KR102191902B1 - Jig module and test method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a jig module and a test method using the same.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.With the development of technology and the increase in demand for mobile devices, the demand for secondary batteries is also rapidly increasing. Among them, lithium secondary batteries with high energy density and operating voltage and excellent storage and lifespan characteristics are used for various mobile devices as well as various electronic products. It is widely used as an energy source.
리튬 이차전지는 휴대 단말기에 가장 널리 사용되는 배터리이지만 과충전이나 과전류에 쉽게 발열할 뿐만 아니라 발열 지속으로 인해 온도가 상승하게 되면 그 성능이 열화되고 폭발의 위험성이 있다. Lithium secondary batteries are the most widely used batteries for portable terminals, but not only heat easily due to overcharging or overcurrent, but also if the temperature rises due to continued heat generation, its performance deteriorates and there is a risk of explosion.
따라서, 종래 리튬 이차전지 등의 휴대 단말기 배터리 팩에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module, 이하 간단히 'PCM'이라고도 한다)이 내장되어 있다.Accordingly, a conventional battery pack of a portable terminal such as a lithium secondary battery has a built-in protection circuit module (hereinafter simply referred to as'PCM') that detects and blocks overcharge, overdischarge, and overcurrent.
보호회로 모듈은 과충전, 과방전 및 과전류를 감지할 수 있는 테스트가 필수적이다. 그러나, 종래에는 복수 개의 PCM을 한번에 검사할 수 있는 지그가 없었다. 따라서, 각각의 복수 개의 PCM에 대해 각각 수작업으로 검사하므로 검사 시간이 길어지는 문제가 있었다.The protection circuit module must be tested to detect overcharge, overdischarge and overcurrent. However, conventionally, there was no jig capable of inspecting a plurality of PCMs at once. Therefore, there is a problem of lengthening the inspection time because each of the plurality of PCMs is manually inspected.
실시예는 복수 개의 PCM을 한번에 검사하여 검사 시간을 단축시킬 수 있는 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법을 제공한다.The embodiment provides a jig module capable of shortening the inspection time by inspecting a plurality of PCMs at once, and a test method using the same.
실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problems to be solved in the embodiments are not limited thereto, and the objectives and effects that can be grasped from the solutions or embodiments of the problems described below are also included.
본 발명의 일 특징에 따른 지그 모듈은 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판이 각각 배치되는 복수 개의 제1 홈을 포함하는 제1 지그; 및 복수 개의 테스트용 커넥터가 배치되는 복수 개의 제2 홈을 포함하는 제2 지그를 포함하고, 상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합시, 상기 복수 개의 소켓부와 상기 복수 개의 테스트용 커넥터는 상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합 방향으로 오버랩된다.A jig module according to an aspect of the present invention includes: a first jig including a plurality of first grooves in which a plurality of circuit boards including a socket portion are disposed; And a second jig including a plurality of second grooves in which a plurality of test connectors are disposed, and when the first jig and the second jig are coupled, the plurality of socket portions and the plurality of test connectors are They overlap in the coupling direction of the first jig and the second jig.
상기 제1 지그를 덮는 제1 커버를 포함하고, 상기 제1 커버는 상기 소켓부를 노출시키는 복수 개의 제1 개구부를 포함할 수 있다.And a first cover covering the first jig, and the first cover may include a plurality of first openings exposing the socket portion.
상기 제2 지그를 덮는 제2 커버를 포함하고, 상기 제2 커버는 상기 테스트용 커넥터를 노출시키는 복수 개의 제2 개구부를 포함할 수 있다.And a second cover covering the second jig, and the second cover may include a plurality of second openings exposing the test connector.
상기 제1 지그와 상기 제2 지그는 복수 개의 자성부재를 포함하고, 상기 제1 커버와 제2 커버는 금속 재질을 포함할 수 있다.The first jig and the second jig may include a plurality of magnetic members, and the first cover and the second cover may include a metal material.
상기 복수 개의 회로기판은 보호회로가 실장되는 제1 회로기판 및 상기 소켓부가 배치되는 제2 회로기판을 포함할 수 있다.The plurality of circuit boards may include a first circuit board on which a protection circuit is mounted and a second circuit board on which the socket part is disposed.
상기 제1 커버는 상기 보호회로가 배치되는 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.The first cover may include an opening formed in a region in which the protection circuit is disposed.
상기 복수 개의 테스트용 커넥터와 상기 복수 개의 소켓부를 분리시키는 복수 개의 제1 분리핀을 포함하는 제3 지그를 포함하고, 상기 복수 개의 테스트용 커넥터는 각각 상기 복수 개의 제1 분리핀이 관통하는 제2 관통홀을 포함할 수 있다.And a third jig including a plurality of first separation pins for separating the plurality of test connectors and the plurality of socket parts, and the plurality of test connectors are each a second through which the plurality of first separation pins pass. It may include a through hole.
상기 제1 지그에서 상기 복수 개의 회로기판을 분리시키는 복수 개의 제2 분리핀을 포함하는 제4 지그를 포함하고, 상기 제1 지그는 복수 개의 제1 홈 내에 배치되어 상기 복수 개의 제2 분리핀이 관통하는 복수 개의 제1 관통홀을 포함할 수 있다.And a fourth jig including a plurality of second separation pins separating the plurality of circuit boards from the first jig, and the first jig is disposed in a plurality of first grooves so that the plurality of second separation pins It may include a plurality of first through holes passing through.
본 발명의 일 특징에 따른 테스트 방법은, 제1 지그의 복수 개의 제1 홈에 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판을 배치하는 단계; 제2 지그의 복수 개의 제2 홈에 복수 개의 테스트용 커넥터를 각각 배치하는 단계; 및 상기 제1 지그와 상기 제2 지그를 결합하여 상기 복수 개의 회로기판의 소켓부를 상기 복수 개의 테스트용 케넥터에 각각 연결하는 단계를 포함한다.A test method according to an aspect of the present invention includes: disposing a plurality of circuit boards including socket portions in a plurality of first grooves of a first jig; Disposing a plurality of test connectors in the plurality of second grooves of the second jig, respectively; And connecting the socket portions of the plurality of circuit boards to the plurality of test connectors by combining the first jig and the second jig.
상기 복수 개의 회로기판을 배치하는 단계는, 상기 제1 지그의 복수 개의 제1 홈에 각각 제1 회로기판과 제2 회로기판을 배치하는 단계; 상기 제1 지그의 복수 개의 제1 홈을 제1 커버로 덮는 단계; 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판의 사이인 제1 영역, 상기 제1 회로기판 내에 보호회로가 실장될 제2 영역 및 상기 소켓부가 실장될 제3 영역에 솔더를 도포하는 단계; 및 상기 제2 영역에 보호회로를 실장하고 상기 제3 영역에 소켓부를 실장하는 단계를 포함할 수 있다.The arranging of the plurality of circuit boards may include disposing a first circuit board and a second circuit board in a plurality of first grooves of the first jig; Covering a plurality of first grooves of the first jig with a first cover; Applying solder to a first region between the first circuit board and the second circuit board, a second region in the first circuit board in which a protection circuit is to be mounted, and a third region in which the socket unit is to be mounted; And mounting a protection circuit in the second region and mounting a socket part in the third region.
상기 소켓부를 상기 테스트용 케넥터에 연결하는 단계는, 상기 제1 지그와 상기 제2 지그를 결합하여 상기 복수 개의 회로기판의 소켓부와 상기 복수 개의 테스트용 커넥터가 상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합 방향으로 오버랩되도록 배치하는 단계; 및 상기 복수 개의 테스트용 커넥터를 가압하여 상기 복수 개의 소켓부와 상기 복수 개의 테스트용 커넥터를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함할 수 있다.In the step of connecting the socket part to the test connector, the first jig and the second jig are coupled so that the socket part of the plurality of circuit boards and the plurality of test connectors are connected to the first jig and the second jig. Arranging to overlap in the bonding direction of the jig; And pressing the plurality of test connectors to electrically connect the plurality of socket portions and the plurality of test connectors.
상기 소켓부를 상기 테스트용 케넥터에 연결하는 단계 이후에 상기 소켓부와 상기 테스트용 케넥터를 분리하는 단계를 더 포함하고, 상기 소켓부와 상기 테스트용 케넥터를 분리하는 단계는, 복수 개의 제1 분리핀을 포함하는 제3 지그를 준비하는 단계; 및 상기 제3 지그의 상기 복수 개의 제1 분리핀을 상기 제2 지그 및 상기 테스트용 커넥터에 형성된 제2 관통홀에 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.After the step of connecting the socket part to the test connector, the step of separating the socket part from the test connector further comprises, and separating the socket part from the test connector may include: 1 preparing a third jig including a separation pin; And inserting the plurality of first separation pins of the third jig into a second through hole formed in the second jig and the test connector.
상기 소켓부와 상기 테스트용 케넥터를 분리하는 단계 이후에, 상기 제1 지그에서 상기 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판을 분리하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 지그에서 상기 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판을 분리하는 단계는, 복수 개의 제2 분리핀을 포함하는 제4 지그를 준비하는 단계; 및 상기 제4 지그의 상기 복수 개의 제2 분리핀을 상기 제1 지그의 복수 개의 제1 홈 내에 형성된 복수 개의 제1 관통홀에 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.After the step of separating the socket part from the test connector, further comprising separating a plurality of circuit boards including the socket part from the first jig, and a plurality of including the socket part from the first jig Separating the plurality of circuit boards includes: preparing a fourth jig including a plurality of second separation pins; And inserting the plurality of second separation pins of the fourth jig into a plurality of first through holes formed in the plurality of first grooves of the first jig.
실시예에 따르면, 복수 개의 PCM을 한번에 검사하여 검사 시간을 단축시킬 수 있는 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법을 제공함으로써 작업 효율 및 생산량 증가할 수 있다.According to the embodiment, by providing a jig module capable of shortening the inspection time by inspecting a plurality of PCMs at once and a test method using the same, it is possible to increase work efficiency and production.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above-described contents, and may be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지그의 개념도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 커버의 개념도이고,
도 3은 제1 커버가 부착된 제1 지그의 개념도이고,
도 4는 제1 커버가 부착된 제1 지그의 측면도이고,
도 5는 회로기판에 솔더가 도포된 상태를 보여주는 도면이고,
도 6은 회로기판에 보호회로 및 소켓부가 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 7은 제1 커버가 부착된 제1 지그에서 소켓부가 노출된 상태를 보여주는 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 지그를 보여주는 개념도이고,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 커버를 보여주는 개념도이고,
도 10은 제2 커버가 부착된 제2 지그에서 테스트용 커넥터가 노출된 상태를 보여주는 도면이고,
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법을 보여주는 순서도이고,
도 12는 제1 지그와 제2 지그가 대향하여 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 13은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 도면이고,
도 14는 검침핀이 테스트용 커넥터에 연결된 상태를 보여주는 도면이고,
도 15는 제3 지그가 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 16은 제3 지그에 의해 제1 지그와 제2 지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 17은 소켓부가 테스트용 커넥터에서 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 18은 제4 지그에 의해 보호회로 모듈이 제1 지그에서 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a conceptual diagram of a first jig according to an embodiment of the present invention,
2 is a conceptual diagram of a first cover according to an embodiment of the present invention,
3 is a conceptual diagram of a first jig with a first cover attached,
4 is a side view of a first jig with a first cover attached,
5 is a view showing a state in which solder is applied to the circuit board,
6 is a view showing a state in which a protection circuit and a socket part are arranged on a circuit board,
7 is a view showing a state in which the socket portion is exposed in the first jig to which the first cover is attached,
8 is a conceptual diagram showing a second jig according to an embodiment of the present invention,
9 is a conceptual diagram showing a second cover according to an embodiment of the present invention,
10 is a view showing a state in which a test connector is exposed in a second jig with a second cover attached,
11 is a flow chart showing a test method according to an embodiment of the present invention,
12 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are arranged to face each other,
13 is a view showing a state in which a socket portion disposed on a first jig and a test connector disposed on a second jig are coupled,
14 is a diagram showing a state in which a meter reading pin is connected to a test connector,
15 is a diagram showing a state in which a third jig is arranged,
16 is a view showing a state in which a first jig and a second jig are separated by a third jig,
17 is a view showing a state in which the socket portion is separated from the test connector,
18 is a diagram for explaining a process in which the protection circuit module is separated from the first jig by a fourth jig.
본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. These embodiments may be modified in different forms or may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to each of the embodiments described below.
특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다. Even if a matter described in a specific embodiment is not described in another embodiment, it may be understood as a description related to another embodiment unless there is a description contradicting or contradicting the matter in another embodiment.
예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.For example, if a feature for component A is described in a specific embodiment and a feature for component B is described in another embodiment, a description that is contradictory or contradictory even if the embodiment in which component A and component B are not explicitly described Unless otherwise, it should be understood as belonging to the scope of the present invention.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where one element is described as being formed in "on or under" of another element, the above (top) or bottom (bottom) (on or under) includes both elements in direct contact with each other or in which one or more other elements are indirectly formed between the two elements. In addition, when expressed as "on or under", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element may be included.
이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지그의 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 커버의 개념도이고, 도 3은 제1 커버가 부착된 제1 지그의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a first jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a conceptual diagram of a first cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a conceptual diagram of a first jig to which a first cover is attached to be.
실시 예에 따른 지그 모듈은 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판이 각각 배치되는 복수 개의 제1 홈을 포함하는 제1 지그(100), 및 복수 개의 테스트용 커넥터가 배치되는 복수 개의 제2 홈을 포함하는 제2 지그(200)를 포함한다.The jig module according to the embodiment includes a
도 1을 참조하면, 제1 지그(100)는 회로기판(10)이 안착되는 복수 개의 제1 홈(110)을 포함할 수 있다. 회로기판(10)은 기판에 복수 개의 소자가 부착된 모듈 형태를 포함할 수 있고, 회로기판 그 자체일 수도 있다. 회로기판(10)은 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)이 별도로 제작되어 복수 개의 제1 홈(110)에 각각 배치될 수 있다. 이러한 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)은 보호회로 모듈(PCM)의 구성요소일 수 있다.Referring to FIG. 1, the
예시적으로 제1 회로기판(11)은 보호회로가 배치되는 인쇄회로기판일 수 있고, 제2 회로기판(12)은 소켓부가 배치되는 연성인쇄회로기판일 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 회로기판(10)은 일체로 구성될 수도 있다. 또한, 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)은 모두 인쇄회로기판 또는 연성인쇄회로기판일 수도 있다.For example, the
제1 홈(110)은 제1 회로기판(11)이 배치되는 제1-1 홈(111)과 제2 회로기판(12)의 소켓부가 배치되는 제1-2 홈(112)이 배치될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1-1 홈(111)과 제1-2 홈(112)의 형상은 보호회로 모듈의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The
제1 홈(110)의 개수는 특별히 한정하지 않는다. 제1 홈(110)의 개수는 지그의 사이즈 또는 회로기판(10)의 사이즈에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The number of
제1 홈(110)의 형상은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 제1 홈(110)은 회로기판(10)의 형상과 대응될 수 있으나, 일부 영역에서는 분리가 용이하도록 회로기판(10)의 형상보다 크게 제작될 수도 있다. 즉, 제1 홈(110)은 회로기판(10)이 배치되어 고정될 수 있는 정도에서 다양하게 변형될 수 있다.The shape of the
제1 지그(100)는 복수 개의 자성부재(120)를 포함할 수 있다. 복수 개의 자성부재(120)는 후술하는 제1 커버(150)를 부착하는 기능을 수행할 수 있다. The
제1 지그(100)는 각각의 모서리에 형성된 제1 얼라인 홀(140) 및 가장자리에 배치된 복수 개의 제2 얼라인홀(130)을 포함할 수 있다. 이러한 제1, 제2 얼라인홀(140, 130)은 제1 지그(100)를 고정틀(미도시)에 고정하고 제2 지그와 정렬하기 위해 사용될 수 있다. The
예시적으로 제1 지그의 얼라인홀과 제2 지그의 얼라인홀을 이용하여 제1 지그와 제2 지그를 얼라인시키면 테스트용 커넥터와 소켓부의 결합을 용이하게 할 수 있다.For example, when the first jig and the second jig are aligned using the alignment hole of the first jig and the alignment hole of the second jig, it is possible to facilitate the coupling of the test connector and the socket part.
도 2를 참조하면, 제1 커버(150)는 회로기판(10)의 소켓부가 실장될 영역을 노출시키는 제1 개구부(152) 및 회로기판(10)의 보호회로가 실장되는 영역을 노출시키는 서브 개구부(151)를 포함할 수 있다. 제1 커버(150)는 박막의 금속 재질로 제작되므로 제1 지그의 자성부재에 탈착 가능하다. 제1 커버(150)는 모서리 근처에 슬릿(154)이 형성되어 모서리 부분(153)을 잡고 제1 지그에서 탈착이 용이해질 수 있다.Referring to FIG. 2, the
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 지그(100)에 제1 커버(150)가 부착되면 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)의 접합 영역인 제1 영역(12a), 제1 회로기판(11) 내에 보호회로가 실장될 제2 영역 및 소켓부가 실장될 제3 영역(12b)이 노출될 수 있다. 실시 예에 따르면, 제1 커버(150)에 의해 솔더를 도포할 영역만을 노출시킬 수 있다. 또한, 제1 커버(150)가 제1 지그(100)에서 쉽게 탈착 가능하므로 회로기판(10)을 제1 지그(100)에 삽입하거나 분리하기 용이한 장점이 있다. 1 to 3, when the
도 4는 제1 커버가 부착된 제1 지그의 측면도이고, 도 5는 회로기판에 솔더가 도포된 상태를 보여주는 도면이고, 도 6은 회로기판에 보호회로 및 소켓부가 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 7은 제1 커버가 부착된 제1 지그에서 소켓부가 노출된 상태를 보여주는 도면이다. 4 is a side view of a first jig with a first cover attached, FIG. 5 is a view showing a state in which solder is applied to a circuit board, and FIG. 6 is a view showing a state in which a protection circuit and a socket part are disposed on a circuit board , FIG. 7 is a view showing a state in which the socket portion is exposed in the first jig to which the first cover is attached.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)이 접합되는 제1 영역(12a), 제1 회로기판(11) 내에 보호회로가 실장될 제2 영역 및 소켓부가 실장될 제3 영역(12b)에는 솔더(13)가 도포될 수 있다. 솔더(13)는 표면 실장 방식(SMT)으로 형성될 수 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.4 and 5, a
도 6을 참조하면, 제1 회로기판(11)의 제2 영역에는 보호회로를 구성하는 복수 개의 보호회로(14)를 실장할 수 있다. 또한, 제3 영역(12b)에는 소켓부(15)를 실장할 수 있다. 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)이 접합되는 제1 영역은 소자를 실장하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of
보호회로를 구성하는 보호회로는 특별히 제한되지 않는다. 예시적으로 과전류 또는 과충전을 방지하기 위한 보호용 IC, 복수의 저항 및 커패시터 등과 같은 회로 소자가 실장될 수 있다.The protection circuit constituting the protection circuit is not particularly limited. For example, circuit elements such as a protection IC, a plurality of resistors, and capacitors for preventing overcurrent or overcharging may be mounted.
도 7을 참조하면, 복수 개의 보호회로(14) 및 소켓부(15)는 제1 커버(150)의 제1 개구부(152) 및 서브 개구부(151)에 의해 노출될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 지그(100)에서 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)을 접합하고, 복수 개의 보호회로(14)와 소켓부(15)를 실장하여 보호회로 모듈(PCM)을 제작할 수 있다.Referring to FIG. 7, the plurality of
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 지그를 보여주는 개념도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 커버를 보여주는 개념도이고, 도 10은 제2 커버가 부착된 제2 지그에서 테스트용 커넥터가 노출된 상태를 보여주는 도면이다.8 is a conceptual diagram showing a second jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a conceptual diagram showing a second cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a second jig with a second cover attached It is a diagram showing the state where the test connector is exposed.
도 8을 참조하면, 제2 지그(200)는 복수 개의 테스트용 커넥터(20)가 배치되는 복수 개의 제2 홈(211) 및 서브홈(212)을 포함할 수 있다. 서브홈(212)은 제1 지그와 제2 지그 결합시 보호회로 모듈이 수용될 수 있다. 그러나 서브홈(212)은 필요에 따라 생략될 수도 있다. 테스트용 커넥터(20)는 검침핀과 소켓부를 연결하는 기능을 수행할 수 있다. 테스트용 커넥터(20)의 커넥터부(21)는 암커넥터일 수도 있고 수커넥터일 수도 있다.Referring to FIG. 8, the
제2 홈(211)의 개수는 전술한 제1 지그(100)의 제1 홈(110)의 개수와 동일할 수 있다. 또한, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 배치하였을 때 복수 개의 제1 홈(110)과 복수 개의 제2 홈(211)은 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.The number of
제2 지그(200)는 복수 개의 자성부재(220)를 포함할 수 있다. 복수 개의 자성부재(220)는 제2 커버를 부착하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 제2 지그(200)는 각각의 모서리에 형성된 제1 얼라인 홀(240) 및 가장자리에 배치된 복수 개의 제2 얼라인홀(230)을 포함할 수 있다. 이러한 제1, 제2 얼라인홀(240, 230)은 제2 지그(200)를 고정틀(미도시)에 고정하기 위해 사용될 수 있다.The
예시적으로 제1 지그의 얼라인홀과 제2 지그의 얼라인홀을 이용하여 제1 지그와 제2 지그를 얼라인시키면 테스트용 커넥터와 소켓부의 결합을 용이하게 할 수 있다. For example, when the first jig and the second jig are aligned using the alignment hole of the first jig and the alignment hole of the second jig, it is possible to facilitate the coupling of the test connector and the socket part.
도 9를 참조하면, 제2 커버(250)는 복수 개의 제2 개구부(251) 및 서브 개구부(252)를 포함할 수 있다. 그러나 필요에 따라 서브 개구부(252)는 생략될 수 있다. 복수 개의 제2 개구부(251)는 제2 홈(211)의 개수와 동일할 수 있고, 복수 개의 제2 개구부(251)와 제2 홈(211)의 위치는 동일할 수 있다. Referring to FIG. 9, the
제2 커버(250)는 제2 지그(200)의 일면에만 배치될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제2 커버(250)는 제2 지그(200)의 일면과 타면에 모두 부착될 수도 있다. 이 경우 제2 홈(211)은 관통홀로 형성될 수도 있다.The
도 10을 참조하면, 제2 커버(250)가 제2 지그(200)에 부착되면 테스트용 커넥터(20)가 일부 노출될 수 있다. 복수 개의 제2 개구부(251)의 크기는 제2 홈(211)의 크기보다 작을 수 있다. 따라서, 제2 홈(211)에 삽입된 테스트용 커넥터(20)는 제2 지그(200)와 제2 커버(250) 사이에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 10, when the
실시 예에 따르면, 테스트용 커넥터(20)를 제2 홈(211)에 삽입한 후 제2 커버(250)로 고정하므로 테스트용 커넥터(20)의 삽입 및 분리가 용이한 장점이 있다.According to the embodiment, since the
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법을 보여주는 순서도이고, 도 12는 제1 지그와 제2 지그가 대향하여 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 13은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 도면이고, 도 14는 검침핀이 테스트용 커넥터에 연결된 상태를 보여주는 도면이다.11 is a flow chart showing a test method according to an embodiment of the present invention, FIG. 12 is a view showing a state in which a first jig and a second jig are disposed to face each other, and FIG. 13 is a socket part disposed on the first jig And the test connector disposed on the second jig are coupled to each other, and FIG. 14 is a view showing a state in which the meter reading pin is connected to the test connector.
도 11을 참조하면, 실시예에 따른 테스트 방법은 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)에 소켓부(15)를 포함하는 복수 개의 회로기판(10)을 배치하는 단계(S10)와, 제2 지그(200)의 복수 개의 제2 홈(211)에 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 각각 배치하는 단계(S20); 및 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(10)의 소켓부(15)를 복수 개의 테스트용 케넥터에 각각 연결하는 단계(S30)를 포함한다.Referring to FIG. 11, in the test method according to the embodiment, the step of disposing a plurality of
복수 개의 회로기판(10)을 배치하는 단계(S10)는, 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)에 복수 개의 회로기판(10)을 각각 배치할 수 있다. 이때, 회로기판(10)은 소켓부(15)가 실장된 보호회로 모듈일 수도 있고, 아직 소켓부(15)가 실장되지 않은 회로기판일 수도 있다.In the step S10 of arranging the plurality of
복수 개의 회로기판(10)을 배치하는 단계(S10)는, 도 1 내지 도 7에서 설명한 바와 같이 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)에 각각 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)을 배치하는 단계; 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)을 제1 커버(150)로 덮는 단계; 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)의 사이인 제1 영역, 제1 회로기판(11) 내에 보호회로(14)가 실장될 제2 영역 및 소켓부(15)가 실장될 제3 영역에 솔더를 도포하는 단계; 및 제2 영역에 보호회로(14)를 실장하고 제3 영역에 소켓부(15)를 실장하는 단계를 포함할 수 있다.In the step (S10) of arranging the plurality of
복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 각각 배치하는 단계(S20)는 도 8 내지 도 10에서 설명한 바와 같이 제2 지그(200)의 제2 홈(211)에 테스트용 커넥터(20)를 삽입한 후 제2 커버(250)를 부착할 수 있다. 따라서, 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 용이하게 삽입 및 분리할 수 있는 장점이 있다.In the step (S20) of disposing the plurality of
연결하는 단계(S30)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(10)의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 한번에 연결할 수 있다. In the connecting step (S30), the
연결하는 단계(S30)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(10)의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)가 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 방향으로 오버랩되도록 배치하는 단계, 및 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 가압하여 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함할 수 있다.In the connecting step (S30), the
도 12를 참조하면, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 배치한 경우 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 방향으로 오버랩될 수 있다.Referring to FIG. 12, when the
도 13을 참조하면, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 중첩한 후 작업자가 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 손으로 가압하면, 테스트용 커넥터(20)에 소켓부(15)가 삽입 완료될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 중첩시켜 가압하는 것만으로도 테스트용 커넥터(20)에 소켓부(15)가 삽입되도록 설계할 수도 있다. Referring to FIG. 13, after overlapping the
도 14를 참조하면, 복수 개의 검침핀(310)이 각각 테스트용 커넥터(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 검침핀(310)은 검사 모듈(320)과 연결되어 보호회로 모듈에 필요한 검사를 수행할 수 있다. 예시적으로 검사 모듈(320)은 과전류 등을 인가하여 보호회로 모듈이 정상적으로 작동하는지 검사할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 검사 대상체에 따라 검사 항목이 적절히 변형될 수도 있다.Referring to FIG. 14, a plurality of meter reading pins 310 may be electrically connected to each
도 15는 제3 지그가 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 16은 제3 지그에 의해 제1 지그와 제2 지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고, 도 17은 소켓부가 테스트용 커넥터에서 분리된 상태를 보여주는 도면이다.15 is a view showing a state in which a third jig is disposed, FIG. 16 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are separated by a third jig, and FIG. 17 is a view showing a state in which the socket part is separated from the test connector. It is a diagram showing the state.
도 15 및 도 16을 참조하면, 검사가 완료되면 제3 지그(400)를 이용하여 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 분리할 수 있다. 따라서, 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 한번에 분리할 수 있는 장점이 있다.15 and 16, when the inspection is completed, the
구체적으로 제3 지그(400)는 복수 개의 제1 분리핀(410)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 분리핀(410)은 각각 테스트용 커넥터(20)에 형성된 제2 관통홀(22)에 삽입될 수 있다. 도 16을 참조하면, 복수 개의 제1 분리핀(410)은 제2 관통홀(22)을 통과하여 제1 지그(100)를 밀어 올릴 수 있다. 도 17과 같이 제1 분리핀(410)이 소켓부(15)가 형성된 제2 회로기판(12)을 밀어 소켓부(15)와 테스트용 커넥터(20)를 분리시킬 수 있다. Specifically, the
도 18은 제4 지그에 의해 보호회로 모듈이 제1 지그에서 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.18 is a diagram for explaining a process in which the protection circuit module is separated from the first jig by a fourth jig.
도 18을 참조하면, 제4 지그(500)를 이용하여 제1 지그(100)에 수납된 복수 개의 회로기판(10)을 분리할 수 있다. 따라서, 복수 개의 회로기판(10)을 한번에 트레이에 옮겨 담을 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 18, a plurality of
구체적으로 제4 지그(500)는 복수 개의 제2 분리핀(510)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 분리핀(510)은 각각 제1 지그(100)의 제1 홈(110)에 형성된 제1 관통홀(113)을 통과하여 복수 개의 회로기판(10)을 밀어 분리시킬 수 있다. 분리된 복수 개의 회로기판(10)은 트레이(600)의 홈(610)에 수납될 수 있다. Specifically, the
실시 예에 따르면, 제1 지그(100)에 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)을 배치하고, 보호회로(14) 및 소켓부(15)를 실장함으로서 보호회로 모듈 타입의 회로기판(10)을 제작할 수 있다.According to the embodiment, by disposing the
이후, 제1 지그(100)에 제2 지그(200)를 결합함으로써 복수 개의 회로기판의 소켓부(15)를 복수 개의 테스트용 커넥터(20)에 한번에 연결할 수 있는 장점이 있다. 종래에는 지그를 이용하여 보호회로 모듈을 제작한 후, 제작한 보호회로 모듈을 개별적으로 커넥터에 연결하여 테스트를 하였으므로 검사 시간이 늘어나는 문제가 있었다. 그러나, 실시 예에 따르면 제1 지그(100)를 이용하여 보호회로 모듈을 복수 개 제작한 후 일괄적으로 테스트를 수행할 수 있으므로 작업 효율이 대폭 증가할 수 있다. Thereafter, by coupling the
또한, 제3 지그(400)를 이용하여 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 분리하므로 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 한번에 분리할 수 있으므로 작업 효율이 증가할 수 있다.In addition, since the
또한, 제4 지그(500)를 이용하여 제1 지그(100)에서 복수 개의 보호회로 모듈을 한번에 트레이에 수납할 수 있으므로 작업 효율이 증가할 수 있다. In addition, since a plurality of protection circuit modules can be accommodated in a tray in the
종래에는 제1 지그에서 보호회로 모듈을 제작한 후, 제작된 보호회로 모듈을 제1 지그에서 분리하여 개별적으로 테스트하였으므로 작업 시간이 증가하였다.In the related art, after the protective circuit module was manufactured in the first jig, the manufactured protective circuit module was separated from the first jig and individually tested, so that the work time increased.
그러나 실시 예에 따르면, 제1 지그(100)에서 보호회로 모듈의 제작 및 테스트가 모두 수행되므로 별도로 다른 지그에 옮길 필요가 없어지므로 작업 효율이 획기적으로 증가할 수 있다. 따라서, 생산성이 증가할 수 있다.However, according to the exemplary embodiment, since both manufacturing and testing of the protection circuit module are performed in the
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments have been described above, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs are not illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.
Claims (13)
복수 개의 테스트용 커넥터가 배치되는 복수 개의 제2 홈을 포함하는 제2 지그를 포함하고,
상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합시, 상기 복수 개의 소켓부와 상기 복수 개의 테스트용 커넥터는 상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합 방향으로 오버랩되는, 지그 모듈.
A first jig including a plurality of first grooves in which a plurality of circuit boards including a socket portion are respectively disposed; And
And a second jig including a plurality of second grooves in which a plurality of test connectors are disposed,
When the first jig and the second jig are coupled, the plurality of socket portions and the plurality of test connectors overlap in the coupling direction of the first jig and the second jig.
상기 제1 지그를 덮는 제1 커버를 포함하고,
상기 제1 커버는 상기 소켓부를 노출시키는 복수 개의 제1 개구부를 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 1,
Including a first cover covering the first jig,
The jig module, wherein the first cover includes a plurality of first openings exposing the socket part.
상기 제2 지그를 덮는 제2 커버를 포함하고,
상기 제2 커버는 상기 테스트용 커넥터를 노출시키는 복수 개의 제2 개구부를 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 2,
Including a second cover covering the second jig,
The second cover includes a plurality of second openings exposing the test connector.
상기 제1 지그와 상기 제2 지그는 복수 개의 자성부재를 포함하고,
상기 제1 커버와 제2 커버는 금속 재질을 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 3,
The first jig and the second jig include a plurality of magnetic members,
The jig module, wherein the first cover and the second cover include a metal material.
상기 복수 개의 회로기판은 보호회로가 실장되는 제1 회로기판 및 상기 소켓부가 배치되는 제2 회로기판을 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 2,
The plurality of circuit boards includes a first circuit board on which a protection circuit is mounted and a second circuit board on which the socket part is disposed.
상기 제1 커버는 상기 보호회로가 배치되는 영역에 형성된 개구부를 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 5,
The first cover includes an opening formed in a region in which the protection circuit is disposed.
상기 복수 개의 테스트용 커넥터와 상기 복수 개의 소켓부를 분리시키는 복수 개의 제1 분리핀을 포함하는 제3 지그를 포함하고,
상기 복수 개의 테스트용 커넥터는 각각 상기 복수 개의 제1 분리핀이 관통하는 제2 관통홀을 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 1,
And a third jig including a plurality of first separation pins separating the plurality of test connectors and the plurality of socket parts,
Each of the plurality of test connectors includes a second through hole through which the plurality of first separation pins pass.
상기 제1 지그에서 상기 복수 개의 회로기판을 분리시키는 복수 개의 제2 분리핀을 포함하는 제4 지그를 포함하고,
상기 제1 지그는 복수 개의 제1 홈 내에 배치되어 상기 복수 개의 제2 분리핀이 관통하는 복수 개의 제1 관통홀을 포함하는, 지그 모듈.
The method of claim 1,
And a fourth jig including a plurality of second separation pins separating the plurality of circuit boards from the first jig,
The first jig is disposed in a plurality of first grooves and includes a plurality of first through holes through which the plurality of second separation pins pass.
제2 지그의 복수 개의 제2 홈에 복수 개의 테스트용 커넥터를 각각 배치하는 단계; 및
상기 제1 지그와 상기 제2 지그를 결합하여 상기 복수 개의 회로기판의 소켓부를 상기 복수 개의 테스트용 커넥터에 각각 연결하는 단계를 포함하는, 지그 모듈을 이용한 테스트 방법.
Disposing a plurality of circuit boards including socket portions in a plurality of first grooves of the first jig;
Disposing a plurality of test connectors in the plurality of second grooves of the second jig, respectively; And
And connecting the socket portions of the plurality of circuit boards to the plurality of test connectors by combining the first jig and the second jig, respectively.
상기 복수 개의 회로기판을 배치하는 단계는,
상기 제1 지그의 복수 개의 제1 홈에 각각 제1 회로기판과 제2 회로기판을 배치하는 단계;
상기 제1 지그의 복수 개의 제1 홈을 제1 커버로 덮는 단계;
상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판의 사이인 제1 영역, 상기 제1 회로기판 내에 보호회로가 실장될 제2 영역 및 상기 소켓부가 실장될 제3 영역에 솔더를 도포하는 단계; 및
상기 제2 영역에 보호회로를 실장하고 상기 제3 영역에 소켓부를 실장하는 단계를 포함하는, 지그 모듈을 이용한 테스트 방법.
The method of claim 9,
The step of arranging the plurality of circuit boards,
Disposing a first circuit board and a second circuit board in the plurality of first grooves of the first jig, respectively;
Covering a plurality of first grooves of the first jig with a first cover;
Applying solder to a first region between the first circuit board and the second circuit board, a second region in the first circuit board in which a protection circuit is to be mounted, and a third region in which the socket unit is to be mounted; And
And mounting a protection circuit in the second region and mounting a socket part in the third region.
상기 소켓부를 상기 테스트용 케넥터에 연결하는 단계는,
상기 제1 지그와 상기 제2 지그를 결합하여 상기 복수 개의 회로기판의 소켓부와 상기 복수 개의 테스트용 커넥터가 상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합 방향으로 오버랩되도록 배치하는 단계; 및
상기 복수 개의 테스트용 커넥터를 가압하여 상기 복수 개의 소켓부와 상기 복수 개의 테스트용 커넥터를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는, 지그 모듈을 이용한 테스트 방법.
The method of claim 9,
Connecting the socket part to the test connector,
Combining the first jig and the second jig to arrange the socket portions of the plurality of circuit boards and the plurality of test connectors to overlap in a coupling direction of the first jig and the second jig; And
And electrically connecting the plurality of socket portions and the plurality of test connectors by pressing the plurality of test connectors.
상기 소켓부를 상기 테스트용 케넥터에 연결하는 단계 이후에 상기 소켓부와 상기 테스트용 케넥터를 분리하는 단계를 더 포함하고,
상기 소켓부와 상기 테스트용 케넥터를 분리하는 단계는,
복수 개의 제1 분리핀을 포함하는 제3 지그를 준비하는 단계; 및
상기 제3 지그의 상기 복수 개의 제1 분리핀을 상기 제2 지그 및 상기 테스트용 커넥터에 형성된 제2 관통홀에 삽입하는 단계를 포함하는 테스트 방법.
The method of claim 9,
Separating the socket part from the test connector after the step of connecting the socket part to the test connector,
The step of separating the socket part and the test connector,
Preparing a third jig including a plurality of first separation pins; And
And inserting the plurality of first separation pins of the third jig into a second through hole formed in the second jig and the test connector.
상기 소켓부와 상기 테스트용 케넥터를 분리하는 단계 이후에, 상기 제1 지그에서 상기 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판을 분리하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 지그에서 상기 소켓부를 포함하는 복수 개의 회로기판을 분리하는 단계는,
복수 개의 제2 분리핀을 포함하는 제4 지그를 준비하는 단계; 및
상기 제4 지그의 상기 복수 개의 제2 분리핀을 상기 제1 지그의 복수 개의 제1 홈 내에 형성된 복수 개의 제1 관통홀에 삽입하는 단계를 포함하는 테스트 방법.The method of claim 12,
After the step of separating the socket portion and the test connector, further comprising separating a plurality of circuit boards including the socket portion from the first jig,
Separating the plurality of circuit boards including the socket part from the first jig,
Preparing a fourth jig including a plurality of second separation pins; And
And inserting the plurality of second separation pins of the fourth jig into a plurality of first through holes formed in the plurality of first grooves of the first jig.
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