KR102455273B1

KR102455273B1 - Multi Layer Ceramic Capacitor(MLCC) Stack and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR102455273B1
Application number: KR1020200091736A
Authority: KR
Inventors: 우규희; 권신; 석재영; 김현태; 이택민
Original assignee: 한국기계연구원
Priority date: 2020-07-23
Filing date: 2020-07-23
Publication date: 2022-10-18
Also published as: KR20220012670A

Abstract

본 명세서에 개시된 기술은 MLCC 스택의 제조 방법으로서, 내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계; 상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계; 상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계; 상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계; 상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및 상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서에 개시된 MLCC 스택의 제조 방법을 수행하여 제조되고, 상기 유전체 층 및 상기 유전체 층의 내부에 상면을 제외하고 내장된 상기 내부 전극을 포함하는 하나 이상의 상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트가 수직으로 적층된 MLCC 스택이 개시된다.A technique disclosed herein is a method of manufacturing an MLCC stack, comprising: transferring an internal electrode to a lower substrate; applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer; covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric; curing the dielectric laminated on the lower substrate; removing the lower substrate and the upper substrate; and vertically stacking the internal electrode-impregnated ceramic sheet that has undergone each of the above steps in one or more layers.
In addition, one or more of the internal electrode impregnated ceramic sheet including the dielectric layer and the internal electrode embedded inside the dielectric layer except for a top surface, which is manufactured by performing the manufacturing method of the MLCC stack disclosed herein, is vertical. A stacked MLCC stack is disclosed.

Description

MLCC 스택 및 그 제조 방법{Multi Layer Ceramic Capacitor(MLCC) Stack and method of manufacturing the same}MLCC stack and manufacturing method thereof {Multi Layer Ceramic Capacitor (MLCC) Stack and method of manufacturing the same}

본 명세서에 개시된 기술은 MLCC 스택(Multi Layer Ceramic Capacitor(MLCC) Stack) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 MLCC 내부 전극을 유전체에 내장시켜 수직으로 적층하는 공정을 통하여 더욱 소형화 및 평탄화가 가능한 MLCC 스택 및 그 제조방법에 관한 것이다.The technology disclosed in the present specification relates to an MLCC stack (Multi Layer Ceramic Capacitor (MLCC) Stack) and a method for manufacturing the same, and in more detail, it is possible to further miniaturize and planarize the MLCC internal electrode by embedding it in a dielectric and vertically stacking it. It relates to an MLCC stack and a method for manufacturing the same.

MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)는 적층 세라믹 커패시터로서, 회로 기판에 직접 실장되는 방식으로 이용된다. MLCC는 유전체 층과 내부 전극 층을 교대로 적층하여 구현하는데, 대용량 MLCC를 제조하기 위해서는 MLCC 시트(sheet)의 적층 수를 늘려야 할 필요가 있다. 또한, 최근 소형화된 전자기기에 실장하기 위해서는 MLCC를 초소형화 하는 것이 요구된다. 더불어, MLCC 시트를 적층함에 따라 내부 전극 사이에 포어(pore) 또는 크랙(crack)이 생길 수 있고, 이는 MLCC의 품질을 저하시키는 요인에 해당한다. 기존 기술인 마이크로 그라비아 프린팅 또는 스크린 프린팅 기술을 사용하는 경우, 시트의 다수 적층 시 포어가 발생하거나 표면이 평탄하지 않음에 따라 그 사이즈를 줄이는 데 한계가 있으며, 또한 포어 또는 크랙으로 인한 품질 저하가 발생하였다.
특허 문헌 1 : 일본공개특허공보 특개평 08-130154호(1996.05.21.)A Multi Layer Ceramic Capacitor (MLCC) is a multilayer ceramic capacitor and is used in a way that is directly mounted on a circuit board. MLCC is implemented by alternately stacking dielectric layers and internal electrode layers. In order to manufacture large-capacity MLCCs, it is necessary to increase the number of stacked MLCC sheets. In addition, in order to be mounted in recently miniaturized electronic devices, it is required to miniaturize the MLCC. In addition, as the MLCC sheets are stacked, pores or cracks may occur between the internal electrodes, which is a factor degrading the quality of the MLCC. In the case of using the existing technology micro gravure printing or screen printing technology, there is a limit to reducing the size due to the occurrence of pores or non-flat surfaces when multiple sheets are laminated, and also deterioration in quality due to pores or cracks. .
Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 08-130154 (May 21, 1996)

따라서, 이러한 기존 공정의 문제점을 해결하기 위하여, 초소형화 및 균일하고 평탄한 박막화가 가능한 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 다수 수직 적층하여 초소형 및 고용량, 고품질의 MLCC 스택 및 그 제작 방법을 구현하는 기술의 필요성이 점점 증가하고 있다.Therefore, in order to solve the problems of the existing process, a number of internal electrode-impregnated ceramic sheets capable of miniaturization and uniform and flat thinning are vertically stacked to implement a micro-, high-capacity, high-quality MLCC stack and a method for manufacturing the same. This is increasing.

본 발명은 전술한 문제 및 이와 연관된 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to solve the above problems and other problems related thereto.

본 명세서의 일 예시적 목적은, 내부 전극을 유전체 층에 내장시켜 고품질 및 고용량을 구현하는 MLCC 스택 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.An exemplary object of the present specification is to provide an MLCC stack that implements high quality and high capacity by embedding an internal electrode in a dielectric layer, and a method for manufacturing the same.

본 명세서에 개시된 기술의 기술적 사상에 따른 MLCC 스택 및 그 제조방법이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 문제점을 해결하기 위한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the MLCC stack and the method for manufacturing the same according to the technical spirit of the technology disclosed in the present specification are not limited to the tasks for solving the above-mentioned problems, and another task that is not mentioned is a common problem from the description below. It will be clearly understood by a technician.

본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 MLCC 스택(Multi Layer Ceramic Capacitor Stack)의 제조 방법은, 내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계; 상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계; 상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계; 상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계; 상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및 상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an MLCC stack (Multi Layer Ceramic Capacitor Stack) according to an embodiment of the technology disclosed herein includes: transferring an internal electrode to a lower substrate; applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer; covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric; curing the dielectric laminated on the lower substrate; removing the lower substrate and the upper substrate; and vertically stacking the internal electrode-impregnated ceramic sheet that has undergone each of the above steps in one or more layers.

상기 내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계는, 리버스 오프셋(Reverse-offset) 방식으로 수행될 수 있다.The transferring of the internal electrode to the lower substrate may be performed in a reverse-offset method.

상기 리버스 오프셋 방식은: 블랭킷 롤에 잉크를 코팅하는 단계; 상기 잉크가 코팅된 블랭킷 롤을 음각 클리쉐에 롤링하여, 상기 블랭킷 롤에 상기 내부 전극의 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 하부 기판에 상기 블랭킷 롤을 롤링하여 상기 내부 전극의 패턴을 전사하는 단계를 포함할 수 있다.The reverse offset method may include: coating ink on a blanket roll; forming a pattern of the internal electrode on the blanket roll by rolling the ink-coated blanket roll on an intaglio cliché; and rolling the blanket roll on the lower substrate to transfer the pattern of the internal electrode.

상기 내부 전극은 니켈(Nickel)로 이루어질 수 있으며, 또한 상기 유전체는 세라믹(Ceramic)으로 이루어질 수 있다.The internal electrode may be made of nickel, and the dielectric material may be made of ceramic.

상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상기 내부 전극은, 상기 유전체 층의 내부에 상면을 제외하고 내장된 것을 특징으로 할 수 있다.The internal electrode of the internal electrode-impregnated ceramic sheet may be embedded in the dielectric layer except for a top surface.

본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 임베디드 MLCC 스택의 제조 방법은, 내부 전극을 하부 기판에 리버스 오프셋(Reverse-offset) 방식으로 전사하는 단계; 상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계; 상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계; 상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계; 상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및 상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an embedded MLCC stack according to an embodiment of the technology disclosed herein includes: transferring an internal electrode to a lower substrate in a reverse-offset manner; applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer; covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric; curing the dielectric laminated on the lower substrate; removing the lower substrate and the upper substrate; and vertically stacking the internal electrode-impregnated ceramic sheet that has undergone each of the above steps in one or more layers.

본 명서세에 개시된 기술의 또 다른 실시예에 따른 MLCC 스택의 제조 방법은, 블랭킷 롤에 잉크를 코팅하는 단계; 상기 잉크가 코팅된 블랭킷 롤을 음각 클리쉐에 롤링하여, 상기 블랭킷 롤에 상기 내부 전극의 패턴을 형성하는 단계; 상기 하부 기판에 상기 블랭킷 롤을 롤링하여 상기 내부 전극의 패턴을 전사하는 단계; 상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계; 상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계; 상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계; 상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및 상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함하고, 상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상기 내부 전극 층 및 상기 유전체 층의 각 상면은 실질적으로 동일 평면상에 위치된 것을 특징으로 할 수 있다.A method of manufacturing an MLCC stack according to another embodiment of the technology disclosed in the present specification includes: coating an ink on a blanket roll; forming a pattern of the internal electrode on the blanket roll by rolling the ink-coated blanket roll on an intaglio cliché; transferring the pattern of the internal electrode by rolling the blanket roll on the lower substrate; applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer; covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric; curing the dielectric laminated on the lower substrate; removing the lower substrate and the upper substrate; and vertically stacking the internal electrode-impregnated ceramic sheet, which has undergone the respective steps, in one or more layers, wherein each upper surface of the internal electrode layer and the dielectric layer of the internal electrode-impregnated ceramic sheet is substantially coplanar. It may be characterized in that it is located in

본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 MLCC 스택은, 상기 개시된 MLCC 스택의 제조 방법을 수행하여 제조되고, 상기 유전체 층 및 상기 유전체 층의 내부에 상면을 제외하고 내장된 상기 내부 전극을 포함하는 하나 이상의 상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트가 수직으로 적층된 것일 수 있다.An MLCC stack according to an embodiment of the technology disclosed herein is manufactured by performing the disclosed method of manufacturing the MLCC stack, and includes the dielectric layer and the internal electrode embedded in the dielectric layer except for a top surface One or more of the internal electrode-impregnated ceramic sheets may be vertically stacked.

또한, 상기 MLCC 스택은 상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상기 내부 전극 층 및 상기 유전체 층의 각 상면은 실질적으로 동일 평면상에 위치된 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the MLCC stack may be characterized in that each upper surface of the inner electrode layer and the dielectric layer of the inner electrode impregnated ceramic sheet is positioned on a substantially same plane.

본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 MLCC 스택 및 그 제조 방법은 아래와 같은 효과를 가진다.An MLCC stack and a method for manufacturing the same according to an embodiment of the technology disclosed herein have the following effects.

본 발명은, 내부 전극을 유전체 층에 내장시킴으로써, 내부 전극 간 포어 또는 크랙이 존재하지 않도록 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 제조하는 방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide a method for manufacturing an internal electrode-impregnated ceramic sheet so that pores or cracks between internal electrodes do not exist by embedding internal electrodes in a dielectric layer.

또한, 상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 다수 층 수직 적층함으로써 품질이 향상된 고용량 MLCC를 제공할 수 있으며, 불필요한 공간을 줄여 초소형 MLCC 스택을 제공할 수 있다.In addition, by vertically stacking a plurality of layers of the internal electrode-impregnated ceramic sheet, a high-capacity MLCC with improved quality can be provided, and an ultra-small MLCC stack can be provided by reducing unnecessary space.

또한, 내부 전극을 전사하는 공정에 있어서, 리버스 오프셋(Reverse-offset) 방식을 사용함에 따라, 내부 전극을 보다 더 얇게 코팅하여 미세 선폭으로 구현함으로써 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, in the process of transferring the internal electrode, as a reverse-offset method is used, the internal electrode is coated more thinly and implemented with a fine line width, thereby improving precision.

다만, 본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects according to an embodiment of the technology disclosed in the present specification are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 명세서에 개시된 기술의 일 실시예에 따른 MLCC 스택의 제작 방법의 각 단계를 나타낸 것이다.
도 2는 본 명세서에 개시된 MLCC 스택의 내부 전극을 전사하는 리버스 오프셋 공정의 세부 단계를 나타낸 것이다.
도 3은 본 명세서에 개시된 MLCC 스택의 세부 구조를 간략히 도시한 것이다.
도 4는 기존 기술로 구현된 MLCC 시트 및 본 명세서에 개시된 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 구조를 각각 나타낸 것이다.
도 5는 기존 기술로 구현된 MLCC 스택 및 본 명세서에 개시된 MLCC 스택의 구조를 각각 나타낸 것이다.
도 6은 본 명세서에 개시된 리버스 오프셋 공정을 세부적으로 나타낸 것이다.
도 7은 본 명세서에 개시된 MLCC 스택의 제조 방법을 세부적으로 도시한 것이다.
도 8 및 도 9는 기존 기술과 비교하여 본 명세서에 개시된 MLCC 스택의 제조방법을 사용하였을 때 제조된 MLCC 스택의 정밀도 등을 나타낸 측정 결과이다.In order to more fully understand the drawings cited herein, a brief description of each drawing is provided.
1 shows each step of a method of manufacturing an MLCC stack according to an embodiment of the technology disclosed herein.
Figure 2 shows the detailed steps of the reverse offset process for transferring the internal electrode of the MLCC stack disclosed herein.
3 schematically illustrates the detailed structure of the MLCC stack disclosed herein.
4 shows the structures of the MLCC sheet implemented by the conventional technology and the internal electrode-impregnated ceramic sheet disclosed herein, respectively.
FIG. 5 shows the structures of an MLCC stack implemented in the prior art and an MLCC stack disclosed in this specification, respectively.
6 is a detailed view of the reverse offset process disclosed herein.
7 is a detailed view of a method of manufacturing an MLCC stack disclosed herein.
8 and 9 are measurement results showing the precision of the MLCC stack manufactured using the method for manufacturing the MLCC stack disclosed in the present specification as compared with the existing technology.

본 명세서에 개시된 기술은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 명세서에 개시된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 명세서에 개시된 기술은 본 명세서에 개시된 기술의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the technology disclosed in this specification can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings, and this will be described in detail through the detailed description. However, this is not intended to limit the technology disclosed herein to specific embodiments, and it is understood that the technology disclosed herein includes all modifications, equivalents and substitutions included in the spirit and scope of the technology disclosed herein. should be

본 명세서에 개시된 기술을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 기술의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.In describing the technology disclosed in the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the technology disclosed herein, the detailed description thereof will be omitted. In addition, numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are only identification symbols for distinguishing one component from other components.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "결합된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결 또는 결합될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결 또는 결합될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in this specification, when a component is referred to as "connected" or "coupled" to another component, the component may be directly connected or coupled to the other component, but the opposite is particularly true. Unless there is a description, it should be understood that it may be connected or combined through another element in the middle.

또한, 본 명세서에서 '~부'로 표현되는 구성요소는 2개 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나 또는 하나의 구성요소가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화될 수도 있다. 또한, 이하에서 설명할 구성요소 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성요소가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성요소 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성요소에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.In addition, in the present specification, two or more components may be combined into one component, or one component may be divided into two or more for each more subdivided function. In addition, each of the components to be described below may additionally perform some or all of the functions of other components in addition to the main functions they are responsible for, and some of the main functions of each component may be different It goes without saying that it may be performed exclusively by the component.

다양한 실시예에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 본 명세서에 개시된 기술의 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first", or "second" used in various embodiments may modify various elements regardless of order and/or importance, do not limit For example, a first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the technology disclosed herein, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

이하, 바람직한 실시예에 따른 MLCC 스택 및 그 제조방법을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, an MLCC stack and a manufacturing method thereof according to a preferred embodiment will be described in detail.

도 1 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 MLCC 스택 제조방법의 각 단계를 도시한 것이다.1 and 7 show each step of a method for manufacturing an MLCC stack according to an embodiment of the present invention.

도 1의 단계 S101에서, 내부 전극은 기판에 일정 선폭을 갖는 패턴으로 전사될 수 있다. 단계 S101은, 도 2에서 도시한 바와 같이 리버스 오프셋(Reverse-offset) 공정을 통해 구현될 수 있으며, 이는 아래 도 2에서 더욱 상세히 설명된다. 내부 전극은 니켈(Nickel)로 이루어진 물질일 수 있고, 전사된 내부 전극은 기판 위에 균일하게 평탄화된 패턴으로 형성된다.In step S101 of FIG. 1 , the internal electrode may be transferred to the substrate in a pattern having a predetermined line width. Step S101 may be implemented through a reverse-offset process as shown in FIG. 2 , which will be described in more detail in FIG. 2 below. The internal electrode may be made of a material made of nickel, and the transferred internal electrode is formed in a uniformly planarized pattern on the substrate.

단계 S101의 이후에는, 유전체를 도포하는 단계(S102)가 수행된다. 내부 전극이 전사된 기판의 상면에 유전체가 도포되며, 해당 유전체는 세라믹(Ceramic), 특히, 타이타늄산바륨(Barium titanate, BaTiO3)으로 이루어질 수 있고, 그 조성은 주변 재료의 상성에 따라 조절될 수 있다.After step S101, a step S102 of applying a dielectric is performed. A dielectric is applied to the upper surface of the substrate to which the internal electrode is transferred, and the dielectric may be made of ceramic, in particular, barium titanate (BaTiO3), and its composition may be adjusted according to the properties of surrounding materials. have.

이어지는 도 1의 단계 S103 및 도 7에서는, 도포된 유전체의 상면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계가 개시된다. 상기 가압하는 단계는, 롤러(Roller)를 이용하여 수행될 수 있다. 상기 단계를 거치는 경우 유전체는 하부 기판에 일정 패턴으로 전사된 내부 전극 사이에 채워질 수 있다. 구체적으로, 하부 기판 위 내부 전극이 전사되지 않은 부분에 유전체가 빈 공간 없이 채워져, 상기 내부 전극 층 및 상기 유전체 층의 각 상면이 실질적으로 동일 평면상에 위치되는 임베디드 구조가 구현될 수 있다.In subsequent steps S103 of FIG. 1 and FIG. 7 , the step of covering and pressing the upper substrate on the upper surface of the applied dielectric is started. The pressing may be performed using a roller. When the above step is performed, the dielectric may be filled between the internal electrodes transferred to the lower substrate in a predetermined pattern. Specifically, an embedded structure in which the internal electrode layer and each upper surface of the dielectric layer are substantially located on the same plane may be realized by filling the portion on the lower substrate to which the internal electrode is not transferred with the dielectric without empty space.

다음으로는, 상기 채워진 유전체를 경화시킨다(S104). 상기 경화 단계는 자외선(UV)등을 이용하여 수행될 수 있다.Next, the filled dielectric is cured (S104). The curing step may be performed using ultraviolet (UV) light or the like.

이어서, 단계 S105에서 상부 기판 및 하부 기판을 적절히 떼어내어 제거한다. 이 단계까지 수행된 경우 균일하게 평탄화된 한 층의 내부 전극 함침형 세라믹 시트가 제조된다.Then, in step S105, the upper substrate and the lower substrate are appropriately separated and removed. When this step is performed, a uniformly planarized inner electrode-impregnated ceramic sheet of one layer is manufactured.

도 2 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계를 세부적으로 나타낸 것이다.2 and 6 show in detail the step of transferring the internal electrode to the lower substrate according to the embodiment of the present invention.

해당 전사 단계는, 리버스 오프셋(Reverse-offset)으로 불리는 공정으로 수행될 수 있다. 이는 단계 S201에서, 블랭킷 롤(Blanket roll)로 불리는 롤에 잉크를 코팅하는 것으로 시작한다. 잉크가 코팅된 블랭킷 롤은 음각 클리쉐 위에 롤링되어 표면 에너지의 차이를 이용하여 하부 기판에 전사하기를 원하는 패턴만이 잔존하도록 움직일 수 있다. 즉, 음각 클리쉐의 형상은 기판에 전사하기를 원하는 패턴의 부분이 오목하게 파인 형상으로 이루어질 수 있다. 해당 동작이 수행됨으로써, 블랭킷 롤에 기판에 전사하기를 원하는 내부 전극의 패턴이 형성된다(S202).The transfer step may be performed by a process called reverse-offset. This starts in step S201 by coating the ink on a roll called a blanket roll. The ink-coated blanket roll is rolled over the intaglio cliché and can be moved so that only the pattern desired to be transferred to the lower substrate remains by using the difference in surface energy. That is, the shape of the engraved cliché may be a shape in which a portion of a pattern desired to be transferred to the substrate is concave. By performing the operation, a pattern of internal electrodes desired to be transferred to the substrate is formed on the blanket roll (S202).

이후, 단계 S203에서, 블랭킷 롤은 하부 기판에 롤링되고, 그 결과로 하부 기판에 내부 전극의 패턴이 전사 및 형성된다.Then, in step S203, the blanket roll is rolled on the lower substrate, and as a result, the pattern of the internal electrode is transferred and formed on the lower substrate.

단계 S203의 이후에는, 도 1에서 설명한 단계 S102 내지 S106이 이어서 수행될 수 있다.After step S203, steps S102 to S106 described with reference to FIG. 1 may be subsequently performed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 MLCC 스택의 세부 구조를 간략히 도시한 것이다.3 schematically illustrates a detailed structure of an MLCC stack according to an embodiment of the present invention.

도 3에는 다수 층으로 쌓인 MLCC 스택의 일부 층만이 이해를 위하여 간략히 도시되었다. 내부 전극(301)이 적층된 내부 전극 함침형 세라믹 시트마다 한 층으로 쌓이고, 내부 전극이 위치한 나머지 부분에 유전체(302)가 채워진 것을 확인할 수 있다. 이로써, 내부 전극(301)이 유전체(302)의 내부에 위치하도록 내장된 것을 확인할 수 있으며, 따라서 내부 전극(301) 층 및 유전체(302) 층의 각 상면은 실질적으로 동일 평면 상에 위치하도록 구성될 수 있다.In FIG. 3, only some layers of a multi-layered MLCC stack are schematically illustrated for understanding. It can be seen that the internal electrodes 301 are stacked in one layer for each internal electrode-impregnated ceramic sheet in which the internal electrodes 301 are stacked, and the dielectric 302 is filled in the remaining portion where the internal electrodes are located. Accordingly, it can be confirmed that the internal electrode 301 is embedded so as to be located inside the dielectric 302 , and thus the internal electrode 301 layer and the upper surfaces of the dielectric 302 layer are configured to be positioned on the same plane. can be

MLCC의 용량은, 다음과 같은 수식으로 표현될 수 있다.The capacity of the MLCC may be expressed by the following equation.

상기 수학식 (1)에서, A는 대면 전극의 면적(Active Area)을, ε₀는 진공 유전율, ε_r는 상대 유전율, ε₀ x ε_r는 유전상수(dielectric constant), d는 유전체의 두께, n은 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 층 수를 의미한다.In Equation (1), A is the area of the facing electrode (active area), ε ₀ is the vacuum dielectric constant, ε _r is the relative permittivity, ε ₀ x ε _r is the dielectric constant (dielectric constant), d is the thickness of the dielectric , n means the number of layers of the internal electrode-impregnated ceramic sheet.

본 명세서에 개시된 기술에서, 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 구현함에 따라 포어 또는 크랙이 존재하지 않게 되므로, 수학식 (1)에 따라 유전체의 두께인 d를 줄여 MLCC의 용량을 더욱 크게 확보할 수 있으며, 또한 적층되는 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 층 수(n)를 늘림과 동시에 초소형으로 제조되는 고용량 임베디드 MLCC의 구현이 가능하다.In the technology disclosed herein, since pores or cracks do not exist by implementing the internal electrode-impregnated ceramic sheet, the capacity of the MLCC can be further secured by reducing d, the thickness of the dielectric, according to Equation (1). , it is also possible to increase the number of layers (n) of the internal electrode-impregnated ceramic sheet to be laminated, and at the same time to realize a high-capacity embedded MLCC manufactured in an ultra-small size.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상부 면을 도시한 것이다.4 illustrates an upper surface of an internal electrode-impregnated ceramic sheet according to an embodiment of the present invention.

좌측 그림은 기존 기술에 의해 제조된 MLCC 시트를 표시한 것이며, 이는 내부 전극의 둘레가 직선이 아닌 곡선으로 형성되어 평평하지 않게 형성되고, 내부 전극의 폭 또한 크다. 우측 그림에서 표시된 본 발명과 비교하면, 내부 전극의 둘레가 최대한 직선에 가깝게 형성되도록 균일하며, 내부 전극의 폭이 더 좁은 것을 확인할 수 있다. 따라서, 양 기술을 비교하면 본 발명은 내부 전극이 보다 더 평탄하며 균일하게 형성되어 있으므로, 이러한 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 적층하였을 때 오차를 크게 줄일 수 있고, 품질을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.The figure on the left shows the MLCC sheet manufactured by the existing technology, which is not flat because the circumference of the inner electrode is formed in a curved line instead of a straight line, and the width of the inner electrode is also large. Compared with the present invention shown in the figure on the right, it can be seen that the circumference of the inner electrode is uniform to be formed as close to a straight line as possible, and the width of the inner electrode is narrower. Therefore, comparing the two technologies, the present invention has the effect of greatly reducing the error and further improving the quality when the internal electrode impregnated ceramic sheet is laminated because the internal electrode is more flat and uniformly formed. have

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 전극 함침형 세라믹 시트가 수직 방향으로 다수 적층된 것을 도시한 것이다.5 illustrates a plurality of internal electrode-impregnated ceramic sheets stacked in a vertical direction according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 좌측 그림은 기존 기술에 의해 제조된 MLCC 스택을 나타내고, 우측 그림은 본 발명에 의해 제조된 MLCC 스택을 나타낸다. 좌측 그림에서는, 내부 전극이 균일하게 전사되지 않음에 따라, MLCC 시트 및 각 층의 내부 전극 사이에 포어 또는 크랙이 발생한다. 따라서, MLCC 시트를 같은 부피 당 더 많은 수의 층을 쌓지 못하므로 고용량의 MLCC 스택을 구현하기 어렵고, 정밀도 또한 현저하게 감소한다. 이에 반해, 우측 그림에서 표현된 본 발명의 MLCC 스택을 참조하면, 내부 전극이 유전체 층에 내장되어, 한 층의 상면을 제외한 나머지 면은 모두 유전체 층으로 둘러싸이게 된다. 따라서, 인접한 내부 전극 함침형 세라믹 시트 간 및 내부 전극 간에 포어 또는 크랙이 발생할 경우가 현저히 감소하므로, 동일 부피 당 적층할 수 있는 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 수가 늘어나게 되어 MLCC의 용량을 증가시킬 수 있으며, 정밀도 또한 크게 향상시켜 품질이 개선되는 효과가 있다.Referring to FIG. 5 , the left figure shows the MLCC stack manufactured by the conventional technology, and the right figure shows the MLCC stack manufactured by the present invention. In the figure on the left, as the internal electrodes are not uniformly transferred, pores or cracks occur between the MLCC sheet and the internal electrodes of each layer. Therefore, it is difficult to implement a high-capacity MLCC stack because the MLCC sheets cannot be stacked with a larger number of layers per the same volume, and the precision is also significantly reduced. On the other hand, referring to the MLCC stack of the present invention shown in the figure on the right, the internal electrode is embedded in the dielectric layer, and all surfaces except for the top surface of one layer are surrounded by the dielectric layer. Therefore, since the occurrence of pores or cracks between adjacent internal electrode-impregnated ceramic sheets and between internal electrodes is significantly reduced, the number of internal electrode-impregnated ceramic sheets that can be stacked per the same volume increases, thereby increasing the capacity of the MLCC. , the precision is also greatly improved, which has the effect of improving the quality.

도 8 및 도 9는 기존 기술과 비교하여 본 발명의 일 실시예에 따른 MLCC 스택의 제조방법을 사용하였을 때 제조된 MLCC 스택의 정밀도 등을 나타낸 측정 결과이다.8 and 9 are measurement results showing the precision of the MLCC stack manufactured using the method for manufacturing the MLCC stack according to an embodiment of the present invention compared to the existing technology.

도 8에서, 가장 좌측의 그림이 리버스 오프셋 공정을 이용하여 전사된 내부 전극의 폭 및 두께를 확대하여 나타낸 것이며, 우측 두 그림과 수치를 비교할 수 있도록 표시된다. 리버스 오프셋 공정을 이용하는 경우, 내부 전극의 폭은 10μm 이하로 형성되나, 기존 공정을 이용한 우측 두 그림의 경우 그보다 더 큰 폭을 갖도록 전사된다. 또한, 내부 전극의 두께 역시 리버스 오프셋 공정을 사용하였을 경우 약 230nm 로 형성되지만, 우측의 기존 공정을 사용한 경우 내부 전극의 두께가 그보다 더 큰 수치인 380, 700nm 등을 갖도록 형성된다. 따라서, 리버스 오프셋 공정을 이용하여 내부 전극을 기판에 전사할 경우 전극의 선폭을 더욱 정밀하며 세밀하게 형성하고, 전극의 최소 두께를 줄일 수 있는 효과를 가진다.In FIG. 8 , the leftmost figure is an enlarged representation of the width and thickness of the internal electrode transferred using the reverse offset process, and the figures are displayed to compare the figures with the two right figures. In the case of using the reverse offset process, the width of the internal electrode is formed to be less than 10 μm, but in the case of the two figures on the right using the existing process, the width is larger than that. In addition, the thickness of the internal electrode is also formed to have a thickness of about 230 nm when the reverse offset process is used, but is formed to have a thickness of 380, 700 nm, etc., which are larger values than that when the conventional process on the right is used. Therefore, when the internal electrode is transferred to the substrate by using the reverse offset process, the line width of the electrode can be formed more precisely and precisely, and the minimum thickness of the electrode can be reduced.

마찬가지로, 도 9에서는 기존 공정으로 형성된 내부 전극 및 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 내부 전극이 상부로 돌출된 두께를 측정한 결과가 도시된다. 기존 공정의 경우, 내부 전극이 상부로 볼록하게 형성되고, 해당 높이를 좌측 그래프로 확인할 수 있다. 기존 공정을 사용하는 경우, 내부 전극의 가장 볼록한 부분의 두께가 약 0.7 ~ 0.8 μm로 형성되며, 반면 임베디드 MLCC의 경우 내부 전극이 유전체 층 내부로 내장되어 있으므로 상부로 돌출된 두께의 측정 값은 거의 나타나지 않는 수준인 것을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에서 개시된 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 경우, 기존 공정을 이용한 기술과 비교할 때 평평하며 균일한 표면을 형성하는 구조를 이루는 것이 본 실험 결과로써 나타난다. 그러므로, 본 발명은 MLCC 스택을 형성할 때 정밀도 및 품질을 향상시키고, 오류를 감소시킬 수 있으며, 다수 층 적층을 통한 대용량 MLCC를 구현할 수 있는 이점을 가진다.Similarly, FIG. 9 shows the results of measuring the thickness of the internal electrode formed by the conventional process and the internal electrode of the internal electrode-impregnated ceramic sheet according to an embodiment of the present invention protruding upward. In the case of the existing process, the internal electrode is formed convexly upward, and the corresponding height can be confirmed by the graph on the left. In the case of using the conventional process, the thickness of the most convex part of the inner electrode is formed to be about 0.7 ~ 0.8 μm. On the other hand, in the case of embedded MLCC, the measured value of the thickness protruding upward is almost as the inner electrode is embedded inside the dielectric layer. It can be seen that the level does not appear. Therefore, in the case of the internal electrode-impregnated ceramic sheet disclosed in the present invention, it is shown as a result of this experiment that a structure for forming a flat and uniform surface is formed as compared to a technique using an existing process. Therefore, the present invention has advantages in that precision and quality can be improved, errors can be reduced when forming an MLCC stack, and a large-capacity MLCC can be implemented through multi-layer stacking.

이상에서 설명된 방법 및 이에 대한 제어는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 방법 및 구성요소는, 프로세서, 컨트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 어플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성도 가능하다.The method and control therefor described above may be implemented by a hardware component, a software component, and/or a combination of the hardware component and the software component. For example, the methods and components described in the embodiments may include a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate array (FPGA), a programmable logic unit (PLU). It may be implemented using one or more general purpose or special purpose computers, such as a logic unit, microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. The processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of the software. For convenience of understanding, although a processing device is sometimes described as being used, one of ordinary skill in the art will recognize that the processing device may include a plurality of processing elements and/or a plurality of types of processing elements. it can be seen that there is For example, the processing device may include a plurality of processors or one processor and one controller. Other processing configurations are also possible, such as parallel processors.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소, 물리적 장치, 가상 장치, 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may comprise a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of these, which configures the processing device to operate as desired or, independently or in combination, instructs the processing device to operate as desired. can do. The software and/or data may be permanently or temporarily on any machine, component, physical device, virtual device, computer storage medium or device of any type to be interpreted by or to provide instructions or data to the processing device. can be materialized. The software may be distributed over networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored in one or more computer-readable recording media.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and available to those skilled in the art of computer software. Examples of the computer-readable recording medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic such as floppy disks. - includes magneto-optical media, and hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible by those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims

MLCC 스택(Multi Layer Ceramic Capacitor Stack)의 제조 방법으로서,
내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계;
상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계;
상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계;
상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계;
상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및
상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함하고,
상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상기 내부 전극 층 및 유전체 층의 각 상면은 실질적으로 동일 평면상에 위치된 것을 특징으로 하는,
MLCC 스택의 제조 방법.As a manufacturing method of a MLCC stack (Multi Layer Ceramic Capacitor Stack),
transferring the internal electrode to the lower substrate;
applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer;
covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric;
curing the dielectric layer laminated on the lower substrate;
removing the lower substrate and the upper substrate; and
Including the step of vertically laminating the internal electrode-impregnated ceramic sheet that has undergone each of the above steps in one or more layers,
wherein each upper surface of the inner electrode layer and the dielectric layer of the inner electrode impregnated ceramic sheet is positioned substantially on the same plane;
A method of manufacturing an MLCC stack.

제 1 항에 있어서,
상기 내부 전극을 하부 기판에 전사하는 단계는,
리버스 오프셋(Reverse-offset) 방식으로 수행되는,
MLCC 스택의 제조 방법.The method of claim 1,
The step of transferring the internal electrode to the lower substrate comprises:
Performed in a reverse-offset (Reverse-offset) method,
A method of manufacturing an MLCC stack.

제 2 항에 있어서,
상기 리버스 오프셋 방식은:
블랭킷 롤에 잉크를 코팅하는 단계;
상기 잉크가 코팅된 블랭킷 롤을 음각 클리쉐에 롤링하여, 상기 블랭킷 롤에 상기 내부 전극의 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 하부 기판에 상기 블랭킷 롤을 롤링하여 상기 내부 전극의 패턴을 전사하는 단계를 포함하는,
MLCC 스택의 제조 방법.3. The method of claim 2,
The reverse offset method is:
coating the blanket roll with ink;
forming a pattern of the internal electrode on the blanket roll by rolling the ink-coated blanket roll on an intaglio cliché; and
Including the step of transferring the pattern of the internal electrode by rolling the blanket roll on the lower substrate,
A method of manufacturing an MLCC stack.

제 1 항에 있어서,
상기 내부 전극은 니켈(Nickel)로 이루어지는,
MLCC 스택의 제조 방법.The method of claim 1,
The inner electrode is made of nickel (Nickel),
A method of manufacturing an MLCC stack.

제 1 항에 있어서,
상기 유전체는 세라믹(Ceramic)으로 이루어지는,
MLCC 스택의 제조 방법.The method of claim 1,
The dielectric is made of ceramic,
A method of manufacturing an MLCC stack.

제 1 항에 있어서,
상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상기 내부 전극은,
유전체 층의 내부에 상면을 제외하고 내장된 것을 특징으로 하는,
MLCC 스택의 제조 방법.The method of claim 1,
The internal electrode of the internal electrode impregnated ceramic sheet,
Characterized in that it is embedded inside the dielectric layer except for the top surface,
A method of manufacturing an MLCC stack.

MLCC 스택의 제조 방법으로서,
내부 전극을 하부 기판에 리버스 오프셋(Reverse-offset) 방식으로 전사하는 단계;
상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계;
상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계;
상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계;
상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및
상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함하고,
상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트의 상기 내부 전극 층 및 유전체 층의 각 상면은 실질적으로 동일 평면상에 위치된 것을 특징으로 하는,
MLCC 스택의 제조 방법.A method of manufacturing an MLCC stack, comprising:
transferring the internal electrode to a lower substrate in a reverse-offset manner;
applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer;
covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric;
curing the dielectric laminated on the lower substrate;
removing the lower substrate and the upper substrate; and
Including the step of vertically laminating the internal electrode-impregnated ceramic sheet that has undergone each of the above steps in one or more layers,
wherein each upper surface of the inner electrode layer and the dielectric layer of the inner electrode impregnated ceramic sheet is positioned substantially on the same plane;
A method of manufacturing an MLCC stack.

MLCC 스택의 제조 방법으로서,
블랭킷 롤에 잉크를 코팅하는 단계;
상기 잉크가 코팅된 블랭킷 롤을 음각 클리쉐에 롤링하여, 상기 블랭킷 롤에 내부 전극의 패턴을 형성하는 단계;
하부 기판에 상기 블랭킷 롤을 롤링하여 상기 내부 전극의 패턴을 전사하는 단계;
상기 전사된 내부 전극 층의 상단 표면에 유전체를 도포하는 단계;
상기 유전체의 상단 표면에 상부 기판을 덮어 가압하는 단계;
상기 하부 기판상에 적층된 상기 유전체를 경화시키는 단계;
상기 하부 기판 및 상부 기판을 제거하는 단계; 및
상기 각 단계를 거친 내부 전극 함침형 세라믹 시트를 하나 이상의 층으로 수직 적층시키는 단계를 포함하는,
MLCC 스택의 제조 방법.A method of manufacturing an MLCC stack, comprising:
coating the blanket roll with ink;
forming an internal electrode pattern on the blanket roll by rolling the ink-coated blanket roll on an intaglio cliché;
transferring the pattern of the internal electrode by rolling the blanket roll on a lower substrate;
applying a dielectric to the top surface of the transferred inner electrode layer;
covering and pressing an upper substrate on the upper surface of the dielectric;
curing the dielectric laminated on the lower substrate;
removing the lower substrate and the upper substrate; and
Including the step of vertically laminating the internal electrode-impregnated ceramic sheet that has undergone each of the above steps in one or more layers,
A method of manufacturing an MLCC stack.

MLCC 스택으로서,
제 1 항 내지 제 6 항 또는 제 8 항 중 한 항의 방법을 수행하여 제조되고, 유전체 층 및 상기 유전체 층의 내부에 상면을 제외하고 내장된 상기 내부 전극을 포함하는 하나 이상의 상기 내부 전극 함침형 세라믹 시트가 수직으로 적층된,
MLCC 스택.
An MLCC stack comprising:
At least one said internal electrode impregnated ceramic manufactured by carrying out the method of any one of claims 1 to 6 or 8, said internal electrode impregnated ceramic comprising a dielectric layer and said internal electrode embedded inside said dielectric layer except for a top surface sheets stacked vertically,
MLCC stack.

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