KR102352852B1

KR102352852B1 - 전자파 차폐 필름

Info

Publication number: KR102352852B1
Application number: KR1020180081284A
Authority: KR
Inventors: 요시히코 아오야기; 시로 야마우치; 겐지 가미노
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2017-11-21
Filing date: 2018-07-12
Publication date: 2022-01-17
Also published as: JP6731393B2; CN109819583B; CN109819583A; TW201927127A; TWI743368B; KR20190058265A; JP2019096684A

Abstract

본 발명은 전체적인 물성을 최적화한 전자파 차폐 필름을 실현할 수 있게 하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 전자파 차폐 필름(101)은, 도전성 접착제층(111)과 절연 보호층(112)을 구비하고 있다. 전자파 차폐 필름(101)의 인장 탄성율은 400MPa 이상이며, 파단 신도는 3% 이상이다.

Description

전자파 차폐 필름{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}

본 개시는, 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.

전자파 차폐 필름은, 프린트 배선 기판의 표면에 압착됨으로써, 도전성 접착제층이 프린트 배선 기판의 표면을 덮는 절연 필름에 설치된 개구부에 메워넣어지고, 도전성 접착제층과 프린트 배선 기판의 그라운드 패턴을 도통(導通)시킨다. 최근, 전자 기기의 소형화가 진행됨에 따라, 도전성 접착제층을 메워넣는 개구부의 크기도 축소되고 있다. 이 때문에, 도전성 접착제층에는, 우수한 매립성이 요구되고 있다. 또한, 도전성 접착제층은, 프린트 배선 기판에 설치된 단차에 의해 에지 컷이 생기지 않게 하는 것도 요구되고 있다. 이 때문에, 도전성 접착제층의 유동성을 제어하여, 매립성을 양호하게 하는 것이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).

국제공개 제2014/010524호

그러나, 매립성이나, 에지 컷에는 유동성 이외의 물성도 영향을 주지만, 유동성 이외의 물성에 대해서는 거의 고려되고 있지 않다. 또한, 전자파 차폐 필름은, 도전성 접착제층뿐만 아니라, 절연 보호층을 포함하는 복수의 층이 적층되어 형성되어 있다. 이 때문에, 매립성의 향상이나, 에지 컷의 억제를 위해서는, 전자파 차폐 필름 전체의 물성을 최적화할 필요가 있다.

본 개시의 과제는, 전체적인 물성을 최적화한 전자파 차폐 필름을 실현할 수 있도록 하는 것이다.

본 개시의 전자파 차폐 필름의 일태양은, 도전성 접착제층과 절연 보호층을 구비하고, 인장 탄성율이 400MPa 이상이며, 파단 신도가 3% 이상이다.

전자파 차폐 필름의 일태양에 있어서, 도전성 접착제층과 절연 보호층의 사이에 설치된 금속박을 더욱 구비하고 있어도 된다.

전자파 차폐 필름의 일태양에 있어서, 도전성 접착제층과 절연 보호층의 사이에 설치된 금속 증착층을 더욱 구비하고, 파단 신도를 10% 이상으로 할 수 있다.

전자파 차폐 필름에 일태양에 있어서, 도전성 접착제층과 절연 보호층이 접하고 있고, 파단 신도를 10% 이상으로 할 수 있다.

본 개시의 차폐 프린트 배선 기판의 일태양은, 그라운드 회로와, 그라운드 회로를 노출하는 개구부를 가지는 절연 필름을 가지는 프린트 배선 기판과, 본 개시의 전자파 차폐 필름을 구비하고, 도전성 접착제층은, 개구부에 있어서 그라운드 회로와 도통하도록 절연 필름과 접착되어 있다.

본 개시의 전자파 차폐 필름에 의하면, 매립성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일실시형태에 따른 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 전자파 차폐 필름의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 일실시형태에 따른 차폐 프린트 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 4는 전자파 차폐 필름을 프린트 배선 기판에 접착하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5는 매립성의 평가 방법을 나타내는 평면도이다.

본 실시형태의 전자파 차폐 필름(101)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절연 보호층(112)과 도전성 접착제층(111)을 가진다. 이와 같은 전자파 차폐 필름은, 도전성 접착제층(111)을 차폐물로서 기능시킬 수 있다. 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연 보호층(112)과 도전성 접착제층(111)의 사이에 차폐층(113)을 설치할 수도 있다. 차폐층(113)은, 도전성이면 되고, 금속박, 금속 증착 필름 및 도전성 필러의 층 등으로 할 수 있다.

본 실시형태의 전자파 차폐 필름(101)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 프린트 배선 기판(102)과 조합하여 차폐 프린트 배선 기판(103)으로 할 수 있다. 전자파 차폐 필름(101)은, 차폐층(113)을 가지는 것이라도 된다.

프린트 배선 기판(102)은, 예를 들면, 베이스 부재(122)와, 베이스 부재(122) 위에 설치된 그라운드 회로(125)를 포함하는 프린트 회로를 가지고 있다. 베이스 부재(122) 위에는 접착제층(123)에 의해 절연 필름(121)이 접착되어 있다. 절연 필름(121)에는 그라운드 회로(125)를 노출하는 개구부가 형성되어 있다. 그라운드 회로(125)의 노출 부분에는 금도금층 등의 표면층이 형성되어 있어도 된다. 그리고, 프린트 배선 기판(102)은, 플렉시블 기판이라도 리지드(rigid) 기판이라도 된다.

전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 접착할 때는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제층(111)이 개구부(128) 위에 위치하도록, 전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102) 상에 배치한다. 그리고, 소정의 온도(예를 들면, 120℃)로 가열한 2장의 가열판(도시하지 않음)에 의해, 전자파 차폐 필름(101)과 프린트 배선 기판(102)을, 상하 방향으로부터 협지하여 소정의 압력(예를 들면, 0.5MPa)으로 단시간(예를 들면, 5초간) 압압(押壓)한다. 이로써, 전자파 차폐 필름(101)은 프린트 배선 기판(102)에 가고정된다.

계속해서, 2장의 가열판의 온도를, 상기 가고정 시보다 고온의 소정의 온도 (예를 들면, 170℃)로 하고, 소정의 압력(예를 들면, 3MPa)으로 소정 시간(예를 들면, 30분) 가압한다. 이에 의해, 전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 고정할 수 있다. 가압했을 때, 도전성 접착제층(111)이 개구부(128)에 충분히 매립되는 것에 의해, 전자파 차폐 필름(101)이 필요로 하는 강도 및 도전성을 실현할 수 있다.

도전성 접착제층(111)의 유동성을 높게 해도, 도전성 접착제층(111)은, 가압했을 때 개구부(128)로 흘러들지 않고, 주위로 밀어내어져서 퍼지게 된다. 이 때문에, 매립성을 향상시키기 위해서는, 도전성 접착제층(111)이 변형되어 개구부(128)에 밀어넣어지도록 하는 것이 중요하다. 이 때문에, 도전성 접착제층(111)에 가해진 응력이 주위로 흩어지지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 탄성율을 높게 하여, 도전성 접착제층(111)에 큰 응력이 가해지도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 탄성율을 400MPa 이상, 바람직하게는 500MPa 이상, 보다 바람직하게는 600MPa 이상으로 한다.

한편, 도전성 접착제층(111)이 개구부(128)에 밀어넣어질 때는, 도전성 접착제층(111)뿐만 아니라, 절연 보호층(112) 등을 포함하는 전자파 차폐 필름(101) 전체가 변형된다. 이 때문에, 전자파 차폐 필름(101) 전체가 어느 정도의 유연성을 가지도록, 파단 신도를 3% 이상, 바람직하게는 4% 이상, 보다 바람직하게는 5% 이상으로 한다. 또한, 탄성율을 바람직하게는 15000MPa 이하, 보다 바람직하게는 14900MPa 이하, 더욱 바람직하게는 14800MPa 이하로 한다.

전자파 차폐 필름(101)의 파단 신도는, 차폐층(113)의 유무 및 그 재질에 따라 크게 변화된다. 금속박으로 이루어지는 차폐층(113)을 가지고 있는 경우에는, 파단 신도를 크게 하는 것은 곤란하며, 통상은 10% 이하 정도이다. 금속 증착층으로 이루어지는 차폐층(113)을 가지고 있는 경우에는, 보다 큰 파단 신도를 확보하는 것이 가능하며, 바람직하게는 10% 이상, 보다 바람직하게는 20% 이상, 더욱 바람직하게는 30% 이상의 파단 신도를 확보할 수 있다. 차폐층(113)을 가지고 있지 않는 경우에도, 바람직하게는 10% 이상, 보다 바람직하게는 20% 이상, 더욱 바람직하게는 30% 이상의 파단 신도를 확보할 수 있다. 또한, 차폐층(113)을 가지고 있지 않는 경우에는, 탄성율을 바람직하게는 2000MPa 이하, 보다 바람직하게는 1000MPa 이하로 할 수도 있다. 그리고, 탄성율 및 파단 신도는, 실시예에 있어서 설명하는 방법에 의해 측정할 수 있다.

전자파 차폐 필름(101)의 탄성율 및 파단 신도를 이와 같은 값으로 함으로써, 매립성뿐만 아니라, 단차에서의 에지 컷의 발생도 억제하는 것이 가능하게 된다.

본 실시형태에 있어서, 도전성 접착제층(111)은, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 등의 수지 성분과, 도전성 필러를 포함하고 있다.

도전성 접착제층(111)이 열가소성 수지를 포함하는 경우, 열가소성 수지로서, 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 및 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

도전성 접착제층(111)이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 열경화성 수지로서, 예를 들면, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

열경화성 수지는, 예를 들면, 반응성의 제1 관능기를 가지는 제1 수지 성분과, 제1 관능기와 반응하는 제2 수지 성분을 포함한다. 제1 관능기는, 예를 들면, 에폭시기, 아미드기, 또는 수산기 등으로 할 수 있다. 제2 관능기는, 제1 관능기에 따라 선택하면 되며, 예를 들면, 제1 관능기가 에폭시기인 경우, 수산기, 카르복실기, 에폭시기 및 아미노기 등으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 제1 수지 성분을 에폭시 수지로 한 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 아크릴 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다. 또한, 제1 수지 성분이 수산기인 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 아크릴 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다.

열경화성 수지는, 열경화 반응을 촉진하는 경화제를 포함할 수도 있다. 열경화성 수지가 제1 관능기와 제2 관능기를 가지는 경우, 경화제는, 제1 관능기 및 제2 관능기의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 제1 관능기가 에폭시기이며, 제2 관능기가 수산기인 경우에는, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 및 양이온계 경화제 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 이 외에, 임의 성분으로서 소포제, 산화 방지제, 점도 조정제, 희석제, 침강 방지제, 레벨링제, 커플링제, 착색제, 및 난연제 등을 포함하고 있어도 된다.

도전성 필러는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로서는, 동분(銅粉), 은분, 니켈분, 은코팅 동분, 금코팅 동분, 은코팅 니켈분, 및 금코팅 니켈분 등을 예로 들 수 있다. 이들 금속분은, 전해법, 아토마이즈법, 또는 환원법 등에 의해 제작할 수 있다. 그 중에서도 은분, 은코팅 동분 및 동분 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

도전성 필러는, 필러끼리의 접촉의 관점에서, 평균 입자 직경이 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 도전성 필러의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구상(球狀), 플레이크(flake)상, 수지상, 또는 섬유상 등으로 할 수 있다.

도전성 필러의 함유량은, 용도에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 전체 고형분 중에서 바람직하게는 5질량% 이상, 보다 바람직하게는 10질량% 이상, 바람직하게는 95질량% 이하, 보다 바람직하게는 90질량% 이하이다. 매립성의 관점에서는, 바람직하게는 70질량% 이하, 보다 바람직하게는 60질량% 이하이다. 또한, 이방 도전성을 실현할 경우에는, 바람직하게는 40질량% 이하, 보다 바람직하게는 35질량% 이하이다.

본 실시형태에 있어서, 절연 보호층(112)은, 충분한 절연성을 가지고, 도전성 접착제층(111) 및 필요할 경우에는 차폐층(113)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 활성 에너지선 경화성 수지 등을 사용하여 형성할 수 있다.

열가소성 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 또는 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 또는 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 보호층은, 단독 재료에 의해 형성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로부터 형성되어 있어도 된다.

절연 보호층(112)은, 재질 또는 경도 또는 탄성율 등의 물성이 상이한 2층 이상의 적층체라도 된다. 예를 들면, 경도가 낮은 외층과, 경도가 높은 내층의 적층체로 하면, 외층이 쿠션 효과를 가지므로, 전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 가열 가압하는 공정에 있어서 차폐층(113)에 가해지는 압력을 완화할 수 있다. 이 때문에, 프린트 배선 기판(102)에 설치된 단차에 의해 차폐층(113)이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.

절연 보호층(112)에는, 필요에 따라, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 및 블로킹(blocking) 방지제 등 중에서 적어도 1개가 포함되어 있어도 된다.

절연 보호층(112)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 4㎛ 이상, 그리고 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하로 할 수 있다. 절연 보호층(112)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써 도전성 접착제층(111) 및 차폐층(113)을 충분히 보호할 수 있다. 절연 보호층(112)의 두께를 20㎛ 이하로 하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름(101)의 탄성율 및 파단 신도를 소정값으로 하는 것이 용이하게 된다.

차폐층(113)을 설치하는 경우, 차폐층(113)은, 금속박, 금속 증착막 및 도전성 필러 등에 의해 형성할 수 있다.

금속박은, 특별히 한정되지 않지만, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 등 중에서 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 박(箔)으로 할 수 있다.

금속박의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 0.5㎛ 이상이 바람직하고, 1.0㎛ 이상이 보다 바람직하다. 금속박의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선 기판에 10MHz∼100GHz의 고주파 신호를 전송했을 때, 고주파 신호의 감쇠량을 억제할 수 있다.

또한, 금속박의 두께는 12㎛ 이하가 바람직하고, 10㎛ 이하가 보다 바람직하고, 7㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 금속층의 두께가 12㎛ 이하이면, 원재료 비용을 억제할 수 있고, 또한 차폐 필름의 파단 신도가 양호하게 된다.

금속 증착막은, 특별히 한정되지 않지만, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 등을 증착하여 형성할 수 있다. 증착에는, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, 화학 기상퇴적(CVD)법, 또는 메탈 오가닉 퇴적(MOCVD)법 등을 사용할 수 있다.

금속 증착막의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.1㎛ 이상이 보다 바람직하다. 금속 증착막의 두께가 0.05㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선 기판에 있어서 전자파 차폐 필름이 전자파를 차폐하는 특성이 우수하다.

또한, 금속 증착막의 두께는 0.5㎛ 미만이 바람직하고, 0.3㎛ 미만인 것이 보다 바람직하다. 금속 증착막의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성이 우수하여, 프린트 배선 기판에 설치된 단차에 의해 차폐층이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.

도전성 필러의 경우, 도전성 필러를 배합한 용제를, 절연 보호층(112)의 표면에 도포하여 건조함으로써, 차폐층(113)을 형성할 수 있다. 도전성 필러는, 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로서, 동분, 은분, 니켈분, 은코팅 동분, 금코팅 동분, 은코팅 니켈분, 및 금코팅 니켈분 등을 사용할 수 있다. 이들 금속분은, 전해법, 아토마이즈법, 환원법에 의해 작성할 수 있다. 금속분의 형상은, 구상, 플레이크 장, 섬유상, 수지상 등을 예로 들 수 있다.

본 실시형태에 있어서 차폐층(113)의 두께는, 요구되는 전자기 차폐 효과 및 반복적인 굴곡·슬라이딩 내성에 따라 적절하게 선택하면 되지만, 금속박인 경우에는, 파단 신도를 확보하는 관점에서 12㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 전자파 차폐 필름(101)은, 예를 들면, 이하와 같이 하여 형성할 수 있다. 먼저, 지지 기재(基材) 위에, 절연 보호층용 조성물을 도포한 후, 가열 건조하여 용제를 제거하고, 절연 보호층(112)을 형성한다. 지지 기재는, 예를 들면, 필름형으로 할 수 있다. 지지 기재는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리올레핀계, 폴리에스테르계, 폴리이미드계, 또는 폴리페닐렌설파이드계 등의 재료에 의해 형성할 수 있다. 지지 기재와 보호층용 조성물의 사이에, 이형제층을 설치할 수도 있다.

절연 보호층용 조성물은, 절연 보호층용의 수지 조성물에 용제 및 그 외의 배합제를 적량 가하여 조제할 수 있다. 용제는, 예를 들면, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 디메틸포름아미드 등으로 할 수 있다. 그 외의 배합제로서는, 가교제나 중합용 촉매, 경화 촉진제, 및 착색제 등을 가할 수 있다. 그 외의 배합제는 필요에 따라 가하면 되고, 가하지 않아도 된다. 지지 기재에 보호층용 조성물을 도포하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 립 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 또는 슬롯 다이 코팅 등의, 공지의 기술을 채용할 수 있다.

다음으로, 필요에 따라 절연 보호층(112) 위에, 차폐층(113)을 형성한다. 차폐층(113)의 형성 방법은, 차폐층(113)의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 전자파 차폐 필름(101)이 차폐층(113)을 가지지 않는 구성인 경우에는, 이 공정을 생략할 수 있다.

다음으로, 절연 보호층(112) 또는 차폐층(113) 위에, 도전성 접착제층용 조성물을 도포한 후, 가열 건조하여 용제를 제거하고, 도전성 접착제층(111)을 형성한다.

도전성 접착제층용 조성물은, 도전성 접착제와 용제를 포함한다. 용제는, 예를 들면, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 디메틸포름아미드 등으로 할 수 있다. 도전성 접착제층용 조성물 중에서의 도전성 접착제의 비율은, 도전성 접착제층(111)의 두께 등에 따라 적절하게 설정하면 된다.

차폐층(113) 위에 도전성 접착제층용 조성물을 도포하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않으며, 립 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 또는 슬롯 다이 코팅 등을 사용할 수 있다.

도전성 접착제층(111)의 두께는, 전자파 차폐 필름(101)의 탄성율 및 파단 신도를 제어하는 관점에서, 1㎛∼50㎛로 하는 것이 바람직하다.

그리고, 필요에 따라, 도전성 접착제층(111)의 표면에 박리 기재(세퍼레이트 필름)를 접합해도 된다. 박리 기재는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계 또는 비실리콘계의 이형제를, 도전성 접착제층(111)이 형성되는 측의 표면에 도포된 것을 사용할 수 있다. 그리고, 박리 기재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적절하게, 사용의 용이성을 고려하여 결정 할 수 있다.

[실시예]

이하에, 본 개시의 전자파 차폐 필름에 대하여 실시예를 사용하여 더욱 상세하게 설명한다. 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다.

<전자파 차폐 필름의 제작>

지지 기재인 표면에 박리층을 설치한 PET 필름(두께 25㎛)의 표면에, 소정의 절연 보호층용 수지 조성물을, 와이어 바를 사용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 소정의 두께의 절연 보호층을 형성했다. 그 후, 차폐층을 가지는 경우에는 소정의 방법에 의해 절연 보호층 위에 차폐층을 형성했다. 다음으로, 절연 보호층 또는 차폐층 위에 소정의 도전성 접착제층용 조성물을 와이어 바에 의해 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

<물성의 측정>

얻어진 전자파 차폐 필름으로부터, 덤벨 시험편(100mm×10mm, 표선 사이 20mm)을 작성하고, 인장 시험기(AGS-X50S, 시마즈제작소(島津製作所) 제조)를 사용하여, 탄성율, 파단 신도 및 최대 응력을 측정했다. 측정 조건은, 인장 속도: 50mm/min, 로드 셀: 50N으로 하고, 탄성율은 응력(2∼3 MPa)과 파단 신도의 경사로부터 산출했다.

<매립성의 평가>

도 5에 나타낸 바와 같이, 시험용 프린트 배선 기판(140)에서 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 2∼3 MPa의 조건에서, 전자파 차폐 필름(101)을 접착하여, 차폐 프린트 배선 기판을 제작했다. 시험용 프린트 배선 기판(140)은, 베이스 필름(도시하지 않음) 위에 설치된, 서로 간격을 두고 평행하게 연장되는 2개의 동박 패턴(141)과, 동박 패턴을 덮는 폴리이미드로 이루어지는 절연층(두께: 25㎛)(142)을 가지고 있고, 절연층(142)에는, 직경이 1mm인 그라운드 접속부를 모의(模擬)한 개구부(143)를 설치하였다.

시험용 프린트 배선판(140)에 형성된 2개의 동박 패턴(141) 사이의 전기 저항값을 저항계(151)에 의해 측정하고, 동박 패턴(141)과 전자파 차폐 필름(101)과의 접속 저항값를 측정하여, 개구부(143)로의 수지의 매립성을 평가했다. 개구부 1개소당의 접속 저항값이 300mΩ 미만인 경우를 매립성이 양호(○)한 것으로 하고, 300mΩ 이상이 된 경우를 매립성이 불량(×)한 것으로 했다.

(실시예 1)

절연 보호층용 수지 조성물을 UV 경화성 아크릴 수지로 이루어지는 제1 절연 보호층용 수지 조성물과, 고무 변성 에폭시 수지로 이루어지는 제2 절연 보호층용 수지 조성물로 하고, PET 필름의 표면에 두께 2㎛의 제1 절연 보호층을 형성한 후, 제1 절연 보호층 위에 두께 3㎛의 제2 절연 보호층을 형성했다.

차폐층은, 제2 절연 보호층의 표면에 진공 증착에 의해 형성한, 두께가 0.15㎛의 은증착막으로 했다. 도전성 접착제층은, 수지 성분을 고무 변성 에폭시 수지(87질량부)로 하고, 필러를 은코팅 동분(13질량부)으로 하고, 두께를 17㎛로 했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 1311MPa, 파단 신도는 45%, 최대 응력은 19MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 2)

제1 절연 보호층을 두께 2㎛의 에폭시 변성 폴리에스테르 수지로 하고, 차폐층을 두께 0.3㎛의 은증착막으로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 1442MPa, 파단 신도는 47%, 최대 응력은 18MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 3)

도전성 접착제층의 두께를 5㎛로 한 점 이외에는, 실시예 2과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 1235MPa, 파단 신도는 94%, 최대 응력은 18MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 4)

제1 절연 보호층을 두께 2㎛의 에폭시 변성 폴리에스테르 수지로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 825MPa, 파단 신도는 69%, 최대 응력은 16MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 5)

도전성 접착제층의 두께를 5㎛로 한 점 이외에는, 실시예 4와 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 715MPa, 파단 신도는 83%, 최대 응력은 15MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 6)

제2 절연 보호층의 두께를 5㎛로 하고, 도전성 접착제층의 수지 성분을 고무 변성 에폭시 수지(40질량부), 필러를 은코팅 동분(60질량부)으로 하고, 차폐층을 설치하지 않은 점 이외에는, 실시예 2와 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 404MPa, 파단 신도는 119%, 최대 응력은 25MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 7)

제2 절연 보호층의 두께를 3㎛로 하고, 도전성 접착제층의 수지 성분을 고무 변성 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지의 혼합물(중량비로 99:1)로 한 점 이외에는 실시예 6과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 685MPa, 파단 신도는 71%, 최대 응력은 55MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 8)

제1 절연 보호층을 두께 2㎛의 페놀 변성 에폭시 수지로 하고, 제2 절연 보호층을 두께 5㎛의 고무 변성 에폭시 수지로 하고, 차폐층을 두께 5㎛의 압연 동박으로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 14709MPa, 파단 신도는 4%, 최대 응력은 53MPa이며, 매립성은 양호했다.

(실시예 9)

압연 동박의 두께를 2㎛로 한 점 이외에는, 실시예 8과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제조했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 5916MPa, 파단 신도는 6%, 최대 응력은 28MPa이며, 매립성은 양호했다.

(비교예 1)

제1 절연 보호층을, 두께 7㎛의 우레탄 변성 에폭시 수지로 하고, 제2 절연 보호층 및 차폐층은 설치하지 않았다. 도전성 접착제층은, 수지 성분을 우레탄 변성 에폭시 수지(87질량부)로 하고, 필러를 은코팅 동분(13질량부)으로 하고, 두께를 17㎛로 했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 389MPa, 파단 신도는 164%, 최대 응력은 17MPa이며, 매립성은 불량했다.

(비교예 2)

제1 절연 보호층의 두께를 5㎛로 하고, 차폐층을 두께 2㎛의 압연 동박으로 하고, 전기 전도성 접착제층의 두께를 12㎛로 한 점 이외에는, 비교예 1과 동일하게 행하여 전자파 차폐 필름을 제작했다.

얻어진 전자파 차폐 필름의 탄성율은 15394MPa, 파단 신도는 2%, 최대 응력은 100MPa이며, 매립성은 불량했다.

표 1에 각 실시예 및 비교예에 대하여 정리하여 나타낸다.

[표 1]

본 개시의 전자파 차폐 필름은, 매립성이 우수하고, 프린트 배선 기판용의 전자파 차폐 필름 등으로서 유용하다.

101: 전자파 차폐 필름
102: 프린트 배선 기판
103: 차폐 프린트 배선 기판
111: 도전성 접착제층
112: 절연 보호층
113: 차폐층
121: 절연 필름
122: 베이스 부재
123: 접착제층
125: 그라운드 회로
128: 개구부
140: 시험용 프린트 배선 기판
141: 동박 패턴
142: 절연층
143: 개구부
151: 저항계

Claims

도전성 접착제층,
절연 보호층, 및
상기 도전성 접착제층과 상기 절연 보호층의 사이에 설치된 금속박을 포함하고,
인장 탄성율이 600MPa 이상이며,
파단 신도가 3% 이상이고,
상기 절연 보호층은 열가소성 수지, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 또는 알키드계 수지, 또는 활성 에너지선 경화성 수지인, 전자파 차폐 필름.
도전성 접착제층,
절연 보호층, 및
상기 도전성 접착제층과 상기 절연 보호층의 사이에 설치된 금속 증착층을 포함하고,
인장 탄성율이 600MPa 이상이며,
파단 신도가 10% 이상이고,
상기 절연 보호층은 열가소성 수지, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 또는 알키드계 수지, 또는 활성 에너지선 경화성 수지인, 전자파 차폐 필름.
도전성 접착제층, 및
절연 보호층을 포함하고,
상기 도전성 접착제층과 상기 절연 보호층이 접하고 있고,
인장 탄성율이 600MPa 이상이며,
파단 신도가 10% 이상이고,
상기 절연 보호층은 열가소성 수지, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 또는 알키드계 수지, 또는 활성 에너지선 경화성 수지인, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연 보호층은 제1층, 및 상기 제1층보다 경도가 높고, 상기 도전성 접착제층 측에 설치된 제2층을 포함하는, 전자파 차폐 필름.
그라운드 회로와, 상기 그라운드 회로를 노출하는 개구부를 가지는 절연 필름을 가지는 프린트 배선 기판과,
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름을 포함하고,
상기 도전성 접착제층은, 상기 개구부에 있어서 상기 그라운드 회로와 도통(導通)하도록 상기 절연 필름과 접착되어 있는, 차폐 프린트 배선 기판.