KR102380479B1 - 부품을 검사하는 방법 및 조립체 - Google Patents
부품을 검사하는 방법 및 조립체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102380479B1 KR102380479B1 KR1020217030321A KR20217030321A KR102380479B1 KR 102380479 B1 KR102380479 B1 KR 102380479B1 KR 1020217030321 A KR1020217030321 A KR 1020217030321A KR 20217030321 A KR20217030321 A KR 20217030321A KR 102380479 B1 KR102380479 B1 KR 102380479B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stage
- camera
- focus
- image
- axis
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
- H04N7/183—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a single remote source
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/64—Computer-aided capture of images, e.g. transfer from script file into camera, check of taken image quality, advice or proposal for image composition or decision on when to take image
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/02—Mechanical
- G01N2201/025—Mechanical control of operations
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
본 발명은 고정된 위치에 있는 카메라 및 이동 가능한 스테이지를 사용하여, 부품을 검사하는 방법으로서, 상기 이동 가능한 스테이지는 회전축에 대하여 회전할 수 있으며, 두 개의 선형축을 따라 선형으로 이동할 수 있으며, 상기 두 개의 선형축은 서로 수직하며, 두 개의 선형 축 모두 회전축에 대하여 각각 수직하며, 상기 방법은: (a) 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품을 제공하는 단계; (b) 제1 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 가져오기 위해서 두 개의 선형축의 하나 이상을 따라 선형으로 스테이지를 이동하는 단계; 및 (c) 제1 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함하는 부품을 검사하는 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 부품을 검사하는 조립체 및 방법, 특히 미세-균열 및 다른 오염에 대하여 부품을 검사하는 조립체 및 방법에 관한 것으로, 이동 가능한 스테이지가 기설정된 위치(들)로 이동되어 부품의 다른 측면들이 카메라의 초점에 도달하게 한다.
현존하는 부품을 검사하는 방법 및 조립체에서, 부품은 카메라의 시야 내에 있도록 기설정된 위치에 위치되며; 카메라는 부품에 초점을 맞춰지고 부품의 이미지가 캡처된다. 그러면, 이미지는 부품에 임의의 크랙 또는 오염물질이 있는지 식별되기 위해서 검사된다. 복수의 부품을 검사할 때, 상술한 단계들은 복수의 부품 각각에서 반복되며; 각 부품을 위해서, 각 부품에 카메라는 카메라의 부품에 초점을 맞춘다. 불리하게도, 이로 인해 기존의 부품을 검사하는 방법 및 조립체는 느리다.
본 발명의 목적은 상술한 단점 중 적어도 일부를 제거 또는 완화하는 것이다.
본 발명은 고정된 위치에 있는 카메라 및 이동 가능한 스테이지를 사용하여, 부품을 검사하는 방법으로서, 상기 이동 가능한 스테이지는 회전축에 대하여 회전할 수 있으며, 두 개의 선형축을 따라 선형으로 이동할 수 있으며, 상기 두 개의 선형축은 서로 수직하며, 두 개의 선형 축 모두 회전축에 대하여 각각 수직하며, 상기 방법은: 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품을 제공하는 단계; 제1 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 가져오기 위해서 두 개의 선형축의 하나 이상을 따라 선형으로 스테이지를 이동하는 단계; 및 제1 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함하는 부품을 검사하는 방법에 관한 것이다.
상기 방법은 제1 측면의 이미지가 캡처되었을 때와 동일한 위치에 선형축을 따라 스테이지를 유지하면서, 제1 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 제2 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 방법은 제1 측면의 이미지가 캡처되었을 때와 동일한 위치로 선형축을 따라 유지하면서, 스테이지로부터 제1 부품을 제거하는 단계; 제2 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록, 스테이지 상에 기설정된 방향으로, 제1 부품과 같은 치수를 가지는 제2 부품을 제공하는 단계; 제2 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 및 카메라를 사용하여 제2 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부품은 정육면체-형상인 부품이다.
상기 방법은 제1 부품의 제1 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제1 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계; 제1 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 제1 부품의 제2 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 두 개의 선형축의 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동하는 단계; 제1 부품의 제2 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제2 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계; 및 제2 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 방법은 제1 부품의 제3 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
메모리로부터 제1 위치 데이터를 검색하고, 제1 부품의 제3 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계; 제3 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제3 측면의 이미지를 캡처하는 단계; 제1 부품의 제4 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 메모리로부터 제2 위치 데이터를 검색하고, 제1 부품의 제4 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제2 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계; 및 제4 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제4 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 방법은 스테이지로부터 제1 부품을 제거하는 단계; 제2 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록, 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품과 동일한 치수를 가지는 제2 부품을 제공하는 단계; 카메라를 사용하는 제2 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계; 제2 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 메모리로부터 제2 위치 데이터를 검색하고, 제2 부품의 제2 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제2 위치 데이터가 가리는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계; 및 카메라를 사용하여 제2 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 방법은 메모리로부터 제1 위치 데이터를 검색하고, 제2 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부품은 직육면체-형상이다.
상기 방법은 부품의 측면이 크랙되었거나 오염되었는지 식별하도록 캡처된 이미지를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 스테이지로부터 제1 부품을 제거하는 단계; 제2 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품의 치수와 다른 치수를 가지는 제2 부품을 제공하는 단계; 메모리로부터 제1 위치 데이터를 검색하고, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계; 카메라를 사용하는 제2 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계; 제2 부품이 카메라의 초점에서 벗어난 것을 캡처된 이미지로부터 탐지하는 단계; 제2 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 두 개의 선형축 중 하나 이상에 따라 선형적으로 스테이지를 이동하는 단계; 제1 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제2 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계; 제2 부품의 제1 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형 축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제3 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계; 제2 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 제2 부품의 제2 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 두 개의 선형축 중 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동하는 단계; 제2 부품의 제2 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형 축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제4 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계; 및 제2 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제2 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라의 초점으로 제1 부품의 제1 측면을 가져오기 위해서 두 개의 축 중 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동시키는 단계는 카메라로부터 멀리 및/또는 가까운 방향으로 스테이지를 이동시키는 단계를 포함한다. 일 실시 예에서, 카메라의 초점으로 제1 부품의 제2 측면을 가져오기 위해서 두 개의 축 중 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동시키는 단계는 카메라로부터 멀리 및/또는 가까운 방향으로 스테이지를 이동시키는 단계를 포함한다.
일 실시 예에서, 카메라의 초점으로 제1 부품의 제1 측면을 가져오기 위해서 두 개의 축 중 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동시키는 단계는 카메라의 렌즈의 초점의 위치로 제1 측면을 가져오도록 스테이지를 이동시키는 단계를 포함한다. 일 실시 예에서, 카메라의 초점으로 제1 부품의 제2 측면을 가져오기 위해서 두 개의 축 중 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동시키는 단계는 카메라의 렌즈의 초점의 위치로 제1 측면을 가져오도록 스테이지를 이동시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 추가 양태는, 부품을 검사하는 조립체로서, 상기 조립체는: 고정된 위치에 있는 카메라; 이동 가능한 스테이지; 및 프로세서;를 포함하며, 상기 이동 가능한 스테이지는 회전축에 대하여 회전할 수 있으며, 두 개의 선형축을 따라 선형으로 이동할 수 있으며, 상기 두 개의 선형축은 서로 수직하며, 두 개의 선형 축 모두 회전축에 대하여 각각 수직하며, 상기 프로세서는 카메라에 의해서 캡처된 이미지를 수용하고, 이미지가 초점에 맞는지 여부를 결정하여, 부품을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 요구되는 이동 가능한 스테이지의 이동을 결정하여, 부품을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 결정된 이동을 수행하도록 이동 가능한 스테이지를 개시하도록 구성되는 부품을 검사한다.
본 명세서에 포함되어 있음.
본 발명은 도면들에 의해서 도시되고 예시로서의 실시 예의 상세한 설명으로 더욱 잘 이해될 수 있다.
도 1은 부품을 검사하는 본 발명에 따른 다양한 방법을 실행하는데 사용될 수 있는 본 발명의 일 양태에 따른 조립체의 사시도이다.
도 2a는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 정육면체-형상의 부품을 검사하는데 사용하는 조립체를 도시한다.
도 2b는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 정육면체-형상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시하며, 정육면체-형상의 부품은 도 2a에 도시된 정육면체-형상의 부품과 동일한 치수를 가진다.
도 3a는, 본 발명의 추가 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 직육면체-형상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시한다.
도 3b는, 본 발명의 추가 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 직육면체-형상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시하며, 직육면체-형상의 부품은 도 3a에 도시된 직육면체-형상의 부품과 동일한 치수를 가진다.
도 4는, 본 발명의 추가 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 직육면체-향상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시하며, 직육면체-향상의 부품은 도 3a 및 3b에 도시된 직육면체-향상의 부품과 다른 치수를 가진다.
도 1은 부품을 검사하는 본 발명에 따른 다양한 방법을 실행하는데 사용될 수 있는 본 발명의 일 양태에 따른 조립체의 사시도이다.
도 2a는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 정육면체-형상의 부품을 검사하는데 사용하는 조립체를 도시한다.
도 2b는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 정육면체-형상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시하며, 정육면체-형상의 부품은 도 2a에 도시된 정육면체-형상의 부품과 동일한 치수를 가진다.
도 3a는, 본 발명의 추가 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 직육면체-형상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시한다.
도 3b는, 본 발명의 추가 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 직육면체-형상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시하며, 직육면체-형상의 부품은 도 3a에 도시된 직육면체-형상의 부품과 동일한 치수를 가진다.
도 4는, 본 발명의 추가 실시 예에 따른 방법을 이용하여, 직육면체-향상의 부품을 검사하기 위해 사용되는 조립체를 도시하며, 직육면체-향상의 부품은 도 3a 및 3b에 도시된 직육면체-향상의 부품과 다른 치수를 가진다.
도 1은 부품(10)을 검사하는 본 발명의 일 양태에 따른 조립체(1)의 사시도이다.
조립체(1)는 고정 위치(fixed position)를 가지는 카메라(3)를 포함한다. 카메라(3)는 적절한 형태를 취할 수 있다. 바람직하게는, 카메라(3)는 4 메가-픽셀(mega-pixels), 8 메가-픽셀, 9 메가-픽셀, 12 메가-픽셀, 또는 29 메가-픽셀의 해상도를 가지는 이미지를 캡처할 수 있는 고 해상도 카메라일 것이다. 선호되는 실시 예에서, 카메라(3)는 3 내지 12 메가-픽셀 사이의 해상도를 가지는 이미지를 캡처할 수 있는 고 해상도 카메라일 것이다.
바람직하게는, 카메라(3)는 12.5:1 줌(zoom)을 갖는 렌즈를 갖는 것이 바람직할 것이다.
카메라(3)는 촬영될 물체를 조명하도록 사용될 수 있는 광원을 구비할 것이다. 바람직하게는 광원은 백색광을 방출하도록 구성된다. 하지만, 다른 실시 예에서, 카메라(3)는 사용자가 촬영될 물체를 조명하도록 사용될 광원의 종류를 선택할 수 있도록 구성된다; 예컨대, 카메라는 물체가 필터를 통과한 파장만으로 조명되도록 기설정된 빛의 파장을 선택적으로 차단하도록 사용될 수 있는 필터를 포함할 수 있다; 다른 실시 예에서, 카메라는 빛의 다른 파장을 방출할 수 있는 복수의 다른 빛을 포함할 수 있으며, 이는 선택적으로 작동될 수 있으며, 예컨대 카메라(3)는 복수의 단색 광원(예: 청색광을 방출할 수 있는 청색 광원, 녹색광을 방출할 수 있는 녹색 광원, 및 적색광을 방출할 수 있는 적색 광원)을 포함할 수 있으며, 단색 광원은 물체가 청색, 녹색, 적색, 또는 청색, 녹색, 및 적색의 임의의 조합으로 조명될 수 있도록 광을 방출하도록 선택적으로 작동될 수 있다. 다른 예시에서, 카메라(3)는 적외선을 사용하여 촬영될 물체를 조명하도록 선택적으로 작동될 수 있는 적외선 광원을 포함할 수 있다. 따라서, 카메라(3)는 촬영될 물체를 조명하도록 사용될 광의 색을 변경할 수 있는 광원의 임의의 가능한 구성을 가질 수 있다; 하지만, 선호되는 실시 예에서, 카메라(3)는 백색광을 방출하는 광원을 포함한다.
조립체(1)는 이동 가능한 스테이지(5)를 더 포함한다. 이동 가능한 스테이지(5)는 회전축(7)에 대하여 회전하고 두 개의 선형축(x 및 y 축; 회전축은 z축이다)을 따라 선형으로 이동할 수 있도록 구성된다. 회전축(7)은 스테이지(5)의 중심을 통과한다; 즉, 스테이지(5)는 그 중심에 대하여 회전할 수 있다. 상기 두 개의 선형 축(9a, 9b)은 서로 수직이며, 상기 두 개의 선형축(9a, 9b) 모두는 회전축(7)에 대하여 각각 수직이다. 스테이지(5)는 카메라(3) 쪽으로 또는 멀어지게 이동되기 위해서 제1 선형축(9a)을 따라 이동될 수 있다; 스테이지(5)는 카메라에 대하여 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동되기 위해서 제2 선형축(9b)에 대하여 이동될 수 있다. 이동 가능한 스테이지(5)는 임의의 적절한 구성을 취할 수 있으며, 선호되는 실시 P에서, 이동 가능한 스테이지(5)는 부품이 지지될 수 있는 표면을 가지는 이동 가능한 플랫폼을 포함한다. 하지만, 다른 실시 예에서, 이동 가능한 스테이지(5)는 부품을 파지 및 고정할 수 있는 그리퍼(gripper)의 형태를 가질 수 있다.
조립체(1)는 카메라(3)에 의해서 캡처된 스테이지(5) 상에 부품의 이미지를 통신 링크(8a)를 통하여 수용하고 상기 이미지가 인-포커스(in-focus)인지 여부를 결정하도록 구성된 프로세서(8)를 더 포함한다. 구체적으로, 프로세서(8)는 이미지 처리를 수행하고 이미지의 초점 레벨을 나타내는 값을 제공한다. 예를 들어, 인-포커스되지 않은 카메라(3)에 의해서 캡처된 스테이지(5) 상에 부품의 이미지는 50-60%의 초점 레벨로 인지될 수 있다; 하지만, 인-포커스된 카메라(3)에 의해서 캡처된 스테이지(5) 상에 부품의 이미지는 90-100%의 초점 레벨로 인지될 수 있다. 초점 레벨은 카메라(3)에 대하여 (이미지가 캡처된 부품을 지지하는) 스테이지(5)를 이동하여, 즉 두 개의 회전축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 스테이지(5)를 선형으로 이동 및/또는 회전축(7)에 대하여 스테이지(5)를 회전하여 조절될 수 있다. 예컨대, 스테이지(5)가 카메라(3)에 너무 가깝게 있는 경우 이미지의 초점 레벨은 낮을 것이며, 프로세서는 캡처된 이미지가 낮은 초점 레벨이라는 것을 인지할 것이다; 유사하게, 스테이지(5)가 카메라(3)로부터 너무 멀리 있는 경우 이미지의 초점 레벨은 낮을 것이며, 프로세서는 캡처된 이미지가 낮은 초점 레벨이라는 것을 인지할 것이다; 따라서, 스테이지(5)는 최적의 위치가 달성될 때까지 이동되며, 카메라(3)에 의해서 캡처된 이미지는 초점이 맞은 부품을 보여줄 것이다.
통상적으로, 사용자는 임계값의 초점 레벨, 예를 들어 80%의 초점 레벨을 설정할 것이며, 카메라에 의해서 캡처된 스테이지(5) 상에 부품의 이미지의 초점 레벨이 상기 임계값의 초점 레벨 이하인 경우, 스테이지는 반복적으로 새로운 위치로 이동될 것이며, 스테이지가 스테이지(5) 상의 부품의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가지는 위치에 도달할 때까지 각 위치에서 새로운 이미지가 캡처되며, 세부사항은 이하에서 설명될 것이다.
이 실시 예에서, 스테이지(5)의 위치를 설정하도록 사용될 수 있는 제2 프로세서(18)가 구비된다. 제2 프로세서(18)는, 통신 링크(18a)를 통하여, 두 개의 선형축(9a, 9b) 및/또는 회전축(7)을 따라 스테이지(5)를 이동하도록 작동될 수 있는 액추에이터에 연결된다; 사용자는 (예를 들어, 키보드를 사용하는 위치 좌표를 입력함으로써) 위치 좌표를 제2 프로세서(18)에 제공할 수 있으며, 그러면 제2 프로세서(18)는 입력된 위치 좌표에 상응하는 위치로 스테이지(5)를 이동시키도록 액추에이터를 작동시킨다. 다른 실시 예에서는 하나의 프로세서만이 구비될 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다; 단일 프로세서는 프로세서(8) 및 제2 프로세서(18)가 조합된 것과 동일한 기능들을 수행하도록 구성된다. 일 실시 예에서, 스테이지의 이동은 사용자에 의해서 수동으로 행해지며, 다른 실시 예에서는 스테이지의 이동은 자동으로 행해진다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 사용자는 프로세서에 의해서 제공되는 이미지의 초점 레벨을 가리키는 값을 읽는다; 만약 그 값이 임계값의 초점 레벨 이하인 경우, 스테이지(5) 상의 부품의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상인 초점 레벨을 가지는 위치에 도달할 때까지, 사용자는 (두 갱의 선형 축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 스테이지를 반복적으로 이동 및/또는 회전축(7)에 대하여 스테이지(5)를 반복적으로 회전하여) 새로운 위치로 반복적으로 스테이지를 수동으로 이동할 것이다.
다른 실시 예에서, 스테이지의 이동은 자동이다. 예컨대, 조립체(1)는 회전축(7)에 대하여 회전하도록 스테이지(5)를 이동 및/또는 선형축(9a, 9b)의 하나 이상을 따라 선형 이동을 선택적으로 할 수 있는 액추에이터를 더 포함할 수 있다. 제2 프로세서(18)는 이미지 프로세싱에 근거하여 이러한 액추에이터의 작동을 시작하도록 구성된다; 예컨대, 제2 프로세서(18)가 스테이지(5) 상에 부품의 캡처된 이미지의 초점 레벨이 임계값의 초점 레벨 이하라고 결정한 경우, 제2 프로세서는 새로운 위치로 스테이지를 자동적으로 이동하도록 액추에이터를 시작할 것이다; 이러한 단계들은 스테이지(5) 상에 부품의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상인 초점 레벨을 가질 때까지 반복될 것이다.
상술했듯이, 스테이지(5)는 스테이지가 새로운 위치로 자동 또는 수동으로 이동될 수 있도록 구성된다; 스테이지(5)는 이러한 새로운 위치로 반복적으로 이동될 수 있다(그리고, 각 위치에서 카메라는 이미지의 초점 레벨을 결정하기 위해서 프로세서(8)에서 이미지 처리될 스테이지(5) 상에 부품의 새로운 이미지를 캡처한다). 선호되는 실시 예에서, 스테이지(5)는 50-100μm의 스텝으로 이동하도록 구성되며, 즉 스테이지는 50-100μm의 반복으로 이동한다. 다른 실시 예에서, 스테이지가 이동하는 스텝의 크기는 프로세서에 의해서 결정될 이미지의 초점 레벨에 따라 조절될 수 있다. 예를 들어, 캡처된 이미지의 초점 레벨이 임계값의 초점 레벨로부터 먼 경우, 스테이지는 큰 스텝(예: 50-100μm)으로 이동할 것이며, 일단 스테이지가 일 위치에 도달하여, 캡처된 이미지의 초점 레벨이 임계값의 초점 레벨과 가까운 경우, 스테이지는 더 작은 스텝(예: 20-49μm)으로 이동할 것이다; 스테이지의 더 작은 스텝의 이동은 스테이지의 위치의 미세 조정 및 초점 레벨의 미세 조정을 가능하게 한다.
조립체(1)는 스테이지의 위치를 저장할 수 있는 메모리(50)를 더 포함한다. 예를 들어, 메모리는 스테이지(5) 상에 부품의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가지는 위치에 스테이지가 도달한 경우, 그 위치를 저장할 수 있다. 메모리에 저장된 스테이지(5)의 위치(들)는 좌표로 나타나며, 특히 두 개의 선형 축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치를 나타내는 값으로 나타난다. 보다 바람직하게는, 스테이지의 위치(들)를 나타내는 좌표들은 또한 기준위치에 대하여 회전축(7)에 대한 스테이지의 회전을 나타내는 각을 포함한다; 하지만, 메모리(50)는 제2 프로세서(18)에 구비되어야만 하는 필수적 요소는 아니라는 것이 이해되어야 할 것이다.
본 예시에서, 조립체(1)는 복수의 부품 취급 헤드(52)를 포함하는 회전 가능한 터릿(51)을 더 포함한다. 각 부품 취급 헤드(52)는 진공에 의해서 각 부품(10)을 고정할 수 있다. 각 부품 취급 헤드(52)는 스테이지(5)로 고정된 부품(10)을 전달할 수 있으며, 부품의 이미지가 캡처된 후 스테이지(5)로부터 부품(10)을 픽업할 수 있다. 터릿은 각 부품 헤드(52)가 연속적으로 스테이지(5)로부터 부품을 전달 및 픽업할 수 있도록 반복적으로 회전한다. 조립체는 부품 취급 헤드(52)가 스테이지(5)에 도달하기 전에 기설정된 위치로 부품 취급 헤드(52) 상에 고정된 부품(10)을 정렬할 수 있는 정렬 수단(53)을 더 포함할 수 있다.
조립체(1)는 본 발명의 추가 양태에 따른 방법을 수행할 수 있다:
도 2a는 제1 부품(10)을 검사하기 위해서 사용되는 조립체를 도시한다(명확성을 위해서, 하나의 부품 취급 헤드(52)만이 도시도며, 터릿(51)은 완전히 도시되지 않는다). 검사될 제1 부품(10)은 스테이지(5)의 기설정된 방향으로 제공된다. 본 예시에서, 스테이지(5) 상에 기설정된 방향은 부품(10)의 제1 측면(10a)이 카메라(3)를 향하는 방향이며, 제1 부품(10)은 스테이지(5)의 중심에 위치되어서 제1 부품(10)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹쳐진다. 하지만, 기설정된 방향은 부품의 형상 및/또는 치수에 따라, 그리고 검사될 부품의 영역들에 따라 다를 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다.
본 예시에서, 제1 부품은 정육면체-형상이다; 따라서, 부품의 각 측면은 동일할 것이다. 본 예시에서, 부품의 4개의 측면(10a-d)은 크랙(crack) 및/또는 오염물질에 대해 검사될 것이다.
바람직하게는, 제1 부품(10)은 회전 가능한 터릿(51) 상에 부품 취급 헤드에 의해서, 기설정된 방향을 차지하도록, 스테이지(5)에 전달될 것이다. 부품(10)은 터릿(51)의 부품 취급 헤드(52) 상에 진공에 의해서 고정될 것이며, 스테이제(5)에 도달하기 전에 부품은 부품 취급 헤드 상에 기설정된 방향으로 (정렬 수단(53)에 의해서) 정렬되어서, 부품 취급 헤드가 부품을 스테이지(5)로 전달할 때 제1 부품(10)은 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 제공될 것이다. 바람직하게는, 제1 부품(10)은 제1 부품(10)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹치도록 스테이지 상에 제공된다.
바람직하게는, 스테이지(5)는 먼저 시작 위치에 위치될 것이다; 이 시작 위치에서, 스테이지(5)는 터릿 상에 부품 취급 헤드 아래에 정렬되어 터릿의 부품 취급 헤드가 연장되어 보유하고 있는 제1 부품(10)을 스테이지(5)에 전달할 수 있다. 제1 부품(10)이 스테이지(5) 상에 위치된 후, 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)을 카메라의 초점으로 이동시키기 위해서, 스테이지(5)는 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 선형적으로 이동, 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전된다. 즉, 제1 부품이 카메라(3)의 초점에 놓이는 위치로 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)을 이동시키기 위해서, 스테이지(5)는 카메라(3) 쪽으로 또는 멀리 선형으로 이동, 및/또는 카메라(3)의 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동, 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전한다. 상술했듯이, 이는 스테이지(5)를 새로운 위치들로 이동하고, 스테이지(5)가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가진다고 프로세서(8)에 의해서 결정되는 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)의 이미지를 카메라가 캡처하는 위치에 도달할 때까지, 각각의 새로운 위치에서 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)의 이미지를 캡처한다. 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가지는 것이라고 프로세서(8)에 의해서 결정될 때, 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)은 카메라의 초점으로 이동될 것이다. 상술했듯이, 스테이지(5)의 이동은 수동 또는 자동으로 이루어질 수 있다.
카메라(3)의 초점에 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)이 옮겨지도록 스테이지가 이동된 후, 카메라를 통해 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)은 캡처된다.
제1 측면(10a)의 이미지가 제1 부품(10)의 제1 측면에 임의의 크랙 또는 오염물질이 있는지 여부를 식별하기 위해서 검사된다.
스테이지(5)가 카메라(3)의 초점으로 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)이 옮겨지도록 이동된 후, 두 개의 축(9a, 9b)을 따라 스테이지(5)의 위치를 나타내는 위치 정보(즉, 좌표) 및 바람직하게는 기준위치에 대하여 회전축(7)에서 회전된 스테이지의 회전 값이 메모리(50)에 저장된다.
다음으로, 스테이지(5)는 회전축(7)에 대하여 회전되어, 제1 부품(10)의 제2 측면(10b)이 카메라를 향한다. 본 예시에서, 부품(10)은 정육면체-형상이기 때문에, 제1 부품(10)의 제2 측면(10b)이 카메라(3)를 향하도록 스테이지(5)가 회전축(7)에 대하여 90° 회전된다. 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치는 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)의 이미지가 캡처될 때처럼 두 개의 선형축(9a, 9b)를 따라 동일한 위치에 유지된다; 즉, 이 단계 동안에, 스테이지(5)가 카메라(3)에 제1 부품(10)의 제2 측면(10b)을 나타내기 위해서 회전축(7)에 대하여 회전만 한다; 두 선형축(9a, 9b) 중 어느 하나를 따른 이동은 발생하지 않는다.
본 예시에서, 제1 부품(10)은 제1 부품(10)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹쳐지는 기설정된 위치를 차지하기 때문에, 그리고 제1 부품(10)은 제1 부품(10)의 각 측면이 동일한 치수를 가지는 정육면체-형상이기 때문에, 제1 부품(10)의 제2 측면(10b)이 카메라(3)를 향하도록 스테이지(5)가 회전축(7)에 대하여 90° 회전되었을 때, 제1 부품(10)의 제2 측면(10b)은 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 어느 하나에 따른 스테이지(5)의 위치의 조절 없이 카메라(3)의 초점에 즉시 있을 것이다.
부품(10)의 제2 측면(10b)의 이미지가 카메라(3)를 사용하여 캡처된다. 제2 측면(10b)의 이미지는 제1 부품(10)의 제2 측면(10b)에 있을 수 있는 크랙 또는 오염물질을 식별하도록 검사된다.
다음으로, 스테이지(5)는 부품(10)의 제3 측면(10c)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 다시 회전된다. 본 예시에서, 부품(10)은 정육면체-형상이기 때문에, 스테이지(5)가 회전축(7)에 대하여 90° 회전하여 부품(10)의 제3 측면(10c)은 카메라(3)를 향한다. 두 개의 선형축(9a, 9b)에 따른 스테이지(5)의 위치가 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)의 이미지가 캡처될 때처럼 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 동일한 위치에 유지된다; 즉, 이 단계 동안에, 스테이지(5)가 카메라(3)에 제1 부품(10)의 제3 측면(10c)이 존재하도록 회전축(7)에 대하여 회전만 된다; 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 어느 하나에 따른 이동은 발생하지 않는다.
제1 부품(10)의 제3 측면(10c)은 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 어느 하나에 따른 스테이지(5)의 위치의 조절없이 카메라(3)에 즉시 초점이 맞춰질 것이다.
부품(10)의 제3 측면(10c)의 이미지는 카메라를 사용하여 캡처된다. 제3 측면(10c)의 이미지는 부품(10)의 제3 측면(10c)에 임의의 크랙 또는 오염물질이 있는지를 식별하도록 검사된다.
다음으로, 스테이지(5)는 부품(10)의 제4 측면(10d)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 다시 회전된다. 본 예시에서, 부품(10)은 정육면체-형상이기 때문에, 제1 부품(10)의 제4 측면(10d)이 카메라(3)를 향하도록 스테이지(5)가 회전축(7)에 대하여 90° 회전된다. 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치는 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)의 이미지가 캡처될 때처럼 두 개의 선형축(9a, 9b)를 따라 동일한 위치에 유지된다; 즉, 이 단계 동안에, 스테이지(5)가 카메라(3)에 제1 부품(10)의 제4 측면(10d)을 나타내기 위해서 회전축(7)에 대하여 회전만 한다; 두 선형축(9a, 9b) 중 어느 하나를 따른 이동은 발생하지 않는다.
부품(10)의 제4 측면(10d)의 이미지는 카메라를 사용하여 캡처된다. 상기 이미지는 부품(10)의 제4 측면에 존재하는 임의의 크랙 또는 오염물질이 있는지를 식별하기 위해서 검사된다.
선호되는 실시 예에서, 제1 부품(10)의 제4 측면(10d)의 이미지가 캡처된 후, 스테이지(5)가 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)이 카메라(3)를 향하는 원래 방향으로 제1 부품을 되돌리기 위해서 90 o 만큼 회전축(7)에 대하여 다시 회전된다.
본 예시에서, 제1 부품(10)은 제1 부품(10)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹쳐지는 기설정된 위치를 차지하기 때문에, 그리고 제1 부품(10)이 제1 부품(10)의 각 측면이 동일한 치수를 가지는 정육면체-형상이기 때문에, 제1 부품(10)의 제2, 제3, 및 제4 측면(10b-d)은, 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 스테이지(5)의 위치 조절없이, 각각 90° 만큼 스테이지(5)를 회전한 후 즉시 초점이 맞춰질 것이다. 따라서, 본 예시에서, 스테이지(5)는 부품(10)의 제1 측면(10a)이 카메라의 초점으로 옮겨지도록 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상에 따라 이동된 후, 제1 부품(10)의 제2 내지 제4 측면(10b-d)의 검사를 위해서는 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 위치는 유지된다.
제1 부품(10)의 4개의 측면(10a-d)의 이미지가 캡처된 후(그리고 선택적으로 상기 이미지가 제1 부품(10)에 임의의 크랙 또는 오염물질이 있는 식별하기 위해서 검사된 후), 제1 부품은 스테이지(5)로부터 제거될 것이다. 선호되는 실시 예에서, 제1 부품(10)의 제4 측면(10d)의 이미지가 캡처된 후, 스테이지(5)는 부품이 스테이지(5)로부터 제거되기 전에 90°만큼 회전축(7)에 대하여 다시 회전된다. 통상적으로, 제1 부품(10)은 회전 가능한 터릿 상에 부품 취급 헤드에 의해서 스테이지로부터 제거될 것이다; 터릿 상에 부품 취급 헤드는 연장하고 스테이지로부터 제1 부품을 들어올리기 위해서 수축하기 전에 진공에 의해서 제1 부품(10)을 고정할 것이다. 일부 실시 예에서, 스테이지(5)를 그 본래 시작 위치로 가져오기 위해서, 스테이지(5)는 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 이동 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전될 수 있다; 본래 시작 위치에서, 스테이지(5)(및 스테이지 상에 제1 부품(10))은 터릿(51)) 상에 부품 취급 헤드 아래에서 정렬되어, 부품 취급 헤드는 스테이지로부터 상기 부품을 픽업할 수 있다.
통상적으로, 제1 부품(10)이 스테이지(5)로부터 제거된 후, 제1 부품(10)은 검사 결과에 따라 저장된다; 제1 부품의 측면(10a-d)에 크랙이 있거나 오염된 것으로 이미지가 보여진 경우, 제1 부품(10)은 통(bin)으로 버려진다; 제1 부품의 측면(10a-d)에 임의의 크랙 또는 오염물질이 없는 것으로 이미지가 보여진 경우, 제1 부품은 '좋은(good)' 부품으로 분류된다. 통상적으로, 터릿은 '좋은' 부품을 다음 처리 스테이션으로 이동시키도록 회전할 것이다. 또한, 터릿의 회전은 터릿 상에 다음 부품 취급 헤드를 가지고 올 것이며, 다음 부품 취급 헤드는, 부품 취급 헤드가 검사를 위해서 스테이지(5)로 제2 부품을 전달할 수 있는 스테이지(5) 위의 한 위치에서 다른, 제2 부품을 고정할 것이다.
따라서, 본 발명의 실시 예에서, 제1 부품(10)과 동일한 형상 및 치수를 가지는, 검사될 제2 부품(20)은, 도 2b에 도시된 것처럼, 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 제공된다. 제1 부품(10)과 마찬가지로, 제2 부품(20)은 터릿의 부품 취급 헤드 상에 기설정된 위치로 정렬되어서, 부품 취급 헤드가 스테이지(5)로 제2 부품(20)을 전달할 때, 제2 부품(20)은 제1 부품(10)과 같은 기설정된 방향을 차지할 것이다. 바람직하게는, 제2 부품(20)은 제2 부품(20)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹치도록 스테이지 상에 제공된다.
검사될 제2 부품(20)은 제1 부품(10)과 동일한 형상 및 치수를 가지기 때문에, 그리고 제2 부품은 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 위치되기 때문에, 제2 부품의 제1 측면(20a)은 제1 부품(10)의 제1 측면(10a)이 카메라(3)와 초점과 맞춰졌을 때 차지했던 스테이지(5)의 위치와 동일한 위치로 스테이지(5)를 이동함으로써 카메라(3)와 초점이 맞을 것이다. 따라서, 제2 부품(20)이 스테이지(5) 상에 위치된 후, 제1 부품(1)의 제1 측면(10a)이 카메라(3)의 초점에 있었을 때 위치를 나타내는 메모리(50)에 저장된 위치 데이터(즉, 좌표)(즉, 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 스테이지(5)의 위치를 나타내는 위치 데이터 및 기준위치에 대하여 회전축(7)의 회전 정도)가 검색된다. 그러면, 스테이지(5)는 (제2 부품(20)이 스테이지(5)로 전달된) 시작 위치로부터 검색된 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 (자동 또는 수동으로) 이동된다. 검색된 위치 데이터가 나타내는 위치에 대응하는 위치로 스테이지를 이동하는 것은, 두 개의 선형축(9a, 9b) 또는 회전축(7)에 대한 스테이지의 위치의 추가적인 조절 없이 그리고 카메라의 추가적인 조절 없이, 제2 부품(20)의 제1 측면(20a)을 카메라(3)의 초점에 가져다줄 것이다. 따라서, 제2 부품(20)의 제1 측면(20a)의 이미지는 스테이지가 검색된 위치 데이터가 나타내는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후 즉시 카메라(3)에 의해서 캡처될 수 있다.
이어서, 스테이지(5)가 90°만큼 회전되고, 제2 부품(20)의 제2, 제3, 및 제4 측면(20b-d)의 이미지가 제1 부품(10)에 대해 설명한 것과 같은 방식으로 캡처된다.
제1 부품(10)과 동일한 형상 및 치수를 가지는, 복수의 부품들이, 두 개의 선형축(9a, 9b)의 위치 조절 또는 카메라의 조절 없이, 제2 부품(20)과 동일한 방식으로 연속적으로 검사될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에서, 직육면체-형상을 가지는 제1 부품(100)이 검사될 것이다. 도 2는 직육면체-형상을 가지는 제1 부품(100)을 검사하는데 사용되는 조립체(1)의 사시도이다. 제1 부품(100)은 검사될 제1, 제2, 제3, 및 제4 측면(100a-d)을 가진다. 제1 및 제3 측면(100a, c)은 제1 부품(100)의 제2 및 제4 측면(100b, d)보다 긴(부품(100)의 평면을 따라 측정된) 길이를 각각 가진다.
제1 부품(100)은 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 제공된다. 바람직하게는, 제1 부품(100)은 제1 부품(100)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹치도록 스테이지 상에 위치된다. 하지만, 기설정된 방향은 검사될 부품의 영역 및 부품의 형상 및/또는 치수에 따라 달라질 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다. 하지만, 검사를 위해 스테이지(5) 상에 연속적으로 제공되는 부품들은 스테이지 상에서 동일한 기설정된 방향으로 위치될 것이다.
통상적으로, 제1 부품(100)은 회전 가능한 터릿 상에 부품 취급 헤드에 의해서 스테이지(3)로 전달될 것이다; 제1 부품(100)은 터릿의 부품 취급 헤드 상에 진공에 의해서 고정될 것이며, 스테이지(5)에 도달하기 전에 제1 부품(100)은 부품 취급 헤드 상에서 기설정된 방향으로 (정렬 수단에 의해서) 정렬되어서, 부품 취급 헤드가 스테이지(5)로 부품을 전달할 때 제1 부품(100)은 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 제공될 것이다.
바람직하게는, 스테이지(5)는 시작 위치에 위치될 것이다; 이 시작 위치에서, 스테이지(5)는 터릿 상에 부품 취급 헤드 아래에 정렬되어서, 터릿의 부품 취급 헤드는 스테이지(5)로 고정된 제1 부품(100)을 전달하기 위해서 연장될 수 있다. 제1 부품(100)이 스테이지(5) 상에 위치된 후, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)을 카메라(3)의 초점으로 옮기기 위해서, 스테이지(5)는 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 선형으로 이동 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전된다. 다시 말해, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)을 카메라(3)의 초점으로 옮기기 위해서, 스테이지(5)는 카메라(3) 쪽으로 또는 멀리 선형적으로 이동, 및/또는 카메라(3)의 왼쪽 또는 오른쪽으로 선형적으로 이동, 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전된다. 본 예시에서, 스테이지(5)는, 카메라(3)가 임계값의 초점 레벨 이상인 (프로세서(8)에 의해서 결정된) 초점 레벨을 가지는 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)의 이미지를 캡처할 수 있는 위치로 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)을 옮기기 위해서, 카메라(3) 쪽으로 또는 멀리 선형적으로 이동, 및/또는 카메라(3)의 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동, 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전된다. 보다 바람직하게는, 제1 측면(100a)이 카메라(3)의 초점에 놓이는 위치로 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)을 옮기기 위해서 스테이지(5)는 이동된다.
상술했듯이, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)을 카메라(3)의 초점으로 옮기기 위해서 스테이지(5)를 이동하는 것은, 카메라가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가지는 것으로 프로세서(8)에 의해서 결정되는 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)의 이미지를 캡처하는 위치로 스테이지(5)가 도달할 때까지, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)의 이미지를 캡처하는 새로운 위치로 연속하여 이동함으로써 수행될 수 있다. 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가지는 것으로 프로세서(8)에 의해서 결정된 경우, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)은 카메라의 초점으로 옮겨질 것이다. 상술한 스테이지(5)의 이동은 수동 또는 자동으로 행해질 수 있다.
스테이지(5)가 카메라(3)의 초점으로 제1 부품(100a)의 제1 측면(100a)을 옮기도록 이동된 후, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)의 이미지는 카메라(3)를 사용하여 캡처된다. 이미지는 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)에 임의의 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하기 위해서 검사된다.
중요한 것은, 본 실시 예에서, 스테이지(5)가 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)을 카메라(3)의 초점으로 가져오도록 이동된 후, 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치 및 바람직하게는 기준 위치에 대한 회전축(7)에 대하여 회전한 회전 정도를 나타내는 데이터(즉, 좌표)가 메모리(50)에 저장된다. 가장 선호되는 실시 예에서, 제1 위치 데이터는 검사된 부품의 종류를 식별하는 아이덴티티(identity)와 연관하여 메모리(50)에 저장된다; 이는 검사될 부품의 종류에 근거하여 메모리에서 제1 위치 데이터를 검색하는 것을 가능하게 한다.
다음으로, 스테이지(5)는 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된다. 본 예시에서, 제1 부품(100)은 직육면체이기 때문에, 스테이지(5)는 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 90°회전된다.
하지만, 제1 측면(100a)은 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)보다 긴 길이를 가지기 때문에, 그리고 제1 부품(100)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹치도록 제1 부품(100)이 스테이지 상에 위치되기 때문에, 스테이지(5)가 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)이 카메라(3)를 향하도록 90° 회전되었을 때, 제2 측면(100b)은 제1 측면(100a)보다 카메라(3)에 더 가깝게 있을 것이다; 따라서, 제2 측면(100b)가 카메라(3)의 초점에 있지 않을 것이다. 따라서, 본 실시 예에서, 스테이지(5)가 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전축(7)에 대하여 회전한 후, 스테이지(5)는 카메라의 초점으로 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)을 가져오기 위해서 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 선형적으로 이동된다. 회전 축(7)에 대하여 90°만큼 스테이지를 회전함과 동시에, 카메라의 초점으로 제1 부품(100)의 제2 측면을 가져오기 위해서, 스테이지(5)는 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 이동될 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다. 즉, 카메라(3)의 초점에 제2 측면이 놓이는 위치로 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)을 가져오기 위해서, 스테이지(5)는 카메라(3) 쪽으로 또는 멀리 선형적으로 이동, 및/또는 카메라(3)의 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동된다. 상술했듯이, 이는 스테이지(5)를 새로운 위치들로 이동하고, 스테이지(5)가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가진다고 프로세서(8)에 의해서 결정되는 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)의 이미지를 카메라가 캡처하는 위치에 도달할 때까지, 각각의 새로운 위치에서 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)의 이미지를 캡처한다. 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)의 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이상의 초점 레벨을 가지는 것이라고 프로세서(8)에 의해서 결정될 때, 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)은 카메라의 초점으로 이동될 것이다. 상술했듯이, 스테이지(5)의 이동은 수동 또는 자동으로 이루어질 수 있다.
스테이지가 카메라(3)의 초점으로 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)을 가져오도록 이동된 후, 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)의 이미지는 카메라(3)를 사용하여 캡처된다. 상기 이미지는 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)에 임의의 크랙 또는 오염물질이 존재 여부를 식별하도록 검사된다.
중요한 것은, 본 실시 예에서, 스테이지(5)가 카메라(3)의 초점으로 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)를 가져오도록 이동된 후, 두 개의 선형축(9a, 9b)를 따른 스테이지(5)의 위치 및 바람직하게는 또한 기준위치에 대하여 회전축(7)을 기준으로 회전된 스테이지(5)의 위치를 나타내는 제2 위치 데이터(즉, 좌표)가 메모리(50)에 저장된다. 가장 바람직한 실시 예에서, 제2 위치 데이터는 검사된 부품의 종류를 식별하는 아이덴티티와 연관하여 메모리(50)에 저장된다; 이는 검사될 부품의 종류에 근거하여 메모리(50)로부터 제2 위치 데이터를 검색하는 것을 가능하게 할 것이다.
다음으로, 스테이지(5)는 제1 부품(100)의 제3 측면(100c)가 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된다. 본 예시에서, 제1 부품(100)은 직육면체이기 때문에, 제1 부품(100)은 제1 부품(100)의 제3 측면(100c)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 90°회전된다.
제1 부품(100)은 직육면체이고 스테이지(5)와 중심이 일치하기 때문에, 제1 부품의 제3 측면(100c)은, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)이 카메라(3)의 초점에 있었던 때 차지한 스테이지 상의 위치와 같은 위치로 스테이지(5)를 이동함으로써, 카메라(3)의 초점으로 이동될 수 있다. 따라서, 스테이지(5)가 제1 부품(100)의 제3 측면(100c)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된 후, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)가 카메라(3)의 초점에 있었던 때 스테이지(5)의 위치를 나타내는, 메모리(50)에 저장되었던 제1 위치 데이터(즉, 좌표)가 메모리(50)로부터 검색된다. 그 후, 스테이지(5)는 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 (자동 또는 수동으로) 이동된다. 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 스테이지(5)를 이동하는 것은, 회전축(7) 또는 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치의 추가적 조절 및 카메라의 조절을 요구하지 않으며, 카메라의 초점으로 제1 부품(100)의 제3 측면(100c)를 가져올 것이다. 따라서, 스테이지가 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후, 제1 부품(100)은 즉시 카메라(3)에 의해서 캡처될 수 있다.
스테이지가 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후, 제1 부품(100)의 제3 측면(100c)의 이미지는 카메라(3)에 의해서 캡처된다. 상기 이미지는 부품(100)의 제3 측면(100c)에 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하기 위해서 검사된다.
다음으로, 스테이지(5)는 제1 부품(100)의 제4 측면이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된다. 이 예시에서, 제1 부품(100)은 직육면체이기 때문에, 스테이지(5)는 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 90°회전된다.
제1 부품(100)은 직육면체이고 스테이지(5)와 중심이 일치하기 때문에, 제1 부품(100)의 제2 측면(100b)이 카메라(3)의 초점에 있을 때 차지되었든 스테이지(5) 상의 위치와 같은 위치로 스테이지(5)를 이동함으로써, 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)은 카메라(3)의 초점으로 이동될 수 있다. 따라서, 스테이지(5)가 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된 후, 제1 부품(100)의 제2 측면(200b)이 카메라(3)의 초점에 있었을 때 스테이지(5)의 위치를 나타내는 메모리(50)에 저장된 제2 위치 데이터(즉, 좌표)가 메모리(50)로부터 검색된다. 스테이지(5)는 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 (수동 또는 자동으로) 이동된다. 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 스테이지(5)를 이동하는 것은, 회전축(7) 또는 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 스테이지(5)의 위치의 추가적인 조절 및 카메라의 조절 없이, 카메라(3)의 초점으로 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)을 이동시킬 것이다. 따라서, 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)은 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후 즉시 카메라(3)에 의해서 캡처될 수 있다.
스테이지가 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후, 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)의 이미지는 카메라(3)에 의해서 캡처된다. 이미지는 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)에 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하기 위해서 검사된다.
상기 실시 예에서, 각각의 이미지는 제1 부품(100)의 제1 부품(100)의 다음 측면(100a-d)의 다음 이미지를 캡처하기 전에 검사된다; 하지만, 본 실시 예의 변형에서, 제1 부품(100)의 4개의 측면(100a-d)의 4개의 이미지 각각은 먼저 캡처되고, 4개의 이미지는 4개의 이미지가 캡처된 후에 측면 중 어느 하나에 크랙 또는 오염물질이 있는지를 식별하도록 검사된다.
부품(100)의 네 측면(100a-d)의 이미지가 캡처된 후에 (그리고 선택적으로, 상기 이미지가 제1 부품(100)에 균열 또는 오염물질이 존재하는지를 식별하기 위해 검사된 후에), 제1 부품(100)은 스테이지(5)로부터 제거된다. 바람직한 실시 예에서, 제1 부품(100)의 제4 측면(100d)의 이미지가 캡처된 후, 스테이지(5)로부터 제1 부품을 제거하기 전에, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)이 카메라(3)를 향하는 본래 방향으로 부품을 되돌리기 위해서 90°만큼 회전축(7)에 대하여 다시 회전된다.
통상적으로, 제1 부품(100)은 회전 가능한 터릿 상에 부품 취급 헤드에 의해서 스테이지(5)로부터 제거될 것이다; 스테이지(5)로부터 제1 부품(100)을 들어올리기 위해서 수축되기 전에, 터릿 상의 부품 취급 헤드는 연장하고 진공에 의해서 제1 부품을 고정할 것이다. 일 실시 예에서, 스테이지(5)를 본래 시작 위치로 되돌리기 위해서, 스테이지(5)는 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상을 따라 이동, 및/또는 회전축(7)에 대하여 회전될 수 있다; 본래 시작 위치에서, 스테이지(5)(및 스테이지 상의 제1 부품(100))은 부품 취급 헤드가 스테이지(5)로부터 부품을 픽업할 수 있도록 터릿(51)의 부품 취급 헤드(51) 아래에 정렬될 것이다.
통상적으로, 제1 부품(100)이 스테이지(5)로부터 제거된 후, 제1 부품(100)은 검사의 결과에 따라 저장된다; 제1 부품의 측면(100a-d)에 크랙이 있거나 오염된 것으로 이미지가 보여진 경우, 제1 부품(100)은 통(bin)으로 버려진다; 제1 부품의 측면(100a-d)에 임의의 크랙 또는 오염물질이 없는 것으로 이미지가 보여진 경우, 제1 부품은 '좋은(good)' 부품으로 분류된다. 통상적으로, 터릿은 '좋은' 부품을 다음 처리 스테이션으로 이동시키도록 회전할 것이다. 또한, 터릿의 회전은 터릿 상에 다음 부품 취급 헤드를 가지고 올 것이며, 다음 부품 취급 헤드는, 부품 취급 헤드가 검사를 위해서 스테이지(5)로 제2 부품을 전달할 수 있는 스테이지(5) 위의 한 위치에서 다른, 제2 부품을 고정할 것이다.
따라서, 본 발명의 실시 예에서, 제1 부품(100)과 동일한 형상 및 치수를 가지는, 검사될 제2 부품(200)은 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 제공된다. 제2 부품(200)은 제2 부품(200)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹치도록 스테이지(5)의 중심에 위치된다. 제2 부품(200)은 통상적으로 터릿의 부품 취급 헤드 상에 기설정된 위치로 미리 정렬되어서, 부품 취급 헤드가 스테이지(5)로 제2 부품(200)을 전달할 때 제2 부품(200)은 기설정된 방향을 차지할 것이다.
또한, 검사될 제2 부품(200)은 제1 부품(100)과 동일한 형상 및 치수를 가지며 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 배치되기 때문에, 카메라(3)의 초점으로 제1 부품(100)의 제1, 제2, 제3, 제4 측면(100a-d) 각각을 가져올 때 필요한 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치들은 카메라(3)의 초점으로 제2 부품(200)의 제1, 제2, 제3, 제4 측면(100a-d)을 가져올 것이다.
따라서, 제2 부품(200)이 스테이지(5) 상에 기설졍된 방향으로 제공된 후, 제1 부품(100)의 제1 방향(100a)이 카메라(3)의 초점에 있었을 때 스테이지(5)의 위치를 나타내는, 메모리(50)에 저장된, 제1 위치 데이터(즉, 좌표)가 메모리(50)로부터 검색될 것이다. 스테이지(5)는 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 (자동 또는 수동으로) 이동된다. 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 스테이지(5)를 이동하는 것은 회전축 또는 두 개의 선형 축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치의 추가적인 조절 및 카메라의 조절없이 카메라(3)의 초점으로 제2 부품(200)의 제1 측면(200a)을 가져다 놓을 것이다. 따라서, 스테이지가 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후 즉시 제2 부품(200)의 제1 측면(200a)은 카메라(3)에 의해서 캡처될 수 있다. 일부 실시 예에서, 스테이지(5)가 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치를 이미 차지할 수 있기 때문에, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 동일한 위치로 스테이지를 이동시키는 이러한 단계는 필요하지 않을 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다.
스테이지(5)가 검색된 제1 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후, 제2 부품(200)의 제1 측면(100a)의 이미지는 카메라(3)에 의해서 캡처된다. 이 이미지는 제2 부품(200)의 제1 측면(200a)에 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하기 위해서 검사된다.
다음으로, 스테이지(5)는 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된다. 본 예시에서, 제2 부품(200)은 직육면체이기 때문에, 스테이지(5)는 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 90°회전된다.
제2 부품(200)의 제2 측면(200b)은 제1 부품(100)의 제2 측면(200b)이 카메라의 초점에 있었을 때 차지한 스테이지의 위치와 동일한 위치로 스테이지를 이동시킴으로써 카메라(3)의 초점으로 이동될 수 있다. 따라서, 스테이지(5)가 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된 후, 제1 부품(100)의 제2 측면(200b)이 카메라(3)의 초점에 있었던 때 스테이지(5)의 위치를 나타내는 메모리(50)에 저장된 제2 위치 데이터(즉, 좌표)가 메모리(50)로부터 검색된다. 스테이지(5)는 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 (자동 또는 수동으로) 이동된다. 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 스테이지(5)를 이동시키는 것은, 회전축(7) 또는 두 개의 선형축(9a, 9b)를 따라 스테이지(5)의 위치의 추가적인 조절 및 카메라의 조절 없이, 카메라(3)의 초점으로 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)을 가져올 것이다. 따라서, 스테이지가 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후 즉시 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)의 이미지는 카메라(3)에 의해서 캡처된다.
스테이지(5)가 검색된 제2 위치 데이터에 의해서 나타나는 위치에 상응하는 위치로 이동된 후, 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)은 카메라(3)에 의해서 캡처된다. 그 후, 이미지는 제2 부품(200)의 제2 측면(200b)에 임의의 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하도록 검사된다.
다음으로, 스테이지(5)는 제2 부품(200)의 제3 측면(200c)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된다. 본 예시에서, 제2 부품(200)은 직육면체이기 때문에, 스테이지(5)는 제2 부품(200)의 제3 측면(200c)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 90°회전된다.
제1 부품(100)의 제1 측면(100a)이 카메라(3)의 초점에 있었을 때 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치를 가리키는 제1 위치 데이터가 메모리로부터 검색된다. 그러면, 스테이지(5)는 검색된 제1 위치 데이터에 가리켜진 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 동일한 위치로 이동된다.
스테이지가 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)를 따라 이동될 때, 제2 부품(200)의 제3 측면(200c)은 카메라(3)의 초점에 있을 것이다. 제2 부품(200)의 제3 측면(200c)의 이미지는 카메라(2)에 의해서 캡처된다. 그러면, 이미지는 제2 부품(200)의 제3 측면(200c)에 임의의 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하도록 검사된다.
다음으로, 스테이지(5)는 제2 부품(200)의 제4 측면(200d)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 회전된다. 본 예시에서, 제2 부품(200)은 직육면체이기 때문에 스테이지(5)는 제2 부품(200)의 제4 측면(200d)이 카메라(3)를 향하도록 회전축(7)에 대하여 90° 회전된다.
제1 부품(100)의 제2 측면(100b)이 카메라(3)의 초점에 있었을 때 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 스테이지(5)의 위치를 가리키는 제2 위치 데이터가 메모리로부터 검색된다. 스테이지(5)는 검색된 제2 위치 데이터가 가리키는 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 이동된다.
스테이지가 검색된 제2 위치 데이터가 가리키는 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 이동될 때, 제2 부품(200)의 제4 측면(200d)은 카메라(3)의 초점에 있을 것이다. 제2 부품(200)의 제4 측면(200d)의 이미지는 카메라(3)에 의해서 캡처된다. 상기 이미지는 제2 부품(200)의 제4 측면(200d)에 임의의 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하기 위해서 검사된다.
제2 부품(200)의 4개의 측면들(200a-d)의 이미지들은 캡처된 후(그리고 선택적으로 상기 이미지들이 제2 부품(200)에 임의의 크랙 또는 오염물질의 존재 여부를 식별하기 위해서 검사된 후), 제2 부품(200)은 스테이지(5)로부터 제거된다.
통상적으로, 제2 부품(200)은 회전 가능한 터릿 상에 부품 취급 헤드에 의해서 스테이지(3)로부터 제거된다; 스테이지(5)로부터 제2 부품(200)을 들어올리도록 수축되기 전에, 터릿의 부품 취급 헤드는 연장되고 진공에 의해서 제2 부품(200)을 고정할 것이다.
통상적으로, 제1 부품(100)이 스테이지(5)로부터 제거된 후, 제1 부품(100)은 검사의 결과에 따라 저장된다; 제2 부품의 측면(200a-d)에 크랙이 있거나 오염된 것으로 이미지가 보여진 경우, 제2 부품(200)은 통(bin)으로 버려진다; 제2 부품의 측면(200a-d)에 임의의 크랙 또는 오염물질이 없는 것으로 이미지가 보여진 경우, 제2 부품은 '좋은(good)' 부품으로 분류된다. 통상적으로, 터릿은 '좋은' 부품을 다음 처리 스테이션으로 이동시키도록 회전할 것이다. 또한, 터릿의 회전은 터릿 상에 다음 부품 취급 헤드를 가지고 올 것이며, 다음 부품 취급 헤드는, 부품 취급 헤드가 검사를 위해서 스테이지(5)로 제2 부품을 전달할 수 있는 스테이지(5) 위의 한 위치에서 다른, 제3 부품을 고정할 것이다.
제2 부품(200)을 검사하기 위한 설명된 상술한 단계들은 제2 부품과 동일한 치수를 가지는 복수의 부품을 검사하기 위해서 수행될 수 있다. 따라서, 각 부품을 위한 카메라의 초점을 다시 맞추지 않고, 카메라의 초점으로 복수의 부품 각각을 위한 위치를 결정하지 않고, 복수의 부품은 검사될 수 있다; 따라서, 복수의 부품들은 빠르고 신뢰성 있게 검사될 수 있다.
상술한 실시 예에서, 위치 데이터는 검사된 부품의 종류를 식별하는 아이덴티티와 연관하여 메모리에 저장되었다는 것이 이해되어야 할 것이다; 이는 검사될 부품의 종류에 기반하여 위치 데이터가 메모리(50)로부터 검색될 수 있게 한다. 예를 들어, 각 부품의 아이덴티티를 사용하여 각 부품을 위한 스테이지에 상응하는 위치 데이터가 메모리로부터 검색될 되어, 조립체는 많은 수의 다른 부품을 검사하는데 사용될 수 있다. 따라서, 메모리(50)는 다른 종류의 부품을 위해서 스테이지의 위치 데이터를 저장할 수 있다; 그리고 적절한 위치 데이터가 아이덴티티를 사용하여 검사될 부품의 종류에 따라 메모리로부터 검색될 수 있다.
추가 실시 예에서, 조립체는 초점 위치를 자동 체크할 수 있도록 구성된다. 즉, 조립체(1)는 검사될 부품이 카메라(3)의 초점으로 부품의 각 측면들을 가져오기 위해서 다른 스테이지 위치를 필요로 하는지 자동적으로 탐지한다.
본 발명의 추가 실시 예에서, 제1 및 제2 부품(100, 200)과 다른 치수를 가지는, 제3 부품(300)이 스테이지(5)에 구비된다. 도 3은 스테이지(5) 상에 구비된 제1 및 제2 부품(100, 200)과 다른 치수를 가지는 제3 부품(300)을 검사하는데 사용하는 조립체(1)의 사시도를 도시한다.
본 예시에서, 제3 부품은 또한 검사될 4개의 측면(300a-d)을 가지는 직육면체이다: 따라서, 제3 부품(300)은 제1 및 제2 부품(100, 200)과 동일한 형상을 가지지만, 제3 부품(300)의 치수는 제1 및 제2 부품(100, 200)의 치수와 상이하다. 본 예시에서, 제3 부품(300)은 제1 및 제2 부품(100, 200)보다 큰 치수를 가지며, 즉 제3 부품(300)은 제1 및 제2 부품(100, 200)의 길이, 폭, 높이보다 길고, 넓고, 높다. 하지만, 제3 부품은 제1 및 제2 부품(100, 200)의 치수 또는 형상과 다른 임의의 치수 또는 형상을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다.
제3 부품(300)은 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 구비된다. 바람직하게는, 제3 부품(300)은 제3 부품(300)의 중심이 스테이지(5)의 중심과 겹치도록 스테이지(5)의 중심에 위치된다. 기설정된 방향은 부품의 형상 및/또는 치수, 및 검사될 부품의 영역에 따른다는 것이 이해되어야 할 것이다.
제3 부품(300)이 스테이지(5) 상에 기설정된 방향으로 구비된 후, 제1 부품(100)의 제1 측면(100a)이 카메라(3)의 초점에 있었던 때 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치를 나타내는 제1 위치 데이터가 메모리로부터 검색된다. 그러면, 스테이지(5)는 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치와 동일한 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 이동된다.
제3 부품(300)의 제1 측면(300a)의 이미지는 카메라(3)에 의해서 캡처된다. 다음 단계에서, 제3 부품(300)의 제1 측면(300a)이 카메라(3)의 초점에 있지 않는 갭처된 이미지가 탐지된다. 예컨대, 프로세서(8)가 캡처된 이미지가 임계값의 초점 레벨 이하의 초점 레벨을 가지는 것으로 결정될 수 있다.
스테이지(5)가 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치와 동일한 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 이동될 때 제3 부품(300)은 제1 및 제2 부품(100, 200)보다 큰 치수를 가지기 때문에, 제3 부품(300)의 제1 측면(300a)은 카메라(3)의 초점 안으로 카메라(3)에 너무 가깝게 있을 것이다. 이와 유사하게, 제3 부품(300)이 제1 및 제2 부품(100, 200)보다 작은 치수를 가지는 경우, 스테이지(5)가 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치와 동일한 위치로 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따라 이동될 때 카메라의 초점으로부터 너무 멀리 있을 것이다. 즉, 두 경우 모두, 제3 부품의 제1 측면(300a)은 카메라(3)가 임계값의 초점 레벨 근처의 초점 레벨을 가지는 제1 측면(300a)의 이미지를 캡처하기 위해서 카메라(3)의 초점에 있을 것이다.
제3 부품(300)의 제1 측면(300a)이 카메라(3)의 초점에 있지 않은 캡처된 이미지가 탐지된 후, 제1 부품(100)을 위한 상술한 단계들이 제3 부품(300)의 4개의 측면(300a-d) 각각의 이미지를 캡처하기 위해서 제3 부품(300)에 대하여 수행되고, 제3 부품(300)의 제1 측면(300a)이 카메라의 초점에 있는, 회전축(7)에 대한 회전 및 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치를 가리키는 제3 위치 데이터를 메모리(50)에 저장할 것이다; 그리고 제3 부품(300)의 제2 측면(300b)이 카메라(3)의 초점에 있는, 회전축(7)에 대한 회전 및 두 개의 선형축(9a, 9b)을 따른 스테이지(5)의 위치를 가리키는 제4 위치 데이터를 메모리(50)에 저장할 것이다.
제2 부품(200)을 검사하기 위한 설명된 상술한 단계들이, 연속하여, (제1 및 제2 위치 데이터를 대신하여) 제3 및 제4 위치 데이터를 사용하여 제3 부품(300)과 같은 치수를 가지는 복수의 부품 각각을 검사하기 위해서 수행될 것이다.
따라서, 본 실시 예에서, 다른 형상 및/또는 치수의 부품이 검사를 위해 스테이지(5)에 구비될 때, 두 개의 회전축(9a, 9b)에 따른 스테이지(5)의 위치설정 및 가능하게는 또한 회전축(7)에 대한 회전의 재 교정이 부품의 측면들이 카메라(3)의 초점에 있기 위해서 필요로 하는, 부품의 이미지가 자동적으로 탐지된다. 부품의 이미지가 초점 밖에 잇는 것을 탐지될 때, 부품의 측면을 카메라의 초점으로 가져오기 위해서, 두 개의 선형축(9a, 9b) 중 하나 이상에 따라 스테이지(5)의 위치설정 조절되며, 및/또는 가능하게는 회전축(7)에 대한 회전이 조절되며, 부품의 측면들이 카메라(3)의 초점에 있는 스테이지의 새로운 위치들이 메모리에 저장된다.
본 발명의 기술된 실시 예에 대한 다양한 변경 및 변형은 첨부된 청구 범위에서 정의된 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명은 특정 바람직한 실시 예와 관련하여 설명되었지만, 청구된 본 발명이 이러한 특정 실시 예에 의해서 부당하게 제한되어서는 안 된다는 것이 이해되어야 한다.
Claims (6)
- 고정된 위치에 있는 카메라 및 이동 가능한 스테이지를 사용하여, 정육면체-형상의 부품을 검사하는 방법으로서,
상기 이동 가능한 스테이지는 회전축에 대하여 회전할 수 있으며, 두 개의 선형축을 따라 선형으로 이동할 수 있으며,
상기 두 개의 선형축은 서로 수직하며, 두 개의 선형축 모두 회전축에 대하여 각각 수직하며,
상기 방법은:
부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품을 제공하는 단계;
제1 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 가져오기 위해서 두 개의 선형축의 하나 이상을 따라 선형으로 스테이지를 이동하는 단계; 및
제1 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함하고,
상기 방법은:
제1 측면의 이미지가 캡처되었을 때와 동일한 위치에 선형축을 따라 스테이지를 유지하면서, 제1 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
제2 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;
제1 측면의 이미지가 캡처되었을 때와 동일한 위치로 선형축을 따라 유지하면서, 스테이지로부터 제1 부품을 제거하는 단계;
제2 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록, 스테이지 상에 기설정된 방향으로, 제1 부품과 같은 치수를 가지는 제2 부품을 제공하는 단계;
제2 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계; 및
카메라를 사용하여 제2 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계; 를 더 포함하는 부품을 검사하는 방법. - 고정된 위치에 있는 카메라 및 이동 가능한 스테이지를 사용하여, 직육면체-형상의 부품을 검사하는 방법으로서,
상기 이동 가능한 스테이지는 회전축에 대하여 회전할 수 있으며, 두 개의 선형축을 따라 선형으로 이동할 수 있으며,
상기 두 개의 선형축은 서로 수직하며, 두 개의 선형축 모두 회전축에 대하여 각각 수직하며,
상기 방법은:
부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품을 제공하는 단계;
제1 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 가져오기 위해서 두 개의 선형축의 하나 이상을 따라 선형으로 스테이지를 이동하는 단계; 및
제1 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함하고,
상기 방법은:
제1 부품의 제1 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제1 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계;
제1 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
제1 부품의 제2 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 두 개의 선형축의 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동하는 단계;
제1 부품의 제2 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제2 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계;
제2 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;
제1 부품의 제3 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
메모리로부터 제1 위치 데이터를 검색하고, 제1 부품의 제3 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계;
제3 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제3 측면의 이미지를 캡처하는 단계;
제1 부품의 제4 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
메모리로부터 제2 위치 데이터를 검색하고, 제1 부품의 제4 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제2 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계; 및
제4 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제1 부품의 제4 측면의 이미지를 캡처하는 단계; 를 더 포함하는 부품을 검사하는 방법. - 제 2 항에 있어서,
스테이지로부터 제1 부품을 제거하는 단계;
제2 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록, 스테이지 상에 상기 기설정된 방향으로 제1 부품과 동일한 치수를 가지는 제2 부품을 제공하는 단계;
카메라를 사용하는 제2 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;
제2 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
메모리로부터 제2 위치 데이터를 검색하고, 제2 부품의 제2 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제2 위치 데이터가 가리는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계; 및
카메라를 사용하여 제2 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함하는 부품을 검사하는 방법. - 제 3 항에 있어서,
메모리로부터 제1 위치 데이터를 검색하고, 제2 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계를 더 포함하는 부품을 검사하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
부품의 측면이 크랙되었거나 오염되었는지 식별하도록 캡처된 이미지를 검사하는 단계를 더 포함하는 부품을 검사하는 방법. - 제 2 항에 있어서,
스테이지로부터 제1 부품을 제거하는 단계;
제2 부품의 제1 측면이 카메라를 향하도록 스테이지 상에 기설정된 방향으로 제1 부품의 치수와 다른 치수를 가지는 제2 부품을 제공하는 단계;
메모리로부터 제1 위치 데이터를 검색하고, 검색된 제1 위치 데이터가 가리키는 위치에 상응하는 위치로 스테이지를 이동시키는 단계;
카메라를 사용하는 제2 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;
제2 부품이 카메라의 초점에서 벗어난 것을 캡처된 이미지로부터 탐지하는 단계;
제2 부품의 제1 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 두 개의 선형축 중 하나 이상에 따라 선형적으로 스테이지를 이동하는 단계;
제1 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제2 부품의 제1 측면의 이미지를 캡처하는 단계;
제2 부품의 제1 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형 축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제3 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계;
제2 부품의 제2 측면이 카메라를 향하도록 회전축에 대하여 스테이지를 회전하는 단계;
제2 부품의 제2 측면을 카메라의 초점으로 옮기기 위해서 두 개의 선형축 중 하나 이상을 따라 선형적으로 스테이지를 이동하는 단계;
제2 부품의 제2 측면이 카메라의 초점에 있을 때, 두 개의 선형 축을 따른 스테이지의 위치를 가리키는 제4 위치 데이터를 메모리에 저장하는 단계; 및
제2 측면이 카메라의 초점으로 옮겨진 후 제2 부품의 제2 측면의 이미지를 캡처하는 단계;를 포함하는 부품을 검사하는 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/IB2017/050563 WO2018142188A1 (en) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | Assembly and method for inspecting components |
KR1020197017801A KR20190112715A (ko) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | 부품을 검사하는 방법 및 조립체 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197017801A Division KR20190112715A (ko) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | 부품을 검사하는 방법 및 조립체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210118488A KR20210118488A (ko) | 2021-09-30 |
KR102380479B1 true KR102380479B1 (ko) | 2022-04-01 |
Family
ID=58044110
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217030321A KR102380479B1 (ko) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | 부품을 검사하는 방법 및 조립체 |
KR1020197017801A KR20190112715A (ko) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | 부품을 검사하는 방법 및 조립체 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197017801A KR20190112715A (ko) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | 부품을 검사하는 방법 및 조립체 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190320145A1 (ko) |
KR (2) | KR102380479B1 (ko) |
CN (1) | CN110100175A (ko) |
PH (1) | PH12019501364A1 (ko) |
SG (1) | SG11201904418UA (ko) |
TW (1) | TWI667452B (ko) |
WO (1) | WO2018142188A1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016099236A (ja) | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
JP2016538584A (ja) | 2013-10-09 | 2016-12-08 | ハワード ヒューズ メディカル インスティチュート | マルチビュー・ライトシート顕微鏡検査法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03203399A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
US6996264B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-02-07 | Leco Corporation | Indentation hardness test system |
JP2005072046A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
KR100945575B1 (ko) * | 2007-05-22 | 2010-03-08 | 충주대학교 산학협력단 | 글래스의 표면 검사장치 |
JP5038191B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2012-10-03 | 有限会社共同設計企画 | 電子部品検査方法およびそれに用いられる装置 |
CN102498387A (zh) * | 2009-09-22 | 2012-06-13 | 赛博光学公司 | 高速、高解析度、三维太阳能电池检查*** |
TWM425273U (en) * | 2011-10-14 | 2012-03-21 | Pantrateq Corp | Re-inspection machine for visual inspection |
-
2017
- 2017-02-02 WO PCT/IB2017/050563 patent/WO2018142188A1/en active Application Filing
- 2017-02-02 KR KR1020217030321A patent/KR102380479B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-02 US US16/474,945 patent/US20190320145A1/en not_active Abandoned
- 2017-02-02 CN CN201780081568.2A patent/CN110100175A/zh active Pending
- 2017-02-02 SG SG11201904418UA patent/SG11201904418UA/en unknown
- 2017-02-02 KR KR1020197017801A patent/KR20190112715A/ko active Application Filing
-
2018
- 2018-01-29 TW TW107103101A patent/TWI667452B/zh active
-
2019
- 2019-06-14 PH PH12019501364A patent/PH12019501364A1/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016538584A (ja) | 2013-10-09 | 2016-12-08 | ハワード ヒューズ メディカル インスティチュート | マルチビュー・ライトシート顕微鏡検査法 |
JP2016099236A (ja) | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI667452B (zh) | 2019-08-01 |
PH12019501364A1 (en) | 2020-02-24 |
WO2018142188A1 (en) | 2018-08-09 |
KR20210118488A (ko) | 2021-09-30 |
SG11201904418UA (en) | 2019-09-27 |
US20190320145A1 (en) | 2019-10-17 |
KR20190112715A (ko) | 2019-10-07 |
CN110100175A (zh) | 2019-08-06 |
TW201829980A (zh) | 2018-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1260800C (zh) | 半导体晶片检查设备 | |
US7471381B2 (en) | Method and apparatus for bump inspection | |
KR101246958B1 (ko) | 멀티라인센서 카메라와 다중조명을 사용한 시편 고속검사장치 | |
US20120087569A1 (en) | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection | |
EP2752638A2 (en) | Contactless component-inspecting apparatus and component-inspecting method | |
WO2019118960A1 (en) | Unscanned optical inspection system using a micro camera array | |
US5761336A (en) | Aperture optimization method providing improved defect detection and characterization | |
US20100053790A1 (en) | Hard disk inspection apparatus and method, as well as program | |
KR102286993B1 (ko) | 반도체 디바이스들의 적어도 측면들의 검사를 위한 장치, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 | |
JP2015135253A (ja) | 欠陥検査装置 | |
CN110956627A (zh) | 智能型光学检测样品特征与瑕疵智能打光取像方法及装置 | |
JP2020052041A (ja) | 調整可能な画像取得の組み合わせを備えた自動光学検査機器および画像取得の組み合わせ調整方法 | |
JP2015227793A (ja) | 光学部品の検査装置及び検査方法 | |
KR20170108392A (ko) | 휴대단말기용 카메라 렌즈모듈 검사장치 | |
KR102380479B1 (ko) | 부품을 검사하는 방법 및 조립체 | |
US20090207245A1 (en) | Disk inspection apparatus and method | |
JP2008068284A (ja) | 欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法 | |
TW202016532A (zh) | 切晶晶片檢查裝置 | |
US6970238B2 (en) | System for inspecting the surfaces of objects | |
KR20220044741A (ko) | 웨이퍼 외관 검사 장치 및 방법 | |
JP2009236760A (ja) | 画像検出装置および検査装置 | |
JP2004179581A (ja) | 半導体ウエハ検査装置 | |
JP2023112687A (ja) | 軸受要素検査システムおよび方法 | |
CN111665250A (zh) | 外观检测设备及方法 | |
JP4091040B2 (ja) | 基板の検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |