KR102479227B1 - 터치 감지 모듈 및 이를 구비한 디바이스 - Google Patents

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Abstract

터치 감지 모듈은 감지 유닛, 광학 유닛, 가요성 회로 유닛 및 투명 커버를 포함한다. 투명 커버는 광학 유닛 상에 배치된다. 감지 유닛, 광학 유닛 및 투명 커버는 수용 공간을 정의한다. 투명 커버와 가요성 회로 유닛 사이에 연결 공간이 정의된다. 투명 커버와 가요성 회로 유닛을 연결하기 위해 고정 층이 연결 공간에 배치된다.

Description

터치 감지 모듈 및 이를 구비한 디바이스{TOUCH-SENSING MODULE AND DEVICE WITH THE SAME}
본 개시는 감지 모듈 및 디스플레이 디바이스에 대한 것이고, 보다 구체적으로는 터치 감지 모듈 및 터치 감지 디스플레이 디바이스에 대한 것이다.
밝은 색상과 낮은 에너지 소비의 장점으로 인해 발광 다이오드(light-emitting diode; LED) 디스플레이 디바이스와 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode; OLED) 디스플레이 디바이스는 사람들의 생활에서 널리 사용되었다. 유기 발광 다이오드 디스플레이 디바이스는 또한 OLED가 휘어질 수 있기 때문에 곡면형 디스플레이 디바이스와 가요성 디스플레이 디바이스에 적용되는 주요 기술 중 하나이다.
터치 감지 기술은 또한 사람들이 컴퓨터, 휴대폰 또는 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 디바이스를 조작하기 위한 주요 입력 인터페이스 중 하나가 되었기 때문에, 현재의 전자 디바이스는 종종 터치 디스플레이 모듈을 가질 필요가 있다. 터치 신호를 전송하는 데 사용되는 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit; FPC)는 고온 압축(hot pressing)에 의해 이방성 전도성 접착제를 통해 터치 디스플레이 모듈 내의 터치 감지 유닛에 전기적으로 연결되어야 하므로, 이방성 전도성 접착제와 가요성 인쇄 회로 기판의 두께는 터치 디스플레이 모듈 상의 투광 커버가 변형되게(deform) 하여 이방성 전도성 접착제를 채울 공간이 없게 하여, 터치 디스플레이 모듈의 수율이 감소한다.
본 개시의 실시예의 터치 감지 모듈 및 터치 디스플레이 모듈은 감지 신호 전송이 우수한 전도성 라인을 가질 수 있다.
본 개시의 하나 이상의 실시예에 따라, 터치 감지 모듈은 감지 유닛, 감지 유닛 상에 배치된 광학 유닛, 광학 유닛 상에 배치된 투명 커버 및 가요성 회로 유닛을 포함한다. 광학 유닛은 감지 유닛 상에 배치된다. 투명 커버는 광학 유닛 상에 배치된다. 투명 커버, 광학 유닛 및 감지 유닛은 수용 공간을 정의한다. 가요성 회로 유닛은 수용 공간에 배치된다. 투명 커버와 가요성 회로 유닛 사이에 연결 공간이 정의된다. 투명 커버와 가요성 회로 유닛을 연결하기 위해 고정 층이 연결 공간에 배치된다.
본 개시의 일 실시예에서, 감지 유닛은 감지면을 갖는다. 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하다. 제1 방향으로 가요성 회로 유닛의 두께는 제1 방향으로 수용 공간의 두께의 50% 내지 80% 범위이다.
본 개시의 일 실시예에서, 감지 유닛은 감지면을 갖는다. 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하다. 제1 방향으로 고정 층의 두께는 제1 방향으로 수용 공간의 두께의 10% 내지 40% 범위이다.
본 개시의 일 실시예에서, 터치 감지 모듈은 가시 영역(visible area) 및 주변 영역(peripheral area)을 더 포함한다. 감지 유닛은 가요성 회로 유닛이 위에 배치되는 주변 영역에서 연결 영역을 정의한다. 가요성 회로 유닛과 감지 유닛 사이에는 접착제를 포함한 충전 영역이 배치된다.
본 개시의 일 실시예에서, 광학 유닛은 제1 투명 접착층, 편광 층 및 제2 투명 접착층을 포함한다. 제1 투명 접착층은 가시 영역에서 감지 유닛의 감지면 상에 배치된다. 편광 층은 제1 투명 접착층 상에 배치된다. 제2 투명 접착층은 편광 층 상에 배치된다.
본 개시의 일 실시예에서, 터치 감지 모듈은 전도성 연결 층을 더 포함한다. 전도성 연결 층은 가요성 회로 유닛과 감지 유닛의 연결 영역 사이에 배치된다. 전도성 연결 층의 두께는 감지 유닛의 감지면의 법선 방향과 평행한 제1 방향으로 수용 공간의 두께의 10% 내지 25% 범위이다.
본 개시의 발명의 일 실시예에서, 감지 유닛의 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하고, 가요성 회로 유닛은 제1 방향으로 두께를 갖는다. 제1 방향으로 가요성 회로 유닛의 두께는 30 ㎛ 내지 43 ㎛의 범위이거나, 제1 방향의 가요성 회로 유닛의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛의 범위이다.
본 개시의 하나 이상의 실시예에 따라, 터치 감지 모듈은 감지 유닛, 감지 유닛 상에 배치된 광학 유닛 및 가요성 회로 유닛을 포함한다. 광학 유닛은 감지 유닛 상에 배치된다. 가요성 회로 유닛은 감지 유닛에 연결된다. 제1 방향을 따른 가요성 회로 유닛의 두께는 제1 방향을 따른 광학 유닛의 두께보다 작다.
본 개시의 일 실시예에서, 감지 유닛은 감지면을 갖는다. 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하다. 제1 방향으로 가요성 회로 유닛의 두께는 제1 방향으로 광학 유닛에 의해 부분적으로 정의된 수용 공간 두께의 50% 내지 80% 범위이다.
본 개시의 일 실시예에서, 감지 유닛은 감지면을 갖는다. 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하다. 제1 방향으로 가요성 회로 유닛의 두께는 제1 방향으로 광학 유닛에 의해 부분적으로 정의된 수용 공간 두께의 10% 내지 40% 범위이다.
본 개시의 일 실시예에서, 터치 유닛은 가시 영역 및 주변 영역을 포함한다. 감지 유닛은 가요성 회로 유닛이 위에 배치되는 주변 영역에서 연결 영역을 정의한다. 가요성 회로 유닛과 감지 유닛 사이에는 접착제를 포함한 충전 영역이 배치된다.
본 개시의 일 실시예에서, 광학 유닛은 제1 투명 접착층, 편광 층 및 제2 투명 접착층을 포함한다. 제1 투명 접착층은 가시 영역에서 감지 유닛의 감지면 상에 배치된다. 편광 층은 제1 투명 접착층 상에 배치된다. 제2 투명 접착층은 편광 층 상에 배치된다.
본 개시의 일 실시예에서, 터치 감지 모듈은 전도성 연결 층을 더 포함한다. 전도성 연결 층은 가요성 회로 유닛과 감지 유닛의 연결 영역 사이에 배치된다. 전도성 연결 층의 두께는 광학 유닛에 의해 부분적으로 정의된 제1 방향의 수용 공간 두께의 10% 내지 25% 범위이다.
본 발명의 일 실시예에서, 감지 유닛의 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하다. 제1 방향으로 가요성 회로 유닛의 두께는 30 ㎛ 내지 43 ㎛의 범위이거나, 제1 방향의 가요성 회로 유닛의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛의 범위이다.
본 개시의 하나 이상의 실시예에 따르면, 본 개시의 디바이스 또는 전자 디바이스는 전술한 터치 감지 모듈을 포함한다.
요약하면, 본 개시의 실시예에서, 감지 유닛, 터치 디스플레이 모듈의 투명 커버, 가요성 회로 유닛 사이에 연결 공간이 형성되고, 연결 공간에 고정 층이 위치한다. 따라서 투명 커버의 형상/위치에 영향을 주지 않고 가요성 회로 유닛과 감지 유닛이 견고하게 연결될 수 있다.
본 개시는 첨부된 도면을 참조로 다음의 실시예의 상세한 설명을 읽음으로써 보다 충분히 이해될 수 있다
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 감지 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 감지 유닛 및 가요성 회로 유닛의 평면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 감지 유닛 및 가요성 회로 유닛의 평면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 유닛의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 유닛의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 유닛의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 디스플레이 모듈의 단면도이다.
이제 본 개시의 실시예에 대해 상세히 참조될 것인데, 그 예들은 첨부 도면들에서 도시된다. 가능한 경우에는, 동일하거나 유사한 부재를 가리키기 위하여 도면 및 상세한 설명에서 동일한 참조 번호가 이용된다.
또한, "하부" 또는 "하단" 및 "상부" 또는 "상단"과 같은 상대적 용어는 도면에 도시된 바와 같이 하나의 요소와 또 다른 요소 사이의 관계를 설명하기 위해 여기서 사용될 수 있다. 상대적인 용어는 도면에 도시된 것과는 다른 디바이스의 다른 방위를 포함하도록 의도된 것임을 이해해야 한다. 예를 들어, 한 도면의 디바이스가 뒤집힌(turned over) 경우 다른 요소의 "하부" 측부 상에 있는 것으로 설명된 요소는 다른 요소의 "상부" 측부 상에 지향될 것이다. 따라서 예시적인 용어 "하부"는 도면의 특정 방위에 따라 "하부" 및 "상부"의 방위를 포함할 수 있다. 마찬가지로 한 도면의 디바이스가 뒤집히면, 다른 요소 "아래"로 설명된 요소가 다른 요소 "위"로 지향될 것이다. 따라서 예시적인 용어 "아래"는 "위"와 "아래"의 방위를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예의 터치 감지 모듈 및 터치 디스플레이 디바이스는 발광 다이오드 디스플레이 디바이스 또는 유기 발광 디스플레이 디바이스에 사용될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 실시예의 터치 감지 모듈 및 터치 디스플레이 모듈은 더 높은 강도로 통합된 적층(stack-up)을 가질 수 있다.
비록 제1, 제2, 제3 등의 용어가 본 개시에서 다양한 유닛, 컴포넌트, 영역, 층 또는 섹션을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 유닛, 컴포넌트, 영역, 층 또는 섹션은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 오히려 이러한 용어는 하나의 유닛, 컴포넌트, 영역, 층 또는 섹션을 또 다른 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 아래에서 논의되는 제1 유닛, 컴포넌트, 영역, 층 또는 섹션은 본 개시의 교시로부터 벗어나지 않고 제2 유닛, 컴포넌트, 영역, 층 또는 섹션으로 지칭될 수 있다.
도면을 참조하면, 예시된 층 및 영역의 두께는 설명을 용이하게 하기 위해 과장될 수 있다. 제1 층이 제2 층 "상에" 또는 기판 "상에" 있는 것으로 언급될 때, 이는 제1 층이 제2 층 또는 기판 바로 위에 형성됨을 의미할 수 있거나, 또한 제3 층이 제1 층과 제2 층 또는 기판 사이에 존재할 수 있음을 또한 의미할 수 있다. 오히려, 유닛이 또 다른 유닛 "바로 위에" 또는 이 또 다른 유닛에 "직접 연결되는" 것으로 언급될 때 중간 유닛이 없다. 본 명세서에서 사용되는 "연결"은 물리적 및/또는 전기적 연결을 의미할 수 있다. 또한 "전기적 연결" 또는 "결합(coupling)"은 두 유닛 사이에 다른 유닛이 있음을 의미할 수 있다.
본 개시의 실시예에서, 터치 감지 모듈(100)은 주로 감지 유닛(110)과 광학 유닛(120)을 통합하여 획득되는 한편, 가요성 회로 유닛(130)은 고온 압축 등으로 감지 유닛(110)에 전기적으로 연결된다. 상기 유닛들의 통합을 통해, 본 개시의 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께(즉, 후술되는 제1 방향(d1)을 따르는 두께)는 터치 감지 모듈(100) 상에 조립된 투명 커버(140)의 변형 문제를 피하기 위해 광학 유닛(120)의 두께(즉, 후술되는 제1 방향(d1)을 따르는 두께)보다 작다. 또한, 가요성 회로 유닛(130)의 두께가 광학 유닛(120)의 두께보다 얇으면 가요성 회로 유닛(130)과 투명 커버(140) 사이에 공극(즉, 후술되는 연결 공간(S1))이 형성된다. 본 개시의 일 실시예에서, 연결 공간(S1)에 접착제 등이 채워져 고정 층(150)을 형성할 수 있다. 고정 층(150)은 가요성 회로 유닛(130), 투명 커버(140) 및 터치 유닛(감지 유닛(110)과 광학 유닛(120)의 통합된 적층)이 더 양호한 조립 강도를 갖는 고도로 통합된 제품을 형성하게 할 수 있다. 도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 감지 모듈(100)의 단면도이다. 도 1을 참조한다. 설명의 편의를 위해, 본 개시의 실시예에서, 터치 감지 모듈(100)은 감지 유닛(110), 광학 유닛(120), 가요성 회로 유닛(130), 투명 커버(140), 및 고정 층(150)을 포함한다.
도 2를 또한 참조한다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 감지 유닛(110) 및 가요성 회로 유닛(130)의 평면도이다. 단순화를 위해, 광학 유닛(120), 투명 커버(140) 및 고정 층(150)은 도 2에 도시되지 않는다. 감지 유닛(110)은 감지 전극(SC) 및 주변 라인(peripheral line; PL)이 형성될 수 있는 감지면(111)을 갖는다. 감지면(111)은 일반적으로 가시 영역(112) 및 주변 영역(peripheral area; PA)을 포함한다. 구체적으로, 사용자의 터치/제스처 감지에 사용되는 감지 전극(SC)은 실질적으로 가시 영역(112)에 위치하고, 감지 신호/제어 신호와 같은 전기적 신호를 전송하는 데 사용되는 주변 라인(PL)은 실질적으로 주변 영역(PA)에 위치한다. 주변 영역(PA)은 적어도 연결 영역(113)을 가질 수 있다. 연결 영역(113)은 예를 들면, 감지 유닛(110)의 감지면(111)의 에지(114)와 같은 에지에 인접한다. 주변 라인(PL)의 일 단부(one end)는 감지 전극(SC)에 전기적으로 연결되고, 타단부(other end)는 연결 영역(113)으로 연장된다. 연결 영역(113)으로 연장되는 주변 라인(PL)의 단부는, 가요성 회로 유닛(130) 상의 회로와 전기적으로 연결되어 신호를 전송할 수 있는 연결부(솔더 패드(solder pad)라고도 함)가 제공될 수 있다. 도 1을 참조한다. 주변 영역(PA)은 충전 영역(115)을 더 가질 수 있다. 구체적으로, 충전 영역(115)은 광학 유닛(120)과 가요성 회로 유닛(130) 사이에 정의될 수 있으며, 충전 영역(115)은 고정 층(150)을 채우는 데 사용될 수 있다(예를 들어, 충전 영역(115)은 접착제 등으로 채워져 고정 층(150)을 형성할 수 있다). 고정 층(150)은 주변 라인(PL)을 덮는다. 일부 실시예에서, 충전 영역(115)은 공극일 수 있으며, 이는 접착제가 내부에 채워지지 않음을 의미한다. 일 실시예에서, 주변 영역(PA)은 충전 영역(115)의 설계를 갖지 않는다. 즉, 가요성 회로 유닛(130)의 전면 에지는 가시 영역(112)을 향해 가능한 멀리 연장되어 에지(114)와 접촉할 수 있다.
광학 유닛(120)의 위치는 실질적으로 감지 유닛(110)에 대응한다. 구체적으로, 광학 유닛(120)의 크기는 감지 유닛(110)의 크기와 대략 동일하지만, 전술한 연결 영역(113) 및/또는 충전 영역(115)이 노출된다. 본 실시예에서, 가시 영역(112)과 연결 영역(113)은 서로 겹치지 않고, 충전 영역(115)은 주로 광학 유닛(120)의 측벽에 의해 정의되고, 여기서 광학 유닛(120) 및 가요성 회로 유닛의 측벽(130)은 서로 대응한다.
도 1을 다시 참조한다. 투명 커버(140), 광학 유닛(120) 및 감지 유닛(110)은 가요성 회로 유닛(130)을 수용하기 위한 수용 공간을 실질적으로 정의한다. 가요성 회로 유닛(130)은 감지 유닛(110) 상에 위치한다. 구체적으로, 가요성 회로 유닛(130)은 감지면(111)의 연결 영역(113) 상에 위치하여 연결 영역(113) 상의 주변 라인(PL)의 연결 부분과의 전기적 연결을 달성한다. 일 실시예에서, 충전 영역(115)은 거리(g)를 가지므로, 고정 층(150)은 기포 및 접착제 오버플로우와 같은 문제를 일으키지 않고 전체 충전 영역(115)을 잘 채울 수 있다. 이 실시예에서, 충전 영역(115)은 때때로 접착제로 채워진 영역(115)으로 지칭된다.
투명 커버(140)는 가장 바깥쪽의 유닛이고, 주로 광학 유닛(120) 및 가요성 회로 유닛(130)의 일부 상에 위치한다. 일 실시예에서, 광학 유닛(120)의 양면(예를 들면, 하면 및 상면)은 각각 감지 유닛(110) 및 투명 커버(140)에 연결되고, 가요성 회로 유닛(130)의 강도 및 및 전체 제품의 구조적 요인들이 개선된다. 투명 커버(140)와 가요성 회로 유닛(130) 사이에는 연결 공간(S1)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예에서 투명 커버(140)는 감지 유닛(110)을 넘어 제2 방향(d2)으로 연장되어 가시 영역(112) 및 주변 영역(PA)을 덮는다. 도 1에 도시된 바와 같이, 투명 커버(140)의 에지(141)는 광학 유닛(120)의 에지(114)로부터 제2 방향(d2)으로 돌출하고 거리(L1)를 갖는다. 투명 커버(140)의 돌출부는 최종 제품의 외부 프레임을 조립하는 데 사용될 수 있으며, 가요성 회로 유닛(130)과 같은 불투명 유닛을 사용자가 보지 않도록 차폐할 수 있다. 구체적으로, 투명 커버(140)에는 가요성 회로 유닛(130)과 같은 불투명 컴포넌트를 차폐하기 위해 차광 층(BM)이 제공된다. 일부 실시예에서, 차광 층(BM)은 블랙 매트릭스를 포함한다. 일 실시예에서, 좁은 프레임 제품의 요건으로 인해, 거리(L1)가 작을수록, 고정 층(150)은 가요성 회로 유닛(130)과 투명 커버(140)를 효과적으로 고정하기 위해 더 점성이 있어야 한다. 소형 최종 제품(예를 들면, 휴대폰, 시계 등)의 경우 거리(L1)는 0.1mm을 초과하도록 권장된다. 중형 및 대형 최종 제품(태블릿, 노트북, 디지털 화이트 보드, TV 등)의 경우 거리(L1)는 0.5mm 이상이 권장된다. 또한, 제1 방향(d1)으로 연결 공간(S1)의 두께(h6)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)의 10% 내지 40% 범위이다. 고정 층(150)의 적절한 특성을 얻기 위해 연결 공간(S1)의 크기(즉, 거리(L1) 및 두께(h6))를 제어함으로써, 가요성 회로 유닛(130) 및 기타 컴포넌트(예를 들면, 투명 커버(140), 광학 유닛(120), 감지 유닛(110) 등)는 더 양호한 조립 강도를 갖는다. 일 실시예에서, 경화 후 고정 층(150)을 형성하기 위한 접착제의 크기는 거리(L1) 및 두께(h6)를 포함하는 연결 공간(S1)의 크기와 실질적으로 동일하다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 방향(d1)은 전체 스택의 두께 방향에 평행하고, 제2 방향(d2)은 전체 스택의 두께 방향에 수직이다.
또한, 투명 커버(140)와 감지 유닛(110) 사이의 충전 영역(115) 상에는 충전 공간(S2)이 형성된다. 구체적으로, 충전 공간(S2)은 제1 방향(d1)을 따라 충전 영역(115)에 의해 정의된다. 충전 공간(S2)은 나머지 공간의 연결 공간(S1)에 연결되어 접착제와 같은 물질이 연결 공간(S1)과 충전 공간(S2)으로 유입되어 L자형 단면의 고정 층(150)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 층(150) 및 광학 유닛(120)은 투명 커버(140)의 조립을 용이하게 하기 위해 공면(coplanar plane)을 형성한다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 투명 커버(140), 광학 유닛(120) 및 감지 유닛(110)은 두께(h1)를 갖는 수용 공간을 실질적으로 정의하고, 투명 커버(140), 광학 유닛(120), 및 감지 유닛(110)에 의해 정의된다. 감지 유닛(110)에 의해 정의된 수용 공간은 가요성 회로 유닛(130)을 수용하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 수용 공간은 연결 공간(S1) 및/또는 충전 공간(S2)을 포함할 수 있다. 투명 커버(140), 광학 유닛(120), 감지 유닛(110)에 의해 정의된 수용 공간에 가요성 회로 유닛(130)이 수용된 후, 연결 공간(S1) 및/또는 충전 공간(S2)에 접착제가 분산되어 고정 층(150)을 형성한다. 따라서, 가요성 회로 유닛(130), 투명 커버(140), 광학 유닛(120) 및 감지 유닛(110)은 서로 고정된다.
본 실시예의 터치 감지 모듈(100)에서, 투명 커버(140)와 가요성 회로 유닛(130) 사이에 연결 공간(S1)이 형성된다. 따라서, 고정 층(150)은 투명 커버(140) 및 가요성 회로 유닛(130)에 연결될 수 있으며, 터치 감지 모듈(100)의 강도 및 안정성이 더욱 증가된다.
또한, 연결 공간(S1)은 투명 커버(140)와 가요성 회로 유닛(130) 사이에 있기 때문에 가요성 회로 유닛(130)은 투명 커버(140)와 직접 접촉하지 않으며, 감지 유닛(110), 광학 유닛(120) 및 투명 커버(140)는 가요성 회로 유닛(130)의 영향을 받지 않고 서로 평행하게 적층될 수 있다.
본 실시예에서 감지 유닛(110)은 터치 감지 회로를 포함한다. 예를 들어, 감지 유닛(110)의 터치 감지 회로는 감지면(111) 상에 위치한 감지 전극, 예를 들면, 투명 전도성 전극 또는 패터닝된 투명 전도성 막을 포함한다. 일부 실시예에서, 터치 감지 회로는 가요성일 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로는 금속 나노 와이어 또는 탄소 나노 튜브 전극으로 형성된 전도성 막을 패터닝하여 형성된 터치 감지 전극을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 터치 감지 전극은 투명 전도성 막으로 제조된 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide; IZO), 카드뮴 주석 산화물(Cadmium Tin Oxide; CTO) 또는 알루미늄-도핑된 아연 산화물(Aluminum-doped Zinc Oxide; AZO)을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 "금속 나노 와이어"는 금속 나노 와이어를 포함하는, 다수의 단위 금속, 금속 합금 또는 금속 화합물(금속 산화물 포함)을 포함하는 금속 와이어의 집합을 지칭하는 총칭이다. 와이어의 수는 본 발명이 주장하는 보호 범위에 영향을 미치지 않는다. 단일 금속 나노 와이어의 단면 직경인 적어도 하나의 단면 크기는 약 500 nm 미만, 바람직하게는 약 100 nm 미만, 더욱 바람직하게는 약 50 nm 미만이다. 본 명세서에서 사용된 용어 "와이어"는 금속 나노 구조물을 포함하고, 금속 나노 구조물은 주로 약 10 내지 100,000과 같은 높은 종횡비를 갖는다. 보다 구체적으로, 금속 나노 와이어의 종횡비(길이:단면 직경)는 약 10을 초과, 바람직하게는 약 50을 초과, 보다 바람직하게는 약 100을 초과할 수 있다. 금속 나노 와이어는 은, 금, 구리, 니켈 및 금 도금된 은(이에 제한되지 않음)을 포함하는 임의의 금속일 수 있다. 실크, 섬유, 튜브 등과 같은 다른 재료가 또한 상기 언급된 치수 및 높은 종횡비를 갖는 경우 본 개시에 또한 포함된다.
금속 나노 와이어 층은 은 나노 와이어 층, 금 나노 와이어 층 또는 구리 나노 와이어 층을 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 금속 나노 와이어를 위한 구체적인 제조 방법은 다음과 같다. 금속 나노 와이어를 갖는 슬러리 또는 잉크는 코팅 방법에 의해 기판 상에 형성된다. 기판 상에 금속 나노 와이어를 갖는 분산액 또는 잉크가 건조되고 기판의 표면을 덮어 금속 나노 와이어 층을 형성한다. 상기 경화/건조 단계 후, 슬러리 또는 잉크 내의 용매 및 기타 물질이 휘발된 후, 금속 나노와이어는 기판의 표면에 무작위로 분포되고, 금속 나노와이어는 서로 접촉하여 연속적인 전류 경로를 제공함으로써 전도성 네트워크를 형성할 수 있다. 그리고 금속 나노 와이어 층이 패터닝되어 감지 유닛(110)의 감지 회로를 만든다.
일부 실시예에서, 막 층은 특정 화학적, 기계적 및 광학적 특성을 갖는 합성 구조물을 형성하기 위해 금속 나노 와이어로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 막 층은 금속 나노 와이어와 감지 유닛(110) 사이의 접착력을 제공할 수 있다. 막 층은 금속 나노 와이어보다 물리 기계적 강도가 더 좋으며 막 층은 매트릭스라고도 불릴 수 있다. 일부 실시예에서, 일부 특정 중합체가 막 층을 제조하는 데 사용되어 금속 나노 와이어가 스크래치 및 마모에 대한 추가적인 표면 보호를 갖는다. 특정 중합체는 폴리아크릴레이트, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 폴리실록산, 폴리(실리콘-아크릴산) 등을 포함할 수 있다. 이 경우 막 층은 하드 코팅 또는 오버코팅이라고 할 수 있으며, 막 층은 금속 나노 와이어의 표면 강도를 높여 스크래치 저항성을 향상시킬 수 있다. 또한, 자외선(ultraviolet; UV) 안정제가 막 층에 추가되어 금속 나노 와이어의 UV 저항을 향상시킬 수 있다. 그러나, 전술한 것은 막 층의 다른 추가 기능/명명(functions/names)의 가능성을 예시하기 위한 것일 뿐이며 본 개시를 제한하려는 의도는 아니다.
도 2 및 3을 참조한다. 도 2 및 도 3은 각각 본 개시의 상이한 실시예들에 따른 감지 유닛 및 가요성 회로 유닛의 평면도를 도시한다. 단순화하기 위해 유사한 라벨이 도 2와 3의 유사한 유닛에 사용된다.
도 2는, 서로 평행하게 배열된 복수의 감지 전극(SC)이 감지 유닛(110)의 감지면(111) 상에 배열되는 단일면 감지 유닛(110)의 일 실시예를 도시한다. 이러한 감지 전극(SC)은 주변 라인(PL)을 통해 가요성 회로 유닛(130)에 연결된다. 도 2에 도시된 감지 유닛(110)은 본 개시의 터치 유닛(예를 들면, 터치 감지 모듈(100))에 적용될 수 있다. 사용자가 터치 유닛을 터치하면 감지 전극(SC)은 대응 정전 용량 값을 발생시켜(send out) 이 값을 가요성 회로 유닛(130)을 통해 외부 제어기(미도시)로 전송하여, 사용자가 터치한 위치 또는 사용자의 제스처를 계산한다.
도 3은 양면 감지 유닛(110)의 실시예를 도시한다. 감지 유닛(110)의 상면(예를 들면, 감지면(111)) 상에는 제1 감지 회로(C1)가 위치한다. 감지 유닛(110)의 하면은 감지면(111)과 반대쪽에 있다. 감지 유닛(110)의 하면은 예를 들면, 수광면(116)(도 1에 도시됨)이다. 제2 감지 회로(C2)는 수광면(116) 상에 배열되며, 이는 도 3에서 점선으로 표시된다. 제1 감지 회로(C1) 및 제2 감지 회로(C2)에 대응하여 감지 유닛(110)의 상면 및 하면에는 주변 라인(PL)이 제공된다. 도 2에 도시된 실시예와 유사하게, 주변 라인(PL)의 단부는 연결 영역(113)까지 연장되고 가요성 회로 유닛(130)에 전기적으로 연결된다. 또한, 본 실시예에서 가요성 회로 유닛(130)은 감지 유닛(110)의 상면 및 하면 상의 주변 라인(peripheral line; PL)에 각각 연결되는 2개의 연장 판을 갖는다. 따라서 감지 유닛(110)의 상면 상의 주변 라인(PL)은 가요성 회로 유닛(130)의 하나의 연장 판과 연결되고, 감지 유닛(110)의 하면 상의 주변 라인(PL)은 가요성 회로 유닛(130)의 연장 판 중 다른 하나와 연결된다. 상면 상에서 주변 라인(PL)과 연결된 가요성 회로 유닛(130)의 하나의 연장 판은 전술된 수용 공간에 배치되어 있으므로, 하나의 연장 판의 구조적 특징은 전술된 실시예에서 설명한 것과 유사하다. 반면에, 하부면 상에서 주변 라인(PL)과 연결된 가요성 회로 유닛(130)의 연장 판 중 다른 하나는 도면에 도시되지 않는다. 본 실시예에서, 제1 감지 회로(C1)는 구동 신호를 전송하기 위한 회로 일 수 있고, 제2 감지 회로(C2)는 터치 신호를 전송 및 감지하기 위한 회로 일 수 있다. 제1 감지 회로(C1) 및 제2 감지 회로(C2)는 각각 수평 및 수직 방향으로 교대로 연장되지만, 본 개시는 이에 제한되지 않는다. 일부 실시예에서, 제1 감지 회로(C1)는 터치 신호를 전송 및 감지하기 위한 회로일 수 있고, 제2 감지 회로(C2)는 구동 신호를 전송하기 위한 회로 일 수 있다. 사용자가 터치 유닛을 터치하면, 제1 감지 회로(C1)와 제2 감지 회로(C2) 사이의 정전 용량 값 변화는 가요성 회로 유닛(130)을 통해 외부 제어기(미도시)로 전송되어 사용자의 터치된 위치 및 사용자의 제스처를 계산할 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 감지 회로(C1) 및 제2 감지 회로(C2)는 또한 감지면(111) 또는 수광면(116)과 같은 일 표면 상에 구성될 수 있고, 제1 감지 회로(C1) 및 제2 감지 회로(C2)는 서로의 교차점에서 절연된다. 이 배열은 또한 터치된 위치의 위치의 포지셔닝(positioning)을 실현할 수 있다.
도 1을 다시 참조한다. 본 실시예에서 광학 유닛(120)은 제1 투명 접착층(121), 편광 층(122) 및 제2 투명 접착층(123)을 포함한다. 제1 투명 접착층(121)은 감지면(111) 상에 위치한다. 편광 층(122)은 제1 투명 접착층(121) 상에 위치한다. 제2 투명 접착층(123)은 편광 층(122) 상에 위치한다. 본 실시예에서, 제1 투명 접착층(121), 편광 층(122) 및 제2 투명 접착층(123)은 감지면(111)의 가시 영역(112) 상에 제1 방향(d1)을 따라 순차적으로 적층되고, 제1 방향(d1)은 감지면(111)의 법선 방향에 평행하다. 편광 층(122)은 연신된 편광기일 수 있다.
일부 실시예에서, 편광 층(122)은 원형 편광기를 포함한다. 편광 층(122)은 선형 편광기 및 위상차 지연 막(retardation film)을 포함할 수 있다. 위상차 지연 막은 λ/4 막을 포함할 수 있거나, 위상차 지연 막은 λ/4 막과 λ/2 막을 포함하는 다층 구조물을 가질 수 있다.
제1 투명 접착층(121) 및 제2 투명 접착층(123)은 각각 광학 투명 접착제(optical clear adhesive; OCA))를 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "접착층"은 본딩 층 및 접착 촉진 층을 포함할 수 있다. 접착층은 압감 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA) 조성물 또는 광학 투명 접착제(OCA) 조성물을 사용하여 형성될 수 있다. 본 개시에서 사용된 "투명한"이라는 용어는 85%를 초과, 88%를 초과, 90%를 초과, 95%를 초과 등의 광(예를 들면, 400nm 내지 700nm의 파장을 갖는 가시광)의 투과율을 의미한다. 본 개시의 실시예에서 투명 접착층은, 광 투과성 접착층이 광학 스택에서 구부러지고 있거나 구부러졌을 때 갈라짐(delamination), 기포, 박리(peeling) 등이 발생하지 않도록, 적절한 접착력을 가질 수 있으며, 투명 접착층은 또한 가요성 디스플레이에 적용하기 위해 점탄성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 투명 접착제 층은 아크릴레이트 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 감지 모듈(100')의 단면도이다. 일부 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 편광 층(122)은 코팅형 편광기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 편광 층(122)은 액정 층을 포함할 수 있으며, 편광 층(122)은 제1 투명 접착층(121) 및 제2 투명 접착층(123)을 제공하지 않고 투명 커버(140)와 감지 유닛(110) 사이에 직접 코팅된다. 일 실시예에서, 투명 커버(140)의 표면 상에 액정 조성물이 코팅되어 액정 층을 형성할 수 있다. 즉, 액정 층으로 형성된 편광 층(122)은 투명 커버(140)와 직접 접촉하여 감지 유닛(110)과 조립되고 고정될 수 있다. 일부 실시예에서, 액정 조성물은 반응성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함할 수 있다. 액정 조성물은 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(propylene glycol monomethyl ether acetate; PGMEA), 자일렌(Xylene), 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone; MEK), 클로로포름 등과 같은 용매를 추가로 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 감지 모듈(100")의 단면도이다. 이 실시예에서, 터치 감지 모듈(100")은 단지 하나의 투명 접착층을 사용한다. 예를 들어, 제1 투명 접착층(121)만 사용되고, 제2 투명 접착층(123)은 사용되지 않는다. 구체적으로 전술된 액정 조성물 코팅 방법은 투명 커버(140) 상에 편광 층(122)을 직접 형성하기 위해 사용될 수 있고, 감지 유닛(110)은 제1 투명 접착층(121)을 통해 편광 층(122)에 본딩되거나 부착된다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 감지 모듈(100''')의 단면도이다. 이 실시예에서, 터치 감지 모듈(100''')에 대해, 제2 투명 접착층(123)만이 사용되고, 제1 투명 접착층(121)은 사용되지 않는다. 구체적으로 전술된 액정 조성물 코팅 방법은 감지 유닛(110) 상에 편광 층(122)을 직접 형성하기 위해 사용될 수 있고, 투명 커버(140)는 제2 투명 접착층(123)을 통해 편광 층(122)에 본딩 또는 부착된다.
도 1을 다시 참조한다. 가요성 회로 유닛(130)은 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit; FPC)를 포함할 수 있다. 터치 감지 모듈(100)은 전도성 연결 층(160)을 더 포함할 수 있다. 전도성 연결 층(160)은 가요성 회로 유닛(130)과 연결 영역(113) 상에 위치한 주변 라인(PL)의 연결 부분 사이에 위치한다. 전도성 연결 층(160)은 약 6 ㎛의 두께(h5)를 갖는 이방성 전도성 막(anisotropic conductive film; ACF)을 포함할 수 있다. 또한, 두께(h5), 두께(h1) 및 고정 층(150)의 두께는 수용 공간의 두께와 실질적으로 동일하다.
또한, 일부 실시예에서 가요성 회로 유닛(130)은 베이스 층(131) 및 제1 금속 층(132)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 방향(d1)으로 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 30 ㎛ 내지 43 ㎛ 범위이다. 예를 들어, 이 실시예에서 베이스 층(131)의 두께(h2)는 25 ㎛이고, 제1 금속 층(132)의 두께(h3)는 12 ㎛이다. 일부 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 약 42.5 ㎛이다. 일부 실시예에서, 광학 유닛(120)의 두께는 약 53.8 ㎛(또한, 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)와 동일함)이다. 일부 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께 및 전도성 연결 층(160)의 두께(h5)는 광학 유닛(120)의 두께를 초과하지 않으며, 가요성 회로 유닛(130)은 투명 커버(140)의 구성에 영향을 미치지 않는다. 본 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)의 약 79%를 차지한다.
또한, 본 실시예에서 제1 금속 층(132)은 구리를 포함하고, 제1 금속 층(132)은 정공 도금 프로세스에 의해 베이스 층(131) 상에 형성되거나, 제1 금속 층(132)은 전기 도금 층을 더 포함할 수 있다. 따라서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 30 ㎛ 내지 45 ㎛의 범위 내일 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되지는 않는다. 계산을 통해, 두께(h1)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)(53.8 ㎛ 기준)의 약 55% 내지 83%에 해당한다. 다른 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 또한 더 얇은 가요성 회로 유닛(130)을 제공하기 위해 약 10 ㎛ 내지 15 ㎛(예를 들어, 약 12.5 ㎛) 일 수 있다. 계산을 통해 두께(h1)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)(53.8μm 기준)의 약 23%에 해당한다. 다른 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 더 얇은 가요성 회로 유닛(130)을 제공하고 더 얇은 광학 유닛(120)과 협력하기 위해 약 12.5 ㎛ 일 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 광학 유닛(120)은 약 28.8 ㎛의 두께(h4)를 갖는다. 계산을 통해 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 제1 방향(d1)으로 두께(h4)(계산 기준으로 28.8 ㎛)의 45%에 해당한다. 즉, 가요성 회로 유닛(130)은 수용 공간의 약 45%를 차지한다. 다른 실시예에서, 가요성 회로 유닛(130)의 베이스 층(131)의 두께(h2)는 약 12.5 μm일 수 있고, 이에 따라, 전도성 연결 층(160)의 두께(h5)(약 6 μm)를 고려하여, 더 얇은 광학 유닛(120)과 매칭되는 더 얇은 가요성 회로 유닛(130)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 광학 유닛(120)은 대략 28.8 ㎛의 두께(h4)를 갖는다. 계산을 통해 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)(계산 기준으로 28.8μm)의 55%에 해당하고, 전도성 연결 층(160)의 두께는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)(계산 기준으로 28.8μm)의 약 21%에 해당하며, 고정 층(150)의 두께(h6)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)(계산 기준으로 28.8μm)의 약 24%에 해당한다.
투명 커버(140), 광학 유닛(120) 및 감지 유닛(110)에 의해 정의되는 수용 공간은 제1 방향(d1)으로 두께(h4)를 갖는다. 가요성 회로 유닛(130)은 제1 방향(d1)으로 두께(h1)를 갖고, 광학 유닛(120)은 제1 방향(d1)으로 두께(h4)를 갖는다. 두께(h4)는 두께(h1)보다 크고 두께(h1)는 두께(h4)의 50% 내지 80% 범위 내에 있도록 선택되어, 가요성 회로 유닛(130)은 후속 고온 압축 프로세스, 즉 가요성 회로 유닛(130)의 감지 유닛(110)과 솔더링 패드가 열 압착 용접(thermos-compression welding)에 의해 프로세싱되는 프로세스에 충분히 강하다. 따라서, 조립 후, 가요성 회로 유닛(130)은 광학 유닛(120) 상의 투명 커버(140)와 구조적으로 간섭하지 않으며, 가요성 회로 유닛(130)은 후속 제조 프로세스의 기계 구조적 요건을 충족할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 연결 공간(S1)은 제1 방향(d1)으로 투명 커버(140), 광학 유닛(120) 및 감지 유닛(110)에 의해 정의된 수용 공간의 두께(h4)에서, 제1 방향(d1)으로 가요성 회로 유닛(130)의 두께(h1)를 빼고, 제1 방향(d1)으로 전도성 연결 층(160)의 두께(h5)를 뺀 두께에 대응하는 두께(h6)를 가진다. 이 실시예에서 연결 공간(S1)에 제공된 고정 층(150)도 제1 방향(d1)으로 두께(h6)를 갖는다. 가요성 회로 유닛(130)이 얇아짐에 따라 제1 방향(d1)으로 연결 공간(S1)에서 고정 층(150)의 두께(h6)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)의 10% 내지 40% 범위이다. 고정 층(150)의 두께(h6)가 수용 공간의 두께(h4)의 10% 미만인 경우, 고정 층(150)은 가요성 회로 유닛(130)을 효과적으로 고정할 수 없어 제품의 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 두께(h6)가 수용 공간의 두께(h4)의 40%를 초과하는 경우, 가요성 회로 유닛(130)은 너무 얇아서 고온 압축을 수행할 수 없다. 또한, 전도성 연결 층(160)의 두께(h5)는 제1 방향(d1)으로 수용 공간의 두께(h4)의 약 10% 내지 25% 범위를 차지한다. 따라서 본 개시는 가요성 회로 유닛(130)과 투명 커버(140) 사이의 구조적 간섭으로 인한 의도하지 않은 범프 문제(bump problem)를 주로 피할 수 있으며, 본 개시는 제품 구조 강도 및 프로세스 요건을 고려하여 양호한 해결책을 또한 제안한다.
본 개시의 실시예들에서, 터치 감지 모듈(100)은 다른 전자 유닛들과 조립되어 터치 기능을 가진 디스플레이와 같은 디바이스/제품을 형성할 수 있다. 도 7을 참조한다. 예를 들어, 감지 유닛(110)은 디스플레이 유닛(210)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 유닛이 액정 디스플레이 유닛 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 유닛인 경우, 광학 접착제 또는 기타 유사한 접착제가 감지 유닛과 디스플레이 유닛 사이의 본딩에 사용될 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 터치 감지 모듈(100)은 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등과 같은 전자 디바이스에 적용될 수 있으며, 가요성 제품에도 적용될 수 있다. 본 개시의 실시예들의 터치 감지 모듈(100)은 또한 웨어러블 디바이스(예를 들면, 시계, 안경, 스마트 의류, 스마트 신발 등)에 또는 자동차 디바이스(예를 들면, 대시보드, 운전 레코더, 자동차 백미러(car rearview mirrors), 자동차 창문 등) 상에 제조될 수 있다.
도 7을 참조한다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 디스플레이 디바이스의 단면도이다. 터치 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 유닛(210), 감지 유닛(110), 광학 유닛(120), 가요성 회로 유닛(130), 투명 커버(140) 및 고정 층(150)을 포함한다. 감지 유닛(110), 광학 유닛(120), 가요성 회로 유닛(130), 투명 커버(140) 및 고정 층(150)의 구성은 전술된 터치 감지 모듈(100)과 유사하며, 자세한 구성은 여기서 반복되지 않는다. 디스플레이 유닛(210)은 디스플레이 표면(211)을 갖고, 감지 유닛(110)은 디스플레이 표면(211) 상에 위치하여, 감지 유닛(110)의 수광면(116)이 이미지 광(L)을 수신하여, 이미지 광(L)이 감지면(111)으로부터 투과되도록 할 수 있다.
요약하면, 본 개시의 실시예의 터치 유닛과 터치 디스플레이 모듈은 가요성 회로 유닛과 투명 커버를 포함하고, 고정 층의 구성을 위해 가요성 회로 유닛과 투명 커버 사이에 연결 공간이 형성되기 때문에, 투명 커버의 평탄도는 가요성 회로 유닛의 영향을 받지 않으며 전반적인 안정성이 더욱 증가될 수 있다.
본 발명 개시가 특정 실시예를 참조해서 매우 상세하게 설명되었지만, 다른 실시예가 가능하다. 그러므로, 첨부된 청구항들의 정신 및 범위는 본 개시에 포함된 실시예들의 설명으로 제한되지 않아야 한다.
다양한 수정 및 변형이, 본 개시의 범위 또는 정신으로부터 이탈하지 않고 본 개시의 구조물을 참조해서 수행될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 이러한 점을 고려해서, 본 개시의 수정 및 변형이 하기에 기재된 청구항들의 범위 내에 있다는 조건하에, 본 개시가 이러한 개시의 수정 및 변형을 포괄하는 것이 의도된다.

Claims (15)

  1. 터치 감지 모듈에 있어서,
    감지 유닛 ― 상기 감지 유닛은 상기 감지 유닛의 상면 상의 제1 터치 감지 회로 및 상기 감지 유닛의 하면 상의 제2 터치 감지 회로를 가짐 ―;
    상기 감지 유닛 상에 배치된 광학 유닛;
    상기 광학 유닛 상에 배치된 투명 커버 ― 상기 투명 커버, 상기 광학 유닛 및 상기 감지 유닛은 수용 공간을 정의함 ―; 및
    제1 연장 판 및 제2 연장 판을 갖는 가요성 회로 유닛(flexible circuit unit) ― 상기 제1 연장 판은 상기 수용 공간에 배치되어 상기 감지 유닛의 상면 상의 상기 제1 터치 감지 회로와 연결되고, 상기 제2 연장 판은 상기 감지 유닛의 하면 상의 상기 제2 터치 감지 회로에 연결됨 ―
    을 포함하고, 상기 투명 커버와 상기 가요성 회로 유닛 사이에 연결 공간이 정의되며, 고정 층이 상기 연결 공간에 배치되어 상기 투명 커버와 상기 가요성 회로 유닛을 연결하고,
    상기 감지 유닛은 감지면을 갖고, 상기 감지면의 법선 방향은 제1 방향과 평행하고, 상기 제1 방향의 상기 가요성 회로 유닛의 상기 제1 연장 판의 두께는 상기 제1 방향의 상기 수용 공간의 두께의 50% 내지 80% 범위인 것인, 터치 감지 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향의 상기 고정 층의 두께는 상기 제1 방향의 상기 수용 공간의 두께의 10% 내지 40% 범위인 것인, 터치 감지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    가시 영역(visible area) 및 주변 영역을 더 포함하고, 상기 감지 유닛은, 상기 가요성 회로 유닛이 위에 배치되는 상기 주변 영역 내의 연결 영역을 정의하며, 접착제를 포함하는 충전 영역이 상기 가요성 회로 유닛과 상기 감지 유닛 사이에 배치되는 것인, 터치 감지 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 광학 유닛은:
    상기 가시 영역에서 상기 감지 유닛의 감지면 상에 배치된 제1 투명 접착층;
    상기 제1 투명 접착층 상에 배치된 편광 층; 및
    상기 편광 층 상에 배치된 제2 투명 접착층
    을 포함하는 것인, 터치 감지 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    전도성 연결 층을 더 포함하고, 상기 전도성 연결 층은 상기 가요성 회로 유닛과 상기 감지 유닛의 상기 연결 영역 사이에 배치되고, 상기 전도성 연결 층의 두께는 상기 감지 유닛의 감지면의 법선 방향과 평행한 제1 방향으로 상기 수용 공간의 두께의 10% 내지 25% 범위인 것인, 터치 감지 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 회로 유닛은 상기 제1 방향의 두께를 가지며, 상기 제1 방향의 상기 가요성 회로 유닛의 두께는 30 ㎛ 내지 43 ㎛의 범위이거나, 또는 상기 제1 방향의 상기 가요성 회로 유닛의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛의 범위인 것인, 터치 감지 모듈.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제1항의 상기 터치 감지 모듈을 포함하는 디바이스.
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