KR102374333B1 - Method for Handling a Display Cell of a Thin Film Structure - Google Patents

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Abstract

진공 흡착 기능을 갖춘 흡착판을 이용하지 않고, 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 표시 셀을 유리 기판과 같은 내열성 기판과 함께 다음 공정으로 이송할 수 있는, 가요성 박막 구조의 표시 셀의 취급 방법을 제공하는 것이다.
유리 기판과 같은 내열성 마더 기판상에, 수지 기재와 그 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀로 이루어지는 셀 마더 보드가 지지된 마더 보드 구조체를, 그 내열성 마더 기판이 아래가 되는 상태에서, 그 상면에 점착 테이프를 접촉시켜, 그 점착 테이프에 의해 그 상면에서 그 마더 보드 구조체를 지지하여 점착 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 그 마더 보드 구조체를 다음 공정으로 보내는 것으로 이루어지는 가요성 박막 구조의 표시 셀의 취급 방법이다.A method of handling a display cell having a flexible thin film structure, in which a display cell having a flexible thin film structure formed on a resin substrate can be transferred to the next step together with a heat resistant substrate such as a glass substrate without using a suction plate equipped with a vacuum adsorption function is to provide
A mother board structure in which a cell motherboard comprising at least one display cell having a resin substrate and a flexible thin-film structure formed on the resin substrate is supported on a heat-resistant mother substrate such as a glass substrate, the heat-resistant mother substrate facing down In a flexible thin film structure consisting of sending the motherboard structure to the next process by contacting the adhesive tape on its upper surface, supporting the motherboard structure on its upper surface with the adhesive tape, and moving the adhesive tape in the transport direction is the handling method of the displayed cell.

Figure R1020150094173
Figure R1020150094173

Description

가요성 박막 구조의 표시 셀을 취급하는 방법{Method for Handling a Display Cell of a Thin Film Structure}Method for handling a display cell of a flexible thin film structure {Method for Handling a Display Cell of a Thin Film Structure}

본 발명은, 가요성 박막 구조의 표시 셀을 취급하는 것을 포함하는 기술 분야에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 한정적인 의미는 아니지만, 유기 EL 표시 셀과 같은 가요성 박막 구조에 형성할 수 있는 표시 셀의 취급에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a technical field comprising handling display cells of flexible thin film structures. Although this invention is not a limiting meaning especially, it is related with handling of the display cell which can be formed in the flexible thin film structure like an organic electroluminescent display cell.

유기 EL 표시 셀은, 가요성 박막 구조로 형성할 수 있기 때문에, 그 표시 셀을 사용하는 표시 장치를 곡면으로 하거나, 표시 장치 전체를 가요성으로 구성하여 롤 감기 또는 절곡 가능하게 하는 것도 가능하다. 그러나, 이런 종류의 표시 셀은, 가요성의 박막 구조이기 때문에, 표시 장치를 제조하는 단계에서의 표시 셀의 취급은 용이하지 않다.Since the organic EL display cell can be formed in a flexible thin film structure, it is also possible to make a display device using the display cell a curved surface or to configure the entire display device to be flexible so that it can be rolled or bent. However, since this type of display cell has a flexible thin film structure, handling of the display cell at the stage of manufacturing the display device is not easy.

또한, 스마트 폰 또는 태블릿 사이즈의 표시 장치에 사용되는 비교적 작은 치수의 표시 셀은, 하나의 기판상에 다수의 셀을 형성함으로써 제조된다. 이와 같은 비교적 작은 화면 사이즈의 유기 EL 표시 셀을 공업적으로 제조하는 방법을 기재한 문헌으로서, 한국 특허 출원 공개 공보 10-1174834호(특허문헌 1)가 있다. 이 특허문헌 1에 기재된 방법에 의하면, 유리 기판상에 폴리이미드 수지와 같은 수지의 막을 형성하여, 그 수지막에 의해 필름 형상 표시 셀 형성을 위한 기재로 한다. 그리고, 그 기재상에, 종횡의 복수열로 배치된 다수의 표시 셀을 형성하고, 그 전면을 공정 필름에 의해 덮고, 그 다음에, 그 표시 셀이 형성된 기재를 유리 기판으로부터 박리한다. 그 후, 공정 필름이 첩합된 상태에서, 개개의 필름 형상 표시 셀을 분단하고, 개개의 필름 형상 표시 셀의 일변에 형성된 전기 접속용의 전기 단자를 갖추는 단자 부분이 노출되도록, 그 단자 부분에 대응하는 부분에 있어서, 그 공정 필름을 벗김으로써, 개개의 필름 형상 표시 셀을 형성한다.In addition, a display cell having a relatively small size used in a display device having a size of a smart phone or a tablet is manufactured by forming a plurality of cells on one substrate. As a document describing a method for industrially manufacturing an organic EL display cell having such a relatively small screen size, there is Korean Patent Application Laid-Open No. 10-1174834 (Patent Document 1). According to the method described in this patent document 1, a film of resin like polyimide resin is formed on a glass substrate, and it is set as the base material for film-shaped display cell formation with the resin film. Then, a plurality of display cells arranged in a plurality of vertical and horizontal rows are formed on the substrate, the entire surface is covered with a process film, and then the substrate on which the display cells are formed is peeled from the glass substrate. Then, in the state in which the process film was pasted, each film-shaped display cell is divided, and the terminal part with the electrical terminal for electrical connection formed in one side of each film-shaped display cell is exposed so that it responds to the terminal part The part to do WHEREIN: Each film-shaped display cell is formed by peeling the process film.

이와 같은 유리 기판상에 형성된 표시 셀에 대해, 그 후의 처리를 위해서 필요하게 되는 여러 가지의 필름을 첩합하는 공정에 있어서는, 일반적으로, 진공 흡인 기능을 갖춘 흡착판을 가지는 가동의 지지대를 사용한다. 그리고, 유리 기판상의 수지 기재와 그 위에 형성된 복수의 표시 셀을, 유리 기판을 아래로 한 상태에서 그 지지대의 흡착판 상에 흡착 보관 유지하고, 표시 셀의 표면에 필요에 따라서 보호 필름을 첩합한다. 그 다음에, 보호 필름을 첩합한 표시 셀을 유리 기판과 함께, 유리 기판 박리 위치까지 반송한다. 그리고, 그 유리 기판 박리 위치에 있어서, 수지 기재상의 표시 셀의 상면을, 진공 흡착 기능을 갖춘 제 2의 흡착판에 의해 파지하고, 동시에, 가동 지지대의 흡착판에 있어서의 진공 흡인을 해제하여 유리 기판을 가동 지지대로부터 떼어내고, 제 2의 흡착판에 의해 상방향에서 지지하는 상태로 한다. 그 후, 유리 기판의 하측에서 레이저 조사를 행하는 등의 방법에 의해, 유리 기판을 수지 기재로부터 박리한다. 이 레이저 조사에 의한 방법은, 예를 들면 국제 공개 공보 WO2009/104371 A1(특허문헌 2)에 기재되어 있다. 그 다음에, 수지 기재의 하면에 이면 보호 필름을 첩합한다.In the process of bonding various films required for the subsequent processing with respect to the display cell formed on such a glass substrate, in general, the movable support base which has a suction plate with a vacuum suction function is used. And the resin base material on a glass substrate and the some display cell formed thereon are adsorbed and hold|maintained on the suction plate of the support in the state which turned the glass substrate down, and a protective film is pasted together on the surface of a display cell as needed. Then, the display cell which bonded the protective film is conveyed to the glass substrate peeling position with a glass substrate. And, in the glass substrate peeling position, the upper surface of the display cell on the resin substrate is held by the second suction plate having a vacuum suction function, and at the same time, the vacuum suction in the suction plate of the movable support is released to release the glass substrate. It removes from a movable support base, and sets it as the state supported from upper direction with a 2nd suction plate. Then, a glass substrate is peeled from a resin base material by methods, such as performing laser irradiation from the lower side of a glass substrate. The method by this laser irradiation is described in international publication WO2009/104371 A1 (patent document 2), for example. Then, a back surface protective film is pasted together on the lower surface of a resin base material.

이 방법은, 진공 흡인 기능을 갖춘 가동의 지지대로부터, 유리 기판과, 그 위에 형성된 수지 기재 및 표시 셀을 받기 위해, 진공 흡착 기능을 갖춘 제 2의 흡착판을 필요로 한다. 그러므로, 장치 전체가 대대적으로 고가가 된다.This method requires a second suction plate with a vacuum suction function to receive a glass substrate, a resin substrate formed thereon, and a display cell from a movable support equipped with a vacuum suction function. Therefore, the entire device becomes significantly expensive.

한국 특허 출원 공개 공보 10-1174834호Korean Patent Application Publication No. 10-1174834 국제 공개 공보 WO2009/104371A1International Publication WO2009/104371A1 특개 2007-157501호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-157501 특개 2013-63892호 공보Publication No. 2013-63892 특개 2010-13250호 공보Publication No. 2010-13250 특개 2013-35158호 공보Publication No. 2013-35158 특원 2013-070787호Special Application No. 2013-070787 특원 2013-070789호Special Application No. 2013-070789 특허 제 5204200호Patent No. 5204200 특허 제 5448264호Patent No. 5448264

본 발명은, 가요성 박막 구조의 표시 셀의 반송로의 상방향으로 진공 흡착 기능을 갖춘 흡착판을 이용하지 않고, 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 표시 셀을 유리 기판과 같은 내열성 기판과 함께 다음 공정으로 이송할 수 있는, 가요성 박막 구조의 표시 셀의 취급 방법을 제공하는 것을 해결해야 할 과제로 한다.In the present invention, the display cell of the flexible thin film structure formed on a resin substrate is combined with a heat resistant substrate such as a glass substrate without using a suction plate having a vacuum suction function in the upward direction of the conveyance path of the display cell of the flexible thin film structure. It is made into a subject to be solved to provide the handling method of the display cell of a flexible thin film structure which can be transferred to the next process.

본 발명은, 크게는, 가요성 박막 구조의 광학 표시 셀을 복수의 공정에 통과시킴으로써 광학 표시 유닛을 제조하는 경우에 있어서 그 가요성 박막 구조의 광학 표시 셀을 취급하는 방법을 제공하는 것이다. 이 방법은, 한쪽의 측에 점착제층이 형성된 캐리어 테이프를, 그 점착제층이 아래로 향해진 상태에서 상기 광학 표시 셀의 이송 방향으로 이동시키면서, 그 광학 표시 셀의 상면에 그 캐리어 테이프의 상기 점착제층을 접촉시켜, 그 캐리어 테이프에 상기 광학 표시 셀을 접합함으로써, 그 상면에서 그 광학 표시 셀을 지지하고, 그 캐리어 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 그 복수의 공정을 통해 광학 표시 셀을 이송하는 것을 특징으로 한다.This invention is largely to provide the method of handling the optical display cell of the flexible thin film structure, when manufacturing an optical display unit by making the optical display cell of a flexible thin film structure pass through a some process. In this method, the carrier tape with an adhesive layer formed on one side is moved in the transport direction of the optical display cell in a state where the adhesive layer is facing downward, while the adhesive of the carrier tape is placed on the upper surface of the optical display cell. By contacting the layers, bonding the optical display cell to the carrier tape, supporting the optical display cell on its upper surface, and moving the carrier tape in the transport direction, thereby transporting the optical display cell through the plurality of processes. characterized in that

본 발명의 한 태양에 의한 가요성 박막 구조의 표시 셀의 취급 방법은, 유리 기판과 같은 내열성 마더 기판상에, 수지 기재와 그 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀로 이루어지는 셀 마더 보드가 지지된 마더 보드 구조체를, 그 내열성 마더 기판이 아래가 되는 상태에서, 그 상면에 점착 테이프를 접촉시키며, 그 점착 테이프에 의해 그 상면에서 그 마더 보드 구조체를 지지하여 점착 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 그 마더 보드 구조체를 다음 공정으로 보내는 것을 특징으로 한다.A method of handling a display cell having a flexible thin film structure according to an aspect of the present invention is a cell comprising a resin substrate and at least one display cell having a flexible thin film structure formed on the resin substrate on a heat-resistant mother substrate such as a glass substrate. The motherboard structure on which the motherboard is supported is brought into contact with an adhesive tape on its upper surface in a state where the heat-resistant motherboard is facing down, and the motherboard structure is supported on the upper surface by the adhesive tape to transport the adhesive tape By moving to, it is characterized in that the motherboard structure is sent to the next process.

보다 상세하게 기술하면, 본 발명의 이 태양에 있어서의 방법은, 내열성 마더 기판상에, 수지 기재와 그 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀로 이루어지는 셀 마더 보드가 지지된 마더 보드 구조체를, 그 표시 셀이 상방향이 되는 상태에서 이송 방향으로 보내는 단계와, 그 이송 방향으로 보내지는 마더 보드 구조체의 표시 셀에, 점착면을 가지고 이송 방향으로 늘어나는 캐리어 테이프를 접촉시켜 그 캐리어 테이프에 의해 그 마더 보드 구조체를 상면에서 지지하고, 그 캐리어 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 그 마더 보드 구조체를 그 이송 방향으로 보내는 단계와, 그 캐리어 테이프에 의해 지지되며, 이송 방향으로 보내지는 마더 보드 구조체로부터 내열성 마더 기판을 박리하는 단계와, 그 내열성 마더 기판이 박리된 셀 마더 보드를 이송 방향으로 보내면서, 그 하면에 하면 첩부 필름을 첩합하며, 그 셀 마더 보드가 그 캐리어 테이프 및 하면 첩부 필름의 한쪽 또는 양쪽을 그 이송 방향으로 이동시킴으로써 그 셀 마더 보드가 그 캐리어 테이프 및 하면 첩부 필름의 그 한쪽 또는 양쪽에 의해 지지되어 이송 방향으로 보내지도록 하는 단계와, 하면에 하면 첩부 필름이 첩합된 그 셀 마더 보드의 상면으로부터 그 캐리어 테이프를 벗기는 단계를, 포함하는 것을 특징으로 한다.More specifically, the method in this aspect of the present invention relates to a mother in which a cell motherboard comprising a resin substrate and at least one display cell having a flexible thin film structure formed on the resin substrate is supported on a heat-resistant mother substrate. Sending the board structure in the conveying direction in a state in which the display cell is in the upward direction, and contacting the display cell of the motherboard structure sent in the conveying direction with a carrier tape extending in the conveying direction having an adhesive surface to contact the carrier supporting the mother board structure on its upper surface with a tape and moving the carrier tape in the conveying direction, thereby sending the mother board structure in the conveying direction; Peeling the heat-resistant mother substrate from the board structure, and while sending the cell motherboard from which the heat-resistant mother board has been peeled in the transport direction, the lower surface pasting film is pasted to the lower surface thereof, and the cell motherboard is attached to the carrier tape and the lower surface A step of moving one or both sides of the film in the transport direction so that the cell motherboard is supported by one or both of the carrier tape and the lower surface adhesive film and sent in the transport direction, and the lower surface adhesive film is bonded to the lower surface. and peeling the carrier tape from the top surface of the cell motherboard.

셀 마더 보드는, 적어도 이송 방향에 평행한 종 방향의 열로 배치된 복수의 표시 셀을 포함할 수 있고, 이 경우에 있어서, 상기한 방법은, 캐리어 테이프가 벗겨진 셀 마더 보드를 하면 첩부 필름과 함께 개개의 표시 셀마다 절단하는 절단 단계를 포함할 수 있다.The cell motherboard may include a plurality of display cells arranged in rows at least in a longitudinal direction parallel to the transport direction, in this case, the method described above includes a cell motherboard with the carrier tape peeled off together with an adhesive film. A cutting step of cutting each display cell may be included.

또한, 본 발명에 의한 상기의 방법에 있어서는, 그 방법의 도중의 단계에서, 내열성 마더 기판이 박리된 상기 셀 마더 보드를, 롤에 권취하고, 후의 단계에 있어서, 그 롤로부터 셀 마더 보드를 조출하여, 그 하면 첩부 필름의 첩합 단계를 행하도록 할 수 있다. 표시 셀은, 유기 EL 표시 셀로 할 수 있다.Further, in the above method according to the present invention, in a step in the middle of the method, the cell motherboard from which the heat-resistant mother substrate has been peeled is wound on a roll, and in a later step, the cell motherboard is fed out from the roll. It can be made to perform the bonding step of the affixing film on that lower surface. The display cell can be an organic EL display cell.

본 발명의 다른 태양에 의하면, 가요성 박막 구조의 표시 셀을 취급하는 방법은, 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀을 가지는 셀 마더 보드를 취급하는 방법으로서 구현할 수 있다. 이 방법은, 유리 기판과 같은 내열성 마더 기판상에, 수지 기재와 그 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀로 이루어지는 셀 마더 보드가 지지된 마더 보드 구조체를, 표시 셀이 상방향이 되는 상태에서 이송 방향으로 보내는 단계와, 그 이송 방향으로 보내지는 상기 마더 보드 구조체의 그 표시 셀에, 점착면을 가지고 이송 방향으로 늘어나는 캐리어 테이프를 접촉시켜 그 마더 보드 구조체를 그 캐리어 테이프에 의해 상면에서 지지하고, 그 캐리어 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 그 마더 보드 구조체를 그 이송 방향으로 보내는 단계와, 캐리어 테이프에 의해 지지되며, 이송 방향으로 보내지는 그 마더 보드 구조체로부터 내열성 마더 기판을 박리하는 단계를, 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a method of handling a display cell having a flexible thin film structure can be implemented as a method of handling a cell motherboard having at least one display cell having a flexible thin film structure. In this method, on a heat-resistant mother substrate such as a glass substrate, a motherboard structure in which a cell mother board is supported, the cell motherboard comprising a resin substrate and at least one display cell having a flexible thin film structure formed on the resin substrate, the display cell faces upward Sending in the transport direction in this state, and contacting the display cell of the motherboard structure sent in the transport direction with a carrier tape that has an adhesive surface and stretches in the transport direction to attach the motherboard structure to the carrier tape sending the mother board structure in the conveying direction by supporting it on the upper surface and moving the carrier tape in the conveying direction, and peeling the heat-resistant motherboard from the motherboard structure supported by the carrier tape and conveyed in the conveying direction It is characterized in that it includes the step of

이 방법은, 내열성 마더 기판이 박리된 마더 보드 구조체를 캐리어 테이프와 함께 롤에 감는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 마더 보드 구조체를 캐리어 테이프와 함께 롤에 감는 단계의 앞에, 그 캐리어 테이프에 의해 마더 보드 구조체를 이송 방향으로 보내면서, 내열성 마더 기판이 박리된 마더 보드 구조체의 면에 점착제층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The method may further include the step of winding the motherboard structure from which the heat-resistant mother substrate is peeled on a roll together with a carrier tape. In addition, before the step of winding the motherboard structure on a roll together with the carrier tape, while sending the motherboard structure in the transport direction by the carrier tape, forming a pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the motherboard structure from which the heat-resistant motherboard is peeled off may include

본 발명의 방법에 의하면, 유리 기판과 같은 내열성 마더 기판과 셀 마더 보드로 이루어지는 마더 보드 구조체를, 그 내열성 마더 기판이 아래가 되는 상태에서, 그 상면에 점착 테이프를 접촉시켜, 그 점착 테이프에 의해 그 상면에서 그 마더 보드 구조체를 지지하여 점착 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 그 마더 보드 구조체를 보내고, 그 마더 보드 구조체로부터 내열성 마더 기판이 박리된 후의 셀 마더 보드도 그 점착 테이프에 의해 위에서 지지하도록 했으므로, 반송로의 상방향으로 진공 흡인반을 사용하지 않고, 마더 보드 구조체의 이송이 가능하게 된다.According to the method of the present invention, a motherboard structure comprising a heat-resistant mother substrate such as a glass substrate and a cell motherboard is brought into contact with an adhesive tape on its upper surface in a state where the heat-resistant mother substrate is facing down, and the adhesive tape is By supporting the motherboard structure on its upper surface and moving the adhesive tape in the transport direction, the mother board structure is sent, and the cell motherboard after the heat-resistant motherboard is peeled off from the motherboard structure is also supported from above by the adhesive tape. Therefore, the transfer of the motherboard structure is possible without using a vacuum suction board in the upward direction of the transfer path.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태의 방법에 있어서 사용할 수 있는 광학 표시 셀의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 비교적 소형의 표시 화면을 가지는 유기 EL 표시 셀의 제조 공정의 일례를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 방법이 적용되는 셀 집합체 마더 보드의 일례를 나타내는 것이며, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.
도 4의 (a)(b)(c)(d)는, 표면 보호 필름 박리 동작의 각 단계를 나타내는 도면이다.
도 5는, 광학 검사 장치의 구성을 나타내는 개략도에서, (a)는 반사 검사 장치를, (b)는 점등 검사 장치를, 각각 나타낸다.
도 6은, 도 2에 나타내는 셀 집합체 마더 보드의 점등 검사를 위한 의사 단자 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 7은, 도 6에 나타내는 의사 단자 유닛을 이용하여 점등 검사를 행하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은, 광학 필름 첩합 기구의 전체를 나타내는 개략 측면도이다.
도 9는, 광학 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 10의 (a)(b)(c)(d)(e)는, 본 발명의 일실시 형태에 의한, 셀 집합체 마더 보드에 있어서의 광학 필름의 첩합 순서를 나타내는 개략도이다.
도 11의 (a)(b)(c)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 의한, 셀 집합체 마더 보드에 있어서의 광학 필름의 첩합 순서를 나타내는 개략도이다.
도 12는, 본 발명의 광학 표시 셀 취급 방법을 실시하기 위한, 일실시 형태에 의한 광학 표시 유닛 제조 장치의 개략도이다.
도 13은, 셀 집합체 마더 보드의 상면에 캐리어 테이프가 첩합된 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 광학 표시 셀 취급 방법을 실시하기 위한, 다른 실시 형태에 의한 광학 표시 유닛 제조 장치의 개략도이다.
도 15는, 표시 셀이 종 일렬로 배치된 실시 형태에 있어서의 광학 필름의 첩합의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 16은, 큰 사이즈의 유연성 시트 구조의 표시 셀에 대한 광학 필름의 첩합의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 17은, 도 16에 나타내는 예에 대한 광학 필름의 첩합 동작을 나타내는 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows an example of the optical display cell which can be used in the method of one Embodiment of this invention.
2 : is a perspective view which shows schematically an example of the manufacturing process of the organic electroluminescent display cell which has a comparatively small display screen.
3 : shows an example of the cell assembly motherboard to which the method of this invention is applied, (a) is a top view, (b) is a sectional view.
4(a)(b)(c)(d) is a figure which shows each stage of surface protection film peeling operation|movement.
5 : is a schematic diagram which shows the structure of an optical inspection apparatus, (a) shows a reflection inspection apparatus, (b) shows a lighting inspection apparatus, respectively.
Fig. 6 is a plan view showing a pseudo terminal unit for lighting inspection of the cell assembly motherboard shown in Fig. 2;
Fig. 7 is a perspective view showing a state in which lighting inspection is performed using the pseudo terminal unit shown in Fig. 6 .
It is a schematic side view which shows the whole optical film pasting mechanism.
9 : is sectional drawing which shows an example of an optical film.
(a)(b)(c)(d)(e) is a schematic diagram which shows the bonding procedure of the optical film in the cell assembly motherboard by one Embodiment of this invention.
Fig. 11(a)(b)(c) is a schematic diagram showing the bonding procedure of the optical film in the cell assembly motherboard according to another embodiment of the present invention.
12 : is schematic of the optical display unit manufacturing apparatus by one Embodiment for implementing the optical display cell handling method of this invention.
Fig. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a carrier tape is pasted on the upper surface of the cell assembly motherboard.
14 : is schematic of the optical display unit manufacturing apparatus by another embodiment for implementing the optical display cell handling method of this invention.
15 : is a perspective view which shows an example of bonding of the optical film in embodiment by which display cells were arrange|positioned in a vertical line.
16 : is a top view which shows an example of bonding of the optical film with respect to the display cell of the flexible sheet|seat structure of a large size.
17 : is a perspective view which shows the bonding operation|movement of the optical film with respect to the example shown in FIG.

도 1에, 본 발명에 일실시 형태의 방법에 있어서 취급할 수 있는 광학 표시 셀(1)의 일례를 나타낸다. 이 광학 표시 셀(1)은 평면 형상이 단변(1a)과 장변(1b)을 가지는 장방형 형상이며, 한쪽의 단변(1a)을 따라 소정 폭의 단자 부분(1c)이 형성되어 있다. 이 단자 부분(1c)에는, 전기 접속을 위한 다수의 전기 단자(2)가 배치되어 있다. 광학 표시 셀(1)의 단자 부분(2)을 제외한 영역이 표시 영역(1d)이 된다. 이 표시 영역(1d)은, 횡 방향의 폭(W)과 종 방향의 길이(L)를 가진다. 본 발명의 방법을 실시하기 위해서는, 광학 표시 셀(1)은 유기 EL 표시 셀인 것이 바람직하지만, 가요성 박막 구조의 표시 셀이면, 본 발명의 방법을 적용할 수 있다. 광학 표시 셀(1)은, 휴대전화 또는 스마트 폰, 혹은 태블릿 용도의 비교적 소형인 것으로부터, 텔레비전 용도의 비교적 큰 것까지, 여러 가지의 화면 사이즈를 가지는 것으로 할 수 있다.An example of the optical display cell 1 which can be handled in FIG. 1 in the method of one Embodiment to this invention is shown. This optical display cell 1 has a rectangular shape with a planar shape having a short side 1a and a long side 1b, and a terminal portion 1c of a predetermined width is formed along one short side 1a. In this terminal part 1c, a plurality of electrical terminals 2 for electrical connection are arranged. A region excluding the terminal portion 2 of the optical display cell 1 becomes the display region 1d. The display area 1d has a width W in the horizontal direction and a length L in the vertical direction. In order to implement the method of this invention, although it is preferable that the optical display cell 1 is an organic electroluminescent display cell, if it is a display cell of a flexible thin film structure, the method of this invention is applicable. The optical display cell 1 can have various screen sizes from the comparatively small thing for a mobile phone, a smart phone, or a tablet use to the comparatively large thing for a television use.

도 2는, 스마트 폰 혹은 태블릿 용도와 같은 비교적 소형의 표시 화면을 가지는 유기 EL 표시 셀의 제조 공정의 일례를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 이 공정에 있어서는, 먼저 내열성 마더 기판으로서의 유리 기판(3)이 준비되며, 그 유리 기판(3) 상에, 내열성 수지 재료, 바람직하게는 폴리이미드 수지가 소정 두께로 도포되며, 건조됨으로써, 수지 기재(4)가 형성된다. 내열성 수지 재료로서는, 폴리이미드 수지 외, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC) 등을 사용할 수 있다. 그 외에, 기재의 재료로서는, 특개 2007-157501호 공보(특허문헌 3)에 기재되어 있는 바와 같은 가요성 세라믹 시트, 혹은, 특개 2013-63892호 공보(특허문헌 4), 특개 2010-13250호 공보(특허문헌 5), 특개 2013-35158호 공보(특허문헌 6)에 기재되어 있는 바와 같은 가요성의 유리를 사용할 수도 있다. 가요성 세라믹 시트 또는 가요성 유리를 기재로서 사용하는 경우에는, 유리 기판(3)을 사용할 필요는 없다.Fig. 2 is a perspective view schematically showing an example of a manufacturing process of an organic EL display cell having a relatively small display screen, such as for smart phone or tablet use. In this step, first, a glass substrate 3 as a heat-resistant mother substrate is prepared, and on the glass substrate 3, a heat-resistant resin material, preferably a polyimide resin, is applied to a predetermined thickness and dried to form a resin substrate. (4) is formed. As the heat-resistant resin material, in addition to polyimide resin, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), or the like can be used. In addition, as a material of a base material, the flexible ceramic sheet as described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-157501 (patent document 3), or Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-63892 (patent document 4), Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-13250. (Patent document 5) and flexible glass as described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-35158 (patent document 6) can also be used. When a flexible ceramic sheet or flexible glass is used as a base material, it is not necessary to use the glass substrate 3 .

이 수지 기재(4) 상에, 복수의 유기 EL 표시 셀(1)이, 주지의 제조 방법에 의해, 종횡의 행렬 형상으로 배열된 상태로 형성되어, 수지 기재(4)와 표시 셀이 셀 집합체 마더 보드(B)를 형성한다. 수지 기재(4) 상에 형성된 표시 셀이 1개인 경우에는, 이것을 셀 마더 보드라고 부른다. 그 후, 수지 기재(4) 상에 형성된 유기 EL 표시 셀(1)을 덮도록, 표면 보호 필름(5)이 첩합된다. 여기에서는, 셀 집합체 마더 보드(B) 또는 셀 마더 보드가 유리 기판(3)과 같은 내열성 기판에 접합된 상태의 것을 마더 보드 구조체라고 부른다.On this resin substrate 4, a plurality of organic EL display cells 1 are formed by a known manufacturing method in a state arranged in a vertical and horizontal matrix shape, and the resin substrate 4 and the display cells are cell aggregates. Form the motherboard (B). When there is one display cell formed on the resin base material 4, this is called a cell motherboard. Then, the surface protection film 5 is pasted up so that the organic electroluminescent display cell 1 formed on the resin base material 4 may be covered. Here, the cell assembly mother board B or the state in which the cell mother board is bonded to a heat-resistant substrate such as the glass substrate 3 is called a mother board structure.

도 3(a)는, 표면 보호 필름(5)이 첩합되어 있지 않은, 셀 집합체 마더 보드(B)의 일례를 나타내는 평면도이며, 같은 도면 (b)는, 도 4의 b-b선에 있어서의 단면도이지만, 표면 보호 필름(5)이 첩합된 셀 집합체 마더 보드(B)가 유리 기판(3) 상에 배치된 상태를 나타낸다. 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 셀 집합체 마더 보드(B)에 있어서는, 복수의 광학 표시 셀(1)이, 단자 부분(1a)이 횡 방향으로 향해지는 상태에서, 종 방향의 열 및 횡 방향의 행을 구성하도록, 행렬 배치된다. 셀 집합체 마더 보드(B)는, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 단변(B-1)과 장변(B-2)을 가지는 직사각형 형상이며, 한쪽의 단변(B-1)의 양단 근방에 마더 보드(B)의 기준점이 되는 기준 표지(m)가, 인자, 각인 그 외의 적당한 수법에 의해 첨부되어 있다. 이 기준 표지(m)는, 마더 보드(B)의 위치 결정을 행하는 경우에 기준으로서 참조된다. 광학 필름의 첩합 시에는, 셀 집합체 마더 보드(B)는, 도 3(a)에 화살표(A)로 나타내는 방향, 즉 종 방향으로 보내진다.Fig. 3(a) is a plan view showing an example of a cell assembly motherboard B to which the surface protection film 5 is not bonded, and Fig. 3(b) is a cross-sectional view taken along line bb in Fig. 4 . , shows the state in which the cell assembly motherboard B to which the surface protection film 5 was pasted was arrange|positioned on the glass substrate 3 . As shown to Fig.3 (a), in the cell assembly motherboard B, the some optical display cell 1 is a state in which the terminal part 1a is oriented in the transverse direction, The matrix is arranged, so as to constitute a row in the direction. As shown in Fig. 3(a), the cell assembly motherboard B has a rectangular shape having a short side B-1 and a long side B-2, and is located in the vicinity of both ends of one short side B-1. The reference mark m used as the reference point of the motherboard B is affixed by printing, engraving or other suitable methods. This reference mark m is referred to as a reference when positioning the motherboard B. At the time of bonding of an optical film, the cell assembly motherboard B is sent in the direction shown by the arrow A to Fig.3 (a), ie, a longitudinal direction.

유리 기판(3)을 가지는 상태의 셀 집합체 마더 보드(B)는, 광학 표시 셀(1)의 결점 검사를 거친 후에, 유리 기판(3)을 박리하는 유리 기판 박리 위치로 보내진다. 이 유리 기판 박리 위치로의 유리 기판(3)을 가지는 상태의 셀 집합체 마더 보드(B)의 이송 시에, 본 발명의 취급 방법이 적용된다. 유리 기판(3)을 가지는 상태의 셀 집합체 마더 보드(B)를 유리 기판 박리 위치로 이송하기에 앞서, 셀 집합체 마더 보드(B)의 광학 검사가 행해진다. 이 광학 검사에 대비하여, 셀 집합체 마더 보드(B)로부터 표면 보호 필름(5)을 박리할 필요가 있다. 도 4에, 표면 보호 필름(5)을 박리하는 순서를 나타낸다.After the cell assembly motherboard B of the state which has the glass substrate 3 passes the fault test|inspection of the optical display cell 1, it is sent to the glass substrate peeling position which peels the glass substrate 3. The handling method of this invention is applied at the time of transfer of the cell assembly mother board B of the state which has the glass substrate 3 to this glass substrate peeling position. Prior to transferring the cell assembly motherboard B in the state having the glass substrate 3 to the glass substrate peeling position, an optical inspection of the cell assembly mother board B is performed. In preparation for this optical inspection, it is necessary to peel the surface protection film 5 from the cell assembly motherboard B. In FIG. 4, the procedure of peeling the surface protection film 5 is shown.

도 4를 참조하면, 셀 집합체 마더 보드(B)는, 가이드 레일(14)을 따라 이동하는 가이드(15) 및 지지 기구(13)에 지지된 흡인 보관 유지판(10) 상에 진공 흡인력에 의해 보관 유지되어, 도 4(a)에 나타내는 위치에서 표면 보호 필름 박리 위치로 이송되며, 도 4(b)에 나타내는 위치에 있어서 승강 기구에 의해 소정 높이까지 상승시킨다. 이 소정 높이는, 셀 집합체 마더 보드(B)의 표면 보호 필름(5)의 상면이, 한 쌍의 가압 롤(16c) 사이에 위치하는 점착 테이프(16d)에 소정의 접촉압으로 접촉할 수 있는 높이이다.Referring to FIG. 4 , the cell assembly motherboard B is provided on the suction holding plate 10 supported by the guide 15 and the support mechanism 13 moving along the guide rail 14 by vacuum suction force. It is held and transferred from the position shown in Fig.4 (a) to the surface protection film peeling position, and is raised to a predetermined height by the raising/lowering mechanism in the position shown in Fig.4(b). This predetermined height is a height at which the upper surface of the surface protection film 5 of the cell assembly motherboard B can contact the adhesive tape 16d located between the pair of pressure rolls 16c with a predetermined contact pressure. am.

승강 기구에 의해 소정 높이까지 상승시킨 셀 집합체 마더 보드(B)는, 그대로 박리용 점착 테이프 구동 장치(16)의 하방향의 위치로 보내진다. 여기서, 마더 보드(B)의 표면 보호 필름(5)의 상면이, 한 쌍의 가압 롤(16c)의 사이에 있어서 점착 테이프(16d)의 점착면에 가압 상태로 접촉한다. 점착 테이프(16d)의 표면 보호 필름(5)에 대한 접착력은, 표면 보호 필름(5)의 광학 표시 셀(1)에 대한 접착력보다 크고, 따라서, 표면 보호 필름(5)은, 점착 테이프(16d)에 부착하여, 수지 기재(4) 상에 배치된 광학 표시 셀(1)로부터 박리된다. 박리된 표면 보호 필름(5)은, 권취 롤(16b)에 의해 점착 테이프(16d)와 함께 권취된다. 표면 보호 필름(5)이 박리된 마더 보드(B)는, 도면 (d)에 나타내는 위치에 있어서 승강 기구에 의해, 도 4(a)의 위치에 있어서의 이송시의 높이까지 하강시켜, 광학 검사 위치로 보내진다.The cell assembly mother board B raised to a predetermined height by the raising/lowering mechanism is sent to the downward position of the adhesive tape drive device 16 for peeling as it is. Here, the upper surface of the surface protection film 5 of the motherboard B contacts the adhesive surface of the adhesive tape 16d between a pair of pressure rolls 16c in a pressurized state. The adhesive force of the adhesive tape 16d to the surface protection film 5 is larger than the adhesive force to the optical display cell 1 of the surface protection film 5, Therefore, the surface protection film 5 is the adhesive tape 16d ) and peeled from the optical display cell 1 disposed on the resin substrate 4 . The peeled surface protection film 5 is wound up together with the adhesive tape 16d by the winding roll 16b. Motherboard B from which the surface protection film 5 was peeled is made to fall to the height at the time of conveyance in the position of FIG. sent to the location

광학 검사는, 도 5(a)에 나타내는 표면 반사 검사와 도 5(b)에 나타내는 표시 셀의 점등 검사의 2단계로 행해진다. 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 표면 반사 검사의 검사 장치로서, 광원(70)과 수광기(71)가 갖춰지며, 셀 집합체 마더 보드(B)는 흡인 보관 유지판(10)에 지지된 상태에서, 반사 검사 장치 아래로 이동시킨다. 이 위치에서, 광원(70)으로부터의 빛이 피검사 대상 물체인 광학 표시 셀(1)의 표면에 접해지며, 광학 표시 셀(1)의 표면에서 반사하여 수광기(71)에 입사함으로써, 그 광학 표시 셀(1)의 표면 결함이 검출된다.The optical inspection is performed in two stages: the surface reflection inspection shown in Fig. 5(a) and the lighting inspection of the display cell shown in Fig. 5(b). As shown in Fig. 5(a), as an inspection device for surface reflection inspection, a light source 70 and a light receiver 71 are provided, and the cell assembly motherboard B is supported by a suction holding plate 10. In this state, move it under the reflection test device. At this position, the light from the light source 70 comes into contact with the surface of the optical display cell 1 which is the object to be inspected, reflects from the surface of the optical display cell 1 and is incident on the light receiver 71, so that the A surface defect of the optical display cell 1 is detected.

도 5(b)는, 점등 검사의 개요를 나타내는 것으로, 광학 표시 셀(1)의 발광 상태를 검출하기 위한 검출기(72)가 복수 개, 일렬로 나란히 있다. 도 2에 나타내는 공정에 의해 제조된 셀 집합체 마더 보드(B)는, 복수의 광학 표시 셀(1)이 종횡의 행렬 형상으로 배열된 구성을 가지므로, 이 실시 형태에서는, 셀 집합체 마더 보드(B) 내의 모든 광학 표시 셀(1)이 동시에 여기(勵起)되도록 하기 위한, 도 6에 나타내는 의사 단자 유닛(75)을 사용한다.Fig. 5(b) shows the outline of the lighting inspection, and a plurality of detectors 72 for detecting the light emission state of the optical display cell 1 are arranged in a line. Since the cell assembly motherboard B manufactured by the process shown in FIG. 2 has the structure in which the some optical display cell 1 was arranged in the matrix shape of vertical and horizontal, in this embodiment, the cell assembly motherboard B ) The pseudo terminal unit 75 shown in FIG. 6 is used for making all the optical display cells 1 in ) excited at the same time.

도 6을 참조하면, 의사 단자 유닛(75)은, 셀 집합체 마더 보드(B)의 직사각형 형상에 대응하는 직사각형 형상의 바깥틀(75a)과, 복수 개의 횡살(橫棧)(75b)과, 복수 개의 종살(縱棧)(75c)을 갖추고 있으며, 바깥틀(75a) 내에, 셀 집합체 마더 보드(B) 내에 있어서의 광학 표시 셀(1)의 배열에 대응하도록 종횡으로 배열된 직사각형 형상의 창(75d)이 형성되어 있다. 각각의 창(75d)의 하나의 단변을 따라, 각 광학 표시 셀(1)의 단자 부분(2)에 대응하는 위치에, 접속용 단자(76)가 배치되어 있다. 또한, 의사 단자 유닛(75)에는, 셀 집합체 마더 보드(B) 내의 각 광학 표시 셀(1)의 단자(2)에 여기 전력을 공급하기 위한 전력 공급 단자(77)가 설치된다.Referring to FIG. 6 , the pseudo terminal unit 75 includes a rectangular outer frame 75a corresponding to the rectangular shape of the cell assembly motherboard B, a plurality of horizontal teeth 75b, and a plurality of Rectangular-shaped windows ( 75d) is formed. Along one short side of each window 75d, a connection terminal 76 is disposed at a position corresponding to the terminal portion 2 of each optical display cell 1 . Further, in the pseudo terminal unit 75 , a power supply terminal 77 for supplying excitation power to the terminals 2 of each optical display cell 1 in the cell assembly motherboard B is provided.

도 7에, 도 6에 나타내는 의사 단자 유닛(75)을 사용하는 상태를 나타낸다. 의사 단자 유닛(75)은, 바깥틀(75a)이 셀 집합체 마더 보드(B)의 주연부과 겹쳐지도록, 그 셀 집합체 마더 보드(B) 상에 놓여진다. 이 상태에서, 의사 단자 유닛(75)의 창(75d)은, 각각 셀 집합체 마더 보드(B) 내의 광학 표시 셀(1)과 겹쳐진다. 여기서, 의사 단자 유닛(75)에 여기 전력을 공급하면, 셀 집합체 마더 보드(B)의 광학 표시 셀(1)의 모든 것이, 동시에 여기 상태가 된다. 거기서, 검출기(72)에 의해 각 셀(1)의 작동 상태를 각 발광색에 대해서 검사한다. 이 의사 단자 유닛(75)을 사용함으로써, 복수의 광학 표시 셀을 가지는 마더 보드에 있어서, 모든 셀을 일제히 여기 상태로서 검사를 행하는 것이 가능하게 된다.In FIG. 7, the state using the pseudo terminal unit 75 shown in FIG. 6 is shown. The pseudo terminal unit 75 is placed on the cell assembly motherboard B so that the outer frame 75a overlaps with the periphery of the cell assembly motherboard B. In this state, the windows 75d of the pseudo terminal unit 75 overlap the optical display cells 1 in the cell assembly motherboard B, respectively. Here, when excitation power is supplied to the pseudo terminal unit 75, all of the optical display cells 1 of the cell assembly motherboard B are simultaneously in an excited state. There, the operating state of each cell 1 is inspected for each luminescent color by the detector 72 . By using this pseudo terminal unit 75, in the motherboard which has a several optical display cell, it becomes possible to test|inspect all the cells simultaneously as an excited state.

광학 검사를 종료한 셀 집합체 마더 보드(B)는, 다음에, 첩합 기구(20)를 갖추는 광학 필름 첩합 위치로 보내진다. 도 8은, 첩합 기구(20)의 전체를 나타내는 개략 측면도이다.The cell assembly motherboard B which finished optical inspection is sent to the optical film bonding position provided with the bonding mechanism 20 next. 8 : is a schematic side view which shows the whole bonding mechanism 20. As shown in FIG.

첩합 기구(20)는, 장척의 광학 필름(21)을 롤 형상으로 감은 광학 필름 롤(22)을 갖춘다. 광학 필름(21)은, 한 쌍의 구동 롤(23)에 의해 광학 필름 롤(22)로부터 일정한 속도로 조출된다. 본 실시 형태에 있어서는, 광학 필름(21)은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 편광자(21a)의 양측으로 TAC 필름과 같은 보호 필름(21b)이 첩합된 장척 웹 형상의 편광 필름과, 점착제층(21d)을 거쳐 그 편광 필름에 접합된 장척 웹 형상의 1/4 파장(λ) 위상차 필름(21c)으로 이루어지는 적층 구성이다. 그 위상차 필름(21c)의 외측에는, 다른 점착제층(21d)을 거쳐 캐리어 필름(21e)이 첩합된다. 편광자(21a)와 위상차 필름(21c)은, 그 편광자(21a)의 흡수(吸收)축과 위상차 필름(21c)의 지상(遲相)축 또는 진상(進相)축이 45°±5°의 범위의 각도에서 교차하도록 배치한다. 이 광학 필름(21)은, 장척의 연속 웹 형상이지만, 그 폭은, 마더 보드(B) 상에 배치된 각 표시 셀의 횡 방향 폭(W)에 대응하는 치수이다.The bonding mechanism 20 is equipped with the optical film roll 22 which wound the elongate optical film 21 in roll shape. The optical film 21 is fed out at a constant speed from the optical film roll 22 by a pair of drive rolls 23 . In this embodiment, as shown in FIG. 9, the optical film 21 is an elongate web-shaped polarizing film by which the protective film 21b like a TAC film was pasted together on both sides of the polarizer 21a, and an adhesive layer ( It is a laminated structure which consists of a long web-shaped 1/4 wavelength (λ) retardation film 21c bonded to the polarizing film via 21d). On the outer side of the retardation film 21c, the carrier film 21e is pasted through another pressure-sensitive adhesive layer 21d. The polarizer 21a and the retardation film 21c have an absorption axis of the polarizer 21a and a slow axis or a fast axis of the retardation film 21c of 45°±5°. They are placed so that they intersect at the angle of the range. Although this optical film 21 is elongate continuous web shape, the width is a dimension corresponding to the lateral direction width W of each display cell arrange|positioned on the motherboard B.

본 실시 형태의 경우, 편광자(21a)의 흡수축은, 그 편광자(21a)의 길이 방향에 평행하고, 위상차 필름(21c)의 지상축이, 그 위상차 필름(21c)의 길이 방향에 대해서 45°±5°의 범위의 각도만 경사 방향으로 향한 구성으로 한다. 이를 위해서는, 위상차 필름(21c)의 제조 단계에서, 그 필름을 경사 연신할 필요가 있다. 이 경사 연신에 관해서는, 특원 2013-070787호(특허문헌 7), 특원 2013-070789호(특허문헌 8)에 상세한 기재가 있으며, 이러한 문헌에 기재된 방법에 의해 연신된 위상차 필름을 사용할 수 있다. 또한, 위상차 필름(21c)으로서, 위상차가 파장에 따라 단파장측일수록 작아지는 역분산 특성을 가진 필름을 사용할 수 있다. 역분산 특성을 가지는 위상차 필름은, 특허 제 5204200호(특허문헌 9), 특허 제 5448264호(특허문헌 10) 등에 기재가 있으며, 본 실시 형태의 방법에 있어서는, 이러한 특허 출원에 기재된 역분산 특성의 위상차 필름을 사용할 수 있다.In the case of this embodiment, the absorption axis of the polarizer 21a is parallel to the longitudinal direction of the polarizer 21a, and the slow axis of the retardation film 21c is 45°± with respect to the longitudinal direction of the retardation film 21c. Only the angle within the range of 5° is set to be oriented in the oblique direction. For this purpose, it is necessary to obliquely stretch the film in the manufacturing step of the retardation film 21c. Regarding this diagonal stretching, Japanese Patent Application No. 2013-070787 (Patent Document 7) and Japanese Patent Application No. 2013-070789 (Patent Document 8) have detailed description, and the retardation film stretched by the method described in these documents can be used. In addition, as the retardation film 21c, a film having an inverse dispersion characteristic in which the retardation becomes smaller on the shorter wavelength side according to the wavelength can be used. The retardation film having reverse dispersion characteristics is described in Patent No. 5204200 (Patent Document 9), Patent No. 5448264 (Patent Document 10), etc., and in the method of this embodiment, the reverse dispersion characteristic described in this patent application A retardation film may be used.

또한 도 8을 참조하면, 한 쌍의 구동 롤(23)에 의해 광학 필름 롤(22)로부터 조출된 광학 필름(21)은, 가이드 롤(24), 상하 방향으로 가동인 댄서 롤(25) 및 가이드 롤(26) 및 가이드 롤(27)을 거쳐 절입 형성 기구(28)로 보내진다. 절입 형성 기구(28)는, 절단 칼날(29)과 송출용의 한 쌍의 구동 롤(30)로 이루어진다. 이 절입 형성 기구(28)는, 절입 형성 위치에 있어서 구동 롤(30)을 정지시켜, 광학 필름(21)의 이송을 정지시킨 상태에서, 절단 칼날(29)을 작동시켜, 캐리어 필름(21e)을 남겨 광학 필름(21)만으로, 그 폭 방향에 절입(28a)을 형성한다. 절입(28a)의 간격은, 마더 보드(B) 상의 각 표시 셀(1)의 종 방향의 길이(L)에 대응하는 거리이다. 따라서, 광학 필름은, 절입(28a)에 의해 폭 방향으로 절단되어, 표시 셀의 횡 방향 폭(W)과 종 방향 길이(L)를 가지는 광학 필름 시트(21f)가 된다. 이와 같이 하여, 캐리어 필름(21e) 상에는, 복수의 광학 필름 시트(21a)가 연속적으로 형성되며, 이러한 광학 필름 시트(21a)는, 캐리어 필름(21e)에 지지되어 첩합 위치로 보내진다.8, the optical film 21 fed out from the optical film roll 22 by a pair of drive rolls 23 is a guide roll 24, a dancer roll 25 movable in the vertical direction, and It is sent to the cut formation mechanism 28 via the guide roll 26 and the guide roll 27. The cut formation mechanism 28 consists of the cutting blade 29 and a pair of drive roll 30 for sending out. This cut formation mechanism 28 stops the drive roll 30 in the cut formation position, and in the state which stopped the conveyance of the optical film 21, the cutting blade 29 is actuated, and the carrier film 21e Only the optical film 21 is left, and the cutout 28a is formed in the width direction. The distance between the cutouts 28a is a distance corresponding to the length L of each display cell 1 on the motherboard B in the longitudinal direction. Therefore, an optical film is cut|disconnected in the width direction by the cutout 28a, and turns into the optical film sheet 21f which has the lateral direction width W and the longitudinal direction length L of a display cell. In this way, on the carrier film 21e, the some optical film sheet 21a is continuously formed, and this optical film sheet 21a is supported by the carrier film 21e, and is sent to a bonding position.

댄서 롤(25)은, 상방향에 탄성적으로 부세(付勢)되어 있으며, 연속적으로 광학 필름(21)을 이송 방향으로 구동하는 한 쌍의 구동 롤(23)과, 절단 시에는 광학 필름(21)의 이송을 정지하고, 절단 종료 후에 소정 거리만 구동을 행하는 한 쌍의 구동 롤(30)과의 사이에서 필름 이송의 조정을 행하도록 작용하는 조정 롤이다. 즉, 구동 롤(30)의 정지 기간에 있어서는, 댄서 롤(25)은, 탄성력에 의해 구동 롤(23)의 이송 부분을 흡수하도록 상방향으로 이동하고, 구동 롤(30)의 작동이 개시되었을 때에, 그 구동 롤(30)에 의해 광학 필름(21)에 더해지는 인장력에 의해, 탄성력에 저항하여 하방향으로 이동한다.The dancer roll 25 is elastically biased upward, and a pair of drive rolls 23 that continuously drive the optical film 21 in the conveying direction, and an optical film ( It is an adjustment roll which stops the conveyance of 21), and acts so that film conveyance may be adjusted between a pair of drive rolls 30 which drive only a predetermined distance after completion|finish of cutting. That is, in the period in which the drive roll 30 is stopped, the dancer roll 25 moves upward to absorb the conveyed portion of the drive roll 23 by the elastic force, and the operation of the drive roll 30 is started. At the time, by the tensile force applied to the optical film 21 by the drive roll 30, it moves downward against an elastic force.

절입(28a)에 의해 형성된 일련의 광학 필름 시트(21f)는, 캐리어 필름(21e)에 지지된 상태에서, 가이드 롤(31), 및 가이드 롤(32)을 거쳐서, 댄서 롤(25)과 같은 구성의 댄서 롤(33)을 통과하고, 가이드 롤(34, 35, 36, 37)에 의해 안내되어 첩합 위치로 보내진다.A series of optical film sheets 21f formed by the cutout 28a, in the state supported by the carrier film 21e, pass through the guide roll 31 and the guide roll 32, such as the dancer roll 25 It passes through the dancer roll 33 of a structure, is guided by guide rolls 34, 35, 36, 37, and is sent to a bonding position.

첩합 위치에는, 첩합 롤(38)과 캐리어 필름 박리 기구(39)가 갖춰져 있다. 첩합 롤(38)은, 상방향의 인입 위치와 하방향의 가압 위치와의 사이를 가동하게 배치되어 있으며, 캐리어 필름(21e)에 지지된 연속하는 광학 필름 시트(21f) 가운데, 선두의 광학 필름 시트(21f)의 선단이, 첩합 대상의 표시 셀(1)의 선단에 위치 정합한 상태가 되었을 때, 상방향 위치로부터 하방향의 가압 위치까지 하강하여, 광학 필름 시트(21f)를 마더 보드(B) 상의 표시 셀(1)에 내리눌러서 첩합을 행한다.The bonding roll 38 and the carrier film peeling mechanism 39 are provided in the bonding position. The bonding roll 38 is arrange|positioned so that it is movable between the upper direction drawing-in position, and the downward press position, and the optical film of the head is located among the continuous optical film sheets 21f supported by the carrier film 21e. When the front-end|tip of the sheet|seat 21f becomes the state matched with the front-end|tip of the display cell 1 of bonding object, it descend|falls from an upward position to a downward pressing position, and the optical film sheet 21f is attached to the motherboard ( B) It presses down on the upper display cell 1, and bonding is performed.

캐리어 필름 박리 기구(39)는, 첩합 위치에 있어서, 캐리어 필름(21e)을 예각으로 되접어 꺾어, 선두의 광학 필름 시트(21f)를 그 캐리어 필름(21e)으로부터 벗기도록 작용하는 박리 블레이드를 갖춘다. 예각으로 되접어 꺾인 캐리어 필름(21e)을 인취(引取)하기 위해서 캐리어 필름 권취 롤(40)이 배치된다. 광학 필름 시트(21f)로부터 벗겨진 캐리어 필름(21e)은, 가이드 롤(41) 및 한 쌍의 권취용 구동 롤(42)을 거쳐, 권취 롤(40)로 보내지며, 그 권취 롤(40)에 권취된다.The carrier film peeling mechanism 39 is equipped with the peeling blade which acts so that it may return|fold the carrier film 21e at an acute angle in a bonding position, and peel off the optical film sheet 21f of the front from the carrier film 21e. . The carrier film take-up roll 40 is arrange|positioned in order to take up the carrier film 21e which was folded back at an acute angle. The carrier film 21e peeled off from the optical film sheet 21f is sent to the winding roll 40 via the guide roll 41 and a pair of drive roll 42 for winding, and to the winding roll 40 is wound up

구동 롤(30) 및 절단 칼날(29)의 작동은, 도 8에는 나타내지 않은 상술한 제어 장치에 의해 제어된다. 즉, 제어 장치는, 마더 보드(B) 상의 표시 셀(1)의 치수 및 위치에 관한 정보를 격납하고 있으며, 표시 셀(1)의 종 방향 길이(L)의 정보에 근거하여 제어 장치가 구동 롤(30)의 구동과 절단 칼날(29)의 작동을 제어하여, 표시 셀(1)의 종 방향 길이(L)에 대응하는 길이 방향 간격으로, 광학 필름(21)에 절입(28a)을 형성한다. 또한, 첩합 위치의 상류 측에는, 광학 필름 시트(21f)의 선단을 검출하는 필름 검출 장치(43)가 설치되어 있으며, 첩합 위치로 보내지는 광학 필름 시트(21f)의 선단 위치에 대해서의 정보를 제어 장치에 제공한다. 이 광학 필름 시트 선단 위치 정보는, 제어 장치에 격납되며, 제어 장치는, 이 광학 필름 시트 선단 위치 정보와, 흡인 보관 유지판(10)으로부터 취득한 마더 보드(B)의 위치 정보에 근거하여, 구동 롤(30)과 권취용 구동 롤(42)의 작동을, 흡인 보관 유지판(10)의 움직임에 대응시켜 제어하고, 캐리어 필름(21e)으로부터 벗겨진 광학 필름 시트(21f)의 선단이, 첩합 위치에 있는 마더 보드(B) 상의 첩합이 행해지는 표시 셀(1)의 선단에 위치 정합하도록 조절한다. 위치 정합이 달성되면, 광학 필름 시트(21f)와 마더 보드(B)는, 동기화된 속도로 보내진다. 첩합 롤(38)이 하방향의 가압 위치로 하강하여, 광학 필름 시트(21f)를 표시 셀(1)의 표시면에 내리누른다. 이와 같이 하여, 표시 셀(1)로의 광학 필름 시트(21f)의 첩합이 행해진다.The operation of the drive roll 30 and the cutting blade 29 is controlled by the above-mentioned control device not shown in FIG. That is, the control device stores information regarding the size and position of the display cell 1 on the motherboard B, and the control device is driven based on the information on the longitudinal length L of the display cell 1 . By controlling the driving of the roll 30 and the operation of the cutting blade 29, the incision 28a is formed in the optical film 21 at a longitudinal interval corresponding to the longitudinal length L of the display cell 1 . do. Moreover, the film detection apparatus 43 which detects the front-end|tip of 21 f of optical film sheets is provided in the upstream of the pasting position, and information about the front-end|tip position of the optical film sheet 21f sent to the pasting position is controlled. provided to the device. This optical film sheet front-end|tip positional information is stored in the control apparatus, and a control apparatus drives based on this optical film sheet front-end|tip position information and the positional information of the motherboard B acquired from the suction holding|maintenance board 10, The front-end|tip of the optical film sheet 21f which made the operation|movement of the roll 30 and the drive roll 42 for winding-up correspond to the movement of the suction holding|maintenance plate 10 and was peeled off from the carrier film 21e is a bonding position It is adjusted so that it is aligned with the front end of the display cell (1) where bonding on the motherboard (B) is performed. When the alignment is achieved, the optical film sheet 21f and the motherboard B are sent at a synchronized speed. The bonding roll 38 descends to a downward press position, and presses down the optical film sheet 21f on the display surface of the display cell 1 . In this way, bonding of the optical film sheet 21f to the display cell 1 is performed.

도 10은, 광학 필름 시트(21f)를, 마더 보드(B) 상에 있어서 종횡의 행렬 형상으로 배열된 표시 셀(1)에 순차로 첩합하는 순서의 일례를 나타내는 개략도이다. 이 예에 있어서는, 첩합 기구(20)는, 이송 방향에 대한 횡 방향 위치가 고정되어 있으며, 마더 보드(B)를 보관 유지하는 흡인 보관 유지판(10)은, 지지 기구(13) 상에 횡 방향 이동이 가능하도록 취부(取付)되어 있다. 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 마더 보드(B)의 위치는, 최초에 좌단의 표시 셀 열의 선두의 표시 셀(1)이 첩합 위치로 위치 결정 되도록 제어된다. 이 상태에서, 도 8에 관련하여 상술한 바와 같이, 광학 필름 시트(21f)가 좌단열 선두의 표시 셀(1)의 표시부(1d)에 첩합된다.FIG. 10 : is schematic which shows an example of the procedure of bonding the optical film sheet 21f to the display cell 1 arrange|positioned in the matrix shape of a vertical and horizontal on the motherboard B one by one. In this example, as for the bonding mechanism 20, the lateral position with respect to a conveyance direction is fixed, and the suction holding|maintenance plate 10 which holds the motherboard B is horizontal on the support mechanism 13. It is mounted so that directional movement is possible. As shown to Fig.10 (a), the position of the motherboard B is controlled so that the display cell 1 of the head of the display cell row of the left end may be positioned at the bonding position first. In this state, as mentioned above with reference to FIG. 8, the optical film sheet 21f is pasted together by the display part 1d of the display cell 1 at the top of a left-hand column.

그 다음에, 흡인 보관 유지판(10)을 횡 방향으로 움직임으로써, 마더 보드(B)가 이송 방향에 대해서 좌횡 방향으로, 표시 셀 열의 횡 방향 간격에 상당하는 거리만 변위시킨다. 이 횡 변위에 의해, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 왼쪽으로부터 2번째의 열의 선두의 표시 셀(1)이 첩합 위치로 위치 결정된다. 그리고, 상술과 같은 동작에 의해, 이 표시 셀(1)의 표시부(1d)에 광학 필름 시트(21f)가 첩합된다. 그 후, 같은 조작에 의해 마더 보드(B)가 좌횡 방향으로 변위시켜, 광학 필름 시트(21f)의 첩합이 행해진다. 표시 셀(1)이 3열로 배치되어 있는 도시예의 경우에는, 이것으로 선두의 표시 셀로의 광학 필름 시트(21f)의 첩합은 완료한다. 이 상태를 도 10(c)에 나타낸다.Then, by moving the suction holding plate 10 in the lateral direction, the motherboard B displaces only a distance corresponding to the lateral spacing of the display cell rows in the left lateral direction with respect to the transport direction. By this lateral displacement, as shown to FIG.10(b), the display cell 1 of the head of the 2nd row from the left is positioned by the pasting position. And the optical film sheet 21f is pasted together by the display part 1d of this display cell 1 by operation|movement similar to the above. Then, the motherboard B is made to displace to the left lateral direction by the same operation, and bonding of the optical film sheet 21f is performed. In the case of the example of illustration by which the display cell 1 is arrange|positioned by 3 rows, bonding of the optical film sheet 21f to the front display cell is completed by this. This state is shown in Fig. 10(c).

다음에, 각 종열에 있어서의 표시 셀(1)의 간격에 상당하는 거리만 흡인 보관 유지판(10)이 이송 방향으로 구동되며, 우단의 열의 선두로부터 2번째의 표시 셀(1)이 첩합 위치로 위치 결정되며, 마찬가지로, 도 10(d)에 나타내는 바와 같이, 이 셀(1)의 표시부(1d)에 광학 필름 시트(21f)가 첩합된다. 그 후, 도 10(e)에 나타내는 바와 같이, 마더 보드(B)가 이송 방향으로 구동되어, 같은 조작에 의해, 광학 필름 시트(21f)의 첩합이 행해진다.Next, only the distance corresponding to the space|interval of the display cells 1 in each vertical row|line|column, the suction holding plate 10 is driven in a conveyance direction, and the display cell 1 2nd from the head of a right-end row is pasted together. is positioned, and similarly, as shown in Fig. 10(d) , the optical film sheet 21f is bonded to the display portion 1d of the cell 1 . Then, as shown to FIG.10(e), the mother board B is driven to a conveyance direction, and bonding of the optical film sheet 21f is performed by the same operation.

상술한 실시 형태에 있어서는, 캐리어 필름(21e)에 지지된 적층 구성의 광학 필름은, 미리 절단 기구(28)에 의해 소정의 길이로 절단되어 광학 필름 시트(21f)의 형태로 되며, 그 후에 마더 보드(B) 상의 표시 셀(1)의 표시부(1d)에 첩합되었지만, 본 발명의 다른 태양에 있어서는, 미리 시트 상에 절단되지 않고, 광학 필름은, 연속 띠형 필름의 형태로, 종열의 표시 셀의 전체에 걸쳐서 첩합된다. 이 실시 형태에서는, 도 8에 나타내는 첩합 기구(20)에 있어서의 절입 형성 기구(28)는 필요 없다. 이 실시 형태에 의한 첩합을 도 11에 나타낸다. 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 마더 보드(B)는, 이송 방향 좌단의 열의 선두의 표시 셀(1)의 선단이 첩합 위치에 있어서의 소정의 위치로 위치 결정된다. 도 10에 관련하여 상술한 바와 같이, 광학 필름(21)으로부터 캐리어 필름(21e)을 벗겨, 그 광학 필름을 좌단열의 표시 셀(1)에 연속적으로 첩합한다. 그 다음에, 마더 보드(B)를 좌횡 방향 및 후방으로 이동시켜, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이 2번째 선두의 표시 셀(1)이 첩합 위치로 정합하는 상태로 하여, 같은 첩합을 행한다. 마찬가지로, 마더 보드(B)를 좌횡 방향 및 후방으로 이동시켜, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이 우단열 선두의 표시 셀(1)이 첩합 위치로 정합하는 상태로 하여, 같은 첩합을 행한다.In the above-mentioned embodiment, the optical film of the laminated structure supported by the carrier film 21e is cut|disconnected beforehand to predetermined length by the cutting mechanism 28, and becomes the form of the optical film sheet 21f, After that, the mother Although pasted to the display part 1d of the display cell 1 on the board B, in another aspect of this invention, it is not cut|disconnected on a sheet beforehand, and an optical film is the form of a continuous strip|belt-shaped film, The display cell of a vertical row It is glued over the whole of In this embodiment, the cut-out formation mechanism 28 in the bonding mechanism 20 shown in FIG. 8 is unnecessary. The bonding by this embodiment is shown in FIG. As shown to Fig.11 (a), as for the motherboard B, the front-end|tip of the display cell 1 of the head of the row of the left end of a conveyance direction is positioned by the predetermined position in a bonding position. As described above with reference to FIG. 10 , the carrier film 21e is peeled off from the optical film 21 , and the optical film is continuously bonded to the display cell 1 in the left column. Next, the motherboard B is moved to the left lateral direction and rearward, and as shown in Fig. 11(b), the display cell 1 of the second head is aligned with the bonding position, and the same bonding is performed. . Similarly, the motherboard B is moved to the left lateral direction and rearward, and as shown in FIG.11(c), the display cell 1 of the right end column head is set as the state matched by the bonding position, and similar bonding is performed.

도 12는, 본 발명의 광학 표시 셀 취급 방법을 실시하기 위한, 일실시 형태에 의한 광학 표시 유닛 제조 장치(80)의 개략도이다. 상술의 공정에 의해, 모든 표시 셀(1)에 대한 광학 필름 시트(21f)의 첩합이 완료하면, 마더 보드(B)는, 흡인 보관 유지판(10) 상에 보관 유지된 상태에서, 도 12에 나타내는 광학 표시 유닛 제조 장치(80)로 보내진다.12 : is a schematic diagram of the optical display unit manufacturing apparatus 80 by one Embodiment for implementing the optical display cell handling method of this invention. When bonding of the optical film sheet 21f with respect to all the display cells 1 is completed by the process mentioned above, the motherboard B will be the state hold|maintained on the suction holding|maintenance board 10, FIG. It is sent to the optical display unit manufacturing apparatus 80 shown to.

이 장치(80)는, 캐리어 테이프 조출 롤러(81)와, 캐리어 테이프 권취 롤러(82)와, 이들 롤러(81, 82) 사이에 배열된 복수의 안내 롤러(84a, 84b, 84c, 84d, 84e)를 갖춘다. 캐리어 테이프 조출 롤러(81)에는, 캐리어 테이프(83)의 롤(83a)이 취부된다. 캐리어 테이프(83)는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 테이프 기재(83b)와, 그 테이프 기재(83b)의 한쪽의 면에 설치된 경박리력의 점착제층(83c)으로 이루어진다. 캐리어 테이프(83)의 롤(83a)은, 점착제층(83c)이 외측이 되도록 감겨진 구성이다.The device 80 includes a carrier tape feeding roller 81, a carrier tape winding roller 82, and a plurality of guide rollers 84a, 84b, 84c, 84d, 84e arranged between the rollers 81 and 82. ) is equipped with A roll 83a of the carrier tape 83 is attached to the carrier tape feeding roller 81 . As shown in FIG. 13, the carrier tape 83 consists of the tape base material 83b and the adhesive layer 83c of the light peeling force provided on one surface of the tape base material 83b. The roll 83a of the carrier tape 83 has the structure wound so that the adhesive layer 83c might become an outer side.

캐리어 테이프(83)는, 롤(83a)로부터 조출되며, 점착제층(83c)이 하방향이 되도록, 안내 롤러(84b, 84c, 84d, 84e)의 하측의 주행로를 따라 수평 방향으로 통과되며, 권취 롤러(82)에 권취된다. 광학 표시 셀(1)의 표시면에 광학 필름 시트(21f)가 첩합된 셀 집합체 마더 보드(B)는, 그 마더 보드(B)에 접합되어 있는 유리 기판(3)과 함께, 흡인 보관 유지판(10) 상에 보관 유지된 상태에서, 수평 방향으로 늘어나는 캐리어 테이프(83)의 하방향의 위치로 보내진다.The carrier tape 83 is drawn out from the roll 83a, and is passed in the horizontal direction along the running path below the guide rollers 84b, 84c, 84d, 84e so that the pressure-sensitive adhesive layer 83c is in the downward direction, It is wound around the winding roller 82 . The cell assembly motherboard B to which the optical film sheet 21f was pasted to the display surface of the optical display cell 1 is a suction holding board together with the glass substrate 3 bonded to the motherboard B. In the state held on (10), it is sent to the downward position of the carrier tape (83) extending in the horizontal direction.

도 12에 나타내는 광학 표시 유닛 제조 장치(80)는, 캐리어 테이프 첩합 위치(I)와, 유리 기판 박리 위치(II)와, 점착제층 부여 위치(III)와, 복합 필름 첩합 위치(IV)와, 광학 표시 셀 절단 위치(V)를 가진다. 광학 표시 셀(1)의 표시면에 광학 필름 시트(21f)가 첩합된 셀 집합체 마더 보드(B)와, 유리 기판(3)과, 캐리어 테이프 첩합 위치(I)에 도달하기 전에, 흡인 보관 유지판(10)의 지지 기구(13)에 설치한 높이 조절 기구를 이용하여 높이 조절된다. 조절되는 높이는, 셀 집합체 마더 보드(B) 상의 광학 표시 셀(1)에 첩합된 광학 필름 시트(21f)가, 캐리어 테이프(83)의 점착제층(83c)에 소정의 접촉압으로 접촉하도록 하는 높이이다. 높이 조절된 흡인 보관 유지판(10) 상의 셀 집합체 마더 보드(B) 및 유리 기판(3)은, 도 12에 있어서 좌로부터 2번째의 안내 롤러(84b)의 아래로 이송된다. 여기서, 롤(83a)로부터 조출된 캐리어 테이프(83)는, 그 점착제층(83c)이 안내 롤러(84b)에 의해 셀 집합체 마더 보드(B) 상의 광학 필름 시트(21f)에 내리눌러진다. 이와 같이 하여, 캐리어 테이프(83)가 셀 집합체 마더 보드(B)로 접합된다. 이 상태를 도 13에 나타낸다.The optical display unit manufacturing apparatus 80 shown in FIG. 12 is a carrier tape pasting position (I), a glass substrate peeling position (II), an adhesive layer provision position (III), a composite film pasting position (IV), The optical display cell has a cutting position (V). Before reaching the cell assembly motherboard B by which the optical film sheet 21f was pasted by the display surface of the optical display cell 1, the glass substrate 3, and the carrier tape pasting position I, suction holding The height is adjusted using a height adjustment mechanism installed on the support mechanism 13 of the plate 10 . The height to be adjusted is such that the optical film sheet 21f bonded to the optical display cell 1 on the cell assembly motherboard B comes into contact with the pressure-sensitive adhesive layer 83c of the carrier tape 83 with a predetermined contact pressure. am. The cell assembly motherboard B and the glass substrate 3 on the height-adjusted suction holding plate 10 are conveyed under the guide roller 84b 2nd from the left in FIG. Here, as for the carrier tape 83 fed out from the roll 83a, the adhesive layer 83c is pressed down by the optical film sheet 21f on the cell assembly motherboard B by the guide roller 84b. In this way, the carrier tape 83 is joined to the cell assembly motherboard B. Fig. 13 shows this state.

이 과정에 있어서, 캐리어 테이프(83)는, 도 12에 화살표(A)로 나타내는 이송 방향에, 흡인 보관 유지판(10)과 동기화된 속도로 구동된다. 셀 집합체 마더 보드(B)가 캐리어 테이프 첩합 위치(I)를 통과하는 사이에, 셀 집합체 마더 보드(B) 상의 모든 광학 필름 시트(21f)에 캐리어 테이프(83)가 접합된다. 셀 집합체 마더 보드(B)가 캐리어 테이프 첩합 위치(I)를 빠져나간 후에, 흡인 보관 유지판(10)의 진공 흡인력이 해제되며, 셀 집합체 마더 보드(B)와 유리 기판(3)은, 캐리어 테이프(83)만에 의해서 지지되는 상태가 된다.In this process, the carrier tape 83 is driven at the speed synchronized with the suction holding|maintenance plate 10 in the conveyance direction shown by arrow A in FIG. While the cell assembly motherboard B passes the carrier tape pasting position I, the carrier tape 83 is bonded to all the optical film sheets 21f on the cell assembly motherboard B. After the cell assembly motherboard B exits the carrier tape bonding position I, the vacuum suction force of the suction holding plate 10 is released, and the cell assembly motherboard B and the glass substrate 3 are It will be in the state supported by only the tape 83.

캐리어 테이프(83)에 지지된 셀 집합체 마더 보드(B)와 유리 기판은, 다음에 유리 기판 박리 위치(II)로 보내진다. 이 위치(II)에 있어서, 유리 기판(3)이, 레이저 조사 등의 공지의 방법에 의해, 수지 기재(4)로부터 벗겨진다. 레이저 조사에 의해 유리 기판을 수지 기재로부터 벗기는 기술은, 예를 들면, 국제 공개 공보 WO2009/104371호(특허문헌 2)에 기재되어 있다. 유리 기판(3)이 벗겨진 셀 집합체 마더 보드(B)는, 점착제층 부여 위치(III)로 보내진다.The cell assembly motherboard B and the glass substrate supported by the carrier tape 83 are then sent to the glass substrate peeling position II. In this position (II), the glass substrate 3 is peeled off from the resin base material 4 by well-known methods, such as laser irradiation. The technique of peeling a glass substrate from a resin base material by laser irradiation is described in International Publication WO2009/104371 (patent document 2), for example. The cell assembly motherboard B from which the glass substrate 3 was peeled is sent to the adhesive layer provision position III.

점착제층 부여 위치(III)에는, 캐리어 테이프(83)의 상측에 위치하는 안내 롤러(84c)의 하측에, 캐리어 테이프(83)와 그 캐리어 테이프(83)에 의해 지지된 셀 집합체 마더 보드(B)를 사이에 두고 그 안내 롤러(84c, 84d)에 대향하도록, 롤러(85a, 85b)가 배치되어 있다. 또한, 점착제층 부여 위치(III)에는, 점착제 테이프 투입 롤러(87)가 설치되며, 그 투입 롤러(87) 상에, 점착제 테이프(86)의 롤(86a)이 지지되어 있다. 점착제 테이프(86)는, 점착제층(86b)과, 그 점착제층(86b)의 한쪽의 측에 첩합된 제 1의 박리 라이너(86c)와, 그 점착제층(86b)의 다른 쪽의 측에 첩합된 제 2의 박리 라이너(86d)로 이루어진다. 롤(86a)로부터 조출된 점착제 테이프(86)는, 안내 롤러(88)를 거쳐, 롤러(85a)와 캐리어 테이프(83)에 지지된 셀 집합체 마더 보드(B)와의 사이로 보내진다.At the pressure-sensitive adhesive layer application position III, the carrier tape 83 and the cell assembly motherboard B supported by the carrier tape 83 below the guide roller 84c positioned above the carrier tape 83 . ), and the rollers 85a, 85b are arrange|positioned so that it may oppose the guide rollers 84c, 84d. Moreover, the adhesive tape input roller 87 is provided in the adhesive layer provision position III, and the roll 86a of the adhesive tape 86 is supported on the input roller 87. The pressure-sensitive adhesive tape 86 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 86b, the first release liner 86c bonded to one side of the pressure-sensitive adhesive layer 86b, and the other side of the pressure-sensitive adhesive layer 86b. and a second release liner 86d. The pressure-sensitive adhesive tape 86 fed out from the roll 86a is sent through the guide roller 88 between the roller 85a and the cell assembly motherboard B supported by the carrier tape 83 .

이 과정에 있어서, 점착제 테이프(86)는, 롤(86a)로부터 조출된 후, 안내 롤러(88)에 도달하기 전에, 제 1의 박리 라이너(86c)가 박리되어, 점착제층(86b)이 노출된 상태가 된다. 그 다음에, 점착제 테이프(86)는, 노출된 점착제층(86b)이 캐리어 테이프(83)에 지지된 셀 집합체 마더 보드(B)의 하면의 수지 기재(4)에 접하도록, 롤러(84c)와 롤러(85a)의 사이로 보내진다. 점착제층(86b)은, 롤러(84c, 85a)에 의해 셀 집합체 마더 보드(B)의 하면의 수지 기재(4)에 내리눌러져 그 셀 집합체 마더 보드(B)에 접합된다. 이 상태에서, 셀 집합체 마더 보드(B)와 점착제 테이프(86)는, 롤러(84d)와 롤러(85b)의 사이로 보내지며, 여기서, 제 2의 박리 라이너(86d)가 점착제층(86b)으로부터 박리된다. 박리된 제 2의 박리 라이너(86d)는, 권취 롤러(89b)에 의해 권취된다.In this process, after the adhesive tape 86 is drawn out from the roll 86a, before reaching the guide roller 88, the 1st peeling liner 86c is peeled, and the adhesive layer 86b is exposed. become in a state of being Next, the pressure-sensitive adhesive tape 86 is provided with a roller 84c such that the exposed pressure-sensitive adhesive layer 86b is in contact with the resin substrate 4 on the lower surface of the cell assembly motherboard B supported by the carrier tape 83 . and the roller 85a. The pressure-sensitive adhesive layer 86b is pressed down against the resin substrate 4 on the lower surface of the cell assembly motherboard B by rollers 84c and 85a, and is bonded to the cell assembly motherboard B. In this state, the cell assembly motherboard B and the pressure-sensitive adhesive tape 86 are fed between the rollers 84d and 85b, where the second release liner 86d is separated from the pressure-sensitive adhesive layer 86b. peeled off The peeled 2nd release liner 86d is wound up by the winding-up roller 89b.

점착제층(86b)이 하면에 부여된 셀 집합체 마더 보드(B)는, 캐리어 테이프(83)에 지지되어 복합 필름 첩합 위치(IV)로 보내진다. 이 위치(IV)에는, 하면 첩부 필름이 되는 복합 필름(90)의 롤(90a)이 배치되어 있으며, 그 롤(90a)로부터 조출된 복합 필름(90)은, 안내 롤러(84e)의 하측에 배치된 안내 롤러(91)에 의해, 안내 롤러(84e)의 하방향 위치로 도달한 셀 집합체 마더 보드(B)의 하면에 부여된 점착제층(86b)에 내리눌러진다. 이와 같이 하여, 복합 필름이 셀 집합체 마더 보드(B)에 첩합된다. 캐리어 테이프(83)는, 안내 롤러(84e)의 위치에 있어서 셀 집합체 마더 보드(B) 상의 광학 필름 시트(21f)로부터 벗겨져, 권취 롤러(82)에 권취된다. 그 후는, 셀 집합체 마더 보드(B)는, 복합 필름(90)에 의해 지지되는 것이 된다. 복합 필름(90)과 셀 집합체 마더 보드(B)를 이송 방향으로 구동하기 위해서, 한 쌍의 구동 롤러(91a, 91b)를 설치할 수 있다. 본 발명의 이 실시 형태에 있어서는, 복합 필름(90)은, 차광 필름의 층과 내충격성과 방열성을 가지는 필름의 층으로 이루어지는 적층체로서 구성된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서는, 이 복합 필름을 바꿔서, 통상의 이면 보호 필름을 이용해도 좋다.The cell assembly mother board B provided with the adhesive layer 86b on the lower surface is supported by the carrier tape 83, and is sent to the composite film pasting position IV. At this position IV, the roll 90a of the composite film 90 used as a lower surface affixing film is arrange|positioned, The composite film 90 fed out from the roll 90a is below the guide roller 84e. By the guide roller 91 arranged, it is pressed down against the pressure-sensitive adhesive layer 86b provided to the lower surface of the cell assembly motherboard B which has reached the downward position of the guide roller 84e. In this way, the composite film is bonded to the cell assembly mother board (B). The carrier tape 83 is peeled off from the optical film sheet 21f on the cell assembly mother board B at the position of the guide roller 84e, and is wound around the winding roller 82. Thereafter, the cell assembly motherboard B is supported by the composite film 90 . In order to drive the composite film 90 and the cell assembly motherboard B in a conveyance direction, a pair of drive rollers 91a, 91b may be provided. In this embodiment of the present invention, the composite film 90 is configured as a laminate comprising a layer of a light-shielding film and a layer of a film having impact resistance and heat dissipation properties. However, in another embodiment of the present invention, this composite film may be replaced and a normal back surface protective film may be used.

상면에 광학 필름 시트(21f)가 첩합되며, 하면에 복합 필름(90)이 첩합된 셀 집합체 마더 보드(B)는, 광학 표시 셀 절단 위치(V)로 보내진다. 이 절단 위치(V)에는, 복합 필름(90)을 받는 합성 수지제의 지지 벨트(92)와 절단 칼날(93)을 갖춰지며, 셀 집합체 마더 보드(B)를 절단하여 개개의 광학 표시 셀(1)을 떼어낸다. 이 절단을 위한 기구 및 동작은 주지이며, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The optical film sheet 21f is pasted together by the upper surface, and the cell assembly motherboard B by which the composite film 90 was bonded by the lower surface is sent to the optical display cell cutting position V. As shown in FIG. At this cutting position V, a synthetic resin support belt 92 and a cutting blade 93 for receiving the composite film 90 are provided, and each optical display cell (B) is cut through the cell assembly. 1) is removed. The mechanism and operation for this cutting are well-known, and detailed description is abbreviate|omitted here.

도 14에, 본 발명의 광학 표시 셀 취급 방법을 실시하기 위한, 다른 실시 형태에 의한 광학 표시 유닛 제조 장치를 나타낸다. 이 장치는, 도 12에 나타내는 장치(80)와 대비하여, 기본적인 구성 및 동작이 같은 것이므로, 대응하는 부분은 동일한 부호로 나타내고, 상세한 설명은 생략한다. 도 14에 나타내는 장치가 도 12에 나타내는 장치(80)와 다른 점은, 롤러(84c)와 롤러(85a)의 사이에 통과되어 하면에 점착제층(86b)이 부여된 셀 집합체 마더 보드(B)가, 캐리어 테이프(83) 및 제 2의 박리 라이너(86d)와 함께 적층체를 구성하고, 이 적층체가 롤(100)에 권취되는 것이다. 롤(100)에 권취된 적층체는, 다른 공정에 있어서, 롤(100)로부터 조출되며, 복합 필름 첩합 위치(IV) 및 광학 표시 셀 절단 위치(V)에 있어서의 처리가 행해진다.The optical display unit manufacturing apparatus by another embodiment for implementing the optical display cell handling method of this invention in FIG. 14 is shown. Compared with the apparatus 80 shown in FIG. 12, since this apparatus has the same basic structure and operation, corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. The device shown in Fig. 14 differs from the device 80 shown in Fig. 12 in that it passes between the rollers 84c and 85a, and the cell assembly motherboard B is provided with an adhesive layer 86b on its lower surface. A laminate is formed together with the provisional carrier tape 83 and the 2nd release liner 86d, and this laminated body is wound up on the roll 100. The laminate wound up by the roll 100 is another process. WHEREIN: It is drawn out from the roll 100, and the process in the composite film pasting position IV and the optical display cell cutting position V is performed.

본 발명의 방법은, 마더 보드(B) 상에 종 1열로 배치된 표시 셀(1)에도 적용할 수 있다. 그 일례를 도 15에 나타낸다. 이 경우에 있어서, 표시 셀(1)은, 단자 부분(1c)이 열의 방향에 대해서 횡 방향이 되도록, 마더 보드(B) 상에 배치된다. 첩합은, 도 8에 관련하여 설명한 동작과 같은 동작에 의해, 열의 선두로부터 순서로, 미리 절단한 광학 필름 시트(21f)를, 표시 셀(1)의 표시부(1d)에 첩합함으로써 행할 수 있다. 대체적으로는, 열의 표시 셀(1) 전체에 걸쳐서, 그 표시부(1d)에 광학 필름(21)을 첩합하며, 후의 절단 공정에 있어서, 광학 필름(21)의 잉여 부분을 잘라내도 좋다.The method of the present invention is also applicable to the display cells 1 arranged in one vertical column on the motherboard B. An example thereof is shown in FIG. 15 . In this case, the display cells 1 are arranged on the motherboard B so that the terminal portions 1c are transverse to the direction of the column. Bonding can be performed by bonding together the optical film sheet 21f cut|disconnected in advance in order from the head of a row to the display part 1d of the display cell 1 by operation|movement similar to the operation|movement demonstrated in connection with FIG. In general, the optical film 21 is bonded to the display portion 1d over the entire display cell 1 of a row, and in a subsequent cutting process, you may cut out the excess part of the optical film 21.

본 발명의 방법은 또, 비교적 큰 사이즈의 유연성 시트 구조의 표시 셀에도 적용할 수 있다. 그 예를 도 16 및 도 17에 나타낸다. 표시 셀이 유기 EL셀인 경우에는, 셀 자체를 얇은 두께의 유연성 시트 구조로 할 수 있다. 도 16을 참조하면, 유연성 시트 구조의 광학 표시 셀(101)은, 단변(101a)과 장변(101b)을 가지는 직사각형 형상에서, 단변(101a)을 따라 위치하는 단자 부분(101c)과, 종 방향의 길이(L)와 횡 방향의 폭(W)을 가지는 표시부(101d)를 가진다. 이 표시 셀(101)은, 제조 단계에서, 폴리이미드와 같은 내열 수지 재료로 이루어지는 기재(102) 상에 형성된다. 제조 공정은, 도 3에 대해서 설명한 공정과 같으며, 유리 기판(3) 상에 수지 기재(102)가 필름 형상으로 형성되며, 그 위에, 예를 들면 유기 EL 표시 셀과 같은 광학 표시 셀(101)이 형성된다. 도 3의 경우와 다른 점은, 본 실시 형태에 있어서는, 기재(102) 상에 하나의 표시 셀이 형성되는 것이다. 도 3에 관련하여 기술한 공정에 있어서와 같이, 기재(102) 상에 광학 표시 셀(101)이 형성된 후, 그 표시 셀(101)의 상면에 광학 필름(21)이 첩합된다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 8에 나타내는 첩합 기구(20)와 같은 기구를 채용할 수 있다. 이 경우, 광학 필름 롤(22)로부터 조출된 광학 필름(21)은, 도 16에 나타내는 표시 셀(101)의 폭(W)에 대응하는 폭을 가진다. 도 17에, 첩합부의 구성을 개략적으로 나타낸다. 첩합부에 있어서의 작용은, 도 8에 대해서 상술한 바와 같으며, 대응하는 부분은 동일한 부호로 나타낸다.The method of the present invention can also be applied to a display cell having a flexible sheet structure having a relatively large size. Examples thereof are shown in FIGS. 16 and 17 . When the display cell is an organic EL cell, the cell itself can have a thin flexible sheet structure. Referring to FIG. 16 , the optical display cell 101 having a flexible sheet structure has a rectangular shape having a short side 101a and a long side 101b, a terminal portion 101c positioned along the short side 101a, and a longitudinal direction. The display unit 101d has a length L and a width W in the lateral direction. This display cell 101 is formed on the base material 102 which consists of a heat-resistant resin material like polyimide in a manufacturing step. A manufacturing process is the same as the process demonstrated with respect to FIG. 3, the resin base material 102 is formed in the film shape on the glass substrate 3, On it, for example, the optical display cell 101 like an organic electroluminescent display cell. ) is formed. The difference from the case of FIG. 3 is that, in the present embodiment, one display cell is formed on the base material 102 . After the optical display cell 101 is formed on the base material 102 like the process described in connection with FIG. 3, the optical film 21 is pasted together by the upper surface of the display cell 101. As shown in FIG. In this embodiment, the same mechanism as the bonding mechanism 20 shown in FIG. 8 is employable. In this case, the optical film 21 fed out from the optical film roll 22 has a width corresponding to the width W of the display cell 101 shown in FIG. 16 . In FIG. 17, the structure of a pasting part is shown schematically. The effect|action in a bonding part is as having mentioned above with respect to FIG. 8, and the corresponding part is shown with the same code|symbol.

이상, 본 발명을 특정의 실시 형태에 대해서 도시하고, 설명했지만, 본 발명은, 도시한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위는, 특허 청구의 범위의 청구항에 의해서만 정해지는 것이다.As mentioned above, although this invention was shown and demonstrated about specific embodiment, this invention is not limited to the illustrated embodiment, The scope of this invention is defined only by the claim of a claim.

I. 캐리어 테이프 첩합 위치
II. 유리 기판 박리 위치
III. 점착제층 부여 위치
IV. 복합 필름 첩합 위치
V. 광학 표시 셀 절단 위치
W. 횡 방향의 폭
L. 종 방향의 길이
B. 셀 집합체 마더 보드
1. 광학 표시 셀
1a. 단변
1b. 장변
1c. 단자 부분
1d. 표시 부분
3. 유리 기판
4. 기재
5. 표면 보호 필름
10. 흡인 보관 유지판
20. 첩합 기구
21. 광학 필름
21a. 편광자
21c. 1/4 파장 위상차 필름
21e. 캐리어 필름
21f. 광학 필름 시트
22. 광학 필름 롤
28. 절입 형성 기구
28a. 절입
29. 절단 칼날
83. 캐리어 테이프
83a. 캐리어 테이프의 롤
86. 점착제 테이프
90. 복합 필름I. Carrier Tape Adhesion Position
II. Glass Substrate Peeling Position
III. Adhesive layer application location
IV. Composite film pasting position
V. Optical display cell cutting position
W. Width in the transverse direction
L. Longitudinal length
B. Cell assembly motherboard
1. Optical display cell
1a. short side
1b. long side
1c. terminal part
1d. display part
3. Glass substrate
4. Write
5. Surface protection film
10. Suction retention plate
20. Bonding mechanism
21. Optical Film
21a. polarizer
21c. 1/4 wavelength retardation film
21e. carrier film
21f. optical film sheet
22. Optical Film Roll
28. Infeed forming mechanism
28a. infeed
29. Cutting Blade
83. Carrier Tape
83a. roll of carrier tape
86. Adhesive Tape
90. Composite Film

Claims (8)

수지 기재와 그 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀로 이루어지는 셀 마더 보드가 내열성 마더 기판상에 지지된 마더 보드 구조체를, 상기 표시 셀이 상방향이 되는 상태에서 이송 방향으로 보내는 단계와,
그 이송 방향으로 보내지는 상기 마더 보드 구조체의 상기 표시 셀에, 점착면을 가지고 상기 이송 방향으로 늘어나는 캐리어 테이프를 접촉시켜 그 캐리어 테이프에 의해 상기 마더 보드 구조체를 상면에서 지지하고, 상기 마더 보드 구조체를 그 이송 방향으로 보내는 단계와,
상기 캐리어 테이프에 의해 지지되며, 상기 이송 방향으로 보내지는 상기 마더 보드 구조체로부터 상기 내열성 마더 기판을 박리하는 단계와,
상기 내열성 마더 기판이 박리된 상기 셀 마더 보드를 상기 이송 방향으로 보내면서, 그 하면에 하면 첩부 필름을 첩합하며, 그 캐리어 테이프 및 하면 첩부 필름의 한쪽 또는 양쪽을 상기 이송 방향으로 이동시킴으로써 상기 셀 마더 보드가 그 캐리어 테이프 및 그 하면 첩부 필름에 한쪽 또는 양쪽에 의해 지지되어 상기 이송 방향으로 보내지도록 하는 단계와,
하면에 하면 첩부 필름이 첩합된 상기 셀 마더 보드의 상면으로부터 상기 캐리어 테이프를 벗기는 단계를, 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 박막 구조의 표시 셀을 취급하는 방법.A cell motherboard comprising a resin substrate and at least one display cell having a flexible thin film structure formed on the resin substrate sends a motherboard structure supported on a heat-resistant mother substrate in a transport direction with the display cells facing upward step and
The display cell of the motherboard structure sent in the transfer direction is brought into contact with a carrier tape that has an adhesive surface and stretches in the transfer direction to support the motherboard structure from the upper surface by the carrier tape, and the mother board structure sending it in the transport direction;
peeling the heat-resistant mother substrate from the mother board structure supported by the carrier tape and sent in the transport direction;
While sending the cell motherboard from which the heat-resistant mother substrate has been peeled off in the transport direction, a lower surface affixed film is pasted to its lower surface, and one or both of the carrier tape and lower surface affixed film are moved in the transfer direction to the cell mother The board is supported by one or both sides on the carrier tape and its lower surface affixing film so as to be sent in the transport direction;
A method of handling a display cell having a flexible thin film structure, comprising the step of peeling off the carrier tape from the upper surface of the cell motherboard to which the lower surface adhesive film is bonded to the lower surface. 제 1항에 있어서,
상기 셀 마더 보드는, 적어도 상기 이송 방향에 평행한 종 방향의 열로 배치된 복수의 표시 셀을 포함하고, 상기 캐리어 테이프가 벗겨진 상기 셀 마더 보드를 상기 하면 첩부 필름과 함께 개개의 표시 셀 마다 절단하는 절단 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1,
The cell motherboard includes at least a plurality of display cells arranged in rows in a longitudinal direction parallel to the transport direction, and the cell motherboard from which the carrier tape is peeled is cut together with the lower surface affixing film for each individual display cell. A method comprising a cutting step. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 내열성 마더 기판이 박리된 상기 셀 마더 보드는, 롤에 권취되며, 그 롤로부터 상기 셀 마더 보드를 조출하여, 상기 하면 첩부 필름의 첩합 단계가 행해지는 것을 특징으로 하는 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The said cell motherboard from which the said heat-resistant mother board was peeled is wound up on a roll, the said cell motherboard is fed out from the roll, The bonding step of the said lower surface pasting film is performed, The method characterized by the above-mentioned. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 표시 셀은, 유기 EL 표시 셀인 것을 특징으로 하는 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The said display cell is an organic electroluminescent display cell, The method characterized by the above-mentioned. 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀을 가지는 셀 마더 보드를 취급하는 방법이며,
수지 기재와 그 수지 기재상에 형성된 가요성 박막 구조의 적어도 1개의 표시 셀로 이루어지는 셀 마더 보드가 내열성 마더 기판상에 지지된 마더 보드 구조체를, 상기 표시 셀이 상방향이 되는 상태에서 이송 방향으로 보내는 단계와,
그 이송 방향으로 보내지는 상기 마더 보드 구조체의 상기 표시 셀에, 점착면을 가지고 상기 이송 방향으로 늘어나는 캐리어 테이프를 접촉시켜 상기 마더 보드 구조체를 그 캐리어 테이프에 의해 상면에서 지지하고, 상기 캐리어 테이프를 상기 이송 방향으로 이동시킴으로써, 상기 마더 보드 구조체를 그 이송 방향으로 보내는 단계와,
상기 캐리어 테이프에 의해 지지되며, 상기 이송 방향으로 보내지는 상기 마더 보드 구조체로부터 상기 내열성 마더 기판을 박리하는 단계를, 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A method of handling a cell motherboard having at least one display cell of a flexible thin film structure, the method comprising:
A cell motherboard comprising a resin substrate and at least one display cell having a flexible thin film structure formed on the resin substrate sends a motherboard structure supported on a heat-resistant mother substrate in a transport direction with the display cells facing upward step and
The display cell of the motherboard structure sent in the transfer direction is brought into contact with a carrier tape that has an adhesive surface and stretches in the transfer direction to support the motherboard structure on the upper surface by the carrier tape, and the carrier tape is held in the upper surface. by moving in the transport direction, sending the motherboard structure in the transport direction;
peeling the heat-resistant mother substrate from the mother board structure supported by the carrier tape and sent in the transport direction. 제 5항에 있어서,
상기 내열성 마더 기판이 박리된 상기 마더 보드 구조체를 상기 캐리어 테이프와 함께 롤에 감는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.6. The method of claim 5,
The method further comprising the step of winding the mother board structure from which the heat-resistant mother substrate is peeled on a roll together with the carrier tape. 제 6항에 있어서,
상기 마더 보드 구조체를 상기 캐리어 테이프와 함께 롤에 감는 단계의 전에, 상기 캐리어 테이프에 의해 상기 마더 보드 구조체를 상기 이송 방향으로 보내면서, 상기 내열성 마더 기판이 박리된 상기 마더 보드 구조체의 면에 점착제층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.7. The method of claim 6,
Before the step of winding the mother board structure on a roll together with the carrier tape, while sending the mother board structure in the transport direction by the carrier tape, an adhesive layer on the surface of the motherboard structure from which the heat-resistant motherboard is peeled off A method comprising the step of forming 가요성 박막 구조의 광학 표시 셀을 복수의 공정에 통과시킴으로써 광학 표시 유닛을 제조하는 경우에 있어서 그 가요성 박막 구조의 광학 표시 셀을 취급하는 방법이며,
한쪽의 측에 점착제층이 형성된 캐리어 테이프를, 그 점착제층이 아래로 향해진 상태에서 상기 광학 표시 셀의 이송 방향으로 이동시키면서, 그 광학 표시 셀의 상면에 그 캐리어 테이프의 상기 점착제층을 접촉시켜, 그 캐리어 테이프에 상기 광학 표시 셀을 접합함으로써, 그 상면에서 그 광학 표시 셀을 지지하고,
상기 캐리어 테이프를 이송 방향으로 이동시킴으로써, 상기 복수의 공정을 통해 상기 광학 표시 셀을 이송하는 것을 특징으로 하는, 가요성 박막 구조의 광학 표시 셀을 취급하는 방법.A method of handling the optical display cell of the flexible thin film structure in the case of manufacturing an optical display unit by passing the optical display cell of the flexible thin film structure through a plurality of steps,
The pressure-sensitive adhesive layer of the carrier tape is brought into contact with the upper surface of the optical display cell while the carrier tape having the pressure-sensitive adhesive layer formed on one side is moved in the transport direction of the optical display cell in a state where the pressure-sensitive adhesive layer is facing down. , By bonding the optical display cell to the carrier tape, the optical display cell is supported on the upper surface,
By moving the carrier tape in the transport direction, the method of handling the optical display cell of the flexible thin film structure, characterized in that the transport of the optical display cell through the plurality of processes.
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