KR102374170B1 - Light emitting device package having the same and light system having the same - Google Patents

Light emitting device package having the same and light system having the same Download PDF

Info

Publication number
KR102374170B1
KR102374170B1 KR1020150006651A KR20150006651A KR102374170B1 KR 102374170 B1 KR102374170 B1 KR 102374170B1 KR 1020150006651 A KR1020150006651 A KR 1020150006651A KR 20150006651 A KR20150006651 A KR 20150006651A KR 102374170 B1 KR102374170 B1 KR 102374170B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
molding member
light
package body
Prior art date
Application number
KR1020150006651A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160087551A (en
KR102374170B9 (en
Inventor
이은득
오정훈
Original Assignee
쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 filed Critical 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
Priority to KR1020150006651A priority Critical patent/KR102374170B1/en
Priority to JP2015208299A priority patent/JP6730017B2/en
Priority to US14/931,140 priority patent/US10347803B2/en
Priority to EP15193708.3A priority patent/EP3018720B1/en
Priority to CN201510757038.8A priority patent/CN105591015B/en
Publication of KR20160087551A publication Critical patent/KR20160087551A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102374170B1 publication Critical patent/KR102374170B1/en
Publication of KR102374170B9 publication Critical patent/KR102374170B9/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체상에 발광소자와, 상기 발광소자를 감싸는 제1몰딩부재와, 상기 제1몰딩부재를 감싸며, 반구형 구조를 가지는 제2몰딩부재를 포함하고, 상기 제1몰딩부재는 점성물질일 수 있다. A light emitting device package according to an embodiment includes a package body, a light emitting device on the package body, a first molding member surrounding the light emitting device, and a second molding member surrounding the first molding member and having a hemispherical structure Including, the first molding member may be a viscous material.

Description

발광소자 패키지, 및 이를 포함하는 조명시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE HAVING THE SAME AND LIGHT SYSTEM HAVING THE SAME}A light emitting device package, and a lighting system including the same

실시예는 발광소자 패키지, 및 이를 포함하는 조명시스템에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device package and a lighting system including the same.

발광소자(light emitting diode)는 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고, 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.A light emitting diode is a pn junction diode that converts electrical energy into light energy. It can be made of compound semiconductors such as Group III and Group V on the periodic table, and various colors can be realized by adjusting the composition ratio of the compound semiconductor. This is possible.

발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공이 결합하여 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 에너지 갭에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하고, 상기 에너지가 빛으로 발산되면 발광소자가 된다.When a forward voltage is applied, the electrons of the n-layer and the holes of the p-layer combine to emit energy corresponding to the energy gap between the conduction band and the valance band, and the energy is emitted as light. It becomes a light emitting device.

질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(blue) 발광소자, 녹색(green) 발광소자, 및 자외선(UV) 발광소자는 상용화되어 널리 사용되고 있다.Nitride semiconductors are receiving great attention in the field of developing optical devices and high-power electronic devices due to their high thermal stability and wide bandgap energy. In particular, a blue light emitting device, a green light emitting device, and an ultraviolet (UV) light emitting device using a nitride semiconductor have been commercialized and widely used.

발광소자는 외부 PCB로부터 전원을 인가받기 위해 발광소자 패키지에 실장되며, 발생되는 광의 효율을 향상시키기 위해 렌즈를 사용하는 것이 일반적이다. 그러나, 렌즈를 사용한 발광소자는 크랙이 발생하여 광량 손실의 위험이 높은 문제가 있다.The light emitting device is mounted on the light emitting device package to receive power from an external PCB, and it is common to use a lens to improve the efficiency of the generated light. However, a light emitting device using a lens has a problem in that there is a high risk of light loss due to cracks.

실시예는 광량 손실이 적고 신뢰성이 높은 복수의 몰딩부재를 포함하는 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.SUMMARY An embodiment is to provide a light emitting device package and a lighting system including a plurality of molding members having low light loss and high reliability.

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체상에 발광소자와, 상기 발광소자를 감싸는 제1몰딩부재와, 상기 제1몰딩부재를 감싸며, 반구형 구조를 가지는 제2몰딩부재를 포함하고, 상기 제1몰딩부재는 점성물질일 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment includes a package body, a light emitting device on the package body, a first molding member surrounding the light emitting device, and a second molding member surrounding the first molding member and having a hemispherical structure Including, the first molding member may be a viscous material.

실시예는 점성을 가진 몰딩부재를 포함하여 광량 손실이 적고 신뢰성이 높은 효과가 있다.The embodiment includes a molding member having a viscosity, so that the light loss is small and the reliability is high.

또한, 실시예는 복수의 몰딩부재를 포함하여 발광소자를 보호하고 저가의 발광소자 패키지를 제공할 수 있다. In addition, the embodiment may include a plurality of molding members to protect the light emitting device and provide an inexpensive light emitting device package.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 크랙 발생 빈도를 설명하는 그래프이다.
도 4와 도 5는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 시스템의 실시예들을 나타낸 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to another embodiment.
3 is a graph illustrating a crack occurrence frequency of a light emitting device package according to an embodiment.
4 and 5 are exploded perspective views illustrating embodiments of a lighting system including a light emitting device package according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is “on/over” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed on, “on/over” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. do. In addition, the reference for the upper / upper or lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 패키지 몸체(140)와, 패키지 몸체(140) 상에 발광소자(100)와, 발광소자를 감싸는 제1몰딩부재(110)와, 제1몰딩부재(110)를 감싸는 제2몰딩부재(120)와, 패키지 몸체(140)와 발광소자(100)을 전기적으로 연결하는 와이어(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a light emitting device package 200 according to the embodiment includes a package body 140 , a light emitting device 100 on the package body 140 , and a first molding member 110 surrounding the light emitting device and , a second molding member 120 surrounding the first molding member 110 , and a wire 130 electrically connecting the package body 140 and the light emitting device 100 to each other.

패키지 몸체(140)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 실시예에 따라, 상기 발광 소자(100)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.The package body 140 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material, and according to an embodiment, an inclined surface may be formed around the light emitting device 100 .

발광 소자(100)는 패키지 몸체(140) 상에 설치될 수 있고, 와이어(251)를 통해 패키지 몸체(140)와 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device 100 may be installed on the package body 140 , and may be electrically connected to the package body 140 through a wire 251 .

실시예에서, 발광 소자(100)는 수직형 타입의 발광 소자가 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 수평형 발광소자도 적용될 수 있다. In an embodiment, the light emitting device 100 may be a vertical type light emitting device, but is not limited thereto, and a horizontal type light emitting device may also be applied.

발광 소자(100)는 패키지 몸체(140)와 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 실시예에서는 발광 소자(100)가 와이어를 통해 전기적으로 연결된 것이 예시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device 100 may be electrically connected to the package body 140 by any one of a wire method, a flip chip method, or a die bonding method. In the embodiment, it is illustrated that the light emitting device 100 is electrically connected through a wire, but the present invention is not limited thereto.

제1몰딩부재(110)와 제2몰딩부재(120)는 상기 발광 소자(100)를 포위하여 상기 발광 소자(100)를 보호할 수 있다. 또한, 제1몰딩부재(110)와 제2몰딩부재(120)는 형광체(232)가 포함되어 상기 발광 소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The first molding member 110 and the second molding member 120 may surround the light emitting device 100 to protect the light emitting device 100 . In addition, the first molding member 110 and the second molding member 120 may include a phosphor 232 to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 100 .

실시예에서, 제1몰딩부재(110)는 점성물질일 수 있고, 실리콘계 수지일 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. In an embodiment, the first molding member 110 may be a viscous material or a silicone-based resin, but is not limited thereto.

실시예에 따라, 제1몰딩부재(110)는 반구형 구조를 가질 수 있다. 또한, 제2몰딩부재(120)는 제1몰딩부재(110)보다 경도가 클 수 있고, 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지일 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. According to an embodiment, the first molding member 110 may have a hemispherical structure. In addition, the second molding member 120 may have a greater hardness than the first molding member 110 and may be an epoxy-based resin or a silicone-based resin, but is not limited thereto.

제1몰딩부재(110)와 제2몰딩부재(120)의 곡률은 서로 동일할 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니며, 실시예에 따라 제1몰딩부재(110)와 제2몰딩부재(120)의 곡률은 서로 상이할 수 있다. The curvature of the first molding member 110 and the second molding member 120 may be the same as each other, but the present invention is not limited thereto. may be different from each other.

실시예에서, 발광소자(110)는 자외선 파장 대역의 광을 발광할 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. In an embodiment, the light emitting device 110 may emit light in an ultraviolet wavelength band, but is not limited thereto.

도 2는 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to another embodiment.

도 1과 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 패키지 몸체(140)와, 패키지 몸체(140) 상에 발광소자(100)와, 발광소자를 감싸는 제1몰딩부재(110)와, 제1몰딩부재(110)를 감싸는 제2몰딩부재(120)와, 패키지 몸체(140)와 발광소자(100)을 전기적으로 연결하는 와이어(130)을 포함할 수 있다. 이때, 제1몰딩부재(110)는 발광소자(100) 상단에 점성을 가지는 실리콘 계열의 수지를 도팅(dotting)하여 형성될 수 있다. 즉, 제1몰딩부재(110)는 발광소자(100)를 둘러싸고 형성될 수 있으며, 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 패턴은 랜덤하게 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. 1 and 2, the light emitting device package 200 according to the embodiment includes a package body 140, a light emitting device 100 on the package body 140, and a first molding member surrounding the light emitting device ( 110 , a second molding member 120 surrounding the first molding member 110 , and a wire 130 electrically connecting the package body 140 and the light emitting device 100 . In this case, the first molding member 110 may be formed by dotting a silicone-based resin having viscosity on the upper end of the light emitting device 100 . That is, the first molding member 110 may be formed to surround the light emitting device 100 and may include a pattern, and the pattern may be randomly formed, but the present invention is not limited thereto.

실시예에서, 제1몰딩부재(110)의 도포 두께(W)는 70um 이상 100um 이하일 수 있으나 이에 대해 한정하는 것은 아니다. 제1몰딩부재(110)의 도포 두께가 70um 미만일 때는 크랙이 쉽게 발생할 수 있고, 100um 초과일 때는 광흡수가 일어나 광효율이 저하될 수 있다. In an embodiment, the coating thickness W of the first molding member 110 may be 70 μm or more and 100 μm or less, but is not limited thereto. When the coating thickness of the first molding member 110 is less than 70 um, cracks may easily occur, and when it exceeds 100 um, light absorption may occur and light efficiency may be reduced.

도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 크랙 발생 빈도를 설명하는 그래프이다.3 is a graph illustrating a crack occurrence frequency of a light emitting device package according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 제1그래프(A), 제2그래프(B), 제3그래프(C)는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 크랙 발생 빈도를 설명하기 위해 테스트 시간에 대한 크랙 정도를 나타내고 있으며, 실시예에 따른 발광소자 패키지가 200시간이 경과된 경우, 평균 82.5%의 크랙 미발생 정도를 가지며, 400시간이 경과된 경우, 평균 75%의 크랙 미발생 정도를 가지며, 600시간이 경과된 경우, 평균 73%의 크랙 미발생 정도를 가지며, 800시간이 경과된 경우, 평균 72%의 크랙 미발생 정도를 가질 수 있다. 즉, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 점성을 가지는 제1몰딩부재(110)와 제1몰딩부재보다 경도가 큰 제2몰딩부재(120)를 배치하여 크랙 발생 정도를 낮추는 효과를 가질 수 있다.Referring to FIG. 3 , the first graph (A), the second graph (B), and the third graph (C) show the degree of cracking with respect to the test time in order to explain the crack occurrence frequency of the light emitting device package according to the embodiment. And, when the light emitting device package according to the embodiment has elapsed for 200 hours, an average of 82.5% of non-cracks occur, and when 400 hours have elapsed, an average of 75% of non-cracks occur, and 600 hours have elapsed. In this case, it may have an average degree of non-occurrence of cracks of 73%, and when 800 hours have elapsed, an average degree of non-occurrence of cracks of 72% may be obtained. That is, the light emitting device package according to the embodiment may have the effect of lowering the degree of cracking by disposing the first molding member 110 having viscosity and the second molding member 120 having a hardness greater than that of the first molding member.

도 4와 도 5는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 시스템의 실시예들을 나타낸 분해 사시도이다.4 and 5 are exploded perspective views illustrating embodiments of a lighting system including a light emitting device package according to an embodiment.

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 본 발명에 따른 발광소자(100) 또는 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다.4, the lighting device according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat sink 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. may include In addition, the lighting device according to the embodiment may further include any one or more of the member 2300 and the holder 2500 . The light source module 2200 may include the light emitting device 100 or the light emitting device package 200 according to the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape with a hollow inside and an open part. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200 . For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite the light provided from the light source module 2200 . The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat sink 2400 . The cover 2100 may have a coupling portion coupled to the heat sink 2400 .

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. A milky white paint may be coated on the inner surface of the cover 2100 . The milky white paint may include a diffusing material for diffusing light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100 . This is so that light from the light source module 2200 is sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The material of the cover 2100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 2100 may be transparent or opaque so that the light source module 2200 can be seen from the outside. The cover 2100 may be formed through blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one surface of the heat sink 2400 . Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat sink 2400 . The light source module 2200 may include a light source unit 2210 , a connection plate 2230 , and a connector 2250 .

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat sink 2400 , and has guide grooves 2310 into which a plurality of light source units 2210 and a connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the board and connector 2250 of the light source unit 2210 .

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflective material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects light reflected on the inner surface of the cover 2100 and returned to the light source module 2200 in the direction of the cover 2100 again. Accordingly, the light efficiency of the lighting device according to the embodiment may be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of, for example, an insulating material. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Accordingly, electrical contact may be made between the heat sink 2400 and the connection plate 2230 . The member 2300 may be formed of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 2230 and the heat sink 2400 . The heat sink 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 and radiates heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)를 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 갖는다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating part 2710 of the inner case 2700 . Accordingly, the power supply unit 2600 accommodated in the insulating unit 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510 . The guide protrusion 2510 has a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal received from the outside and provides it to the light source module 2200 . The power supply unit 2600 is accommodated in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 , and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500 .

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion part 2610 , a guide part 2630 , a base 2650 , and an extension part 2670 .

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide part 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650 . The guide part 2630 may be inserted into the holder 2500 . A plurality of components may be disposed on one surface of the base 2650 . A plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source module 2200 , and ESD for protecting the light source module 2200 . (ElectroStatic discharge) may include a protection device, but is not limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650 . The extension part 2670 is inserted into the connection part 2750 of the inner case 2700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the extension portion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700 . Each end of the "+ wire" and the "- wire" may be electrically connected to the extension part 2670 , and the other end of the "+ wire" and the "- wire" may be electrically connected to the socket 2800 . .

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding unit together with the power supply unit 2600 therein. The molding part is a part where the molding liquid is hardened, and allows the power supply unit 2600 to be fixed inside the inner case 2700 .

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 조명 장치는 커버(3100), 광원부(3200), 방열체(3300), 회로부(3400), 내부 케이스(3500), 소켓(3600)을 포함할 수 있다. 상기 광원부(3200)는 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 5 , the lighting device according to the present invention includes a cover 3100 , a light source unit 3200 , a heat sink 3300 , a circuit unit 3400 , an inner case 3500 , and a socket 3600 . can do. The light source unit 3200 may include a light emitting device or a light emitting device package according to an embodiment.

상기 커버(3100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있다. 상기 커버(3100)는 개구(3110)를 갖는다. 상기 개구(3110)를 통해 상기 광원부(3200)와 부재(3350)가 삽입될 수 있다. The cover 3100 has a bulb shape and is hollow. The cover 3100 has an opening 3110 . The light source unit 3200 and the member 3350 may be inserted through the opening 3110 .

상기 커버(3100)는 상기 방열체(3300)와 결합하고, 상기 광원부(3200)와 상기 부재(3350)를 둘러쌀 수 있다. 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)의 결합에 의해, 상기 광원부(3200)와 상기 부재(3350)는 외부와 차단될 수 있다. 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)의 결합은 접착제를 통해 결합할 수도 있고, 회전 결합 방식 및 후크 결합 방식 등 다양한 방식으로 결합할 수 있다. 회전 결합 방식은 상기 방열체(3300)의 나사홈에 상기 커버(3100)의 나사선이 결합하는 방식으로서 상기 커버(3100)의 회전에 의해 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)가 결합하는 방식이고, 후크 결합 방식은 상기 커버(3100)의 턱이 상기 방열체(3300)의 홈에 끼워져 상기 커버(3100)와 상기 방열체(3300)가 결합하는 방식이다.The cover 3100 may be coupled to the heat sink 3300 and surround the light source unit 3200 and the member 3350 . By coupling the cover 3100 and the heat sink 3300 , the light source unit 3200 and the member 3350 may be blocked from the outside. The cover 3100 and the heat sink 3300 may be coupled through an adhesive, or may be coupled in various ways such as a rotation coupling method and a hook coupling method. The rotation coupling method is a method in which the screw thread of the cover 3100 is coupled to the screw groove of the heat sink 3300, and the cover 3100 and the heat sink 3300 are coupled by the rotation of the cover 3100. In the hook coupling method, the chin of the cover 3100 is fitted into the groove of the heat sink 3300 so that the cover 3100 and the heat sink 3300 are coupled.

상기 커버(3100)는 상기 광원부(3200)와 광학적으로 결합한다. 구체적으로 상기 커버(3100)는 상기 광원부(3200)의 발광 소자(3230)로부터의 광을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 상기 커버(3100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 여기서, 상기 커버(3100)는 상기 광원부(3200)로부터의 광을 여기시키기 위해, 내/외면 또는 내부에 형광체를 가질 수 있다. The cover 3100 is optically coupled to the light source unit 3200 . Specifically, the cover 3100 may diffuse, scatter, or excite light from the light emitting device 3230 of the light source unit 3200 . The cover 3100 may be a kind of optical member. Here, the cover 3100 may have a phosphor inside/outside or inside in order to excite the light from the light source unit 3200 .

상기 커버(3100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 여기서, 유백색 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(3100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(3100)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 상기 광원부(3200)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시키기 위함이다.A milky white paint may be coated on the inner surface of the cover 3100 . Here, the milky white paint may include a diffusing material for diffusing light. The surface roughness of the inner surface of the cover 3100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 3100 . This is to sufficiently scatter and diffuse the light from the light source unit 3200 .

상기 커버(3100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(3100)는 외부에서 상기 광원부(3200)와 상기 부재(3350)가 보일 수 있는 투명한 재질일 수 있고, 보이지 않는 불투명한 재질일 수 있다. 상기 커버(3100)는 예컨대 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The material of the cover 3100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 3100 may be made of a transparent material through which the light source unit 3200 and the member 3350 can be seen from the outside, or may be made of an opaque material that cannot be seen from the outside. The cover 3100 may be formed, for example, by blow molding.

상기 광원부(3200)는 상기 방열체(3300)의 부재(3350)에 배치되고, 복수로 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 복수의 측면들 중 하나 이상의 측면에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 측면에서도 상단부에 배치될 수 있다.The light source unit 3200 may be disposed on the member 3350 of the heat sink 3300 and may be disposed in plurality. Specifically, the light source unit 3200 may be disposed on one or more of the plurality of side surfaces of the member 3350 . Also, the light source unit 3200 may be disposed at the upper end of the side surface of the member 3350 .

상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 6개의 측면들 중 3개의 측면들에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 상기 광원부(3200)는 상기 부재(3350)의 모든 측면들에 배치될 수 있다. 상기 광원부(3200)는 기판(3210)과 발광 소자(3230)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(3230)는 기판(3210)의 일 면 상에 배치될 수 있다. The light source unit 3200 may be disposed on three side surfaces of the six side surfaces of the member 3350 . However, the present invention is not limited thereto, and the light source unit 3200 may be disposed on all side surfaces of the member 3350 . The light source unit 3200 may include a substrate 3210 and a light emitting device 3230 . The light emitting device 3230 may be disposed on one surface of the substrate 3210 .

상기 기판(3210)은 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(3210)은 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 상기 기판(3210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(3210)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다. 상기 기판(3210)은 상기 방열체(3300)에 수납되는 상기 회로부(3400)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(3210)과 상기 회로부(3400)는 예로서 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 상기 방열체(3300)를 관통하여 상기 기판(3210)과 상기 회로부(3400)를 연결시킬 수 있다.The substrate 3210 has a rectangular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, the substrate 3210 may have a circular or polygonal plate shape. The substrate 3210 may be a circuit pattern printed on an insulator, for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, etc. may include In addition, a COB (Chips On Board) type capable of directly bonding an unpackaged LED chip on a printed circuit board may be used. In addition, the substrate 3210 may be formed of a material that efficiently reflects light, or the surface of the substrate 3210 may be formed of a color that efficiently reflects light, for example, white or silver. The substrate 3210 may be electrically connected to the circuit unit 3400 accommodated in the heat sink 3300 . The substrate 3210 and the circuit unit 3400 may be connected through, for example, a wire. A wire may pass through the heat sink 3300 to connect the substrate 3210 and the circuit unit 3400 .

상기 발광 소자(3230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The light emitting device 3230 may be a light emitting diode chip emitting red, green, and blue light or a light emitting diode chip emitting UV. Here, the light emitting diode chip may be of a horizontal type or a vertical type, and the light emitting diode chip may emit blue, red, yellow, or green. can

상기 발광 소자(3230)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.The light emitting device 3230 may have a phosphor. The phosphor may be any one or more of a garnet-based (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride-based phosphor. Alternatively, the phosphor may be any one or more of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor.

상기 방열체(3300)는 상기 커버(3100)와 결합하고, 상기 광원부(3200)로부터의 열을 방열할 수 있다. 상기 방열체(3300)는 소정의 체적을 가지며, 상면(3310), 측면(3330)을 포함한다. 상기 방열체(3300)의 상면(3310)에는 부재(3350)가 배치될 수 있다. 상기 방열체(3300)의 상면(3310)은 상기 커버(3100)와 결합할 수 있다. 상기 방열체(3300)의 상면(3310)은 상기 커버(3100)의 개구(3110)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.The heat sink 3300 may be coupled to the cover 3100 and radiate heat from the light source unit 3200 . The heat sink 3300 has a predetermined volume and includes an upper surface 3310 and a side surface 3330 . A member 3350 may be disposed on the upper surface 3310 of the heat sink 3300 . The upper surface 3310 of the heat sink 3300 may be coupled to the cover 3100 . The upper surface 3310 of the heat sink 3300 may have a shape corresponding to the opening 3110 of the cover 3100 .

상기 방열체(3300)의 측면(3330)에는 복수의 방열핀(3370)이 배치될 수 있다. 상기 방열핀(3370)은 상기 방열체(3300)의 측면(3330)에서 외측으로 연장된 것이거나 측면(3330)에 연결된 것일 수 있다. 상기 방열핀(3370)은 상기 방열체(3300)의 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 여기서, 측면(3330)은 상기 방열핀(3370)을 포함하지 않을 수도 있다.A plurality of heat dissipation fins 3370 may be disposed on the side surface 3330 of the heat sink 3300 . The heat dissipation fin 3370 may extend outwardly from the side surface 3330 of the heat sink 3300 or may be connected to the side surface 3330 . The heat dissipation fins 3370 may increase the heat dissipation area of the heat dissipation body 3300 to improve heat dissipation efficiency. Here, the side surface 3330 may not include the heat dissipation fin 3370 .

상기 부재(3350)는 상기 방열체(3300)의 상면(3310)에 배치될 수 있다. 상기 부재(3350)는 상면(3310)과 일체일 수도 있고, 상면(3310)에 결합된 것일 수 있다. 상기 부재(3350)는 다각 기둥일 수 있다. 구체적으로, 상기 부재(3350)는 육각 기둥일 수 있다. 육각 기둥의 부재(3350)는 윗면과 밑면 그리고 6 개의 측면들을 갖는다. 여기서, 상기 부재(3350)는 다각 기둥뿐만 아니라 원 기둥 또는 타원 기둥일 수 있다. 상기 부재(3350)가 원 기둥 또는 타원 기둥일 경우, 상기 광원부(3200)의 상기 기판(3210)은 연성 기판일 수 있다.The member 3350 may be disposed on the upper surface 3310 of the heat sink 3300 . The member 3350 may be integral with the upper surface 3310 or may be coupled to the upper surface 3310 . The member 3350 may be a polygonal pillar. Specifically, the member 3350 may be a hexagonal pole. The hexagonal column member 3350 has an upper surface, a lower surface, and six sides. Here, the member 3350 may be not only a polygonal pole, but also a circular pole or an elliptical pole. When the member 3350 is a circular column or an elliptical column, the substrate 3210 of the light source unit 3200 may be a flexible substrate.

상기 부재(3350)의 6 개의 측면에는 상기 광원부(3200)가 배치될 수 있다. 6 개의 측면 모두에 상기 광원부(3200)가 배치될 수도 있고, 6 개의 측면들 중 몇 개의 측면들에 상기 광원부(3200)가 배치될 수도 있다. 도 11에서는 6 개의 측면들 중 3 개의 측면들에 상기 광원부(3200)가 배치되어 있다. The light source unit 3200 may be disposed on six side surfaces of the member 3350 . The light source unit 3200 may be disposed on all six side surfaces, or the light source unit 3200 may be disposed on several side surfaces of the six side surfaces. In FIG. 11 , the light source unit 3200 is disposed on three of six side surfaces.

상기 부재(3350)의 측면에는 상기 기판(3210)이 배치된다. 상기 부재(3350)의 측면은 상기 방열체(3300)의 상면(3310)과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 따라서, 상기 기판(3210)과 상기 방열체(3300)의 상면(3310)은 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. The substrate 3210 is disposed on a side surface of the member 3350 . A side surface of the member 3350 may be substantially perpendicular to the upper surface 3310 of the heat sink 3300 . Accordingly, the substrate 3210 and the upper surface 3310 of the heat sink 3300 may be substantially perpendicular to each other.

상기 부재(3350)의 재질은 열 전도성을 갖는 재질일 수 있다. 이는 상기 광원부(3200)로부터 발생되는 열을 빠르게 전달받기 위함이다. 상기 부재(3350)의 재질로서는 예를 들면, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 상기 금속들의 합금일 수 있다. 또는 상기 부재(3350)는 열 전도성을 갖는 열 전도성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 열 전도성 플라스틱은 금속보다 무게가 가볍고, 단방향성의 열 전도성을 갖는 이점이 있다.The material of the member 3350 may be a material having thermal conductivity. This is to quickly receive heat generated from the light source unit 3200 . The material of the member 3350 may be, for example, aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), magnesium (Mg), silver (Ag), tin (Sn), or an alloy of these metals. Alternatively, the member 3350 may be formed of a thermally conductive plastic having thermal conductivity. Thermally conductive plastics have advantages in that they are lighter in weight than metals and have unidirectional thermal conductivity.

상기 회로부(3400)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 상기 광원부(3200)에 맞게 변환한다. 상기 회로부(3400)는 변환된 전원을 상기 광원부(3200)로 공급한다. 상기 회로부(3400)는 상기 방열체(3300)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 회로부(3400)는 상기 내부 케이스(3500)에 수납되고, 상기 내부 케이스(3500)와 함께 상기 방열체(3300)에 수납될 수 있다. 상기 회로부(3400)는 회로 기판(3410)과 상기 회로 기판(3410) 상에 탑재되는 다수의 부품(3430)을 포함할 수 있다. The circuit unit 3400 receives power from the outside, and converts the received power to match the light source unit 3200 . The circuit unit 3400 supplies the converted power to the light source unit 3200 . The circuit unit 3400 may be disposed on the heat sink 3300 . Specifically, the circuit unit 3400 may be accommodated in the inner case 3500 , and may be accommodated in the heat sink 3300 together with the inner case 3500 . The circuit unit 3400 may include a circuit board 3410 and a plurality of components 3430 mounted on the circuit board 3410 .

상기 회로 기판(3410)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 회로 기판(3410)은 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(3410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. The circuit board 3410 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, the circuit board 3410 may have an elliptical or polygonal plate shape. The circuit board 3410 may have a circuit pattern printed on an insulator.

상기 회로 기판(3410)은 상기 광원부(3200)의 기판(3210)과 전기적으로 연결된다. 상기 회로 기판(3410)과 상기 기판(3210)의 전기적 연결은 예로서 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 상기 방열체(3300)의 내부에 배치되어 상기 회로 기판(3410)과 상기 기판(3210)을 연결할 수 있다. The circuit board 3410 is electrically connected to the board 3210 of the light source unit 3200 . The electrical connection between the circuit board 3410 and the board 3210 may be connected through, for example, a wire. A wire may be disposed inside the heat sink 3300 to connect the circuit board 3410 and the board 3210 .

다수의 부품(3430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원부(3200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원부(3200)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.A plurality of components 3430 include, for example, a DC converter for converting AC power provided from external power into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source unit 3200 , and for protecting the light source unit 3200 . It may include an electrostatic discharge (ESD) protection device and the like.

상기 내부 케이스(3500)는 내부에 상기 회로부(3400)를 수납한다. 상기 내부 케이스(3500)는 상기 회로부(3400)를 수납하기 위해 수납부(3510)를 가질 수 있다. The inner case 3500 accommodates the circuit part 3400 therein. The inner case 3500 may have an accommodating part 3510 to accommodate the circuit part 3400 .

상기 수납부(3510)는 예로서 원통 형상을 가질 수 있다. 상기 수납부(3510)의 형상은 상기 방열체(3300)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)는 상기 방열체(3300)에 수납될 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)의 수납부(3510)는 상기 방열체(3300)의 하면에 형성된 수납부에 수납될 수 있다. The accommodating part 3510 may have a cylindrical shape, for example. The shape of the accommodating part 3510 may vary depending on the shape of the heat sink 3300 . The inner case 3500 may be accommodated in the heat sink 3300 . The accommodating part 3510 of the inner case 3500 may be accommodated in the accommodating part formed on the lower surface of the heat sink 3300 .

상기 내부 케이스(3500)는 상기 소켓(3600)과 결합될 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)는 상기 소켓(3600)과 결합하는 연결부(3530)를 가질 수 있다. 상기 연결부(3530)는 상기 소켓(3600)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 구조를 가질 수 있다. 상기 내부 케이스(3500)는 부도체이다. 따라서, 상기 회로부(3400)와 상기 방열체(3300) 사이의 전기적 단락을 막는다. 예로서 상기 내부 케이스(3500)는 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 3500 may be coupled to the socket 3600 . The inner case 3500 may have a connection part 3530 coupled to the socket 3600 . The connection part 3530 may have a screw thread structure corresponding to the screw groove structure of the socket 3600 . The inner case 3500 is an insulator. Accordingly, an electrical short circuit between the circuit part 3400 and the heat sink 3300 is prevented. For example, the inner case 3500 may be formed of a plastic or resin material.

상기 소켓(3600)은 상기 내부 케이스(3500)와 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 소켓(3600)은 상기 내부 케이스(3500)의 연결부(3530)와 결합될 수 있다. 상기 소켓(3600)은 종래 재래식 백열 전구와 같은 구조를 가질 수 있다. 상기 회로부(3400)와 상기 소켓(3600)은 전기적으로 연결된다. 상기 회로부(3400)와 상기 소켓(3600)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 상기 소켓(3600)에 외부 전원이 인가되면, 외부 전원은 상기 회로부(3400)로 전달될 수 있다. 상기 소켓(3600)은 상기 연결부(3550)의 나사선 구조과 대응되는 나사홈 구조를 가질 수 있다.The socket 3600 may be coupled to the inner case 3500 . Specifically, the socket 3600 may be coupled to the connection part 3530 of the inner case 3500 . The socket 3600 may have the same structure as a conventional incandescent light bulb. The circuit part 3400 and the socket 3600 are electrically connected. The electrical connection between the circuit part 3400 and the socket 3600 may be connected through a wire. Accordingly, when external power is applied to the socket 3600 , the external power may be transmitted to the circuit unit 3400 . The socket 3600 may have a screw groove structure corresponding to the screw thread structure of the connection part 3550 .

100; 발광소자
110; 제1몰딩부재
120; 제2몰딩부재
130; 와이어
140; 패키지 몸체100; light emitting device
110; first molding member
120; second molding member
130; wire
140; package body

Claims (10)

캐비티를 갖는 패키지 몸체;
상기 패키지 몸체의 캐비티의 바닥에 배치된 발광소자;
상기 발광소자를 감싸는 제1몰딩부재; 및
상기 제1몰딩부재를 감싸며, 반구형 구조를 가지는 제2몰딩부재를 포함하고,
상기 제1몰딩부재는 실리콘계 수지이며,
상기 제2몰딩부재는 상기 제1몰딩부재보다 경도가 크며,
상기 패키지 몸체의 측벽은 상기 제1몰딩부재의 양측에서 상기 발광소자의 상면보다 더 높게 돌출되며,
상기 제2몰딩부재는 상기 제1몰딩부재의 양측과 상기 패키지 몸체의 측벽 사이에 배치되고,
상기 제1몰딩부재는 상기 제1몰딩부재의 양측에 배치된 상기 패키지 몸체의 측벽과 이격되며,
상기 제2몰딩부재는 상기 상기 패키지 몸체의 측벽의 상면에 접촉되고 상기 패키지 몸체의 측벽의 상면보다 더 위로 돌출되며,
상기 발광소자는 자외선 파장 대역의 광을 발광하며,
상기 제1몰딩 부재는 상기 발광소자의 상면 및 각 측면에 배치되며,
상기 발광소자의 상면과 각 측면 사이의 모서리들은 상기 제1 몰딩 부재의 표면에 접하는, 발광소자 패키지.a package body having a cavity;
a light emitting device disposed on the bottom of the cavity of the package body;
a first molding member surrounding the light emitting device; and
and a second molding member surrounding the first molding member and having a hemispherical structure,
The first molding member is a silicone-based resin,
The second molding member has a hardness greater than that of the first molding member,
The sidewalls of the package body protrude higher than the upper surface of the light emitting device from both sides of the first molding member,
the second molding member is disposed between both sides of the first molding member and a sidewall of the package body;
The first molding member is spaced apart from sidewalls of the package body disposed on both sides of the first molding member,
The second molding member is in contact with the upper surface of the side wall of the package body and protrudes higher than the upper surface of the side wall of the package body,
The light emitting device emits light in an ultraviolet wavelength band,
The first molding member is disposed on the upper surface and each side surface of the light emitting device,
Corners between the upper surface and each side of the light emitting device are in contact with the surface of the first molding member, the light emitting device package. 삭제delete 제1항에 있어서,상기 제1몰딩부재의 도포 두께는 70um 이상 100um 이하인 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1 , wherein the thickness of the first molding member is 70 μm or more and 100 μm or less. 제1항에 있어서,
상기 제1몰딩 부재의 양측으로 돌출된 상기 패키지 몸체의 측벽은 오목한 홈이 상기 제2몰딩 부재보다 더 외측에 배치되는, 발광소자 패키지.According to claim 1,
The light emitting device package, wherein the sidewall of the package body protruding to both sides of the first molding member has a concave groove disposed outside the second molding member. 제1항에 있어서,
상기 발광소자의 각 측면 각각에 도포된 상기 제1몰딩부재는 상기 발광소자의 측면 상단 및 측면 하단 사이의 측면 중심에서의 두께가 상기 발광 소자의 측면 상단과 측면 하단에서의 도포 두께보다 두꺼운 발광소자 패키지.According to claim 1,
The first molding member applied to each side surface of the light emitting device has a thickness at the center of the side between the upper side of the light emitting device and the lower side of the light emitting device is thicker than the thickness applied at the upper side of the light emitting device and the lower side of the side of the light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 제2몰딩 부재는 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지이며,
상기 제1몰딩 부재는 반구형 구조를 가지며, 상기 제1몰딩부재와 상기 제2몰딩부재의 곡률은 서로 상이한 발광소자 패키지.
According to claim 1,
The second molding member is an epoxy-based resin or a silicone-based resin,
The first molding member has a hemispherical structure, and curvatures of the first molding member and the second molding member are different from each other.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020150006651A 2014-11-10 2015-01-14 Light emitting device package having the same and light system having the same KR102374170B1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150006651A KR102374170B1 (en) 2015-01-14 2015-01-14 Light emitting device package having the same and light system having the same
JP2015208299A JP6730017B2 (en) 2014-11-10 2015-10-22 Light emitting device package and lighting system including the same
US14/931,140 US10347803B2 (en) 2014-11-10 2015-11-03 Light emitting device package and light system including the same
EP15193708.3A EP3018720B1 (en) 2014-11-10 2015-11-09 Light emitting device package
CN201510757038.8A CN105591015B (en) 2014-11-10 2015-11-09 Light emitting device package and lighting system including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150006651A KR102374170B1 (en) 2015-01-14 2015-01-14 Light emitting device package having the same and light system having the same

Publications (3)

Publication Number Publication Date
KR20160087551A KR20160087551A (en) 2016-07-22
KR102374170B1 true KR102374170B1 (en) 2022-03-15
KR102374170B9 KR102374170B9 (en) 2023-02-23

Family

ID=56681201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150006651A KR102374170B1 (en) 2014-11-10 2015-01-14 Light emitting device package having the same and light system having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102374170B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080029775A1 (en) 2006-08-02 2008-02-07 Lustrous Technology Ltd. Light emitting diode package with positioning groove
US20100230693A1 (en) 2009-03-10 2010-09-16 Nepes Led, Inc. White light emitting diode package and method of making the same
JP2012049229A (en) 2010-08-25 2012-03-08 Sharp Corp Light emitting device and method for manufacturing the same
JP2013093635A (en) * 2008-06-24 2013-05-16 Sharp Corp Light emitting device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7365371B2 (en) * 2005-08-04 2008-04-29 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed encapsulants
KR20120030871A (en) * 2010-09-20 2012-03-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and lighting unit using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080029775A1 (en) 2006-08-02 2008-02-07 Lustrous Technology Ltd. Light emitting diode package with positioning groove
JP2013093635A (en) * 2008-06-24 2013-05-16 Sharp Corp Light emitting device
US20100230693A1 (en) 2009-03-10 2010-09-16 Nepes Led, Inc. White light emitting diode package and method of making the same
JP2012049229A (en) 2010-08-25 2012-03-08 Sharp Corp Light emitting device and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160087551A (en) 2016-07-22
KR102374170B9 (en) 2023-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI606616B (en) Light emitting device package
KR101080700B1 (en) Lighting device
US10347803B2 (en) Light emitting device package and light system including the same
KR101315700B1 (en) Lighting device
KR101978633B1 (en) Lighting device
KR102374170B1 (en) Light emitting device package having the same and light system having the same
KR101262050B1 (en) Lighting device
KR101916137B1 (en) Light emitting device package
KR101315703B1 (en) Lighting device
KR101103524B1 (en) Lighting device
KR102261953B1 (en) Light emitting device, light emitting device package having the same, and light system having the same
KR101293928B1 (en) Lighting device
KR101610318B1 (en) Lighting device
KR101932063B1 (en) Lighting device
KR101198594B1 (en) Lighting device
KR102024703B1 (en) Lighting device
KR102464324B1 (en) Light emitting device package, manufacturing method thereof and light system having the same
KR102024704B1 (en) Lighting device
KR101293929B1 (en) Lighting device
KR102014174B1 (en) Lighting device
KR20150015197A (en) Lighting device
KR102075125B1 (en) Lighting device
KR20130016775A (en) Lighting device
KR20130017486A (en) Lighting device
KR20150091909A (en) Light emitting device pachage and lighting system having the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]