KR102401363B1 - 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블 - Google Patents

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Abstract

진공 테이블이 개시된다. 상기 진공 테이블은, 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함한다. 상기 이젝터 모듈은, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함한다.

Description

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블{Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블과 상기 반도체 패키지들의 반전을 위한 반전 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블 등을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.
상기 테이블들은 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 진공 패널을 포함할 수 있다. 상기 진공 패널 상에는 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질, 예를 들면, 합성 고무, 실리콘 수지 등으로 이루어진 진공 패드가 배치될 수 있다. 상기 진공 패널은 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버와 결합될 수 있으며, 상기 진공 챔버 하부에는 진공압을 제공하기 위한 진공 모듈이 배치될 수 있다.
한편, 반도체 패키지들의 종류가 변경되는 경우 이에 대응하기 위하여 테이블의 교체가 요구될 수 있다. 최근, 다양한 크기의 반도체 패키지들에 대응하기 위하여 상대적으로 진공홀들의 밀도가 높은 새로운 형태의 진공 테이블들이 개발되고 있다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 및 제10-1684803호에는 하나의 반도체 패키지에 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 사용되도록 구성된 진공 패널과 상기 진공 패널 상의 반도체 패키지들을 상기 진공 패널로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들을 포함하는 진공 테이블이 개시되어 있다.
그러나, 상기 진공홀들이 구비된 진공 영역보다 반도체 패키지들의 전체 넓이가 작은 경우 반도체 패키지들이 놓여지지 않는 부위의 이젝터 핀들을 제거하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 핀들을 배치하는데 소요되는 시간이 길고, 또한 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 모듈을 교체하는데 상대적으로 많은 비용이 소요될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 (등록일자 2016년 12월 02일) 대한민국 등록특허공보 제10-1684803호 (등록일자 2016년 12월 02일)
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 핀들을 용이하게 배치할 수 있는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 진공 테이블을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 모듈은, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을 장착하기 위한 슬라이드 레일들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들에는 상기 슬라이드 레일들이 삽입되는 슬롯들이 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들의 하부면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 모듈은 상기 가동 패널을 지지하기 위한 베이스 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 구동 유닛은 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널과 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 모듈은, 상기 베이스 플레이트를 관통하여 상기 가동 패널의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드와, 상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치된 코일 스프링을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡착 영역은 길게 연장하는 직사각 형태를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 흡착 영역과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가지며, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제1 이젝터 유닛과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 제1 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제2 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제2 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 흡착 영역 상에 배치되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 이젝터 모듈의 하부에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 하부에 배치되며 상기 진공 챔버를 통해 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 복수의 진공홀들이 구비된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에서 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 모듈은, 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 제1 이젝터 핀들을 구비하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 분리 가능하도록 장착되며 제2 이젝터 핀들을 구비하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공 테이블은 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않는 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 포함할 수 있다.
상기와 같이 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들과 마스킹 부재들을 선택적으로 사용할 수 있으므로 반도체 패키지들의 종류에 따라 이젝터 모듈 전체를 교체할 필요가 없으며 또한 상기 반도체 패키지들의 종류에 따라 복수의 이젝터 모듈들을 미리 준비할 필요가 없다. 따라서, 상기 반도체 패키지들의 종류에 따라 이젝터 핀들을 간단하고 적절하게 배치할 수 있으며, 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제2 이젝터 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 베이스 플레이트와 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 마스킹 부재들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 절단 공정에 의해 복수의 행과 열을 갖도록 배열될 수 있으며, 상기 진공 테이블(100) 상에 로드된 후 진공압에 의해 상기 진공 테이블(100) 상에 진공 흡착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 및 분류 공정에서 건조 및 검사 테이블, 반전 테이블, 팔레트 테이블 등으로 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 피커로서 사용될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 테이블(100)은, 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역(114)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역(114) 상의 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈(120)을 포함할 수 있다. 상기 이젝터 모듈(120)은 상기 진공 테이블(100) 상의 반도체 패키지들(10)을 픽업하는 경우 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 오류를 방지하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 이젝터 핀들(132, 142)을 이용하여 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위해 사용될 수 있다.
상기 이젝터 모듈(120)은, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널(122)과, 상기 가동 패널(122) 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들(132)을 포함하는 제1 이젝터 유닛(130)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널(122) 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들(142)을 포함하는 제2 이젝터 유닛들(140)과, 상기 가동 패널(122)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(124)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상대적으로 작은 경우(도 8 참조) 상기 가동 패널(122)로부터 분리될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 증가되는 경우 그 크기에 따라 상기 가동 패널(122)에 장착될 수 있다. 도 1에는 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 2개씩 제2 이젝터 유닛들(140)이 장착되고 있으나, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제2 이젝터 유닛을 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 흡착 영역(114)은 길게 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 가동 패널(122)과 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 흡착 영역(114)과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있다. 이때, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 가동 패널(122)보다 좁은 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 제1 이젝터 유닛(130)과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.
상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 가동 패널(122)의 중앙 부위 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을(140) 장착하기 위한 슬라이드 레일들(150)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)에는 상기 슬라이드 레일들(150)이 삽입되는 슬롯들(144)이 각각 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들(140)의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들(152)이 각각 구비되며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 하부면에는 상기 볼 플런저들(152)의 볼들이 삽입되는 리세스들(미도시)이 각각 구비될 수 있다.
즉, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 슬라이드 방식으로 장착될 수 있으며, 또한 매우 용이하게 제거될 수 있다. 결과적으로, 반도체 패키지들(10)의 크기 변화에 따라 별도의 이젝터 모듈(120)을 새로이 제조할 필요없이 간단하게 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 장착 및 분리를 통해 반도체 패키지들(10)의 크기 변화에 용이하게 대응할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 제2 이젝터 핀들(142)은 각각 헤드부를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛(140)은 상기 제2 이젝터 핀들(142)이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널(146)과 상기 제2 이젝터 핀들(142)을 지지하는 하부 패널(148) 및 상기 상부 및 하부 패널들(146, 148)을 서로 결합하기 위한 체결 볼트들(149)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 패널(146)에는 상기 제2 이젝터 핀들(142)이 삽입되는 관통홀들이 구비될 수 있으며, 상기 상부 패널(146)의 하부면에는 상기 이젝터 핀들(142)의 헤드부가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2 이젝터 핀들(142)을 상기 상부 패널들(146)의 관통홀들에 삽입한 후 상기 상부 패널(146)과 하부 패널(148)을 서로 결합함으로써 비교적 간단하게 상기 제2 이젝터 유닛(140)을 제조할 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 제2 이젝터 유닛(140)과 동일한 방법으로 제조될 수 있다. 즉, 상기 제1 이젝터 핀들(132)은 각각 헤드부를 가질 수 있으며, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 제1 이젝터 핀들(132)이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들(132)을 지지하는 하부 패널을 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 이젝터 모듈(120)은 상기 가동 패널(122)을 지지하기 위한 베이스 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동 유닛(124)은 상기 베이스 플레이트(126)의 하부에 배치될 수 있으며 상기 베이스 플레이트(126)를 통해 상기 가동 패널(122)과 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 베이스 플레이트와 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 가동 패널(122)은 상기 베이스 플레이트(126) 상에 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 모듈(120)은, 상기 베이스 플레이트(126)를 관통하여 상기 가동 패널(122)의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드(154)와, 상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트(126) 사이에 배치된 코일 스프링(156)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 베이스 플레이트(126)에는 상기 가이드 로드(154)가 통과하는 가이드 부시(158)가 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 가동 패널(122)은 상기 가이드 로드(154)에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 또한, 상기 코일 스프링(156)은 상기 가동 패널(122)이 상승된 후 즉 상기 반도체 패키지들(10)의 분리 단계가 수행된 후 초기 위치로의 복귀를 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 설명하기 위한 사시도이며, 도 8은 도 7에 도시된 마스킹 부재들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이(10) 놓여지지 않은 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들의 진공홀들(112)을 통해 진공 누설이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들은 마스킹 부재들(160)에 의해 차단될 수 있다.
상기 마스킹 부재들(160)은 상기 베이스 플레이트(126) 상에 체결 볼트들을 이용하여 분리 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 마스킹 부재들(160)의 개수는 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적에 따라 결정될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 상기 마스크 부재들(160)이 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)과 동일한 경우 상기 제2 이젝터 유닛들(140)만 사용될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 제1 이젝터 유닛(130)과 동일한 경우 상기 마스킹 부재들(160)만 사용될 수 있다. 상기와 다르게, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 제1 이젝터 유닛(130)보다 크고 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 상기 마스킹 유닛들(160)이 모두 사용될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 흡착 영역(114) 상에는 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드(116)가 배치될 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 흡착 패드(116)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 흡착 영역(114) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)을 보다 안정적으로 흡착하기 위하여 합성 고무 또는 실리콘 수지와 같이 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드(116)가 배치될 수 있다.
아울러, 다양한 크기의 반도체 패키지들(10)에 대응하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공홀들(112)의 직경과 상기 진공홀들 사이의 피치가 조절될 수 있다. 즉, 상기 진공홀들(112)은 크기가 상대적으로 작은 반도체 패키지들(10)이 상기 흡착 영역(114) 상에 놓여지는 경우라도 하나의 반도체 패키지(114)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응될 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 이젝터 모듈(120)의 하부에는 상기 진공홀들(112)과 연통하는 진공 챔버(170)가 배치될 수 있으며, 상기 진공 챔버(170)의 하부에는 상기 진공 챔버(170)를 통해 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈(180)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 플레이트(126)에는 상기 진공압을 상부로 제공하기 위한 개구들이 구비될 수 있으며, 상기 진공 모듈(180)로는 상기 진공압을 발생시키기 위한 진공 이젝터가 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 챔버(170)는 외부의 진공 소스, 예를 들면, 진공 펌프 등과 직접 연결될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블(100)은, 복수의 진공홀들(112)이 구비된 흡착 영역(114)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에서 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈(120)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 모듈(120)은, 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널(122)과, 상기 가동 패널(122) 상에 장착되며 제1 이젝터 핀들(132)을 구비하는 제1 이젝터 유닛(130)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 분리 가능하도록 장착되며 제2 이젝터 핀들(142)을 구비하는 제2 이젝터 유닛들(140)과, 상기 가동 패널(122)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(124)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여지지 않는 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들의 진공홀들(112)을 차단하기 위한 마스킹 부재들(160)을 포함할 수 있다.
상기와 같이 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 마스킹 부재들(160)을 선택적으로 사용할 수 있으므로 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 이젝터 모듈(100) 전체를 교체할 필요가 없으며 또한 상기 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 복수의 이젝터 모듈들을 미리 준비할 필요가 없다. 따라서, 상기 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 이젝터 핀들(132, 142)을 간단하고 적절하게 배치할 수 있으며, 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 100 : 진공 테이블
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
114 : 흡착 영역 116 : 흡착 패드
120 : 이젝터 모듈 122 : 가동 패널
124 : 구동 유닛 126 : 베이스 플레이트
130 : 제1 이젝터 유닛 132 : 제1 이젝터 핀
140 : 제2 이젝터 유닛 142 : 제2 이젝터 핀
144 : 슬롯 146 : 상부 패널
148 : 상부 패널 150 : 슬라이드 레일
152 : 볼 플런저 154 : 가이드 로드
156 : 코일 스프링 158 : 가이드 부시
160 : 마스킹 부재 170 : 진공 챔버
180 : 진공 모듈

Claims (13)

  1. 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널; 및
    상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함하되,
    상기 이젝터 모듈은,
    상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널;
    상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛;
    상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들; 및
    상기 제1 및 제2 이젝터 핀들이 상기 진공홀들을 통해 상기 흡착 영역으로부터 돌출되도록 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함하되,
    상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을 장착하기 위한 슬라이드 레일들이 각각 구비되며, 상기 제2 이젝터 유닛들에는 상기 슬라이드 레일들이 삽입되는 슬롯들이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들이 각각 구비되며,
    상기 제2 이젝터 유닛들의 하부면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은 상기 가동 패널을 지지하기 위한 베이스 플레이트를 더 포함하며,
    상기 구동 유닛은 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널과 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  5. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은,
    상기 베이스 플레이트를 관통하여 상기 가동 패널의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드; 및
    상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치된 코일 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  7. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역은 길게 연장하는 직사각 형태를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 흡착 영역과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가지며, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제1 이젝터 유닛과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고,
    상기 제1 이젝터 유닛은 상기 제1 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제2 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고,
    상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제2 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제2 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  10. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역 상에 배치되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함하며,
    상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  11. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  12. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 모듈의 하부에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버; 및
    상기 진공 챔버 하부에 배치되며 상기 진공 챔버를 통해 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
  13. 제12항에 있어서, 상기 진공 챔버 상에 배치되며 상기 진공압을 상기 진공홀들에 제공하기 위한 개구들을 갖는 베이스 플레이트를 더 포함하고,
    상기 구동 유닛은 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널의 하부에 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.
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