KR101198594B1 - Lighting device - Google Patents

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KR101198594B1
KR101198594B1 KR1020110091109A KR20110091109A KR101198594B1 KR 101198594 B1 KR101198594 B1 KR 101198594B1 KR 1020110091109 A KR1020110091109 A KR 1020110091109A KR 20110091109 A KR20110091109 A KR 20110091109A KR 101198594 B1 KR101198594 B1 KR 101198594B1
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강성구
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to remove a dark part of a cover due to a reflection plate and satisfy an energy star regulation. CONSTITUTION: A cover(100') is located on a light source unit and is combined with a heat radiator(400). A reflection plate reflects light from the light source unit. A circuit supplies transformed power to the light source unit and is electrically connected to a socket(700). The socket is combined with the inner case.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

일본공개특허 제2009-206104호(공개일: 2009.09.10)Japanese Laid-Open Patent No. 2009-206104 (published: 2009.09.10)

실시 예는 후 배광 특성을 갖는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having post light distribution characteristics.

또한, 암부를 제거할 수 있는 조명 장치를 제공한다.It also provides a lighting device that can remove the dark portion.

또한, 에너지 스타 규격을 만족하는 조명 장치를 제공한다.In addition, it provides a lighting device that satisfies the energy star standard.

실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 상기 광원부 상에 배치된 돔부와, 상기 돔부가 배치되는 제1 몸체부와, 상기 광원부를 둘러싸고 상기 제1 몸체부 아래에 배치된 제2 몸체부를 갖는 커버; 및 상기 돔부와 상기 광원부 사이에 배치되고, 상기 커버의 제1 몸체부에 배치된 반사판;을 포함하고, 상기 제1 몸체부는 상부 개구의 직경과 하부 개구의 직경 차이는 5%이내이고, 상기 제2 몸체부는 하부 개구의 직경이 상부 개구의 직경보다 작다.In one embodiment, a lighting apparatus includes: a light source unit having a substrate and a light emitting device disposed on the substrate; A cover having a dome portion disposed on the light source portion, a first body portion on which the dome portion is disposed, and a second body portion surrounding the light source portion and disposed below the first body portion; And a reflector disposed between the dome portion and the light source portion and disposed on the first body portion of the cover, wherein the first body portion has a diameter difference between a diameter of an upper opening and a lower opening of 5% or less. 2 The body portion has a diameter of the lower opening smaller than the diameter of the upper opening.

실시 예에 따른 조명 장치는, 일 면을 갖는 방열체; 상기 일 면에 배치된 광원부; 상기 광원부 상에 배치된 반사판; 상기 방열체와 결합하는 커버;를 포함하고, 상기 커버는, 상기 광원부를 둘러싸도록 상기 방열체의 일 면 상에 배치된 하단 몸체부와, 상기 하단 몸체부의 상측부에 배치되고 상기 반사판을 갖는 상단 몸체부와, 상기 상단 원통부의 상측부에 배치된 돔부를 갖고, 상기 상단 몸체부의 형상과 상기 하단 몸체부의 형상은 서로 다르다.Illumination apparatus according to the embodiment, the radiator having one surface; A light source unit disposed on the one surface; A reflection plate disposed on the light source unit; A cover coupled to the radiator, wherein the cover includes: a lower body part disposed on one surface of the radiator to surround the light source part, and an upper part disposed on an upper side of the lower body part and having the reflective plate; It has a body portion and a dome portion disposed on the upper portion of the upper cylindrical portion, the shape of the upper body portion and the shape of the lower body portion is different from each other.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 후 배광 특성을 갖는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage having a post light distribution characteristic.

또한, 암부를 제거할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can remove the dark portion.

또한, 에너지 스타 규격을 만족할 수 있다.In addition, the energy star standard can be satisfied.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시 예에 따른 조명 장치의 커버 내부에서 광의 이동을 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 9는 도 7에 도시된 조명 장치의 커버와 반사판의 단면도.
도 10은 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.
도 11은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 반사판의 변형 예의 사시도.
도 12는 도 11에 도시된 반사판을 갖는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view from below of the lighting device shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2;
5 is a view for explaining the movement of light inside the cover of the lighting apparatus according to the embodiment shown in FIGS.
6 is a light intensity distribution diagram of the lighting device shown in FIGS.
7 is a perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment.
8 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
9 is a cross-sectional view of the cover and the reflecting plate of the lighting device shown in FIG.
10 is a light intensity distribution diagram of the lighting device shown in FIGS. 7 to 8.
FIG. 11 is a perspective view of a modification of the reflecting plate of the lighting device shown in FIGS. 1 to 4 and the lighting device shown in FIGS.
FIG. 12 is a light intensity distribution diagram of the lighting device shown in FIGS. 7 to 8 with the reflector shown in FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, when one element is described as being formed on an "on or under" of another element, it is on (up) or down (on). or under) includes two elements in which the two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1 from below, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 4 is FIG. An exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 반사판(200), 광원부(300), 방열체(400), 회로부(500), 내부 케이스(600) 및 소켓(700)을 포함할 수 있다. 이하에서 각 구성요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 4, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 100, a reflecting plate 200, a light source unit 300, a radiator 400, a circuit unit 500, an inner case 600, and a socket ( 700). Hereinafter, each component will be described in detail.

커버(100)는 광원부(200) 상에 배치되고, 반사체(200)를 내부에 수납할 수 있다. The cover 100 may be disposed on the light source unit 200 to accommodate the reflector 200 therein.

커버(100)는 몸체부(110)와 돔부(130)를 포함할 수 있다. The cover 100 may include a body portion 110 and a dome portion 130.

몸체부(110)는 원통부일 수 있다. 이하, 몸체부(110)를 원통부로 가정하여 설명하도록 한다.Body portion 110 may be a cylindrical portion. Hereinafter, it will be described assuming the body portion 110 as a cylindrical portion.

원통부(110)는 원통 형상을 갖는다. 여기서, 원통 형상은 기하학적으로 완벽한 원통뿐만 아니라 상부 개구가 하부 개구보다 크거나, 상부 개구가 하부 개구보다 작은 원통도 포함한다.Cylindrical portion 110 has a cylindrical shape. Here, the cylindrical shape includes not only a cylinder that is geometrically perfect, but also a cylinder whose upper opening is larger than the lower opening, or whose upper opening is smaller than the lower opening.

원통부(110)는 광원부(300)를 둘러싸도록 방열체(400) 상에 배치된다.The cylindrical portion 110 is disposed on the heat sink 400 to surround the light source 300.

원통부(110)는 상부 개구와 하부 개구를 갖는다. 상부 개구는 원통부(110)의 상측부에 의해 정의되고, 하부 개구는 원통부(110)의 하측부에 의해 정의될 수 있다. Cylindrical portion 110 has an upper opening and a lower opening. The upper opening may be defined by the upper portion of the cylindrical portion 110, and the lower opening may be defined by the lower portion of the cylindrical portion 110.

원통부(110)의 상부 개구에는 돔부(130)가 배치된다. 즉, 원통부(110)의 상측부는 돔부(130)와 결합한다. The dome portion 130 is disposed in the upper opening of the cylindrical portion 110. That is, the upper portion of the cylindrical portion 110 is coupled to the dome portion 130.

원통부(110)의 하부 개구에는 방열체(400)가 배치된다. 즉, 원통부(110)의 하측부는 방열체(400)와 결합한다.The radiator 400 is disposed in the lower opening of the cylindrical portion 110. That is, the lower portion of the cylindrical portion 110 is coupled to the heat sink 400.

돔부(130)는 원통부(110)와 결합한다. 구체적으로, 돔부(130)는 원통부(110)의 상부 개구를 막도록 원통부(110)의 상측부에 연결된다.The dome portion 130 is coupled to the cylindrical portion 110. Specifically, the dome portion 130 is connected to the upper portion of the cylindrical portion 110 to block the upper opening of the cylindrical portion 110.

돔부(130)는 반구 형상을 갖는다. 여기서, 반구 형상은 기하학적으로 완벽한 반구뿐만 아니라 곡률이 완벽한 반구보다 큰 반구, 또는 곡률이 완벽한 반구보다 작은 반구도 포함한다.The dome portion 130 has a hemispherical shape. Here, the hemisphere shape includes not only geometrically perfect hemispheres but also hemispheres whose curvature is greater than the perfect hemisphere, or hemispheres whose curvature is smaller than the perfect hemisphere.

커버(100)는 방열체(400)와 결합한다. 커버(100)와 방열체(400)의 결합에 의해, 반사판(200)과 광원부(300)는 외부로부터 밀폐된다. The cover 100 is coupled to the heat sink 400. By combining the cover 100 and the heat sink 400, the reflecting plate 200 and the light source 300 is sealed from the outside.

커버(100)와 방열체(400)는, 커버(100)의 원통부(110)의 하측부가 방열체(400)의 가이드부(450)의 연결에 의해 결합될 수 있다. 또는 커버(100)와 방열체(400)의 결합은 접착제를 통해 결합할 수도 있고, 회전 결합 방식 및 후크 결합 방식 등 다양한 방식으로 결합할 수 있다. 회전 결합 방식은 방열체(400)의 나사홈에 커버(100)의 나사산이 결합하는 방식으로서 커버(100)의 회전에 의해 커버(100)와 방열체(400)가 결합하는 방식이고, 후크 결합 방식은 커버(100)의 턱이 방열체(400)의 홈에 끼워져 커버(100)와 방열체(400)가 결합하는 방식이다.The cover 100 and the heat sink 400 may be coupled to each other by a lower portion of the cylindrical part 110 of the cover 100 by the guide part 450 of the heat sink 400. Alternatively, the coupling of the cover 100 and the heat sink 400 may be coupled through an adhesive, and may be coupled in various ways such as a rotation coupling method and a hook coupling method. The rotation coupling method is a method in which the thread of the cover 100 is coupled to the screw groove of the heat sink 400, and the cover 100 and the heat sink 400 are coupled by the rotation of the cover 100, and the hook coupling is performed. The method is that the jaw of the cover 100 is fitted into the groove of the heat sink 400 so that the cover 100 and the heat sink 400 are coupled to each other.

커버(100)는 광원부(300)와 광학적으로 결합한다. 구체적으로 커버(100)는 광원부(300)의 발광 소자(330)로부터의 광을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 여기서, 커버(100)는 발광 소자(330)로부터의 광을 여기시키기 위해, 내/외면 또는 내부에 형광체를 가질 수 있다. The cover 100 is optically coupled to the light source 300. In detail, the cover 100 may diffuse, scatter, or excite light from the light emitting device 330 of the light source unit 300. Here, the cover 100 may have a phosphor on the inside / outside or inside to excite the light from the light emitting device 330.

커버(100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 여기서, 유백색 도료는 빛을 확산시키는 확산제를 포함할 수 있다. The inner surface of the cover 100 may be coated with a milky paint. Here, the milky white paint may include a diffusing agent for diffusing light.

커버(100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(100)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 광원부(300)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시키기 위함이다.The surface roughness of the inner surface of the cover 100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 100. This is to sufficiently scatter and diffuse the light from the light source unit 300.

커버(100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. The material of the cover 100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength.

커버(100)는 외부에서 광원부(300)와 부재(350)가 보일 수 있는 투명한 재질일 수 있고, 보이지 않는 불투명한 재질일 수 있다. The cover 100 may be a transparent material that can be seen from the outside of the light source unit 300 and the member 350, and may be an invisible opaque material.

커버(100)는 원통부(110)와 돔부(130)가 별개로 사출 성형하고, 양 자를 결합하여 형성할 수 있고, 또는 일체로 형성할 수도 있다.
The cover 100 may be formed by injection molding the cylindrical portion 110 and the dome portion 130 separately, by combining the two, or may be integrally formed.

반사판(200)은 광원부(300)로부터의 광을 반사한다. 이를 위해 반사판(200)은 소정의 반사율을 갖는다. 여기서, 반사판(200)의 반사율은 90% 이상 99%이하일 수 있다. 반사판(200)은 알루미늄 판 또는 은(Ag)이 표면에 증착된 일반적인 판일 수 있다. The reflector 200 reflects the light from the light source 300. To this end, the reflector 200 has a predetermined reflectance. Here, the reflectance of the reflector 200 may be 90% or more and 99% or less. The reflector 200 may be an aluminum plate or a general plate on which silver (Ag) is deposited.

반사판(200)은 원형의 판 형상을 가지며, 판 중앙에 소정의 홀(210)을 갖는다. 상기 홀(210)을 통해 광원부(300)로부터의 광의 일부가 돔부(130)로 직접 진행할 수 있다.The reflecting plate 200 has a circular plate shape and has a predetermined hole 210 in the center of the plate. A portion of the light from the light source unit 300 may directly travel to the dome unit 130 through the hole 210.

반사판(200)은 커버(100)에 배치된다. 반사판(200)은 커버(100)의 원통부(110) 내부에 수납되도록 배치될 수 있다. 반사판(200)은 원통부(110)의 상측부에 배치될 수 있다. The reflector 200 is disposed on the cover 100. The reflective plate 200 may be disposed to be accommodated in the cylindrical portion 110 of the cover 100. The reflector 200 may be disposed on an upper side of the cylindrical portion 110.

반사판(200)의 최대 직경은 원통부(110)의 직경과 대응될 수 있다. 특히, 반사판(200)이 원통부(110)의 상측부에 고정되기 위해, 반사판(200)은 원통부(110)의 상부 개구에 대응되는 크기를 가질 수 있다.The maximum diameter of the reflector 200 may correspond to the diameter of the cylindrical portion 110. In particular, in order for the reflective plate 200 to be fixed to the upper portion of the cylindrical portion 110, the reflective plate 200 may have a size corresponding to the upper opening of the cylindrical portion 110.

반사판(200)은 광원부(300)의 발광 소자(330)로부터의 광 중 일부를 반사하고 일부를 통과시킨다. 광의 통과는 반사판(200)의 개구(210)를 통해 이루어진다. 특히, 반사판(200)은 발광 소자(330)로부터 입사되는 광을 원통부(110)의 내면 방향으로 반사한다. 따라서, 원통부(110)로 입사되는 광은 원통부(110)를 통과하여 실시 예에 따른 조명 장치의 후 배광이 가능하게 한다.
The reflective plate 200 reflects a part of the light from the light emitting element 330 of the light source unit 300 and passes a part thereof. Light passes through the opening 210 of the reflector 200. In particular, the reflector 200 reflects the light incident from the light emitting element 330 toward the inner surface of the cylindrical portion 110. Therefore, the light incident on the cylindrical portion 110 passes through the cylindrical portion 110 to enable post-distribution of the lighting apparatus according to the embodiment.

광원부(300)는 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 광원부(300)는 방열체(400)의 배치부(410)에 배치될 수 있다. The light source unit 300 is disposed on the heat sink 400. In detail, the light source unit 300 may be disposed on the placement unit 410 of the heat sink 400.

광원부(300)는 복수로 방열체(400)에 배치될 수 있다. 도 3 및 도 4에서는 2개의 광원부(300)들이 방열체(400)의 배치부(410)에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니고 셋 이상의 광원부(300)들이 방열체(400)에 배치될 수 있다. 광원부(300)의 개수는 실시 예에 따른 조명 장치의 전력(W)에 따라 달라진다.The light source unit 300 may be disposed in the radiator 400 in plurality. In FIGS. 3 and 4, two light source units 300 are illustrated as being disposed on the arrangement unit 410 of the heat dissipator 400. However, the present disclosure is not limited thereto, and three or more light source units 300 may be disposed on the heat radiator 400. Can be deployed. The number of light source units 300 depends on the power W of the lighting apparatus according to the embodiment.

광원부(300)는 기판(310)과 발광 소자(330)를 포함할 수 있다. The light source unit 300 may include a substrate 310 and a light emitting device 330.

기판(310)은 방열체(400)의 배치부(410) 상에 배치된다. 기판(310)은 배치부(410)의 가이더(415)에 의해 가이드될 수 있다.The substrate 310 is disposed on the mounting portion 410 of the heat sink 400. The substrate 310 may be guided by the guider 415 of the placement unit 410.

기판(310)은 사각형의 판 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 기판(310)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(310)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 310 may have a rectangular plate shape. However, the present invention is not limited thereto and may have various forms. For example, it may be circular or polygonal plate shape. The substrate 310 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, it is possible to use a Chips On Board (COB) type that can directly bond the LED chip unpacked on the printed circuit board. In addition, the substrate 310 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color, for example, white, silver, or the like, on which the surface effectively reflects light.

기판(310)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the substrate 310 may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color that efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

기판(310)은 방열체(400)에 수납되는 회로부(500)와 전기적으로 연결된다. 기판(310)과 회로부(500)는 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 방열체(400)를 관통하여 기판(310)과 회로 기판(510)을 전기적으로 연결할 수 있다.The substrate 310 is electrically connected to the circuit unit 500 accommodated in the heat sink 400. The substrate 310 and the circuit unit 500 may be connected through a wire. The wire may penetrate the radiator 400 to electrically connect the substrate 310 and the circuit board 510.

발광 소자(330)는 기판(310)의 일 면 상에 복수로 배치된다. 발광 소자(330) 상에는 반사판(200)과 커버(100)가 배치된다.The light emitting devices 330 are disposed in plural on one surface of the substrate 310. The reflective plate 200 and the cover 100 are disposed on the light emitting device 330.

발광 소자(330)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The light emitting device 330 may be a light emitting diode chip emitting red, green, or blue light or a light emitting diode chip emitting UV. The LED chip may be a horizontal type or a vertical type, and the LED chip may emit blue, red, yellow, or green. Can be.

발광 소자(330)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.
The light emitting device 330 may have a phosphor. The phosphor may be one or more of a Garnet-based (YAG, TAG), a silicate (Silicate), a nitride (Nitride) and an oxynitride (oxyxyride). Alternatively, the phosphor may be one or more of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor.

방열체(400)는 커버(100)와 결합하고, 광원부(300)로부터의 열을 방열한다.The radiator 400 is coupled to the cover 100 and radiates heat from the light source 300.

방열체(400)는 배치부(410)를 갖는다. 배치부(410)의 일 면 상에는 하나 이상의 광원부(300)가 배치된다. The heat sink 400 has a placement portion 410. One or more light source units 300 are disposed on one surface of the placement unit 410.

배치부(410)는 광원부(300)의 기판(310)을 고정하고, 기판(310)의 위치를 미리 결정하는 가이더(415)를 가질 수 있다. 가이더(415)는 기판(310)의 적어도 두 측면과 접촉하도록 배치부(410)로부터 위로 돌출된 ‘ㄱ’자 형상을 가질 수 있다. The placement unit 410 may have a guider 415 that fixes the substrate 310 of the light source unit 300 and determines a position of the substrate 310 in advance. The guider 415 may have a '-' shape projecting upward from the placement portion 410 to contact at least two side surfaces of the substrate 310.

배치부(410)는 베이스부(430)로부터 위로 돌출된 것일 수 있다.The placement unit 410 may protrude upward from the base unit 430.

방열체(400)는 베이스부(430)를 가질 수 있다. 베이스부(430)는 배치부(410)와 소정의 단차를 갖는다. 즉, 베이스부(430)는 배치부(410) 아래에 배치된다. 베이스부(430)는 배치부(410)와 가이드부(450) 사이에 배치된다. 베이스부(430)는 배치부(410)와 가이드부(450)보다 아래에 배치된다. 따라서, 배치부(410)와 가이드부(450) 사이에는 소정의 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈에 커버(100)의 원통부(110)의 하측부가 삽입된다. 베이스부(430)의 직경은 커버(100)의 원통부(110)의 하부 개구와 대응할 수 있다.The radiator 400 may have a base portion 430. The base portion 430 has a predetermined step with the placement portion 410. That is, the base portion 430 is disposed below the placement portion 410. The base portion 430 is disposed between the placement portion 410 and the guide portion 450. The base portion 430 is disposed below the placement portion 410 and the guide portion 450. Therefore, a predetermined groove may be formed between the placement portion 410 and the guide portion 450. The lower portion of the cylindrical portion 110 of the cover 100 is inserted into the groove. The diameter of the base portion 430 may correspond to the lower opening of the cylindrical portion 110 of the cover 100.

방열체(400)는 가이드부(450)를 가질 수 있다. 가이드부(450)는 커버(100)의 원통부(110)의 하측부와 결합할 수 있다. The radiator 400 may have a guide portion 450. The guide part 450 may be coupled to the lower part of the cylindrical part 110 of the cover 100.

방열체(400)는 방열핀(470)을 갖는다. 방열핀(470)은 방열체(400)의 측면에 복수로 배치될 수 있다. The heat sink 400 has a heat radiation fin 470. The heat dissipation fins 470 may be disposed in plural on the side surfaces of the heat sink 400.

방열핀(470)은 방열체(400)의 측면에서 외측으로 연장된 것이거나 측면에서 내부로 파진 두 홈들 사이에 의한 것일 수 있다. The heat dissipation fin 470 may extend outward from the side of the heat sink 400 or may be due to two grooves dug inward from the side.

방열핀(470)은 방열체(400)의 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다. The heat dissipation fin 470 may improve the heat dissipation efficiency by widening the heat dissipation area of the heat dissipator 400.

방열체(400)는 수납부(490)를 갖는다. 수납부(490)에는 회로부(500)와 내부 케이스(600)가 수납된다. 수납부(490)는 방열체(400)의 일 면에서 내부로 파진 캐비티일 수 있다. 수납부(490)는 내부 케이스(600)의 수납부(610)의 형상에 대응되는 캐비티를 가질 수 있다.The radiator 400 has an accommodating portion 490. The circuit part 500 and the inner case 600 are accommodated in the accommodating part 490. The accommodating part 490 may be a cavity dug inwardly from one surface of the heat sink 400. The accommodating part 490 may have a cavity corresponding to the shape of the accommodating part 610 of the inner case 600.

방열체(400)는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 상기 금속들의 합금일 수 있다. 또는 열 전도성을 갖는 열 전도성 플라스틱일 수 있다. 열 전도성 플라스틱은 금속보다 무게가 가볍고, 단방향성의 열 전도성을 갖는 이점이 있다.
The radiator 400 may be aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), magnesium (Mg), silver (Ag), tin (Sn), or an alloy of the metals. Or a thermally conductive plastic having thermal conductivity. Thermally conductive plastics are lighter than metals and have the advantage of having unidirectional thermal conductivity.

회로부(500)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(300)에 맞게 변환한다. 변환된 전원을 광원부(300)로 공급한다.The circuit unit 500 receives power from the outside and converts the received power to match the light source unit 300. The converted power is supplied to the light source unit 300.

회로부(500)는 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 회로부(500)는 내부 케이스(600)에 수납되고, 내부 케이스(600)와 함께 방열체(400)의 수납부(490)에 수납된다.The circuit unit 500 is disposed on the heat sink 400. In detail, the circuit part 500 is accommodated in the inner case 600 and is accommodated in the accommodating part 490 of the heat sink 400 together with the inner case 600.

회로부(500)는 회로 기판(510)과 회로 기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(530)들을 포함할 수 있다. The circuit unit 500 may include a circuit board 510 and a plurality of components 530 mounted on the circuit board 510.

회로 기판(510)은 사각판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The circuit board 510 has a square plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be a plate shape of round, oval or polygon. The circuit board 510 may be a circuit pattern printed on the insulator.

회로 기판(510)은 광원부(300)의 기판(310)과 전기적으로 연결된다. 회로 기판(510)과 기판(310)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 방열체(400)의 내부에 배치되어 회로 기판(510)과 기판(310)을 연결할 수 있다.The circuit board 510 is electrically connected to the substrate 310 of the light source unit 300. Electrical connection between the circuit board 510 and the substrate 310 may be connected through a wire. The wire may be disposed in the heat sink 400 to connect the circuit board 510 and the substrate 310.

다수의 부품(530)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(300)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(300)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.
The plurality of components 530 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source 300, and an ESD for protecting the light source 300. Electrostatic discharge) protection element and the like.

내부 케이스(600)는 내부에 회로부(500)를 수납한다. 내부 케이스(600)는 회로부(500)를 수납하기 위해 수납부(610)를 가질 수 있다. 수납부(610)는 원통 형상을 가질 수 있다. 수납부(610)의 형상은 방열체(400)의 수납부(490)의 형상에 대응할 수 있다.The inner case 600 accommodates the circuit unit 500 therein. The inner case 600 may have an accommodating part 610 for accommodating the circuit part 500. The accommodating part 610 may have a cylindrical shape. The shape of the accommodating part 610 may correspond to the shape of the accommodating part 490 of the radiator 400.

내부 케이스(600)는 방열체(400)에 수납된다. 내부 케이스(600)의 수납부(610)는 방열체(400)의 수납부(490)에 수납된다. The inner case 600 is accommodated in the heat sink 400. The accommodating part 610 of the inner case 600 is accommodated in the accommodating part 490 of the radiator 400.

내부 케이스(600)는 소켓(700)과 결합한다. 내부 케이스(600)는 소켓(700)과 결합하는 연결부(630)를 가질 수 있다. 연결부(630)는 소켓(700)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 구조를 가질 수 있다.The inner case 600 is coupled to the socket 700. The inner case 600 may have a connection portion 630 that is coupled to the socket 700. The connection part 630 may have a thread structure corresponding to the screw groove structure of the socket 700.

내부 케이스(600)는 부도체이다. 따라서, 회로부(500)와 방열체(400) 사이의 전기적 단락을 막는다. 이러한 내부 케이스(600)는 플라스틱 또는 수지 재질일 수 있다.The inner case 600 is a nonconductor. Therefore, an electrical short circuit between the circuit part 500 and the heat sink 400 is prevented. The inner case 600 may be made of plastic or resin.

여기서, 실시 예에 따른 조명 장치는, 회로부(500)를 방열체(400)로부터 절연시키기 위해, 내부 케이스(600)와 결합하는 홀더(800)를 더 포함할 수 있다.Here, the lighting apparatus according to the embodiment may further include a holder 800 coupled to the inner case 600 to insulate the circuit unit 500 from the radiator 400.

홀더(800)는 내부 케이스(600)의 수납부(610)를 밀폐하는 밀폐판(810)을 갖는다.Holder 800 has a sealing plate 810 to seal the receiving portion 610 of the inner case 600.

홀더(800)는 회로 기판(510)과 기판(410)을 전기적으로 연결하는 와이어(wire)를 둘러싸는 캡부(830)를 갖는다. 캡부(830)는 밀폐판(810)에 배치될 수 있다.Holder 800 has a cap portion 830 that surrounds a wire that electrically connects circuit board 510 and substrate 410. The cap 830 may be disposed on the closure plate 810.

홀더(800)는 내부 케이스(600)의 수납부(610)와 결합하기 위한, 걸림턱(850)을 가질 수 있다. 걸림턱(850)은 내부 케이스(600)의 수납부(610)에 배치된 걸림홈(615)과 결합한다. 걸림턱(850)과 걸림홈(615)에 의해 홀더(800)와 내부 케이스(600)는 견고히 결합할 수 있다.
The holder 800 may have a locking step 850 for coupling with the housing 610 of the inner case 600. The locking jaw 850 is coupled to the locking groove 615 disposed in the accommodating part 610 of the inner case 600. The holder 800 and the inner case 600 may be firmly coupled by the locking jaw 850 and the locking groove 615.

소켓(700)은 내부 케이스(600)와 결합한다. 구체적으로, 소켓(700)은 내부 케이스(600)의 연결부(630)와 결합한다. The socket 700 is coupled to the inner case 600. In detail, the socket 700 is coupled to the connection part 630 of the inner case 600.

소켓(700)은 종래 재래식 백열 전구와 같은 구조를 가질 수 있다. 회로부(500)와 소켓(700)은 전기적으로 연결된다. 회로부(500)와 소켓(700)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 소켓(700)에 외부 전원이 인가되면, 외부 전원은 회로부(500)로 전달될 수 있다. The socket 700 may have a structure such as a conventional conventional incandescent bulb. The circuit unit 500 and the socket 700 are electrically connected to each other. The electrical connection between the circuit unit 500 and the socket 700 may be connected through a wire. Therefore, when external power is applied to the socket 700, the external power may be transmitted to the circuit unit 500.

소켓(700)은 연결부(630)의 나사산 구조과 대응되는 나사홈 구조를 가질 수 있다.
The socket 700 may have a screw groove structure corresponding to the thread structure of the connection part 630.

도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시 예에 따른 조명 장치의 커버(100) 내부에서 광의 이동을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the movement of light in the cover 100 of the lighting apparatus according to the embodiment shown in Figures 1 to 4.

도 5를 참조하면, 광원부의 발광 소자(330)로부터의 광 중 일부는 반사판(200)의 개구(210)를 통과하여 돔부(130)에 이르고, 나머지 일부는 반사판(200)에 반사되어 커버의 원통부(110)로 입사됨을 보여준다. 여기서, 원통부(110)로 입사되는 광은 원통부(110)의 상측부에서 원통부(110)의 하측부 방향으로 경사지도록 입사되므로, 실시 예에 따른 조명 장치는 후 배광이 가능한 이점을 갖는다. Referring to FIG. 5, some of the light from the light emitting element 330 of the light source unit passes through the opening 210 of the reflecting plate 200 to the dome unit 130, and the other part of the light is reflected by the reflecting plate 200 to cover the cover. It shows the incident to the cylindrical portion (110). Here, the light incident on the cylindrical portion 110 is incident so as to be inclined toward the lower side of the cylindrical portion 110 from the upper portion of the cylindrical portion 110, the lighting apparatus according to the embodiment has the advantage that it is possible to post-distribution .

도 6은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램이다.6 is a light intensity distribution diagram of the lighting device shown in FIGS. 1 to 4.

도 6을 참조하면, 130도와 180도 사이에서의 광속(lumen)이 전체 광속의 10%를 상회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는 에너지 스타 규격을 만족함을 확인할 수 있다.
Referring to FIG. 6, it can be seen that the lumen between 130 and 180 degrees exceeds 10% of the total luminous flux. Therefore, it can be seen that the lighting device according to the embodiment satisfies the energy star standard.

도 7 내지 도 8은 다른 실시 예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면들이다.7 to 8 are views for explaining a lighting apparatus according to another embodiment.

도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.7 is a perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment, and FIG. 8 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 7.

도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 회로부(500), 내부 케이스(600), 소켓(700) 및 홀더(800)를 가질 수 있다. 이에 대한 설명은 앞서 상술하였는바, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.7 to 8 may have a circuit part 500, an inner case 600, a socket 700, and a holder 800 of the lighting device illustrated in FIGS. 1 to 4. Since the description thereof has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 구성요소들 중 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 동일한 구성요소는, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 참조 번호와 동일한 참조번호를 사용하고, 그에 대한 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 한다. Among the components of the lighting apparatus shown in FIGS. 7 to 8, the same components as those of the lighting apparatus illustrated in FIGS. 1 to 4 use the same reference numerals as those of the lighting apparatus illustrated in FIGS. 1 to 4. The detailed description thereof will be replaced with the above description.

도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치에 있어서, 커버(100’)는 도 1 내지 도 4에 도시된 커버(100)와 상이하다. 이하 구체적으로 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.In the lighting apparatus illustrated in FIGS. 7 to 8, the cover 100 ′ is different from the cover 100 illustrated in FIGS. 1 to 4. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. 9.

도 9는 도 7에 도시된 조명 장치의 커버(100’)와 반사판(200)의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of the cover 100 ′ and the reflecting plate 200 of the lighting apparatus shown in FIG. 7.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 커버(100’)는 몸체부(110’)와 돔부(130’)를 포함한다.7 to 9, the cover 100 ′ includes a body portion 110 ′ and a dome portion 130 ′.

몸체부(110’)는 원통부일 수 있다. 이하 몸체부(110’)를 원통부로 가정하여 설명하도록 한다.The body portion 110 'may be a cylindrical portion. Hereinafter, assuming that the body portion 110 'is a cylindrical portion.

원통부(110’)는 제1 원통부(110a’)와 제2 원통부(110b’)를 포함할 수 있다.The cylindrical portion 110 'may include a first cylindrical portion 110a' and a second cylindrical portion 110b '.

제1 원통부(110a’)와 제2 원통부(110b’)는 원통 형상을 갖고, 각각은 상부 개구와 하부 개구를 갖는다. 그리고, 각각은 상부 개구를 정의하는 상측부와 하부 개구를 정의하는 하측부를 갖는다.The first cylindrical portion 110a 'and the second cylindrical portion 110b' have a cylindrical shape, each having an upper opening and a lower opening. And each has an upper side defining an upper opening and a lower side defining a lower opening.

제1 원통부(110a’) 아래에 제2 원통부(110b’)가, 제2 원통부(110b’) 상에 제1 원통부(110a’)가 배치된다. 제1 원통부(110a’)의 하측부는 제2 원통부(110b’)의 상측부와 연결되고, 제1 원통부(110a’)의 하부 개구는 제2 원통부(110b’)의 상부 개구와 같은 직경을 갖는다.The second cylindrical portion 110b 'is disposed below the first cylindrical portion 110a', and the first cylindrical portion 110a 'is disposed on the second cylindrical portion 110b'. The lower portion of the first cylindrical portion 110a 'is connected to the upper portion of the second cylindrical portion 110b', and the lower opening of the first cylindrical portion 110a 'is connected to the upper opening of the second cylindrical portion 110b'. Have the same diameter.

제1 원통부(110a’)의 상측부에는 돔부(130’)가 배치된다. 돔부(130’)에 의해 제1 원통부(110a’)의 상부 개구는 막힌다.The dome portion 130 'is disposed on an upper side of the first cylindrical portion 110a'. The upper opening of the first cylindrical portion 110a 'is blocked by the dome portion 130'.

제1 원통부(110a’)의 상측부에는 반사판(200)이 배치된다.The reflector 200 is disposed on an upper side of the first cylindrical portion 110a ′.

제1 원통부(110a’)와 제2 원통부(110b’)는 서로 다른 원통 형상일 수 있다. 제1 원통부(110a’)는 기하학적으로 완벽한 원통으로서 상측부에서 하측부로 갈수록 직경이 일정한 원통이고, 제2 원통부(110b’)는 상측부에서 하측부로 갈수록 직경이 작아지는 원통일 수 있다. The first cylindrical portion 110a 'and the second cylindrical portion 110b' may have different cylindrical shapes. The first cylindrical portion (110a ') is a geometrically perfect cylinder is a cylinder whose diameter is constant from the upper portion to the lower portion, the second cylindrical portion (110b') may be a cylinder whose diameter decreases from the upper portion to the lower portion.

또한, 제1 원통부(110a’)는 하부 개구와 상부 개구가 동일한 원통이거나 상부 개구의 직경과 하부 개구의 직경 차이는 5%이내일 수 있고, 제2 원통부(110b’)는 하부 개구가 상부 개구보다 작은 원통일 수 있다.In addition, the first cylindrical portion 110a 'may have the same cylindrical opening as the lower opening and the upper opening, or the diameter difference between the diameter of the upper opening and the lower opening may be within 5%, and the second cylindrical portion 110b' may have a lower opening. It may be a cylinder smaller than the top opening.

제2 원통부(110b’)는 소정의 곡률을 가질 수 있다. 즉, 제2 원통부(110b’)는 소정의 굴곡을 갖는 원통면일 수 있다. The second cylindrical portion 110b ′ may have a predetermined curvature. That is, the second cylindrical portion 110b 'may be a cylindrical surface having a predetermined curvature.

돔부(130’)는 원통부(110’)의 제1 원통부(110a’)와 결합한다. 구체적으로, 돔부(130’)는 제1 원통부(110a’)의 상부 개구를 막도록 제1 원통부(110a’)의 상측부에 연결된다.The dome portion 130 'is coupled to the first cylindrical portion 110a' of the cylindrical portion 110 '. Specifically, the dome portion 130 'is connected to the upper portion of the first cylindrical portion 110a' to block the upper opening of the first cylindrical portion 110a '.

돔부(130’)는 반구 형상을 갖는다. 여기서, 반구 형상은 기하학적으로 완벽한 반구뿐만 아니라 곡률이 완벽한 반구보다 큰 반구, 또는 곡률이 완벽한 반구보다 작은 반구도 포함한다.The dome portion 130 'has a hemispherical shape. Here, the hemisphere shape includes not only geometrically perfect hemispheres but also hemispheres whose curvature is greater than the perfect hemisphere, or hemispheres whose curvature is smaller than the perfect hemisphere.

도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치보다 더 많은 광원부(300)를 갖는다. 이는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 전력(W)이 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치의 전력(W)보다 크다. 그러나, 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치도 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 마찬가지로 2개의 광원부(300)를 가질 수 있다.7 to 8 have more light sources 300 than the illumination devices shown in FIGS. 1 to 4. This is because the power W of the lighting device shown in FIGS. 7 to 8 is greater than the power W of the lighting device shown in FIGS. However, the lighting apparatus illustrated in FIGS. 7 to 8 may have two light sources 300 similarly to the lighting apparatus illustrated in FIGS. 1 to 4.

도 10은 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램이다.FIG. 10 is a light intensity distribution diagram of the lighting device shown in FIGS. 7 to 8.

도 10을 참조하면, 130도와 180도 사이에서의 광속(lumen)이 전체 광속의 10%를 상회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는 에너지 스타 규격을 만족함을 확인할 수 있다.
Referring to FIG. 10, it can be seen that the lumen between 130 and 180 degrees exceeds 10% of the total luminous flux. Therefore, it can be seen that the lighting device according to the embodiment satisfies the energy star standard.

도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는 반사판(200)을 갖는다.The lighting device shown in FIGS. 1 to 4 and the lighting device shown in FIGS. 7 to 8 have a reflecting plate 200.

그런데, 상기 반사판(200)은 반사율이 높기 때문에, 실시 예들에 따른 조명 장치를 턴온시킨 후, 커버(100, 100’)의 돔부(130, 130’)를 바라보면, 반사판(200)에 의해 돔부(130, 130’)에 암부가 생길 수 있다.However, since the reflector 200 has a high reflectance, after turning on the lighting apparatus according to the embodiments, when looking at the dome portions 130 and 130 ′ of the covers 100 and 100 ′, the dome portion is reflected by the reflector 200. Dark areas may occur at 130 and 130 '.

따라서, 돔부(130, 130’)에 암부를 제거하기 위해, 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치는 도 11에 도시된 반사판(200’)을 가질 수 있다.Therefore, in order to remove the dark portion in the dome portions 130 and 130 ', the lighting device shown in FIGS. 1 to 4 and the lighting device shown in FIGS. 7 to 8 have a reflecting plate 200' shown in FIG. Can be.

도 11은 도 1 내지 도 4에 도시된 조명 장치와 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 반사판의 변형 예의 사시도이다.11 is a perspective view of a modification of the reflecting plate of the lighting device shown in FIGS. 1 to 4 and the lighting device shown in FIGS. 7 to 8.

도 11을 참조하면, 반사판(200’)은 복수의 홀(250’)들 더 갖는다. 복수의 홀(250’)들은 개구(210)를 둘러싸도록 배치된다. 복수의 홀(250’)들은 반사판(200’)에 넓게 퍼져 배치될 수 있다. 상기 홀(250’)은 개구(210)보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 11, the reflector 200 ′ further has a plurality of holes 250 ′. The plurality of holes 250 ′ are disposed to surround the opening 210. The plurality of holes 250 ′ may be widely spread on the reflector 200 ′. The hole 250 ′ may be smaller than the opening 210.

반사판(200’)은 돔부(130, 130’)에 밀착되어 배치되지 않으므로, 홀(250’)에 의해 돔부(130, 130’)의 암부를 어느 정도 제거할 수 있는 이점이 있다. Since the reflector 200 'is not disposed in close contact with the dome portions 130 and 130', there is an advantage in that the hole 250 'may remove some portions of the dome portions 130 and 130'.

도 12는 도 11에 도시된 반사판을 갖는 도 7 내지 도 8에 도시된 조명 장치의 광도 분포 다이어그램이다. 12 is a light intensity distribution diagram of the lighting device shown in FIGS. 7 to 8 with the reflector shown in FIG.

도 12를 참조하면, 130도와 180도 사이에서의 광속(lumen)이 전체 광속의 10%를 상회하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는 에너지 스타 규격을 만족할 뿐만 아니라 반사판에 의한 커버의 암부를 제거할 수 있다.
Referring to FIG. 12, it can be seen that the lumen between 130 and 180 degrees exceeds 10% of the total luminous flux. Therefore, the lighting apparatus according to the embodiment not only satisfies the energy star standard, but also can remove the dark part of the cover by the reflector.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100, 100’: 커버
200, 200’: 반사판
300: 광원부
400: 방열체
500: 회로부
600: 내부 케이스
700: 소켓
800: 홀더100, 100 ': cover
200, 200 ': reflector
300: light source
400: radiator
500: circuit part
600: inner case
700: socket
800: holder

Claims (12)

기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부;
상기 광원부 상에 배치된 돔부와, 상기 돔부가 배치되는 제1 몸체부와, 상기 광원부를 둘러싸고 상기 제1 몸체부 아래에 배치된 제2 몸체부를 갖는 커버; 및
상기 돔부와 상기 광원부 사이에 배치되고, 상기 커버의 제1 몸체부에 배치된 반사판;을 포함하고,
상기 제1 몸체부는 상부 개구의 직경과 하부 개구의 직경 차이는 5%이내이고,
상기 제2 몸체부는 하부 개구의 직경이 상부 개구의 직경보다 작은 조명 장치.A light source unit having a substrate and a light emitting element disposed on the substrate;
A cover having a dome portion disposed on the light source portion, a first body portion on which the dome portion is disposed, and a second body portion surrounding the light source portion and disposed below the first body portion; And
And a reflection plate disposed between the dome portion and the light source portion and disposed on the first body portion of the cover.
The first body portion has a diameter difference between the upper opening and the lower opening of 5% or less,
And the second body portion has a diameter of the lower opening smaller than that of the upper opening. 제 1 항에 있어서,
상기 반사판은 상기 제1 몸체부의 상부 개구에 배치된 조명 장치.The method of claim 1,
The reflector is disposed in the upper opening of the first body portion. 제 1 항에 있어서,
상기 광원부의 기판이 배치되고, 상기 커버의 제2 몸체부와 결합하는 방열체를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The substrate of the light source unit is disposed, the lighting device including a heat sink coupled to the second body portion of the cover. 일 면을 갖는 방열체;
상기 일 면에 배치된 광원부;
상기 광원부 상에 배치된 반사판;
상기 방열체와 결합하는 커버;를 포함하고,
상기 커버는, 상기 광원부를 둘러싸도록 상기 방열체의 일 면 상에 배치된 하단 몸체부와, 상기 하단 몸체부의 상측부에 배치되고 상기 반사판을 갖는 상단 몸체부와, 상기 상단 원통부의 상측부에 배치된 돔부를 갖고,
상기 상단 몸체부의 형상과 상기 하단 몸체부의 형상은 서로 다른 조명 장치.A heat sink having one surface;
A light source unit disposed on the one surface;
A reflection plate disposed on the light source unit;
A cover coupled to the heat sink;
The cover may include a lower body part disposed on one surface of the radiator to surround the light source part, an upper body part disposed on an upper side of the lower body part and having the reflecting plate, and an upper part of the upper cylindrical part. With a domed part,
The shape of the upper body portion and the shape of the lower body portion is different lighting device. 제 4 항에 있어서,
상기 상단 몸체부는 상측부에서 하측부로 갈수록 크기가 일정한 원통이고,
상기 하단 몸체부는 상측부에서 하측부로 갈수록 크기가 작아지는 원통인 조명 장치.The method of claim 4, wherein
The upper body portion is a cylindrical size constant from the upper side to the lower side,
The lower body portion is a cylindrical lighting device is smaller in size from the upper portion to the lower portion. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 반사판은 상기 상단 몸체부의 상측부에 배치된 조명 장치.The method according to claim 4 or 5,
The reflector is disposed on the upper side of the upper body portion lighting device. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 방열체는
상기 일 면을 갖는 배치부;
상기 하단 몸체부와 결합하는 가이드부; 및
상기 배치부와 상기 가이드부 사이에 형성되고 상기 하단 몸체부의 하측부가 삽입되는 홈;
을 포함하는 조명 장치.The method according to claim 4 or 5,
The heat sink is
An arrangement having the one surface;
A guide part coupled to the lower body part; And
A groove formed between the placement portion and the guide portion and into which a lower portion of the lower body portion is inserted;
Lighting device comprising a. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 광원부는 상기 방열체의 일 면에 배치되는 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하고,
상기 방열체의 일 면은 상기 광원부의 기판을 가이드하는 가이더를 갖는 조명 장치.The method according to claim 4 or 5,
The light source unit includes a substrate disposed on one surface of the heat sink and a light emitting device disposed on the substrate,
One surface of the heat sink has a guider for guiding the substrate of the light source unit. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 방열체는 방열핀을 갖는 조명 장치.The method according to claim 3 or 4,
The radiator is a lighting device having a heat radiation fin. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 반사판은 개구를 갖는 조명 장치.The method according to claim 1 or 4,
Said reflecting plate having an opening. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열체는 수납부를 갖고,
상기 방열체의 수납부에 수납되고 상기 광원부와 전기적으로 연결되는 회로부와, 상기 회로부를 수납하여 상기 방열체의 수납부에 수납되는 내부 케이스를 포함하는 조명 장치.6. The method according to any one of claims 3 to 5,
The heat sink has a receiving portion,
And a circuit part accommodated in the accommodating part of the heat sink and electrically connected to the light source part, and an inner case accommodating the circuit part and accommodating the accommodating part of the heat sink. 제 11 항에 있어서,
상기 내부 케이스와 결합하고, 상기 내부 케이스와 함께 상기 회로부를 밀폐하는 홀더를 포함하는 조명 장치.The method of claim 11,
And a holder coupled to the inner case and sealing the circuit part together with the inner case.
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