KR102493531B1 - 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자 기기 - Google Patents

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소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤
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Abstract

본 기술의 한 실시의 형태의 촬상 장치는, 온도 또는 전지 잔량을 검지하는 검지부와, 촬상 화상을 얻는 촬상 소자와, 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 촬상 소자에 의해 얻어진 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 보정부를 구비하고 있다.

Description

촬상 장치 및 그것을 구비한 전자 기기{IMAGE CAPTURING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS PROVIDED THEREWITH}
본 개시는, 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자 기기에 관한 것이다.
근래, 스마트폰 등의 전자 기기에서는, 기능이나 회로가 집적됨으로써 단말 내에서의 발열이 과제로 되어 있다. 단말의 발열이 사전에 설정된 임계치를 초과하면, 동작 보증상, 또는 안전상의 이유로부터, 특정 동작의 동작을 오프 시키는 일이 있다. 예를 들면, 카메라에서 동화 촬영 중에 발열량이 임계치를 초과하면, 카메라 기능이 오프 된다. 이것은, 유저의 사용감이라는 면에서, 큰 과제로 되어 있다. 그래서, 예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 카메라 동작 자체를 오프 하지 않고, 손떨림 보정 등 특정한 기능만을 온 오프 시키는 것이 제안되어 있다.
일본 특개2001-296575호 공보
그러나, 특정한 기능을 온 오프 하면, 유저 체감(體感)이 급격하게 변하여 버린다는 문제가 있다. 이와 같은 문제는, 단말 내에서의 발열뿐만 아니라, 단말의 소비 전력에 대한 대책에서도, 마찬가지 문제가 있다.
따라서 유저 체감을 급격하게 바꾸지 않고서, 단말 내에서의 발열이나 단말의 소비 전력량을 저감하는 것이 가능한 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자 기기를 제공하는 것이 요망된다.
본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치는, 온도 또는 전지(電池) 잔량(殘量)을 검지하는 검지부와, 촬상 화상을 얻는 촬상 소자와, 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 촬상 소자에 의해 얻어진 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 보정부를 구비하고 있다.
본 개시의 한 실시의 형태의 전자 기기는, 상기 촬상 장치를 구비한 것이다.
본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치 및 본 개시의 전자 기기에서는, 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 촬상 소자에 의해 얻어진 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도가 변화된다. 이에 의해, 전자 손떨림 보정이 돌연, 오프 하거나, 온 하거나 하는 경우에 비하여, 자연스러운 유저 체감을 줄 수 있다.
본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치 및 본 개시의 전자 기기에 의하면, 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 촬상 소자에 의해 얻어진 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸도록 하였기 때문에, 유저 체감을 급격하게 바꾸지 않고서, 단말 내에서의 발열이나 단말의 소비 전력량을 저감할 수 있다.
도 1A는 전자 손떨림 보정에 관해 설명하기 위한 개념도.
도 1B는 전자 손떨림 보정에 관해 설명하기 위한 개념도.
도 1C는 전자 손떨림 보정에 관해 설명하기 위한 개념도.
도 2A는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2B는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2C는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2D는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2E는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2F는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2G는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2H는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 2I는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
도 3은 전자 손떨림 보정의 알고리즘의 한 예를 도시하는 도면.
도 4는 전자 손떨림 보정의 알고리즘의 한 예를 도시하는 도면.
도 5A는 광학 손떨림 보정 제어부를 구비한 촬상 장치의 구성 요소의 일부를 도시하는 도면.
도 5B는 광학 손떨림 보정 제어부를 구비한 촬상 장치의 구성 요소의 일부를 도시하는 도면.
도 5C는 광학 손떨림 보정 제어부를 구비한 촬상 장치의 구성 요소의 일부를 도시하는 도면.
도 6은 전자 손떨림 보정의 순서의 한 예를 도시하는 도면.
도 7은 전자 손떨림 보정의 알고리즘의 한 예를 도시하는 도면.
도 8A는 촬상 장치의 전자 회로 부분을 칩 형태로 한 구성례를 도시하는 도면.
도 8B는 촬상 장치의 전자 회로 부분을 칩 형태로 한 구성례를 도시하는 도면.
도 8C는 촬상 장치의 전자 회로 부분을 칩 형태로 한 구성례를 도시하는 도면.
도 9는 촬상 장치를 탑재한 캡슐 내시경의 단면 구성례를 도시하는 도면.
도 10A는 촬상 장치를 탑재한 스마트폰의 구성례를 도시하는 도면.
도 10B는 촬상 장치를 탑재한 스마트폰의 구성례를 도시하는 도면.
도 10C는 촬상 장치를 탑재한 스마트폰의 구성례를 도시하는 도면.
도 10D는 촬상 장치를 탑재한 스마트폰의 구성례를 도시하는 도면.
도 10E는 촬상 장치를 탑재한 스마트폰의 구성례를 도시하는 도면.
도 11은 촬상 장치를 탑재한 안경형 촬상 장치를 도시하는 도면.
도 12는 본 개시의 한 실시의 형태의 촬상 장치의 기능 블록의 한 예를 도시하는 도면.
이하, 본 개시를 실시하기 위한 형태에 관해, 도면을 참조하고 상세히 설명한다. 또한, 설명은 이하의 순서로 행한다.
1. 전자 손떨림 보정(도 1A∼도 1C)
2. 실시의 형태
촬상 장치에, 전자 손떨림 보정 기능을 마련한 예(도 2A∼도 6)
3. 변형례
전자 손떨림 보정 빈도(頻度)를 바꾸는 예(도 7)
4. 전자 기기에의 적용례
적용례 1 : 촬상 장치를 칩 형태로 한 예(도 8A∼도 8C)
적용례 2 : 촬상 장치를 캡슐 내시경에 적용한 예(도 9)
적용례 3 : 촬상 장치를 스마트폰에 적용한 예(도 10A∼도 10E)
적용례 4 : 촬상 장치를 안경형 촬상 장치에 적용한 예(도 11)
5. 공통의 변형례(도 12)
<1. 전자 손떨림 보정>
디지털 비디오 카메라나 디지털 스틸 카메라 중에는, 손떨림 보정 기능이 탑재되어 있는 것이 있다. 손떨림 보정 기능의 방식으로서 대표적인 것으로는 전자식과 광학식이 있다. 전자식의 손떨림 보정은, 연속하여 촬상된 복수장의 화상의 비교 결과나 자이로 센서의 검지 결과로부터 손떨림(손떨림의 양과 방향)을 검출하고, 검출한 손떨림에 응하여, 촬상 소자로부터 출력되는 화상 내의, 피사체를 포함하는 소정의 범위를 이동시킴에 의해 손떨림을 보정하는 것이다. 전자식의 손떨림 보정의 개념으로서는, 촬상 소자로부터 출력되는 화상은 그대로, 손떨림이 생김에 의해 피사체가, 촬상 소자로부터 출력된 화상 내에서 이동하기 때문에, 피사체를 쫓는 형태로, 피사체를 포함하는 소정의 범위가, 촬상 소자로부터 출력되는 화상 내에서 이동하는 것으로 된다.
도 1A, 도 1B는, 손떨림이 발생하고 있는 동화상을 구성하는 연속한 2장의 촬상 화상(원화상(原畵像)(10))을 도시한 것이다. 도 1A, 도 1B에 도시한 바와 같이, 손떨림이 발생하면 원화상(10)상에서의 피사체(11)의 위치가 빗나가 버린다. 이것을 보정하기 위해서는, 촬상 소자로부터 출력되는 촬상 화상(원화상(10))의 전(全) 영역에서, 연속해서 촬상된 복수장의 촬상 화상(원화상(10))의 비교 결과나 자이로 센서의 검지 결과로부터 얻어진 손떨림(손떨림의 양과 방향)에 응하여 이동시키는 절출 영역(cutout region)(12)을 절출한다. 이에 의해, 도 1C에 도시한 바와 같은 전자 손떨림 보정 후의 화상(보정 화상(13))을 얻을 수 있다.
이 절출 영역(12)의 이동 가능한 범위가 전자 손떨림 마진(MG)이기 때문에, 전자 손떨림 마진(MG)의 사이즈가, 전자 손떨림 보정에 의한 보정량을 결정짓는 파라미터가 된다.
<2. 실시의 형태>
다음에, 본 개시의 한 실시의 형태에 관한 촬상 장치(1)에 관해 설명한다.
[구성]
도 2A는, 본 개시의 한 실시의 형태에 관한 촬상 장치(1)의 기능 블록의 한 예를 도시한 것이다. 촬상 장치(1)는, 광학 렌즈(21), 촬상 소자(22), A/D 변환부(23), 클램프부(24), 메모리부(25), 전자 손떨림 보정부(26), 자이로스코프(27) 및 온도계(28)를 구비하고 있다. 촬상 장치(1)는, 또한, 디모자이크부(29), LM(리니어 매트릭스)/WB(화이트 밸런스)/감마 보정부(30), 휘도 크로마 신호 생성부(31) 및 디스플레이(32)를 구비하고 있다. 촬상 장치(1)가, 본 개시의 「촬상 장치」의 한 구체례에 상당한다. 촬상 소자(22)가, 본 개시의 「촬상 소자」의 한 구체례에 상당한다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 본 개시의 「제1 보정부」의 한 구체례에 상당한다. 온도계(28)가, 본 개시의 「검지부」의 한 구체례에 상당한다.
촬상 장치(1)에서, 예를 들면, 광학 렌즈(21) 및 촬상 소자(22)에 의해, 하나의 모듈(1A)이 구성되어 있다. 또한, 예를 들면, A/D 변환부(23), 클램프부(24), 메모리부(25), 전자 손떨림 보정부(26), 자이로스코프(27), 온도계(28), 디모자이크부(29), LM/WB/감마 보정부(30) 및 휘도 크로마 신호 생성부(31)에 의해, 하나의 모듈(1B)이 구성되어 있다.
촬상 장치(1)에서, 예를 들면, 광학 렌즈(21), 촬상 소자(22) 및 A/D 변환부(23)에 의해, 하나의 모듈(1C)이 구성되어 있어도 좋다. 또한, 예를 들면, 클램프부(24), 메모리부(25), 전자 손떨림 보정부(26), 자이로스코프(27), 온도계(28), 디모자이크부(29), LM/WB/감마 보정부(30) 및 휘도 크로마 신호 생성부(31)에 의해, 하나의 모듈(1D)이 구성되어 있어도 좋다.
촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2B에 도시한 바와 같이, A/D 변환부(33)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 촬상 장치(1)에서, 예를 들면, 광학 렌즈(21), 촬상 소자(22) 및 A/D 변환부(33)에 의해, 하나의 모듈(1A)이 구성되어 있다. 또한, A/D 변환부(33)는, 촬상 소자(22)에 내장되어 있어도 좋다. 또한, 예를 들면, A/D 변환부(23), 클램프부(24), 메모리부(25), 전자 손떨림 보정부(26), 자이로스코프(27), 온도계(28), 디모자이크부(29), LM/WB/감마 보정부(30) 및 휘도 크로마 신호 생성부(31)에 의해, 하나의 모듈(1B)이 구성되어 있어도 좋다. 단, 이 경우에는, 쌍방의 모듈(1A, 1B)에 A/D 변환 기능이 마련되어 있는 것으로 되기 때문에, 실제로는, A/D 변환부(23) 및 A/D 변환부(33)의 어느 일방만이 사용되게 된다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, A/D 변환부(23) 및 A/D 변환부(33)의 어느 것을 사용하는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 행하는 것을 멈추고, A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하도록 되어 있어도 좋다.
촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2C에 도시한 바와 같이, A/D 변환부(33), 클램프부(34), 메모리부(35) 및 전자 손떨림 보정부(36)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 촬상 장치(1)에서, 예를 들면, 광학 렌즈(21), 촬상 소자(22), A/D 변환부(33), 클램프부(34), 메모리부(35) 및 전자 손떨림 보정부(36)에 의해, 하나의 모듈(1A)이 구성되어 있다. 또한, A/D 변환부(33), 클램프부(34), 메모리부(35) 및 전자 손떨림 보정부(36)는, 촬상 소자(22)에 내장되어 있어도 좋다. 단, 이 경우에는, 쌍방의 모듈(1A, 1B)에 A/D 변환 기능 및 손떨림 보정 기능이 마련되어 있는 것으로 되기 때문에, 실제로는, 1조(組)의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26) 및 1조의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)의 어느 일방의 조만이 사용되게 된다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 어느 조를, A/D 변환 및 전자 손떨림 보정할 때에 사용하는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 모듈(1B)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 멈추고, 모듈(1A)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하도록 되어 있어도 좋다.
촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2D에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 외에, 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 온도계(37)가 모듈(1C)에 탑재되어 있어도 좋다. 단, 이 경우에는, 쌍방의 모듈(1C, 1D)에 온도 계측 기능이 마련되어 있는 것으로 되기 때문에, 모듈(1C)과, 모듈(1D)에서, 발열 온도가 서로 다른 것을 이용한 제어를 행하는 것이 상정된다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1D)의 온도와, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1C)의 온도에 의거하여, A/D 변환부(23) 및 전자 손떨림 보정부(26)의 어느 것으로, 전자 손떨림 보정에 관한 연산량을 줄이는지 판단하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2E에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 외에, 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 온도계(37)가 모듈(1A)에 탑재되어 있어도 좋다. 단, 이 경우에는, 쌍방의 모듈(1A, 1B)에 온도 계측 기능이 마련되어 있는 것으로 되기 때문에, 모듈(1A)과, 모듈(1B)에서, 발열 온도가 서로 다른 것을 이용한 제어를 행하는 것이 상정된다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도와, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도에 의거하여, A/D 변환부(33) 및 전자 손떨림 보정부(26)의 어느 것으로, 전자 손떨림 보정에 관한 연산량을 줄이는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도와, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도에 의거하여, A/D 변환부(23) 및 A/D 변환부(33)의 어느 것을 사용하는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도가 소정의 온도보다도 높고, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도가 소정의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 행하는 것을 멈추고, A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2F에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 외에, 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 온도계(37)가 모듈(1A)에 탑재되어 있어도 좋다. 단, 이 경우에는, 쌍방의 모듈(1A, 1B)에 온도 계측 기능이 마련되어 있는 것으로 되기 때문에, 모듈(1A)과, 모듈(1B)에서, 발열 온도가 서로 다른 것을 이용한 제어를 행하는 것이 상정된다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도와, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도에 의거하여, 1조의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26) 및 1조의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)의 어느 조를, A/D 변환 및 전자 손떨림 보정할 때에 사용하는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B)의 온도가 소정의 온도보다도 높고, 온도계(37)에서 검출된 모듈(1A)의 온도가 소정의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 1조의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 멈추고, 1조의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하도록 되어 있어도 좋다.
촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2G에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 대신에, 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 온도계(37)가 모듈(1C)에 탑재되어 있어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1C)의 온도에 의거하여, A/D 변환부(23) 및 전자 손떨림 보정부(26)의 어느 것으로, 전자 손떨림 보정에 관한 연산량을 줄이는지 판단하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2H에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 대신에, 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 온도계(37)가 모듈(1A)에 탑재되어 있어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도에 의거하여, A/D 변환부(33) 및 전자 손떨림 보정부(26)의 어느 것으로, 전자 손떨림 보정에 관한 연산량을 줄이는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도에 의거하여, A/D 변환부(23) 및 A/D 변환부(33)의 어느 것을 사용하는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 예를 들면, 온도계(37)에서 검출된 A/D 변환부(33)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 행하는 것을 멈추고, A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 촬상 장치(1)가, 예를 들면, 도 2I에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 대신에, 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 온도계(37)가 모듈(1A)에 탑재되어 있어도 좋다. 단, 이 경우에는, 모듈(1A)에 온도 계측 기능이 마련되어 있는 것으로 되기 때문에, 모듈(1A)의 발열 온도를 이용한 제어를 행하는 것이 상정된다. 전자 손떨림 보정부(26)가, 온도계(37)에 의해 검출된 모듈(1A)의 온도에 의거하여, 1조의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26) 및 1조의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)의 어느 조를, A/D 변환 및 전자 손떨림 보정할 때에 사용하는지 판단하도록 되어 있어도 좋다. 예를 들면, 온도계(37)에서 검출된 모듈(1A)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 1조의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 멈추고, 1조의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하도록 되어 있어도 좋다.
광학 렌즈(21)는, 촬상 소자(22)에 입사하는 피사체광의 초점 거리의 조정을 행한다. 광학 렌즈(21)의 구체적인 구성은 임의이다. 광학 렌즈(21)는, 예를 들면, 복수의 렌즈에 의해 구성되어 있다. 광학 렌즈(21)를 투과하는 피사체광은, 예를 들면, 적외광 이외의 광을 투과하는 IR 커트 필터 등을 통하여 촬상 소자(22)에 입사한다. 촬상 소자(22)는, 촬상 화상(원화상(10))을 얻는다. 촬상 소자(22)는, 얻은 촬상 화상(원화상(10))을 A/D 변환부(23, 33)에 출력한다. 촬상 소자(22)는, 화소 단위로 피사체광을 전기 신호로 변환하고, 그 전기 신호를, A/D 변환부(23, 33)에 공급한다. 촬상 소자(22)는, 예를 들면, 실리콘 기판상에, 행렬형상으로 배치된 복수의 촬상 화소로 이루어지는 화소 어레이부와, 화소 어레이부를 구동하는 주변 회로부를 갖고 있다. 각 촬상 화소는, 예를 들면, 광전 변환 소자로서의 포토 다이오드와, 복수의 화소 트랜지스터(이른바 MOS 트랜지스터)를 갖고 있다.
A/D 변환부(23, 33)는, 촬상 소자(22)로부터 공급되는 RGB의 전기 신호(아날로그 신호)(즉, 촬상 화상(원화상(10)))를 디지털 데이터(화소 데이터)로 변환한다. A/D 변환부(23, 33)는, 그 디지털의 화소 데이터(RAW 데이터)를 클램프부(24, 34)에 공급한다. 클램프부(24, 34)는, A/D 변환부(23, 34)로부터 출력되어 온 화소 데이터로부터, 흑색으로 판정되는 레벨인 흑레벨을 감산한다. 그리고, 클램프부(24, 34)는, 흑레벨 감산 후의 화소 데이터(화소치)를 메모리부(25, 35)에 출력한다. 메모리부(25, 35)는, 클램프부(24, 34)로부터의 화소 데이터를 일시적으로 기억한다. 자이로스코프(27)는, 촬상 장치(1)의 변위·회전을 검지한다. 자이로스코프(27)는, 연속해서, 또는, 소정의 샘플링 주기로, 촬상 장치(1)의 변위·회전을 검지하고, 검지 결과를 전자 손떨림 보정부(26)에 출력한다. 온도계(28, 37)는, 촬상 장치(1) 내의 온도를 검지한다. 온도계(28, 37)는, 연속해서, 또는, 소정의 샘플링 주기로, 촬상 장치(1) 내의 온도를 검지하고, 검지 결과를 전자 손떨림 보정부(26)에 출력한다. 온도계(28)가 A/D 변환부(23) 또는 전자 손떨림 보정부(26)의 부근에 배치되어 있는 경우, 온도계(28)는, A/D 변환부(23) 또는 전자 손떨림 보정부(26)의 온도를 검지한다. 온도계(37)가 A/D 변환부(33) 또는 전자 손떨림 보정부(36)의 부근에 배치되어 있는 경우, 온도계(37)는, A/D 변환부(33) 또는 전자 손떨림 보정부(36)의 온도를 검지한다.
디모자이크부(29)는, 전자 손떨림 보정부(26)로부터의 화소 데이터에 대해 디모자이크 처리를 행하고, 색정보의 보완 등을 행하여 RGB 데이터로 변환한다. 디모자이크부(29)는, 디모자이크 처리 후의 화상 데이터를 LM/WB/감마 보정부(30)에 공급한다. LM/WB/감마 보정부(30)는, 디모자이크부(29)로부터의 화상 데이터에 대해, 색 특성의 보정을 행한다. 구체적으로는, LM/WB/감마 보정부(30)는, 규격으로 정하여진 원색(RGB)의 색도점(色度点)과 실제의 카메라의 색도점의 차를 메우기 위해, 매트릭스 계수를 이용하여 화상 데이터의 각 색 신호를 보정하고, 색 재현성을 변화시키는 처리를 행한다. 또한, LM/WB/감마 보정부(30)는, 화상 데이터의 각 채널의 값에 관해 백(白)에 대한 게인을 설정함으로써, 화이트 밸런스를 조정한다. 또한, LM/WB/감마 보정부(30)는, 화상 데이터의 색과 출력 디바이스 특성과의 상대 관계를 조절하여, 보다 오리지널에 가까운 표시를 얻기 위한 감마 보정을 행한다. LM/WB/감마 보정부(30)는, 보정 후의 화상 데이터를 휘도 크로마 신호 생성부(31)에 공급한다.
휘도 크로마 신호 생성부(31)는, LM/WB/감마 보정부(30)로부터 공급된 화상 데이터로부터 휘도 신호(Y)와 색차 신호(Cr, Cb)를 생성한다. 휘도 크로마 신호 생성부(31)는, 휘도 크로마 신호(Y, Cr, Cb)를 생성하면, 그 휘도 신호와 색차 신호를 디스플레이(32)에 공급한다. 디스플레이(32)는, 휘도 크로마 신호 생성부(31)로부터 공급되는 화상 데이터(휘도 크로마 신호)에 의거한 화상을 표시한다. 환언하면, 디스플레이(32)는, 촬상 소자(22)에서 촬영된 동화 또는 정지 화상을 표시한다. 디스플레이(32)는, 예를 들면, LCD(Liquid Crystal Display), 또는, 유기 EL(Electro Luminescence) 디스플레이를 포함하여 구성되어 있다.
다음에, 전자 손떨림 보정부(26, 36)에 관해 설명한다. 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 촬상 소자(22)에 의해 얻어진 촬상 화상(원화상(10))에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾼다. 원화상(10)이, 본 개시의 「촬상 화상」의 한 구체례에 상당한다. 「전자 손떨림 보정 기능이 유효」란, 전자 손떨림 보정이 행하여지고 있는, 또는, 전자 손떨림 보정이 행하여지게 되어 있는 것을 가리키고 있고, 전자 손떨림 보정의 효과가 유효한진 여부는 가리키고 있지 않다. 「전자 손떨림 보정 정밀도」란, 예를 들면, 연속해서 촬상된 복수장의 촬상 화상(원화상(10))에 대해 전자 손떨림 보정이 행하여짐에 의해 얻어진 복수장의 보정 화상(13)에서의, 피사체(11)의 위치의 흔들림에 관계되는 개념이다.
전자 손떨림 보정 정밀도는, 손떨림 보정 마진(MG)의 크기와 상관(相關)을 갖고 있다. 손떨림 보정 마진(MG)이 큰 경우에는, 손떨림 보정 마진(MG)이 큰 분만큼, 절출 영역(12)을 촬상 화상(원화상(10)) 내에서 크게 시프트시킬 수 있다. 따라서, 손떨림 보정 마진(MG)이 큰 경우에는, 전자 손떨림 보정 정밀도를 높게할 수 있다. 그러나, 손떨림 보정 마진(MG)이 큰 분만큼, 손떨림 보정에 필요로 한 연산량은 많아진다. 연산량의 많음은, 소비 전력량의 크기와 상관을 갖고 있고, 전력 소비에 의해 생기는 모듈(1A∼1D)의 발열의 양 모두 상관을 갖고 있다. 따라서, 손떨림 보정 마진(MG)이 큰 경우에는, 소비 전력량이 크고, 게다가, 모듈(1A∼1D)의 발열량도 크다.
일방, 손떨림 보정 마진(MG)이 작은 경우에는, 손떨림 보정 마진(MG)이 작은 분만큼, 절출 영역(12)을 촬상 화상(원화상(10)) 내에서 시프트시키는 양의 최대치도 작아진다. 이 경우에, 절출 영역(12)을 촬상 화상(원화상(10)) 내에서 시프트시키는 양이 손떨림 보정 마진(MG) 내로 수습되는 일도 있다. 그러나, 절출 영역(12)을 촬상 화상(원화상(10)) 내에서 크게 시프트시키려고 한 경우에는, 그 시프트량이 손떨림 보정 마진(MG) 내로 수습되지 않아, 시프트량이 제한되는 일도 있을 수 있다. 이 경우에는, 전자 손떨림 보정에 의해 손떨림을 완전하게 제거하는 것이 곤란해진다. 따라서, 손떨림 보정 마진(MG)이 작은 경우에는, 전자 손떨림 보정 정밀도가 낮아지기 쉽다. 그러나, 손떨림 보정 마진(MG)이 작은 분만큼, 손떨림 보정에 필요로 하는 연산량은 적어진다. 따라서, 손떨림 보정 마진(MG)이 작은 경우에는, 소비 전력량이 작고, 게다가, 모듈(1A∼1D)의 발열량도 작다.
이상의 것으로부터, 손떨림 보정 마진(MG)을 변화시키면, 말할 필요도 없이 전자 손떨림 보정 정밀도가 변화하지만, 뿐만 아니라, 또한, 소비 전력량이나 모듈(1A∼1D)의 발열량도 변화함을 알 수 있다. 즉, 손떨림 보정 마진(MG)을 변화시키는 것이, 소비 전력량이나 모듈(1A∼1D)의 발열량을 바꾸는 방법의 하나임을 알 수 있다. 그래서, 전자 손떨림 보정부(26, 36)가, 손떨림 보정 마진(MG)을, 소비 전력량이나 모듈(1A∼1D)의 발열량을 바꾸기 위한 가변 파라미터로서 이용하여도 좋다.
구체적으로는, 전자 손떨림 보정부(26)가, 도 2A, 도 2B에서, 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)가, 도 2C에서, 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(36)는, 온도계(28)의 검지 결과를, 온도계(28)로부터 직접 수취하도록 되어 있어도 좋고, 도 2C에 도시한 바와 같이 전자 손떨림 보정부(26)를 통하여 수취하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 전자 손떨림 보정부(26)가, 도 2D, 도 2E에서, 온도계(28) 및 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)가, 도 2F에서, 온도계(28) 및 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(36)는, 온도계(28)의 검지 결과를, 온도계(28)로부터 직접 수취하도록 되어 있어도 좋고, 도 2F에 도시한 바와 같이 전자 손떨림 보정부(26)를 통하여 수취하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 전자 손떨림 보정부(26)가, 도 2G, 도 2H에서, 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)가, 도 2I에서, 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(36)는, 온도계(37)의 검지 결과를, 온도계(28)로부터 직접 수취하도록 되어 있어도 좋고, 도 2I에 도시한 바와 같이 전자 손떨림 보정부(26)를 통하여 수취하도록 되어 있어도 좋다.
그런데, 손떨림 보정 마진(MG)의 크기를 바꾸는 방법으로서는, 예를 들면, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸는 것이 생각된다. 그래서, 전자 손떨림 보정부(26)는, 도 2A, 도 2B에서, 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 도 2C에서, 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26)는, 도 2D, 도 2E에서, 온도계(28) 및 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 도 2F에서, 온도계(28) 및 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26)는, 도 2G, 도 2H에서, 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸어도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 도 2I에서, 온도계(37)의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 바꾸어도 좋다.
도 3(A), 도 3(B), 도 3(C)는, 촬상 장치(1)에서의 전자 손떨림 보정의 알고리즘의 한 예를 도해(圖解)하여 도시한 것이다. 도 3(A), 도 3(B), 도 3(C)에서는, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수가, 온도에 의해 달라서 있고, 또한, 절출 영역(12)의 화소수가 온도에 의하지 않고 일정하게 되어 있는 양상이 예시되어 있다. 도 3(A)는, 온도가 낮은 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 한 예를 도시하고 있고, 절출 영역(12)의 주위에, 손떨림 보정 마진(MG)이 10% 정도 마련되어 있는 양상이 예시되어 있다. 도 3(C)는, 온도가 높은 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 한 예를 도시하고 있고, 절출 영역(12)의 주위에, 손떨림 보정 마진(MG)이 5% 정도 마련되어 있는 양상이 예시되어 있다. 도 3(B)는, 온도가 도 3(A)와 도 3(B)의 중간의 온도로 되어 있을 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 한 예를 도시하고 있고, 절출 영역(12)의 주위에, 손떨림 보정 마진(MG)이 8% 정도 마련되어 있는 양상이 예시되어 있다.
도 4는, 촬상 장치(1)에서의 전자 손떨림 보정의 알고리즘의 한 예를 그래프로 도시한 것이다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)을, 온도 상승에 수반하여 단속적으로(계단형상으로) 작게 하고, 온도하강에 수반하여 단속적으로(계단형상으로) 크게 한다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)을 바꾸는 임계치를, 온도 상승시와 온도 하강시에서 다르게 한다. 이에 의해, 검지 온도가 손떨림 보정 마진(MG)을 바꾸는 임계치 부근에서 시간적으로 진동한 경우에, 손떨림 보정 마진(MG)이 빈번하게 전환되는 것이 방지된다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)의 전환 판단에 이용하는 온도를, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방으로부터 취득한다.
전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 온도 상승시에 있어서의 온도와 손떨림 보정 마진(MG)과의 관계를 기술(記述)한 온도 상승시 테이블과, 온도 하강시에 있어서의 온도와 손떨림 보정 마진(MG)과의 관계를 기술한 온도 하강시 테이블을 갖고 있어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)의 크기마다, 전자 손떨림 보정 정밀도에 관한 각종 설정 데이터를 갖고 있어도 좋다. 전자 손떨림 보정 정밀도에 관한 각종 설정 데이터의 예로서는, 예를 들면, 「사용하는 A/D 변환부의 ID(A/D 변환부(23) 또는 A/D 변환부(33)의 ID)」나, 후술하는 「촬상 화상(원화상(10))의 화소수」, 후술하는 「A/D 변환을 행하는 영역」, 후술하는 「전자 손떨림 보정 빈도」에 관한 데이터를 들 수 있다. 이와 같이 한 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)이 변경될 때마다, 손떨림 보정 마진(MG)의 크기에 대응한 각종 설정 데이터를, 그것을 필요로 하는 촬상 장치(1) 내의 디바이스에 제공하여도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)이 일정치를 하회한 때에는, 전자 손떨림 보정을 오프 하여도 좋다.
그런데, 손떨림 보정 마진(MG)을 변경하는 방법으로서는, 예를 들면, 촬상 소자(22)로부터 얻어지는 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 변경하는 것이 생각된다. 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 변경하는 방법으로서는, 예를 들면, 촬상 소자(22)가, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 화소수의 변경을 행하고 나서, 촬상 화상(원화상(10))을 출력하는 것이 생각된다. 또한, 촬상 화상(원화상(10))의 화소수를 변경하는 다른 방법으로서는, 예를 들면, A/D 변환부(23) 또는 A/D 변환부(33)가, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10)) 중, A/D 변환을 행하는 영역을 결정하여도 좋다. 즉, A/D 변환부(23) 또는 A/D 변환부(33)는, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))에서, A/D 변환 영역의 크기를 바꾸어도 좋다. 이때, A/D 변환부(23) 또는 A/D 변환부(33)는, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방으로부터 직접, 온도 정보를 취득하여도 좋고, 전자 손떨림 보정부(26)를 경유하여 온도 정보를 취득하여도 좋다. A/D 변환부(23) 또는 A/D 변환부(33)는, 촬상 화상(원화상(10)) 중, A/D 변환을 행하는 영역에 해당하는 화소 데이터에 대해서만 A/D 변환을 행하여도 좋다.
또한, 촬상 화상(원화상(10)) 중, A/D 변환을 행하는 영역의 결정에 관해서는, 전자 손떨림 보정부(26) 또는 전자 손떨림 보정부(36)가 행하여도 좋다. 즉, 전자 손떨림 보정부(26) 또는 전자 손떨림 보정부(36)가, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10)) 중, A/D 변환을 행하는 영역을 결정하고, 결정한 영역에 대응하는 제어 신호를, A/D 변환부(23) 또는 A/D 변환부(33)에 출력하여도 좋다.
또한, 촬상 장치(1)는, 예를 들면, 도 5A, 도 5B, 도 5C에 도시한 바와 같이, 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 구비하고 있어도 좋다. 광학 손떨림 보정 제어부(38)는, 광학 렌즈(21)를 이용하여 손떨림 보정을 행하기 위한 것이고, 자이로스코프(27)로부터의 변위·회전 정보에 의거하여, 광학 렌즈(21)를 변위시킨다. 이때, 광학 손떨림 보정 제어부(38)는, 모듈(1A) 또는 모듈(1C)에 내장된다. 광학 손떨림 보정 제어부(38)는, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방으로부터 얻어진 검지 결과에 의거하여, 광학 손떨림 보정의 온 오프를 제어하도록 되어 있다.
예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B 또는 1D)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 손떨림 보정부(26)에서의 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 멈추고, 광학 손떨림 보정 제어부(38)에서의 광학 손떨림 보정을 시작하도록 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 제어하도록 되어 있어도 좋다(도 5A 참조). 또한, 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B 또는 1D)의 온도가 소정의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 광학 손떨림 보정 제어부(38)에서의 광학 손떨림 보정을 멈추도록 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 제어하고, 전자 손떨림 보정부(26)에서 전자 손떨림 보정을 시작하도록 되어 있어도 좋다(도 5A 참조).
또한, 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B 또는 1D)의 온도가 소정의 온도보다도 높고, 온도계(37)에서 검출된 모듈(1A 또는 1C)의 온도가 소정의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 손떨림 보정부(26)에서의 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 멈추고, 광학 손떨림 보정 제어부(38)에서의 광학 손떨림 보정을 시작하도록 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 제어하도록 되어 있어도 좋다(도 5B 참조). 또한, 예를 들면, 온도계(28)에서 검출된 모듈(1B 또는 1D)의 온도가 소정의 온도보다도 낮고, 온도계(37)에서 검출된 모듈(1A 또는 1C)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 광학 손떨림 보정 제어부(38)에서의 광학 손떨림 보정을 멈추도록 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 제어하고, 전자 손떨림 보정부(26)에서 전자 손떨림 보정을 시작하도록 되어 있어도 좋다(도 5B 참조).
또한, 예를 들면, 온도계(37)에서 검출된 모듈(1A 또는 1C)의 온도가 소정의 온도보다도 높은 경우에는, 광학 손떨림 보정 제어부(38)에서의 광학 손떨림 보정을 멈추도록 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 제어하고, 전자 손떨림 보정부(26)에서 전자 손떨림 보정을 시작하도록 되어 있어도 좋다(도 5C 참조). 또한, 예를 들면, 온도계(37)에서 검출된 모듈(1A 또는 1C)의 온도가 소정의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 손떨림 보정부(26)에서 전자 손떨림 보정에서의 광학 손떨림 보정을 행하는 것을 멈추고, 광학 손떨림 보정 제어부(38)에서의 광학 손떨림 보정을 시작하도록 광학 손떨림 보정 제어부(38)를 제어하도록 되어 있어도 좋다(도 5C 참조).
[보정 순서]
다음에, 전자 손떨림 보정의 순서에 관해 설명한다. 도 6은, 촬상 장치(1)에서의 전자 손떨림 보정 순서의 한 예를 도시한 것이다.
우선, 유저가 촬상 장치(1)를 기동한다(스텝 S101). 그래서, 촬상 장치(1)는, 촬영 기능뿐만 아니라, 손떨림 보정 기능에 대해서도 기동한다(스텝 S102). 계속해서, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(28) 또는 온도계(37)로부터, 온도에 관한 검지 결과를 연속적으로, 또는 단속적으로 취득하고(스텝 S103), 온도 변화가 온도 상승 국면으로 되어 있는지 판정한다(스텝 S104). 그 결과, 온도 변화가 온도 상승 국면으로 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 이미 취득한 온도에 관한 검지 결과에 의거하여, 온도가 50도 이상으로 되어 있는지 판정한다(스텝 S105). 그 결과, 온도가 50도 이상으로 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 이미 취득한 온도에 관한 검지 결과에 의거하여, 온도가 60도 이상으로 되어 있는지 판정한다(스텝 S106). 그 결과, 온도가 60도 이상으로 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 손떨림 보정 마진(MG)으로서, 예를 들면 5%를 선택한다(스텝 S107). 이때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 손떨림 보정 마진(MG) 5%에 대응하는 각종 설정 데이터를, 그것을 필요로 하는 촬상 장치(1) 내의 디바이스에 제공한다. 촬상 장치(1)는, 전자 손떨림 보정부(26)에 의해 제공된 테이블이나 설정 데이터를 이용하여, 촬영을 계속한다(스텝 S108).
스텝 S104에서, 온도 변화가 온도 상승 국면으로 되어 있지 않은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 이미 취득한 온도에 관한 검지 결과에 의거하여, 온도 변화가 온도 하강 국면으로 되어 있는지 판정한다(스텝 S109). 그 결과, 온도 변화가 온도 하강 국면으로 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 이미 취득한 온도에 관한 검지 결과에 의거하여, 온도가 58도 이하로 되어 있는지 판정한다(스텝 S110). 그 결과, 온도가 58도 이하로 되어 있지 않은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 손떨림 보정 마진(MG)으로서, 예를 들면 8%를 선택한다(스텝 S111). 이 때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 손떨림 보정 마진(MG) 8%에 대응한 각종 설정 데이터를, 그것을 필요로 하는 촬상 장치(1) 내의 디바이스에 제공한다. 촬상 장치(1)는, 전자 손떨림 보정부(26)에 의해 제공된 테이블이나 설정 데이터를 이용하여, 촬영을 계속한다(스텝 S108).
스텝 S110에서, 온도가 58도 이하로 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 이미 취득한 온도에 관한 검지 결과에 의거하여, 온도가 48도 이하로 되어 있는지 판정한다(스텝 S112). 마찬가지로, 스텝 S105에서, 온도가 50도 이상으로 되어 있지 않은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 이미 취득한 온도에 관한 검지 결과에 의거하여, 온도가 48도 이하로 되어 있는지 판정한다(스텝 S112). 그 결과, 온도가 48도 이하로 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 손떨림 보정 마진(MG)으로서, 예를 들면 10%를 선택한다(스텝 S113). 이 때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 손떨림 보정 마진(MG) 10%에 대응한 각종 설정 데이터를, 그것을 필요로 하는 촬상 장치(1) 내의 디바이스에 제공한다.
스텝 S106에서, 온도가 60도 이상으로 되어 있지 않은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 손떨림 보정 마진(MG)으로서, 예를 들면 8%를 선택한다(스텝 S111). 이때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 손떨림 보정 마진(MG) 8%에 대응한 각종 설정 데이터를, 그것을 필요로 하는 촬상 장치(1) 내의 디바이스에 제공한다. 촬상 장치(1)는, 전자 손떨림 보정부(26)에 의해 제공된 테이블이나 설정 데이터를 이용하여, 촬영을 계속한다(스텝 S108).
스텝 S112에서, 온도가 48도 이하로 되어 있지 않은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 손떨림 보정 마진(MG)으로서, 예를 들면 10%를 선택한다(스텝 S113). 이때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 손떨림 보정 마진(MG) 10%에 대응한 각종 설정 데이터를, 그것을 필요로 하는 촬상 장치(1) 내의 디바이스에 제공한다. 촬상 장치(1)는, 전자 손떨림 보정부(26)에 의해 제공된 테이블이나 설정 데이터를 이용하여, 촬영을 계속한다(스텝 S108).
그런데, 온도계(28) 및 온도계(37)의 쌍방이 마련되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 2개의 온도계(28, 37)로부터 얻어지는 검지 결과(온도 데이터)에 의거한 선택을 행하여도 좋다. 이와 같은 선택은, 온도가 높은 쪽의 모듈에 포함되어 있는 디바이스와 동등한 디바이스가, 온도가 낮은 쪽의 모듈에 마련되어 있을 때에 특히 유효하다.
예를 들면, 모듈(1A)에, A/D 변환부(33)가 마련되고, 모듈(1B)에, A/D 변환부(23)가 마련되어 있는 일이 있다. 또한, A/D 변환부(33)는, 촬상 소자(22)에 내장되어 있어도 좋다. 이때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방으로부터 얻어진 검지 결과에 의거하여, A/D 변환부(23) 및 A/D 변환부(33)의 어느 것을 이용하는지 판단하여도 좋다. 예를 들면, 모듈(1B)의 온도가, 손떨림 보정 마진(MG)=5%에 대응하는 온도 범위 내의 소정의 범위에 있고, 또한 온도가 상승 국면에 있을 때가 있다. 이때, 모듈(1A)의 온도가, 손떨림 보정 마진(MG)=10% 또는 8%에 대응하는 온도 범위에 있을 때가 있다. 이와 같은 경우에, 전자 손떨림 보정부(26)는, A/D 변환부(23)의 사용을 정지하고, A/D 변환부(33)의 사용을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하여도 좋다.
또한, 예를 들면, 모듈(1A)에, A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)가 마련되고, 모듈(1B)에, A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)가 마련되어 있는 일이 있다. 또한, A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)는, 촬상 소자(22)에 내장되어 있어도 좋다. 이때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방으로부터 얻어진 검지 결과에 의거하여, A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26) 및 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)의 어느 것을 이용하는지 판단하여도 좋다. 예를 들면, 모듈(1B)의 온도가, 손떨림 보정 마진(MG)=5%에 대응하는 온도 범위 내의 소정의 범위에 있고, 또한 온도가 상승 국면에 있을 때가 있다. 이때, 모듈(1A)의 온도가, 손떨림 보정 마진(MG)=10% 또는 8%에 대응하는 온도 범위에 있을 때가 있다. 이와 같은 경우에, 전자 손떨림 보정부(26)는, A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)의 사용을 정지하고, A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)의 사용을 시작하도록, A/D 변환부(23, 33)를 제어하여도 좋다.
또한, 예를 들면, 모듈(1A)에, 광학 손떨림 보정 제어부(38)가 마련되고, 모듈(1B)에, 전자 손떨림 보정부(26)가 마련되어 있는 일이 있다. 이때, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방으로부터 얻어진 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정에 대신하여, 광학 손떨림 보정을 행하는지의 여부를 판단하여도 좋다. 예를 들면, 모듈(1B)의 온도가, 손떨림 보정 마진(MG)=5%에 대응하는 온도 범위 내의 소정의 범위에 있고, 또한 온도가 상승 국면에 있을 때가 있다. 이때, 모듈(1A)의 온도가, 손떨림 보정 마진(MG)=10% 또는 8%에 대응하는 온도 범위에 있을 때가 있다. 이와 같은 경우에, 전자 손떨림 보정부(26)는, 광학 손떨림 보정의 실시를 광학 손떨림 보정 제어부(38)에 지시한 후, 전자 손떨림 보정을 정지하여도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26)는, 손떨림 보정 마진(MG)이 일정치를 하회한 때에는, 전자 손떨림 보정으로부터 광학 손떨림 보정으로 전환하여도 좋다. 광학 손떨림 보정 제어부(38)는, 전자 손떨림 보정부(26)로부터, 광학 손떨림 보정의 실시의 지시를 수취한 경우에는, 곧바로, 광학 렌즈(21)를 이용한 광학 손떨림 보정을 행하여도 좋다.
[효과]
다음에, 본 실시의 형태의 촬상 장치(1)의 효과에 관해 설명한다.
본 실시의 형태의 촬상 장치(1)에서는, 온도계(28, 34) 중의 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 촬상 소자(22)에 의해 얻어진 촬상 화상(원화상(10))에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도가 변화된다. 예를 들면, 온도계(28, 34)중의 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 촬상 화상(원화상(10))으로부터, 피사체(11)를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진(MG)의 크기가 변경된다. 이와 같이, 본 실시의 형태에서는, 전자 손떨림 보정을 돌연, 오프 하거나, 온 하거나 하지 않고, 촬상 장치(1) 내의 온도의 크기 또는 온도의 변화에 응하여, 전자 손떨림 보정 정밀도를 서서히 바꿔 간다. 이에 의해, 전자 손떨림 보정이 돌연, 오프 하거나, 온 하거나 하는 경우에 비하여, 자연스러운 유저 체감을 줄 수 있다.
<3. 변형례>
상기 실시의 형태에서는, 「전자 손떨림 보정 정밀도」가, 피사체(11)의, 복수장의 보정 화상(13)에서의 위치의 흔들림에 관계되는 개념이라고 정의되어 있다. 그러나, 그 "흔들림"에 다름이 없어도, 전자 손떨림 보정 빈도(동화에서의 단위 시간당의 전자 손떨림 보정 회수)를 바꿀 뿐으로, 전자 손떨림 보정 정밀도의 체감이 변할 가능성이 있다. 따라서, 「전자 손떨림 보정 정밀도」란, 엄밀하게는, 피사체(11)의, 복수장의 보정 화상(13)에서의 위치의 흔들림만이 아니고, 전자 손떨림 보정 빈도(동화에서의 단위 시간당의 전자 손떨림 보정 회수)에도 관계되는 개념이다.
그래서, 본 변형례에서는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 도 7(A), 도 7(B), 도 7(C)에 도시한 바와 같이, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 빈도를 바꾼다. 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도 상승에 수반하여, 전자 손떨림 보정 빈도를 적게 하고, 온도 저하에 수반하여, 전자 손떨림 보정 빈도를 많게 한다. 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 손떨림 보정 빈도를 바꾸는 임계치를, 온도 상승시와 온도 하강시에서 다르게 하는 것이 바람직하다.
전자 손떨림 보정부(26)는, 또한, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 자이로스코프(27) 및 온도계(28, 34) 중 적어도 일방의, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기를 바꾸어도 좋다. 전자 손떨림 보정부(26)는, 예를 들면, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기에 관한 제어 신호를 생성하고, 생성한 제어 신호를, 자이로스코프(27) 및 온도계(28, 34) 중 적어도 일방에 출력하여도 좋다. 자이로스코프(27)는, 전자 손떨림 보정부(26)로부터 입력된, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기에 관한 제어 신호에 의거하여, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기를 변경하여도 좋다. 또한, 온도계(28, 34)는, 전자 손떨림 보정부(26)로부터 입력된, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기에 관한 제어 신호에 의거하여, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기를 변경하여도 좋다.
전자 손떨림 보정부(26)는, 온도 상승에 수반하여, 상기 샘플링 주기, 또는, 상기 검지 결과의 출력 주기가 길어지도록, 자이로스코프(27) 및 온도계(28, 34) 중 적어도 일방을 제어하여도 좋다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도 저하에 수반하여, 상기 샘플링 주기, 또는, 상기 검지 결과의 출력 주기가 짧아지도록, 자이로스코프(27) 및 온도계(28, 34) 중 적어도 일방을 제어하여도 좋다.
본 변형례에서는, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 빈도가 변경된다. 이에 의해, 전자 손떨림 보정이 돌연, 오프 하거나, 온 하거나 하는 경우에 비하여, 자연스러운 유저 체감을 줄 수 있다. 또한, 전자 손떨림 보정 빈도의 변경에 수반하여, 소비 전력량이나 모듈(1A, 1B, 1C, 1D)의 발열량을 바꿀 수 있다.
또한, 본 변형례에서, 온도계(28) 및 온도계(37) 중 적어도 일방의 검지 결과에 의거하여, 자이로스코프(27) 및 온도계(28, 34) 중 적어도 일방에 대해, 샘플링 주기, 또는, 검지 결과의 출력 주기가 변경된 경우에는, 소비 전력량이나 모듈(1A, 1B, 1C, 1D)의 발열량을 바꿀 수 있다.
이상의 것으로부터, 본 변형례에서도, 유저 체감을 급격하게 바꾸지 않고, 단말 내에서의 발열이나 단말의 소비 전력량을 저감할 수 있다.
<4. 전자 기기에의 적용례>
상술한 촬상 장치(1)는, 예를 들면, 디지털 스틸 카메라나 비디오 카메라, 촬상 기능을 갖는 스마트폰(다기능 휴대 전화기) 등의 휴대 단말, 캡슐 내시경, 안경에 촬상 기능이 부가된 안경형 촬상 장치 등의 전자 기기 전반에 대해 적용 가능하다. 이하에, 촬상 장치(1)를 적용한 전자 기기의 구체례에 관해 설명한다. 또한, 전자 기기가, 본 개시의 「전자 기기」의 한 구체례에 상당한다.
[적용례 1 : 칩 형태의 촬상 장치]
도 8A, 도 8B, 도 8C는, 촬상 장치(1)의 전자 회로 부분을 칩 형태로 한 구성례를 도시한 것이다. 도 8A에 도시한 촬상 장치(330)는, 예를 들면, 하나의 반도체 칩 부(331) 내에, 상술한 촬상 소자(22)에서의 화소 어레이부를 포함하는 화소 영역(332)과, 상술한 촬상 소자(22)에서의 주변 회로부를 포함하고, 화소 영역(332)에 제어 신호를 공급하는 제어 회로(333)와, 상술한 A/D 변환부(23) 및 전자 손떨림 보정부(26) 등을 포함하는 로직 회로(334)를 포함하여 구성된다.
도 8B에 도시한 촬상 장치(340)는, 반도체 칩 부(341)와 반도체 칩 부(342)로 구성된다. 반도체 칩 부(341)는, 상술한 촬상 소자(22)에서의 화소 어레이부를 포함하는 화소 영역(343)과, 상술한 촬상 소자(22)에서의 주변 회로부를 포함하고, 화소 영역(332)에 제어 신호를 공급하는 제어 회로(344)를 포함하여 구성된다. 반도체 칩 부(342)는, 상술한 A/D 변환부(23), A/D 변환부(33), 전자 손떨림 보정부(26), 또는 전자 손떨림 보정부(36) 등을 포함하는 로직 회로(345)를 포함하여 구성되어 있다. 그리고, 반도체 칩 부(341)와 반도체 칩 부(342)가 서로 전기적으로 접속됨으로써, 하나의 반도체 칩으로서의 촬상 장치(340)가 구성된다. 즉, A/D 변환부(23), A/D 변환부(33), 전자 손떨림 보정부(26), 또는 전자 손떨림 보정부(36)는, 반도체 칩 부(341)(촬상 소자(22))에 적층된 로직 회로(345)에 마련되어 있다.
도 8C에 도시한 촬상 장치(350)는, 반도체 칩 부(351)와 반도체 칩 부(352)로 구성된다. 반도체 칩 부(351)는, 상술한 촬상 소자(22)에서의 화소 어레이부를 포함하는 화소 영역(353)을 포함하여 구성된다. 반도체 칩 부(352)는, 상술한 촬상 소자(22)에서의 주변 회로부를 포함하고, 화소 영역(332)에 제어 신호를 공급하는 제어 회로(354)와, A/D 변환부(23), A/D 변환부(33), 전자 손떨림 보정부(26), 또는 전자 손떨림 보정부(36) 등을 포함하는 로직 회로(355)를 포함하여 구성되어 있다. 즉, A/D 변환부(23), A/D 변환부(33), 전자 손떨림 보정부(26), 또는 전자 손떨림 보정부(36)는, 반도체 칩 부(351)(촬상 소자(22))에 적층된 로직 회로(355)에 마련되어 있다. 그리고, 반도체 칩 부(351)와 반도체 칩 부(352)가 서로 전기적으로 접속됨으로써, 하나의 반도체 칩으로서의 촬상 장치(350)가 구성된다.
[적용례 2 : 캡슐 내시경에의 적용례]
도 9는, 촬상 장치(1)를 탑재한 캡슐 내시경(600)의 단면 구성례를 도시한 것이다. 도 9에 도시한 캡슐 내시경(600)은, 예를 들면 양단면이 반구형상이고 중앙부가 원통형상의 몸체(610) 내에, 체강(體腔) 내의 화상을 촬영하기 위한 카메라(초소형 카메라)(611), 카메라(611)에 의해 촬영된 화상 데이터를 기록하기 위한 메모리(612), 및 , 캡슐 내시경(600)이 피험자의 체외에 배출된 후에, 기록된 화상 데이터를, 안테나(614)를 통하여 외부에 송신하기 위한 무선 송신기(613)를 구비하고 있다.
또한, 몸체(610) 내에는, CPU(615), 코일(자력·전류 변환 코일)(616), 자이로스코프(27)가 마련되어 있다. 또한, 몸체(610) 내에는, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방이 마련되어 있다. 또한, 도 9에는, 온도계(28) 및 온도계(37)의 쌍방이 마련되어 있는 양상이 예시되어 있다. CPU(615)는, 카메라(611)에 의한 촬영, 및 메모리(612)에의 데이터 축적 동작을 제어함과 함께, 메모리(612)로부터 무선 송신기(613)에 의한 몸체(610) 밖의 데이터 수신 장치(도시 생략)에의 데이터 송신을 제어한다. 코일(616)은, 카메라(611), 메모리(612), 무선 송신기(613), 안테나(614) 및 후술하는 광원(611b)에의 전력 공급을 행한다. 온도계(28)는, CPU(615)의 부근에 배치되어 있다. 온도계(37)는, 카메라(611)(후술하는 처리부(611c))의 부근에 배치되어 있다.
또한, 몸체(610)에는, 캡슐 내시경(600)을 데이터 수신 장치에 세트한 때에, 이것을 검지하기 위한 리드(자기) 스위치(617)가 마련되어 있다. 이 리드 스위치(617)가 데이터 수신 장치에의 세트를 검지하고, 데이터의 송신이 가능해진 시점에서, 코일(616)로부터 무선 송신기(613)에의 전력 공급이 시작된다. 카메라(611)는, 예를 들면 체강 내의 화상을 촬영하기 위한 대물 광학계를 포함하는 고체 촬상 소자(611a)와, 체강 내를 조명하는 복수(여기서는 2개)의 광원(611b)과, 고체 촬상 소자(611a)에서 얻어진 데이터를 처리하는 처리부(611c)를 갖고 있다. 광원(611b)은, 예를 들면 LED(Light Emitting Diode)로 구성된다. 촬상 소자(611a)는, 도 2의 촬상 소자(22) 및 광학 렌즈(21)를 포함하여 구성되어 있다. 촬상 소자(611a)는, 필요에 응하여, 광학 손떨림 보정 제어부(33)를 또한 포함하여 구성되어 있다. CPU(615)는, 도 2의 전자 손떨림 보정부(26)에 대응하는 제어를 행한다. 처리부(611c)는, A/D 변환부(33), 또는, A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)를 포함하여 구성되어 있어도 좋다.
[적용례 3 : 스마트폰에의 적용례]
도 10A는, 촬상 장치(1)를 탑재한 스마트폰(500)의 외관 구성을 도시한 것이다. 스마트폰(500)은, 스피커(511), 디스플레이(512), 조작 버튼(513), 마이크로폰(514), 촬상부(515) 등을 갖고 있다. 스마트폰(500)에서 전화 기능이 실행된 경우, 마이크로폰(514)으로부터 취득된 송화 음성이 통신부(도시 생략)를 통하여 기지국에 송신되고, 상대로부터의 수화 음성이, 통신부로부터 스피커(511)에 공급되어 음향 재생된다.
디스플레이(512)는, 예를 들면 LCD(Liquid Crystal Display)로 이루어지고, 전화 대기 화면 등의 소정의 화면을 표시한다. 디스플레이(512)에는, 터치 패널이 중첩되어 있고, 유저의 손가락 등에 의한 디스플레이(512)에의 조작 입력을 검지할 수 있다. 스마트폰(500)은, 검지된 유저의 조작 입력에 응하여, 소정의 처리, 예를 들면, 촬영 기능의 실행 등을 행할 수가 있다. 촬상부(515)는, 촬상 소자(22) 및 광학 렌즈(21)를 포함하여 구성되어 있다. 촬상부(515)는, 예를 들면, 피사체를 촬상하고, 그 결과 얻어지는 화상 데이터를 내부 메모리 등에 기억한다.
촬상부(515)는, 또한, 광학 손떨림 보정 제어부(33)를 포함하여 구성되어 있어도 좋다. 촬상부(515)는, 또한, A/D 변환부(23)를 포함하여 구성되어 있어도 좋다. 촬상부(515)가 A/D 변환부(23)를 포함하여 구성되어 있는 경우에는, 촬상부(515)는, 또한, 예를 들면, 도 10B에 도시한 바와 같이, 온도계(28)를 포함하여 구성되어 있어도 좋다. 또한, 온도계(28)가 촬상부(515)에 포함되어 있는 경우에는, 온도계(28)는, 적어도, 촬상 소자(22) 및 A/D 변환부(23)에 인접하여 배치되어 있는 것으로 된다. 그 때문에, 이 경우에는, 온도계(28)는, 주로, 촬상 소자(22) 및 A/D 변환부(23)의 온도 계측을 행하는 것으로 된다.
온도계(28)가, 촬상부(515)에 마련되어 있고, 촬상 소자(22) 및 A/D 변환부(23)의 온도 계측을 행하고 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 촬상부(515) 내의 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 손떨림 보정을 행하도록 되어 있는 것이 바람직하다.
스마트폰(500)은, 도 10C에 도시한 바와 같이, 스피커(511), 디스플레이(512), 조작 버튼(513), 마이크로폰(514) 및 촬상부(515) 등을 제어하는 전자 회로(516)를 구비하고 있다. 스마트폰(500)은, 또한, 자이로스코프(27)를 구비하고 있다. 전자 회로(516)는, 또한, A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26), 및 디모자이크부(29)∼휘도 크로마 신호 보정부(31)를 포함하여 구성되어 있어도 좋다. 이때, 온도계(28)가, 촬상부(515)가 아니고, 전자 회로(516)에 인접하여 마련되어 있어도 좋다. 온도계(28)가 전자 회로(516)에 인접하여 마련되어 있는 경우에는, 온도계(28)는, 주로, 전자 손떨림 보정부(26) 및 A/D 변환부(23)의 온도 계측을 행하는 것으로 된다. 온도계(28)가 전자 회로(516)에 인접하여 마련되어 있는 경우에, 전자 회로(516)가 기판을 갖고 있는 때에는, 온도계(28)는, 전자 회로(516)의 기판상에 배치되어 있어도 좋다.
온도계(28)가 전자 회로(516) 인접하여 마련되어, 전자 손떨림 보정부(26) 및 A/D 변환부(23)의 온도 계측을 행하도록 되어 있는 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 회로(516) 내의 온도계(28)의 검지 결과에 의거하여, 손떨림 보정을 행하도록 되어 있는 것이 바람직하다.
스마트폰(500)은, 예를 들면, 도 10D에 도시한 바와 같이, 전자 회로(516)에 인접하여 온도계(28)를 구비함과 함께, 촬상부(515)에 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 촬상부(515)와, 전자 회로(516)가, 스마트폰(500)의 몸체 내에서 이간하여 배치되어 있기 때문에, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상부(515)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(전자 회로(516)의 온도)에 의거하여, 손떨림 보정을 행하는 것이 가능하다.
온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상부(515)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(전자 회로(516)의 온도)를 대비한 결과, 촬상부(515)의 온도의 쪽이, 전자 회로(516)의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 회로(516) 내의 A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 행하는 것을 정지시키고, 촬상부(515) 내의 A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 행하도록 하여도 좋다. 또한, 온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상부(515)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(전자 회로(516)의 온도)를 대비한 결과, 전자 회로(516)의 온도의 쪽이, 촬상부(515)의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 촬상부(515) 내의 A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 행하는 것을 정지시키고, 전자 회로(516) 내의 A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 행하도록 하여도 좋다.
스마트폰(500)은, 예를 들면, 도 10E에 도시한 바와 같이, 도 10D에 도시한 스마트폰(500)에서, 또한, 촬상부(515)에 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 촬상부(515)와, 전자 회로(516)가, 스마트폰(500)의 몸체 내에서 이간하여 배치되어 있기 때문에, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상부(515)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(전자 회로(516)의 온도)에 의거하여, 손떨림 보정을 행하는 것이 가능하다.
온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상부(515)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(전자 회로(516)의 온도)를 대비한 결과, 촬상부(515)의 온도의 쪽이, 전자 회로(516)의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 전자 회로(516) 내의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 정지시키고, 촬상부(515) 내의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하도록 하여도 좋다. 또한, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상부(515)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(전자 회로(516)의 온도)를 대비한 결과, 전자 회로(516)의 온도의 쪽이, 촬상부(515)의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 촬상부(515) 내의 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 정지시키고, 전자 회로(516) 내의 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하도록 하여도 좋다.
[적용례 4 : 안경형 촬상 장치에의 적용례]
도 11은, 촬상 장치(1)를 탑재한 안경형 촬상 장치(400)의 구성례를 도시하고 있다.
도 11의 안경형 촬상 장치(400)는, 프레임(411) 중앙부에 부착된 촬상 소자(412)와, 안경 렌즈(413)를 고정함과 함께, 촬상 소자(412)를 구동 제어하는 화상 신호 처리 회로가 내장된 몸체(414)를 포함한다. 촬상 소자(412)는, 촬상 소자(22)를 포함하여 구성되어 있다. 안경형 촬상 장치(400)는, 몸체(414) 내에, A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26), 디모자이크부(29)∼휘도 크로마 신호 생성부(31) 등의 제어 기능을 갖는 화상 신호 처리 회로를 구비하고 있다. 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로는, 또한, 자이로스코프(27) 및 온도계(28)를 구비하고 있다. 온도계(28)는, 몸체(414) 내의 A/D 변환부(23) 및 전자 손떨림 보정부(26)에 인접하여 배치되어 있다. 따라서, 온도계(28)는, 몸체(414) 내의 A/D 변환부(23) 및 전자 손떨림 보정부(26)의 온도 계측을 행하도록 되어 있다.
촬상 소자(412)에서 촬영된 화상 데이터는, 통신 케이블(415)을 통하여, 외부 회로에 송신된다. 물론, 안경형 촬상 장치(400)가 무선 통신 기능을 구비하고, 무선 통신에 의해 화상 데이터를 송신하도록 하여도 좋다. 또한, 촬상 소자(412)에서 촬영된 화상은, 안경 렌즈(413)에 투영되도록 하여도 좋다.
안경형 촬상 장치(400)는, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로에 인접하여 온도계(28)를 구비함과 함께, 촬상 소자(412)에 인접하여 온도계(37)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 촬상 소자(412)와, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로가 이간하여 배치되어 있기 때문에, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상 소자(412)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도)에 의거하여, 손떨림 보정을 행하는 것이 가능하다.
온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상 소자(412)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도)를 대비한 결과, 촬상 소자(412)의 온도의 쪽이, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로에 포함되는 A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 행하는 것을 정지시키고, 촬상 소자(412)에 인접하는 A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 행하도록 하여도 좋다. 또한, 온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상 소자(412)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도)를 대비한 결과, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도의 쪽이, 촬상 소자(412)의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 촬상 소자(412)에 인접하는 A/D 변환부(33)에서 A/D 변환을 행하는 것을 정지시키고, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로에 포함되는 A/D 변환부(23)에서 A/D 변환을 행하도록 하여도 좋다.
안경형 촬상 장치(400)는, 또한, 촬상 소자(412)에 인접하여 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 촬상 소자(412)와, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로가 이간하여 배치되어 있기 때문에, 전자 손떨림 보정부(26)는, 온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상 소자(412)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도)에 의거하여, 손떨림 보정을 행하는 것이 가능하다.
온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상 소자(412)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도)를 대비한 결과, 촬상부(412)의 온도의 쪽이, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로에 포함되는 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 정지시키고, 촬상부(412)에 인접하는 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하도록 하여도 좋다. 또한, 온도계(37)로부터 얻어지는 검지 결과(촬상 소자(412)의 온도)와, 온도계(28)로부터 얻어지는 검지 결과(몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도)를 대비한 결과, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로의 온도의 쪽이, 촬상부(412)의 온도보다도 낮은 경우에는, 전자 손떨림 보정부(26)는, 촬상부(412)에 인접하는 A/D 변환부(33)∼전자 손떨림 보정부(36)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하는 것을 정지시키고, 몸체(414) 내의 화상 신호 처리 회로에 포함되는 A/D 변환부(23)∼전자 손떨림 보정부(26)에서 A/D 변환 및 전자 손떨림 보정을 행하도록 하여도 좋다.
<5. 공통의 변형례>
이상, 실시의 형태, 변형례, 및 적용례를 들어 본 기술을 설명하였지만, 본 기술은 상기 실시의 형태 등으로 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 변형이 가능하다. 또한, 본 명세서 중에 기재된 효과는, 어디까지나 예시이다. 본 기술의 효과는, 본 명세서 중에 기재된 효과로 한정되는 것이 아니다. 본 기술이, 본 명세서 중에 기재된 효과 이외의 효과를 갖고 있어도 좋다.
상기 실시의 형태, 상기 실시의 형태의 변형례, 및 상기 실시의 형태의 적용례에서,
촬상 장치(1)는, 온도계(28, 37) 대신에, 전지 잔량을 검지하는 검지부(전지 잔량계(39))를 구비하고 있어도 좋다(도 12 참조). 전지 잔량계(39)는, 전지의 출력 전압을 검지한다. 전지 잔량계(39)는, 검지한 출력 전압을 전자 손떨림 보정부(26, 36)에 출력한다. 또한, 전지 잔량계(39)는, 검지한 출력 전압을, 전지 잔량으로 변환하고 나서, 전자 손떨림 보정부(26, 36)에 출력하여도 좋다.
전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)을, 온도 상승에 수반하여 단속적으로(계단형상으로) 작게 하고, 온도하강에 수반하여 단속적으로(계단형상으로) 크게 한다. 또한, 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)을 바꾸는 임계치를, 전원 전압 상승시와 전원 전압 하강시에서 다르게 한다. 이에 의해, 검지 잔량이 손떨림 보정 마진(MG)을 바꾸는 임계치의 부근에서 시간적으로 진동한 경우에, 손떨림 보정 마진(MG)이 빈번하게 전환되는 것이 방지된다. 전자 손떨림 보정부(26, 36)는, 손떨림 보정 마진(MG)의 전환 판단에 이용하는 온도를, 온도계(28) 및 온도계(37)의 적어도 일방으로부터 취득한다.
온도계(28, 37) 대신에, 전지 잔량계(39)가 마련되어 있는 경우에는, 파라미터가 온도로부터 전지 잔량으로 변한다. 그래서, 상기 실시의 형태, 상기 실시의 형태의 변형례, 및 상기 실시의 형태의 적용례에서, 고온을 소(小)잔량에 바꾸어 읽고, 저온을 고(高)잔량으로 바꾸어 읽고, 온도 상승을 잔량 감소로 바꾸어 읽고, 온도 하강을 잔량 증대로 바꾸어 읽는다.
또한, 예를 들면, 본 기술은 이하와 같은 구성을 취할 수 있다.
(1)
온도 또는 전지 잔량을 검지하는 검지부와,
촬상 화상을 얻는 촬상 소자와,
상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 상기 촬상 소자에 의해 얻어진 상기 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 제1 보정부를 구비한 촬상 장치.
(2)
상기 제1 보정부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상으로부터, 피사체를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진의 크기를 바꾸는 (1)에 기재된 촬상 장치.
(3)
상기 제1 보정부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상의 화소수를 바꾸는 (2)에 기재된 촬상 장치.
(4)
상기 제1 보정부는, 상기 촬상 화상을 디지털 데이터로 변환하는 A/D 변환부를 가지며
상기 A/D 변환부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상에서의 A/D 변환 영역의 크기를 바꾸는 (3)에 기재된 촬상 장치.
(5)
상기 제1 보정부는, 상기 촬상 화상을 디지털 데이터로 변환하는 제1 A/D 변환부를 가지며
상기 촬상 소자는, 상기 촬상 화상을 디지털 데이터로 변환하는 제2 A/D 변환부를 가지며
상기 제1 A/D 변환부 및 상기 제2 A/D 변환부는, 각각, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상에서의 A/D 변환 영역의 크기를 바꾸고,
상기 제1 보정부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 제1 A/D 변환부 및 상기 제2 A/D 변환부의 어느 것을 사용하는지 판단하는 (1)에 기재된 촬상 장치.
(6)
상기 촬상 소자는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 상기 촬상 소자에 의해 얻어진 상기 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 제2 보정부를 가지며
상기 제1 보정부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 제1 보정부 및 상기 제2 보정부의 어느 것을 사용하는지 판단하는 (1)에 기재된 촬상 장치.
(7)
상기 제1 보정부는, 상기 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 임계치를, 온도 상승시와 온도 하강시에서 다르게 하는 (1) 내지 (6)의 어느 하나에 기재된 촬상 장치.
(8)
상기 제1 보정부는, 상기 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 임계치를, 전원 전압 상승시와 전원 전압 하강시로 다르게 하는 (1) 내지 (6)의 어느 하나에 기재된 촬상 장치.
(9)
상기 제1 보정부는, 상기 촬상 소자에 적층된 로직 회로에 마련되어 있는 (1) 내지 (8)의 어느 하나에 기재된 촬상 장치.
(10)
상기 제1 보정부는, 상기 손떨림 보정 마진이 일정치를 하회한 때에는, 전자 손떨림 보정을 오프 하는 (1) 내지 (9)의 어느 하나에 기재된 촬상 장치.
(11)
상기 제1 보정부는, 상기 손떨림 보정 마진이 일정치를 하회한 때에는, 전자 손떨림 보정으로부터 광학 손떨림 보정으로 전환하는 (1) 내지 (9)의 어느 하나에 기재된 촬상 장치.
(12)
촬상 장치를 구비하고,
상기 촬상 장치는,
온도 또는 전지 잔량을 검지하는 검지부와,
촬상 화상을 얻는 촬상 소자와,
상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 상기 촬상 소자에 의해 얻어진 상기 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 제1 보정부를 갖는 전자 기기.
본 출원은, 일본 특허청에서 2015년 5월 8일에 출원된 일본 특허출원 번호 제2015-095494호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원의 모든 내용을 참조에 의해 본 출원에 원용한다.
당업자라면, 설계상의 요건이나 다른 요인에 응하여, 여러 가지의 수정, 콤비네이션, 서브 콤비네이션, 및 변경을 상도할 수 있는데, 그들은 첨부한 청구의 범위나 그 균등물의 범위에 포함되는 것이 이해된다.

Claims (12)

  1. 온도 또는 전지 잔량 검지하는 검지부와,
    촬상 화상을 얻는 촬상 소자와,
    상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 상기 촬상 소자에 의해 얻어진 상기 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 제1 보정부를 구비하고,
    상기 제1 보정부는,
    상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상으로부터, 피사체를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진의 크기를 바꾸고,
    상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상의 화소수를 바꾸는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 촬상 화상을 디지털 데이터로 변환하는 A/D 변환부를 가지며,
    상기 A/D 변환부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상에서의 A/D 변환 영역의 크기를 바꾸는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 촬상 화상을 디지털 데이터로 변환하는 제1 A/D 변환부를 가지며
    상기 촬상 소자는, 상기 촬상 화상을 디지털 데이터로 변환하는 제2 A/D 변환부를 가지며
    상기 제1 A/D 변환부 및 상기 제2 A/D 변환부는, 각각, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상에서의 A/D 변환 영역의 크기를 바꾸고,
    상기 제1 보정부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 제1 A/D 변환부 및 상기 제2 A/D 변환부의 어느 것을 사용하는지 판단하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 소자는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 상기 촬상 소자에 의해 얻어진 상기 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 제2 보정부를 가지며,
    상기 제1 보정부는, 상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 제1 보정부 및 상기 제2 보정부의 어느 것을 사용하는지 판단하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 임계치를, 온도 상승시와 온도 하강시로 다르게 하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 임계치를, 전원 전압 상승시와 전원 전압 하강시로 다르게 하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 촬상 소자에 적층된 로직 회로에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 손떨림 보정 마진이 일정치를 하회한 때에는, 전자 손떨림 보정을 오프 하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정부는, 상기 손떨림 보정 마진이 일정치를 하회한 때에는, 전자 손떨림 보정으로부터 광학 손떨림 보정으로 전환하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  12. 촬상 장치를 구비하고,
    상기 촬상 장치는,
    온도 또는 전지 잔량을 검지하는 검지부와,
    촬상 화상을 얻는 촬상 소자와,
    상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 전자 손떨림 보정 기능이 유효하게 되어 있을 때의, 상기 촬상 소자에 의해 얻어진 상기 촬상 화상에 대한 전자 손떨림 보정 정밀도를 바꾸는 제1 보정부를 구비하고,
    상기 제1 보정부는,
    상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상으로부터, 피사체를 포함하는 영역을 절출할 때의 손떨림 보정 마진의 크기를 바꾸고,
    상기 검지부의 검지 결과에 의거하여, 상기 촬상 화상의 화소수를 바꾸는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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