KR102378294B1 - Protect circuit module and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

실시예는, 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 회로기판; 상기 제1 전극부에 연결되는 제1 전극단자; 상기 제2 전극부에 연결되는 제2 전극단자; 및 상기 제1 전극부와 상기 제2 전극단자를 전기적으로 연결하는 솔더를 포함하고, 상기 제2 전극단자는 상기 제1 전극부 상에 배치되는 제1 접속부를 포함하고, 상기 제2 전극단자의 제1 접속부는 관통홀을 포함하는, 보호회로 모듈 및 이의 제조방법을 개시한다.The embodiment includes a circuit board including a first electrode part and a second electrode part; a first electrode terminal connected to the first electrode part; a second electrode terminal connected to the second electrode part; and solder electrically connecting the first electrode part and the second electrode terminal, wherein the second electrode terminal includes a first connection part disposed on the first electrode part, and Disclosed is a protective circuit module and a method for manufacturing the same, wherein the first connecting portion includes a through hole.

Description

보호회로 모듈 및 그 제조방법{Protect circuit module and method of manufacturing the same}Protect circuit module and method of manufacturing the same

실시 예는 보호회로 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a protection circuit module and a manufacturing method thereof.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 전자 담배와 같은 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.With the increase in technology development and demand for mobile devices, the demand for secondary batteries is also rapidly increasing. Among them, lithium secondary batteries with high energy density and operating voltage and excellent preservation and lifespan characteristics are used in various mobile devices as well as electronic cigarettes. It is widely used as an energy source for various electronic products.

리튬 이차전지는 휴대 단말기에 가장 널리 사용되는 배터리이지만 과충전이나 과전류에 쉽게 발열할 뿐만 아니라 발열 지속으로 인해 온도가 상승하게 되면 그 성능이 열화되고 폭발의 위험성이 있다. Lithium secondary batteries are the most widely used batteries in portable terminals, but they not only generate heat easily due to overcharging or overcurrent, but also if the temperature rises due to continuous heat generation, the performance deteriorates and there is a risk of explosion.

따라서, 종래 리튬 이차전지 등의 휴대 단말기 배터리 팩에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module)이 내장되어 있다.Accordingly, a conventional battery pack of a portable terminal such as a lithium secondary battery has a built-in protection circuit module for detecting and blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent.

보호회로 모듈은 회로기판의 전극 상에 솔더를 도포한 후, 그 위에 전극단자 및 보호회로를 위치시켜 솔더링할 수 있다. 그러나, 전극단자의 접속부에 관통홀이 없어 솔더가 전극단자의 접속부 상부를 덮지 못하므로 고정핀의 분리 가능성이 높은 문제가 있었다.The protection circuit module can be soldered by applying solder on the electrodes of the circuit board, and then positioning the electrode terminals and the protection circuit thereon. However, since there is no through hole in the connection part of the electrode terminal, the solder does not cover the upper part of the connection part of the electrode terminal, so there is a problem in that the separation possibility of the fixing pin is high.

실시예는 솔더가 전극단자의 접속부 상부를 덮어 고정핀의 분리 가능성이 낮은 보호회로 모듈 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.The embodiment may provide a protection circuit module in which solder covers the upper portion of the connection part of the electrode terminal and thus the possibility of detachment of the fixing pin is low, and a method for manufacturing the same.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the purpose or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem described below is also included.

본 발명의 일 특징에 따른 보호회로 모듈은, 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 회로기판; 상기 제1 전극부에 연결되는 제1 전극단자; 상기 제2 전극부에 연결되는 제2 전극단자; 및 상기 제2 전극부와 상기 제2 전극단자를 전기적으로 연결하는 솔더를 포함하고, 상기 제2 전극단자는 상기 제2 전극부 상에 배치되는 제1 접속부를 포함하고, 상기 제2 전극단자의 제1 접속부는 관통홀을 포함한다. A protection circuit module according to one aspect of the present invention includes: a circuit board including a first electrode part and a second electrode part; a first electrode terminal connected to the first electrode part; a second electrode terminal connected to the second electrode part; and solder electrically connecting the second electrode part and the second electrode terminal, wherein the second electrode terminal includes a first connection part disposed on the second electrode part, and The first connecting portion includes a through hole.

상기 솔더는 상기 제1 접속부의 하부에 배치되는 제1 솔더부, 상기 제1 접속부의 상부에 배치되는 제2 솔더부, 및 상기 제2 전극단자의 관통홀에 배치되어 상기 제1 솔더부와 상기 제2 솔더부를 연결하는 제3 솔더부를 포함할 수 있다.The solder is disposed in a first solder part disposed under the first connection part, a second solder part disposed on an upper part of the first connection part, and through holes of the second electrode terminal, so that the first solder part and the It may include a third solder unit connecting the second solder unit.

상기 제2 전극단자는 외부 전원과 연결되는 제2 접속부 및 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부를 연결하는 벤딩부를 포함할 수 있다.The second electrode terminal may include a second connection part connected to an external power source and a bending part connecting the first connection part and the second connection part.

상기 관통홀의 면적은 상기 제1 접속부 면적의 50% 내지 90%일 수 있다.An area of the through hole may be 50% to 90% of an area of the first connection part.

상기 제2 전극단자는 상기 제1 전극단자보다 길 수 있다.The second electrode terminal may be longer than the first electrode terminal.

상기 제1 전극단자는 상기 제1 전극부 상에 배치되는 제1 접속부 및 외부 전원과 연결되는 제2 접속부를 포함하고, 상기 제1 전극단자의 제1 접속부는 관통홀을 포함할 수 있다.The first electrode terminal may include a first connection part disposed on the first electrode part and a second connection part connected to an external power source, and the first connection part of the first electrode terminal may include a through hole.

상기 회로기판과 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 와이어에 연결되는 소켓부를 포함할 수 있다.It may include a wire electrically connected to the circuit board and a socket unit connected to the wire.

상기 와이어는 서로 꼬인 한 쌍의 와이어를 포함할 수 있다.The wire may include a pair of wires twisted together.

실시 예에 따른 보호회로 모듈 제조방법은, 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 회로기판을 준비하는 단계; 상기 제1 전극부와 상기 제2 전극부 상에 솔더를 도포하는 단계; 상기 제1 전극부의 제1 솔더 상에 제1 전극단자를 배치하고, 상기 제2 전극부의 제2 솔더 상에 제2 전극단자를 배치하는 단계; 및 상기 제1 솔더와 상기 제2 솔더를 리플로우시키는 단계를 포함하고, 상기 리플로우시키는 단계에서, 상기 제2 솔더는 상기 제2 전극부에 형성된 관통홀을 통해 이동하여 상기 제2 전극부의 상부를 덮을 수 있다.A method of manufacturing a protection circuit module according to an embodiment includes: preparing a circuit board including a first electrode part and a second electrode part; applying solder on the first electrode part and the second electrode part; disposing a first electrode terminal on the first solder of the first electrode part and a second electrode terminal on the second solder of the second electrode part; and reflowing the first solder and the second solder, wherein in the reflowing step, the second solder moves through a through hole formed in the second electrode portion to an upper portion of the second electrode portion. can cover

상기 회로기판을 준비하는 단계는, 제1 지그의 복수 개의 제1 홈에 복수 개의 회로기판을 각각 배치하고, 상기 전극단자를 배치하는 단계는, 상기 제1 지그의 복수 개의 제2 홈에 상기 제1 전극단자를 각각 배치하고, 상기 제1 지그의 복수 개의 제3 홈에 상기 제2 전극단자를 각각 배치할 수 있다.The preparing of the circuit board includes disposing a plurality of circuit boards in the plurality of first grooves of a first jig, respectively, and the step of arranging the electrode terminals includes the second grooves in the plurality of second grooves of the first jig. Each of the first electrode terminals may be disposed, and the second electrode terminals may be respectively disposed in the plurality of third grooves of the first jig.

상기 리플로우시키는 단계 이후에 상기 회로기판에 소켓부를 연결하는 단계를 더 포함하고, 상기 소켓부를 연결하는 단계는, 상기 소켓부와 와이어가 수납되는 삽입홈 및 상기 와이어의 끝단이 노출되는 제3 관통홀을 포함하는 제4 지그를 상기 제1 지그에 결합하는 단계; 상기 제4 지그의 제3 관통홀로 노출된 상기 와이어의 끝단을 상기 회로기판에 실장하는 단계; 및 상기 제4 지그를 상기 제1 지그에서 분리하는 단계를 포함하는, 지그 모듈을 이용할 수 있다.The method further includes the step of connecting the socket part to the circuit board after the reflowing step, wherein the step of connecting the socket part includes an insertion groove in which the socket part and the wire are accommodated and a third through hole in which the end of the wire is exposed. coupling a fourth jig including a hole to the first jig; mounting an end of the wire exposed through a third through hole of the fourth jig on the circuit board; and separating the fourth jig from the first jig, it is possible to use a jig module.

실시 예에 따르면, 솔더가 전극단자의 접속부 상부를 덮어 고정핀의 분리 가능성이 낮은 보호회로 모듈 및 제조 방법을 제공함으로써 전기적 신뢰성이 향상될 수 있다.According to an embodiment, electrical reliability may be improved by providing a protection circuit module and a manufacturing method in which solder covers the upper portion of the connection portion of the electrode terminal and thus the possibility of separating the fixing pin is low.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈의 평면도이고,
도 2는 회로기판의 평면도이고,
도 3은 회로기판에 전극단자 및 보호회로가 실장된 상태를 보여주는 도면이고,
도 4는 제2 전극단자의 평면도와 측면도이고,
도 5는 보호회로 모듈이 이차 전지 셀에 결합된 상태를 보여주는 도면이고,
도 6은 제1 지그에 회로기판을 수납하는 상태를 보여주는 제1 지그의 개념도이고,
도 7은 제1 지그에 제1 전극단자와 제2 전극단자를 수납하는 상태를 보여주는 도면이고,
도 8은 회로기판 상에 솔더를 도포한 상태를 보여주는 도면이고,
도 9는 회로기판에 제1 전극단자, 제2 전극단자, 및 보호회로 가 전기적으로 연결되는 상태를 보여주는 도면이고,
도 10a 내지 도 10d는 솔더가 전극단자의 관통홀을 통해 이동하여 전극단자의 상부를 덮는 과정을 보여주는 도면이고,
도 11a는 솔더의 상부에 전극단자가 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 11b는 솔더가 전극단자의 관통홀을 통해 이동하여 전극단자의 상부를 덮은 상태를 보여주는 도면이고,
도 12는 제1 지그에 수납된 회로기판에 제1 전극단자, 제2 전극단자, 및 보호회로 가 연결된 상태를 보여주는 도면이고,
도 13은 소켓부와 와이어가 수납된 제4 지그를 보여주는 도면이고,
도 14는 제1 지그와 제4 지그의 결합시 와이어의 끝단이 노출된 상태를 보여주는 도면이고,
도 15는 제1 지그에 수납된 회로기판에 제1 전극단자, 제2 전극단자, 보호회로 , 및 소켓부가 연결된 상태를 보여주는 도면이고,
도 16은 제2 지그를 보여주는 도면이고,
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈 제조 방법을 보여주는 순서도이고,
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법을 보여주는 순서도이고,
도 19는 제1 지그와 제2 지그가 대향하여 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 20은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 도면이고,
도 21은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 평면도이고,
도 22는 제1 지그와 제2 지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 23은 제5 지그에 의해 보호회로 모듈이 제1 지그에서 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a plan view of a protection circuit module according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of a circuit board;
3 is a view showing a state in which an electrode terminal and a protection circuit are mounted on a circuit board;
4 is a plan view and a side view of a second electrode terminal;
5 is a view showing a state in which the protection circuit module is coupled to the secondary battery cell;
6 is a conceptual view of the first jig showing a state in which the circuit board is accommodated in the first jig;
7 is a view showing a state in which the first electrode terminal and the second electrode terminal are accommodated in the first jig;
8 is a view showing a state in which solder is applied on a circuit board;
9 is a view showing a state in which the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the protection circuit are electrically connected to the circuit board;
10A to 10D are views showing a process in which solder moves through a through hole of an electrode terminal to cover an upper portion of the electrode terminal;
11A is a view showing a state in which electrode terminals are disposed on top of solder;
11B is a view showing a state in which the solder moves through the through hole of the electrode terminal and covers the upper part of the electrode terminal;
12 is a view showing a state in which the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the protection circuit are connected to the circuit board accommodated in the first jig;
13 is a view showing a fourth jig in which the socket part and the wire are accommodated;
14 is a view showing a state in which the end of the wire is exposed when the first jig and the fourth jig are combined;
15 is a view showing a state in which the first electrode terminal, the second electrode terminal, the protection circuit, and the socket part are connected to the circuit board accommodated in the first jig;
16 is a view showing a second jig,
17 is a flowchart showing a method for manufacturing a protection circuit module according to an embodiment of the present invention;
18 is a flowchart showing a test method according to an embodiment of the present invention;
19 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are disposed to face each other;
20 is a view showing a state in which the socket unit disposed on the first jig and the connector for test disposed on the second jig are coupled;
21 is a plan view showing a state in which the socket unit disposed on the first jig and the connector for test disposed on the second jig are coupled;
22 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are separated;
23 is a view for explaining a process in which the protection circuit module is separated from the first jig by the fifth jig.

본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. The present embodiments may be modified in other forms or various embodiments may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to each of the embodiments described below.

특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다. Even if a matter described in a specific embodiment is not described in another embodiment, it may be understood as a description related to another embodiment unless a description contradicts or contradicts the matter in another embodiment.

예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.For example, if a characteristic of configuration A is described in a specific embodiment and a feature of configuration B is described in another embodiment, the opposite or contradictory description is provided even if an embodiment in which configuration A and configuration B are combined is not explicitly described. Unless otherwise stated, it should be understood as belonging to the scope of the present invention.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where one element is described as being formed in "on or under" of another element, on (above) or below (on) or under) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈의 평면도이고, 도 2는 회로기판의 평면도이고, 도 3은 회로기판에 전극단자 및 보호회로가 실장된 상태를 보여주는 도면이고, 도 4는 제2 전극단자의 평면도와 측면도이고, 도 5는 보호회로 모듈이 이차 전지 셀에 결합된 상태를 보여주는 도면이다.1 is a plan view of a protection circuit module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a circuit board, and FIG. 3 is a view showing a state in which electrode terminals and a protection circuit are mounted on the circuit board, FIG. 4 is It is a plan view and a side view of the second electrode terminal, and FIG. 5 is a view showing a state in which the protection circuit module is coupled to the secondary battery cell.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 보호회로 모듈(10)은, 제1 전극부(11a) 및 제2 전극부(11b)를 포함하는 회로기판(11), 제1 전극부(11a)에 연결되는 제1 전극단자(12), 제2 전극부(11b)에 연결되는 제2 전극단자(13), 및 제2 전극부(11b)와 제2 전극단자(13)를 전기적으로 연결하는 도전성 접착제를 포함할 수 있다. 도전성 접착제는 무연 솔더 및/또는 솔더 페이스트와 같이 리플로우 공정을 통해 2개의 이종 재료를 접합시킬 수 있는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 이하에서는 예시적으로 도전성 접착제를 솔더로 설명한다.1 and 2 , the protection circuit module 10 according to the embodiment includes a circuit board 11 including a first electrode part 11a and a second electrode part 11b, a first electrode part ( The first electrode terminal 12 connected to 11a), the second electrode terminal 13 connected to the second electrode part 11b, and the second electrode part 11b and the second electrode terminal 13 are electrically connected to each other. It may include a conductive adhesive for connecting. The conductive adhesive may include a variety of materials capable of bonding two dissimilar materials through a reflow process, such as lead-free solder and/or solder paste. Hereinafter, the conductive adhesive will be described as a solder by way of example.

회로기판(11)은 원판 형상으로 제작될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 회로기판(11)은 다각 형상일 수도 있다.The circuit board 11 may be manufactured in a disk shape, but is not limited thereto. Exemplarily, the circuit board 11 may have a polygonal shape.

회로기판(11)은 제1 전극단자(12)가 실장되는 제1 전극부(11a), 제2 전극단자(13)가 실장되는 제2 전극부(11b), 소켓부(15c)가 연결되는 제3 전극부(11c) 및 보호회로(14)가 실장되는 제4 전극부(11d)를 포함할 수 있다. 제1 전극부(11a)와 제2 전극부(11b)는 서로 마주보게 배치되고, 제4 전극부(11d)는 제1 전극부(11a)와 제2 전극부(11b) 사이에 배치될 수 있으나 전극 패턴 구조는 반드시 이에 한정하지 않고 다양하게 변형될 수 있다.The circuit board 11 includes a first electrode part 11a on which the first electrode terminal 12 is mounted, a second electrode part 11b on which the second electrode terminal 13 is mounted, and a socket part 15c to which the socket part 15c is connected. It may include a third electrode part 11c and a fourth electrode part 11d on which the protection circuit 14 is mounted. The first electrode part 11a and the second electrode part 11b may be disposed to face each other, and the fourth electrode part 11d may be disposed between the first electrode part 11a and the second electrode part 11b. However, the electrode pattern structure is not necessarily limited thereto and may be variously modified.

보호회로(14)는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단할 수 있는 다양한 능동소자 및/또는 수동소자가 배치될 수 있다.In the protection circuit 14, various active elements and/or passive elements capable of detecting and blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent may be disposed.

제1 전극단자(12)는 제1 전극부(11a)에 솔더링되고, 제2 전극단자(13)는 제2 전극부(11b)에 솔더링될 수 있다. 제1 전극단자(12)의 길이는 제2 전극단자(13)의 길이보다 짧을 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 제1 전극단자(12)의 길이가 제2 전극단자(13)보다 길거나, 제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)의 길이는 동일할 수도 있다.The first electrode terminal 12 may be soldered to the first electrode part 11a, and the second electrode terminal 13 may be soldered to the second electrode part 11b. The length of the first electrode terminal 12 may be shorter than the length of the second electrode terminal 13, but is not limited thereto. Exemplarily, the length of the first electrode terminal 12 may be longer than that of the second electrode terminal 13 , or the length of the first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 may be the same.

소켓 어레이(15)는 회로기판(11)의 제3 전극부(11c)에 연결되는 한 쌍의 와이어(15a, 15b) 및 와이어(15a, 15b)의 끝단에 연결되는 소켓부(15c)를 포함할 수 있다. 소켓부(15c)는 검출 신호를 외부에 출력할 수 있다.The socket array 15 includes a pair of wires 15a and 15b connected to the third electrode portion 11c of the circuit board 11 and a socket portion 15c connected to ends of the wires 15a and 15b. can do. The socket unit 15c may output a detection signal to the outside.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 전극부(11a) 상에 제1 솔더(SD1)가 도포되고 제2 전극부(11b) 상에는 제2 솔더(SD2)가 도포될 수 있다. 제1 전극단자(12)는 제1 솔더(SD1)에 의해 제1 전극부(11a) 상에 고정되고, 제2 전극단자(13)는 제2 솔더(SD2)에 의해 제2 전극부(11b) 상에 고정될 수 있다.3 and 4 , a first solder SD1 may be applied on the first electrode part 11a and a second solder SD2 may be applied on the second electrode part 11b. The first electrode terminal 12 is fixed on the first electrode part 11a by the first solder SD1, and the second electrode terminal 13 is the second electrode part 11b by the second solder SD2. ) can be fixed on the

제2 전극단자(13)는 제1 전극부(11a) 상에 배치되는 제1 접속부(13a), 외부 전원과 연결되는 제2 접속부(13c) 및 제1 접속부(13a)와 제2 접속부(13c)를 연결하는 벤딩부(13b)를 포함할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 벤딩부(13b)는 생략될 수도 있다.The second electrode terminal 13 includes a first connection part 13a disposed on the first electrode part 11a, a second connection part 13c connected to an external power source, and a first connection part 13a and a second connection part 13c. ) may include a bending part 13b for connecting them. However, the present invention is not limited thereto, and the bending portion 13b may be omitted.

제2 전극단자(13)의 제1 접속부(13a)는 관통홀(13f)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 전극단자(13)의 하부에 도포된 제2 솔더(SD2)는 관통홀(13f)로 이동하여 제1 접속부(13a)의 상부를 덮을 수 있다. 관통홀(13f)의 면적은 제1 접속부(13a) 면적이 50% 내지 90%일 수 있다. 관통홀(13f)의 면적이 50%보다 작은 경우 솔더의 이동이 제한되어 제1 접속부(13a)의 상부를 충분히 덮기 어려울 수 있고, 면적이 90%보다 큰 경우 제1 접속부(13a)의 강도가 낮아질 수 있다. 여기서 제1 접속부(13a)의 면적은 제1 접속부(13a)가 회로기판(11)의 제2 전극부(11b)와 수직 방향으로 중첩되는 면적일 수 있다. 관통홀(13f)의 면적이 제1 접속부(13a) 면적의 50% 내지 90%이 되도록 관통홀의 폭(d1)을 조절할 수 있다.The first connection portion 13a of the second electrode terminal 13 may include a through hole 13f. Accordingly, the second solder SD2 applied to the lower portion of the second electrode terminal 13 may move to the through hole 13f and cover the upper portion of the first connection portion 13a. The area of the through hole 13f may be 50% to 90% of the area of the first connection part 13a. If the area of the through hole 13f is less than 50%, the movement of the solder is restricted, so it may be difficult to sufficiently cover the upper portion of the first connection portion 13a. If the area is greater than 90%, the strength of the first connection portion 13a may be can be lowered Here, the area of the first connection part 13a may be an area in which the first connection part 13a overlaps the second electrode part 11b of the circuit board 11 in a vertical direction. The width d1 of the through hole may be adjusted so that the area of the through hole 13f is 50% to 90% of the area of the first connection part 13a.

제2 솔더(SD2)는 제1 접속부(13a)의 하부에 배치되는 제1 솔더부(SD21), 제1 접속부(13a)의 상부에 배치되는 제2 솔더부(SD22), 및 제2 전극단자(13)의 관통홀(13f)에 배치되어 제1 솔더부(SD21)와 상기 제2 솔더부(SD22)를 연결하는 제3 솔더부(SD23)를 포함할 수 있다. 실시 예에 따르면, 제2 솔더부(SD22)가 제1 접속부(13a)의 상부를 충분히 덮어 전기적 연결의 신뢰성이 향상될 수 있다.The second solder SD2 includes a first solder part SD21 disposed under the first connection part 13a, a second solder part SD22 disposed on an upper part of the first connection part 13a, and a second electrode terminal. A third solder part SD23 disposed in the through hole 13f of (13) to connect the first solder part SD21 and the second solder part SD22 may be included. According to an embodiment, the second solder part SD22 may sufficiently cover the upper portion of the first connection part 13a, so that the reliability of the electrical connection may be improved.

제1 전극단자(12) 역시 제2 전극단자(13)와 동일하게 회로기판(11)의 제1 전극부(11a)와 연결되는 부분에 관통홀(12f)이 형성되고 제1 솔더(SD1)가 제1 전극단자(12)의 상부를 덮을 수 있다. The first electrode terminal 12 also has a through hole 12f formed in a portion connected to the first electrode portion 11a of the circuit board 11 in the same manner as the second electrode terminal 13, and a first solder SD1 is formed. may cover the upper portion of the first electrode terminal 12 .

즉, 제1 전극단자(12)는 제1 전극부(11a) 상에 배치되는 제1 접속부(12a) 및 외부 전원과 연결되는 제2 접속부(12b)를 포함하고, 제1 접속부(13a)에 관통홀(12f)이 형성될 수 있다. 제1 전극단자(12)는 제1 접속부(12a)와 제2 접속부(12b)를 연결하는 영역이 벤딩되지 않을 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 제1 전극단자(12)에도 벤딩부가 형성될 수 있다.That is, the first electrode terminal 12 includes a first connection part 12a disposed on the first electrode part 11a and a second connection part 12b connected to an external power source, and is connected to the first connection part 13a. A through hole 12f may be formed. In the first electrode terminal 12, the region connecting the first connection portion 12a and the second connection portion 12b may not be bent, but is not necessarily limited thereto. can be formed.

도 5를 참조하면, 실시 예에 따른 보호회로 모듈(10)은 이차 전지 셀의 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적으로 보호회로 모듈(10)의 제1 전극단자(12)는 이차 전지 셀(1)의 제1 전극(1a)에 연결되고 제2 전극단자(13)는 이차 전지 셀의 제2 전극(1b)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the protection circuit module 10 according to the embodiment may be electrically connected to both ends of the secondary battery cell. Exemplarily, the first electrode terminal 12 of the protection circuit module 10 is connected to the first electrode 1a of the secondary battery cell 1, and the second electrode terminal 13 is the second electrode ( 1b) can be connected.

이하에서는 보호회로 모듈을 제작하는 방법에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the protection circuit module will be described in detail.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지그에 회로기판을 수납하는 상태를 보여주는 개념도이고, 도 7은 제1 지그에 제1 전극단자와 제2 전극단자를 수납하는 상태를 보여주는 도면이다.6 is a conceptual view showing a state in which a circuit board is accommodated in a first jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing a state in which a first electrode terminal and a second electrode terminal are accommodated in the first jig .

도 6 및 도 7을 참조하면, 실시 예에 따른 제1 지그(100)는 복수 개의 회로기판(11)이 각각 배치되는 복수 개의 제1 홈(111), 복수 개의 회로기판(11)에 연결되는 제1 전극단자(12)가 고정되는 복수 개의 제2 홈(112), 복수 개의 회로기판(11)에 연결되는 제2 전극단자(13)가 고정되는 복수 개의 제3 홈(113), 및 복수 개의 회로기판(11)에 연결되는 소켓부가 배치되는 복수 개의 제1 관통홀(115)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 홈(111)에 형성된 제2 관통홀(114)을 더 포함할 수 있다.6 and 7 , the first jig 100 according to the embodiment is connected to a plurality of first grooves 111 in which a plurality of circuit boards 11 are respectively disposed, and a plurality of circuit boards 11 . A plurality of second grooves 112 to which the first electrode terminal 12 is fixed, a plurality of third grooves 113 to which the second electrode terminals 13 connected to the plurality of circuit boards 11 are fixed, and a plurality of It may include a plurality of first through-holes 115 in which socket portions connected to the circuit boards 11 are disposed. In addition, a second through hole 114 formed in the first groove 111 may be further included.

전술한 바와 같이 회로기판(11)은 제1 전극단자(12)가 연결되는 제1 전극부(11a), 제2 전극단자(13)가 연결되는 제2 전극부(11b), 소켓부가 연결되는 제3 전극부(11c), 및 보호회로가 배치되는 제4 전극부(11d)를 포함할 수 있다.As described above, the circuit board 11 includes a first electrode part 11a to which the first electrode terminal 12 is connected, a second electrode part 11b to which the second electrode terminal 13 is connected, and a socket part to which the socket part is connected. It may include a third electrode part 11c and a fourth electrode part 11d on which a protection circuit is disposed.

제1 전극단자(12)는 회로기판(11)에 실장되어 전원을 인가하는 부품으로 소정의 길이를 가질 수 있다. 회로기판(11)을 제1 지그(100)의 제1 홈(111)에 수납한 이후에 제1 전극단자(12)가 제2 홈(112)에 수납됨으로써 일단부가 회로기판(11)의 상부에 배치될 수 있다. The first electrode terminal 12 is a component that is mounted on the circuit board 11 to apply power, and may have a predetermined length. After the circuit board 11 is accommodated in the first groove 111 of the first jig 100 , the first electrode terminal 12 is accommodated in the second groove 112 , so that one end is the upper part of the circuit board 11 . can be placed in

제2 전극단자(13)는 회로기판(11)에 실장되어 전원을 인가하는 부품으로 소정의 길이를 가질 수 있다. 회로기판(11)을 제1 지그(100)의 제1 홈(111)에 수납한 이후에 제2 전극단자(13)가 제3 홈(113)에 수납됨으로써 일단부가 회로기판(11)의 상부에 배치될 수 있다.The second electrode terminal 13 is a component that is mounted on the circuit board 11 to apply power, and may have a predetermined length. After the circuit board 11 is accommodated in the first groove 111 of the first jig 100 , the second electrode terminal 13 is accommodated in the third groove 113 , so that one end is the upper part of the circuit board 11 . can be placed in

제1 홈(111)의 개수는 특별히 한정하지 않는다. 제1 홈(111)의 개수는 지그의 사이즈 또는 회로기판(11)의 사이즈에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 예시적으로 제1 홈(111)의 개수는 12개, 24개 또는 36개일 수 있다.The number of the first grooves 111 is not particularly limited. The number of the first grooves 111 may be variously modified according to the size of the jig or the size of the circuit board 11 . Exemplarily, the number of the first grooves 111 may be 12, 24, or 36.

제1 홈(111)의 형상은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 제1 홈(111)은 회로기판(11)의 형상과 대응될 수 있으나, 일부 영역에서는 분리가 용이하도록 회로기판(11)의 형상보다 크게 제작될 수도 있다. 즉, 제1 홈(111)은 회로기판(11)이 배치되어 고정될 수 있는 정도에서 다양하게 변형될 수 있다.The shape of the first groove 111 is not particularly limited. Exemplarily, the first groove 111 may correspond to the shape of the circuit board 11 , but may be manufactured to be larger than the shape of the circuit board 11 to facilitate separation in some areas. That is, the first groove 111 may be variously deformed to the extent to which the circuit board 11 can be disposed and fixed.

제1 전극단자(12)가 수납되는 제2 홈(112) 및 제2 전극단자(13)가 수납되는 제3 홈(113)에는 복수 개의 자성부재(120)가 배치될 수 있다. 자성부재(120)는 제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)를 고정하는 역할을 수행할 수 있다.A plurality of magnetic members 120 may be disposed in the second groove 112 in which the first electrode terminal 12 is accommodated and the third groove 113 in which the second electrode terminal 13 is accommodated. The magnetic member 120 may serve to fix the first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 .

제2 전극단자(13)의 길이가 제1 전극단자(12)보다 긴 경우 제3 홈(113)의 길이 역시 제2 홈(112)보다 길게 형성될 수 있다. 따라서, 제3 홈(113)에 배치된 자성부재(120)의 개수는 제2 홈(112)의 개수보다 많을 수 있다.When the length of the second electrode terminal 13 is longer than that of the first electrode terminal 12 , the length of the third groove 113 may also be longer than that of the second groove 112 . Accordingly, the number of magnetic members 120 disposed in the third groove 113 may be greater than the number of the second groove 112 .

제1 관통홀(115)은 제1 홈(111)의 끝단에 연결되고 소켓부가 배치될 수 있다. 제1 관통홀(115)은 소켓부보다 크게 형성될 수 있다. 제1 관통홀(115)에는 후술하는 테스트용 커넥터가 삽입될 수 있다.The first through hole 115 may be connected to an end of the first groove 111 and a socket portion may be disposed thereon. The first through hole 115 may be formed to be larger than the socket part. A connector for a test, which will be described later, may be inserted into the first through hole 115 .

제1 지그(100)의 모서리에는 얼라인 홀(130)이 형성될 수 있다. 얼라인 홀(130)에 의해 후술하는 다른 지그와 결합시 정렬을 용이하게 할 수 있다.An alignment hole 130 may be formed at an edge of the first jig 100 . Alignment can be facilitated when combined with another jig to be described later by the alignment hole 130 .

도 8은 회로기판 상에 솔더를 도포한 상태를 보여주는 도면이고, 도 9는 회로기판에 제1 전극단자, 제2 전극단자, 및 보호회로 가 전기적으로 연결되는 상태를 보여주는 도면이다.8 is a view showing a state in which solder is applied on a circuit board, and FIG. 9 is a view showing a state in which the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the protection circuit are electrically connected to the circuit board.

도 8을 참조하면, 회로기판(11)에 솔더(SD)를 도포하고, 그 위에 제1 전극단자(12), 제2 전극단자(13), 및 보호회로 (14)를 실장할 수 있다. 솔더(SD)는 표면 실장 방식(SMT)으로 도포될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 8 , solder SD may be applied to the circuit board 11 , and the first electrode terminal 12 , the second electrode terminal 13 , and the protection circuit 14 may be mounted thereon. The solder SD may be applied by a surface mount method (SMT), but is not limited thereto.

도 9를 참조하면, 제1 전극단자(12), 제2 전극단자(13), 및 보호회로 (14)는 회로기판(11) 상에 도포된 솔더(SD)에 부착될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the first electrode terminal 12 , the second electrode terminal 13 , and the protection circuit 14 may be attached to the solder SD applied on the circuit board 11 .

제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)는 로봇암(미도시)에 의해 각각 제2 홈(112)과 제3 홈(113)에 배치될 수 있다. 로봇암이 제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)를 회로기판(11) 상에 배치하는 구성은 특별히 한정하지 않는다.The first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 may be disposed in the second groove 112 and the third groove 113 by a robot arm (not shown), respectively. The configuration in which the robot arm arranges the first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 on the circuit board 11 is not particularly limited.

제2 전극단자(13)는 벤딩부(13b)에 의해 일부 영역이 제3 홈(113)에 밀착되지 않을 수 있다. 제2 전극단자(13)의 제1 접속부(13a)는 회로기판(11)에 실장되고 제2 접속부(13c)는 제3 홈(113)에 배치된 자성부재(120)에 고정될 수 있다.A portion of the second electrode terminal 13 may not be in close contact with the third groove 113 due to the bending portion 13b. The first connection part 13a of the second electrode terminal 13 may be mounted on the circuit board 11 , and the second connection part 13c may be fixed to the magnetic member 120 disposed in the third groove 113 .

도 10a 내지 도 10d는 솔더가 전극단자의 관통홀을 통해 이동하여 전극단자의 상부를 덮는 과정을 보여주는 도면이고, 도 11a는 솔더의 상부에 전극단자가 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 11b는 솔더가 전극단자의 관통홀을 통해 이동하여 전극단자의 상부를 덮은 상태를 보여주는 도면이고, 도 12는 제1 지그에 수납된 회로기판에 제1 전극단자, 제2 전극단자, 및 보호회로 가 연결된 상태를 보여주는 도면이다.10A to 10D are views illustrating a process in which solder moves through a through hole of an electrode terminal to cover an upper portion of the electrode terminal, and FIG. 11A is a view showing a state in which the electrode terminal is disposed on the solder, FIG. 11B is It is a view showing a state in which solder moves through the through hole of the electrode terminal to cover the upper part of the electrode terminal, and FIG. 12 is a first electrode terminal, a second electrode terminal, and a protection circuit connected to the circuit board accommodated in the first jig It is a diagram showing the status.

도 10a를 참조하면, 회로기판(11) 상에 솔더(SD)를 도포한 후, 솔더(SD) 상에 제2 전극단자(13)를 배치할 수 있다. 도 10b를 참조하면, 제2 전극단자(13)를 솔더(SD)에 가압한 상태에서 리플로우(Reflow)시키면 솔더(SD)가 용융되면서 제1 접속부(13a)의 관통홀(13f)로 이동할 수 있다. 리플로우(Reflow)는 고온의 열을 인가하여 솔더를 용융시켜 기판에 부품을 접합하는 기술로 정의할 수 있다. 일반 반도체 공정 등에서 사용하는 다양한 리플로우 기술이 적용될 수 있다.Referring to FIG. 10A , after the solder SD is applied on the circuit board 11 , the second electrode terminal 13 may be disposed on the solder SD. Referring to FIG. 10B , when the second electrode terminal 13 is reflowed in a state in which the solder SD is pressed, the solder SD is melted and moved to the through hole 13f of the first connection part 13a. can Reflow can be defined as a technique for bonding components to a substrate by melting solder by applying high-temperature heat. Various reflow techniques used in general semiconductor processes, etc. may be applied.

도 10c를 참조하면, 솔더(SD)는 제1 접속부(13a)의 상부로 이동하여 제1 접속부(13a)의 상부를 덮을 수 있다. 도 10d를 참조하면, 솔더(SD)가 제1 접속부(13a)의 상부를 충분히 덮은 후, 온도를 하강시켜 솔더(SD)를 냉각시킴으로써 제1 접속부(13a)를 고정할 수 있다. Referring to FIG. 10C , the solder SD may move to the upper portion of the first connecting portion 13a and cover the upper portion of the first connecting portion 13a. Referring to FIG. 10D , after the solder SD sufficiently covers the upper portion of the first connection part 13a , the temperature is lowered to cool the solder SD, thereby fixing the first connection part 13a.

도 11a와 같이 솔더(SD) 상에 제1 접속부(13a)가 배치된 후, 도 11b와 같이 리플로우 공정이 완료되면 솔더(SD)가 제1 접속부(13a)를 전체적으로 덮을 수 있다. 실시 예에 따르면, 솔더(SD)가 제1 접속부(13a)의 상부를 덮어 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다. After the first connection part 13a is disposed on the solder SD as shown in FIG. 11A , when the reflow process is completed as shown in FIG. 11B , the solder SD may entirely cover the first connection part 13a. According to an embodiment, the solder SD may cover the upper portion of the first connection portion 13a to improve electrical reliability.

도 12를 참조하면, 제1 지그(100) 상에 배치된 복수 개의 회로기판(11)에 제1, 제2 전극단자(12, 13)이 동시에 실장되고 리플로우 공정에 의해 솔더가 제1, 제2 전극단자(12, 13)의 상부를 덮을 수 있다. 따라서, 복수 개의 회로기판(11)에 제1, 제2 전극단자(12, 13)을 신속하여 실장할 수 있는 장점이 있다.12, the first and second electrode terminals 12 and 13 are simultaneously mounted on the plurality of circuit boards 11 disposed on the first jig 100, and the solder is first, The upper portions of the second electrode terminals 12 and 13 may be covered. Accordingly, there is an advantage in that the first and second electrode terminals 12 and 13 can be quickly mounted on the plurality of circuit boards 11 .

도 13은 소켓부와 와이어가 수납된 제4 지그를 보여주는 도면이고, 도 14는 제1 지그와 제4 지그의 결합시 와이어의 끝단이 노출된 상태를 보여주는 도면이고, 도 15는 제1 지그에 수납된 회로기판에 제1 전극단자, 제2 전극단자, 보호회로 , 및 소켓부가 연결된 상태를 보여주는 도면이다.13 is a view showing a fourth jig in which the socket part and the wire are accommodated, FIG. 14 is a view showing a state in which the end of the wire is exposed when the first jig and the fourth jig are combined, and FIG. 15 is the first jig It is a view showing a state in which the first electrode terminal, the second electrode terminal, the protection circuit, and the socket part are connected to the accommodated circuit board.

도 13을 참조하면, 제4 지그(160)의 일면(160a)에는 소켓부(15c)와 와이어(15a, 15b)가 배치되는 삽입홈(161), 및 와이어(15a, 15b)의 끝단이 배치되는 제3 관통홀(162)을 포함할 수 있다. 소켓부(15c)는 한 쌍의 와이어(15a, 15b)에 연결된 모듈 형태로 제작되어 제4 지그(160)의 삽입홈(161)에 수납될 수 있다. 한 쌍의 와이어(15a, 15b)는 서로 꼬인 상태로 수납될 수 있다. 제4 지그(160)의 각 모서리에는 얼라인 홀(163)이 형성되어 제1 지그(100)의 얼라인 홀과 정렬될 수 있다.13, on one surface 160a of the fourth jig 160, an insertion groove 161 in which a socket portion 15c and wires 15a, 15b are disposed, and ends of the wires 15a and 15b are disposed A third through-hole 162 may be included. The socket part 15c may be manufactured in the form of a module connected to a pair of wires 15a and 15b and accommodated in the insertion groove 161 of the fourth jig 160 . The pair of wires 15a and 15b may be accommodated in a twisted state. Alignment holes 163 may be formed in each corner of the fourth jig 160 to be aligned with the alignment holes of the first jig 100 .

도 14를 참조하면, 제4 지그(160)의 일면이 제1 지그(100)와 마주보도록 제4 지그(160)와 제1 지그(100)를 결합하면 상부에는 제4 지그(160)의 타면(160b)이 위치할 수 있다.Referring to FIG. 14 , when the fourth jig 160 and the first jig 100 are combined so that one surface of the fourth jig 160 faces the first jig 100 , the other surface of the fourth jig 160 is on the upper part. (160b) may be located.

이때, 제3 관통홀(162)에 의해 회로기판(11)의 제3 전극부(11c)와 와이어(15a, 15b)의 끝단이 노출될 수 있다. 따라서, 솔더 장치를 이용하여 노출된 와이어(15a, 15b)의 끝단을 회로기판(11)의 제3 전극부(11c)에 솔더링할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 복수 개의 회로기판(11)에 복수 개의 소켓부(15c)를 동시에 연결할 수 있는 장점이 있다.In this case, the third electrode part 11c of the circuit board 11 and the ends of the wires 15a and 15b may be exposed through the third through hole 162 . Accordingly, the exposed ends of the wires 15a and 15b may be soldered to the third electrode portion 11c of the circuit board 11 using a soldering device. According to this configuration, there is an advantage in that the plurality of socket units 15c can be simultaneously connected to the plurality of circuit boards 11 .

도 15와 같이 소켓부를 연결한 후 제4 지그를 분리하면, 제1 지그(100)의 회로기판(11)에 각각 소켓부(15c)가 연결될 수 있다. 이때, 소켓부(15c)는 제1 관통홀(115) 상에 배치될 수 있다. 즉, 소켓부(15c)는 제1 관통홀(115)에 의해 제1 지그(100)의 후면으로 노출될 수 있다.When the fourth jig is removed after connecting the socket part as shown in FIG. 15 , the socket part 15c may be connected to the circuit board 11 of the first jig 100 , respectively. In this case, the socket part 15c may be disposed on the first through hole 115 . That is, the socket part 15c may be exposed to the rear surface of the first jig 100 through the first through hole 115 .

도 16은 제2 지그를 보여주는 도면이다.16 is a view showing a second jig.

도 16을 참조하면, 제2 지그(200)에는 복수 개의 테스트용 커넥터(20)가 배치될 수 있다. 테스트용 커넥터(20)는 검침핀과 소켓부(15c)를 연결하는 기능을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 16 , a plurality of test connectors 20 may be disposed on the second jig 200 . The test connector 20 may function to connect the meter reading pin and the socket unit 15c.

복수 개의 테스트용 커넥터(20)에는 암커넥터부(21)가 형성될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 숫커넥터부가 형성될 수도 있다.A female connector part 21 may be formed in the plurality of test connectors 20 , but the present invention is not limited thereto, and a male connector part may be formed.

테스트용 커넥터(20)는 볼트(미도시)에 의해 제2 지그(200)에 고정될 수 있다. 이때, 제2 지그(200)에는 별도의 돌출 블록(22)이 배치되고, 돌출 블록(22) 상에 테스트용 커넥터(20)가 배치될 수도 있다. 즉, 제1 지그(100)의 제1 관통홀(115)에 삽입될 정도의 높이를 갖도록 테스트용 커넥터(20)의 높이가 조절될 수 있다.The test connector 20 may be fixed to the second jig 200 by a bolt (not shown). In this case, a separate protruding block 22 may be disposed on the second jig 200 , and a test connector 20 may be disposed on the protruding block 22 . That is, the height of the test connector 20 may be adjusted to have a height enough to be inserted into the first through hole 115 of the first jig 100 .

도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈 제조방법을 보여주는 순서도이다.17 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a protection circuit module according to an embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 실시 예에 따른 보호회로 모듈 제조방법은, 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 회로기판을 준비하는 단계(S110), 제1 전극부와 제2 전극부 상에 솔더를 도포하는 단계(S120), 제1 전극부의 제1 솔더 상에 제1 전극단자를 배치하고, 제2 전극부의 제2 솔더 상에 제2 전극단자를 배치하는 단계(S130), 및 제1 솔더와 제2 솔더를 리플로우시키는 단계(S140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17 , in the method for manufacturing a protection circuit module according to an embodiment, preparing a circuit board including a first electrode part and a second electrode part ( S110 ), soldering the first electrode part and the second electrode part A step of applying (S120), disposing a first electrode terminal on the first solder of the first electrode part, and disposing a second electrode terminal on the second solder of the second electrode part (S130), and the first solder and reflowing the second solder (S140).

도 6을 참조하면 회로기판을 준비하는 단계는, 제1 지그(100)에 복수 개의 회로기판(11)을 삽입할 수 있다. 제1 지그(100)는 복수 개의 회로기판(11)이 각각 배치되는 복수 개의 제1 홈(111), 복수 개의 회로기판(11)에 연결되는 제1 전극단자(12)가 고정되는 복수 개의 제2 홈(112), 복수 개의 회로기판(11)에 연결되는 제2 전극단자(13)가 고정되는 복수 개의 제3 홈(113), 및 복수 개의 회로기판(11)에 연결되는 소켓부가 배치되는 복수 개의 제1 관통홀(115)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 홈(111)에 형성된 제2 관통홀(114)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the step of preparing the circuit board, a plurality of circuit boards 11 may be inserted into the first jig 100 . The first jig 100 includes a plurality of first grooves 111 in which a plurality of circuit boards 11 are respectively disposed, and a plurality of first electrode terminals 12 connected to the plurality of circuit boards 11 are fixed. 2 grooves 112 , a plurality of third grooves 113 in which the second electrode terminals 13 connected to the plurality of circuit boards 11 are fixed, and a socket portion connected to the plurality of circuit boards 11 are disposed A plurality of first through-holes 115 may be included. In addition, a second through hole 114 formed in the first groove 111 may be further included.

회로기판(11)은 인쇄회로기판에 회로가 형성된 모듈 형태를 포함할 수 있고, 회로기판 그 자체일 수도 있다. 회로기판(11)은 원형 형상일 수 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 다양한 형상을 가질 수 있다. 예시적으로 회로기판(11)은 다각 형상을 가질 수도 있다. 회로기판(11)은 보호회로 모듈(10)을 구성하는 일 구성요소일 수 있다.The circuit board 11 may include a module type in which a circuit is formed on a printed circuit board, or may be a circuit board itself. The circuit board 11 may have a circular shape, but is not limited thereto, and may have various shapes. Exemplarily, the circuit board 11 may have a polygonal shape. The circuit board 11 may be a component constituting the protection circuit module 10 .

도 8을 참조하면 솔더를 도포하는 단계(S120)는, 회로기판(11)에 솔더(SD)를 도포할 수 있다. 따라서, 제1 내지 제4 전극부에는 솔더(SD)가 도포될 수 있다. 솔더(SD)는 표면 실장 방식(SMT)으로 도포될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 8 , in the step of applying the solder ( S120 ), the solder SD may be applied to the circuit board 11 . Accordingly, solder SD may be applied to the first to fourth electrode portions. The solder SD may be applied by a surface mount method (SMT), but is not limited thereto.

도 3 및 도 9를 참조하면 제1 전극단자와 제2 전극단자를 배치하는 단계(S130)는, 제1 전극부(11a)의 제1 솔더(SD1) 상에 제1 전극단자(12)를 배치하고, 제2 전극부(11b)의 제2 솔더(SD2) 상에 제2 전극단자(13)를 배치할 수 있다.3 and 9, in the step of disposing the first electrode terminal and the second electrode terminal (S130), the first electrode terminal 12 is formed on the first solder SD1 of the first electrode part 11a. and the second electrode terminal 13 may be disposed on the second solder SD2 of the second electrode part 11b.

제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)는 로봇암(미도시)에 의해 각각 제2 홈(112)과 제3 홈(113)에 배치될 수 있다. 로봇암이 제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)를 회로기판(11) 상에 배치하는 구성은 특별히 한정하지 않는다.The first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 may be disposed in the second groove 112 and the third groove 113 by a robot arm (not shown), respectively. The configuration in which the robot arm arranges the first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 on the circuit board 11 is not particularly limited.

제2 전극단자(13)는 벤딩부(13b)에 의해 일부 영역이 제3 홈(113)에 밀착되지 않을 수 있다. 제2 전극단자(13)의 제1 접속부(13a)는 회로기판(11)에 실장되고 제2 접속부(13c)는 제3 홈(113)에 배치된 자성부재(120)에 고정될 수 있다.A portion of the second electrode terminal 13 may not be in close contact with the third groove 113 due to the bending portion 13b. The first connection part 13a of the second electrode terminal 13 may be mounted on the circuit board 11 , and the second connection part 13c may be fixed to the magnetic member 120 disposed in the third groove 113 .

도 10a 내지 도 10d를 참조하면 리플로우 단계(S140)는, 제2 전극단자(13)의 하부에 도포된 솔더(SD)가 제1 접속부(13a)에 형성된 관통홀(13f)을 통해 이동하여 제1 접속부(13a)의 상부를 덮을 수 있다. 따라서, 전기적 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 제조 방법은 제1 지그에서 복수 개의 보호회로 모듈의 제작이 한번에 이루어지므로 제조 공정 시간이 단축될 수 있다.10A to 10D , in the reflow step (S140), the solder SD applied to the lower portion of the second electrode terminal 13 moves through the through hole 13f formed in the first connection portion 13a. An upper portion of the first connection portion 13a may be covered. Accordingly, electrical reliability can be improved. In addition, in the manufacturing method according to the embodiment, since the plurality of protection circuit modules are manufactured at once in the first jig, the manufacturing process time may be shortened.

도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법을 보여주는 순서도이고, 도 19는 제1 지그와 제2 지그가 대향하여 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 20은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 도면이고, 도 21은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 평면도이고, 도 22는 제1 지그와 제2 지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이다.18 is a flowchart showing a test method according to an embodiment of the present invention, FIG. 19 is a view showing a state in which a first jig and a second jig are disposed to face each other, and FIG. 20 is a socket unit disposed on the first jig and the test connector disposed on the second jig are coupled to each other, and FIG. 21 is a plan view showing the coupled state between the socket unit disposed on the first jig and the test connector disposed on the second jig, FIG. 22 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are separated.

도 18을 참조하면, 실시 예에 따른 테스트 방법은, 제1 지그에서 복수 개의 보호회로 모듈을 제작하는 단계(S210), 제2 지그(200)에 테스트용 커넥터(20)를 배치하는 단계(S220), 및 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합하여 소켓부(15c)를 테스트용 커넥터(20)에 전기적으로 연결하는 단계(S230)를 포함한다.Referring to FIG. 18 , the test method according to the embodiment includes manufacturing a plurality of protection circuit modules in a first jig ( S210 ), and disposing a test connector 20 in a second jig 200 ( S220 ). ), and combining the first jig 100 and the second jig 200 to electrically connect the socket portion 15c to the test connector 20 (S230).

보호회로 모듈을 제작하는 단계(S210)는 도 17에서 설명한 구성이 그대로 적용될 수 있다.In the step (S210) of manufacturing the protection circuit module, the configuration described with reference to FIG. 17 may be applied as it is.

도 16을 참조하면 제2 지그(200)에 테스트용 커넥터(20)를 배치하는 단계(S220)는, 제2 지그(200)에 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 배치할 수 있다. 테스트용 커넥터(20)는 검침핀과 소켓부(15c)를 연결하는 기능을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 16 , in the step of disposing the test connector 20 on the second jig 200 ( S220 ), a plurality of test connectors 20 may be disposed on the second jig 200 . The test connector 20 may function to connect the meter reading pin and the socket unit 15c.

테스트용 커넥터(20)는 볼트에 의해 제2 지그(200)에 고정될 수 있다. 이때, 제2 지그(200)에는 별도의 돌출 블록(22)이 배치되고, 돌출 블록(22) 상에 테스트용 커넥터(20)가 배치될 수도 있다.The test connector 20 may be fixed to the second jig 200 by bolts. In this case, a separate protruding block 22 may be disposed on the second jig 200 , and a test connector 20 may be disposed on the protruding block 22 .

연결하는 단계(S300)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(11)의 소켓부(15c)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)가 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 방향으로 오버랩되도록 배치하는 단계; 복수 개의 테스트용 커넥터(20) 또는 소켓부(15c)를 가압하여 복수 개의 소켓부(15c)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 전기적으로 연결시켜 검사하는 단계; 및 복수 개의 소켓부(15c)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.In the connecting step (S300), the first jig 100 and the second jig 200 are combined so that the socket part 15c of the plurality of circuit boards 11 and the plurality of test connectors 20 are connected to the first jig ( disposing to overlap in the coupling direction of 100) and the second jig 200; Testing the plurality of test connectors 20 or the socket part 15c by electrically connecting the plurality of socket parts 15c and the plurality of test connectors 20 by pressing; and separating the plurality of socket portions 15c and the plurality of test connectors 20 .

도 19를 참조하면, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 배치한 경우 복수 개의 소켓부(15c)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 방향(수직 방향)으로 오버랩될 수 있다. 또한, 복수 개의 소켓부(15c)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20) 사이에는 제1 관통홀(115)이 배치될 수 있다. 복수 개의 테스트용 커넥터(20)에는 암커넥터부(21)가 형성될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 숫커넥터부가 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 19 , when the first jig 100 and the second jig 200 are arranged in a vertical direction, the plurality of socket portions 15c and the plurality of test connectors 20 are formed with the first jig 100 and The second jig 200 may overlap in a coupling direction (vertical direction). Also, a first through hole 115 may be disposed between the plurality of socket portions 15c and the plurality of test connectors 20 . A female connector part 21 may be formed in the plurality of test connectors 20 , but the present invention is not limited thereto, and a male connector part may be formed.

도 20 및 도 21을 참조하면, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 중첩하여 결합하면 돌출 블록(22)과 테스트용 커넥터(20)가 제1 관통홀(115)에 삽입되면서 복수 개의 소켓부(15c)와 맞닿게 배치될 수 있다.20 and 21 , when the first jig 100 and the second jig 200 are vertically overlapped and coupled, the protruding block 22 and the test connector 20 are formed through the first through hole 115 . It may be disposed in contact with the plurality of socket portions 15c while being inserted into the.

이후 작업자가 복수 개의 테스트용 커넥터(20) 또는 소켓부(15c)를 손으로 가압하면, 테스트용 커넥터(20)와 소켓부(15c)가 삽입 완료될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 중첩시켜 가압하는 것만으로도 테스트용 커넥터(20)에 소켓부(15c)가 삽입되도록 설계할 수도 있다.Thereafter, when the operator presses the plurality of connectors 20 or the socket part 15c for testing by hand, the connector for test 20 and the socket part 15c may be completely inserted. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the socket portion 15c may be designed to be inserted into the test connector 20 just by overlapping the first jig 100 and the second jig 200 and pressing the same.

테스트용 커넥터(20)와 소켓부(15c)가 연결되면, 보호회로 모듈에 필요한 검사를 수행할 수 있다. 예시적으로 과전류 등을 인가하여 보호회로 모듈이 정상적으로 작동하는지 검사할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 검사 대상체에 따라 검사 항목이 적절히 변형될 수도 있다.When the test connector 20 and the socket part 15c are connected, a necessary test for the protection circuit module can be performed. For example, it can be checked whether the protection circuit module operates normally by applying an overcurrent or the like. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the examination items may be appropriately modified depending on the examination object.

도 22를 참조하면 분리하는 단계는, 검사 완료 후 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 이격시킴으로써 테스트용 커넥터(20)에 소켓부(15c)를 분리시킬 수 있다.Referring to FIG. 22 , in the separating step, the socket unit 15c may be separated from the test connector 20 by separating the first jig 100 and the second jig 200 after the inspection is completed.

도 23은 제5 지그에 의해 보호회로 모듈이 제1 지그에서 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.23 is a view for explaining a process in which the protection circuit module is separated from the first jig by the fifth jig.

도 23을 참조하면, 제5 지그(500)를 이용하여 제1 지그(100)에 수납된 복수 개의 회로기판(11)을 분리할 수 있다. 따라서, 복수 개의 회로기판(11)을 한번에 트레이(600)에 옮겨 담을 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 23 , the plurality of circuit boards 11 accommodated in the first jig 100 may be separated using the fifth jig 500 . Therefore, there is an advantage that the plurality of circuit boards 11 can be transferred to the tray 600 at once.

구체적으로 제5 지그(500)는 복수 개의 분리핀(510)을 포함할 수 있다. 복수 개의 분리핀(510)은 각각 제1 지그(100)의 제1 홈(111)에 형성된 제2 관통홀(114) 을 통과하여 복수 개의 회로기판(11)을 밀어 분리시킬 수 있다. 분리된 복수 개의 회로기판(11)은 트레이(600)의 홈(610)에 수납될 수 있다.Specifically, the fifth jig 500 may include a plurality of separation pins 510 . The plurality of separation pins 510 may each pass through the second through-holes 114 formed in the first grooves 111 of the first jig 100 to push the plurality of circuit boards 11 apart. The plurality of separated circuit boards 11 may be accommodated in the grooves 610 of the tray 600 .

실시 예에 따르면, 복수 개의 회로기판(11)을 제1 지그(100)에 안착한 후 제1 전극단자(12)와 제2 전극단자(13)를 한번에 실장할 수 있다. 또한, 관통홀에 의해 리플로우 공정시 솔더가 전극단자의 상부를 안정적으로 덮을 수 있다. 또한, 제4 지그(160)에 수납된 복수 개의 소켓부(15c)를 한번에 제1 지그(100)의 회로기판(11)에 실장할 수 있다. 따라서, 보호회로 모듈의 제작이 간편해지는 장점이 있다.According to an embodiment, after the plurality of circuit boards 11 are seated on the first jig 100 , the first electrode terminal 12 and the second electrode terminal 13 may be mounted at once. In addition, the solder can stably cover the upper portion of the electrode terminal during the reflow process due to the through hole. In addition, the plurality of socket portions 15c accommodated in the fourth jig 160 may be mounted on the circuit board 11 of the first jig 100 at once. Accordingly, there is an advantage in that the production of the protection circuit module is simplified.

이후, 제1 지그(100)에 제2 지그(200)를 결합함으로써 복수 개의 회로기판(11)의 소켓부(15c)를 복수 개의 테스트용 커넥터(20)에 한번에 연결할 수 있는 장점이 있다. 종래에는 지그를 이용하여 보호회로 모듈을 제작한 후, 제작한 보호회로 모듈을 개별적으로 커넥터(20)에 연결하여 테스트를 하였으므로 검사 시간이 늘어나는 문제가 있었다. 그러나, 실시 예에 따르면 제1 지그(100)를 이용하여 보호회로 모듈을 복수 개 제작한 후 일괄적으로 테스트를 수행할 수 있으므로 작업 효율이 대폭 증가할 수 있다. Thereafter, by coupling the second jig 200 to the first jig 100 , there is an advantage in that the socket portions 15c of the plurality of circuit boards 11 can be connected to the plurality of test connectors 20 at once. Conventionally, after the protection circuit module is manufactured using a jig, the manufactured protection circuit module is individually connected to the connector 20 and tested, so there is a problem in that the inspection time is increased. However, according to the embodiment, since a plurality of protection circuit modules can be manufactured using the first jig 100 and then a test can be performed in batches, work efficiency can be significantly increased.

또한, 제5 지그(500)를 이용하여 제1 지그(100)에서 복수 개의 보호회로 모듈을 한번에 트레이에 수납할 수 있으므로 작업 효율이 증가할 수 있다. In addition, since the plurality of protection circuit modules can be accommodated in the tray at once in the first jig 100 by using the fifth jig 500 , work efficiency can be increased.

종래에는 보호회로 모듈을 개별적으로 제작한 후, 제작된 보호회로 모듈을 제 개별적으로 테스트하였으므로 작업 시간이 증가하였다. 또한, 검사가 완료된 보호회로 모듈을 개별적으로 트레이에 수납하여야 하므로 작업 시간이 증가하였다.Conventionally, after the protection circuit module was individually manufactured, the manufactured protection circuit module was individually tested, thus increasing the working time. In addition, since the inspection-completed protection circuit module must be individually accommodated in the tray, the working time is increased.

그러나 실시 예에 따르면, 제1 지그(100)에서 보호회로 모듈의 제작 및 테스트가 모두 수행되므로 별도로 다른 지그에 옮길 필요가 없어지므로 작업 효율이 획기적으로 증가할 수 있다. 따라서, 생산성이 증가할 수 있다.However, according to the embodiment, since the manufacturing and testing of the protection circuit module are all performed in the first jig 100 , there is no need to separately transfer the protection circuit module to another jig, so that work efficiency can be remarkably increased. Accordingly, productivity can be increased.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the embodiment has been mainly described, but this is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 회로기판을 준비하는 단계;
상기 제1 전극부와 상기 제2 전극부 상에 도전성 접착제를 도포하는 단계;
상기 제1 전극부의 제1 도전성 접착제 상에 제1 전극단자를 배치하고, 상기 제2 전극부의 제2 도전성 접착제 상에 제2 전극단자를 배치하는 단계; 및
상기 제1 도전성 접착제와 상기 제2 도전성 접착제를 리플로우시키는 단계를 포함하고,
상기 리플로우시키는 단계에서, 상기 제2 도전성 접착제는 상기 제2 전극부에 형성된 관통홀을 통해 이동하여 상기 제2 전극부의 상부 및 측면을 덮고,
상기 회로기판을 준비하는 단계는, 제1 지그의 복수 개의 제1 홈에 복수 개의 회로기판을 각각 배치하고,
상기 전극단자를 배치하는 단계는, 상기 제1 지그의 복수 개의 제2 홈에 상기 제1 전극단자를 각각 배치하고, 상기 제1 지그의 복수 개의 제3 홈에 상기 제2 전극단자를 각각 배치하고,
상기 제2 홈과 상기 제3 홈에는 적어도 하나의 자성 부재가 배치되고,
상기 제3 홈에 배치되는 자성 부재의 개수는 상기 제2 홈에 배치되는 자성부재의 개수보다 많은, 보호회로 모듈 제조방법.
preparing a circuit board including a first electrode part and a second electrode part;
applying a conductive adhesive on the first electrode part and the second electrode part;
disposing a first electrode terminal on the first conductive adhesive of the first electrode part and disposing a second electrode terminal on a second conductive adhesive of the second electrode part; and
Reflowing the first conductive adhesive and the second conductive adhesive;
In the reflowing step, the second conductive adhesive moves through the through hole formed in the second electrode part to cover the upper part and the side surface of the second electrode part,
The step of preparing the circuit board comprises disposing a plurality of circuit boards in the plurality of first grooves of the first jig, respectively,
The disposing of the electrode terminals may include disposing the first electrode terminals in a plurality of second grooves of the first jig, respectively disposing the second electrode terminals in a plurality of third grooves of the first jig, ,
At least one magnetic member is disposed in the second groove and the third groove,
The number of magnetic members disposed in the third groove is greater than the number of magnetic members disposed in the second groove, a method of manufacturing a protective circuit module.
 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 리플로우시키는 단계 이후에 상기 회로기판에 소켓부를 연결하는 단계를 더 포함하고,
상기 소켓부를 연결하는 단계는,
상기 소켓부와 와이어가 수납되는 삽입홈 및 상기 와이어의 끝단이 노출되는 제3 관통홀을 포함하는 제4 지그를 상기 제1 지그에 결합하는 단계;
상기 제4 지그의 제3 관통홀로 노출된 상기 와이어의 끝단을 상기 회로기판에 실장하는 단계; 및
상기 제4 지그를 상기 제1 지그에서 분리하는 단계를 포함하는, 지그 모듈을 이용한, 보호회로 모듈 제조방법.10. The method of claim 9,
Further comprising the step of connecting a socket unit to the circuit board after the step of reflowing,
The step of connecting the socket unit,
coupling a fourth jig including an insertion groove for accommodating the socket unit and the wire, and a third through hole through which an end of the wire is exposed, to the first jig;
mounting an end of the wire exposed through a third through hole of the fourth jig on the circuit board; and
A method of manufacturing a protective circuit module, using a jig module, comprising the step of separating the fourth jig from the first jig.
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