JP2014049486A - Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device - Google Patents

Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device Download PDF

Info

Publication number
JP2014049486A
JP2014049486A JP2012188884A JP2012188884A JP2014049486A JP 2014049486 A JP2014049486 A JP 2014049486A JP 2012188884 A JP2012188884 A JP 2012188884A JP 2012188884 A JP2012188884 A JP 2012188884A JP 2014049486 A JP2014049486 A JP 2014049486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
peeling
ring frame
protective tape
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012188884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuyuki Kiuchi
一之 木内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2012188884A priority Critical patent/JP2014049486A/en
Priority to TW102129548A priority patent/TW201413806A/en
Priority to KR1020130100903A priority patent/KR20140029230A/en
Priority to CN201310385413.1A priority patent/CN103681435A/en
Publication of JP2014049486A publication Critical patent/JP2014049486A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/68395—Separation by peeling using peeling wheel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To precisely exfoliate a protective tape parted into the same shape as a chip after dicing a semiconductor wafer with a protective tape.SOLUTION: While parting a wafer with a protective tape into a chip, the chip held by a ring frame f via an adhesive tape is heated, and therefore, a chip-shaped protective tape PT is wound into a cylindrical shape along a uni-shaft and partially exfoliated from the chip. An exfoliating ring frame 40 is overlaid on the ring frame f, and an exfoliation tape Ts is adhered to an exfoliating ring frame 40 and a chip distribution region while being pressed by an adhesion roller 23. The exfoliating ring frame 40 and the ring frame f are relatively moved upward and downward, so as to integrate the protective tape PT with the exfoliation tape Ts and exfoliate and remove them from the chip. Thereafter, the protective tape PT with the exfoliation tape Ts is exfoliated and removed from the exfoliating ring frame 40.

Description

本発明は、表面保護用の保護テープを貼り付けたままの半導体ウエハをダイシング処理した後に、当該保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離除去する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。   The present invention relates to a protective tape peeling method and a protective tape peeling device for dicing a semiconductor wafer with a protective tape for surface protection attached thereto, and then attaching the release tape to the protective tape for peeling and removing.

半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）から小片化（チップ）されて製造される、例えばＣＭＯＳ（Complementary metal oxide semiconductor）などのセンサ類は、基板に実装する直前まで当該チップへのダストの付着、汚染および損傷を回避することが望まれている。そこで、バックグラインド前にウエハ表面に貼り付ける保護テープを貼り付けたままウエハにダイシング処理をする。その後、ダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップ上の保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離している（特許文献１を参照）。   Sensors such as CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) manufactured by chipping (chip) from a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer” as appropriate) adhere dust to the chip until just before mounting on a substrate. It is desirable to avoid contamination and damage. Therefore, the wafer is diced with the protective tape attached to the wafer surface before back grinding. Thereafter, a peeling tape is attached to a protective tape on a chip that is bonded and held to the ring frame via a dicing tape, and then peeled off (see Patent Document 1).

また、加熱によって一軸に沿って筒状に巻き回される保護テープを表面に貼り付けたままウエハをダイシング処理する。ダイシング後にダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップを加熱し、保護テープを剥離する。その後、剥離テープを保護テープに貼り付けてチップから剥離除去する方法が実施されている（特許文献２を参照）。   Further, the wafer is diced with a protective tape that is wound in a cylindrical shape along one axis by heating. After dicing, the chip bonded to the ring frame is heated via the dicing tape to peel off the protective tape. Thereafter, a method in which the peeling tape is attached to the protective tape and peeled off from the chip is performed (see Patent Document 2).

特開２００３−２０９０７３号公報JP 2003-209073 A

特開２０１０−１２９６０７号公報JP 2010-129607 A

従来の保護テープの剥離方法では、次のような問題が生じている。すなわち、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、リングフレームの一端側から他端側に向けて貼付けローラを剥離テープ上で転動させている。この貼付けローラには下向きに付勢力が作用しているので、リングフレームとウエハの間にローラが落ち込み、剥離テープの粘着面とダイシングテープの粘着面が接着し、剥離テープを剥離除去できないといった問題が生じている。   The conventional method for peeling off the protective tape has the following problems. That is, when the release tape is attached to the protective tape, the application roller is rolled on the release tape from one end side to the other end side of the ring frame. Since the urging force acts downward on this sticking roller, the roller falls between the ring frame and the wafer, the adhesive surface of the peeling tape and the adhesive surface of the dicing tape adhere, and the peeling tape cannot be peeled and removed. Has occurred.

具体的に、剥離テープは、加熱よってダイシング後のチップから筒状に剥離された保護テープにしっかりと接着し、各チップ上から当該保護テープを剥離除去する過程で、脱落させない強い粘着性が必要である。チップ上には筒状の保護テープが乗っているのでチップまでのギャップが増し、当該剥離テープの貼付け時に、剥離テープの粘着面がチップと接触するのを抑制することができる。   Specifically, the peeling tape must adhere firmly to the protective tape that has been peeled in a cylindrical shape from the chip after dicing by heating, and must have strong adhesiveness that does not fall off during the process of peeling off the protective tape from each chip. It is. Since the cylindrical protective tape is placed on the chip, the gap to the chip is increased, and the adhesive surface of the peeling tape can be prevented from coming into contact with the chip when the peeling tape is applied.

しかしながら、貼付けローラの落ち込みや作業時の剥離テープの弛みによって、ダイシングテープの粘着面と剥離テープの粘着面とが接着する場合がある。この場合、両接着面が強固に接着するので、保護テープをチップ上から剥離除去するができない。この状態で強制的に剥離テープを引っ張ると、接着力が引張力を上回るのでダイシングテープが裂けたり、或いは、剥離テープとダイシングテープの間に挟まれたチップに過剰な引張力が作用して変形や破損させられたりする問題も生じている。   However, the adhesive surface of the dicing tape and the adhesive surface of the release tape may adhere to each other due to the drop of the sticking roller or the loosening of the release tape during operation. In this case, since both adhesive surfaces adhere firmly, the protective tape cannot be peeled off from the chip. If the peeling tape is forcibly pulled in this state, the adhesive strength exceeds the tensile force, so the dicing tape will tear, or the chip sandwiched between the peeling tape and the dicing tape will be deformed by excessive tensile force. There is also a problem of being damaged.

また、剥離テープは、リングフレームにも接触または接着すると、当該リングフレームからの剥離が非常に困難になり、作業性を著しく低下させる。また、強引にリングフレームから剥がした場合、勢い余ってリングフレーム以外の部分で新たな接触が生し、剥離除去できない状態となるおそれもある。   Further, when the peeling tape contacts or adheres to the ring frame, the peeling from the ring frame becomes very difficult, and the workability is remarkably lowered. Moreover, when it peels off from a ring frame forcibly, new contact will arise in parts other than a ring frame, and there exists a possibility that it may be in the state which cannot peel and remove.

さらに、剥離テープは、粘着力を有するので、リングフレームから剥離テープを剥離するときの引っ張りによって当該剥離テープが振動し、接着面積の小さい筒状の保護テープが当該振動によってチップ上や粘着テープの上に落下する恐れがある。   Furthermore, since the peeling tape has adhesive force, the peeling tape vibrates by pulling when peeling the peeling tape from the ring frame, and a cylindrical protective tape having a small adhesive area is formed on the chip or the adhesive tape by the vibration. There is a risk of falling down.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ダイシング処理によってチップ形状に分断された保護テープをチップから精度よく剥離除去することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a protective tape peeling method and a protective tape peeling apparatus capable of accurately peeling and removing a protective tape divided into chips by a dicing process from the chip. The main purpose is to do.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
前記リングフレームに剥離用リングフレームを重ね合わせ、剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら剥離用リングフレームとチップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
前記剥離用リングフレームとリングフレームを相対的に昇降させて保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第２剥離過程と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第３剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。 That is, a protective tape peeling method for peeling a protective tape from a semiconductor wafer held on a ring frame via a supporting adhesive tape,
While the semiconductor wafer with the protective tape is divided into chips, the chip-shaped protective tape is wound in a cylindrical shape along one axis by heating the chip held by the ring frame via the adhesive tape. A first peeling process of rotating and partially peeling from the chip;
Affixing the pasting ring frame on the ring frame, and attaching the peeling tape to the peeling ring frame and the chip distribution area while pressing the peeling tape by the sticking member;
A second peeling process in which the peeling ring frame and the ring frame are relatively moved up and down to peel off and remove the protective tape from the chip integrally with the peeling tape;
A third peeling process for peeling and removing the protective tape together with the peeling tape from the peeling ring frame;
It is provided with.

（作用・効果） この方法によれば、剥離用リングフレームをリングフレームの上に重ねることにより、チップ分布領域の外側の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、粘着テープと剥離テープの接着を確実に回避することができる。その結果、剥離テープと粘着テープの接着によって生じていた剥離エラーを発生させることがない。   (Operation / Effect) According to this method, by overlapping the peeling ring frame on the ring frame, a gap from the adhesive surface of the adhesive tape outside the chip distribution region to the peeling tape can be earned. Therefore, when a peeling tape is affixed on a protective tape, adhesion of an adhesive tape and a peeling tape can be avoided reliably. As a result, a peeling error caused by the adhesion between the peeling tape and the pressure-sensitive adhesive tape does not occur.

また、リングフレームに剥離テープを貼り付けた状態で保護テープを回収するので、保護テープの剥離過程でリングフレームから剥離テープを剥離する必要がない。したがって、保護テープを剥離除去するときに、当該剥離テープに不要な振動が発生しないので、剥離テープに貼り付いている保護テープが、貼付け位置で落下するのを回避することができる。また、保護テープの剥離処理の作業効率を向上させることができる。   Further, since the protective tape is collected with the peeling tape attached to the ring frame, it is not necessary to peel the peeling tape from the ring frame in the process of peeling the protective tape. Therefore, when peeling off the protective tape, unnecessary vibration does not occur in the peeling tape, so that the protective tape attached to the peeling tape can be prevented from dropping at the attaching position. Moreover, the work efficiency of the peeling process of a protective tape can be improved.

さらに、剥離テープは、別工程などで剥離用リングフレームから剥離除去されるので、その後に当該剥離用リングフレームを再利用することができる。   Furthermore, since the peeling tape is peeled and removed from the peeling ring frame in a separate process or the like, the peeling ring frame can be reused thereafter.

なお、上記方法において、剥離テープは、帯状または剥離用リングフレームの形状に予め切断されていてもよい。   In the above method, the peeling tape may be cut in advance into a strip shape or a shape of a peeling ring frame.

例えば、剥離テープが帯状の場合、リングフレームに重ねた剥離用リングフレームに剥離テープを貼り付けた後に、切断部材によって当該剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切り抜けばよい。   For example, in the case where the peeling tape has a strip shape, the peeling tape may be cut into the shape of the peeling ring frame by a cutting member after the peeling tape is attached to the peeling ring frame superimposed on the ring frame.

また、剥離テープが、剥離用リングフレームの形状にプリカットされている場合、貼付け位置で当該剥離テープを貼り付けてもよいし、別工程で剥離テープを予め貼り付けた剥離用リングフレームを貼付け位置に搬送してもよい。   Moreover, when the peeling tape is pre-cut into the shape of the peeling ring frame, the peeling tape may be stuck at the sticking position, or the peeling ring frame with the peeling tape previously stuck in a separate process is stuck at the sticking position. You may convey to.

なお、上記各方法において、貼付け過程では、保護テープが巻き回された方向から剥離テープを貼り付けることが好ましい。   In each of the above methods, in the attaching process, it is preferable to attach the release tape from the direction in which the protective tape is wound.

この方法によれば、保護テープは、加熱によってチップ上で筒状になっている。つまり、貼付け部材による移動方向への押圧と巻き回し方向が一致しているので、剥離テープは弾性変形しやすい。したがって、保護テープが弾性変形し辛い巻き回し方向と交差する方向から貼付け部材を移動させて剥離テープを保護テープに貼り付ける場合のような保護テープを無理に剥離する応力を抑制し、保護テープによる擦れや損傷をチップに与えるのを回避することができる。   According to this method, the protective tape is cylindrical on the chip by heating. That is, since the pressing in the moving direction by the sticking member and the winding direction coincide with each other, the peeling tape is easily elastically deformed. Therefore, the stress that causes the protective tape to be peeled off, such as when the adhesive tape is attached to the protective tape by moving the sticking member from the direction that intersects the winding direction that is difficult to elastically deform the protective tape, It is possible to avoid rubbing and damaging the chip.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。 That is, a protective tape peeling device for peeling a protective tape from a semiconductor wafer held on a ring frame via a supporting adhesive tape,
Holding the chip held by the ring frame via the adhesive tape, the ring frame, and the peeling ring frame superimposed on the ring frame while dividing the semiconductor wafer with the protective tape into chips Table,
A heater for heating the chip on the holding table;
A tape supply unit for supplying a strip-shaped release tape having a strongly adhesive layer to a portion to be attached to the chip distribution region as compared to a portion facing the outer peripheral region of the semiconductor wafer toward the ring frame for separation;
An affixing mechanism that affixes the peeling tape to the peeling tape and the protective tape that is partially affixed to the chip while rolling the affixing roller to the peeling tape and being wound in a cylindrical shape along one axis. When,
A cutting mechanism for cutting the peeling tape into the shape of the peeling ring frame with a cutting member;
A tape recovery unit for recovering the release tape after cutting;
A peeling mechanism for peeling the protective tape from the chip by moving the peeling ring frame and the chip relative to each other after the protective tape is attached to the peeling tape.
A tape recovery unit for recovering the release tape from the release ring frame;
It is provided with.

または、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。 Alternatively, a protective tape peeling device for peeling the protective tape from the semiconductor wafer held on the ring frame via the supporting adhesive tape,
While dividing the semiconductor wafer with the protective tape into chips, the chip held on the ring frame via the adhesive tape and a holding table holding the ring frame,
A heater for heating the chip on the holding table;
A peeling ring frame in which a peeling tape having a sticky adhesive layer is attached in advance to a portion to be attached to the chip distribution region as compared to a portion facing the outer peripheral region of the semiconductor wafer is attached to the ring frame on the holding table. A carrying mechanism to be mounted;
An affixing mechanism that affixes the peeling tape to the peeling tape and the protective tape that is partially affixed to the chip while rolling the affixing roller to the peeling tape and being wound in a cylindrical shape along one axis. When,
A peeling mechanism for peeling the protective tape from the chip by moving the peeling ring frame and the chip relative to each other after the protective tape is attached to the peeling tape.
A tape recovery unit for recovering the release tape from the release ring frame;
It is provided with.

上記両構成によれば、剥離用リングフレームをリングフレームに重ね合わせ、当該剥離用リングフレームとチップ分布領域の保護テープに剥離テープを貼り付けるので、支持用の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。   According to both of the above configurations, the peeling ring frame is superimposed on the ring frame, and the peeling tape is attached to the peeling ring frame and the protective tape of the chip distribution area, so from the adhesive surface of the supporting adhesive tape to the peeling tape Can earn a gap. Therefore, the above method can be suitably performed.

本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、剥離用リングフレームをリングフレームに重ね合わせるので、チップ分布領域の外側の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、粘着テープと剥離テープの接着を確実に回避することができる。その結果、剥離テープと粘着テープの接着によって生じていた剥離エラーを生じさせることなく、保護テープをチップから確実に剥離することができる。   According to the protective tape peeling method and the protective tape peeling device of the present invention, since the peeling ring frame is superimposed on the ring frame, a gap from the adhesive surface of the adhesive tape outside the chip distribution region to the peeling tape can be earned. . Therefore, when a peeling tape is affixed on a protective tape, adhesion of an adhesive tape and a peeling tape can be avoided reliably. As a result, it is possible to reliably peel the protective tape from the chip without causing a peeling error caused by the adhesion between the peeling tape and the adhesive tape.

さらに、チップから保護テープを剥離除去する過程でリングフレームから剥離テープを剥離する必要がないので、保護テープ剥離作業の効率を向上させることもできる。   Furthermore, since it is not necessary to peel the peeling tape from the ring frame in the process of peeling and removing the protective tape from the chip, the efficiency of the protective tape peeling work can be improved.

ダイシング処理後のマウントフレームの斜視図である。It is a perspective view of the mount frame after a dicing process. 保護テープの断面図である。It is sectional drawing of a protective tape. 加熱によってチップから剥離された保護テープを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the protective tape peeled from the chip | tip by heating. 剥離テープの底面図である。It is a bottom view of a peeling tape. 剥離テープおよびマウントフレームの断面図である。It is sectional drawing of a peeling tape and a mount frame. 保護テープ剥離装置の平面図である。It is a top view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の正面図である。It is a front view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープの剥離動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows peeling operation | movement of a protective tape. 保護テープの剥離動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows peeling operation | movement of a protective tape. 保護テープの剥離動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows peeling operation | movement of a protective tape. 保護テープの剥離動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows peeling operation | movement of a protective tape. 保護テープの剥離動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows peeling operation | movement of a protective tape. 変形例の剥離テープを剥離用リングフレームに予め貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes the peeling tape of a modification to the ring frame for peeling previously. 変形例の剥離テープを剥離用リングフレームに予め貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes the peeling tape of a modification to the ring frame for peeling previously. 変形例の剥離テープの底面図である。It is a bottom view of the peeling tape of a modification. 変形例の剥離テープの断面図である。It is sectional drawing of the peeling tape of a modification. 変形例の保護テープ剥離装置の正面図である。It is a front view of the protective tape peeling apparatus of a modification. スペーサを利用した変形例の正面図である。It is a front view of the modification using a spacer.

以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

＜保護テープ＞
保護テープは、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に形成された回路面を保護するのに用いられる。したがって、バックグラインド工程の前にウエハ表面に貼り付けられた後に、バックグラインド工程からダイシング工程での処理が完了するまで、ウエハおよびダイシング後のチップに貼り付けられている。すなわち、図１に示すように、保護テープＰＴは、マウントフレームＭＦにおいて、チップ１と同じ形状に切断されている。 <Protective tape>
The protective tape is used to protect a circuit surface formed on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”). Therefore, after being attached to the wafer surface before the back grinding process, it is attached to the wafer and the chip after dicing until the processing from the back grinding process to the dicing process is completed. That is, as shown in FIG. 1, the protective tape PT is cut in the same shape as the chip 1 in the mount frame MF.

また、保護テープＰＴは、例えば図２に示すように、少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２と当該収縮性フィルム層２の収縮を拘束する拘束層３とを有する。加熱などの収縮原因となる刺激を付与することによって自発的にウエハから剥離するように構成されている。すなわち、保護テープＰＴは、収縮原因となる刺激の付与後、１端部から１方向へまたは対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回し、図３に示すように、１または２個の筒状の巻回体を形成しつつ、チップ１から剥離する。なお、巻回体になった時点では、粘着性が完全に減滅しきれていないので、チップ１に部分的に貼り付いている。   In addition, the protective tape PT includes, for example, as shown in FIG. 2, a shrinkable film layer 2 having shrinkability in at least one axial direction and a constraining layer 3 that restrains the shrinkage of the shrinkable film layer 2. It is configured to spontaneously peel from the wafer by applying a stimulus that causes contraction such as heating. That is, the protective tape PT is wound spontaneously from one end to one direction or from two opposite ends toward the center after applying a stimulus that causes contraction, and as shown in FIG. It peels from the chip 1 while forming individual cylindrical wound bodies. In addition, when it becomes a wound body, since adhesiveness has not been completely lost, it has adhered to the chip | tip 1 partially.

＜剥離テープ＞
剥離テープは、ダイシング工程後に加熱によって各チップ１の上で筒状になった保護テープＰＴに貼り付けて剥離するのに用いられる。 <Peeling tape>
The release tape is used for attaching to and peeling off the protective tape PT formed into a cylindrical shape on each chip 1 by heating after the dicing step.

図４および図５に示すように、剥離テープＴｓは、基材４の全面に粘着層６が形成されている。すなわち、基材４は、図１に示すように、ウエハを支持用の粘着テープＤＴ（ダイシングテープ）を介してリングフレームｆに接着してなるマウントフレームＭＦの外形よりも幅広に形成されている。当該基材４は、枚葉のシート状または帯状であってもよい。さらに、粘着層６を有する円形のプリカットテープを利用する場合は、基材４は、キャリアテープとして利用される。   As shown in FIGS. 4 and 5, the release tape Ts has an adhesive layer 6 formed on the entire surface of the substrate 4. That is, as shown in FIG. 1, the base material 4 is formed wider than the outer shape of the mount frame MF formed by adhering the wafer to the ring frame f via a supporting adhesive tape DT (dicing tape). . The substrate 4 may be a single sheet or strip. Furthermore, when utilizing the circular precut tape which has the adhesion layer 6, the base material 4 is utilized as a carrier tape.

基材４の材料は特に限定されず、一般的なものが使用される。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル基材、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン基材に加え、ポリ塩化ビニル基材、エチレン-酢酸ビニルアクリレート基材、ポリイミド基材、ポリアミド基材、金属、紙など、これら少なくとも１種以上からなる単層あるいは複層基材が使用できる。特に、ポリオレフィン基材、ポリ塩化ビニル基材、エチレン-酢酸ビニルアクリレート基材は伸縮性が高いので、保護テープが自己巻回性粘着テープであり、熱処理より巻回化された状態の場合には、当該剥離テープの貼付け時に巻回体の形状に追従しやすく、ひいてはより粘着性を高めることができる点から好ましく使用される。   The material of the base material 4 is not specifically limited, A general thing is used. For example, in addition to polyester base materials such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin base materials such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl chloride base materials, ethylene-vinyl acetate acrylate base materials, polyimide base materials, polyamide base materials, metals, paper A single layer or multilayer substrate composed of at least one of these can be used. In particular, the polyolefin base, polyvinyl chloride base, and ethylene-vinyl acetate acrylate base are highly stretchable, so the protective tape is a self-winding adhesive tape that is wound by heat treatment. The adhesive tape is preferably used because it can easily follow the shape of the wound body when the release tape is applied, and can further increase the adhesiveness.

粘着層６の材料は、アクリル、天然ゴム、合成ゴム、シリコーンゴムを主成分とする公知の粘着剤を使用することができる   As the material of the adhesive layer 6, a known adhesive mainly composed of acrylic, natural rubber, synthetic rubber, or silicone rubber can be used.

ここで、粘着層６の粘着力は、筒状の保護テープＰＴを剥離除去するに十分な粘着力および粘着性またはベタツキ（タック）があればよい。例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）に貼り付けた場合において、ピール角度１８０°、ピール速度３００ｍｍ／分、室温雰囲気下での粘着力が、２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。好ましくは、３．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは７．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。   Here, the adhesive force of the adhesive layer 6 is sufficient if it has sufficient adhesive force and adhesiveness or stickiness (tack) to peel and remove the cylindrical protective tape PT. For example, when pasted on stainless steel (SUS304), the peel angle is 180 °, the peel speed is 300 mm / min, and the adhesive strength in a room temperature atmosphere is 2.5 N / 20 mm or more. Preferably, it is 3.5 N / 20 mm or more, more preferably 7.0 N / 20 mm or more.

粘着力が、２．５Ｎ／２０ｍｍ未満であると、チップ１から剥離した保護テープＰＴを保持しきれずに落下させてしまう。   If the adhesive strength is less than 2.5 N / 20 mm, the protective tape PT peeled off from the chip 1 cannot be held and is dropped.

タックは、保護テーＰＴプへの剥離テープＴｓの貼り付けと同時に保護テープＰＴを接着保持できる必要がある。タックは、プローブタック測定において、２５０ｋＮ／ｍ2以上、好ましくは３００ｋＮ／ｍ2以上、より好ましくは３５０ｋＮ／ｍ2以上である。タックが２５０ｋＮ／ｍ2未満の場合は、保護テープＰＴを瞬時に接着保持することが困難になる。 The tack needs to be able to adhere and hold the protective tape PT simultaneously with the application of the release tape Ts to the protective tape. Tack is the probe tack measurements, 250 kN / m 2 or more, preferably 300 kN / m 2 or more, more preferably 350 kN / m 2 or more. When the tack is less than 250 kN / m 2, it is difficult to instantaneously adhere and hold the protective tape PT.

なお、当該タックの測定は、次の条件によって得ている。７５ｍｍ×２０ｍｍのスライドガラスに本発明と同じ粘着層６を有する剥離テープＴｓを貼り合せたものを準備した。なお、剥離テープＴｓは、当該スライドガラスに両面テープ（日東電工株式会社製のＮｏ．５６１０）を貼り合せ、その両面テープに剥離テープＴｓの基材面を貼り合せたものを準備した。   The tack measurement is obtained under the following conditions. What prepared by bonding the peeling tape Ts which has the same adhesion layer 6 as this invention on the slide glass of 75 mm x 20 mm was prepared. In addition, the peeling tape Ts prepared by bonding a double-sided tape (No. 5610 manufactured by Nitto Denko Corporation) to the slide glass and bonding the base material surface of the peeling tape Ts to the double-sided tape.

評価装置は、タッキング試験機（株式会社レスカ製、ＴＡＣ−ＩＩ）である。当該評価装置の条件および設定などは、プローブの直径：５ｍｍ、プローブ押し込み速度：３０ｍｍ／分、プローブ引き上げ速度：３０ｍｍ／分、加圧荷重：１００ｇｆ、加圧時間：３秒および測定温度：２３℃であった。   The evaluation device is a tacking tester (manufactured by Resca Co., Ltd., TAC-II). The conditions and settings of the evaluation apparatus are as follows: probe diameter: 5 mm, probe push-in speed: 30 mm / min, probe lifting speed: 30 mm / min, pressurization load: 100 gf, pressurization time: 3 seconds, and measurement temperature: 23 ° C. Met.

当該条件で粘着層６の表面に接触したプローブを垂直に引き上げるときの最大荷重を測定し、ｎ＝１０の平均値をプローブタック値として求めた。   Under this condition, the maximum load when the probe that contacted the surface of the adhesive layer 6 was pulled up vertically was measured, and the average value of n = 10 was determined as the probe tack value.

また、筒状に変形した保護テープを確実に接着保持するためには、保護テープＰＴの形状に追従するよう粘着層６が変形することが望ましい。そこで、このような変形をもたらすために、粘着層６の厚さ×ヤング率の値が、５×１０-3〜３×１０3Ｎ／ｍ、好ましくは１．５×１０-2〜２．３×１０3Ｎ／ｍ、より好ましくは３×１０-2〜１．５×１０3Ｎ／ｍ、の範囲である。 In order to securely bond and hold the protective tape deformed into a cylindrical shape, it is desirable that the adhesive layer 6 be deformed so as to follow the shape of the protective tape PT. Therefore, in order to bring about such deformation, the value of the thickness x Young's modulus of the adhesive layer 6 is 5 × 10 −3 to 3 × 10 3 N / m, preferably 1.5 × 10 −2 to 2. The range is 3 × 10 3 N / m, more preferably 3 × 10 −2 to 1.5 × 10 3 N / m.

粘着層６の厚さ×ヤング率の値が、５×１０-3Ｎ／ｍ未満の場合、粘着層６の変形が大きくなりすぎ、保護テープＰＴの下のチップ表面とも接触し、保護テープＰＴのみを回収することができない恐れがある。 When the value of the thickness × Young's modulus of the adhesive layer 6 is less than 5 × 10 −3 N / m, the deformation of the adhesive layer 6 becomes excessively large and comes into contact with the chip surface under the protective tape PT. You may not be able to recover only.

粘着層６の厚さ×ヤング率の値が、３×１０3Ｎ／ｍを超えると、変形が不十分となり、保護テープＰＴへの密着性が低く、良好な剥離除去ができない。 When the value of the thickness × Young's modulus of the adhesive layer 6 exceeds 3 × 10 3 N / m, the deformation becomes insufficient, the adhesion to the protective tape PT is low, and good peeling and removal cannot be performed.

粘着層６の厚さは、５〜２０００μｍ、好ましくは１５〜１５００μｍ、より好ましくは３０〜１０００μｍの範囲である。また、当該粘着層６の粘着剤のヤング率(２３℃雰囲気下、引っ張り速度５０ｍｍ／分)は、０．００１〜１．５ＭＰａの範囲である。   The thickness of the adhesion layer 6 is 5-2000 micrometers, Preferably it is 15-1500 micrometers, More preferably, it is the range of 30-1000 micrometers. Moreover, the Young's modulus (at 23 ° C. atmosphere, pulling speed 50 mm / min) of the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 6 is in the range of 0.001 to 1.5 MPa.

なお、ヤング率の測定は、次の条件によって得た。測定装置：テンシロン万能試験機 （株式会社オリエンテック製、ＲＴＣ−１１５０Ａ）、引張速度：５０ｍｍ／分、チャック間距離：１０ｍｍ、測定温度：２３℃雰囲気下で、５０ｍｍ×５０ｍｍの粘着層６を棒状に丸めて試料を得た。試料チャック間距離１０ｍｍで取り付け、５０ｍｍ／分で引っ張ることで応力―歪み相関の測定値を得た。歪が０．２％と０．４５％の２点について応力を求め、ヤング率を得た。この測定を同一試料について繰り返し５回を行い、その平均値を採用した。   The Young's modulus was measured under the following conditions. Measuring device: Tensilon universal testing machine (Orientec Co., Ltd., RTC-1150A), tensile speed: 50 mm / min, distance between chucks: 10 mm, measuring temperature: 23 ° C. atmosphere, 50 mm × 50 mm adhesive layer 6 in a rod shape To obtain a sample. The sample chuck was mounted at a distance of 10 mm and pulled at 50 mm / min to obtain a stress-strain correlation measurement. Stress was obtained at two points of strains of 0.2% and 0.45% to obtain Young's modulus. This measurement was repeated 5 times for the same sample, and the average value was adopted.

＜保護テープ剥離装置＞
本実施例の保護テープ剥離装置は、図１に示すように、上記保護テープＰＴを貼り付けられた状態のウエハＷをダイシング処理した後に、支持用の粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持されている複数個のチップ１が分布しているチップ分布領域７に上記剥離テープＴｓを貼り付けて剥離する。 <Protective tape peeling device>
As shown in FIG. 1, the protective tape peeling apparatus of the present embodiment is bonded to the ring frame f via the supporting adhesive tape DT after dicing the wafer W with the protective tape PT attached thereto. The peeling tape Ts is attached to the chip distribution region 7 where the plurality of held chips 1 are distributed, and then peeled off.

図６は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した平面図、図７は、その正面図である。   FIG. 6 is a plan view showing the entire configuration of the protective tape peeling apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a front view thereof.

保護テープ剥離装置は、保持テーブル１０、テープ供給部１１、貼付けユニット１２、剥離ユニット１３、テープ回収部１４およびテープ切断機構１５、などを備えている。   The protective tape peeling apparatus includes a holding table 10, a tape supply unit 11, a pasting unit 12, a peeling unit 13, a tape collecting unit 14, a tape cutting mechanism 15, and the like.

保持テーブル１０は、マウントフレームＭＦを吸着保持する。また、保持テーブル１０は、駆動機構によってマウントフレームＭＦの載置位置と剥離テープＴｓの貼付け位置の間に敷設されたガイドレール１６に沿って往復移動可能に構成されている。また、保持テーブル１０には、ヒータ１７が埋設されている。なお、ヒータ１７は、本発明の加熱器に相当する。   The holding table 10 holds the mount frame MF by suction. Further, the holding table 10 is configured to be reciprocally movable along a guide rail 16 laid between the mounting position of the mount frame MF and the attaching position of the peeling tape Ts by a driving mechanism. A heater 17 is embedded in the holding table 10. The heater 17 corresponds to the heater of the present invention.

テープ供給部１１は、図７に示すように、供給ボビン１８から繰り出されたセパレータｓ付きの剥離テープＴｓを剥離ローラ１９に案内する。剥離ローラ１９は、セパレータｓを巻回案内して剥離テープＴｓから剥離し、セパレータ回収部２０に導く。したがって、テープ供給部１１は、セパレータｓが剥離された剥離テープＴｓを貼付けユニット１２に導くよう構成されている。   As shown in FIG. 7, the tape supply unit 11 guides the peeling tape Ts with the separator s fed from the supply bobbin 18 to the peeling roller 19. The peeling roller 19 winds and guides the separator s, peels it from the peeling tape Ts, and guides it to the separator collection unit 20. Therefore, the tape supply unit 11 is configured to guide the peeling tape Ts from which the separator s has been peeled off to the pasting unit 12.

供給ボビン１８は、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰り出しが防止されている。   The supply bobbin 18 is interlocked with an electromagnetic brake and applied with an appropriate rotational resistance, so that excessive tape feeding is prevented.

セパレータ回収部２０は、剥離テープＴｓから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２１が備えられ、モータよって回転駆動制御される。   The separator collection unit 20 includes a collection bobbin 21 that winds up the separator s peeled from the peeling tape Ts, and is rotationally driven by a motor.

貼付けユニット１２には、可動台に装着された可動フレーム２２にシリンダなどのアクチュエータによって昇降可能な貼付けローラ２３が備えられている。また、貼付けユニット１２は、全体がガイドレール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２５によって正逆回転駆動されるネジ軸２６によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。なお、貼付けユニット１２は、本発明の貼付け機構に相当する。   The affixing unit 12 includes an affixing roller 23 that can be moved up and down by an actuator such as a cylinder on a movable frame 22 mounted on a movable table. The pasting unit 12 is supported so as to be horizontally movable along the guide rail 24, and is reciprocally screw-driven by a screw shaft 26 that is driven to rotate forward and backward by a motor 25. The pasting unit 12 corresponds to the pasting mechanism of the present invention.

剥離ユニット１３には、剥離ローラ２７が備えられている。また、この剥離ユニット１３全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３０によって正逆回転駆動されるネジ軸３１によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。当該剥離ユニット１３の下流側には、モータ駆動される送り出しローラ２８およびピンチローラ２９が備えられている。なお、剥離ユニット１３は、本発明の剥離機構に相当する。   The peeling unit 13 is provided with a peeling roller 27. Further, the entire peeling unit 13 is supported so as to be horizontally movable along the guide rail 24, and is reciprocally screw-driven by a screw shaft 31 that is driven to rotate forward and backward by a motor 30. On the downstream side of the peeling unit 13, a motor-driven delivery roller 28 and a pinch roller 29 are provided. The peeling unit 13 corresponds to the peeling mechanism of the present invention.

テープ回収部１４は、剥離ユニット１３によっては剥離された保護テープＰＴの貼り付いている剥離テープＴｓをボビン３２に巻き取り回収する。   The tape collecting unit 14 winds and collects the peeling tape Ts attached to the protective tape PT peeled off by the peeling unit 13 around the bobbin 32.

テープ切断機構１５は、縦フレームに沿って昇降可能な可動台から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム４６を介してカッタユニット４７を備えている。カッタユニット４７は、刃先を下向きにした丸刃のカッタ４８が遊転可能に装着されている。なお、テープ切断機構１５は、本発明の切断機構に相当する。   The tape cutting mechanism 15 includes a cutter unit 47 via a support arm 46 that extends in the radial direction at the lower end of the arm that is cantilevered from a movable base that can be moved up and down along a vertical frame. The cutter unit 47 is mounted with a round blade cutter 48 whose blade edge is directed downward. The tape cutting mechanism 15 corresponds to the cutting mechanism of the present invention.

カッタユニット４７は、保持テーブル１０と同軸心周りに回転可能である。なお、カッタユニット４７は、支持アーム４６を介して旋回半径を調整可能に構成されている。   The cutter unit 47 can rotate around the coaxial axis with the holding table 10. The cutter unit 47 is configured so that the turning radius can be adjusted via the support arm 46.

次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図６から１１に基づいて説明する。   Next, the operation of the above-described embodiment apparatus will be described with reference to FIGS.

載置位置にある保持テーブル１０に、図６に示す搬送機構３３でダイシング処理後のマウントフレームＭＦを載置する。   The mount frame MF after the dicing process is placed on the holding table 10 at the placement position by the transport mechanism 33 shown in FIG.

さらに、搬送機構３３は、リングフレームｆと同形状の剥離用リングフレーム４０を保持テーブル１０の上に載置されているマウントフレームＭＦ上に載置する。   Further, the transport mechanism 33 places the peeling ring frame 40 having the same shape as the ring frame f on the mount frame MF placed on the holding table 10.

マウントフレームＭＦを剥離用リングフレーム４０は、図６および図７に示すように、保持テーブル１０に設けられた移動可能な複数本の位置決めピン３４によって位置合わせされるとともに、位置固定される。   As shown in FIGS. 6 and 7, the ring frame 40 for peeling the mount frame MF is aligned and fixed by a plurality of movable positioning pins 34 provided on the holding table 10.

なお、当該位置固定の構成は、当該実施形態に限定されるものではなく、剥離用リングフレーム４０をリングフレームｆよりも大形にし、当該リングフレームｆからはみ出る部分を裏面側から吸着保持してもよい。あるいは、剥離用リングフレーム４０の外周の複数箇所をクランプで把持してもよい。   The configuration for fixing the position is not limited to the embodiment, and the peeling ring frame 40 is made larger than the ring frame f, and the portion protruding from the ring frame f is sucked and held from the back side. Also good. Or you may hold | grip the outer periphery of the ring frame 40 for peeling with a clamp.

位置決めが完了するとマウントフレームＭＦを吸着保持した保持テーブル１０は、図８に示すように、貼付け位置へと移動する。このとき、貼付けユニット１２と剥離ユニット１３は左側の初期位置にある。   When the positioning is completed, the holding table 10 that holds the mount frame MF by suction moves to the affixing position as shown in FIG. At this time, the affixing unit 12 and the peeling unit 13 are in the left initial position.

保持テーブル１０が貼付け位置に到達すると、ヒータ１７を作動させて保護テープＰＴを筒状にしてチップ１から剥離する。このとき、保護テープＰＴは、その中心の接触部位でチップ１に部分的に貼り付いている。   When the holding table 10 reaches the affixing position, the heater 17 is operated to make the protective tape PT into a cylindrical shape and peel from the chip 1. At this time, the protective tape PT is partially attached to the chip 1 at the central contact portion.

ヒータ１７による加熱処理が完了すると、シリンダを作動させてピンチローラ２９を下降させて送り出しローラ２８とで剥離テープＴｓを把持する。   When the heating process by the heater 17 is completed, the cylinder is operated, the pinch roller 29 is lowered, and the peeling tape Ts is gripped by the feed roller 28.

次に、図９に示すように、貼付けローラ２３が下降されるとともに、貼付けユニット１２が前進移動する。貼付けローラ２３の移動に伴って剥離テープＴｓが押圧される。したがって、チップ分布領域７の外側にある粘着層５が、リングフレームｆに貼り付けられるとともに、チップ分布領域７に粘着層６が貼り付けられてゆく。   Next, as shown in FIG. 9, the sticking roller 23 is lowered and the sticking unit 12 moves forward. As the sticking roller 23 moves, the peeling tape Ts is pressed. Therefore, the adhesive layer 5 outside the chip distribution region 7 is attached to the ring frame f, and the adhesive layer 6 is attached to the chip distribution region 7.

剥離用リングフレーム４０とチップ分布領域７とに亘って剥離テープＴｓの貼り付けが完了すると、図１０に示すように、カッタ４８が、剥離テープＴｓを押圧して切断可能な高さまでカッタユニット４７を下降させる。この状態で、カッタ４８を剥離用リングフレーム４０の上で旋回させて剥離テープＴｓを切断する。   When the attachment of the release tape Ts across the release ring frame 40 and the chip distribution region 7 is completed, as shown in FIG. 10, the cutter 48 presses the release tape Ts to a height at which the cutter unit 47 can be cut. Is lowered. In this state, the cutter 48 is turned on the peeling ring frame 40 to cut the peeling tape Ts.

剥離テープＴｓの切断が完了すると、カッタユニット４７を上方の待機位置に戻し、剥離ユニット１３を作動させる。   When the cutting of the peeling tape Ts is completed, the cutter unit 47 is returned to the upper standby position, and the peeling unit 13 is operated.

図１１に示すように、ピンチローラ２９による剥離テープＴｓの把持を解除し、剥離ユニット１３全体が剥離作業の終了位置に移動する。このとき、粘着層６の部分は保護テープＰＴに密着しているので、当該保護テープＰＴはチップ１から剥離されてゆく。   As shown in FIG. 11, the holding of the peeling tape Ts by the pinch roller 29 is released, and the entire peeling unit 13 is moved to the end position of the peeling work. At this time, since the portion of the adhesive layer 6 is in close contact with the protective tape PT, the protective tape PT is peeled off from the chip 1.

剥離ユニット１３が、保持テーブル１０を超えた終了位置に到達すると、テープ回収部１４が、円形に切り抜かられた剥離テープＴｓを巻き取り回収するとともに、テープ供給部１１から所定長さの剥離テープＴｓが繰り出される。同時に、剥離ユニット１３と貼付けユニット１２は、図１２に示すように、初期位置に戻る。   When the peeling unit 13 reaches the end position beyond the holding table 10, the tape collecting unit 14 winds and collects the peeling tape Ts cut out in a circular shape, and the peeling tape Ts having a predetermined length from the tape supply unit 11. Is paid out. At the same time, the peeling unit 13 and the pasting unit 12 return to the initial position as shown in FIG.

さらに、保持テーブル１０は、貼付け位置から載置に位置に移動する。載置位置では、リングフレームｆに重なっている剥離テープＴｓの貼り付いたままの剥離用リングフレーム４０を搬送機構で搬出した後に、保護テープ剥離済みのマウントフレームＭＦを搬送機構で搬出する。   Further, the holding table 10 moves from the pasting position to the placement position. At the mounting position, the peeling ring frame 40 with the peeling tape Ts overlapping the ring frame f is carried out by the carrying mechanism, and then the mount frame MF from which the protective tape has been peeled is carried out by the carrying mechanism.

剥離用リングフレーム４０は、搬送機構で別工程に搬送され、当該剥離用リングフレーム４０から剥離テープＴｓは、保護テープＰＴ付きのまま剥離除去される。その後に当該剥離用リングフレーム４０は再利用される。   The peeling ring frame 40 is conveyed to another process by the conveyance mechanism, and the peeling tape Ts is peeled and removed from the peeling ring frame 40 with the protective tape PT. Thereafter, the peeling ring frame 40 is reused.

以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。   This completes one round of the operation of the embodiment device, and thereafter, the same operation is repeated until the predetermined number is reached.

上記実施例装置によれば、剥離用リングフレーム４０をリングフレームｆの上に重ねることにより、チップ分布領域７の外側の粘着テープＤＴの粘着面から剥離テープＴｓまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付けるとき、粘着テープＤＴと剥離テープＴｓの接着を確実に回避することができる。その結果、剥離テープＴｓと粘着テープＤＴの接着によって生じていた剥離エラーは生じない。換言すれば、剥離テープＴｓをチップから確実に剥離除去することができる。   According to the above-described embodiment device, the gap from the adhesive surface of the adhesive tape DT outside the chip distribution region 7 to the release tape Ts can be earned by overlapping the peeling ring frame 40 on the ring frame f. Therefore, when the release tape Ts is affixed to the protective tape PT, adhesion between the adhesive tape DT and the release tape Ts can be reliably avoided. As a result, the peeling error caused by the adhesion between the peeling tape Ts and the adhesive tape DT does not occur. In other words, the peeling tape Ts can be reliably peeled off from the chip.

また、リングフレームｆに剥離テープＴｓを貼り付けた状態で保護テープＰＴを回収するので、従来の方法のようにリングフレームｆから剥離テープＴｓを剥離する必要がないので、当該剥離テープＴｓに不要な振動が発生しない。したがって、剥離テープＴｓに貼り付いている保護テープＰＴが、貼付け位置で落下するのを回避することができる。また、リングフレームｆから剥離テープＴｓを剥離する必要がないので、保護テープ剥離作業の効率を向上させることもできる。   Further, since the protective tape PT is collected with the release tape Ts attached to the ring frame f, it is not necessary to remove the release tape Ts from the ring frame f as in the conventional method. No significant vibrations occur. Therefore, it can be avoided that the protective tape PT attached to the peeling tape Ts falls at the attaching position. Moreover, since it is not necessary to peel the peeling tape Ts from the ring frame f, the efficiency of the protective tape peeling work can be improved.

さらに、剥離テープＴｓは、別工程などで剥離用リングフレーム４０から剥離除去されるので、その後に当該剥離用リングフレーム４０は再利用することができる。   Furthermore, since the peeling tape Ts is peeled and removed from the peeling ring frame 40 in another process or the like, the peeling ring frame 40 can be reused thereafter.

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。   In addition, this invention can also be implemented with the following forms.

（１）上記実施例装置において、剥離用リングフレーム４０に予め剥離テープＴｓを貼り付けた状態で、リングフレームｆに重ね合わせてもよい。剥離用リングフレーム４０への剥離テープＴｓの貼り付けは、別の装置で帯状の剥離テープＴｓを貼り付けて当該剥離用リングフレーム４０の上で円形に切り抜いてもよい。あるいは、円形のプリカットタイプの剥離テープＴｓを剥離用リングフレーム４０に貼り付けてもよい。   (1) In the above-described embodiment apparatus, the peeling tape Ts may be previously attached to the peeling ring frame 40 and may be superimposed on the ring frame f. Affixing of the peeling tape Ts to the peeling ring frame 40 may be performed by affixing the strip-like peeling tape Ts with another device and cutting out in a circle on the peeling ring frame 40. Alternatively, a circular pre-cut type release tape Ts may be attached to the release ring frame 40.

すなわち、図１３および図１４に示すように、エッジ部材５０でキャリアテープ４を折り返し、当該キャリアテープ上に所定ピッチで形成されている剥離テープＴｓを剥離する。当該剥離テープＴｓの先端を貼付けローラ５１で押圧して剥離用リングフレーム４０に貼り付ける。その後、剥離テープＴｓをキャリアテープ４から剥離する速度と同期させて保持テーブル５３を移動させながら当該剥離テープＴｓを剥離用リングフレーム４０に貼り付けてゆく。   That is, as shown in FIGS. 13 and 14, the carrier tape 4 is folded back by the edge member 50, and the release tape Ts formed on the carrier tape at a predetermined pitch is peeled off. The tip of the peeling tape Ts is pressed by the sticking roller 51 and stuck to the peeling ring frame 40. Thereafter, the peeling tape Ts is attached to the peeling ring frame 40 while moving the holding table 53 in synchronization with the speed at which the peeling tape Ts is peeled from the carrier tape 4.

（２）上記変形例において、剥離テープＴｓの粘着層６は、紫外線硬化型または加熱により発砲膨張して接着力が低減または減滅する粘着剤であってもよい。当該剥離テープＴｓを利用することにより、保護テープＰＴの剥離後に粘着層５を加熱または紫外線を照射することにより接着力を減滅させて剥離用リングフレーム４０から剥離テープＴｓを容易に剥離除去することができる。したがって、剥離用リングフレーム４０の再生利用を容易にすることができる。   (2) In the above modification, the pressure-sensitive adhesive layer 6 of the release tape Ts may be an ultraviolet-curing type or a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced or diminished by firing and expanding by heating. By using the peeling tape Ts, the adhesive layer 5 is heated or irradiated with ultraviolet rays after the protective tape PT is peeled off, whereby the adhesive force is reduced and the peeling tape Ts is easily peeled and removed from the peeling ring frame 40. be able to. Therefore, the recycling of the peeling ring frame 40 can be facilitated.

（３）上記各実施例の剥離テープＴｓは、図１５および図１６に示すように、リングフレームｆに貼り付ける部分またはチップ分布領域７の外周の粘着層６Ａを紫外線硬化型または加熱により発砲膨張して接着力が低減または減滅する粘着剤によって形成し、チップ分布領域７を上記メイン実施例に記載の粘着剤にすることが好ましい。   (3) As shown in FIG. 15 and FIG. 16, the release tape Ts of each of the above embodiments is a part to be attached to the ring frame f or the adhesive layer 6A on the outer periphery of the chip distribution region 7 is expanded by ultraviolet curing or heated. Thus, it is preferable that the adhesive is formed by an adhesive whose adhesive strength is reduced or reduced, and the chip distribution region 7 is made the adhesive described in the main embodiment.

この場合、チップ分布領域から剥離した保護テープＰＴを確実に保持しつつ、貼付け位置から搬出することができる。また、別工程で剥離テープＴｓに紫外線または加熱することにより、剥離用リングフレーム４０から剥離テープＴｓを容易に剥離除去することができる。   In this case, the protective tape PT peeled off from the chip distribution region can be carried out from the sticking position while being securely held. Moreover, the peeling tape Ts can be easily peeled and removed from the peeling ring frame 40 by applying ultraviolet rays or heating to the peeling tape Ts in a separate process.

なお、当該剥離テープＴｓを利用する場合、粘着層６Ａが剥離用リングフレーム４０に貼り付くよう位置合わせさせる必要がある。したがって、図１７に示すように、上記実施例装置に位置検出用に光学センサ５２を貼付け位置の上方に配備する。当該光学センサ１５は、カメラや光センサなどで構成されている。したがって、光学センサ１５は、剥離テープＴｓの粘着層６の位置をモニタしつつ、当該モニタ時の画像データを制御部３５に送信する。   In addition, when utilizing the said peeling tape Ts, it is necessary to align so that 6 A of adhesion layers may stick to the ring frame 40 for peeling. Therefore, as shown in FIG. 17, the optical sensor 52 is disposed above the pasting position in the above-described embodiment apparatus for position detection. The optical sensor 15 includes a camera, an optical sensor, and the like. Therefore, the optical sensor 15 transmits the image data at the time of monitoring to the control unit 35 while monitoring the position of the adhesive layer 6 of the peeling tape Ts.

制御部３５は、光学センサ５２から送信される画像データに基づいて、テープ供給部１１の作動を制御し、剥離テープＴｓの粘着層６Ａと剥離用リングフレーム４０が重なり合うように剥離テープＴｓの繰り出しを制御する。   The control unit 35 controls the operation of the tape supply unit 11 based on the image data transmitted from the optical sensor 52, and feeds the peeling tape Ts so that the adhesive layer 6A of the peeling tape Ts and the peeling ring frame 40 overlap each other. To control.

（４）上記各実施例では、マウントフレームＭＦと剥離用リングフレーム４０を同じ搬送機構３３によってフレーム部分を吸着パッドで吸着保持して搬送しているが、当該搬送形態に限定されない。また、マウントフレームＭＦおよび剥離用リングフレーム４０のそれぞれを搬送する複数台の搬送機構を備えた構成であってもよい。   (4) In each of the above embodiments, the mount frame MF and the peeling ring frame 40 are transported by sucking and holding the frame portion with the suction pad by the same transport mechanism 33, but the present invention is not limited to this transport mode. Moreover, the structure provided with the several conveyance mechanism which each conveys each of mount frame MF and the ring frame 40 for peeling may be sufficient.

（５）上記各実施例では、保護テープＰＴに加熱して筒状の巻回体になったときの直径に応じて、剥離用リングフレーム４０の厚みを適宜に変更してもよい。あるいは、図１８に示すように、リングフレームｆと剥離用リングフレーム４０との間に厚さの異なるスペーサ６０を載置してもよい。   (5) In each of the above embodiments, the thickness of the peeling ring frame 40 may be appropriately changed according to the diameter when the protective tape PT is heated to form a cylindrical wound body. Alternatively, as shown in FIG. 18, spacers 60 having different thicknesses may be placed between the ring frame f and the peeling ring frame 40.

１ … チップ
４ … 基材
６ … 粘着層
７ … チップ分布領域
１０ … 保持テーブル
１１ … テープ供給部
１２ … 貼付けユニット
１３ … 剥離ユニット
１４ … テープ回収部
１５ … テープ切断機構
１７ … ヒータ
３３ … 搬送機構
３５ … 制御部
４０ … 剥離用リングフレーム４０
４５ … テープ切断機構
ｆ … リングフレーム
ＰＴ … 保護テープ
ＤＴ … 粘着テープ（ダイシングテープ）
ＭＦ … マウントフレーム
Ｔｓ … 剥離テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip 4 ... Base material 6 ... Adhesive layer 7 ... Chip distribution area 10 ... Holding table 11 ... Tape supply part 12 ... Pasting unit 13 ... Peeling unit 14 ... Tape collection | recovery part 15 ... Tape cutting mechanism 17 ... Heater 33 ... Conveyance mechanism 35 ... Control part 40 ... Ring frame 40 for peeling
45 ... Tape cutting mechanism f ... Ring frame PT ... Protection tape DT ... Adhesive tape (dicing tape)
MF ... Mount frame Ts ... Release tape

Claims (7)

支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
前記リングフレームに剥離用リングフレームを重ね合わせ、剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら剥離用リングフレームとチップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
前記剥離用リングフレームとリングフレームを相対的に昇降させて保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第２剥離過程と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第３剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。 A protective tape peeling method for peeling a protective tape from a semiconductor wafer held on a ring frame via an adhesive tape for support,
While the semiconductor wafer with the protective tape is divided into chips, the chip-shaped protective tape is wound in a cylindrical shape along one axis by heating the chip held by the ring frame via the adhesive tape. A first peeling process of rotating and partially peeling from the chip;
Affixing the pasting ring frame on the ring frame, and attaching the peeling tape to the peeling ring frame and the chip distribution area while pressing the peeling tape by the sticking member;
A second peeling process in which the peeling ring frame and the ring frame are relatively moved up and down to peel off and remove the protective tape from the chip integrally with the peeling tape;
A third peeling process for peeling and removing the protective tape together with the peeling tape from the peeling ring frame;
A protective tape peeling method characterized by comprising: 請求項１に記載の保護テープ剥離方法おいて、
前記剥離テープは、帯状であり、
前記リングフレームに重ねた剥離用リングフレームに剥離テープを貼り付けた後に、切断部材によって当該剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切り抜く切断過程と、
切り抜いた前記剥離テープを巻き取り回収するテープ回収過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。 In the protective tape peeling method according to claim 1,
The release tape is strip-shaped,
After pasting the release tape on the release ring frame superimposed on the ring frame, a cutting process of cutting the release tape into the shape of the release ring frame by a cutting member;
A tape recovery process for winding and recovering the cut-off release tape;
A protective tape peeling method characterized by comprising: 請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程では、剥離用リングフレームの形状に予め切断された剥離テープが貼り付けられている当該剥離用リングフレームを前記リングフレームの上に重ね、当該剥離テープを保護テープに貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 In the protective tape peeling method of Claim 1,
In the pasting process, the peeling ring frame on which a peeling tape cut in advance in the shape of the peeling ring frame is pasted is overlaid on the ring frame, and the peeling tape is stuck on the protective tape. Protective tape peeling method. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程では、保護テープが巻き回された方向から剥離テープを貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 In the masking tape peeling method according to any one of claims 1 to 3,
In the said affixing process, a peeling tape is affixed from the direction in which the protective tape was wound. The protective tape peeling method characterized by the above-mentioned. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープは、少なくともリングフレームに貼り付ける部分を外的刺激によって接着力を減滅させる粘着剤によって形成されている
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 In the masking tape peeling method according to any one of claims 1 to 4,
The said peeling tape is formed with the adhesive which reduces adhesive force by an external stimulus at least the part affixed to a ring frame. The protective tape peeling method characterized by the above-mentioned. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 A protective tape peeling device for peeling a protective tape from a semiconductor wafer held on a ring frame via an adhesive tape for support,
Holding the chip held by the ring frame via the adhesive tape, the ring frame, and the peeling ring frame superimposed on the ring frame while dividing the semiconductor wafer with the protective tape into chips Table,
A heater for heating the chip on the holding table;
A tape supply unit for supplying a strip-shaped release tape having a strongly adhesive layer to a portion to be attached to the chip distribution region as compared to a portion facing the outer peripheral region of the semiconductor wafer toward the ring frame for separation;
An affixing mechanism that affixes the peeling tape to the peeling tape and the protective tape that is partially affixed to the chip while rolling the affixing roller to the peeling tape and being wound in a cylindrical shape along one axis. When,
A cutting mechanism for cutting the peeling tape into the shape of the peeling ring frame with a cutting member;
A tape recovery unit for recovering the release tape after cutting;
A peeling mechanism for peeling the protective tape from the chip by moving the peeling ring frame and the chip relative to each other after the protective tape is attached to the peeling tape.
A tape recovery unit for recovering the release tape from the release ring frame;
A protective tape peeling device comprising: 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 A protective tape peeling device for peeling a protective tape from a semiconductor wafer held on a ring frame via an adhesive tape for support,
While dividing the semiconductor wafer with the protective tape into chips, the chip held on the ring frame via the adhesive tape and a holding table holding the ring frame,
A heater for heating the chip on the holding table;
A peeling ring frame in which a peeling tape having a sticky adhesive layer is attached in advance to a portion to be attached to the chip distribution region as compared to a portion facing the outer peripheral region of the semiconductor wafer is attached to the ring frame on the holding table. A carrying mechanism to be mounted;
An affixing mechanism that affixes the peeling tape to the peeling tape and the protective tape that is partially affixed to the chip while rolling the affixing roller to the peeling tape and being wound in a cylindrical shape along one axis. When,
A peeling mechanism for peeling the protective tape from the chip by moving the peeling ring frame and the chip relative to each other after the protective tape is attached to the peeling tape.
A tape recovery unit for recovering the release tape from the release ring frame;
A protective tape peeling device comprising:
JP2012188884A 2012-08-29 2012-08-29 Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device Pending JP2014049486A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012188884A JP2014049486A (en) 2012-08-29 2012-08-29 Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device
TW102129548A TW201413806A (en) 2012-08-29 2013-08-16 Method and apparatus for separating protective tape
KR1020130100903A KR20140029230A (en) 2012-08-29 2013-08-26 Method and apparatus for separating protective tape
CN201310385413.1A CN103681435A (en) 2012-08-29 2013-08-29 Protective tape stripping method and protective tape stripping device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012188884A JP2014049486A (en) 2012-08-29 2012-08-29 Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014049486A true JP2014049486A (en) 2014-03-17

Family

ID=50318585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012188884A Pending JP2014049486A (en) 2012-08-29 2012-08-29 Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014049486A (en)
KR (1) KR20140029230A (en)
CN (1) CN103681435A (en)
TW (1) TW201413806A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9679772B2 (en) 2015-10-15 2017-06-13 International Business Machines Corporation Method for handling thin brittle films

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5954549B2 (en) * 2014-08-01 2016-07-20 日東電工株式会社 Method for handling display cell of flexible thin film structure
JP2016184650A (en) * 2015-03-26 2016-10-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
KR101706169B1 (en) * 2015-09-15 2017-02-13 금오공과대학교 산학협력단 Apparatus for peeling protection film
CN113299594B (en) * 2021-05-25 2022-12-30 江西信芯半导体有限公司 Post-processing method for blue film sticking of TVS chip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9679772B2 (en) 2015-10-15 2017-06-13 International Business Machines Corporation Method for handling thin brittle films
US10170311B2 (en) 2015-10-15 2019-01-01 International Business Machines Corporation Method for handling thin brittle films

Also Published As

Publication number Publication date
TW201413806A (en) 2014-04-01
CN103681435A (en) 2014-03-26
KR20140029230A (en) 2014-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5937404B2 (en) Protective tape peeling method and protective tape peeling apparatus
TW200302520A (en) Protective tape applying method and apparatus, and protective tape separating method
CN108666234B (en) Sheet sticking apparatus and sticking method
JP2014049486A (en) Protective tape exfoliation method, and protective tape exfoliation device
JP2014049485A (en) Protective tape exfoliation method, protective tape exfoliation device, and exfoliation tape used for protective tape exfoliation device
JP6695173B2 (en) Substrate transfer method and substrate transfer apparatus
JP2017059582A (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP5113599B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP5714318B2 (en) Wafer mount fabrication method
JP5421746B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP5558840B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP2015162523A (en) Sheet adhering device and adhering method
TW201637875A (en) Sheet supply device and supply method
TWI713138B (en) Sheet sticking device and sticking method and sticking sheet material roll
JP6476027B2 (en) Sheet peeling apparatus, peeling method, and sheet transfer apparatus
JP2014160769A (en) Sheet sticking device and sticking method
JP2011066102A (en) Device and method for peeling sheet
JP5453035B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP7346092B2 (en) Sheet collection device and sheet collection method
JP6251090B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP5690895B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP2011114274A (en) Sheet-peeling apparatus and peeling method
JP2010118442A (en) Sheet peeling device and method
JP5690896B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP5572254B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method