 이용되는 염주형 도전성 입자의 전자 현미경 사진의 도면이다.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 도전성 기재와 1층 또는 2층 이상의 도전성 점착제층을 갖는 총 두께가 50μm 이하인 도전성 점착 시트이며, 상기 도전성 점착제층의 각 층 중에는 적어도 1종의 도전성 입자가 0.01질량%~10질량% 함유되어 있고, 상기 도전성 점착제층의 각 층의 두께가 각각 1μm~12μm인 도전성 점착 시트이다.

이하에, 본 발명의 도전성 점착 시트를, 그 구성 요소에 의거하여, 더 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서의 「시트」는, 적어도 한층의 도전성 점착제를 이용하여 형성되는 박형의 점착제층을 도전성 기재 상, 혹은 박리 시트 상에 설치한 형태를 의미하고, 예를 들어, 매엽, 롤형, 혹은 박판형, 띠형(테이프형) 등의 제품 형태 모든 것을 포함한다.

(도전성 점착제층)

본 발명의 도전성 점착 시트는 1층 또는 2층 이상의 도전성 점착제층을 갖는다. 도전성 점착제층은, 특정의 도전성 입자와 점착 성분을 함유한다. 도전성 점착제층의 각 층의 두께는 각각 1μm~12μm이나, 2.5μm~10μm가 바람직하고, 4μm~8μm가 바람직하다. 상기 도전성 점착제층은, 상기한 박형이어도, 뛰어난 도전성과 뛰어난 접착성을 양립할 수 있다.

본 발명의 도전성 박형 점착 시트는, 상기한 바와 같은 매우 박형이어도, 뛰어난 도전성과 뛰어난 접착성과 도전성의 경시 안정성을 양립할 수 있다.

상기 도전성 점착제층은, 상기 도전성 입자와 점착 성분을 함유하는 점착제 조성물을 이용함으로써 형성할 수 있다.

(도전성 입자)

상기 도전성 점착제층은 적어도 1종의 도전성 입자를 함유한다. 상기 도전성 입자는, 그 입자 지름 d50이 10μm~30μm의 범위인 것을 사용한다. 이것에 의해, 뛰어난 도전성과 접착성과 도전성의 경시 안정성을 양립한 도전성 박형 점착 시트를 얻을 수 있다.

상기 도전성 입자의 입자 지름 d50은, 12μm~30μm가 바람직하고, 10μm~26μm의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 입자 지름 d50은 입도 분포에 있어서의 50% 누적값을 가리키고, 레이저 해석·산란법에 의해 측정되는 값이다. 측정 장치로는 닛키소사 제조 마이크로트랙 MT3000II, 시마즈 제작소 제조 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000 등을 들 수 있다.

상기 범위의 입자 지름 d50으로 조정하는 방법으로는, 예를 들어 도전성 입자를 제트 밀로 분쇄하는 방법이나 체 등에 의한 체 분류법을 들 수 있다.

상기 도전성 입자의 입자 지름 d50은, 당해 입자를 함유하는 상기 도전성 점착제층의 두께에 대해서 100%~500%인 것이 바람직하고, 150%~470%인 것이 바람직하며, 또한 200%~450%인 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성과 접착성과 도전성의 경시 안정성을 양립하는데 더욱 바람직하다.

상기 도전성 입자로는, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속분(粉) 입자, 카본, 그래파이트 등의 도전성 수지 입자, 상기 수지 입자나 중실 유리 비즈나 중공 유리 비즈의 표면에 금속 피복을 갖는 입자 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 도전성 입자로는, 니켈분 입자나 구리분 입자나 은분 입자를 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성과 접착성을 양립하는데 더욱 바람직하고, 카보닐법으로 제조되는 입자 표면에 다수의 침 형상을 갖는 표면 침 형상의 니켈 입자나, 당해 표면 침 형상 입자를 평활화 처리(분쇄 처리)하여 구형 입자로 한 것이나, 초고압 선회 물 아토마이즈법으로 제조되는 구리분이나 은분 등을 사용하는 것이 특히 바람직하다.

상기 도전성 입자의 형상으로는, 구형, 스파이크형, 플레이크형, 도 3에서 도시한 다수의 도전성 입자 사이에서 결합 등을 형성하여 나란히 늘어선 염주형 등을 들 수 있는데, 그 중에서도 염주형이 뛰어난 도전성과 접착성과 도전성의 경시 안정성의 양립이라고 하는 관점에서 바람직하다.

상기 도전성 입자는, 그 입자가 함유하는 도전성 점착제층의 전체 질량에 대해서, 0.01질량%~10질량% 함유하는데, 0.1질량%~8질량% 포함되는 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%~5질량% 포함되는 것이 보다 한층 뛰어난 도전성 및 접착성, 도전성의 경시 안정성을 구비한 도전성 박형 점착 시트를 얻는데 특히 바람직하다.

(점착 성분)

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용하는 점착제 조성물로는, 상기 도전성 입자와 더불어 점착제 성분을 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 점착제 조성물로는, 예를 들어 (메타)아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 조성물, 합성 고무계 점착제 조성물, 천연 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물 등 중, 도전성 입자를 함유하는 것을 사용할 수 있고, 크릴계 중합체를 베이스 폴리머로 하며, 상기 도전성 미립자와, 필요에 따라서 점착 부여 수지나 가교제 등의 첨가제를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 것이, 내후성이나 내열성이 뛰어난 도전성 점착제층을 형성하는데 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체로는, 예를 들어 탄소 원자수 1~14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트모노머를 함유하는 단량체 성분을 중합하여 얻어지는 아크릴계 중합체를 적절히 사용할 수 있다.

탄소 원자수 1~14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로는, 예를 들어, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

그 중에서도, 상기 탄소 원자수 1~14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로는, 탄소 원자수가 4~12인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 탄소 원자수가 4~9인 직쇄 또는 분지 구조인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하며, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 단독 또는 조합하여 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 상기 단량체 성분의 전체량에 대한 상기 탄소 원자수 1~14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 80질량%~98.5질량%의 범위인 것이 바람직하고, 90질량%~98.5질량%의 범위인 것이 보다 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용 가능한 단량체 성분으로는, 상기한 것 외에, 필요에 따라서 고극성 비닐 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 고극성 비닐 단량체로는, 카복실기를 갖는 비닐 단량체, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 고극성 비닐 단량체로는, 카복실기를 갖는 비닐 단량체를 사용하는 것이, 도전성 점착제층의 접착성을 적절한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 바람직하다.

카복실기를 갖는 비닐 단량체로는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메타)아크릴산2량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산 아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴산을 사용하는 것이 바람직하다.

카복실기를 갖는 비닐 단량체를 사용하는 경우, 그 함유량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전체량에 대해서 0.2질량%~15질량%인 것이 바람직하고, 0.4질량%~10질량%인 것이 보다 바람직하며, 0.5질량%~6질량%인 것이, 점착제의 접착성을 적절한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 더욱 바람직하다.

수산기를 갖는 비닐 단량체로는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.

아미드기를 갖는 비닐 단량체로는, 예를 들어 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 사용할 수 있다.

그 외의 고극성 비닐 단량체로는, 예를 들어 아세트산비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산 아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 말단 알콕시 변성 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.

상기 고극성 비닐 단량체의 함유량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전체량에 대해서 0.2질량%~15질량%인 것이 바람직하고, 0.4질량%~10질량%인 것이 보다 바람직하며, 0.5질량%~6질량%인 것이, 점착제의 접착성을 적절한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 더욱 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기한 단량체 성분을, 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등 공지의 방법으로 중합시킴으로써 제조할 수 있다. 그 중에서도, 상기 용액 중합법을 채용하는 것이, 그 생산 비용이나 생산성을 향상시키는데 바람직하다.

상기 방법으로 얻어진 아크릴계 중합체로는, 30만~150만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 50만~120만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로는, 필요에 따라서 각종 첨가제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 첨가제로는, 예를 들어 도전성 점착제층의 점착력을 보다 한층 향상시키기 위해서, 점착 부여 수지를 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 점착 부여 수지로는, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족(C5계)이나 방향족(C9계) 등의 석유 수지, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 크실렌계 수지, 메타크릴계 수지 등을 사용할 수 있고, 로진계 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 중합 로진계 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 점착 부여 수지는, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 10질량부~50질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.

상기 첨가제로는, 상기한 것 외에, 필요에 따라서 분산제, 침강 방지제, 가소제, 연화제, 금속 불활성제, 산화 방지제, 안료, 염료 등을 사용할 수 있다.

상기 분산제나 침강 방지제는, 상기 점착제 조성물 중에 포함되는 도전성 입자의 경시적인 침강을 방지하는데 사용하는 것이 바람직하다.

상기 침강 방지제로는, 예를 들어, 지방산 아미드 수지, 우레탄 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 침강 방지제는, 점착제 성분의 고형분에 대해서 0.5질량%~10질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 1질량%~6질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하며, 1.5질량%~3질량%의 범위에서 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로는, 필요에 따라서 가교제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 가교제로는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 사용할 수 있다.

상기 가교제의 종류 및 사용량은, 상기 아크릴계 중합체 등의 점착 성분이 갖는 관능기의 종류 및 관능기량에 따라 적절히 선택하는 것이 바람직하다.

상기 가교제는, 도전성 점착제층의 겔 분율이 25질량%~60질량%의 범위가 되도록 적당히 조정하여 사용할 수 있다.

(도전성 점착제층의 겔 분율)

상기 도전성 점착제층은, 보다 한층 뛰어난 응집력을 발현하는데, 3차원 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 가교 구조 형성의 지표로는, 상기 도전성 점착제층을, 예를 들어 (메타)아크릴계 점착제의 양용매인 톨루엔에 24시간 침지했을 때의 불용분을 나타내는 겔 분율을 들 수 있다. 상기 도전성 점착제층의 겔 분율은, 10질량%~40질량%인 것이 바람직하고, 15질량%~30질량%인 것이, 전단 방향의 응집력을 보다 한층 향상시킴과 더불어 내박리성을 향상시킬 수 있기 때문에 보다 바람직하다.

겔 분율은, 이하의 식으로 산출한다.

겔 분율(질량%)=｛(톨루엔에 침지한 후의 도전성 점착제층의 질량)/(톨루엔에 침지하기 전의 도전성 점착제층의 질량)｝×100

도전성 점착제층의 질량=(도전성 박형 점착 시트의 질량)-(도전성 기재의 질량)

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물은, 예를 들어 상기 아크릴계 중합체를 함유하는 조성물과, 상기 도전성 입자를 혼합함으로써 제조할 수 있다.

상기 혼합 방법으로는, 예를 들어 상기 아크릴계 중합체 등을 함유하는 조성물과, 도전성 입자와, 필요에 따라서 첨가제 등을, 예를 들어 분산 교반기 등을 이용하여 혼합하고 분산시키는 방법을 들 수 있다. 상기 분산 교반기로는, 이노우에 제작소 제조 디졸바, 버터플라이 믹서, BDM 2축 믹서, 플래너터리 믹서를 들 수 있고, 금속분 등의 도전성 입자를 증점시키지 않고 균일하게 분산시키기 쉬운 디졸바나 버터플라이 믹서를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로는, 100mPa·s~8000mPa·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 200mPa·s~4000mPa·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하며, 200mPa·s~1000mPa·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이, 도전성 입자의 경시적인 침강을 방지하고, 또한, 점착제 조성물을 도공할 때에 도공 줄무늬가 발생하는 것을 방지하는데 바람직하다.

상기 점착제 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하는 방법으로는, 용제의 종류나 사용량, 아크릴계 중합체 등의 점착성 물질의 종류나 그 분자량 등을 조정하는 방법을 들 수 있고, 용제의 종류나 사용량을 조정하는 방법이 바람직하다.

상기 점착제 조성물의 불휘발분으로는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 10질량%~35질량%의 범위인 것이 바람직하고, 10질량%~30질량%의 범위인 것이 보다 바람직하며, 10질량%~20질량%의 범위인 것이 더욱 바람직하다.

(도전성 기재)

본 발명의 도전성 박형 점착 시트의 제조에 사용하는 도전성 기재로는, 금속기재나 그래파이트 기재 등을 들 수 있다.

상기 금속 기재로는, 예를 들어 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 기재를 사용할 수 있고, 알루미늄이나 구리로 이루어지는 기재를 사용하는 것이, 도전성 기재의 가공성이 뛰어나며, 또한 비교적 저비용이기 때문에 바람직하다.

상기 구리로 이루어지는 기재로는, 예를 들어 전해 구리로 이루어지는 기재, 압연 구리로 이루어지는 기재 등을 사용할 수 있다.

상기 전해 구리로 이루어지는 기재로는, 후쿠다금속박분 공업주식회사 제조의 CF-T9FZ-HS-12(두께 12μm), CF-T8G-DK-18(두께 18μm), CF-T8G-DK-35(두께 35μm) 등을 사용할 수 있다.

상기 압연 구리박으로는, 일본제박 주식회사 제조의 TCU-H-8-RT(두께 8μm)나 JX닛코우닛세키금속 주식회사 제조의 TPC(두께 6μm) 등을 사용할 수 있다.

도전성 기재로는, 두께 1μm~30μm인 것이 바람직하고, 두께 3μm~25μm인 것이 보다 바람직하며, 두께 5μm~20μm인 금속박 등을 사용하는 것이, 박형이고, 또한, 가공성이 뛰어난 도전성 박형 점착 시트를 얻는데 더욱 바람직하다.

(박리 라이너)

본 발명의 도전성 박형 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층의 표면에는, 필요에 따라서 박리 라이너가 적층되어 있어도 된다.

상기 박리 라이너로는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 그래프트지, 글라신지, 상질지 등의 종이류, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(OPP, CPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름, 상기 종이류와 수지 필름이 적층된 라미네이트지, 상기 종이류의 표면이 점토나 폴리비닐알코올 등에 의해서 눈먹임 처리된 것, 또, 상기 눈먹임 처리된 편면 또는 양면이 실리콘계 수지 등에 의해서 박리 처리된 것 등의 종래 공지의 것을 이용할 수 있다.

본 발명의 도전성 박형 점착 시트는, 예를 들어 상기 도전성 기재의 편면 또는 양면에, 도전성 입자를 함유하는 상기 점착제 조성물을 도공하고, 건조함으로써 제조할 수 있다(이른바, 직접 도공법).

또, 본 발명의 도전성 박형 점착 시트는, 미리 이형 라이너의 표면에 상기 도전성 입자를 함유하는 상기 점착제 조성물을 도공하고, 건조함으로써, 도전성 점착제층을 형성하고, 다음으로, 상기 도전성 점착제층을, 상기 도전성 기재의 편면 또는 양면에 전사하는 방법에 의해서 제조할 수도 있다(이른바, 전사법).

상기 어느 방법으로 제조한 도전성 박형 점착 시트도, 그 후, 20℃~50℃의 범위에서 48시간 이상 양생하는 것이, 상기 도전성 점착제층의 가교 반응을 진행시키는데 바람직하다.

상기 도전성 점착제 조성물을, 상기 박리 라이너 또는 도전성 기재에 도공하는 방법으로는, 예를 들어 콤마 코터를 이용하여 도공하는 방법, 그래비어 코터를 이용하여 도공하는 방법, 립 코터를 이용해 도공하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 도공 방법으로는, 그래비어 코터를 이용하여 도공하는 방법 또는 립 코터를 이용하여 도공하는 방법을 채용하는 것이 바람직하고, 마이크로 그래비어 코터로 도공하는 방법을 채용하는 것이, 도전성 점착제층의 두께를 정밀도 좋게 형성할 수 있고, 그 결과, 보다 한층 뛰어난 도전성과 접착성을 양립하는데 보다 바람직하다.

본 발명의 도전성 박형 점착 시트의 적절한 구성의 예를 도 1 및 도 2에 도시한다. 도 1은, 도전성 기재(1) 상에 도전성 점착제층(2)을 적층한 편면 점착 시트이다. 또, 도 2는, 도전성 기재(1)의 양면에 도전성 점착제층(2)을 적층한 양면 점착 시트이다. 이들 구성에 있어서는, 점착제층(2)의 표면에, 박리 라이너가 설치된 구성을 바람직하게 사용할 수 있다.

[실시예]

이하에 실시예에 대해 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(아크릴계 점착제 조성물 1의 조제)

냉각관, 교반기, 온도계 및 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 75.0질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 19.0질량부, 아세트산비닐 3.9질량부, 아크릴산 2.0질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 및, 중합 개시제로서 2,2＇-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합함으로써, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 중합체의 아세트산에틸 용액을 얻었다.

상기 아크릴계 중합체의 아세트산에틸 용액의 고형분 100질량부에 대해, 펜 셀 D-135(아라카와화학공업 주식회사 제조, 중합 로진 펜타에리스리톨에스테르, 연화점 135℃) 10질량부, 슈퍼에스테르 A-100(아라카와화학공업 주식회사 제조, 불균화 로진글리세린에스테르, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 이용하여, 아크릴계 중합체의 고형분 농도를 40질량%로 조정함으로써 아크릴계 점착제 조성물 1을 얻었다.

［도전성 점착제 조성물의 조제］

(도전성 점착제 조성물 A의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 염주형 도전성 입자로서 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI255T(d50：26.0μm) 0.4질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 A를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 B의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 염주형 도전성 입자로서 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI255T(d50：26.0μm) 2.0질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 B를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 C의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 염주형 도전성 입자로서 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI255T-280(d50：15.0μm) 0.4질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 C를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 D의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 염주형 도전성 입자로서 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI255T-350(d50：13.0μm) 0.4질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 D를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 E의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 구형 도전성 입자로서 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI123(d50：12.0μm) 4.0질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 E를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 F의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI255T(d50：26.0μm) 6.0질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 E를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 G의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 구형 도전성 입자로서 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI123(d50：12.0μm) 6.0질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 G를 조제했다.

(도전성 점착제 조성물 H의 조제)

상기 아크릴계 점착제 조성물 1 100질량부와, 후쿠다금속박분 공업사 제조 니켈분 NI255T(d50：26.0μm) 0.02질량부와, 가교제로서 버노크 NC40(DIC 주식회사 제조의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부와, 희석 용제로서 아세트산에틸 70질량부를, 분산 교반기를 이용하여 10분 혼합함으로써 도전성 점착제 조성물 H를 조제했다.

(실시예 1)

［도전성 박형 점착 시트의 제작］

도전성 점착제 조성물 A를, 닛파 주식회사 제조의 박리 필름 「PET38×1 A3」 상에, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께가 6μm가 되도록 콤마 코터를 이용하여 도공하고, 80℃의 건조기 중에서 2분간 건조시킨 후, 두께 15μm의 전해 구리박(후쿠다금속박분공업주식회사 제조, CF-T9FZ-HS-12)의 양면에 맞붙인 후, 40℃에서 48시간 양생함으로써 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(실시예 2)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 B를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(실시예 3)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 C를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(실시예 4)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 D를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(실시예 5)

건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 10μm로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(실시예 6)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 E를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(실시예 7)

맞붙인 전해 구리박을 후쿠다금속박분공업주식회사 제조 CF-T9FZ-HS-12를 대신하여 후쿠다금속박분공업주식회사 제조 CF-T8G-DK-18(두께 18μm)로 하고, 맞붙인 면을 편면만으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(비교예 1)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 F를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(비교예 2)

맞붙인 전해 구리박을 후쿠다금속박분공업주식회사 제조 CF-T9FZ-HS-12를 대신하여 후쿠다금속박분공업주식회사 제조 CF-T8G-DK-35(두께 35μm)로 하고, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 10μm로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(비교예 3)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 G를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(비교예 4)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 E를 이용하고, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 15μm로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(비교예 5)

도전성 점착제 조성물 A를 대신하여 도전성 점착제 조성물 H를 이용하고, 맞붙인 구리박을 JX닛코우닛세키금속 주식회사 제조의 TPC(두께 6μm)로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(비교예 6)

건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 0.5μm로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 박형 점착 시트를 얻었다.

(평가)

실시예 및 비교예에서 얻은 도전성 점착 시트에 대해서, 그 총 두께, 도전성, 접착력을 평가했다.

［도전성 점착 시트의 총 두께］

두께계 「TH-102」(테스터산업 주식회사 제조)를 이용하여, 상기 도전성 점착 시트의 총 두께를 측정했다.

［점착제층의 두께］

상기 실시예 및 비교예에 있어서 도전성 점착 시트를 제작할 때에 사용한, 상기 이형 라이너의 표면에 형성된 도전성 점착제층의 일부를 추출하고, 그 편면을 S25(유니치카 주식회사 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 25μm)로 덧댄 시료를 제작했다.

상기 시료로부터 이형 라이너를 벗기고, 그 두께를, 두께계 「TH-102」(테스터산업 주식회사 제조)를 이용하여 측정하며, S25의 두께를 뺀 값을, 도전성 점착제층의 두께로 했다.

［도전성의 평가 방법(저항값의 측정)］

10mm폭×10mm폭의 도전성 점착 시트의 한쪽의 도전성 점착제층으로 이루어지는 면에, 세로 10mm×가로 10mm의 놋쇠제 전극을 붙였다.

상기 도전성 점착 시트의 다른쪽의 면에 세로 7.5mm×가로 7.5mm의 구리박(두께 35μm)을 붙였다.

23℃ 및 50%RH의 환경하, 상기 놋쇠제 전극의 상면으로부터, 면압 20N의 하중을 건 상태로, 놋쇠제 전극과 구리박에 단자를 접속하고, 밀리옴미터(주식회사 엔에프회로설계블록 제조)를 이용하여 10μA의 전류를 흐르게 하며, 그 저항값을 측정했다. 상기 저항값이 40mΩ 이하인 경우를, 도전성이 뛰어난 것이라고 평가했다. 또, 30일 경과 후에, 재차 저항값을 측정했다. 저항값이 120mΩ 이하인 경우를, 도전성의 경시 안정성이 뛰어나다고 평가했다.

(접착성의 평가 방법)

360번의 내수 연마지를 이용하여 헤어라인 연마 처리한 스테인리스판(이하, 「스테인리스판」)의 표면에, 20mm폭의 도전성 점착 시트를, 23℃ 및 60%RH의 환경하에서 2.0kg 롤러 1왕복 가압함으로써 붙였다.

상기 첨부물을 상온에서 1시간 방치한 후, 인장 시험기(텐시론 RTA-100, 에이앤드디사 제조)를 이용하고, 상온 하, 인장 속도 300mm/min에서 180도 박리 접착력을 측정했다. 또한, 도전성 점착 시트로서 양면 점착 시트를 사용하는 경우, 상기 스테인리스판에 붙인 면의 반대측의 도전성 점착제층은, S25(유니치카 주식회사 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 25μm)로 덧댔다.

(접착력의 평가 기준)

◎：7N/20mm 이상

○：5N/20mm 이상, 7N/20mm 미만

×：4N/20mm 미만

[표 1]

[표 2]

1 도전성 기재
2 도전성 점착제층

Claims

도전성 기재와 1층 또는 2층 이상의 도전성 점착제층을 갖는 총 두께가 50μm 이하인 도전성 점착 시트이며, 상기 도전성 점착제층의 각 층 중에는 적어도 1종의 도전성 입자가 0.01질량%~10질량% 함유되어 있고, 상기 도전성 점착제층의 각 층의 두께가 각각 1μm~12μm이고,
상기 도전성 입자의 형상이 염주형인, 도전성 점착 시트.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 입자의 입자 지름 d50이 12μm~30μm인, 도전성 점착 시트.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도전성 입자의 입자 지름 d50이 당해 입자를 함유하는 상기 점착제층의 두께에 대해서 100%~500%인, 도전성 점착 시트.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도전성 기재가 금속 기재인, 도전성 점착 시트.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도전성 점착제층이, 아크릴계 중합체를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 이용하여 형성되는 점착제층인, 도전성 점착 시트.
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